JP6149767B2 - 導体線加工ダイス及びそれを用いたエナメル線の製造装置及び製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、エナメル線、導体線加工ダイス及びそれを用いたエナメル線の製造装置及び製造方法に関するものである。

回転電機や変圧器などの電気機器のコイルに用いられているエナメル線（導体線及びエナメル被覆とを含むエナメル被覆絶縁電線）は、近年の電気機器への小型化の要求により、コイル巻線工程において高い張力下で小径のコアに高密度で巻くようになってきている。このような過酷な環境下でも導体線からエナメル被覆が剥離しないよう、導体線とエナメル被覆との強い密着性が求められている。

導体線とエナメル被覆との密着性を向上させる技術として、例えば特許文献１（特開２０１１‐１９２５１４号公報）には、銅を主成分とする導体上にプライマー層が形成され、該プライマー層上に絶縁被覆層が形成される絶縁電線の製造方法において、プライマー層の形成は、塗膜形成用樹脂及びポリサルファイドポリマーを含有する塗料を、硬化後の厚みが４μｍ以上となる量を導体表面に塗布した後、加熱硬化して、厚み４μｍ以上の塗膜を形成する工程を含むことを特徴とする絶縁電線の製造方法が開示されている。特許文献１によると、銅を主成分とする導体と絶縁被覆層との間に介在させたプライマー層において、プライマー中に含まれているポリサルファイドポリマーの硫黄原子が、導体（銅）と結合を形成して密着力強化を図ることが可能となり、また、プライマー層中に含まれるポリサルファイドポリマーは、ゴム弾性を有しているので、絶縁被膜にかかる外的ストレスを緩和することにより、絶縁被膜の剥離強度を高めることが可能となり、当該プライマー層を介して、優れた密着性を示す絶縁被覆層を有する絶縁電線を提供できるとしている。

また、特許文献２（特開２００６‐２２１８５９号公報）には、導体とその外周の絶縁被膜とから構成される導線であって、導線にその軸心方向に向かう引張りが作用した際に、導体と絶縁被膜とが相対的に位置ずれすることを防止する防止手段（導体表面に人為的に形成された凹凸や、導体表面に設けられた化成被膜の表面に形成される凹凸、さらには、化成被膜のまわりに形成される電着塗膜）が備えられていることを特徴とする導線が開示されている。特許文献２によると、導線と絶縁被膜との間に防止手段が設けられていることで、コイル形成などの際に導体に過大な引張りが作用した場合でも、導線を構成する導体と絶縁被膜との間の剥離を確実に防止することができ、また、本発明のモータによれば、上記する導線からなるコイルを備えているため、導線間やコイル相間の電気的絶縁性を十分に確保することができるとしている。

また、特許文献３（実開平１‐１４０７１２号公報）には、粗面領域が長手方向に延設されている単線導電体を絶縁性被覆層で被覆して成る被覆電線が開示されている。特許文献３によると、導電体と絶縁性被覆層との隔離、抜け落ちを防止し、電装品の配線の能率低下を効果的に防止できる被覆電線を提供できるとしている。

特開２０１１‐１９２５１４号公報 特開２００６‐２２１８５９号公報 実開平１‐１４０７１２号公報

上述した特許文献１では、密着性向上のために導体線と絶縁被覆層との間にプライマー層を設けているが、プライマー層形成のための工程が必要となり、プロセスコストが増大することが懸念される。また、密着性向上のためだけの膜形成が必要となり、他の特性に制限を加える可能性がある。例えば、特許文献１に記載されているポリサルファイドポリマーの耐熱性は１７０℃程度であり、誘導加熱コイルなど高耐熱が要求される用途では適用することができない。

特許文献２では、導体及び絶縁被覆との密着性向上のために導体表面に凹凸を形成しているが、特許文献１と同様に凹凸形成のための工程（ショットピーニング等）が必要となり、プロセスコストが増大することが懸念される。

特許文献３では、導体の長手方向に溝を設けているが、溝の形態が導体表面全体に施されるパターンではないため、絶縁被覆との均一な密着状態は期待できず、任意方向の曲げや捻りによる強い負荷に対しては、導体線とエナメル被覆との十分な密着性が確保できないおそれがある。

また、導体表面はソゲ傷（導体線の素となる荒引線を製造する工程中に荒引線の表面の筋傷が原因となって発生するもの）を有する場合がある。ソゲ傷を有する導体表面にエナメル被覆が形成されると、導体線とエナメル被覆との密着性が低下することに加え、エナメル被覆に気泡を巻き込んだ領域（発泡領域）が局所的に形成され、その発泡領域で絶縁破壊が発生しやすくなるため、エナメル線の電気的特性や機械的特性に悪影響を及ぼす原因となる。したがって、導体線及びエナメル被覆との密着性向上と、エナメル線の電気的特性の向上の観点から、導体表面のソゲ傷はエナメル被覆が形成される前の段階においてできる限り低減されることが望ましいが、上述した特許文献１‐３では、導体表面のソゲ傷の低減に関しては、何ら対策が講じられていない。

したがって、本発明の目的は、上記事情に鑑み、低コストで、前述した導体線のソゲ傷による悪影響を低減させ、導体線とエナメル被覆との密着性を向上させたエナメル線を提供することにある。また、そのようなエナメル線を製造することが可能なエナメル線の製造装置及び製造方法を提供することにある。

本発明の一態様は、上記目的を達成するため、
導体線及びエナメル被覆とを含むエナメル線の前記導体線を加工するための導体線加工ダイスであって、
前記導体線が挿通される方向に沿って、第１の固定ダイス、少なくとも１組の回転ダイス及び第２の固定ダイスとを一体として有し、
前記第１の固定ダイス、前記回転ダイス及び前記第２の固定ダイスは、それぞれダイス本体と、前記ダイス本体に設けられ前記導体線を挿通させるダイス孔とを有し、
前記回転ダイスの前記ダイス孔の内表面は、加工突起部を有することを特徴とする導体線加工ダイスを提供する。

また本発明の他の一態様は、上記目的を達成するため、
導体線及びエナメル被覆とを含むエナメル線の製造装置であって、
ボビンに巻かれた導体線から導体線を引き出すための送り出し部と、
前記ボビンから引き出された前記導体線を加工する導体線加工ダイスと、
前記導体線加工ダイスにて加工された前記導体線を加熱する焼鈍炉と、
前記焼鈍炉にて加熱された前記導体線を洗浄する洗浄槽と、
前記洗浄槽にて洗浄された前記導体線にエナメル塗料を塗布するための塗料供給部及び塗料塗布ダイスと、
前記塗料塗布部及び前記塗料塗布ダイスにてエナメル塗料を塗布された前記導体線の前記エナメル塗料の焼付を行い、前記導体線にエナメル被覆を形成するための焼付炉と、
前記エナメル被覆が設けられた前記導体線を巻き取るための巻取り部とを有し、
前記導体線加工ダイスが、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の導体線加工ダイスであることを特徴とするエナメル線の製造装置を提供する。

また本発明の他の一態様は、上記目的を達成するため、
導体線及びエナメル被覆とを含むエナメル線の製造方法であって、
ボビンに巻かれた導体線を引き出し、導体線加工ダイスにて、前記導体線の表面にらせん状の溝を形成する導体線加工工程と、
前記導体線加工工程にて加工された前記導体線を加熱する加熱工程と、
前記加熱工程にて加熱された前記導体線を洗浄する洗浄工程と、
前記洗浄工程にて洗浄された前記導体線にエナメル塗料を塗布するためのエナメル塗料塗布工程と、
前記エナメル塗料塗布工程にてエナメル塗料を塗布された前記導体線の前記エナメル塗料の焼付を行い、前記導体線にエナメル被覆を形成するためのエナメル塗料焼付工程と、
前記エナメル被覆が設けられた前記導体線を巻き取る巻取り工程とを有し、
前記導体線加工ダイスは、前記導体線が挿通される方向に沿って、第１の固定ダイス、回転ダイス及び第２の固定ダイスとを有し、
前記第１の固定ダイス、前記回転ダイス及び前記第２の固定ダイスは、それぞれダイス本体と、前記ダイス本体に設けられ前記導体線を挿通させるダイス孔とを有し、
前記回転ダイスの前記ダイス孔の内表面は、加工突起部を有し、
前記回転ダイスを駆動装置により回転させながら前記導体線を前記導体線加工ダイスに挿通し、前記導体線の表面にらせん状の溝を形成することを特徴とするエナメル線の製造方法を提供する。

本発明によれば、低コストで導体線のソゲ傷によるエナメル被覆への悪影響を低減させ、導体線とエナメル被覆との密着性を向上させたエナメル線を提供することができる。また、そのようなエナメル線を製造することが可能なエナメル線の製造装置及び製造方法を提供することができる。

本発明に係るエナメル線の一例を示す断面模式図である。 本発明に係るエナメル線を構成する導体線の第１の態様を示す側面模式図である。 本発明に係るエナメル線を構成する導体線の第２の態様を示す側面模式図である。 本発明に係る導体線加工ダイスの第１の態様を示す断面模式図である。 図３Ａの導体線加工ダイスの回転ダイスの内表面の一例を示す断面模式図である。 図３Ａの導体線加工ダイスを用いて導体線に加工を施す態様を示す断面模式図である。 本発明に係る導体線加工ダイスの第２の態様を示す断面模式図である。 本発明に係る導体線加工ダイスの第３の態様を示す断面模式図である。 図４Ａの導体線加工ダイスを用いて導体線に加工を施す態様を示す断面模式図である。 本発明に係る導体線加工ダイスの第４の態様を示す断面模式図である。 図５Ａの導体線加工ダイスを用いて導体線に加工を施す態様を示す断面模式図である。 本発明に係るエナメル線の製造装置の一例を示す模式図である。

以下、本発明に係る実施形態を説明する。ただし、本発明は、ここで取り上げた実施の形態に限定されることはなく、要旨を変更しない範囲で適宜組み合わせや改良が可能ある。

（エナメル線）
図１は本発明に係るエナメル線の一例を示す断面模式図である。図１に示したように、本発明に係るエナメル線１０は、導体線１と、導体線１の外周に設けられたエナメル被覆２とを含む単芯線である。

図２Ａは本発明に係るエナメル線を構成する導体線の第１の態様を示す側面模式図である。本発明に係るエナメル線１０を構成する導体線１は、その表面にらせん状の溝を有することを特徴とする。すなわち、図２Ａに示したように、導体線１は、その表面を見たときにハッチパターン状の溝２０を有する。本発明に係るエナメル線１０は、導体線１がこのように規則正しく緻密に形成されたらせん状の溝２０を有することで、導体線１の表面積を大きくし、導体線１及びエナメル被覆２との密着性を向上させることができる（アンカー効果）。

また、導体線１にらせん状の溝２０を設ける過程において導体線１表面のソゲ傷を押しつぶすことができる。この結果、導体線１の表面が平坦になり導体線１上にエナメル被覆厚さを均一に形成することができるので、導体線１及びエナメル被覆２との密着性を向上することができる。さらに、ソゲ傷を押しつぶすことで、ソゲ傷に起因するエナメル被覆に生じる発泡を低減できるので、エナメル線の電気的特性を向上させることができる。導体線１表面にらせん状の溝２０を形成する方法については、追って詳述する。

図２Ｂは本発明に係るエナメル線を構成する導体線の第２の態様を示す側面模式図である。図２Ｂに示したように、導体線１´は互いに交差する２本のらせん状の溝２０´を有する。すなわち、その表面を見たときにクロスハッチパターン状の溝２０´を有する。本発明は、上述した１本のらせん状の溝でも十分に効果が得られるが、このような２本のらせん状の溝は、エナメル線に加えられる任意方向の曲げや捻りによる強い負荷に対して、導体線及びエナメル被覆との密着性をより効果的に向上させることができる。

溝２０，２０´のピッチ（図２Ａ中のａ及び図２Ｂ中のａ´）及び深さは、エナメル被覆２の厚さや導体表面１のソゲ傷の大きさを考慮し、決定されることが好ましい。一例を挙げると、エナメル被覆の厚さが３０μｍ、ソゲ傷の長さが５０μｍである場合、ピッチａ，ａ´は５０μｍ以下、溝２０，２０´の深さは１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。ピッチａ，ａ´はソゲ傷以下の３０μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下がさらに好ましい。深さが５０μｍより大きいと、エナメル被覆２を形成する際に必要なエナメル塗料が多くなり、コストの観点で好ましくない。また、深さが１０μｍより小さいと、ソゲ傷の深さと同程度となり、導体線１に溝２０，２０´を形成する工程においてソゲ傷を効果的に低減することができなくなる。ピッチａ，ａ´は小さければ小さいほど導体表面１の表面積を大きくし、導体線及びエナメル被覆との密着性を向上できるものと考えられるが、製造プロセス等考慮すると、５０μｍ以下であることが好ましい。

本発明において導体１及びエナメル被覆２の材料に特段の限定は無く、エナメル線で常用される材料を用いることができる。導体１としては、例えば無酸素銅や低酸素銅などを用いることができ、エナメル被覆２の原料としてはポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ホルマール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリエステルイミド樹脂等を用いることができる。

（導体線加工ダイス及び導体線加工方法）
次に、上述した溝を導体線に形成する加工方法について説明する。図３Ａは本発明に係る導体線加工ダイスの第１の態様を示す断面模式図である。図３Ａに示したように、本発明に係る導体線加工ダイス３０は、導体線が挿通される方向（図３Ａ中の下部において矢印で示す方向）に沿って、第１の固定ダイス３１、回転ダイス３３及び第２の固定ダイス３２とを有する。第１の固定ダイス３１、回転ダイス３３及び第２の固定ダイス３２は、それぞれダイス本体（図３Ａ中斜線で示す部分）と、ダイス本体に設けられ導体線を挿通させるダイス孔（図３Ａ中斜線で示す部分白抜きで示す部分）とを有する。回転ダイス３３のダイス孔の内表面は、加工突起部３７を有する。回転ダイス３３は、外部駆動装置（図示せず）により導体線の挿通方向を回転軸として回転し、第１の固定ダイス３１及び第２の固定ダイス３２に対してスラストベアリング３６を介して接続されている。

図３Ｂは図３Ａの導体線加工ダイスの回転ダイスの内表面の一例を示す断面模式図である。図３Ｂに示したように、加工突起部３７は、回転ダイス３３の内表面の周方向に等間隔で設けられている。

図３Ｃは図３Ａの導体線加工ダイスを用いて導体線に加工を施す態様を示す断面模式図である。なお、図３Ｃにおいて導体線加工ダイスは断面図であるが、導体線表面に加工される溝をわかりやすく示すために、導体線は断面ではなく表面を示している（以下の図４Ｂ及び図５Ｂも同様である）。図３Ｃに示したように、導体線１０は加工ダイス３０に挿通されると、回転ダイス３３の加工突起部３７によって１本のらせん状の溝２０が形成される。

導体線１は、導体線加工ダイス３０において伸線加工されることが好ましい。これは、伸線加工することで導体線１表面のソゲ傷（図示せず）を低減できるためである。また、導体線加工ダイス３０での加工後に伸線加工工程を設ける場合、溝２０形成後の導体線１０を伸線加工ダイスに搬送する際に、キャプスタンやロールなどによって傷が付き、導体線１及びエナメル被覆２との密着性や、エナメル線１０の特性が低下する恐れがあるためである。したがって、導体線１が導体線加工ダイス３０において伸線加工されるよう、第２の固定ダイス３２のダイス孔において、導体線１の出口側が、導体線の１の入口側よりも小さい径を有することが好ましい。

図３Ｄは本発明に係る導体線加工ダイスの第２の態様を示す断面模式図である。図３Ａのように、第１の固定ダイス３１の出口側が、導体線１の入口側よりも小さい径を有していてもよいが、図３Ｄに示すように、入口側及出口側が同じ径を有するものであってもよい。

加工突起部３７の形状は、上述した図３Ｂに示したような形状には限られず、導体線１に溝２０を加工できるものであれば、どのような形状であってもよく、また回転ダイス３３の内表面の周方向に対して、どのような配置であってもよい。また、その数を限定されるものでもない。加工ダイスの材質に特段の限定は無く、例えば焼結ダイヤモンドのものが好適である。

図４Ａは本発明に係る導体線加工ダイスの第３の態様を示す断面模式図であり、図４Ｂは図４Ａの導体線加工ダイスを用いて導体線に加工を施す態様を示す断面模式図である。本実施態様では、回転ダイス４３の加工突起部は、導体線１が挿通される方向に対してらせん状に設けられている（図示せず）ものであってもよい。この場合、導体線１の回転ダイス４３への挿入とともに回転ダイス４３が回転するので、回転ダイス４３を回転させるための外部駆動装置は必要が無い。その他の構成については図３Ａと同様である。

図５Ａは本発明に係る導体線加工ダイスの第４の態様を示す断面模式図であり、図５Ｂは図５Ａの導体線加工ダイスを用いて導体線に加工を施す態様を示す断面模式図である。本実施態様では、回転ダイス５５を、互いに逆方向に回転する第１の回転ダイス５３及び第２の回転ダイス５４とから構成している。このような導体線加工ダイス５０を用いることで、導体線１´に互いに交差する２本のらせん状の溝２０´を形成することができる。その他の構成については図３Ａと同様である。

（エナメル線の製造装置及び製造方法）
本発明に係るエナメル線の製造装置の一例を示す模式図である。以下、図６に沿って、本発明に係るエナメル線の製造装置及び製造方法について説明する。

まず始めに、ボビンに巻かれた導体線６２を送り出し部６１から引き出し、上述した本発明に係る導体線加工ダイス６３にて、導体線６２に溝を有するように加工を施す（導体線加工工程）。導体線加工工程において、上述したように、導体線に伸線加工が施されることが好ましい。導体線を引き出す速度（送り速度）としては、２０〜３０ｍ／分が好ましい。

次に、導体線加工ダイス６３にて加工された導体線６２を焼鈍炉６４にて加熱する（加熱工程）。本発明では、導体線加工工程の後に加熱工程を実施することが好ましい。加熱後の導体線は軟らかくなり、加工性が低下するためである。焼鈍する温度は、特に限定は無いが、５００〜６００℃が好ましい。

次に、焼鈍炉６４にて加熱された導体線６２を洗浄槽６５にて洗浄する（洗浄工程）。洗浄剤は、特に限定は無いが、水が好ましい。

次に、洗浄槽６５にて洗浄された導体線６２にエナメル塗料供給部６６及び塗装ダイス６７にてエナメル塗料を塗布する（エナメル塗料塗布工程）。エナメル塗料は、上述したエナメル被覆原料となる樹脂を溶解させた溶媒を用いる。例えば、ポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂には、極性溶媒であるジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、ジメチルスルホオキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ‐メチルピロリドン（ＮＭＰ）等を用いることができる。また、ホルマール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリエステルイミド樹脂には、クレゾールやキシロール等を用いることができる。

次に、塗装ダイス６７にてエナメル塗料を塗布された導体線６２のエナメル塗料を焼付炉６８にて焼付を行い、導体線６２にエナメル被覆を形成する（エナメル塗料焼付工）。焼き付けを行う温度は、特に限定は無いが、４００〜５００℃が好ましい。

次に、エナメル被覆が設けられた導体線６２を巻取り部６９にて巻き取る（巻取り工程）。

以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

本発明に係るエナメル線及び従来のエナメル線を製造し、エナメル線の密着性、外観異常数及び絶縁不良数を評価した。

（エナメル線の作製）
導体線の線径が０．８５ｍｍで設計厚さ０．０３２ｍｍの絶縁被膜を有するエナメル線（１種ポリアミドイミド銅線、１ＡＩＷ）を製造した。導体線としては、線径８．０ｍｍの荒引線（タフピッチ銅製）に対して皮剥工程及び伸線工程にて線径０．９５ｍｍとした導体線に対し、図６に示したエナメル線の製造装置（導体線加工装置６３が図５Ａに示したもの）にて、互いに交差する２本のらせん状の溝が形成された導体線を有するエナメル線（実施例１及び実施例２）を作製した。このとき、導体線加工装置６３にて線径０．８５ｍｍまで伸線した。また、導体線加工装置６３を用いず、線径０．８５ｍｍまで伸線した導体線を用いて、らせん状の溝が形成されていない導体線を有するエナメル線（比較例１）を作製した。エナメル被覆の厚さを２９μｍとし、各試料（実施例１‐２及び比較例１）をそれぞれ１ボビン２５０ｋｇとして、１０ボビン製造した。

（密着性評価）
各試料の導体線とエナメル被覆との密着性を評価した。密着性評価は、ＪＩＳ Ｃ３２１６‐３に準拠した巻付け試験を実施することにより評価した。巻付け試験巻径を１ｄ、２ｄ、３ｄ及び４ｄ（ｄ：導体径）とした。結果を表１に示す。

（外観異常数（粒不良数）及び絶縁不良数評価）
各試料の外観異常数（粒不良数）及び絶縁不良数を評価した。外観異常は、各ボビンの粒（エナメル被覆の発泡により突起形状となった箇所）の数を外径測定器により測定し、平均した値を算出した。また、絶縁不良数は、各ボビンのリールに５００Ｖの電圧を引加し、インラインで洩れ電流を測定し、規定の電流値（６μＡ）以下となった箇所を検出し、平均した値を算出した。結果を表２に示す。

表１に示したように、実施例１及び２は、比較例１よりも亀裂の発生数が少なく、導体線とエナメル被覆との密着力が向上していることがわかった。この結果から、導体線に互いに交差する２本のらせん状の溝を形成することで導体線及びエナメル被覆との密着力が向上することが示された。

また、表２の結果から、実施例１及び２は、比較例１よりも外観異常（粒不良）及び絶縁不良が少ない（外観異常は５０％以下、絶縁不良は２０％以下）ことがわかった。これは、導体線にらせん状の溝が形成された本発明のエナメル線は、溝を形成する工程において導体表面のソゲ傷を効果的に低減できる（押しつぶす）ためであると考えられる。

以上説明したように、本発明に係るエナメル線は、低コストで導体線のソゲ傷を低減させ、導体線とエナメル被覆との密着性を向上させたエナメル線を提供できること、またそのようなエナメル線を製造することが可能なエナメル線の製造装置及び製造方法を提供できることが実証された。

１，１´…導体線、２…エナメル被覆、１０…エナメル線、２０…らせん状の溝、２０´…互いに交差する２本のらせん状の溝、３０，３０´，４０，５０，６３…導体線加工ダイス、３１…第１の固定ダイス、３２…第２の固定ダイス、３３，４３，５５…回転ダイス、３６，４６，５６…スラストベアリング、３７，５７…加工突起部、３８…導体線入口側、３９…導体線出口側、５３…第１の回転ダイス、５４…第２の回転ダイス、６１…ボビン、６２…導体線、６４…焼鈍炉、６５…洗浄槽、６６…塗料供給部、６７…塗装ダイス、６８…焼付炉、６９…巻取り部、７０…駆動装置。

Claims (12)

1. 導体線及びエナメル被覆とを含むエナメル線の前記導体線を加工するための導体線加工ダイスであって、
   前記導体線が挿通される方向に沿って、第１の固定ダイス、少なくとも１組の回転ダイス及び第２の固定ダイスとを一体として有し、
   前記第１の固定ダイス、前記回転ダイス及び前記第２の固定ダイスは、それぞれダイス本体と、前記ダイス本体に設けられ前記導体線を挿通させるダイス孔とを有し、
   前記回転ダイスの前記ダイス孔の内表面は、加工突起部を有することを特徴とする導体線加工ダイス。
2. 請求項１に記載の導体線加工ダイスにおいて、
   前記回転ダイスは、互いに逆方向に回転する第１の回転ダイスと第２の回転ダイスとからなることを特徴とする導体線加工ダイス。
3. 請求項１又は２に記載の導体線加工ダイスにおいて、前記加工突起部は、前記回転ダイスの内表面の周方向に等間隔で設けられていることを特徴とする導体線加工ダイス。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の導体線加工ダイスにおいて、
   前記回転ダイスが、駆動装置によって回転することを特徴とする導体線加工ダイス。
5. 請求項１に記載の導体線加工ダイスにおいて、
   前記加工突起部は、前記導体線が挿通される方向に対してらせん状に設けられていることを特徴とする導体線加工ダイス。
6. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の導体線加工ダイスにおいて、
   前記第２の固定ダイスの前記ダイス孔は、前記導体線の出口側が、前記導体線の入口側よりも小さい径を有することを特徴とする導体線加工ダイス。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の導体線加工ダイスにおいて、
   前記第１の固定ダイスの前記ダイス孔は、前記導体線の入口側が、前記導体線の出口側よりも大きい径を有することを特徴とする導体線加工ダイス。
8. 導体線及びエナメル被覆とを含むエナメル線の製造装置であって、
   ボビンに巻かれた導体線から導体線を引き出すための送り出し部と、
   前記ボビンから引き出された前記導体線を加工する導体線加工ダイスと、
   前記導体線加工ダイスにて加工された前記導体線を加熱する焼鈍炉と、
   前記焼鈍炉にて加熱された前記導体線を洗浄する洗浄槽と、
   前記洗浄槽にて洗浄された前記導体線にエナメル塗料を塗布するための塗料供給部及び塗装ダイスと、
   前記塗装ダイスにてエナメル塗料を塗布された前記導体線の前記エナメル塗料の焼付を行い、前記導体線にエナメル被覆を形成するための焼付炉と、
   前記エナメル被覆が設けられた前記導体線を巻き取るための巻取り部とを有し、
   前記導体線加工ダイスが、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の導体線加工ダイスであることを特徴とするエナメル線の製造装置。
9. 請求項８に記載のエナメル線の製造装置において、
   さらに前記導体線加工ダイスの前記回転ダイスを駆動するための駆動装置を有することを特徴とするエナメル線の製造装置。
10. 導体線及びエナメル被覆とを含むエナメル線の製造方法であって、
    ボビンに巻かれた導体線を引き出し、導体線加工ダイスにて、前記導体線の表面にらせん状の溝を形成する導体線加工工程と、
    前記導体線加工工程にて形成された前記導体線を加熱する加熱工程と、
    前記加熱工程にて加熱された前記導体線を洗浄する洗浄工程と、
    前記洗浄工程にて洗浄された前記導体線にエナメル塗料を塗布するためのエナメル塗料塗布工程と、
    前記エナメル塗料塗布工程にてエナメル塗料を塗布された前記導体線の前記エナメル塗料の焼付を行い、前記導体線にエナメル被覆を形成するためのエナメル塗料焼付工程と、 前記エナメル被覆が設けられた前記導体線を巻き取る巻取り工程とを有し、
    前記導体線加工ダイスは、前記導体線が挿通される方向に沿って、第１の固定ダイス、回転ダイス及び第２の固定ダイスとを有し、
    前記第１の固定ダイス、前記回転ダイス及び前記第２の固定ダイスは、それぞれダイス本体と、前記ダイス本体に設けられ前記導体線を挿通させるダイス孔とを有し、
    前記回転ダイスの前記ダイス孔の内表面は、加工突起部を有し、
    前記回転ダイスを駆動装置により回転させながら前記導体線を前記導体線加工ダイスに挿通し、前記導体線の表面にらせん状の溝を形成することを特徴とするエナメル線の製造方法。
11. 導体線及びエナメル被覆とを含むエナメル線の製造方法であって、
    ボビンに巻かれた導体線を引き出し、導体線加工ダイスにて、前記導体線の表面にらせん状の溝を形成する導体線加工工程と、
    前記導体線加工工程にて形成された前記導体線を加熱する加熱工程と、
    前記加熱工程にて加熱された前記導体線を洗浄する洗浄工程と、
    前記洗浄工程にて洗浄された前記導体線にエナメル塗料を塗布するためのエナメル塗料塗布工程と、
    前記エナメル塗料塗布工程にてエナメル塗料を塗布された前記導体線の前記エナメル塗料の焼付を行い、前記導体線にエナメル被覆を形成するためのエナメル塗料焼付工程と、 前記エナメル被覆が設けられた前記導体線を巻き取る巻取り工程とを有し、
    前記導体線加工ダイスは、前記導体線が挿通される方向に沿って、第１の固定ダイス、第１の回転ダイス、第２の回転ダイス及び第２の固定ダイスとを有し、
    前記第１の固定ダイス、前記第１の回転ダイス、前記第２の回転ダイス及び前記第２の固定ダイスは、それぞれダイス本体と、前記ダイス本体に設けられ前記導体線を挿通させるダイス孔とを有し、
    前記第１の回転ダイス及び前記第２の回転ダイスの前記ダイス孔の内表面は、加工突起部を有し、
    前記第１の回転ダイス及び前記第２の回転ダイスとを、駆動装置により互いに逆回転させながら前記導体線を前記導体線加工ダイスに挿通し、前記導体線の表面に互いに交差する２本のらせん状の溝を形成することを特徴とするエナメル線の製造方法。
12. 導体線及びエナメル被覆とを含むエナメル線の製造方法であって、
    ボビンに巻かれた導体線を引き出し、導体線加工ダイスにて、前記導体線の表面にらせん状の溝を形成する導体線加工工程と、
    前記導体線加工工程にて形成された前記導体線を加熱する加熱工程と、
    前記加熱工程にて加熱された前記導体線を洗浄する洗浄工程と、
    前記洗浄工程にて洗浄された前記導体線にエナメル塗料を塗布するためのエナメル塗料塗布工程と、
    前記エナメル塗料塗布工程にてエナメル塗料を塗布された前記導体線の前記エナメル塗料の焼付を行い、前記導体線にエナメル被覆を形成するためのエナメル塗料焼付工程と、前記エナメル被覆が設けられた前記導体線を巻き取る巻取り工程とを有し、
    前記導体線加工ダイスは、前記導体線が挿通される方向に沿って、第１の固定ダイス、回転ダイス及び第２の固定ダイスとを有し、
    前記第１の固定ダイス、前記回転ダイス及び前記第２の固定ダイスは、それぞれダイス本体と、前記ダイス本体に設けられ前記導体線を挿通させるダイス孔とを有し、
    前記回転ダイスの前記ダイス孔の内表面は、加工突起部を有し、
    前記加工突起部は、前記導体線が挿通される方向に対してらせん状に設けられており、前記導体線を前記導体線加工ダイスに挿通し、前記回転ダイスを回転させながら前記導
    体線の表面にらせん状の溝を形成することを特徴とするエナメル線の製造方法。

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