JP6143626B2 - Inspection procedure data generation device, board inspection device, and inspection procedure data generation method - Google Patents
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本発明は、検査ステップの実行順序を決定して検査手順データを生成する検査手順データ生成装置、基板検査装置および検査手順データ生成方法に関するものである。 The present invention relates to an inspection procedure data generation apparatus, a substrate inspection apparatus, and an inspection procedure data generation method that determine the execution order of inspection steps and generate inspection procedure data.
この種の検査手順データ生成方法に従って検査手順データを生成する検査手順データ生成装置、および生成した検査手順データに従って検査対象基板を検査する基板検査装置として、出願人は、プローブ移動式インサーキットテスタ(以下、単に「インサーキットテスタ」ともいう)を下記の特許文献1に開示している。出願人が開示しているインサーキットテスタは、信号源、測定回路およびアースのいずれかにスキャナを介して接続される3つのプローブと、X−Yユニットを駆動させて各プローブを任意の測定点(プロービングポイント)にプロービングさせるX−Y−Z駆動回路と、スキャナ、信号源、測定回路およびX−Y−Z駆動回路などを制御するコントローラ(CPU)と、CPUの動作プログラムや被検査基板上に規定された各測定点のX−Y座標データなどを記憶する記憶部(RAM)などを備え、ステップ検査順設定処理プログラムに従って決定した順序で各測定点にプローブをプロービングさせて被検査基板を電気的に検査することができるように構成されている。
As an inspection procedure data generation device that generates inspection procedure data according to this type of inspection procedure data generation method, and a substrate inspection device that inspects a substrate to be inspected according to the generated inspection procedure data, the applicant has a probe movable in-circuit tester ( The following “
このインサーキットテスタによる被検査基板の検査に際しては、まず、実行すべき各検査ステップの実行順序(各測定点に対するプロービングの順序)を決定する。具体的には、実行すべきすべての検査ステップのなかから最初に実行する検査ステップの番号をキー操作によって指定する。これにより、基準ステップとして最初の(1番目の)検査ステップが確定する。次いで、CPUが、1番目の検査ステップの測定点と、実行順序が確定していない他の検査ステップの測定点との間の距離をそれぞれ演算し、1番目の検査ステップの測定点に対して最短の距離に位置する測定点の検査ステップを特定する。これにより、2番目の検査ステップが確定する。続いて、CPUは、3番目以降の各検査ステップについても、上記の2番目の検査ステップの決定手順と同様にして、直前に決定した検査ステップの測定点に対して最短の距離に位置する測定点の検査ステップを特定し、特定した検査ステップを次の検査ステップとして確定する。この後、CPUは、実行順番が確定していない検査ステップがなくなるまで、上記の処理を繰り返し実行する。これにより、全検査ステップの検査順が決定される。 When inspecting a substrate to be inspected by the in-circuit tester, first, the execution order of each inspection step to be executed (probing order for each measurement point) is determined. Specifically, the number of the inspection step to be executed first among all the inspection steps to be executed is designated by key operation. Thereby, the first (first) inspection step is determined as the reference step. Next, the CPU calculates the distance between the measurement point of the first inspection step and the measurement point of the other inspection step for which the execution order is not determined, and calculates the distance between the measurement point of the first inspection step. The inspection step for the measurement point located at the shortest distance is specified. This establishes the second inspection step. Subsequently, for each of the third and subsequent inspection steps, the CPU performs the measurement located at the shortest distance from the measurement point of the inspection step determined immediately before in the same manner as the determination procedure of the second inspection step. A point inspection step is identified, and the identified inspection step is determined as the next inspection step. Thereafter, the CPU repeatedly executes the above processing until there is no inspection step whose execution order is not fixed. Thereby, the inspection order of all inspection steps is determined.
一方、被検査基板の検査時には、上記の処理によって決定した実行順序で各検査ステップ毎の検査が順次実行される。この場合、出願人が開示しているインサーキットテスタでは、各検査ステップ毎にプローブをプロービングすべき測定点間の距離が最も短い検査ステップを順に実行するように検査順序(検査ステップの実行順序)が決定されている。したがって、出願人が開示しているインサーキットテスタでは、1枚の被検査基板の検査を完了するまでにプローブを移動させる距離が短いため、プローブの移動に要する時間が短い分だけ、検査に要する時間が短縮されている。 On the other hand, at the time of inspecting the substrate to be inspected, the inspection for each inspection step is sequentially executed in the execution order determined by the above processing. In this case, in the in-circuit tester disclosed by the applicant, the inspection order (execution order of the inspection steps) is performed so that the inspection steps with the shortest distance between the measurement points at which the probe should be probed are sequentially executed for each inspection step. Has been determined. Therefore, in the in-circuit tester disclosed by the applicant, since the distance to move the probe is short until the inspection of one board to be inspected is completed, the inspection requires only the time required for moving the probe. Time has been shortened.
ところが、出願人が開示しているインサーキットテスタには、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、出願人が開示しているインサーキットテスタでは、1枚の被検査基板の検査を完了するまでにプローブを移動させる総移動距離を短くして(プローブの移動に要する時間を短くして)検査時間を短縮するために、実行すべき各検査ステップに関し、プローブをプロービングさせるべき測定点(プロービングポイント)が最も近くに位置する検査ステップを順に実行するように実行順序を決定する構成・方法を採用している。また、出願人が開示しているインサーキットテスタなどの基板検査装置では、検査対象基板(被検査基板)に形成された複数の導体パターンに関し、一対の導体パターン間の絶縁状態を検査する絶縁検査処理を実行して両導体パターン間に絶縁不良が生じているときに、その検査対象基板を不良と判定する構成が採用されている。 However, the in-circuit tester disclosed by the applicant has the following problems to be improved. In other words, in the in-circuit tester disclosed by the applicant, the total moving distance for moving the probe until the inspection of one substrate to be inspected is completed (the time required for moving the probe is shortened). In order to shorten the inspection time, for each inspection step to be executed, a configuration / method for determining the execution order so that the inspection step where the measurement point (probing point) where the probe is to be probed is positioned closest is executed in order. Adopted. In addition, in an in-circuit tester such as an in-circuit tester disclosed by the applicant, an insulation test for inspecting an insulation state between a pair of conductor patterns with respect to a plurality of conductor patterns formed on a substrate to be inspected (substrate to be inspected). A configuration is adopted in which, when processing is performed and an insulation failure occurs between the two conductor patterns, the substrate to be inspected is determined to be defective.
この場合、検査対象基板(被検査基板)の各導体パターン上には、絶縁検査処理時にプローブをプロービングさせるプロービングポイント(測定点)が複数箇所規定されている。しかしながら、一対の導体パターン間の絶縁状態を検査するには、一方の導体パターン上の各プロービングポイントのうちのいずれか1つと、他方の導体パターン上の各プロービングポイントのうちのいずれか1つとの間の絶縁状態を検査するだけでよいため、この種の基板検査装置では、各導体パターン毎の複数のプロービングポイントのうちの1つを予め規定された基準に従ってその導体パターンの代表点として規定しておき、絶縁検査処理時には、一対の導体パターンにおける代表点間の絶縁状態を検査する構成・方法が一般的に採用されている。したがって、出願人が開示しているインサーキットテスタにおいて各導体パターン間の絶縁状態を検査するときには、代表点へのプローブの移動距離が最も短くなる順序で各検査ステップ毎の検査が実行されることとなる。 In this case, a plurality of probing points (measurement points) for probing the probe during the insulation inspection process are defined on each conductor pattern of the substrate to be inspected (substrate to be inspected). However, in order to inspect the insulation state between a pair of conductor patterns, any one of the probing points on one conductor pattern and any one of the probing points on the other conductor pattern In this type of board inspection apparatus, one of a plurality of probing points for each conductor pattern is defined as a representative point of the conductor pattern in accordance with a predetermined standard. A configuration / method for inspecting an insulation state between representative points in a pair of conductor patterns is generally employed during the insulation inspection process. Therefore, when inspecting the insulation state between each conductor pattern in the in-circuit tester disclosed by the applicant, the inspection is performed for each inspection step in the order in which the moving distance of the probe to the representative point is the shortest. It becomes.
具体的な、一例として、図2に示す検査対象基板10のように、プロービングポイントP1a,P1bが存在する導体パターン11、プロービングポイントP2a〜P2cが存在する導体パターン12、およびプロービングポイントP3a〜P3dが存在する導体パターン13が存在し、導体パターン11,12の間の絶縁状態、導体パターン12,13の間の絶縁状態、および導体パターン11,13の間の絶縁状態をそれぞれ検査するものとする。この場合、プロービングポイントP1aが導体パターン11の代表点として規定され、プロービングポイントP2aが導体パターン12の代表点として規定され、かつプロービングポイントP3aが導体パターン13の代表点として規定されているときに、出願人が開示しているインサーキットテスタでは、プロービングポイントP1a,P2a間の絶縁状態の検査、プロービングポイントP2a,P3a間の絶縁状態の検査、およびプロービングポイントP3a,P1a間の絶縁状態の検査をこの順で実行するように各導体パターン間の絶縁状態を検査する検査ステップの実行順序が規定される。
As a specific example, like the
しかしながら、そのような順序での各検査ステップの検査を実行する場合には、例えば、プロービングポイントP1a,P3aが大きく離間していることに起因してプロービングポイントP1a,P2a間の絶縁状態の検査後にプロービングポイントP1aからプロービングポイントP3aにプローブを移動させるのに要する時間が長く、プロービングポイントP2a,P1aも大きく離間していることに起因してプロービングポイントP2a,P3a間の絶縁状態の検査後にプロービングポイントP2aからプロービングポイントP1aにプローブを移動させるのに要する時間も長くなっている。このため、検査時間を一層短縮するのが困難となっており、この点を改善するのが好ましい。 However, when the inspections of the respective inspection steps are performed in such an order, for example, after the inspection of the insulation state between the probing points P1a and P2a due to the large separation of the probing points P1a and P3a. It takes a long time to move the probe from the probing point P1a to the probing point P3a, and the probing points P2a and P1a are also far away from each other. It takes a long time to move the probe from the probe to the probing point P1a. For this reason, it is difficult to further shorten the inspection time, and it is preferable to improve this point.
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査対象基板の検査に要する時間を充分に短縮可能な検査手順データを生成し得る検査手順データ生成装置、基板検査装置および検査手順データ生成方法を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem to be improved, and an inspection procedure data generation device, a substrate inspection device, and an inspection capable of generating inspection procedure data capable of sufficiently reducing the time required for inspecting a substrate to be inspected. The main purpose is to provide a procedure data generation method.
上記目的を達成すべく請求項1記載の検査手順データ生成装置は、検査対象基板に形成された複数の導体パターン間の絶縁状態をそれぞれ検査する絶縁検査処理に際して当該各導体パターン毎に複数規定されているプロービングポイントのうちの2つに一対のプローブをプロービングさせて一対の当該導体パターン間の第1の電気的パラメータを測定すると共に測定した当該第1の電気的パラメータに基づいて当該一対の導体パターン間の絶縁状態を検査する絶縁検査ステップを当該一対の導体パターンを変更して順次実行する際の当該各絶縁検査ステップの実行順序を特定可能な検査手順データを生成する処理部を備えた検査手順データ生成装置であって、前記処理部は、前記各絶縁検査ステップの検査対象とする前記一対の導体パターン毎に前記プローブをプロービングさせ得る前記プロービングポイントの組合せのすべてをそれぞれ特定する第1の処理と、当該第1の処理によって特定した複数の前記組合せを選択候補として当該選択候補のなかから予め規定された選択基準に従って任意の当該組合せを選択すると共に選択した当該組合せに前記プローブをプロービングさせた状態で前記絶縁状態を検査し得る前記一対の導体パターンについての他の当該組合せを当該選択候補から除外する処理を当該選択候補がなくなるまで繰り返し実行する第2の処理とを実行し、当該第2の処理における前記各組合せの選択順序に基づいて前記絶縁検査ステップの実行順序を決定して前記検査手順データを生成する。
In order to achieve the above object, a plurality of inspection procedure data generation apparatuses according to
また、請求項2記載の検査手順データ生成装置は、請求項1記載の検査手順データ生成装置において、前記処理部は、前記各導体パターン毎の前記各プロービングポイント間の導通状態をそれぞれ検査する導通検査処理に際して当該各プロービングポイントのうちの2つに一対の前記プローブをプロービングさせていずれかの前記導体パターン上の一対の当該プロービングポイント間の第2の電気的パラメータを測定すると共に測定した当該第2の電気的パラメータに基づいて当該一対のプロービングポイント間の導通状態を検査する導通検査ステップを当該一対のプロービングポイントを変更して順次実行する際の当該各導通検査ステップの実行順序を特定可能な前記検査手順データを生成する際に、前記各導通検査ステップの検査対象とする前記一対のプロービングポイントの組合せのすべてをそれぞれ特定する第3の処理を前記第2の処理に先立って実行すると共に、前記第2の処理において前記第1の処理によって特定した前記各絶縁検査ステップについての前記組合せ、および前記第3の処理によって特定した前記各導通検査ステップについての前記組合せを前記選択候補として当該選択候補のなかから前記選択基準に従って任意の当該組合せを選択することで当該絶縁検査ステップおよび当該導通検査ステップを混在させて実行順序を決定する。
Further, the inspection procedure data generation device according to
また、請求項3記載の基板検査装置は、請求項1記載の検査手順データ生成装置と、前記プローブと、当該プローブを移動させる移動機構と、前記プローブを介して前記プロービングポイントに対して入出力させた電気信号に基づいて前記第1の電気的パラメータを測定する測定部と、前記検査手順データに従って前記移動機構を制御して前記プローブを前記プロービングポイントにプロービングさせると共に前記測定部によって測定された前記第1の電気的パラメータに基づいて前記一対の導体パターン間の絶縁状態を検査する検査処理部とを備えている。
Further, the substrate inspection apparatus according to
さらに、請求項4記載の基板検査装置は、請求項3記載の基板検査装置において、請求項2記載の検査手順データ生成装置と、前記プローブと、当該プローブを移動させる移動機構と、前記プローブを介して前記プロービングポイントに対して入出力させた電気信号に基づいて前記第1の電気的パラメータおよび前記第2の電気的パラメータを測定する測定部と、前記検査手順データに従って前記移動機構を制御して前記プローブを前記プロービングポイントにプロービングさせると共に前記測定部によって測定された前記第1の電気的パラメータに基づいて前記一対の導体パターン間の絶縁状態を検査し、かつ当該測定部によって測定された前記第2の電気的パラメータに基づいて前記一対のプロービングポイント間の導通状態を検査する検査処理部とを備えている。
Furthermore, the substrate inspection apparatus according to
また、請求項5記載の検査手順データ生成方法は、検査対象基板に形成された複数の導体パターン間の絶縁状態をそれぞれ検査する絶縁検査処理に際して当該各導体パターン毎に複数規定されているプロービングポイントのうちの2つに一対のプローブをプロービングさせて一対の当該導体パターン間の第1の電気的パラメータを測定すると共に測定した当該第1の電気的パラメータに基づいて当該一対の導体パターン間の絶縁状態を検査する絶縁検査ステップを当該一対の導体パターンを変更して順次実行する際の当該各絶縁検査ステップの実行順序を特定可能な検査手順データを生成する検査手順データ生成方法であって、前記各絶縁検査ステップの検査対象とする前記一対の導体パターン毎に前記プローブをプロービングさせ得る前記プロービングポイントの組合せのすべてをそれぞれ特定する第1の処理と、当該第1の処理によって特定した複数の前記組合せを選択候補として当該選択候補のなかから予め規定された選択基準に従って任意の当該組合せを選択すると共に選択した当該組合せに前記プローブをプロービングさせた状態で前記絶縁状態を検査し得る前記一対の導体パターンについての他の当該組合せを当該選択候補から除外する処理を当該選択候補がなくなるまで繰り返し実行する第2の処理とを実行し、当該第2の処理における前記各組合せの選択順序に基づいて前記絶縁検査ステップの実行順序を決定して前記検査手順データを生成する。
Further, the inspection procedure data generation method according to
さらに、請求項6記載の検査手順データ生成方法は、請求項5記載の検査手順データ生成方法において、前記各導体パターン毎の前記各プロービングポイント間の導通状態をそれぞれ検査する導通検査処理に際して当該各プロービングポイントのうちの2つに一対の前記プローブをプロービングさせていずれかの前記導体パターン上の一対の当該プロービングポイント間の第2の電気的パラメータを測定すると共に測定した当該第2の電気的パラメータに基づいて当該一対のプロービングポイント間の導通状態を検査する導通検査ステップを当該一対のプロービングポイントを変更して順次実行する際の当該各導通検査ステップの実行順序を特定可能な前記検査手順データを生成する際に、前記各導通検査ステップの検査対象とする前記一対のプロービングポイントの組合せのすべてをそれぞれ特定する第3の処理を前記第2の処理に先立って実行すると共に、前記第2の処理において前記第1の処理によって特定した前記各絶縁検査ステップについての前記組合せ、および前記第3の処理によって特定した前記各導通検査ステップについての前記組合せを前記選択候補として当該選択候補のなかから前記選択基準に従って任意の当該組合せを選択することで当該絶縁検査ステップおよび当該導通検査ステップを混在させて実行順序を決定する。
Furthermore, the inspection procedure data generation method according to
請求項1記載の検査手順データ生成装置、および請求項5記載の検査手順データ生成方法では、各絶縁検査ステップの検査対象とする一対の導体パターン毎にプローブをプロービングさせ得るプロービングポイントの組合せのすべてをそれぞれ特定する第1の処理と、第1の処理によって特定した複数の組合せを選択候補として選択候補のなかから予め規定された選択基準に従って任意の組合せを選択すると共に選択した組合せにプローブをプロービングさせた状態で絶縁状態を検査し得る一対の導体パターンについての他の組合せを選択候補から除外する処理を選択候補がなくなるまで繰り返し実行する第2の処理とを実行し、第2の処理における各組合せの選択順序に基づいて絶縁検査ステップの実行順序を決定して検査手順データを生成する。
In the inspection procedure data generation device according to
したがって、請求項1記載の検査手順データ生成装置、および請求項5記載の検査手順データ生成方法によれば、各導体パターン上に規定された複数のプロービングポイントのうちのいずれか1つを代表点として規定して絶縁検査ステップ時に代表点間の絶縁状態を検査するように検査手順データを生成する構成・方法、すなわち、代表点から代表点にプローブを移動させるように検査手順データを生成する構成・方法と比較して、絶縁検査ステップの検査対象とする一対の導体パターン毎にプローブをプロービングさせ得るプロービングポイントの組合せのすべてのなかからプローブの移動距離が最も短くなる組合せを選択することができるため、プローブの移動に要する時間を短縮して検査対象基板の検査に要する時間を充分に短縮し得る検査手順データを提供することができる。
Therefore, according to the inspection procedure data generation device according to
また、請求項3記載の基板検査装置によれば、請求項1記載の検査手順データ生成装置を備えると共に、生成した検査手順データに従って移動機構を制御してプローブをプロービングポイントにプロービングさせると共に測定部によって測定された第1の電気的パラメータに基づいて一対の導体パターン間の絶縁状態を検査する検査処理部を備えたことにより、各検査ステップ毎のプローブの移動に要する時間を充分に短縮して検査対象基板の検査に要する時間を充分に短縮することができる。 According to a third aspect of the present invention, the substrate inspection apparatus includes the inspection procedure data generation device according to the first aspect, and controls the moving mechanism according to the generated inspection procedure data to cause the probe to be probed to the probing point and to measure the measurement unit. By providing an inspection processing unit that inspects the insulation state between the pair of conductor patterns based on the first electrical parameter measured by the above, it is possible to sufficiently shorten the time required for moving the probe at each inspection step. The time required for the inspection of the inspection target substrate can be sufficiently shortened.
請求項2記載の検査手順データ生成装置、および請求項6記載の検査手順データ生成方法では、各導通検査ステップの検査対象とする一対のプロービングポイントの組合せのすべてをそれぞれ特定する第3の処理を第2の処理に先立って実行すると共に、第2の処理において第1の処理によって特定した各絶縁検査ステップについての組合せ、および第3の処理によって特定した各導通検査ステップについての組合せを選択候補として選択候補のなかから選択基準に従って任意の組合せを選択することで絶縁検査ステップおよび導通検査ステップを混在させて実行順序を決定する。
In the inspection procedure data generation device according to
したがって、請求項2記載の検査手順データ生成装置、および請求項6記載の検査手順データ生成方法によれば、絶縁検査ステップ時のプロービングポイントの組合せ、および導通検査ステップ時のプロービングポイントの組合せのなかからプローブの移動距離が最も短くなる組合せを選択することができるため、プローブの移動に要する時間を一層短縮して検査対象基板の検査に要する時間を一層短縮し得る検査手順データを提供することができる。
Therefore, according to the inspection procedure data generation device according to
また、請求項4記載の基板検査装置によれば、請求項2記載の検査手順データ生成装置を備えると共に、生成した検査手順データに従って移動機構を制御してプローブをプロービングポイントにプロービングさせると共に測定部によって測定された第2の電気的パラメータに基づいて一対のプロービングポイント間の導通状態を検査する検査処理部を備えたことにより、絶縁検査および導通検査の各検査ステップ毎のプローブの移動に要する時間を一層短縮して検査対象基板の検査に要する時間を一層短縮することができる。 According to a fourth aspect of the present invention, the substrate inspection apparatus includes the inspection procedure data generation device according to the second aspect, and controls the moving mechanism according to the generated inspection procedure data to cause the probe to be probed to the probing point and to measure the measurement unit. The time required for moving the probe for each inspection step of the insulation inspection and the continuity inspection is provided by including the inspection processing unit that inspects the continuity state between the pair of probing points based on the second electrical parameter measured by Thus, the time required for the inspection of the substrate to be inspected can be further shortened.
以下、本発明に係る検査手順データ生成装置、基板検査装置および検査手順データ生成方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。 Embodiments of an inspection procedure data generation device, a substrate inspection device, and an inspection procedure data generation method according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
図1に示す基板検査装置1は、「検査手順データ生成装置」を備えた「基板検査装置」の一例であって、基板保持部2、移動機構3a,3b、プローブ4a,4b、測定部5、操作部6、表示部7、制御部8および記憶部9を備え、後述する「検査手順データ生成方法」に従って検査対象基板10を検査するための検査手順データD4を生成すると共に、生成した検査手順データD4に従って検査対象基板10を電気的に検査可能に構成されている。この場合、本例の基板検査装置1では、操作部6、表示部7、制御部8および記憶部9によって「検査手順データ生成装置」が構成されている。
A
また、検査対象基板10は、「検査対象基板」の一例であって、前述したように、導体パターン11〜13が形成されている。なお、実際の検査対象基板10には、上記の導体パターン11〜13以外の各種導体パターンが形成されているが、「検査手順データ生成装置」、「基板検査装置」および「検査手順データ生成方法」についての理解を容易とするために、導体パターン11〜13以外の導体パターンに関する図示および説明を省略する。さらに、導体パターン11〜13には、導通状態を検査する際にプローブ4a,4bをプロービングさせる複数のプロービングポイントが規定されている。
In addition, the
具体的には、本例の検査対象基板10では、導体パターン11にプロービングポイントP1a,P1bが規定され、導体パターン12にプロービングポイントP2a〜P2cが規定され、かつ導体パターン13にプロービングポイントP3a〜P3dが規定されている。なお、プロービングポイントP1a,P1b,P2a〜P2c,P3a〜P3d(以下、区別しないときには「プロービングポイントP」ともいう)は、一例として、検査対象基板10の設計データに基づいて予め規定されるが、このプロービングポイントPの規定方法については、公知のため、詳細な説明を省略する。
Specifically, in the
一方、基板保持部2は、検査対象基板10を吸着または挟持して検査位置に保持する。移動機構3a,3b(以下、区別しないときには「移動機構3」ともいう)は、「移動機構」の一例であって、制御部8の制御に従ってプローブ4a,4bを移動させて基板保持部2によって保持されている検査対象基板10の導体パターン11〜13における各プロービングポイントPにプロービングさせる。プローブ4a,4b(以下、区別しないときには「プローブ4」ともいう)は、「プローブ」の一例であって、移動機構3に取り付けられると共に、測定部5に接続されている。
On the other hand, the
測定部5は、制御部8の制御に従い、両プローブ4a,4bを介して検査対象基板10の各プロービングポイントP,Pに対して入出力させた電気信号に基づき、各プロービングポイントP,Pの間の電気的パラメータ(電流値、電圧値、抵抗値および位相等:「第1の電気的パラメータ」および「第2の電気的パラメータ」の一例)を測定して測定データDsを出力する。操作部6は、基板検査装置1の動作条件を設定するための操作スイッチや、検査処理の開始/停止を指示する操作スイッチ等を備え(図示せず)、スイッチ操作に応じた操作信号を制御部8に出力する。表示部7は、制御部8の制御に従って検査対象基板10についての検査結果などを表示する。
The
制御部8は、基板検査装置1を総括的に制御する。具体的には、制御部8は、「処理部」に相当し、後述するようにして、プロービングポイントデータD1等に基づき、検査対象基板10の各導体パターン11〜13について実行すべき導通検査ステップや絶縁検査ステップなどの各検査ステップの実行順序を決定して検査手順データD4を生成する。また、制御部8は、「検査処理部」に相当し、検査手順データD4に従って移動機構3a,3bを制御して各検査ステップに対応付けられているプロービングポイントP,Pにプローブ4a,4bをプロービングさせると共に、測定部5を制御して測定処理を実行させる。さらに、制御部8は、測定部5から出力された測定データDsと、記憶部9に記憶されている検査用基準データD2とに基づき、プローブ4a,4bをプロービングさせているプロービングポイントP,P間の導通状態(導通検査ステップの検査)や、絶縁状態(絶縁検査ステップの検査)の良否を検査する。
The
次に、基板検査装置1による検査手順データD4の生成方法、および検査手順データD4に従って検査対象基板10を検査する検査方法について、添付図面を参照して説明する。
Next, a method for generating inspection procedure data D4 by the
制御部8は、操作部6のスイッチ操作によって検査手順データD4の生成を指示されたときに、動作プログラムに従い、検査手順データ生成処理を開始する。具体的には、制御部8は、まず、記憶部9からプロービングポイントデータD1を読み出す。このプロービングポイントデータD1は、一例として、検査対象基板10の設計データ等に基づいて生成されるデータであって、検査対象基板10上に規定された各プロービングポイントPの位置と、各プロービングポイントPがいずれの導体パターン上に規定されているかを特定可能な情報(一例として、各導体パターンを個別的に識別可能な番号:ネットワーク番号)とが対応付けられて記録されている。
When the
次いで、制御部8は、一例として、各導体パターン11〜13の導通状態を検査する導通検査ステップの検査対象とする一対のプロービングポイントP,Pの組合せのすべてをそれぞれ特定する処理(「第3の処理」の一例)を開始する。具体的には、図2に示すように、プロービングポイントP1a,P1bの2つが規定されている導体パターン11については、このプロービングポイントP1a,P1bの間の導通状態を検査することで導通状態を検査できる。したがって、制御部8は、プロービングポイントデータD1に基づき、図3に示すように、プロービングポイントP1a,P1bの組合せを導体パターン11に関する導通検査ステップ時のプロービングポイントとして特定し、導通検査ステップデータD3aとして記憶部9に記憶させる。
Next, as an example, the
一方、プロービングポイントP2a〜P2cの3つが規定されている導体パターン12については、プロービングポイントP2a,P2bの間の導通状態を検査することで導通状態を検査できる。しかしながら、プロービングポイントデータD1には、プロービングポイントP2a〜P2cの3つが導体パターン12上に規定されたプロービングポイントPであると特定できる情報や、各プロービングポイントPの位置(座標)を特定できる情報が記録されているものの、この3つのプロービングポイントP2a〜P2cの接続関係を特定可能な情報(プロービングポイントP2aがプロービングポイントP2cに接続され、かつプロービングポイントP2cがプロービングポイントP2bに接続されていると特定し得る情報)が記録されていないため、プロービングポイントP2a,P2bが導体パターン12の両端部に位置するプロービングポイントPであると特定することができない。
On the other hand, for the
このため、本例の基板検査装置1では、1つの導体パターン上に3つ以上のプロービングポイントPが規定されているときに、一例として、各プロービングポイントPのうちのいずれか1つを基準として規定すると共に、その1つのプロービングポイントPと他のプロービングポイントPとの間の導通状態をそれぞれ検査する構成が採用されている。したがって、制御部8は、プロービングポイントP2a〜P2cの3つが規定されている導体パターン12について、一例として、プロービングポイントP2aを基準のプロービングポイントPとして規定し、プロービングポイントP2a,P2bの組合せ、およびプロービングポイントP2a,P2cの組合せの2つを導通検査ステップ時のプロービングポイントとして特定し、導通検査ステップデータD3aとして記憶部9に記憶させる。
Therefore, in the
同様にして、制御部8は、プロービングポイントP3a〜P3dの4つが規定されている導体パターン13について、一例として、プロービングポイントP3aを基準のプロービングポイントPとして規定し、プロービングポイントP3a,P3bの組合せ、プロービングポイントP3a,P3cの組合せ、およびプロービングポイントP3a,P3dの組合せの3つを導通検査ステップ時のプロービングポイントとして特定し、導通検査ステップデータD3aとして記憶部9に記憶させる。以上により、「第3の処理」が完了する。
Similarly, the
次いで、制御部8は、各導体パターン11〜13の間の絶縁状態を検査する絶縁検査ステップの検査対象とする一対のプロービングポイントP,Pの組合せのすべてをそれぞれ特定する処理(「第1の処理」の一例)を開始する。なお、実際の検査手順データD4の生成時には、絶縁検査ステップの検査対象とするプロービングポイントP,Pの特定に際して、検査ステップ数の少数化を目的として、絶縁不良が生じる可能性が低い距離に位置する導体パターン同士のプロービングポイントP,Pや、他の導体パターンを挟んで位置する導体パターン同士のプロービングポイントP,Pを対象から除外する処理が実行されるが、このような処理の手順については公知のため、詳細な説明を省略する。
Next, the
例えば、導体パターン11については、導体パターン12との間の絶縁状態を検査する必要がある。したがって、制御部8は、図4に示すように、導体パターン11,12間の絶縁検査ステップ時のプロービングポイントP,Pとして、プロービングポイントP1a,P2aの組合せ、プロービングポイントP1a,P2bの組合せ、プロービングポイントP1a,P2cの組合せ、プロービングポイントP1b,P2aの組合せ、プロービングポイントP1b,P2bの組合せ、およびプロービングポイントP1b,P2cの組合せの6つを絶縁検査ステップ時のプロービングポイントとして特定し、絶縁検査ステップデータD3bとして記憶部9に記憶させる。
For example, for the
また、導体パターン12については、上記の導体パターン11の他に導体パターン13との間の絶縁状態を検査する必要がある。したがって、制御部8は、導体パターン12,13間の絶縁検査ステップ時のプロービングポイントP,Pとして、プロービングポイントP2a,P3aの組合せ、プロービングポイントP2a,P3bの組合せ、プロービングポイントP2a,P3cの組合せ、プロービングポイントP2a,P3dの組合せ、プロービングポイントP2b,P3aの組合せ、プロービングポイントP2b,P3bの組合せ、プロービングポイントP2b,P3cの組合せ、プロービングポイントP2b,P3dの組合せ、プロービングポイントP2c,P3aの組合せ、プロービングポイントP2c,P3bの組合せ、プロービングポイントP2c,P3cの組合せ、およびプロービングポイントP2c,P3dの組合せの12個を絶縁検査ステップ時のプロービングポイントとして特定し、絶縁検査ステップデータD3bとして記憶部9に記憶させる。以上により、「第1の処理」が完了する。
Further, regarding the
続いて、制御部8は、図5に示すように、上記の導通検査ステップデータD3aおよび絶縁検査ステップデータD3bを合成して検査ステップデータD3を生成する。この際に、制御部8は、導通検査ステップに関する組合せと、絶縁検査ステップに関する組合せとを識別可能とするために、一例として、導通検査ステップに関する組合せに関して絶縁検査フラグの値を「0」とし、絶縁検査ステップに関する組合せに関して絶縁検査フラグの値を「1」とする。これにより、検査対象基板10について実施すべきすべての検査ステップに関するプロービングポイントP,Pの組合せの特定が完了する。
Subsequently, as shown in FIG. 5, the
次いで、制御部8は、検査ステップデータD3の各組合せの実行順序を最適化する「第2の処理」を実行する。具体的には、制御部8は、上記の「第3の処理」によって特定した各導通検査ステップ時のプロービングポイントP,Pの組合せ、および上記の「第1の処理」によって特定した各絶縁検査ステップ時のプロービングポイントP,Pの組合せを選択候補として、各選択候補のなかからプローブ4a,4bの移動距離が最も短くなる任意のプロービングポイントP,Pの組合せを選択する。この際に、制御部8は、一例として、最近近傍法に従い、直前に決定した検査ステップのプロービングポイントP,Pに最も近いプロービングポイントP,Pの組合せを特定し、特定したプロービングポイントP,Pの検査ステップを、次に実行する検査ステップとして選択する(「予め規定された選択基準」の一例である最近近傍法による検査手順の決定)。
Next, the
より具体的には、一例として、最初に実行すべき検査ステップ時のプロービングポイントP,Pとして、プロービングポイントP1a,P1bが操作部6のスイッチ操作によって選択されたときに(オペレータが最初の組合せを選択する例)、制御部8は、このプロービングポイントP1a,P1bを最初に実行する検査ステップ時のプロービングポイントP,Pの組合せとして検査手順データD4を生成して記憶部9に記憶させると共に、プロービングポイントP1a,P1bからのプローブ4a,4bの移動距離が最も短いプロービングポイントP,Pの組合せとして、プローブ4bだけを僅かに移動させるだけで済むプロービングポイントP1a,P2cの組合せを選択し、図6に示すように、選択した組合せを検査手順データD4に追記する。
More specifically, as an example, when the probing points P1a and P1b are selected by the switch operation of the
次いで、制御部8は、選択した組合せの絶縁検査フラグが「0」か「1」かを判別し、「1」のとき(絶縁検査ステップに関するプロービングポイントP,Pの組合せのとき)には、そのプロービングポイントP,Pの組合せにプローブ4a,4bをプロービングさせた状態で絶縁状態を検査し得る他の絶縁検査ステップに関するプロービングポイントP,Pの組合せを、上記の選択候補から除外する。具体的には、制御部8は、プロービングポイントP1a,P2cの組合せによって絶縁状態を検査し得る導体パターン11,12についてのプロービングポイントP1a,P2c以外の組合せ、すなわち、プロービングポイントP1a,P2aの組合せ、およびプロービングポイントP1a,P2bの組合せの2つを、次の検査ステップに関する選択候補から除外する。
Next, the
続いて、制御部8は、プロービングポイントP1a,P2cからの移動距離が最も短いプロービングポイントP,Pの組合せとして、プローブ4aだけを僅かに移動させるだけで済むプロービングポイントP2a,P2cの組合せを選択し、図6に示すように、選択した組合せを検査手順データD4に追記する。次いで、制御部8は、選択した組合せの絶縁検査フラグが「0」である(導通検査ステップに関するプロービングポイントP,Pの組合せである)ため、プロービングポイントP2a,P2cからの移動距離が最も短いプロービングポイントP,Pの組合せとして、プローブ4bだけを僅かに移動させるだけで済むプロービングポイントP2a,P2bの組合せを選択し、図6に示すように、選択した組合せを検査手順データD4に追記する。
Subsequently, the
続いて、制御部8は、選択した組合せの絶縁検査フラグが「0」であるため、プロービングポイントP2a,P2bからの移動距離が最も短いプロービングポイントP,Pの組合せとして、プローブ4aだけを僅かに移動させるだけで済むプロービングポイントP3c,P2bの組合せを選択し、図6に示すように、選択した組合せを検査手順データD4に追記する。この際には、選択した組合せの絶縁検査フラグが「1」であるため、制御部8は、プロービングポイントP3c,P2bの組合せによって絶縁状態を検査し得る導体パターン13,12についてのプロービングポイントP3c,P2b以外の組合せを、次の検査ステップに関する選択候補から除外する。
Subsequently, since the insulation inspection flag of the selected combination is “0”, the
この後、制御部8は、次に実行すべき検査ステップについてのプロービングポイントP,Pの組合せに関する選択候補がなくなるまで、上記の処理を繰り返して実行する。これにより、選択候補がなくなったときには、検査対象基板10について実行すべきすべての導通検査ステップおよび絶縁検査ステップ毎のプロービングポイントP,Pの組合せに関し、プローブ4a,4bの移動距離が最も短くなるような順序で各組合せが記録された検査手順データD4が完成する。以上により、検査手順データD4の生成処理が完了する。
Thereafter, the
一方、検査対象基板10の検査に際しては、制御部8は、検査手順データD4に従い、各導通検査ステップおよび各絶縁検査ステップを混在させて順次実行する。具体的には、制御部8は、各検査ステップ毎に、移動機構3a,3bを制御してプローブ4a,4bを規定されたプロービングポイントP,Pにプロービングさせると共に、検査手順データD4における絶縁検査フラグが「0」のときには、測定部5から出力される測定データDsと記憶部9に記憶されている検査用基準データD2とに基づき、プロービングポイントP,P間の導通状態を検査する。また、制御部8は、検査手順データD4における絶縁検査フラグが「1」のときには、測定部5から出力される測定データDsと記憶部9に記憶されている検査用基準データD2とに基づき、プロービングポイントP,P間の絶縁状態を検査する。
On the other hand, when inspecting the
より具体的には、制御部8は、検査手順データD4における最初の検査ステップのデータに従い、移動機構3aを制御してプローブ4aをプロービングポイントP1aにプロービングさせ、かつ移動機構3bを制御してプローブ4bをプロービングポイントP1bにプロービングさせると共に、測定部5を制御して測定処理を実行させ、絶縁検査フラグが「0」のため、測定部5から出力される測定データDsと記憶部9に記憶されている検査用基準データD2とに基づき、プロービングポイントP1a,P1b間の導通状態(すなわち、導体パターン11の導通状態)を検査する。
More specifically, the
次いで、制御部8は、検査手順データD4における2番目の検査ステップのデータに従い、移動機構3aを制御してプローブ4aをプロービングポイントP1aにプロービングさせた状態を維持しつつ、移動機構3bを制御してプローブ4bをプロービングポイントP1bからプロービングポイントP2cに移動させてプロービングさせると共に、測定部5を制御して測定処理を実行させ、絶縁検査フラグが「1」のため、測定部5から出力される測定データDsと記憶部9に記憶されている検査用基準データD2とに基づき、プロービングポイントP1a,P2c間の絶縁状態(すなわち、導体パターン11,12間の絶縁状態)を検査する。
Next, the
この際に、本例では、前述した検査手順データD4の生成に際して、プロービングポイントP1a,P2cの組合せを選択したときに、このプロービングポイントP1a,P2cの組合せによって絶縁状態を検査し得る導体パターン11,12についてのプロービングポイントP1a,P2c以外の組合せを、次の検査ステップに関する選択候補から除外している。このため、この検査手順データD4では、導体パターン11,12間の絶縁状態の検査に関して、プロービングポイントP1a,P2c以外の組合せによる絶縁検査ステップが規定されることがないため、プローブ4a,4bをプロービングポイントP1a,P2cにプロービングさせた状態で行われる上記の絶縁検査ステップが完了した時点において、導体パターン11,12の間の絶縁状態の検査が完了する。
At this time, in this example, when the combination of the probing points P1a and P2c is selected when the inspection procedure data D4 is generated, the
続いて、制御部8は、検査手順データD4における3番目以降の検査ステップのデータに従い、プロービングポイントP2a,P2cにプローブ4a,4bをプロービングさせた状態における導通検査ステップ、プロービングポイントP2a,P2bにプローブ4a,4bをプロービングさせた状態における導通検査ステップ、およびプロービングポイントP3c,P2bにプローブ4a,4bをプロービングさせた状態における絶縁検査ステップなどを順次実行する。これにより、検査対象基板10の良否が電気的に検査される。
Subsequently, the
このように、この基板検査装置1、および基板検査装置1による検査手順データD4の生成方法では、各絶縁検査ステップの検査対象とする一対の導体パターン毎にプローブ4をプロービングさせ得るプロービングポイントPの組合せのすべてをそれぞれ特定する「第1の処理」と、「第1の処理」によって特定した複数の組合せを選択候補として選択候補のなかから予め規定された選択基準に従って任意の組合せを選択すると共に選択した組合せにプローブ4をプロービングさせた状態で絶縁状態を検査し得る一対の導体パターンについての他の組合せを選択候補から除外する処理を選択候補がなくなるまで繰り返し実行する「第2の処理」とを実行し、「第2の処理」における各組合せの選択順序に基づいて絶縁検査ステップの実行順序を決定して検査手順データD4を生成する。
Thus, in this board |
したがって、この基板検査装置1、および基板検査装置1による検査手順データD4の生成方法によれば、各導体パターン上に規定された複数のプロービングポイントのうちのいずれか1つを代表点として規定して絶縁検査ステップ時に代表点間の絶縁状態を検査するように検査手順データを生成する構成・方法、すなわち、代表点から代表点にプローブを移動させるように検査手順データを生成する構成・方法と比較して、絶縁検査ステップの検査対象とする一対の導体パターン毎にプローブ4a,4bをプロービングさせ得るプロービングポイントP,Pの組合せのすべてのなかからプローブ4a,4bの移動距離が最も短くなる組合せを選択することができるため、プローブ4a,4bの移動に要する時間を短縮して検査対象基板10の検査に要する時間を充分に短縮し得る検査手順データD4を提供することができる。
Therefore, according to the
また、この基板検査装置1によれば、操作部6、表示部7、制御部8および記憶部9を有する「検査手順データ生成装置」を備えると共に、生成した検査手順データD4に従って移動機構3a,3bを制御してプローブ4a,4bをプロービングポイントPにプロービングさせると共に測定部5によって測定された「第1の電気的パラメータ」に基づいて一対の導体パターン間の絶縁状態を検査可能に検査処理部としての制御部8を構成したことにより、各検査ステップ毎のプローブ4a,4bの移動に要する時間を充分に短縮して検査対象基板10の検査に要する時間を充分に短縮することができる。
Moreover, according to this board |
さらに、この基板検査装置1、および基板検査装置1による検査手順データD4の生成方法では、各導通検査ステップの検査対象とする一対のプロービングポイントP,Pの組合せのすべてをそれぞれ特定する「第3の処理」を「第2の処理」に先立って実行すると共に、「第2の処理」において「第1の処理」によって特定した各絶縁検査ステップについての組合せ、および「第3の処理」によって特定した各導通検査ステップについての組合せを選択候補として選択候補のなかから選択基準に従って任意の組合せを選択することで絶縁検査ステップおよび導通検査ステップを混在させて実行順序を決定する。
Further, in the
したがって、この基板検査装置1、および基板検査装置1による検査手順データD4の生成方法によれば、絶縁検査ステップ時のプロービングポイントP,Pの組合せ、および導通検査ステップ時のプロービングポイントP,Pの組合せのなかからプローブ4a,4bの移動距離が最も短くなる組合せを選択することができるため、プローブ4a,4bの移動に要する時間を一層短縮して検査対象基板10の検査に要する時間を一層短縮し得る検査手順データD4を提供することができる。
Therefore, according to the
また、この基板検査装置1によれば、操作部6、表示部7、制御部8および記憶部9を有する「検査手順データ生成装置」を備えると共に、生成した検査手順データD4に従って移動機構3a,3bを制御してプローブ4a,4bをプロービングポイントPにプロービングさせると共に測定部5によって測定された「第2の電気的パラメータ」に基づいて一対のプロービングポイントP,P間の導通状態を検査可能に検査処理部としての制御部8を構成したことにより、絶縁検査および導通検査の各検査ステップ毎のプローブ4a,4bの移動に要する時間を一層短縮して検査対象基板10の検査に要する時間を一層短縮することができる。
Moreover, according to this board |
なお、「検査手順データ生成装置」および「基板検査装置」の構成や、「検査手順データ生成方法」の具体的な手順については、上記の基板検査装置1の構成、およびその「検査手順データ生成方法」の手順に限定されない。例えば、「予め規定された選択基準」は、「最近近傍法によって特定された組合せ」に限定されず、空間充填法、2−opt法および3−opt法などの公知の決定手順を採用することができる。また、プローブ4a,4bの2本を使用して検査対象基板10を検査するための検査手順データD4の生成について説明したが、検査対象基板10の検査時に使用する「プローブ」の本数はこれに限定されず、3本以上の複数本の「プローブ」を使用して「検査対象基板」を検査するための検査手順データについても、上記の基板検査装置1による検査手順データD4の生成手順と同様の手順で生成することができる。
As for the configurations of the “inspection procedure data generation device” and the “substrate inspection device” and the specific procedure of the “inspection procedure data generation method”, the configuration of the
さらに、各導体パターンの導通状態を検査する導通検査ステップ、および各導体パターン間の絶縁状態を検査する絶縁検査ステップを混在させて順次実行する検査手順データD4を生成する構成・方法や、検査手順データD4に従って導通検査ステップおよび絶縁検査ステップを混在させて順次実行する構成・方法を例に挙げて説明したが、各導通検査ステップを順次実行した後に各絶縁検査ステップを順次実行する検査手順データD4を生成したり、各絶縁検査ステップを順次実行した後に各導通検査ステップを順次実行する検査手順データD4を生成したりする構成・方法や、検査手順データD4に従って各導通検査ステップを順次実行した後に各絶縁検査ステップを順次実行したり、検査手順データD4に従って各絶縁検査ステップを順次実行した後に各導通検査ステップを順次実行したりする構成・方法を採用することもできる。これらの構成・方法を採用する際に、「第1の処理」および「第2の処理」をこの順で実行して各絶縁検査ステップの実行順序を規定することにより、すべての絶縁検査ステップ(絶縁検査処理)を実行するのに要する時間を充分に短縮することができる。 Further, a configuration / method for generating inspection procedure data D4 to be sequentially executed by mixing a conduction inspection step for inspecting the conduction state of each conductor pattern and an insulation inspection step for inspecting an insulation state between the conductor patterns, and an inspection procedure The configuration / method of sequentially executing the continuity test step and the insulation test step in accordance with the data D4 has been described as an example. However, the test procedure data D4 for sequentially executing each insulation test step after sequentially executing each continuity test step. Or after each execution of the continuity test steps in accordance with the test procedure data D4. Each insulation inspection step is sequentially executed, or each insulation inspection step is performed according to inspection procedure data D4. It is possible to use a construction, method or perform the continuity test step sequentially after next execution. When adopting these configurations / methods, the “first process” and the “second process” are executed in this order to define the execution order of each insulation test step. It is possible to sufficiently shorten the time required to execute the insulation inspection process.
1 基板検査装置
3a,3b 移動機構
4a,4b プローブ
5 測定部
8 制御部
9 記憶部
10 検査対象基板
11〜13 導体パターン
D1 プロービングポイントデータ
D2 検査用基準データ
D3 検査ステップデータ
D3a 導通検査ステップデータ
D3b 絶縁検査ステップデータ
D4 検査手順データ
Ds 測定データ
P1a,P1b,P2a〜P2c,P3a〜P3d プロービングポイント
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記処理部は、前記各絶縁検査ステップの検査対象とする前記一対の導体パターン毎に前記プローブをプロービングさせ得る前記プロービングポイントの組合せのすべてをそれぞれ特定する第1の処理と、当該第1の処理によって特定した複数の前記組合せを選択候補として当該選択候補のなかから予め規定された選択基準に従って任意の当該組合せを選択すると共に選択した当該組合せに前記プローブをプロービングさせた状態で前記絶縁状態を検査し得る前記一対の導体パターンについての他の当該組合せを当該選択候補から除外する処理を当該選択候補がなくなるまで繰り返し実行する第2の処理とを実行し、当該第2の処理における前記各組合せの選択順序に基づいて前記絶縁検査ステップの実行順序を決定して前記検査手順データを生成する検査手順データ生成装置。 A pair of probes is probed by probing two of the plurality of probing points defined for each conductor pattern in the insulation inspection process for inspecting the insulation state between the plurality of conductor patterns formed on the inspection target substrate. Measuring the first electrical parameter between the conductor patterns and inspecting the insulation state between the pair of conductor patterns based on the measured first electrical parameter. An inspection procedure data generation device including a processing unit that generates inspection procedure data that can specify the execution order of the respective insulation inspection steps when sequentially changing and executing,
The processing unit includes: a first process for specifying all the combinations of probing points that can probe the probe for each of the pair of conductor patterns to be inspected in each insulation inspection step; and the first process A plurality of the combinations specified by (1) are selected as candidates for selection, and an arbitrary combination is selected from the selection candidates according to a predetermined selection criterion, and the insulation state is inspected in a state where the selected probe is probed with the selected combination. And a second process of repeatedly executing the process of excluding the other combinations of the pair of conductor patterns that can be selected from the selection candidates until there is no more selection candidate, and for each combination in the second process The inspection procedure data by determining the execution order of the insulation inspection steps based on the selection order Test procedure data generating apparatus to generate.
前記各絶縁検査ステップの検査対象とする前記一対の導体パターン毎に前記プローブをプロービングさせ得る前記プロービングポイントの組合せのすべてをそれぞれ特定する第1の処理と、当該第1の処理によって特定した複数の前記組合せを選択候補として当該選択候補のなかから予め規定された選択基準に従って任意の当該組合せを選択すると共に選択した当該組合せに前記プローブをプロービングさせた状態で前記絶縁状態を検査し得る前記一対の導体パターンについての他の当該組合せを当該選択候補から除外する処理を当該選択候補がなくなるまで繰り返し実行する第2の処理とを実行し、当該第2の処理における前記各組合せの選択順序に基づいて前記絶縁検査ステップの実行順序を決定して前記検査手順データを生成する検査手順データ生成方法。 A pair of probes is probed by probing two of the plurality of probing points defined for each conductor pattern in the insulation inspection process for inspecting the insulation state between the plurality of conductor patterns formed on the inspection target substrate. Measuring the first electrical parameter between the conductor patterns and inspecting the insulation state between the pair of conductor patterns based on the measured first electrical parameter. An inspection procedure data generation method for generating inspection procedure data capable of specifying the execution order of the respective insulation inspection steps when sequentially executed after being changed,
A first process for identifying all combinations of the probing points that can probe the probe for each of the pair of conductor patterns to be inspected in each of the insulation inspection steps; and a plurality of processes identified by the first process. The pair of pairs that can select the combination as a selection candidate according to a predetermined selection criterion from among the selection candidates and can inspect the insulation state in a state in which the probe is probed to the selected combination. A second process of repeatedly executing the process of excluding other combinations of the conductor patterns from the selection candidates until the selection candidates disappear, and based on the selection order of the combinations in the second process Inspection for determining the execution order of the insulation inspection steps and generating the inspection procedure data Order data generation method.
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