JP6137008B2 - ワイヤハーネスの製造方法 - Google Patents
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Description
この工程では、前記の導体12及び絶縁被覆22を含む通常の(すなわち絶縁被覆22の肉厚及び径が均一の)絶縁被覆電線素材が準備される。この絶縁被覆電線素材は、通常の被覆電線と同様、例えば押出し成形によって生産されることが可能である。前記絶縁被覆22の材質としては、後の加熱状態での成形のために、絶縁性に加えて熱可塑性を有する樹脂が用いられる。具体的には、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、架橋ポリエチレン、エチレン−エチルアクリルレート共重合樹脂、サーモプラスチックポリウレタン共重合樹脂、塩化ビニルなど、が好適である。
これらの工程では、前記絶縁被覆電線素材の軸方向の少なくとも一部の箇所の周囲に、前記薄肉部24を形成するための金型が配置され、その状態で薄肉部24の形成が行われる。換言すれば、当該金型の内部に前記絶縁被覆電線素材の軸方向の少なくとも一部が配置され、当該金型の内部で前記薄肉部24の形成が行われる。この薄肉部24の形成は、当該薄肉部24の形成箇所における絶縁被覆22の内側の圧力と外側の圧力(すなわち金型内の圧力)との間に前者の圧力の方が高いような圧力差を与えることにより、行われる。このような圧力差を利用した薄肉部24の形成は、例えば、次の真空成形が好適である。
W1 第1の電線
W2 第2の電線
WC 防水コネクタ
11 第1の導体
12 第2の導体
21 第1の絶縁被覆
22 第2の絶縁被覆
24 薄肉部
30 端子
40 ハウジング
41 端子保持部
42 シール材保持部
44 端子収容室
70 後側シール材
72 後側シール材の内周面
74 後側シール材の外周面
90A 上金型
90B 下金型
Claims (3)
- 互いに径の異なる複数の電線であって各電線が導体及びこれを被覆する絶縁被覆を有するものと、前記各電線の端末に共通して接続される防水コネクタと、を備えるワイヤハーネスを製造するための方法であって、
前記複数の電線として、第1の外径を有する第1の電線と、前記第1の外径よりも大きな第2の外径を有する第2の電線と、を含むものを用意する工程と、
前記防水コネクタとして、前記各電線の端末にそれぞれ装着される複数の端子と、これらの端子を保持するハウジングと、弾性部材からなり、前記ハウジングに保持されるシール材と、を備え、シール材は、前記複数の電線のそれぞれが挿通可能な複数の電線挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有し、前記電線挿通孔には、前記第1の電線が挿通される第1の電線挿通孔と、前記第2の電線が挿通される第2の電線挿通孔と、が含まれ、当該第1及び第2電線挿通孔は互いに等しい孔径を有するものを用意する工程と、
前記第2の電線の絶縁被覆のうち当該第2の電線の端末に装着された前記端子が前記ハウジングに保持される位置で前記シール材の前記第2の電線挿通孔を囲む内周面と直接接触する外周面をもつ部位を含む特定領域に他の領域の部分よりも小さい肉厚を有する薄肉部を形成する工程と、
前記第1の電線挿通孔及び前記第2の電線挿通孔に前記第1の電線及び前記第2の電線をそれぞれ挿通して前記第1の電線挿通孔を囲む前記シール材の内周面に前記第1の電線の絶縁被覆の外周面を直接密着させるとともに前記第2の電線挿通孔を囲む前記シール材の内周面に前記第2の電線の絶縁被覆の前記薄肉部の外周面を直接密着させ、かつ、当該各電線に装着された各端子を前記ハウジングに保持させる工程と、を含む、ワイヤハーネスの製造方法。 - 請求項1記載のワイヤハーネスの製造方法であって、前記第2の電線の絶縁被覆に前記薄肉部を形成する工程は、当該絶縁被覆のうち当該薄肉部が形成されるべき部分の内側の圧力を外側の圧力よりも大きくすることにより当該部分を径方向の外側に膨出させ、この膨出により当該部分の肉厚を他の部分よりも小さくすることを含む、ワイヤハーネスの製造方法。
- 請求項2記載のワイヤハーネスの製造方法であって、前記複数の電線を用意する工程では、前記第2の電線として当該第2の電線の絶縁被覆が熱可塑性樹脂材料からなるものが用意され、前記薄肉部を形成する工程は、当該第2の電線のうち前記薄肉部が形成されるべき部分の周囲に当該部分の外周面に対して径方向外側に膨出する形状の膨出内面を有する金型を配置することと、当該金型内において前記絶縁被覆を構成する熱可塑性樹脂材料を加熱して軟化させるとともに当該絶縁被覆の内側の圧力が前記金型内における当該絶縁被覆の外側の圧力よりも高くなるような圧力差を与えることにより、当該絶縁被覆に前記
金型の膨出内面に沿った形状の膨出部であって前記薄肉部を構成するものを形成することと、を含む、ワイヤハーネスの製造方法。
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JP2011086439A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Yazaki Corp | シール構造 |
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