JP6133536B2 - 酸素消費電極の電気化学セルにおける取り付け法および電気化学セル - Google Patents
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Description
即ち、本発明は、
[1]
酸素消費電極を電気化学セルに取り付ける方法であって、
損傷領域および/または重複領域を有する1以上の酸素消費電極を、電気化学半セルにおいて、封止ペーストを塗布することにより封止する工程を含み、該酸素消費電極は、銀含有触媒活性物質に基づくものであり、該封止ペーストは、銀含有触媒活性物質、疎水性ポリマー成分およびパーフッ素化または部分フッ素化溶媒を含み、該疎水性ポリマー成分は、フッ素化または部分フッ素化ポリマーである、前記方法。
[2]
銀含有触媒活性物質は、0.5〜50μmの測定平均直径を有する、[1]に記載の方法。
[3]
銀含有触媒活性物質は、1〜30μmの測定平均直径を有する、[1]に記載の方法。
[4]
封止ペーストは、疎水性ポリマー成分としてのポリテトラフルオロエチレンおよび銀含有触媒活性物質を含む、[1]に記載の方法。
[5]
触媒活性物質は、銀、酸化銀(I)もしくは酸化銀(II)または銀および酸化銀の混合物を含む、[4]に記載の方法。
[6]
触媒活性物質は、封止ペーストの全重量を基準として少なくとも10重量%の酸化銀を含む、[4]に記載の方法。
[7]
触媒活性物質は、封止ペーストの全重量を基準として少なくとも20重量%の酸化銀を含む、[4]に記載の方法。
[8]
1以上の酸素消費電極は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)および銀含有触媒活性物質を含む、[1]に記載の方法。
[9]
封止ペーストは、70重量%〜95重量%の酸化銀を有する触媒活性成分を含有する混合物を含む、[1]に記載の方法。
[10]
封止ペーストは、0重量%を超え且つ15重量%以下の銀金属粉末を有する触媒活性成分を含有する混合物を含む、[1]に記載の方法。
[11]
封止ペーストは、3重量%〜15重量%のフッ素化ポリマーを有する触媒活性成分を含有する混合物を含む、[1]に記載の方法。
[12]
フッ素化ポリマーは、ポリテトラフルオロエチレンである、[11]に記載の方法。
[13]
1以上の酸素消費電極の触媒活性物質は、銀、酸化銀(I)もしくは酸化銀(II)または銀および酸化銀の混合物を含む、[8]に記載の方法。
[14]
1以上の酸素消費電極は、70〜95重量%の酸化銀を有する触媒活性成分を含有する混合物を含む、[1]に記載の方法。
[15]
1以上の酸素消費電極は、0重量%を超え且つ15重量%以下の銀金属粉末を有する触媒活性成分を含有する混合物を含む、[1]に記載の方法。
[16]
1以上の酸素消費電極は、3〜15重量%のフッ素化ポリマーを有する触媒活性成分を含有する混合物を含む、[1]に記載の方法。
[17]
封止ペーストと酸素消費電極を共に、封止ペーストの塗布後にプレスする工程を更に含む、[1]に記載の方法。
[18]
封止ペーストは、パーフッ素化または部分フッ素化溶媒として、パーフッ素化炭化水素、パーフルオロオクタン、パーフルオロトリエチルアミンパーフルオロポリエーテル、およびパーフッ素化炭化水素およびパーフルオロポリエーテルの混合物からなる群から選択される溶媒を有する、[1]に記載の方法。
[19]
封止ペーストは、封止ペーストの全重量を基準として60重量%以下の疎水性ポリマー成分の割合を有する、[1]に記載の方法。
[20]
封止ペーストは、封止ペーストの全重量を基準として40重量%以下の疎水性ポリマー成分の割合を有する、[1]に記載の方法。
[21]
封止ペーストは、封止ペーストの全重量を基準として80重量%以下の部分的またはパーフッ素化溶媒の割合を有する、[1]に記載の方法。
[22]
封止ペーストは、封止ペーストの全重量を基準として60重量%以下の部分的またはパーフッ素化溶媒の割合を有する、[1]に記載の方法。
[23]
封止ペーストを、0.1〜1000μmの厚みで封止すべき領域の片側または両側へ塗布する、[1]に記載の方法。
[24]
封止ペーストで封止された損傷領域および/または重複領域を有する1以上の隣接酸素消費電極を含み、該酸素消費電極は、銀含有触媒活性物質に基づくものであり、該封止ペーストは、酸化銀、疎水性ポリマー成分およびフッ素化溶媒を含み、該疎水性ポリマー成分は、フッ素化または部分フッ素化ポリマーである、電気化学セル。
[25]
電気化学半セルは、クロルアルカリ電解に用いられる、[24]に記載の電気化学セル。
[26]
電気化学半セルは、NaClの電解に用いられる、[24]に記載の電気化学セル。
を、提供するものである。
1、1a 酸素消費電極(OCE)
2 電気化学半セル
3 枠
4 ガス室
5 折り目の付いた領域
6 クラック領域
7 アノード
8 重複領域
9 封止ペースト
10 アノード7を有するアノード半シェル
11 イオン交換膜
12 スペーサー
13 支持体構造
14 封止プロファイル
封止ペーストを製造するために、以下の平均直径:D50:0.5〜50μm、好ましくは1〜30μmを有する酸化銀を用いるが、より粗いまたはより微細な粉末を原理上用いることもできる。用いる疎水性ポリマーは、OCEを用いる条件下で化学的に安定性であるべきである。例えば、クロルアルカリ電解では、ポリマーは、32重量%濃度NaOHについて、90℃にて純粋酸素の存在下で安定性であるべきである。例えばフッ素化または部分フッ素化ポリマー、例えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、パーフルオロアルコキシ(PFA)、パーフルオロエチレンプロピレン(FEP)、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)またはポリビニリデンフルオライド(PVDF)等を用いることができる。さらに、ポリマーはまた、酸化銀の酸化作用について、特に封止ペーストを製造する条件下で、極めて安定性であるべきである。
封止ペーストを、好ましくはOCEの重複領域を封止するために、特に、該ペーストを、0.1〜1000μmの範囲の厚みに、OCRの封止すべき領域の片側または両側へ塗布することにより用いることができる。次いで、封止ペーストで被覆された領域を、互いに重ねて置く。次いで、酸化銀の還元を、例えば電解装置中における操作条件下で作用させることができる。更なる封止作用が重複領域にもたらされる。
Claims (26)
- 酸素消費電極を電気化学セルに取り付ける方法であって、
損傷領域および/または重複領域を有する1以上の酸素消費電極を、電気化学半セルにおいて、封止ペーストを塗布することにより封止する工程を含み、該酸素消費電極は、銀含有触媒活性物質に基づくものであり、該封止ペーストは、銀含有触媒活性物質、疎水性ポリマー成分およびパーフッ素化または部分フッ素化溶媒を含み、該疎水性ポリマー成分は、フッ素化または部分フッ素化ポリマーである、前記方法。 - 銀含有触媒活性物質は、0.5〜50μmの測定平均直径を有する、請求項1に記載の方法。
- 銀含有触媒活性物質は、1〜30μmの測定平均直径を有する、請求項1に記載の方法。
- 封止ペーストは、疎水性ポリマー成分としてのポリテトラフルオロエチレンおよび銀含有触媒活性物質を含む、請求項1に記載の方法。
- 触媒活性物質は、銀、酸化銀(I)もしくは酸化銀(II)または銀および酸化銀の混合物を含む、請求項4に記載の方法。
- 触媒活性物質は、封止ペーストの全重量を基準として少なくとも10重量%の酸化銀を含む、請求項4に記載の方法。
- 触媒活性物質は、封止ペーストの全重量を基準として少なくとも20重量%の酸化銀を含む、請求項4に記載の方法。
- 1以上の酸素消費電極は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)および銀含有触媒活性物質を含む、請求項1に記載の方法。
- 封止ペーストは、70重量%〜95重量%の酸化銀を有する触媒活性成分を含有する混合物を含む、請求項1に記載の方法。
- 封止ペーストは、0重量%を超え且つ15重量%以下の銀金属粉末を有する触媒活性成分を含有する混合物を含む、請求項1に記載の方法。
- 封止ペーストは、3重量%〜15重量%のフッ素化ポリマーを有する触媒活性成分を含有する混合物を含む、請求項1に記載の方法。
- フッ素化ポリマーは、ポリテトラフルオロエチレンである、請求項11に記載の方法。
- 1以上の酸素消費電極の触媒活性物質は、銀、酸化銀(I)もしくは酸化銀(II)または銀および酸化銀の混合物を含む、請求項8に記載の方法。
- 1以上の酸素消費電極は、70〜95重量%の酸化銀を有する触媒活性成分を含有する混合物を含む、請求項1に記載の方法。
- 1以上の酸素消費電極は、0重量%を超え且つ15重量%以下の銀金属粉末を有する触媒活性成分を含有する混合物を含む、請求項1に記載の方法。
- 1以上の酸素消費電極は、3〜15重量%のフッ素化ポリマーを有する触媒活性成分を含有する混合物を含む、請求項1に記載の方法。
- 封止ペーストと酸素消費電極を共に、封止ペーストの塗布後にプレスする工程を更に含む、請求項1に記載の方法。
- 封止ペーストは、パーフッ素化または部分フッ素化溶媒として、パーフッ素化炭化水素、パーフルオロオクタン、パーフルオロトリエチルアミンパーフルオロポリエーテル、およびパーフッ素化炭化水素およびパーフルオロポリエーテルの混合物からなる群から選択される溶媒を有する、請求項1に記載の方法。
- 封止ペーストは、封止ペーストの全重量を基準として60重量%以下の疎水性ポリマー成分の割合を有する、請求項1に記載の方法。
- 封止ペーストは、封止ペーストの全重量を基準として40重量%以下の疎水性ポリマー成分の割合を有する、請求項1に記載の方法。
- 封止ペーストは、封止ペーストの全重量を基準として80重量%以下の部分的またはパーフッ素化溶媒の割合を有する、請求項1に記載の方法。
- 封止ペーストは、封止ペーストの全重量を基準として60重量%以下の部分的またはパーフッ素化溶媒の割合を有する、請求項1に記載の方法。
- 封止ペーストを、0.1〜1000μmの厚みで封止すべき領域の片側または両側へ塗布する、請求項1に記載の方法。
- 封止ペーストで封止された損傷領域および/または重複領域を有する1以上の隣接酸素消費電極を含み、該酸素消費電極は、銀含有触媒活性物質に基づくものであり、該封止ペーストは、酸化銀、疎水性ポリマー成分およびフッ素化溶媒を含み、該疎水性ポリマー成分は、フッ素化または部分フッ素化ポリマーである、電気化学セル。
- 電気化学半セルは、クロルアルカリ電解に用いられる、請求項24に記載の電気化学セル。
- 電気化学半セルは、NaClの電解に用いられる、請求項24に記載の電気化学セル。
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