JP6114221B2 - 光インプリント用硬化性組成物、パターン形成方法およびパターン - Google Patents
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Description
第一の応用は、成型した形状(パターン)そのものが機能を持ち、ナノテクノロジーの要素部品、または構造部材として利用するものである。例としては、各種のマイクロ・ナノ光学要素や高密度の記録媒体、光学フィルム、フラットパネルディスプレイにおける構造部材などが挙げられる。
一方で、インプリント法で超微細パターンを高精度に形成させる用途(例えば、半導体基板加工用エッチングレジスト用途)において、インクジェット法が注目されている(特許文献1)。
一方、本願発明者らが従来技術について鋭意検討を行ったところ、非特許文献4に記載の非反応性の含フッ素化合物を光インプリント用硬化性組成物に含有させた場合は、ある程度の離型性向上効果はあるが、インクジェット吐出精度と離型性とを両立することできず、さらに、硬化性組成物のインクジェット吐出精度と離型性が経時で著しく劣化することがわかった。また、非特許文献4に記載の含フッ素モノマーを含有させた光インプリント用硬化性組成物は、離型性が満足できるレベルではなかった。
<1>重合性化合物と、光重合開始剤と、含フッ素化合物とを含有し、
含フッ素化合物が、下記一般式(I)で表される、光インプリント用硬化性組成物;
一般式(I)
<2>含フッ素化合物を、溶剤を除く全成分に対して1〜5質量%含有する、<1>に記載の光インプリント用硬化性組成物。
<3>一般式(I)において、Rf1が炭素数4〜6のパーフルオロアルキル基である、<1>または<2>に記載の光インプリント用硬化性組成物。
<4>一般式(I)において、R1が炭素数1〜7のアルキル基である、<1>〜<3>のいずれかに記載の光インプリント用硬化性組成物。
<5>重合性化合物が、(メタ)アクリレート化合物である、<1>〜<4>のいずれかに記載の光インプリント用硬化性組成物。
<6>重合性化合物が、(メタ)アクリレート基を2つ有する重合性化合物を全重合性化合物に対して40〜100質量%含有する、<1>〜<5>のいずれかに記載の光インプリント用硬化性組成物。
<7>重合性化合物が、(メタ)アクリレート基を1つ有する重合性化合物を全重合性化合物に対して10〜45質量%含有する、<6>に記載の光インプリント用硬化性組成物。
<8>光インプリント用硬化性組成物が、さらにポリアルキレングリコール構造を有する非重合性化合物を含有する、<1>〜<7>のいずれかに記載の光インプリント用硬化性組成物。
<9>ポリアルキレングリコール構造を有する非重合性化合物が、下記一般式(II)で表される、<8>に記載の光インプリント用硬化性組成物。
一般式(II)
<10>一般式(I)で表される含フッ素化合物と、ポリアルキレングリコール構造を有する非重合性化合物との質量比が、1:5〜5:5である、<8>または<9>に記載の光インプリント用硬化性組成物;
<11>光インプリント用硬化性組成物が実質的に溶剤を含有しない、<1>〜<10>のいずれかに記載の光インプリント用硬化性組成物。
<12>光インプリント用硬化性組成物が、23℃において粘度15mPa・s以下かつ表面張力25〜35mN/mである、<1>〜<11>のいずれかに記載の光インプリント用硬化性組成物。
<13><1>〜<12>のいずれかに記載の光インプリント用硬化性組成物を、基材上またはパターンを有するモールド上に塗布し、光インプリント用硬化性組成物をモールドと基材とで挟んだ状態で光照射することを含むパターン形成方法。
<14>光インプリント用硬化性組成物の基材上またはパターンを有するモールド上に塗布する方法がインクジェット法である、<13>に記載のパターン形成方法。
<15><13>または<14>に記載のパターン形成方法で得られたパターン。
本願明細書において、「(メタ)アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートを表し、「(メタ)アクリルは、アクリルおよびメタクリルを表し、「(メタ)アクリロイル」は、アクリロイルおよびメタクリロイルを表す。また、本願明細書において、「単量体」と「モノマー」とは同義である。単量体は、オリゴマーおよびポリマーと区別され、重量平均分子量が1000未満の化合物をいう。本願明細書において、「官能基」は、重合反応に関与する基をいう。また、本発明でいう「インプリント」は、好ましくは、1nm〜100μmのサイズのパターン転写をいい、より好ましくは10nm〜1μmのサイズ(ナノインプリント)のパターン転写をいう。
本願明細書中の基(原子団)の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さない基と共に置換基を有する基をも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本願明細書において、全固形分とは、組成物の全組成から溶剤を除いた成分の総質量をいう。
本発明の光インプリント用硬化性組成物(以下、単に「本発明の硬化性組成物」または「本発明の組成物」と称する場合もある)は、重合性化合物(A)と、光重合開始剤(B)と、下記一般式(I)で表される含フッ素化合物(C)とを含有する。
一般式(I)
本発明の硬化性組成物に用いられる重合性化合物は、本発明の趣旨を逸脱しない限り特に限定されるものではないが、例えば、エチレン性不飽和結合を含有する基を1〜6個有する重合性不飽和単量体;エポキシ化合物、オキセタン化合物;ビニルエーテル化合物;スチレン誘導体;プロペニルエーテル;ブテニルエーテル等を挙げることができる。重合性化合物(A)の具体例としては、特開2011−231308号公報の段落番号0020〜0098に記載のものが挙げられ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
エチレン性不飽和結合含有基を1つ有する重合性不飽和単量体としては具体的に、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、N−ビニルピロリジノン、2−アクリロイロキシエチルフタレート、2−アクリロイロキシ2−ヒドロキシエチルフタレート、2−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタレート、2−アクリロイロキシプロピルフタレート、2−エチル−2−ブチルプロパンジオールアクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルカルビトール(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、アクリル酸ダイマー、ベンジル(メタ)アクリレート、1−または2−ナフチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、セチル(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性(以下「EO」という。)クレゾール(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシ化フェニル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールベンゾエート(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、パラクミルフェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、エピクロロヒドリン(以下「ECH」という)変性フェノキシアクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、EO変性コハク酸(メタ)アクリレート、トリブロモフェニル(メタ)アクリレート、EO変性トリブロモフェニル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、トリドデシル(メタ)アクリレート、p−イソプロペニルフェノール、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタムが例示される。
本発明で好ましく用いることのできるエチレン性不飽和結合含有基を2つ有する2官能重合性不飽和単量体の例としては、ジエチレングリコールモノエチルエーテル(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ(メタ)アクリレート、ジ(メタ)アクリル化イソシアヌレート、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、EO変性1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ECH変性1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、アリロキシポリエチレングリコールアクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、EO変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、PO変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、EO変性ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、ECH変性ヘキサヒドロフタル酸ジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、EO変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレンオキシド(以後「PO」という。)変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコール、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ECH変性フタル酸ジ(メタ)アクリレート、ポリ(エチレングリコール−テトラメチレングリコール)ジ(メタ)アクリレート、ポリ(プロピレングリコール−テトラメチレングリコール)ジ(メタ)アクリレート、ポリエステル(ジ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ECH変性プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、シリコーンジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、EO変性トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリグリセロールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジビニルエチレン尿素、ジビニルプロピレン尿素、o−,m−,p−キシリレンジ(メタ)アクリレート、1,3−アダマンタンジアクリレート、ノルボルナンジメタノールジアクリレート、m−キシリレンビス(メタ)アクリレートが例示される。
(メタ)アクリレート化合物としては、(メタ)アクリレート基を2つ有する化合物を含むことが好ましく、(メタ)アクリレート基を1つ有する化合物と、(メタ)アクリレート基を2つ有する化合物を含むことがより好ましい。
(メタ)アクリレート基を2つ有する化合物は、分子量が100〜500であることが好ましく、170〜300であることがより好ましい。(メタ)アクリレート基を2つ有する化合物は、例えば、式「A1−L−A2」で表されることが好ましい。ここで、式中のA1およびA2は、それぞれ独立して(メタ)アクリレート基を表し、Lは2価の連結基を表す。2価の連結基は、アルキレン基、アリーレン基、またはこれらの組み合わせからなる基が好ましい。2価の連結基の炭素数は、2〜20が好ましく、4〜12がより好ましく、5〜10が更に好ましい。
(メタ)アクリレート基を1つ有する化合物は、分子量が100〜500であることが好ましく、170〜400であることがより好ましく、200〜300であることが更に好ましい。(メタ)アクリレート基を1つ有する化合物は、例えば、式「A1−L−H」で表されることが好ましい。ここで、式中のA1およびLは、上記(メタ)アクリレート基を2つ有する化合物の式「A1−L−A2」におけるA1およびLと同義であり、好ましい範囲も同様である。Hは、水素原子である。
また、本発明の硬化性組成物は、シリコン原子および/またはフッ素原子を有する重合性化合物を含有してもよい。例えば、フッ素原子を有する重合性化合物としては、炭素数1〜9の含フッ素アルキル基を有する重合性化合物が挙げられる。重合性基としては、例えば、(メタ)アクリレート基が挙げられる。フッ素原子を有する重合性化合物としては、例えば国際公開特許2010/137724号公報の段落0022〜0023の記載を参酌することができ、この内容は本願明細書に組み込まれる。
一方、本発明では、シリコン原子および/またはフッ素原子を有する重合性化合物を実質的に含まない態様とすることも好ましい。本発明では、一般式(I)で表される含フッ素化合物を配合するため、シリコン原子および/またはフッ素原子を有する重合性化合物を実質的に含まない態様としても、インクジェット吐出精度および離型性、および、それらの経時安定性を良好にすることができる。実質的に含まないとは、例えば、一般式(I)で表される含フッ素化合物の配合量の合計に対して、1質量%以下であることをいう。
(A1)炭素数10〜20の直鎖状または分岐のアルキル基と(メタ)アクリレート基を1つ有する重合性化合物、または炭素数1〜12の直鎖状または分岐のアルキル基が置換した芳香族基と(メタ)アクリレート基を1つ有する重合性化合物
(A2)芳香族基(好ましくはフェニル基、ナフチル基、フェニレン基、さらに好ましくはフェニレン基)と、(メタ)アクリレート基を2つ有する重合性化合物
重合性化合物は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
後述のパターン反転法ではエッチング耐性を有さない方が好ましい。
本発明の硬化性組成物には、光重合開始剤が含まれる。本発明に用いられる光重合開始剤は、光照射により上述の重合性化合物を重合する活性種を発生する化合物であれば、いずれのものでも用いることができる。光重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤が好ましく、ラジカル重合開始剤がより好ましい。また、本発明において、光重合開始剤は複数種を併用してもよい。
光重合開始剤を併用する場合の好ましい比率(質量比)は、9:1〜1:9であることが好ましく、8:2〜2:8が好ましく、7:3〜3:7であることがさらに好ましい。
本発明の硬化性組成物には、下記一般式(I)で表される含フッ素化合物(C)が含まれる。このような含フッ素化合物(C)を用いることにより、本発明の硬化性組成物の離型性、インクジェット吐出精度および経時安定性を向上させることができる。
Rf1の炭素数は、3〜6がより好ましく、4〜6がさらに好ましく、5または6が特に好ましい。
Rf1の末端の構造は、−CF3または−C(HF2)であることが好ましく、−CF3であることが特に好ましい。
Rf1のフッ素原子の置換率は、80〜100%であることが好ましく、90〜100%であることがより好ましく、100%(パーフルオロアルキル基)であることがさらに好ましい。例えばRf1は、炭素数4〜6のパーフルオロアルキル基であることが好ましい。フッ素原子の置換率とは、炭素数1〜6のアルキル基のうち、水素原子がフッ素原子に置換されている比率(%)をいう。
Rf1の具体例としては、−CF3、CF3CF2−、CF3(CF2)2−、CF3(CF2)3−、CF3(CF2)4−、CF3(CF2)5−、(CF3)2CH−、(CF3)2C(CH3)−、(CF3)2CF(CF2)2−、(CF3)2CF(CF2)4−、H(CF2)2−、H(CF2)4−、H(CF2)6−等が挙げられる。これらの中でも、CF3(CF2)4−、CF3(CF2)5−、H(CF2)6−がより好ましく、CF3(CF2)5−が特に好ましい。
炭素数6〜18のアリール基の炭素数は、6〜8が好ましく、6がより好ましい。
R1の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、フェニル基、トリル基、ベンジル基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基がより好ましく、メチル基またはエチル基がさらに好ましく、エチル基が特に好ましい。
nは1〜3の整数を表し、1または2好ましく、1がさらに好ましい。
本発明の硬化性組成物は、離型性をより良好にするため、ポリアルキレングリコール構造を有する非重合性化合物(D)を含有することが好ましい。ここで、非重合性化合物とは、重合性基を持たない化合物をいう。
ポリアルキレン構造としては、ポリエチレングリコール構造、ポリプロピレングリコール構造、ポリブチレングリコール構造、またはこれらの混合構造がより好ましく、ポリエチレングリコール構造またはポリプロピレングリコール構造がさらに好ましい。また、グリセリンやペンタエリスリトールなどのポリグリコールをコアとして、分岐した構造であることも好ましい。
ポリアルキレングリコール構造としてはアルキレングリコール構成単位を3〜30個有していることが好ましく、5〜20個有していることがより好ましく、7〜15個有していることがさらに好ましく、9〜13個有していることが特に好ましい。
ポリアルキレングリコール構造の末端の水酸基は、少なくとも一つが有機基で置換されていても良く、全ての水酸基が置換されていなくても良い。置換される有機基は、炭素数1〜20の有機基が好ましく、酸素原子、フッ素原子、またはケイ素原子を有することがより好ましい。置換される有機基は、エーテル結合、エステル結合、または2価の連結基でポリアルキレングリコール構造と連結される。置換される有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、ブチル基、アリル基、ベンジル基、フェニル基等の炭化水素基、含フッ素アルキル基、含フッ素アルキルエーテル基、ポリシロキサン基である。
非重合性化合物(D)の数平均分子量は、300〜3000が好ましく、400〜2000がより好ましく、500〜1500がさらに好ましい。
好ましい非重合性化合物(D)の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコールグリセリルエーテル、ポリプロピレングリコールグリセリルエーテル、これらのメチルエーテル化物、アセチル化物、下記一般式(II)で表される含フッ素化合物が挙げられる。
一般式(II)におけるRf2およびRf3の好ましい範囲は、一般式(I)におけるRf1の好ましい範囲と同義であり、Rf2およびRf3の好ましい範囲や具体例も同様である。
一般式(II)中、p1およびp2はそれぞれ独立して1〜3の整数を表し、1または2が好ましく、1がより好ましい。
q1およびq2はそれぞれ独立して0〜2の整数を表し、1または2が好ましく、1がさらに好ましい。
rは2〜4の整数を表し、2または3が好ましく、2がより好ましい。
sは6〜20を表し、7〜15が好ましく、9〜13がより好ましい。
非重合性化合物(D)の含有量は、溶剤を除く全組成物中1〜10質量%が好ましく、2〜8質量%がより好ましく、3〜7質量%がさらに好ましく、4〜6質量%が特に好ましい。
また、 本発明の硬化性組成物中、上記一般式(I)で表される含フッ素化合物と、ポリアルキレングリコール構造を有する非重合性化合物との質量比は、1:5〜5:5であることが好ましく、1:5〜2:5がより好ましい。このような範囲とすることにより、本発明の効果をより効果的に達成することができる。
本発明の硬化性組成物には、重合禁止剤を含有することが好ましい。重合禁止剤の含有量としては、全重合性単量体に対し、0.001〜0.1質量%であり、より好ましくは0.005〜0.08質量%、さらに好ましくは0.01〜0.05質量%である、重合禁止剤を適切な量配合することで高い硬化感度を維持しつつ経時による粘度変化が抑制できる。重合禁止剤は重合性単量体の製造時に添加してもよいし、本発明の硬化組成物に後から添加してもよい。重合禁止剤の具体例としては、4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−1−オキシルフリーラジカルが挙げられる。また、その他の重合禁止剤の具体例としては、特開2012−169462号公報の段落番号0121に記載のものが挙げられ、この内容は本願明細書に組み込まれる。
本発明の硬化性組成物は、必要に応じて、界面活性剤を含有することができる。一般的に、界面活性剤とは、分子内に疎水部と親水部とを有し、少量の添加で界面の性質を著しく変化させる物質である。本発明における界面活性剤は、分子内に疎水部と親水部とを有し、少量の添加で硬化性組成物の表面張力を著しく低下させる物質であり、例えば、硬化性組成物に対して1質量%以下の添加量で、硬化性組成物の表面張力を40mN/mから30mN/m以下に低下させる物質である。本発明の硬化性組成物に界面活性剤を含有させると、塗布の均一性を向上させる効果や離型性を向上させる効果が期待できる。
本発明に用いられる界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤が好ましく、フッ素系界面活性剤、Si系界面活性剤およびフッ素・Si系界面活性剤の少なくとも一種を含むことが好ましく、フッ素系非イオン性界面活性剤が特に好ましい。ここで、「フッ素・Si系界面活性剤」とは、フッ素系界面活性剤およびSi系界面活性剤の両方の要件を併せ持つものをいう。
等が挙げられる。
本発明に用いられる界面活性剤の含有量は、全組成物中、例えば、0.01〜5質量%が好ましく、0.1〜4質量%がより好ましく、1〜3質量%がさらに好ましい。界面活性剤は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上の界面活性剤を用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。界面活性剤が本発明の硬化性組成物中0.01〜5質量%の範囲にあると、塗布の均一性の効果が良好であり、界面活性剤の過多によるモールド転写特性の悪化を招きにくい。
本発明の硬化性組成物は、上述した成分の他に、必要に応じて、光増感剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、可塑剤、密着促進剤、熱重合開始剤、光塩基発生剤、着色剤、無機粒子、エラストマー粒子、塩基性化合物、光酸発生剤、光酸増殖剤、連鎖移動剤、帯電防止剤、流動調整剤、消泡剤、分散剤等を含んでいてもよい。このような成分の具体例としては、特開2008−105414号公報の段落番号0092〜0093、および段落番号0113〜0137に記載のものが挙げられ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
また、本発明の硬化性組成物は、溶剤を含有していてもよい。本発明の硬化性組成物中の溶剤の含有量は、5質量%以下であることが好ましく、3質量%以下であることがより好ましく、実質的に溶剤を含有しないことが特に好ましい。ここで、実質的に溶剤を含有しないとは、例えば、本発明の硬化性組成物中の総質量に対して1質量%以下であることをいう。本発明の硬化性組成物をインクジェット法で基板上に塗布する場合、溶剤の配合量が少ないと、溶剤の揮発による組成物の粘度変化を抑制できるため、好ましい。
このように、本発明の硬化性組成物は、必ずしも、溶剤を含むものではないが、組成物の粘度を微調整する際などに、任意に添加してもよい。本発明の硬化性組成物に好ましく使用できる溶剤の種類としては、光インプリント用硬化性組成物やフォトレジストで一般的に用いられている溶剤であり、本発明で用いる化合物を溶解および均一分散させるものであればよく、かつ、これらの成分と反応しないものであれば特に限定されない。本発明で用いることができる溶剤の例としては、特開2008−105414号公報の段落番号0088に記載のものが挙げられ、この内容は本願明細書に組み込まれる。
また、本発明の硬化性組成物の表面張力は、25〜35mN/mであることが好ましく、27〜34mN/mであることがより好ましく、28〜32mN/mであることがさらに好ましく、29〜31mN/mであることが特に好ましい。このような範囲とすることにより、インクジェット吐出精度や表面平滑性を向上させることができる。特に、本発明の硬化性組成物は、23℃において粘度15mPa・s以下かつ表面張力25〜35mN/mであることが好ましく、粘度11mPa・s以下かつ表面張力28〜32mN/mであることがより好ましく、粘度10mPa・s以下かつ表面張力29〜31mN/mであることがさらに好ましい。
以下において、本発明の硬化性組成物を用いたパターン形成方法(パターン転写方法)について具体的に述べる。本発明のパターン形成方法においては、まず、本発明の硬化性組成物を基材上またはパターンを有するモールド上に塗布し、本発明の硬化性組成物をモールドと基材とで挟んだ状態で光照射する。
さらに、露光に際しては、酸素によるラジカル重合阻害を抑制するため、チッソ、ヘリウム、アルゴン、二酸化炭素などの不活性ガスを流して、大気中の酸素濃度を10kPa以下に制御することが好ましい。より好ましくは、大気中の酸素濃度は3kPa以下、さらに好ましくは、1kPa以下である。
パターン形成方法の具体例としては、特開2012−169462号公報の段落番号0125〜0136に記載のものが挙げられ、この内容は本願明細書に組み込まれる。
また、本発明のパターン形成方法は、パターン反転法に応用することができる。具体的には、炭素膜(SOC)を備えた被加工基板上に、本発明のパターン形成方法でレジストパターンを形成する。次に、上記レジストパターンをSi含有膜(SOG)で被覆した後、上記Si含有膜の上部をエッチングバックしてレジストパターンを露出させ、露出した該レジストパターンを酸素プラズマ等により除去することで、Si含有膜の反転パターンを形成する。さらにSi含有膜の反転パターンをエッチングマスクとして、その下層にある炭素膜をエッチングすることで、炭素膜に該反転パターンが転写する。最後に、上記反転パターンが転写された炭素膜をエッチングマスクとして、基板をエッチング加工する方法である。このような方法の例としては、特開平5−267253号公報、特開2002−110510号公報、特表2006−521702号公報の段落0016〜0030を参酌することができ、この内容は本願明細書に組み込まれる。
下層膜組成物中における上記溶剤の含有量は、溶剤を除く成分の粘度、塗布性、目的とする膜厚によって最適に調整されるが、塗布性改善の観点から、全組成物中70質量%以上の範囲で添加することができ、好ましくは90質量%以上、より好ましくは95質量%以上、さらに好ましくは99質量%以上である。
上述のように本発明のパターン形成方法によって形成されたパターンは、液晶ディスプレイ(LCD)などに用いられる永久膜(構造部材用のレジスト)やエッチングレジストとして使用することができる。
また、本発明の硬化性組成物を用いたパターンは、耐溶剤性も良好である。本発明における硬化性組成物は多種の溶剤に対する耐性が高いことが好ましいが、一般的な基板製造工程時に用いられる溶剤、例えば、25℃のN−メチルピロリドン溶媒に10分間浸漬した場合に膜厚変動を起こさないことが特に好ましい。
本発明のパターン形成方法によって形成されたパターンは、エッチングレジストとしても有用である。本発明の硬化性組成物をエッチングレジストとして利用する場合には、まず、基材として例えばSiO2等の薄膜が形成されたシリコンウエハ等を用い、基材上に本発明のパターン形成方法によってナノオーダーの微細なパターンを形成する。その後、ウェットエッチングの場合にはフッ化水素等、ドライエッチングの場合にはCF4等のエッチングガスを用いてエッチングすることにより、基材上に所望のパターンを形成することができる。本発明の硬化性組成物は、フッ化炭素等を用いるドライエッチングに対するエッチング耐性も良好であることが好ましい。
本発明の半導体デバイスの製造方法は、上述したパターンをエッチングマスクとして用いることを特徴とする。上述したパターンをエッチングマスクとして、基材に対して処理を施す。例えば、パターンをエッチングマスクとしてドライエッチングを施し、基材の上層部分を選択的に除去する。基材に対してこのような処理を繰り返すことにより、半導体デバイスを得ることができる。半導体デバイスは、例えば、LSI(large scale integrated circuit:大規模集積回路)である。
含フッ素化合物(C−10)〜(C−13)を、以下に記載の方法で合成した。
1H−NMR(400MHz、CDCl3、TMS、δ=ppm、):δ=2.22(s、3H)、2.49(m、2H)、4.38(t、2H)。
1H−NMR(400MHz、CDCl3、TMS、δ=ppm、):δ=1.15(t、3H)、2.35(q、2H)、2.47(m、2H)、4.38(t、2H)。
1H−NMR(400MHz、CDCl3、TMS、δ=ppm、):δ=0.88(t、3H)、1.29(m、6H)、1.63(m、2H)、2.32(t、2H)、2.47(m、2H)、4.38(t、2H)。
1H−NMR(400MHz、CDCl3、TMS、δ=ppm、):δ=2.61(m、2H)、4.63(t、2H)、7.45(t、2H)、7.58(t、1H)、8.04(d、2H)。
下記表1に示す質量比で、重合性化合物(A)、光重合開始剤(B)および含フッ素化合物(C)を混合し、さらに重合禁止剤として4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−1−オキシルフリーラジカル(東京化成工業製)を、硬化性組成物に対して200ppm(0.02質量%)となるように加えた。これを0.1μmのPTFE製フィルターでろ過し、本発明の光インプリント用硬化性組成物X−1〜X−10、および比較用硬化性組成物R−1〜R−4を調製した。調整した硬化性組成物の23℃における粘度および表面張力を測定した。E型粘度計RE85L(東機産業)および表面張力計CBVP−A3(協和界面化学)を用いて、調製した硬化性組成物の23℃における粘度および表面張力を測定した。
A−1:2−フェノキシエチルアクリレート(大阪有機化学工業製、ビスコート#192)
A−2:4−イソブチルベンジルアクリレート(4−イソブチルベンジルアルコールとアクリル酸クロリドから合成)
A−3:ドデシルアクリレート(共栄社化学製、ライトアクリレートL−A)
A−4:ネオペンチルグリコールジアクリレート(共栄社化学製、ライトアクリレートNP−A)
A−5:m−キシリレンビスアクリレート(α,α'−ジクロロ−m−キシレンとアクリル酸から合成)
B−1:イルガキュア 819(BASF社製)
B−2:ダロキュア 1173(BASF社製)
D−1:ポリプロピレングリコール(数平均分子量700、和光純薬工業製)
D−2:下記構造の含フッ素化合物(ポリエチレングリコールビスカルボキシメチルエーテル(数平均分子量600、シグマ・アルドリッチ製)と、3,3,4,4,5,5,6,6,6−ノナフルオロヘキサノール(東京化成工業製)とを脱水縮合して合成)
S−1:パーフルオロオクタン酸メチル(和光純薬工業製)
S−2:アクリル酸2‐(パーフルオロオクチル)エチル(東京化成工業製)
NKオリゴ EA−7140/PGMAc(新中村化学工業社製)3gを、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート997gに溶解させた後、0.1μmのテトラフロロエチレンフィルターでろ過して下層膜組成物を得た。
平均m+n=4、平均n/(m+n)=0.5
得られた各実施例および比較例のインプリント用硬化性組成物について以下の評価を行った。結果を下記表2に示す。
シリコンウエハ上に、23℃に温度調整した光インプリント用硬化性組成物を、インクジェットプリンターDMP−2831(富士フイルムダイマティックス製)を用いて、ノズルあたり1plの液滴量で吐出して、シリコンウエハ上に液滴が100μm間隔の正方配列となるように塗布した。
塗布された基板の5mm角の2500ドッドを観察し、正方配列からのずれを測定し、標準偏差σを算出した。インクジェット吐出精度は、以下の通りA〜Dで評価した。
A:σ<3μm
B:3μm≦σ<5μm
C:5μm≦σ<10μm
D:10μm≦σ
シリコンウエハ上に下層膜組成物をスピンコートし、100℃のホットプレート上で1分間加熱して溶剤を乾燥した。さらに、220℃のホットプレート上で5分間加熱することで、下層膜組成物を硬化させて下層膜を形成した。硬化後の下層膜の膜厚は、3nmであった。
上記シリコンウエハ上の下層膜の表面に、23℃に温度調整した光インプリント用硬化性組成物を、インクジェットプリンターDMP−2831(富士フイルムダイマティックス製)を用いて、ノズルあたり1plの液滴量で吐出して、下層膜上に液滴が約100μm間隔の正方配列となるように塗布した。
下層膜上に塗布した硬化性組成物に対して、0.1気圧の減圧下、石英モールド(ライン/スペース=1/1、線幅30nm、溝深さ60nm、ラインエッジラフネス3.0nm)を接触させ、石英モールド側から高圧水銀ランプを用いて100mJ/cm2の条件で露光した。露光後、石英モールドを離し、そのときの離型力(F)を測定した。離型力(F)は、特開2011−206977号公報の[0102]〜[0107]に記載の方法に準じて測定を行い、以下の通りS〜Eで評価した。なお、C以上が実用レベルである。
S:F<12N
A:12N≦F<13N
B:13N≦F<15N
C:15N≦F<20N
D:20N≦F<30N
E:30N≦F
光インプリント用硬化性組成物をインクジェットプリンターDMP−2831用マテリアルカートリッジに充填した状態で3ヶ月間保存した後、インクジェット吐出精度および離型性の評価を行った。
特に、一般式(I)のR1がアルキル基の場合、アリール基の場合よりも、よりインクジェット吐出性に優れることが分かった。さらに、一般式(II)で表される化合物を配合することにより、インクジェット特性と離型性がより効果的に向上した。
比較例3および比較例4の光インプリント用硬化性組成物は、経時試験前において離型性が満足できるレベルではなかった。
また、本発明の硬化性組成物は、粘度が1mPa・s違うと、本発明の効果に大きく影響を及ぼすことがわかった。さらに、本発明の硬化性組成物は、粘度が同じでも表面張力が例えば3mN/m違うと、本発明の効果に大きく影響を及ぼすことがわかった。
Claims (14)
- 重合性化合物と、光重合開始剤と、含フッ素化合物とを含有し、
前記含フッ素化合物が、下記一般式(I)で表される、光インプリント用硬化性組成物;
一般式(I)
- 前記含フッ素化合物を、溶剤を除く全成分に対して1〜5質量%含有する、請求項1に記載の光インプリント用硬化性組成物。
- 前記一般式(I)において、Rf1が炭素数4〜6のパーフルオロアルキル基である、請求項1または2に記載の光インプリント用硬化性組成物。
- 前記一般式(I)において、R1が炭素数1〜7のアルキル基である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の光インプリント用硬化性組成物。
- 前記重合性化合物が、(メタ)アクリレート化合物である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の光インプリント用硬化性組成物。
- 前記重合性化合物が、(メタ)アクリレート基を2つ有する重合性化合物を全重合性化合物に対して40〜100質量%含有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の光インプリント用硬化性組成物。
- 前記重合性化合物が、(メタ)アクリレート基を1つ有する重合性化合物を全重合性化合物に対して10〜45質量%含有する、請求項6に記載の光インプリント用硬化性組成物。
- 前記光インプリント用硬化性組成物が、さらにポリアルキレングリコール構造を有する非重合性化合物を含有する、請求項1〜7のいずれか1項に記載の光インプリント用硬化性組成物。
- 前記ポリアルキレングリコール構造を有する非重合性化合物が、下記一般式(II)で表される、請求項8に記載の光インプリント用硬化性組成物。
一般式(II)
- 前記一般式(I)で表される含フッ素化合物と、前記ポリアルキレングリコール構造を有する非重合性化合物との質量比が、1:5〜5:5である、請求項8または9に記載の光インプリント用硬化性組成物。
- 前記光インプリント用硬化性組成物が実質的に溶剤を含有しない、請求項1〜10のいずれか1項に記載の光インプリント用硬化性組成物。
- 前記光インプリント用硬化性組成物が、23℃において粘度15mPa・s以下かつ表面張力25〜35mN/mである、請求項1〜11のいずれか1項に記載の光インプリント用硬化性組成物。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載の光インプリント用硬化性組成物を、基材上またはパターンを有するモールド上に塗布し、前記光インプリント用硬化性組成物をモールドと基材とで挟んだ状態で光照射することを含むパターン形成方法。
- 光インプリント用硬化性組成物の基材上またはパターンを有するモールド上に塗布する方法がインクジェット法である、請求項13に記載のパターン形成方法。
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