JP6112797B2 - 電子部品の実装方法、回路基板の作製方法及び電子部品のはんだ接合部の形成方法、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材 - Google Patents
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Description
電子部品の実装方法としては、はんだペーストを用いたソルダリング実装が広く行われている。ソルダリング実装としては、例えばプリント配線板に、はんだペーストをスクリーン印刷等により印刷塗布し、そのはんだペースト上に電子部品を配置する方法が一般的である(例えば特許文献1参照)。
そして、通常、基板メーカで製造されたプリント配線板に、はんだペーストを印刷塗布する工程、及びそのはんだペースト上に電子部品を配置する工程を、実装メーカが行っている。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、工程数の低減を図れる、電子部品の実装方法を課題とする。
[1]熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)及び還元剤(a3)を含むはんだ粉含有樹脂組成物から硬化させずに形成される液状の導電層(α)と、フェノキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される1種以上の熱可塑性樹脂から形成され、該導電層(α)を被覆する一層又は二層の熱可塑性樹脂層(β)と、からなる接続層を、プリント配線板の配線と電子部品との間に設けて、該熱可塑性樹脂層(β)上に該電子部品を配置し、該電子部品を該配線に接続して実装することを特徴とする電子部品の実装方法。
[2]前記熱硬化性樹脂(a1)が、前記はんだ粉(a2)が溶融する温度において、前記はんだ粉(a2)が前記導電層(α)内を流動できる粘度となる熱硬化性樹脂であることを特徴とする[1]に記載の電子部品の実装方法。
[3]熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)及び還元剤(a3)を含むはんだ粉含有樹脂組成物から硬化させずに形成される液状の導電層(α)と、フェノキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される1種以上の熱可塑性樹脂から形成され、該導電層(α)を被覆する一層又は二層の熱可塑性樹脂層(β)と、からなる接続層を、プリント配線板の配線と電子部品との間に設けて、該熱可塑性樹脂層(β)上に該電子部品を配置し、該電子部品を該配線に接続して実装することを特徴とする回路基板の作製方法。
[4]熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)及び還元剤(a3)を含むはんだ粉含有樹脂組成物から硬化させずに形成される液状の導電層(α)と、フェノキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される1種以上の熱可塑性樹脂から形成され、該導電層(α)を被覆する一層又は二層の熱可塑性樹脂層(β)と、からなる接続層を、プリント配線板の配線と電子部品との間に設けて、該熱可塑性樹脂層(β)上に該電子部品を配置し、該電子部品を該配線に接続して実装することを特徴とする電子部品のはんだ接合部の形成方法。
[5]プリント配線板と接続層とを備え、前記接続層は、熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)及び還元剤(a3)を含むはんだ粉含有樹脂組成物から硬化させずに形成される液状の導電層(α)と、フェノキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される1種以上の熱可塑性樹脂から形成される熱可塑性樹脂層(β)と、を有し、該導電層(α)が、前記プリント配線板の配線上に設けられ、該熱可塑性樹脂層(β)が、少なくとも該導電層(α)を被覆していることを特徴とする接続層付きプリント配線板。
[6]熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)及び還元剤(a3)を含むはんだ粉含有樹脂組成物から硬化させずに形成される液状の導電層(α)と、フェノキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される1種以上の熱可塑性樹脂から形成される二層の熱可塑性樹脂層(β)と、を備え、前記二層の熱可塑性樹脂層(β)の間に前記導電層(α)を有することを特徴とするシート状接合部材。
また、本発明によれば、該実装方法で作製された回路基板及びはんだ接合部を提供することができる。
また、本発明の接続層付きプリント配線板、又はシート状接合部材によれば、要求される回路基板の高品質化・高信頼化を図れる。
導電層(α)は、熱硬化性樹脂(a1)とはんだ粉(a2)と還元剤(a3)とを含むはんだ粉含有樹脂組成物から形成される層である。
以下、熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)、還元剤(a3)を、それぞれ(a1)成分、(a2)成分、(a3)成分ともいう。
はんだ粉含有樹脂組成物は、(a1)成分と(a2)成分と(a3)成分とを混練することにより調製できる。
導電層(α)の厚さは、10〜1000μmが好ましく、20〜350μmがより好ましい。導電層(α)の厚さが好ましい下限値未満であると、はんだ量が少なくなるため、充分なはんだ付けができない、はんだ付け後の機械的強度が劣る等の不具合が発生しやすい。一方、導電層(α)の厚さが好ましい上限値を超えると、はんだ量が多くなるため、ブリッジ等の不具合が発生しやすい。
(a1)成分としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、1分子中に1個以上のグリシジル基を有する液状エポキシ化合物などのエポキシ樹脂;不飽和ポリエステル樹脂などのポリエステル樹脂;ウレタン樹脂;レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂などのフェノール樹脂;イミド樹脂等が挙げられる。
なかでも、(a1)成分は、(a2)成分が溶融する温度において、(a2)成分が導電層(α)内を流動できる粘度となる熱硬化性樹脂であることが好ましい。
「(a2)成分が導電層(α)内を流動できる」とは、(a2)成分を溶融する温度に加熱することにより、導電層(α)を形成するはんだ粉含有樹脂組成物中を、(a2)成分が移動可能となることを意味する。
「(a2)成分が導電層(α)内を流動できる粘度」とは、(a2)成分が溶融する温度における、(a1)成分と(a3)成分と必要に応じて配合されるその他成分との混合物の粘度を意味する。この粘度は、REOLOGICA INSTRUMENTS社製のVISCOANALYSER VAR100により測定できる。
(a2)成分が溶融する温度は、通常、100〜380℃である。
(a2)成分が溶融する温度において、(a2)成分が導電層(α)内を流動できる粘度は、0.1〜100dPa・sであり、とりわけ0.1〜10dPa・sである。この粘度範囲であれば、より良好な接合状態で電子部品と配線とが接続されやすくなる。加えて、(a2)成分が導電層(α)内を容易に移動できるようになり、(a2)成分同士が融着しやすくなる。また、金属接合部と、これに隣接するように(a1)成分を含む樹脂層と、が形成されやすくなり、電子部品と配線との密着性、金属接合部の耐環境性が高まる。
(a1)成分は、1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
はんだ粉含有樹脂組成物中、(a1)成分の含有量は、40〜83体積%が好ましい。
(a1)成分の含有量が好ましい下限値未満であると、金属接合部表面の保護効果が得られにくい。一方、好ましい上限値を超えると、相対的に(a2)成分の含有量が少なくなり、配線と電子部品との接着強度が低下しやすい。
(a2)成分を構成する材料としては、例えば、Sn、Pb、Cu、Zn、Ag、Sb、In、Bi、Ge等の金属、又はこれらの金属からなる合金が挙げられる。
(a2)成分の金属の種類や合金組成は、部品実装に必要な仕様、又は部品実装された回路基板の使用環境等を考慮して適宜選択すればよい。合金であれば、JIS Z 3282:2006に記載のはんだ合金、具体的にはSn−5Pb、Sn−37Pb、Pb−5Sn、Pb−10Sn、Pb−40Sn、Sn−40Pb−3Bi、Sn−36Pb−2Ag、Sn−5Sb、Sn−0.7Cu、Sn−6Cu−2Ag、Sn−5Ag、Sn−3.5Ag、Sn−3Ag−0.5Cu、Sn−2.5Ag−1Bi−0.5Cu、Sn−4In−3.5Ag−0.5Bi、Sn−9Zn、Sn−8Zn−3Bi、Sn−58Bi、Sn−52In(いずれも質量比)等が挙げられる。勿論、これら合金組成に、必要に応じて添加元素を加えたものでもよい。この添加元素として、例えば、合金の配線に対する濡れ性の向上や、合金によって形成される金属接合部の機械的強度の向上等を目的として、P、Ge,GaFe、Ni、Co、Mn、Cr、Mo、Pd、Al、Ti、Au、Pt等を添加してもよい。
(a2)成分は、1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
はんだ粉含有樹脂組成物中、(a2)成分の含有量は、実装対象の電子部品における電極サイズ、電極ピッチ等により適宜決定され、15体積%以上が好ましく、15〜50体積%がより好ましい。
(a2)成分の含有量が好ましい下限値以上であれば、電子部品と配線とが充分な強度で接続される。一方、(a2)成分の含有量の上限値は、通常、球形はんだ粉の最大充填量で決定される。
(a3)成分としては、例えば、カルボン酸、窒素化合物、フェノール系の水酸基を持つ化合物等が挙げられ、なかでもカルボン酸が好ましい。
カルボン酸は、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ラウリン酸、ステアリン酸などの飽和脂肪酸;オレイン酸などの不飽和脂肪酸;グルタル酸、アジピン酸などのジカルボン酸等が挙げられ、ジカルボン酸、飽和脂肪酸が好ましく、酸化被膜除去力の観点からグルタル酸、酢酸がより好ましい。
窒素化合物は、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等が挙げられる。
フェノール系の水酸基を持つ化合物は、例えば、フェノール、メチルレンビスフェノール系化合物、アルキリデンビスフェノール系化合物等が挙げられる。
(a3)成分は、1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
はんだ粉含有樹脂組成物中、(a3)成分の含有量は、(a2)成分100質量部に対して0.5〜5質量部が好ましく、1〜2.5質量部がより好ましい。
(a3)成分の含有量が好ましい下限値未満であると、はんだ粉表面の酸化被膜の除去が不充分になり、適切な融着状態を形成しにくい。一方、(a3)成分の含有量が好ましい上限値を超えると、リフロー時に熱分解して硬化物中にボイドとして残りやすい。
その他成分としては、(a1)成分を硬化するための硬化剤が挙げられる。硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、カチオン系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、イミダゾール系硬化剤等が挙げられる。なかでも、(a2)成分が溶融する温度において、(a2)成分が導電層(α)内を流動できる粘度となるように、(a1)成分を硬化できるもの、特にカチオン系硬化剤が好ましい。
また、その他成分としては、公知の成分、例えば、粘度調整用添加剤(チキソトロピック付与剤など)、キレート剤、防錆剤、分散剤、消泡剤;エチレングリコール系、プロピレングリコール系、ターピネオールなどの有機溶剤等も挙げられる。
熱可塑性樹脂層(β)は、熱可塑性樹脂から形成される層である。
熱可塑性樹脂層(β)の厚さは、1〜100μmが好ましい。熱可塑性樹脂層(β)の厚さが好ましい下限値未満であると、実装時に形成される樹脂層が薄くなり、金属接合部表面の保護効果が得られにくい。一方、好ましい上限値を超えると、実装の際、はんだ粉が配線又は電子部品に濡れにくくなる。
熱可塑性樹脂としては、実装温度で溶融するものであればよく、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルファイド、熱可塑性ポリイミド等が挙げられる。なかでも、実装時に(a2)成分の融着性を阻害しない観点からフェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂が好ましい。
熱可塑性樹脂は、1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
熱可塑性樹脂層(β)は、熱可塑性樹脂以外に、例えば、実装温度で溶融して(a2)成分の融着性を阻害しない範囲で熱硬化性樹脂等を含有してもよい。
前記の導電層(α)と熱可塑性樹脂層(β)とからなる接続層を、配線と電子部品との間に設けて、該電子部品を該配線に接続して実装する方法としては、具体的には以下の方法が挙げられる。
(I)プリント配線板の配線上に、はんだ粉含有樹脂組成物を塗布して導電層(α)を形成した後、該導電層(α)側の面に熱可塑性樹脂層(β)を形成し、該導電層(α)と一層の該熱可塑性樹脂層(β)とからなる接続層を設ける工程と、前記接続層に電子部品を接続する工程と、を有する方法。
(II)二層の熱可塑性樹脂層(β)の間に導電層(α)を有するシート状接合部材(三層構造)を作製する工程と、プリント配線板の少なくとも配線上に前記シート状接合部材を配置し、前記シート状接合部材に電子部品を接続する工程と、を有する方法。
(I)の実装方法としては、例えば(I−1)〜(I−3)工程を有する方法が挙げられる。図1を参照しながら説明する。
(I−1):プリント配線板の配線上に、導電層(α)を形成する工程。
(I−2):プリント配線板の導電層(α)側の面に熱可塑性樹脂層(β)を形成して、接続層を備えたプリント配線板(接続層付きプリント配線板)を得る工程。
(I−3):プリント配線板の配線に設けた接続層に電子部品を配置し、電子部品と配線とを接合して回路基板とする工程。
配線12を備えたプリント配線板10を用意する(図1(a))。
導電層(α)は以下のようにして形成することができる。
プリント配線板10の配線12の少なくとも一部に、はんだ粉含有樹脂組成物を塗布することによって、熱硬化性樹脂22、はんだ粉24及び還元剤(図示せず)を含む導電層(α)20を形成する(図1(b))。その際、導電層(α)20を、硬化させず、液状又は半固形状とするのが好ましい。はんだ粉含有樹脂組成物を塗布する方法としては、配線12上に導電層(α)20を形成できればよく、スクリーン印刷等のパターンを形成可能な方法が挙げられる。
次いで、プリント配線板10の導電層(α)20側の面に、たとえば、熱可塑性樹脂が有機溶媒に溶解した樹脂溶液を塗布して乾燥することによって、熱可塑性樹脂層(β)30を形成する(図1(c))。
(I)の実装方法において、熱可塑性樹脂層(β)30の厚さは、1〜100μmが好ましい。熱可塑性樹脂層(β)30の厚さが好ましい下限値未満であると、実装時に形成される樹脂層が薄くなり、金属接合部表面の保護効果が得られにくい。一方、好ましい上限値を超えると、実装の際、はんだ粉が配線又は電子部品に濡れにくくなる。
有機溶媒は、選択した熱可塑性樹脂を溶解できるものであれば特に制限なく用いることができる。
樹脂溶液を塗布した後の乾燥は、タックが残らない程度に行うことが好ましい。樹脂溶液を乾燥する際の温度は、60〜160℃とするのが好ましく、80〜150℃とするのがより好ましい。乾燥処理を施す時間は、5〜60分間とするのが好ましく、10〜30分間とするのがより好ましい。
熱可塑性樹脂層(β)30を形成する方法は、前記の樹脂溶液を塗布する方法以外でもよく、例えば、予め作製したフィルム状の熱可塑性樹脂を、プリント配線板10の導電層(α)20側の面に貼り合わせる方法でもよい。
以上の操作により、プリント配線板10と接続層40とを備え、接続層40が、配線12上に設けられた導電層(α)20と、少なくとも導電層(α)20を被覆する熱可塑性樹脂層(β)30とを有する接続層付きプリント配線板50が作製される。
次いで、接続層40上に、目的の回路が形成されるように電子部品60を配置する(図1(d))。
その後、少なくとも接続層40を、はんだ粉24の融点以上に加熱することにより、熱硬化性樹脂22を硬化させるとともに、配線12と電子部品60との間に導通パスを形成する。これにより、電子部品60が配線12に接続された回路基板が得られる。
(II)の実装方法としては、例えば(II−1)工程と(II−2)工程とを有する方法が挙げられる。図2を参照しながら説明する。
(II−1):シート状接合部材(三層構造)を作製する工程。
(II−2):プリント配線板の少なくとも配線上にシート状接合部材を配置し、該シート状接合部材と配線とを接合して回路基板とする工程。
シート状接合部材70(三層構造)は以下のようにして作製することができる。
離型処理を施した支持体上に、たとえば、熱可塑性樹脂が有機溶媒に溶解した樹脂溶液を塗布して乾燥することにより、熱可塑性樹脂層(β)30aを形成する。その際、熱可塑性樹脂層(β)30aは液状、固形状又は半固形状とすればよい。樹脂溶液を塗布した後の乾燥は、前記(I−2)工程における乾燥の方法と同様である。有機溶媒は、選択した熱可塑性樹脂を溶解できるものであれば特に制限なく用いることができる。
次いで、熱可塑性樹脂層(β)30a上に、はんだ粉含有樹脂組成物を塗布することによって、熱硬化性樹脂22、はんだ粉24及び還元剤(図示せず)を含む導電層(α)20を形成する。その際、導電層(α)20を、硬化させず、液状又は半固形状とするのが好ましい。
次いで、導電層(α)20上に、熱可塑性樹脂が有機溶媒に溶解した樹脂溶液を塗布して乾燥することにより、熱可塑性樹脂層(β)30bを形成する。その際、熱可塑性樹脂層(β)30bは液状、固形状又は半固形状とすればよい。熱可塑性樹脂層(β)30bを構成する熱可塑性樹脂の種類は、熱可塑性樹脂層(β)30aを構成する熱可塑性樹脂と同じでも異なっていてもよい。樹脂溶液を塗布した後の乾燥は、前記(I−2)工程における乾燥の方法と同様である。有機溶媒は、選択した熱可塑性樹脂を溶解できるものであれば特に制限なく用いることができる。
熱可塑性樹脂層(β)30a、熱可塑性樹脂層(β)30bを形成する方法は、前記の樹脂溶液を塗布する方法以外でもよく、例えば、予め作製したフィルム状の熱可塑性樹脂を用いる方法でもよい。(II)の実装方法において、熱可塑性樹脂層(β)30a、30bの厚さは、1〜100μmが好ましい。熱可塑性樹脂層(β)30a、30bの厚さが好ましい下限値未満であると、実装時に形成される樹脂層が薄くなり、金属接合部表面の保護効果が得られにくい。一方、好ましい上限値を超えると、実装の際、はんだ粉が配線又は電子部品に濡れにくくなる。
最後に、支持体を剥がすことにより、二層の熱可塑性樹脂層(β)30a、30bの間に導電層(α)20を有するシート状接合部材70(三層構造)が作製される(図2(a))。
シート状接合部材70は、所定の大きさで作製したシートをそのまま用いることもでき、シートを必要な大きさに適宜裁断して用いることもできる。
次いで、プリント配線板10の少なくとも配線上に、シート状接合部材70を配置し、次いで、目的の回路が形成されるように、シート状接合部材70上に電子部品60を配置する(図2(b))。
その後、少なくともシート状接合部材70を、はんだ粉24の融点以上に加熱することにより、熱硬化性樹脂22を硬化させるとともに、配線12と電子部品60との間に導通パスを形成する。これにより、電子部品60が配線12に接続された回路基板が得られる。
はんだペーストの印刷塗布をたとえばスクリーン印刷により行う場合には、マスクの選定、印刷プロセス条件の設定などによってコスト高となる。本発明に係る実装方法を適用することにより、このプリント配線板にはんだペーストを印刷塗布する工程、を省略できるため、コスト低減となる。加えて、実装メーカにおいて、印刷プロセス条件の管理などが不要となる。
図3に、本発明の電子部品の実装方法を適用して作製される回路基板の一実施形態を示す。
回路基板100は、プリント配線板10と、電子部品60と、プリント配線板10と電子部品60とを接合するはんだ接合部80と、を有するものである。
はんだ接合部80は、樹脂層82と金属接合部84とからなり、前記接続層が加熱されることにより形成される。樹脂層82は、熱硬化性樹脂22と、熱可塑性樹脂層(β)を構成する熱可塑性樹脂とを主成分とする層であり、金属接合部84は、はんだ粉24同士が融着し合うことにより形成される。
この回路基板100においては、金属接合部84に加えて樹脂層82によっても、プリント配線板10と電子部品60とが接合されるため、プリント配線板10と電子部品60との密着性が高い。さらに、金属接合部84が樹脂層82によって保護されていることから、金属接合部84の耐環境性も高い。
かかる本発明の電子部品の実装方法は、プリント配線板への実装;BGA(ボール・グリッド・アレイ)、LGA(ランド・グランド・アレイ)、QFP(クアッド・フラット・パッケージ)、CSP(チップスケールパッケージ)アレイ、チップ実装等に好適に利用できる。電子部品の具体例としては、チップ抵抗、トランジスタ、チップコンデンサ、チップインダクタ等が挙げられる。
[はんだ粉含有樹脂組成物の調製例]
(a1)成分としてエポキシ樹脂(三菱化学製、品名:EP834)30質量部(13.3体積%)及びエポキシ樹脂(宇部興産製、品名:OXBP)70質量部(31.1体積%)と、(a2)成分としてSn96.5%−Ag3%−Cu0.5%(質量比)の3元系はんだ粉614質量部(50体積%)と、(a3)成分として2,4−ジエチルグルタル酸10.5質量部と、粘度調整用添加剤(楠本化成製、品名:ディスパロン6700)7.0質量部と、を混練することにより、はんだ粉含有樹脂組成物を調製した。
また、(a2)成分が溶融する温度(150℃)において、REOLOGICA INSTRUMENTS社製のVISCOANALYSER VAR100により測定される、(a1)成分である前記のエポキシ樹脂混合物の粘度は1.0dPa・sであった。
(実施例1)
前述した(I)の実装方法により、チップ抵抗をプリント配線板の配線に接続して回路基板を得た。
(I−1)工程:
プリント配線板の配線上に、前記調製例で得たはんだ粉含有樹脂組成物をスクリーン印刷により印刷塗布して、液状の導電層(α)を形成した。該導電層(α)の厚さは55μmであった。
(I−2)工程:
次いで、プリント配線板の導電層(α)側の面に、熱可塑性樹脂としてポリエステル樹脂が溶解した樹脂溶液(ユニチカ(株)製、品名:エリーテルUE−9800、36質量%エチルジグリコールアセテート溶液)を塗布して塗膜(熱可塑性樹脂層(β))を形成した。該熱可塑性樹脂層(β)の厚さは55μmであった。その後、熱風循環乾燥炉内にて、85℃で10分間乾燥し、導電層(α)と、一層の熱可塑性樹脂層(β)と、からなる接続層を備えたプリント配線板を作製した。
(I−3)工程:
次いで、該接続層上に、チップ抵抗を、チップマウンターを用いて120℃で80秒間の加熱後、さらに230℃で60秒間加熱することにより実装して回路基板を得た。
図4において、電子部品60(チップ抵抗)とプリント配線板10とは、はんだ接合部80を介して良好に接続されていること;はんだ接合部80は、金属接合部84が樹脂層82によって保護されていること、が確認できる。
前述した(II)の実装方法により、チップ抵抗をプリント配線板の電極に接続して回路基板を得た。
(II−1)工程:
離形処理後のPETフィルム上に、熱可塑性樹脂としてポリエステル樹脂が溶解した樹脂溶液(ユニチカ(株)製、品名:エリーテルUE−9800、36質量%エチルジグリコールアセテート溶液)を塗布し、熱風循環乾燥炉内にて、85℃で10分間乾燥して、熱可塑性樹脂層(β1)を形成した。該熱可塑性樹脂層(β1)の厚さは13μmであった。
次いで、該熱可塑性樹脂層(β1)上に、前記調製例で得たはんだ粉含有樹脂組成物をアプリケータで塗布して、液状の導電層(α)を形成した。該導電層(α)の厚みは55μmであった。
次いで、該導電層(α)上に、前記のポリエステル樹脂が溶解した樹脂溶液を塗布し、熱風循環乾燥炉内にて、85℃で10分間乾燥して、熱可塑性樹脂層(β2)を形成した。該熱可塑性樹脂層(β2)の厚みは13μmであった。
その後、PETフィルムを剥がし、熱可塑性樹脂層(β1)と熱可塑性樹脂層(β2)との間に導電層(α)を有するシート状接合部材(三層構造)を得た。
(II−2)工程:
次いで、プリント配線板上に、該シート状接合部材を積層し、チップ抵抗を、チップマウンターを用いて120℃で80秒間の加熱後、さらに230℃で60秒間加熱することにより実装して回路基板を得た。
図5において、電子部品60(チップ抵抗)とプリント配線板10とは、はんだ接合部80を介して良好に接続されていること;はんだ接合部80は、金属接合部84が樹脂層82によって保護されていること、が確認できる。
Claims (6)
- 熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)及び還元剤(a3)を含むはんだ粉含有樹脂組成物から硬化させずに形成される液状の導電層(α)と、フェノキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される1種以上の熱可塑性樹脂から形成され、該導電層(α)を被覆する一層又は二層の熱可塑性樹脂層(β)と、からなる接続層を、プリント配線板の配線と電子部品との間に設けて、該熱可塑性樹脂層(β)上に該電子部品を配置し、該電子部品を該配線に接続して実装することを特徴とする電子部品の実装方法。
- 前記熱硬化性樹脂(a1)が、前記はんだ粉(a2)が溶融する温度において、前記はんだ粉(a2)が前記導電層(α)内を流動できる粘度となる熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)及び還元剤(a3)を含むはんだ粉含有樹脂組成物から硬化させずに形成される液状の導電層(α)と、フェノキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される1種以上の熱可塑性樹脂から形成され、該導電層(α)を被覆する一層又は二層の熱可塑性樹脂層(β)と、からなる接続層を、プリント配線板の配線と電子部品との間に設けて、該熱可塑性樹脂層(β)上に該電子部品を配置し、該電子部品を該配線に接続して実装することを特徴とする回路基板の作製方法。
- 熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)及び還元剤(a3)を含むはんだ粉含有樹脂組成物から硬化させずに形成される液状の導電層(α)と、フェノキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される1種以上の熱可塑性樹脂から形成され、該導電層(α)を被覆する一層又は二層の熱可塑性樹脂層(β)と、からなる接続層を、プリント配線板の配線と電子部品との間に設けて、該熱可塑性樹脂層(β)上に該電子部品を配置し、該電子部品を該配線に接続して実装することを特徴とする電子部品のはんだ接合部の形成方法。
- プリント配線板と接続層とを備え、
前記接続層は、熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)及び還元剤(a3)を含むはんだ粉含有樹脂組成物から硬化させずに形成される液状の導電層(α)と、フェノキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される1種以上の熱可塑性樹脂から形成される熱可塑性樹脂層(β)と、を有し、
該導電層(α)が、前記プリント配線板の配線上に設けられ、
該熱可塑性樹脂層(β)が、少なくとも該導電層(α)を被覆していることを特徴とする接続層付きプリント配線板。 - 熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)及び還元剤(a3)を含むはんだ粉含有樹脂組成物から硬化させずに形成される液状の導電層(α)と、フェノキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される1種以上の熱可塑性樹脂から形成される二層の熱可塑性樹脂層(β)と、を備え、
前記二層の熱可塑性樹脂層(β)の間に前記導電層(α)を有することを特徴とするシート状接合部材。
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