JP6110408B2 - 温度センサ - Google Patents
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Description
2 筐体
3(3a、3b) リード線
4(4a、4b) 絶縁性被覆材
5 サーモスタット
6 バイメタル
7 可動板
8 爪
9 上支持部材
11 下支持部材
12 貫通孔
13 支柱
14 熱伝導部材
15 固定板
15a 一端
16 固定接点
20、20−1、20−2、20−3、20−4 温度センサ
21 筐体
22(22a、22b、22c) リード線
22a−1、22b−1、22c−1 接続端部
23(23a、23b、23c) 絶縁性被覆材
24 上面
24a 内部上面
25 下面
25a 内部下面
26 左側面
27 右側面
28 小側面
29 開口部
31 プリント基板
32 温度検出素子
33 リード
34 接続用のプリント配線
35(35a、35b、35c) 入出力用のプリント配線
36 接続電極
37 接続用差込孔
38 半田
39 固定部材
41 硬化性樹脂
42 空間部
43 貫通孔
44 接着剤
45 貫通孔
46 下固定部材
46a 支柱
47 上固定部材
48 接着剤
49 貫通孔
図4Aは、実施例1において、図3Cの構成を裏面から見た図である。図4Bは図4Aに示す内部構成を、筐体21の内部に収納した完成品の側断面図である。この実施例1に係る温度センサ20−1の外観は図2に示したものと同一である。
図5Aは実施例2に係る温度センサの内部構成を裏面から見た図である。図5Bは図5Aの内部構成を筐体に収納した完成品の側断面図である。なお、図5A、図5Bには、図2ないし図4に示した構成と同一の構成部分には図2ないし図4と同一の番号を付与して示している。
図6Aは、実施例3に係る温度センサの内部構成を上面から見た図である。図6Bは図6Aに示す内部構成を裏面から見た図である。図6Cはその内部構成を筐体に収納してその筐体の図2に示した広面積の上面24を取り除いて内部を示す上面図である。図6Dは上面24の付いた状態の完成品の側断面図である。
図7Aは、実施例4に係る温度センサの内部構成を裏面から見た図である。図7Bはその内部構成を筐体に収納してその筐体の図2に示した広面積の上面24を取り除いて内部を示す上面図である。図7Cは図7Bに上面24が付いた状態の完成品の側断面図である。
Claims (12)
- 周囲温度を電気的温度情報信号に変換する温度検出素子と、
金属製又は樹脂製の対向する広面積上面及び広面積下面並びに対向する左右の狭面積側面とで形成される直方形の残る対向する小面積の対向する一方の面を形成する小側面と該小側面に対向する部位にある開口部とを有する筐体と、
該筐体の内部において前記温度検出素子をプリント配線に接続され前記温度検出素子の複数の入出力端子を入出力プリント配線にそれぞれ接続され該入出力プリント配線の端部にそれぞれ接続電極を形成されたプリント基板と、
前記接続電極にそれぞれ一端を接続され他端側を前記筐体の外部へ引き出されたリード線と、
前記プリント基板の前記開口部に近い方の端部側を上から押さえて前記筐体の前記広面積下面に固定する固定部材と、
前記開口部から前記固定部材までの間の空間に充填され前記接続電極に接続された前記リード線の前記接続電極との接続部と該接続部側のリード線被覆部とを封止する硬化性樹脂と、
前記温度検出素子の前記プリント基板に接続された面を除く周囲五面と前記筐体の内面との間に形成された空間部と、
を有し、
前記プリント基板は、前記温度検出素子を接続された上面の反対側面となる下面全面を前記筐体の前記広面積下面に密着させて配置されている、
ことを特徴とする温度センサ。 - 前記プリント基板は、0.8mm以上の厚さを有する、ことを特徴とする請求項1記載の温度センサ。
- 前記プリント基板は、前記温度検出素子の中心に対応する位置に上下に貫通する所定の大きさの貫通孔を形成され、該貫通孔には前記温度検出素子の下面と前記筐体の底面との間に所定の熱伝導率を有する接着剤を充填されている、ことを特徴とする請求項1又は2記載の温度センサ。
- 前記貫通孔の大きさ、及び前記熱伝導率は、前記筐体の周囲環境の計測すべき温度に応じて予め設定される、ことを特徴とする請求項3記載の温度センサ。
- 周囲温度を電気的温度情報信号に変換する温度検出素子と、
金属製又は樹脂製の対向する広面積上面及び広面積下面並びに対向する左右の狭面積側面とで形成される直方形の残る対向する小面積の対向する一方の面を形成する小側面と該小側面に対向する部位にある開口部とを有する筐体と、
該筐体の内部において前記温度検出素子をプリント配線に接続され前記温度検出素子の複数の入出力端子を入出力プリント配線にそれぞれ接続され該入出力プリント配線の端部にそれぞれ接続電極を形成され該接続電極と前記温度検出素子との間に貫通孔を形成されたプリント基板と、
前記接続電極にそれぞれ一端を接続され他端側を前記筐体の外部へ引き出されたリード線と、
前記プリント基板の前記貫通孔を貫通する支柱を備え該支柱により前記プリント基板を位置決めし該プリント基板の前記温度検出素子を接続された上面の反対側面となる下面を支持する下固定部材と、
該下固定部材と前記プリント基板の前記下固定部材が支持する面との間に所定の面積と厚みを有して介装された接着剤と、
前記支柱に外嵌し前記プリント基板の前記開口部に近い方の端部側を上から押さえて前記下固定部材と共に前記プリント基板を固定する上固定部材と、
前記開口部から前記上固定部材及び前記下固定部材までの間の空間に充填され前記接続電極に接続された前記リード線の前記接続電極との接続部と該接続部側のリード線被覆部とを封止する硬化性樹脂と、
前記温度検出素子の前記プリント基板に接続された面を除く周囲五面と前記筐体の内面との間に形成された空間部と、
を有し、
前記下固定部材は、前記プリント基板を支持する上面の反対側面となる下面全面を前記筐体の前記広面積下面に密着させて配置されている、
ことを特徴とする温度センサ。 - 前記プリント基板の厚さは、0.1mm以下である、ことを特徴とする請求項5記載の温度センサ。
- 前記接着剤は所定の熱伝導率を有し、該熱伝導率は、前記接着剤の面積と厚さと共に、前記筐体の周囲環境の計測すべき温度に応じて予め設定される、ことを特徴とする請求項5記載の温度センサ。
- 前記プリント基板は、前記温度検出素子の中心に対応する位置に上下に貫通する所定の大きさの貫通孔を形成され、該貫通孔には前記接着剤の前記貫通孔に対応する部分が盛り上がって充填されている、ことを特徴とする請求項5又は6記載の温度センサ。
- 前記接着剤は所定の熱伝導率を有し、該熱伝導率は、前記接着剤の面積と厚み及び前記貫通孔の大きさと共に、前記筐体の周囲環境の計測すべき温度に応じて予め設定される、ことを特徴とする請求項8記載の温度センサ。
- 前記温度検出素子は、検出した温度を抵抗値又は電圧値に変換し、該変換した抵抗値又は電圧値をアナログ信号として前記リード線に送出する、ことを特徴とする請求項1又は5記載の温度センサ。
- 前記温度検出素子は、検出した温度を抵抗値又は電圧値に変換し、該変換した抵抗値又は電圧値をデジタル信号として前記リード線に送出する、ことを特徴とする請求項1又は5記載の温度センサ。
- 前記筐体は、当該温度センサが動作温度を測定する対象となる温度制御素子の筐体と、同一材質かつ同一寸法で構成され、
前記温度検出素子は、前記温度制御素子の筐体内部における温度応動素子の配置位置と同様の態様で当該温度センサの筐体内部に配置される、ことを特徴とする請求項1又は5記載の温度センサ。
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