JP6104682B2 - 照明装置 - Google Patents
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Description
Claims (19)
- 発光素子と、
蛍光体を有し、発光素子から離間された蛍光体層と、
蛍光体層の熱伝導性よりも高い熱伝導性と、電導性とを有し、蛍光体層に接触して配置される光透過層と、
電気絶縁層と、互いに離間されて電気絶縁層上に配置される第1電極および第2電極と、発光素子に熱的に接続される金属板と、を有する基板と、
接地経路を有し、発光素子の周りに位置し、蛍光体層と接触する光透過層を支持するフレームで、第1電極と第2電極とから電気的に絶縁され、フレームの接地経路は金属板に電気的に接続されるフレームと、を備えた照明装置。 - 発光素子と光透過層との間に気体が配置されている、請求項1の照明装置。
- 蛍光体層は互いに対向する第1面と第2面とを有し、第1面は発光素子に対向し、発光素子から出る光を透過する光透過層は蛍光体層の第1面上に設けられている、請求項1の照明装置。
- 光透過層は透明電極から成る、請求項3の照明装置。
- 光透過層は蛍光体層の第1面全体に設けられている、請求項3の照明装置。
- 電気絶縁層と、互いに離間されて電気絶縁層上に配置される第1電極と第2電極とを有する基板と、を備え
発光素子は第1電極と第2電極に電気的に接続され、光透過層は基板に静電気を放出するよう構成された、請求項1から請求項5までのいずれかに記載の照明装置。 - 基板の第2電極はカソード電極である、請求項1又は6の照明装置。
- 透明電極はインジウムスズ酸化物層を含む、請求項4の照明装置。
- 光透過層は酸化スズ層および/もしくは酸化亜鉛層を含む、請求項1の照明装置。
- 蛍光体層は互いに対向する第1面と第2面を有し、第1面は発光素子に面しており、
光透過層は、発光素子から出される光を透過し蛍光体層の第1面に配置される第1光透過層と、可視光を透過し蛍光体層の第2面に配置される第2光透過層と、を有する、請求項1、請求項2、請求項4から請求項9までのいずれかに記載の照明装置。 - 光透過層を伴う蛍光体層を発光素子から離間配置するフレームと、を備えた、請求項1の照明装置。
- さらに、発光素子を封止する封止部材を有し、蛍光体層は封止部材によって発光素子から離間される、請求項1の照明装置。
- 発光素子は青色の発光ダイオード素子および/または紫外線発光ダイオード素子を含む、請求項1の照明装置。
- 蛍光体層に含まれる蛍光体はイットリウム アルミニウム ガーネット蛍光体から成る、請求項1の照明装置。
- 発光素子は赤色発光ダイオード素子を含む発光パッケージおよび/または青色発光ダイオード素子を含む発光パッケージである、請求項1の照明装置。
- 発光素子と、
蛍光体を有し、発光素子から離間された蛍光体層と、
蛍光体層の熱伝導性よりも高い熱伝導性と、電導性とを有し、蛍光体層に接触して配置される光透過層と、を備え、
蛍光体層は互いに対向する第1面と第2面とを有し、第1面は発光素子に対向し、発光素子から出る光を透過する光透過層は蛍光体層の第1面上に設けられ、
光透過層は、蛍光体層の第1面と、蛍光体層の第2面の間を延びる周辺側面とに積層されている、照明装置。 - さらに、発光素子に電気を供給するよう構成されたねじ込口金を有する、請求項1の照明装置。
- さらに、蛍光体層に積層された光透過層を支持するフレームと、を備え、光透過層はフレームと接触する環状部を含む、請求項16の照明装置。
- 光透過層は誘電体層を含む、請求項1,3,16のいずれかの照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013081216A JP6104682B2 (ja) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013081216A JP6104682B2 (ja) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 照明装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014204071A JP2014204071A (ja) | 2014-10-27 |
JP2014204071A5 JP2014204071A5 (ja) | 2016-04-07 |
JP6104682B2 true JP6104682B2 (ja) | 2017-03-29 |
Family
ID=52354219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013081216A Active JP6104682B2 (ja) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6104682B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016225581A (ja) * | 2015-06-04 | 2016-12-28 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材及びそれを用いた発光装置 |
JP6561777B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2019-08-21 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換素子の製造方法並びに波長変換素子及び発光装置 |
JP6782551B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2020-11-11 | シチズン時計株式会社 | Led発光装置 |
TWI658610B (zh) * | 2017-09-08 | 2019-05-01 | Maven Optronics Co., Ltd. | 應用量子點色彩轉換之發光裝置及其製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005340765A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-12-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体発光素子 |
JP2007043074A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-02-15 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
JP3948488B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2007-07-25 | 松下電工株式会社 | 発光装置 |
JP5036222B2 (ja) * | 2006-06-01 | 2012-09-26 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
JP2008091862A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-04-17 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 |
JP4953846B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2012-06-13 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
TW200847489A (en) * | 2007-02-27 | 2008-12-01 | Kyocera Corp | Light-emitting device |
JP2010251481A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
US7855394B2 (en) * | 2009-06-18 | 2010-12-21 | Bridgelux, Inc. | LED array package covered with a highly thermal conductive plate |
KR101124102B1 (ko) * | 2009-08-24 | 2012-03-21 | 삼성전기주식회사 | 발광 소자 패키지용 기판 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지 |
US8632196B2 (en) * | 2010-03-03 | 2014-01-21 | Cree, Inc. | LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features |
JP2012060097A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-03-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | 白色半導体発光装置 |
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2013
- 2013-04-09 JP JP2013081216A patent/JP6104682B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014204071A (ja) | 2014-10-27 |
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