JP6093594B2 - 可変整合回路及び増幅器 - Google Patents
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Description
先ず、本開示に係る可変整合回路及び増幅器の各実施形態を説明する前に、各実施形態の内容に至る経緯について、図15を参照して説明する。図15は、高周波信号を受信する従来の受信機の内部構成の一例を示すブロック図である。
図1は、第1の実施形態の可変整合回路1の内部構成を示す図である。図1に示す可変整合回路1は、第1のトランジスタ回路9と、第2のトランジスタ回路10と、トランスフォーマ11と、第1の容量素子12と、第2の容量素子13とを含む。なお、可変整合回路1は、第1のトランジスタ回路のバイアス回路14と、第2のトランジスタ回路のバイアス回路15とを更に含んでも良い。
図7は、第1の実施形態の変形例の可変整合回路1Aの内部構成を示す図である。本変形例の可変整合回路1Aでは、図1に示す可変整合回路1の第1のトランジスタ回路のバイアス回路14として、チョークコイル16aと可変電圧源17aとが例示され、更に、第2のトランジスタ回路のバイアス回路15として、チョークコイル16bと可変電圧源17bとが例示されている。
第2の実施形態では、第1の実施形態の可変整合回路1が用いられた増幅器の回路構成について説明する。なお、第1の実施形態の可変整合回路1と同一の構成については同一の符号を用いて説明を省略又は簡略化し、異なる内容について説明する。図9は、第2の実施形態の増幅器2の回路構成を示す図である。増幅器2は、例えば受信アンテナの後段に接続されるLNA(低雑音増幅器)として用いられる。
2、2C 増幅器
9 第1のトランジスタ回路
10 第2のトランジスタ回路
11 トランスフォーマ
11f 1次インダクタ素子
11g 2次インダクタ素子
11M1、11Mn 中間端子
12、12−1、12−2、12−3 第1の容量素子
13 第2の容量素子
14 第1のトランジスタ回路のバイアス回路
15 第2のトランジスタ回路のバイアス回路
16a、16b チョークコイル
17a、17b 可変電圧源
18、18C 入力整合回路
19、19C 出力整合回路
20 電源電圧生成回路
21 DC制御電圧生成回路
22、23 DC電位伝達回路
24 利得制御信号生成回路
GDR1、GDR2 ガードリング
LNACNT 利得制御信号
Claims (14)
- 高周波信号を増幅する第1のトランジスタ回路と、
前記第1のトランジスタ回路が増幅した前記高周波信号を増幅する第2のトランジスタ回路と、
前記第1、第2の各トランジスタ回路間に設けられ、1次インダクタ素子と2次インダクタ素子とが磁気結合するトランスフォーマと、
第1の容量素子と、
第2の容量素子と、を備え、
前記1次インダクタ素子は、
前記第1のトランジスタ回路の出力端子と、前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記2次インダクタ素子は、
前記第2のトランジスタ回路の入力端子と、前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記1次インダクタ素子と前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第1の容量素子に接続され、
前記2次インダクタ素子と前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第2の容量素子に接続され、
前記1次、2次の各インダクタ素子のインダクタンス値と、前記第1、第2の各容量素子の容量値とのうち、少なくとも1つが可変であり、
前記第1の容量素子がグランドに接続される、
可変整合回路。 - 高周波信号を増幅する第1のトランジスタ回路と、
前記第1のトランジスタ回路が増幅した前記高周波信号を増幅する第2のトランジスタ回路と、
前記第1、第2の各トランジスタ回路間に設けられ、1次インダクタ素子と2次インダクタ素子とが磁気結合するトランスフォーマと、
第1の容量素子と、
第2の容量素子と、を備え、
前記1次インダクタ素子は、
前記第1のトランジスタ回路の出力端子と、前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記2次インダクタ素子は、
前記第2のトランジスタ回路の入力端子と、前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記1次インダクタ素子と前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第1の容量素子に接続され、
前記2次インダクタ素子と前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第2の容量素子に接続され、
前記1次、2次の各インダクタ素子のインダクタンス値と、前記第1、第2の各容量素子の容量値とのうち、少なくとも1つが可変であり、
前記第1、第2の各容量素子は、
第3の容量素子と、前記第3の容量素子と異なる他の容量素子とスイッチとが直列接続したn(n:1以上の整数)個の組とが並列接続した構成であり、前記n個のスイッチのうちONしたスイッチに応じて、前記第1、第2の各容量素子の容量値を変更する、
可変整合回路。 - 高周波信号を増幅する第1のトランジスタ回路と、
前記第1のトランジスタ回路が増幅した前記高周波信号を増幅する第2のトランジスタ回路と、
前記第1、第2の各トランジスタ回路間に設けられ、1次インダクタ素子と2次インダクタ素子とが磁気結合するトランスフォーマと、
第1の容量素子と、
第2の容量素子と、を備え、
前記1次インダクタ素子は、
前記第1のトランジスタ回路の出力端子と、前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記2次インダクタ素子は、
前記第2のトランジスタ回路の入力端子と、前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記1次インダクタ素子と前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第1の容量素子に接続され、
前記2次インダクタ素子と前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第2の容量素子に接続され、
前記1次、2次の各インダクタ素子のインダクタンス値と、前記第1、第2の各容量素子の容量値とのうち、少なくとも1つが可変であり、
前記第1、第2の各容量素子は、
n+1(n:1以上の整数)個の容量素子が直列接続し、各々の前記容量素子間がスイッチを介して接地した構成であり、n個の前記スイッチのON又はOFFに応じて、前記第1、第2の各容量素子の容量値を変更する、
可変整合回路。 - 高周波信号を増幅する第1のトランジスタ回路と、
前記第1のトランジスタ回路が増幅した前記高周波信号を増幅する第2のトランジスタ回路と、
前記第1、第2の各トランジスタ回路間に設けられ、1次インダクタ素子と2次インダクタ素子とが磁気結合するトランスフォーマと、
第1の容量素子と、
第2の容量素子と、を備え、
前記1次インダクタ素子は、
前記第1のトランジスタ回路の出力端子と、前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記2次インダクタ素子は、
前記第2のトランジスタ回路の入力端子と、前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記1次インダクタ素子と前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第1の容量素子に接続され、
前記2次インダクタ素子と前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第2の容量素子に接続され、
前記1次、2次の各インダクタ素子のインダクタンス値と、前記第1、第2の各容量素子の容量値とのうち、少なくとも1つが可変であり、
前記第1、第2の各容量素子は、
固定容量素子と可変容量素子とが直列接続したn個(n:1以上の整数)の組が並列接続した構成であり、前記n個の可変容量素子の各端子間の電位差に応じて、前記第1、第2の各容量素子の容量値を変更する、
可変整合回路。 - 高周波信号を増幅する第1のトランジスタ回路と、
前記第1のトランジスタ回路が増幅した前記高周波信号を増幅する第2のトランジスタ回路と、
前記第1、第2の各トランジスタ回路間に設けられ、1次インダクタ素子と2次インダクタ素子とが磁気結合するトランスフォーマと、
第1の容量素子と、
第2の容量素子と、を備え、
前記1次インダクタ素子は、
前記第1のトランジスタ回路の出力端子と、前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記2次インダクタ素子は、
前記第2のトランジスタ回路の入力端子と、前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記1次インダクタ素子と前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第1の容量素子に接続され、
前記2次インダクタ素子と前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第2の容量素子に接続され、
前記1次、2次の各インダクタ素子のインダクタンス値と、前記第1、第2の各容量素子の容量値とのうち、少なくとも1つが可変であり、
前記1次、2次の各インダクタ素子は、
n個(n:1以上の整数)の中間端子を有し、各々の前記中間端子と前記第1又は第2の容量素子との間にスイッチが直列接続した構成であり、前記n個のスイッチのうちいずれかのスイッチのONに応じて、前記1次、2次の各インダクタ素子のインダクタンス値を変更する、
可変整合回路。 - 高周波信号を増幅する第1のトランジスタ回路と、
前記第1のトランジスタ回路が増幅した前記高周波信号を増幅する第2のトランジスタ回路と、
前記第1、第2の各トランジスタ回路間に設けられ、1次インダクタ素子と2次インダクタ素子とが磁気結合するトランスフォーマと、
第1の容量素子と、
第2の容量素子と、を備え、
前記1次インダクタ素子は、
前記第1のトランジスタ回路の出力端子と、前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記2次インダクタ素子は、
前記第2のトランジスタ回路の入力端子と、前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記1次インダクタ素子と前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第1の容量素子に接続され、
前記2次インダクタ素子と前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第2の容量素子に接続され、
前記1次、2次の各インダクタ素子のインダクタンス値と、前記第1、第2の各容量素子の容量値とのうち、少なくとも1つが可変であり、
前記1次、2次の各インダクタ素子は、
スイッチの両端に接続され、前記トランスフォーマの周囲を囲む第1の配線と、を更に含む構成であり、前記スイッチの導通又は非導通に応じて、前記第1、第2の各インダクタ素子のインダクタンス値を変更する、
可変整合回路。 - 請求項6に記載の可変整合回路であって、
前記1次、2次の各インダクタ素子は、
前記第1の配線の外側に、前記トランスフォーマの周囲を囲む第2の配線が配設された構成であり、
前記第2の配線は、グランドに接続される、
可変整合回路。 - 請求項1に記載の可変整合回路であって、
前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路は、前記第1のトランジスタ回路のDC電源電圧を変更し、
前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路は、前記第2のトランジスタ回路のDC制御電圧を変更する、
可変整合回路。 - 高周波信号を入力する第1のトランジスタ回路と、
前記第1のトランジスタ回路が増幅した前記高周波信号を増幅する第2のトランジスタ回路と、
前記第1のトランジスタ回路の入力端子にDC制御電圧を印加する第1のDC電位伝達回路と、
前記第2のトランジスタ回路の出力端子にDC電源電圧を印加する第2のDC電位伝達回路と、
前記第1、第2の各トランジスタ回路間に設けられ、1次インダクタ素子と2次インダクタ素子とが磁気結合するトランスフォーマと、
第1の容量素子と、
第2の容量素子と、を備え、
前記1次インダクタ素子は、
前記第1のトランジスタ回路の出力端子と、前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記2次インダクタ素子は、
前記第2のトランジスタ回路の入力端子と、前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との間に接続され、
前記1次インダクタ素子と前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第1の容量素子に接続され、
前記2次インダクタ素子と前記第2のトランジスタ回路のバイアス回路との接続点は、前記第2の容量素子に接続され、
前記1次、2次の各インダクタ素子のインダクタンス値と、前記第1、第2の各容量素子の容量値とのうち、少なくとも1つが可変であり、
前記第1の容量素子がグランドに接続される、
増幅器。 - 請求項9に記載の増幅器であって、
前記1次インダクタ素子と前記第1のトランジスタ回路のバイアス回路との間に、前記第1のトランジスタ回路のDC電源電圧を通過させるチョークコイルと、を更に備える、
増幅器。 - 請求項9又は10に記載の増幅器であって、
複数の異なるDC制御電圧を生成するDC制御電圧生成回路と、を更に備え、
前記DC制御電圧生成回路は、
前記第1のトランジスタ回路のDC制御電圧を前記第1のDC電位伝達回路に出力し、前記第1のトランジスタ回路のDC制御電圧と異なるDC制御電圧を前記第2のトランジスタ回路に供給する、
増幅器。 - 請求項11に記載の増幅器であって、
前記制御電圧生成回路は、
入力されたDC制御電圧毎の電圧制御信号に応じて、前記第1、第2の各トランジスタ回路のDC制御電圧を生成する、
増幅器。 - 請求項9〜12のうちいずれか一項に記載の増幅器であって、
前記高周波信号の入力インピーダンスを整合する入力整合回路と、
前記高周波信号の出力インピーダンスを整合する出力整合回路と、を更に備える、
増幅器。 - 請求項13に記載の増幅器であって、
前記入力整合回路は、
前記高周波信号の信号経路に接続された1次インダクタと、前記第1のトランジスタ回路の入力端子に前記DC制御電圧を印加する前記第1のDC電位伝達回路としての2次インダクタと、が磁気結合する第1のトランスフォーマと、を含み、
前記出力整合回路は、
前記第2のトランジスタ回路の出力端子に前記DC電源電圧を印加する前記第2のDC電位伝達回路としての1次インダクタと、前記高周波信号の信号経路に接続された2次インダクタと、が磁気結合する第2のトランスフォーマと、を含む、
増幅器。
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