JP6090040B2

JP6090040B2 - Ｌｅｄランプの製造方法

Info

Publication number: JP6090040B2
Application number: JP2013157649A
Authority: JP
Inventors: 加藤　英昭; 英昭加藤
Original assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Current assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Priority date: 2013-07-30
Filing date: 2013-07-30
Publication date: 2017-03-08
Anticipated expiration: 2033-07-30
Also published as: JP2015028991A

Description

本発明は、ＬＥＤチップを透光性を有する封止樹脂で封止してなるＬＥＤランプに関する。

この種のＬＥＤランプは、次の［１］〜［３］に示す手順で製造するのが一般的である。
［１］まず、図９（ａ）に示すように、凹部９１ａを有する基体９１を用意し、その凹部９１ａの底面にＬＥＤチップ９２を取り付け、電気を供給する金属ワイヤ９２ａ，９２ａを接続する。なお、基体９１としては、凹部９１ａを有しない平面基体を用いる場合もある。
［２］次に、図９（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ９２を覆うように凹部９１ａ内に、紫外線硬化性又は熱硬化性を有する液体樹脂Ｌｏを塗布する。
［３］次に、図９（ｃ）に示すように、凹部９１ａ内に塗布した液体樹脂Ｌｏを硬化させる。具体的には、液体樹脂Ｌｏが紫外線硬化性を有する場合には、紫外線照射装置９５で紫外線ｗを液体樹脂Ｌｏに照射することで液体樹脂Ｌｏを硬化させ（ＵＶ硬化）、液体樹脂Ｌｏが熱硬化性を有する場合には、温風対流や周囲からの伝熱で液体樹脂Ｌｏを加熱することで液体樹脂Ｌｏを硬化させる（加熱硬化）。

そして、図９（ｄ）に示すように、液体樹脂Ｌｏが完全に硬化すれば封止樹脂９３となり、それにより、ＬＥＤチップ９２を封止樹脂９３で封止してなるＬＥＤランプ９が完成する。

特開２００９−１４７３２９号公報特開２０１３−０１６８６８号公報

上記の方法でＬＥＤランプ９を製造した場合、図９（ｃ）に示すように、液体樹脂Ｌｏはその表面張力により略平坦な表面の状態で、空気界面である表面から硬化が進行するので、硬化後には、図９（ｄ）に示すように、液体樹脂Ｌｏが硬化してなる封止樹脂９３の表面は略平坦になる。

なお、ＬＥＤチップ９２に給電する金属ワイヤ９２ａから液体樹脂Ｌｏの表面までの距離が短い場合などは、その影響を受け金属ワイヤ９２ａの形状が、封止樹脂９３の表面の起伏に影響を及ぼす場合がある。この原因は、硬化時、金属ワイヤ９２ａの方が伝熱がよいため、その周辺部分の液体樹脂Ｌｏが先に加熱され硬化する事や、金属ワイヤ９２ａがＬＥＤチップ９２上に有ることで、その部分での凹部９１ａの底面から液体樹脂Ｌの表面までの樹脂量が少なくなる分、硬化時における液体樹脂Ｌｏの収縮量が少なくなり、結果として他の部分より高くなる事による。しかしながら、凹部９１ａの底面から液体樹脂Ｌｏの表面までの距離が十分に長い場合には、その影響は少なく、液体樹脂Ｌｏが硬化してなる封止樹脂９３の表面は略平坦になる。

しかしながら、封止樹脂９３の平面がこのように平坦な場合、封止樹脂９３から空気中への光の取出効率（放射量）は悪くなる。その主な原因は、空気界面での封止樹脂９３側への反射であり、具体的には、封止樹脂９３と空気との屈折率差により決まる所定の臨界角度（全反射角）よりも浅い角度で空気界面に入射した光は、全反射をもってその全てが封止樹脂９３側に戻る。そして、その全反射により封止樹脂９３側に戻った光の一部については、封止樹脂９３の内部の反射形状により、封止樹脂９３の内部で何回か反射した後、再度、空気界面に今度は前記所定の臨界角度（全反射角）よりも深い角度で入射することで全反射されずに空気中に放射される。しかし、その一方で、該全反射して戻った光のそれ以外については、基体９１の表面等に吸収されることで熱として失われてしまう。特に、封止樹脂９３の内部に、蛍光体等の波長変換物質（ＬＥＤチップ９２から放射される光の発光波長を他の波長に変換させる物質）が混合や別の形態で配合されている場合には、全反射により封止樹脂９３側に戻った光の成分が該波長変換物質に繰り返し入射されることで、空気中への光の取出効率は更に悪くなってしまう。

一方、封止樹脂の平面を平坦ではない形状にすることは、封止樹脂から空気中への光の取出効率を向上させる目的で有効であることが知られているが、簡便にこの目的を達成することはできない。その例として、封止樹脂の表面を平坦ではない形状にする方法としては、次の［ｉ］［ii］の方法が知られている（例えば、特許文献１，２）。

［ｉ］金型等の型を用いて、封止樹脂の表面形状を、凹凸形状や、三角錘形状や、溝形状や、半球形状や、台形形状等に硬化させる方法。この場合、型の表面形状と、硬化前の液体樹脂の表面張力により、硬化後の界面は決定される。

［ii］封止樹脂の表面を平坦に硬化させた後、その平坦な表面を荒らす方法。なお、樹脂製導光板や磨りガラスの表面でも同様の加工がされる場合がある。

しかしながら、［ｉ］の方法は、型を使うので離型において難がある。なぜなら、封止樹脂は、基体との高い接着性が重視されるが、その場合、型との接着性もよくなってしまう場合が多い結果、型からの離型性能が悪くなる場合が多い。従って、離型の際には、封止樹脂を変形させるような離型力を印加することや、型に離型剤を塗布することで離型を行う。しかしながら、離型力を印加することは、封止樹脂がシリコーン樹脂である場合等、封止樹脂の硬度が低い場合は、内部の金属ワイヤを変形させるおそれがあり妥当ではない。一方、離型剤を用いることは、離型剤はＬＥＤチップが使用される機器において接触不良の原因になるおそれがあるので、洗浄を十分に行う必要が生じ手間となる。

また、［ii］の方法は、磨りガラス等においては、有効であるが、樹脂材料の場合には、あまり有効ではない。なぜなら、磨りガラスの様にガラスを削る事は、非晶質なガラス結晶集合体のガラスを割り、結晶界面を作り出すことになり、光の放射効率は良くなる。しかしながら、樹脂材料の場合、削る事は必ずしも結晶界面を作り出す事にはならない。それどころか、発熱を伴う事で樹脂が分解して黒色化する事になり、光の取出効率は逆に悪くなる場合すらある。また、封止樹脂がシリコーン樹脂である場合等、封止樹脂の硬度が低い場合には、削る際の圧力により封止樹脂の内部の金属ワイヤを変形させるおそれがある。また、仮に変形させない程度の圧力でも、変形していない事実を生産工程内で確認することは、コスト的に妥当ではない。

以上の様に、封止樹脂の表面に所望の形状を設置する事は、容易に考えられるが、上記の諸問題を解決する必要がある。そこで、上記の諸問題が発生しない上記［ｉ］［ii］以外の方法で、封止樹脂の表面に凹凸を形成して、封止樹脂から空気中への光の取出効率を向上させることをを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明のＬＥＤランプの製造方法は、ＬＥＤチップを透光性を有する封止樹脂で封止してなるＬＥＤランプの製造方法において、次の特徴を有している。硬化して封止樹脂となる電磁波硬化性の液体樹脂をＬＥＤチップを覆うように塗布する（第１工程）。その後に、電磁波を透過させる離散した複数の透過部を備えるとともに、各透過部は面積が２．５×１０ ^３〜１×１０ ^６ μｍ ^２の孔であり、該複数の透過孔以外の部分では電磁波を透過させずに遮蔽する金属の遮蔽マスクを、液体樹脂の表面に被せてから、電磁波を液体樹脂の表面に複数の透過孔を透過させて照射することで、液体樹脂の表面の離散した複数の所定個所のみに電磁波を一斉に照射して該複数の所定個所で一斉に硬化を促進させる（第２工程）。その後に、液体樹脂全体を硬化させる（第３工程）。以上のことで、封止樹脂の表面に凹凸を形成する。

（第１工程）
電磁波硬化性の液体樹脂は、特に限定されないが、赤外線等を照射すると熱で硬化する熱硬化性樹脂や、可視光線等を照射すると硬化する光硬化性樹脂や、紫外線等を照射すると硬化するＵＶ硬化性樹脂を例示する。但し、電磁波は、後記のとおり紫外線が好ましい点で、電磁波硬化性の液体樹脂は、ＵＶ硬化性樹脂であることが好ましい。そのＵＶ硬化性樹脂としては、ＵＶ硬化型カチオン重合エポキシや硬化型オルガノポリシロキサン（これらを、実施例ではＵＶ硬化型シリコーンと称する。）を例示する。また、その他、ウレタンアクリレートを例示する。

（第２工程）
前記電磁波は、電波、マイクロ波、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、ガンマ線のいずれであってもよいが、前記電磁波は紫外線を含むことが好ましい。より具体的には、前記電磁波は、波長が１００〜４００ｎｍの紫外線を含むことが好ましい。４００ｎｍを超えると、電磁波（可視光線や赤外線等）のエネルギーが不足して液体樹脂を効率よく硬化させられないおそれがある一方、１００ｎｍに満たないと、電磁波（遠紫外線やＸ線等）が空気中を透過し難く、液体樹脂の表面にまで効率よく伝搬しないおそれがあるからである。特に、０．１〜数十ｎｍの軟Ｘ線や遠紫外線は、物質に対する透過性が低く、薄い空気でも吸収され易いので採用するのが難しい。より好ましくは、前記電磁波は、波長が２００〜３８０ｎｍの紫外線を含むことである。

前記複数の所定個所のみに電磁波を照射して該複数の所定個所で硬化を促進させる作業は、次の［ａ］［ｂ］の態様が挙げられるが、本発明は、上記の通り［ｂ］の態様を採用している。
［ａ］前記複数の所定個所のみに電磁波を順次照射していき各所定個所で順次硬化を促進させることで行う態様。
［ｂ］前記複数の所定個所のみに電磁波を一斉に照射して該複数の所定個所で一斉に硬化を促進させることで行う態様。

［ａ］よりも［ｂ］の方が、電磁波の照射作業が短縮されるのに加え、次に示す理由で、凹凸が綺麗に仕上がるからである。すなわち、［ａ］のように、複数の所定個所の１つ１つに順次電磁波を照射していった場合、先に電磁波を照射して硬化が促進した所定個所は、他の未だ硬化が促進していない所定個所に流動可能になり、所望のパターンが綺麗に得られない。特に、所定個所の形状が複雑になれば、このような懸念が大きい。この点、［ｂ］のように複数の所定個所に一斉に電磁波を照射すれば、複数の所定個所で同時に流動性が低下するので、各所定個所が、おおよそ選択した場所にとどまる事となる。その結果、液体樹脂の表面に所望の凹凸パターンが綺麗に仕上がる。

上記［ｂ］の場合において、複数の所定個所のみに電磁波を一斉に照射する作業は、次の［ｂ１］〜［ｂ３］の態様が挙げられるが、本発明は、上記の通り［ｂ３］の態様を採用している。
［ｂ１］複数のレーザー発光装置で、複数の所定個所に電磁波を一斉に照射することで行う態様。
［ｂ２］光源に接続された複数の光ファイバーの束で、複数の所定個所に一斉に電磁波を照射することで行う態様。
［ｂ３］前記電磁波を透過させる離散した複数の透過部を備えるとともに該複数の透過部以外の部分では前記電磁波を透過させずに遮蔽する遮蔽マスクを液体樹脂の表面に被せてから、前記電磁波を液体樹脂の表面に複数の透過部を透過させて照射することで行う態様。

なぜなら、まず［ｂ１］の場合、レーザ発光装置のサイズは、通常、ＬＥＤランプの製品サイズより遙かに大きいため、複数のレーザ発光装置を、１つのＬＥＤランプの近辺に並設することは難しい。また、レーザ発光装置は、１台あたりのコストも高いため、生産工程に適用することは難しい。また、［ｂ２］の場合、まず、第１に、各光ファイバーから照射される電磁波は、光ファイバーの端にレンズを設置しない場合には、照射範囲が広がってしまう。また、第２に、各光ファイバーに投入可能な電磁波エネルギーには制約がある。また、第３に、透過率の揃った光ファイバーが必要となる。また、第４に、光ファイバーの断面は円形状であるので各所定個所の形状が円形以外の形状（例えば、矩形）の場合には適用できない。

その点、［ｂ３］の態様は、［ｂ１］の態様に比べて、離散した複数の透過部を備えた遮蔽マスクを被せるだけなので、電磁波照射装置は複数設置する必要がなく、よって、コストも安い。また、［ｂ３］の態様は、［ｂ２］の態様に比べて、まず、第１に、遮蔽マスクは、液体樹脂の表面に隣接して設置可能なのでそうすればレンズを設置しなくても、放射範囲はさほど広がらない。また、第２に、遮蔽マスクは、光ファイバーに比べて単純であり熱に強いので、投入可能な電磁波エネルギーにさほど制約はない。また、第３に、透過部は遮蔽マスクを貫通した孔（空気）等にすれば透光率が一緒になるので透光率を揃える必要はない。また、第４に、透過部は孔等にすれば任意の形状に加工可能なので、各所定個所の形状が円形以外の形状（例えば、矩形）の場合にも適用できる。

上記［ｂ３］において、遮蔽マスクの態様は、特に限定されないが、次の［ア］〜［ウ］の態様を例示する。なお、［ウ］は参考態様である。
［ア］遮蔽マスクは、ステンレスやアンバー等の金属板（厚さは、０．０５〜０．３ｍｍ程度）であって、透過部は該金属板に貫設された透過孔（空気）である態様。
［イ］遮蔽マスクは、ステンレス等の金属細線を編み込んでなる金属メッシュ（厚さは、０．１〜０．２ｍｍ程度）であって、透過部は該金属メッシュに設けられた透過孔（空気）である態様。
［ウ］遮蔽マスクは、石英ガラスの表面にクロムが被覆されてなるフォトマスク（厚さは、０．２〜１．０ｍｍ程度）であって、透過部はクロムが除去された部分（石英ガラス）である態様。

但し、遮蔽マスクは、次に示す理由で、［ア］の金属マスクであることが好ましい。なぜなら、［イ］の金属メッシュは、金属細線を編み込むため、加工が手間であり、また、精度の維持が難しい。また、［ウ］のフォトマスクは、石英ガラスを使用するため、４００ｎｍよりも短い波長の電磁波の吸収が少なくなり、このような用途には適しており、また、半導体の製造用途であることから、精度もよいが、その分コストが高いので、本発明では、オーバスペックである。また、割れに対して強度が低い事も弱点である。

その点、［ア］の金属マスクは、［イ］の金属メッシュに比べて簡単に、エッチング、プレス、レーザ加工等で種々の形状に加工でき、また、透過部も簡単に様々な形状に加工でき、また、精度の維持も簡単である。また、［ア］の金属マスクは、［ウ］のフォトマスクに比べて安価であり、また、割れに対しても強度が高い。また、それ以外にも、遮蔽マスクは照射された電磁波を吸収して発熱することから、熱に強い必要性があるが、金属マスクは熱に強い。また、遮蔽マスクは発熱により膨張するので予めテンションを印加する必要があることから、強度が必要となるが、金属マスクは強度が強い。

遮蔽マスクの透過部の平面形状は、特に限定されないが、三角形、四角形、五角形、六角形、円形、二重の円形、三重の円形等を例示する。

遮蔽マスクの各１つの透過部の面積が、２．５×１０^３〜１×１０^６ μｍ^２であるのは、２．５×１０^３μｍ^２に満たないと、透過部が細かくなりすぎて遮蔽マスクの加工が困難になるおそれがある一方、１×１０^６ μｍ^２を超えると、封止樹脂の表面に形成される凹凸が大雑把になりすぎて、光の取出効率が十分に向上しないおそれがあるからである。より好ましくは、各１つの透過部の面積は、１×１０^４〜４×１０^４μｍ^２である。

遮蔽マスクの透過部の数（前記複数の所定個所の数）は、特に限定されないが、１ｃｍ^２当たり２５〜５０００個であることが好ましい。２５個に満たないと、数が少なすぎて封止樹脂の表面に凹凸を十分に細かく形成できないおそれがある一方、５０００個を超えると、数が多すぎて遮蔽マスクの加工が困難になるおそれがあるからである。より好ましくは、透過部の数は、１ｃｍ^２当たり５００〜４０００個である。

（第３工程）
液体樹脂全体を硬化させる作業は、特に限定されないが、次の［ｉ］［ii］の態様を例示する。
［ｉ］前記遮蔽マスクを液体樹脂の表面から外してから、電磁波を液体樹脂の表面に照射することで行う態様。
［ii］熱硬化性を有する液体樹脂を加熱することで行う態様。

（完成体）
前記凹凸による起伏は、特に限定されないが、１〜２０μｍであることが好ましい。１μｍに満たないと、平坦とあまり変らず光の取出効率が十分に向上しないおそれがある一方、２０μｍを超えると、封止樹脂の表面で光が乱反射しすぎることで、逆に光の取出効率が悪くなるおそれがあるからである。より好ましくは、該凹凸による起伏は、２〜１０μｍである。

本発明によれば、液体樹脂の表面の離散した複数の所定個所で硬化が促進してから液体樹脂全体が硬化するので、該複数の所定個所と他の個所との間に高低差が生じて、その結果、液体樹脂が硬化してなる封止樹脂の表面に凹凸が形成される。そのため、該凹凸により封止樹脂の表面で全反射が生じ難くなり、封止樹脂から空気中への光の取出効率が向上する。

（ａ）は、実施例１のＬＥＤランプの製造方法の第１工程を示す平面図、（ｂ）は、正面断面図である。（ａ）は、実施例１のＬＥＤランプの製造方法の第２工程を示す平面図、（ｂ）は、正面断面図である。（ａ）は、実施例１のＬＥＤランプの製造方法の第３工程を示す平面図、（ｂ）は、正面断面図である。（ａ）は、実施例１のＬＥＤランプを示す平面図、（ｂ）は、正面断面図である。実施例２のＬＥＤランプの製造方法の第２工程を示す平面図である。実施例３のＬＥＤランプの製造方法の第２工程を示す平面図である。（ａ）は、実施例４のＬＥＤランプの製造方法の第１工程を示す平面図、（ｂ）は、正面断面図である。実施例４のＬＥＤランプの製造方法の第２工程を示す平面図である。従来例のＬＥＤランプの製造方法の各工程を（ａ）〜（ｄ）に順に示す正面断面図である。

以下、本発明のＬＥＤランプの製造方法を図面を参照に説明する。

図１〜図４に示す本実施例１のＬＥＤランプ１は、ＬＥＤチップ２０を透光性を有する封止樹脂３０で封止してなる。

そのＬＥＤランプの製造方法は、図１に示すように、硬化して封止樹脂３０となる電磁波硬化性の液体樹脂ＬをＬＥＤチップ２０を覆うように塗布した（第１工程）後に、図２に示すように、液体樹脂Ｌの表面の離散した複数の所定個所ｐ，ｐ・・のみに電磁波ｗを一斉に照射して該複数の所定個所ｐ，ｐ・・で一斉に硬化を促進させて（第２工程）から、図３に示すように、液体樹脂Ｌ全体を硬化させる（第３工程）ことで、図４に示すように、封止樹脂３０の表面に凹凸３１を形成する。

（第１工程）
電磁波硬化性の液体樹脂Ｌは、紫外線ｗを照射すると硬化するＵＶ硬化性樹脂であって、具体的には、ＵＶ硬化型シリコーンである。ＬＥＤチップ２０は、中央部に凹部１１を備えた樹脂性の基体１０の該凹部１１の底部に取り付けられている。そして、そのＬＥＤチップ２０に対しては、電気を供給するための金属ワイヤ２１，２１が接続されている。そして、液体樹脂ＬをＬＥＤチップ２０を覆うように塗布する作業は、凹部１１の内側に液体樹脂Ｌを塗布することにより行う。

なお、液体樹脂Ｌは、波長変換物質（蛍光体）や光散乱物質を含有していてもよい。また、液体樹脂Ｌは、ＵＶ硬化性樹脂以外の樹脂、例えば、赤外線を照射すると熱で硬化する熱硬化性樹脂であってもよい。

（第２工程）
第２工程で照射する電磁波ｗは、２４５，３１３，３６５，４０５，４３６ｎｍにピーク有し、３６５ｎｍを主波長とする紫外線（以下、波長が３６５ｎｍ程度の紫外線という。）である。この電磁波ｗ（紫外線）は、高圧水銀ランプによる電磁波照射装置５０によって照射される。なお、液体樹脂Ｌが熱硬化性樹脂の場合には、この第２工程で照射する電磁波ｗは、Ｃ−Ｈ吸収域を挟む波長１５００〜３０００〜４５００ｎｍ程度の赤外線である。

複数の所定個所ｐ，ｐ・・のみに電磁波ｗを一斉に照射する作業は、次のようにして行う。すなわち、前記電磁波ｗを透過させる離散した複数の透過孔４１，４１・・を備えるとともに該複数の透過孔４１，４１・・以外の部分では前記電磁波ｗを透過させずに遮蔽する遮蔽マスク４０を液体樹脂Ｌの表面に被せてから、前記電磁波ｗを液体樹脂Ｌの表面に複数の透過孔４１，４１・・を透過させて照射することで行う。それにより、液体樹脂Ｌの複数の所定個所ｐ，ｐ・・のみに電磁波エネルギーを与えることで、この所定個所ｐ，ｐ・・でのみ選択的に硬化（ＵＶ硬化）を促進させ、この所定個所ｐ，ｐ・・を半硬化状態とする。そして、その半硬化状態となった所定個所ｐ，ｐ・・は、周辺部分よりも収縮する。

なお、液体樹脂Ｌが熱硬化樹脂であり、かつ、液体樹脂Ｌに光変換物質（蛍光体）や光散乱物質が含有されている場合は、電磁波ｗが照射された部分で、光変換物質や光散乱物質が発熱し、それにより、その周辺部分でも液体樹脂Ｌが同様に発熱することで硬化が促進し、所定個所ｐ，ｐ・・の周辺部分でも同様に硬化が促進する。

遮蔽マスク４０は、電磁波照射装置５０が照射する電磁波ｗを効率良く吸収できる程度の厚さで、かつ、透過孔４１，４１・・（空気）からは電磁波ｗが空気にあまり吸収されずに効率よく透過できる程度の厚さの金属板に、該電磁波ｗの波長（３６５ｎｍ程度）以上のサイズの透過孔４１，４１・・が、所望の形状及び所望のピッチで貫設されてなる。

詳しくは、遮蔽マスク４０は、厚さが０．０５〜０．３ｍｍ程度のステンレスやアンバー等の金属板である。そして、各１つの透過孔４１の平面形状は、一辺の長さが１００μｍ程度の正方形である。よって、各１つの透過孔４１の面積は、１×１０^４μｍ^２程度である。この透過孔４１，４１・・は、前後左右に１８０μｍ程度のピッチで、千鳥状に配置されている。よって、透過孔４１，４１・・の数（すなわち、所定個所ｐ，ｐ・・の数）は、１ｃｍ^２当たり３０００個程度である。この遮蔽マスク４０は、その裏面が液体樹脂Ｌの表面に接触しない程度に液体樹脂Ｌの表面に隣接させて被せる。

（第３工程）
液体樹脂Ｌ全体を硬化させる作業は、次のようにして行う。すなわち、遮蔽マスク４０を液体樹脂Ｌの表面から外してから、電磁波ｗを液体樹脂Ｌの表面に照射することで行う。

この第３工程で照射する電磁波ｗも、第２工程と同様、波長が３６５ｎｍ程度の紫外線である。そして、この電磁波ｗ（紫外線）も、第２工程と同様、電磁波照射装置５０によって照射される。

なお、液体樹脂Ｌが熱硬化性樹脂である場合には、この第３工程で液体樹脂Ｌ全体を硬化させる作業は、紫外線の代わりに赤外線（Ｃ−Ｈ吸収域を挟む波長１５００〜３０００〜４５００ｎｍ程度）を照射して加熱することで行うことができる他、熱風対流や伝熱による加熱でも行うことができる。

（完成体）
液体樹脂Ｌが硬化してなる封止樹脂３０の表面に形成される凹凸３１による起伏は、３μｍ程度である。

本発明によれば、次の［Ａ］〜［Ｅ］の効果を得ることができる。
［Ａ］液体樹脂Ｌの表面の離散した複数の所定個所ｐ，ｐ・・の硬化が促進してから液体樹脂Ｌ全体が硬化するので、該複数の所定個所ｐと他の個所との間に高低差が生じて、その結果、液体樹脂Ｌが硬化してなる封止樹脂３０の表面に凹凸３１が形成される。そのため、該凹凸３１により封止樹脂３０の表面で全反射が生じ難くなり、封止樹脂３０から空気中への光の取出効率が向上する。

［Ｂ］複数の所定個所ｐ，ｐ・・に一斉に電磁波ｗを照射するので、複数の所定個所ｐ，ｐ・・の１つ１つに順次電磁波ｗを照射した場合に比べて、電磁波ｗの照射作業が短縮されるのに加え、次に示す理由で、凹凸３１が綺麗に仕上がる。

すなわち、例えば、一つのレーザー照射装置で焦点を絞って液体樹脂Ｌの一の所定個所ｐのみにレーザー（電磁波ｗ）を照射して硬化させ、次に別の一の所定個所ｐにもレーザー（電磁波ｗ）を照射して硬化させ、これを順次繰り返すことで複数の所定個所ｐ，ｐ・・を１つ１つ硬化させていった場合、先に電磁波ｗを照射して硬化が促進した所定個所ｐは、他の未だ硬化が促進していない所定個所ｐに流動可能になり、所望のパターンが綺麗に得られない。特に、所定個所ｐの形状が複雑になれば、このような懸念が大きい。この点、本実施例１のように複数の所定個所ｐ，ｐ・・に一斉に電磁波ｗを照射すれば、複数の所定個所ｐ，ｐ・・で同時に流動性が低下するので、各所定個所ｐが、おおよそ選択した場所にとどまる事となる。その結果、液体樹脂Ｌの表面に所望の凹凸パターンが綺麗に仕上がる。

［Ｃ］離散した複数の透過孔４１，４１・・を備えた遮蔽マスク４０を被せるだけなので、電磁波照射装置５０は複数設置する必要がなく、よって、コストが安い。また、遮蔽マスク４０は、液体樹脂Ｌの表面に隣接して設置するのでレンズを設置しなくても、放射範囲はさほど広がらない。また、遮蔽マスク４０は、光ファイバー等に比べて単純であり熱に強いので、投入可能な電磁波エネルギーにさほど制約はない。また、透過孔４１，４１・・（空気）は透光率が一緒になるので透光率を揃える必要はない。また、透過孔４１，４１・・は、遮蔽マスク４０を貫通した単なる孔なので、簡単に任意の形状に加工することができる。

［Ｄ］遮蔽マスク４０は金属マスクなので、簡単に、エッチング、プレス、レーザ加工等で種々の形状に加工でき、また、透過孔４１，４１・・も簡単に様々な形状に加工でき、また、精度の維持も簡単である。また、遮蔽マスク４０は金属マスクなので、安価であり、また、割れに対しても強度が高い。また、遮蔽マスク４０は照射された電磁波ｗを吸収して発熱することから、熱に強い必要性があるが、遮蔽マスク４０は金属マスクであるので熱に強い。また、遮蔽マスク４０は発熱により膨張するので予めテンションを印加する必要があることから、強度が必要となるが、遮蔽マスク４０は金属マスクであるので強度が強い。

［Ｅ］遮蔽マスク４０の裏面は液体樹脂Ｌの表面に接触していないので、液体樹脂Ｌが硬化してなる封止樹脂３０の表面が遮蔽マスク４０の裏面に結合することがない。そのため、簡単に遮蔽マスク４０を外すことができる。

なお、この様にマスクを使用して、所望の位置に、パターンを固定する方法は、半導体のスパッタ装置では広く用いられている。しかし、これらの方法では、照射部の表面から底面まですべて、照射部における材料の変化を起こし、後に溶剤で材料を溶かす事で所望の形状を得ているため、本実施例とは異る。

図５に示す実施例２のＬＥＤランプ２は、実施例１と比較して、遮蔽マスク４０の透過孔４１，４１・・の平面形状が円形である点で相違し、その他の点で同様である。本実施例２でも、実施例１と同様の効果を得ることができる。

図６に示す実施例３のＬＥＤランプ３は、実施例１と比較して、遮蔽マスク４０の透過孔４１，４１・・の平面形状が、三重の同心円形である点で相違し、その他の点で同様である。本実施例３でも、実施例１と同様の効果を得ることができる。

図７，図８に示す実施例４のＬＥＤランプ４は、実施例２のＬＥＤランプ２を平面上に多数個配置した例である。具体的には、実施例２と比較して、次の［ａ］〜［ｃ］の点で相違し、その他の点で同様である。

［ａ］第１工程では、全体基板４ａに複数の基体１０，１０・・を配置してから、各基体１０に液体樹脂Ｌを塗布する点。詳しくは、全体基板４ａは、厚さが０．１〜０．５ｍｍ程度の金属薄板に所望の形状をプレス、エッチング加工により形成してなる。その全体基板４ａに、基体１０の樹脂材料が、射出成型機やトランスファモールド成型により取り付けられる。その後、基体１０の樹脂材料を、プレス加工でＬＥＤ端子形状や矩形状とする。その後、形状が作られた基体１０，１０・・にＬＥＤチップ２０，２０・・を配置し、金属ワイヤ２１，２１・・で、電極と接続する。

［ｂ］第２工程では、電磁波照射装置（図示略）は、実施例２（実施例１）の電磁波照射装置５０よりもより広い範囲に電磁波ｗを照射する点。

［ｃ］第２工程では、遮蔽マスク４０は、実施例２（実施例１）の遮蔽マスク４０よりも広く、複数の基体１０，１０・・を同時に覆うことができる点。

本実施例４でも、実施例１と同様の効果を得ることができる。

なお、本発明は前記実施例１〜４に限定されるものではなく、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもできる。

１ＬＥＤランプ（実施例１）
２ＬＥＤランプ（実施例２）
３ＬＥＤランプ（実施例３）
４ＬＥＤランプ（実施例４）
２０ＬＥＤチップ
３０封止樹脂
３１凹凸
４０遮蔽マスク
４１透過孔（透過部）
Ｌ液体樹脂
ｐ複数の所定個所
ｗ電磁波

Claims

ＬＥＤチップ（２０）を透光性を有する封止樹脂（３０）で封止してなるＬＥＤランプの製造方法において、
硬化して封止樹脂（３０）となる電磁波硬化性の液体樹脂（Ｌ）をＬＥＤチップ（２０）を覆うように塗布し、
その後に、電磁波（ｗ）を透過させる離散した複数の透過部（４１）を備えるとともに、各透過部は面積が２．５×１０ ^３〜１×１０ ^６ μｍ ^２の孔であり、該複数の透過部（４１）以外の部分では電磁波（ｗ）を透過させずに遮蔽する金属の遮蔽マスク（４０）を、液体樹脂（Ｌ）の表面に被せてから、電磁波（ｗ）を液体樹脂（Ｌ）の表面に複数の透過部（４１）を透過させて照射することで、液体樹脂（Ｌ）の表面の離散した複数の所定個所（ｐ）のみに電磁波（ｗ）を一斉に照射して該複数の所定個所（ｐ）で一斉に硬化を促進させ、
その後に、液体樹脂（Ｌ）全体を硬化させることで、
封止樹脂（３０）の表面に凹凸を形成することを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
液体樹脂（Ｌ）は、ＵＶ硬化型カチオン重合エポキシ又は硬化型オルガノポリシロキサンである請求項１記載のＬＥＤランプの製造方法。
液体樹脂（Ｌ）全体を硬化させる作業は、前記遮蔽マスク（４０）を液体樹脂（Ｌ）の表面から外してから、電磁波（ｗ）を液体樹脂（Ｌ）の表面に照射することで行う請求項１又は２記載のＬＥＤランプの製造方法。
液体樹脂（Ｌ）全体を硬化させる作業は、熱硬化性を有する液体樹脂（Ｌ）を加熱することで行う請求項１又は２記載のＬＥＤランプの製造方法。