JP6083437B2 - Positioning member, receptacle, and optical transmission module - Google Patents
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Description
本発明は、光ファイバと光素子とを光学的に結合させるための位置決め部材、該位置決め部材を含むレセプタクル及び光伝送モジュール、特に、プラグが一端に設けられた光ファイバと実装基板上に設けられた光素子とを光学的に結合させるための位置決め部材、該位置決め部材を備えたレセプタクル及び光伝送モジュールに関する。 The present invention relates to a positioning member for optically coupling an optical fiber and an optical element, a receptacle including the positioning member, and an optical transmission module, in particular, an optical fiber having a plug provided at one end and a mounting substrate. The present invention relates to a positioning member for optically coupling the optical element to the optical element, a receptacle including the positioning member, and an optical transmission module.
従来の光ファイバと光素子とを光学的に結合させるための位置決め部材として、例えば、特許文献1に記載の光コネクタ用ソケットが知られている。この種の光コネクタ用ソケット500は、図15に示すように、光素子504の上に該光素子504を覆うように載置さていれる。そして、光ファイバ510の端部に設けられた光コネクタ(本発明におけるプラグ)514を光コネクタ用ソケット500に取り付ける際には、光コネクタ用ソケット500の上に更に光コネクタ514が取り付けられる。
As a positioning member for optically coupling a conventional optical fiber and an optical element, for example, an optical connector socket described in
上述のように、特許文献1に記載の光コネクタ用ソケット500を用いたレセプタクルでは、光素子504の上に該光コネクタ用ソケット500が載置され、更にその上に光コネクタ514が載置されるという構成をとる。ここで、前記レセプタクルの低背化のためには、光コネクタ514自体の高さを抑えることが考えられるが、該光コネクタ514の強度を確保するために一定以下の高さにすることができない。従って、特許文献1に記載の光コネクタ用ソケットを用いたモジュールでは、光コネクタ514の強度を確保しつつ、低背化を図ることが困難だった。
As described above, in the receptacle using the
そこで、本発明の目的は、光ファイバの一端に設けられたプラグの強度を確保しつつ、該プラグが接続されるレセプタクルの低背化を図ることができる位置決め部材、該位置決め部材を備えたレセプタクル及び光伝送モジュールを提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a positioning member capable of reducing the height of a receptacle to which the plug is connected while ensuring the strength of the plug provided at one end of the optical fiber, and a receptacle having the positioning member. And providing an optical transmission module.
本発明の一形態に係る位置決め部材は、
端部にプラグが設けられている光ファイバと実装基板の上面に設けられた光素子とを光学的に結合させる位置決め部材であって、
前記実装基板の上面に設けられ、かつ、前記プラグが載置されるプラグ載置部と、
前記光素子を挟んで前記実装基板の上に設けられ、反射によって前記光ファイバの光軸と該光素子との光軸とを合せる光結合部と、
を備えており、
前記実装基板の上面から前記プラグの下面が接する前記プラグ載置部の上面までの高さは、該実装基板の上面から前記光素子を封止する封止樹脂の上面までの高さより低く、
前記封止樹脂と前記位置決め部材とは、別々の部材であること、
を特徴とする。
The positioning member according to one aspect of the present invention is
A positioning member for optically coupling an optical fiber provided with a plug at an end and an optical element provided on the upper surface of the mounting substrate,
A plug mounting portion provided on the upper surface of the mounting substrate and on which the plug is mounted;
An optical coupling portion that is provided on the mounting substrate with the optical element sandwiched therebetween, and aligns the optical axis of the optical fiber with the optical axis of the optical element by reflection;
With
Said top surface of the to the upper surface of the plug mounting portion of the lower surface of the plug contact height of the mounting substrate, rather low than the height from the upper surface of the mounting substrate to the upper surface of the sealing resin for sealing the optical element,
The sealing resin and the positioning member are separate members;
It is characterized by.
本発明の一の形態に係るレセプタクルは、
複数の前記位置決め部材と、
複数の前記光素子と、
前記実装基板と、
を備え、
前記位置決め部材それぞれは、各光素子に対して設けられていること、
を特徴とする。A receptacle according to one aspect of the present invention is:
A plurality of the positioning members;
A plurality of the optical elements;
The mounting substrate;
With
Each of the positioning members is provided for each optical element;
It is characterized by.
本発明の一の形態に係る光伝送モジュールは、
前記位置決め部材と、
前記光素子と、
前記実装基板と、
前記光ファイバと、
前記プラグと、
を備えていること、
を特徴とする。An optical transmission module according to an aspect of the present invention is
The positioning member;
The optical element;
The mounting substrate;
The optical fiber;
The plug;
Having
It is characterized by.
本発明の一の形態に係る位置決め部材、該位置決め部材を備えるレセプタクル及び光伝送モジュールでは、位置決め部材のプラグ載置部と光素子とは共に、実装基板の上面に設けられている。つまり、位置決め部材のプラグ載置部は、特許文献1に記載の光コネクタ用ソケット500のように光素子の上ではなく、光素子と同一の面上に設けられている。従って、本発明の一の形態に係る位置決め部材を備えるレセプタクル及び光伝送モジュールの高さは、プラグ自体の高さを低くすることなく、つまり、該プラグの強度を確保した状態で、光コネクタ用ソケット500を用いたレセプタクル及び光伝送モジュールよりも低くすることができる。
In the positioning member, the receptacle including the positioning member, and the optical transmission module according to one aspect of the present invention, the plug mounting portion and the optical element of the positioning member are both provided on the upper surface of the mounting substrate. That is, the plug mounting portion of the positioning member is provided on the same surface as the optical element, not on the optical element as in the
本発明の一の形態に係る位置決め部材、レセプタクル及び光伝送モジュールによれば、光ファイバの一端に設けられたプラグの強度を確保しつつ、該プラグが接続されるレセプタクル又は光モジュールの低背化を図ることができる。 According to the positioning member, the receptacle, and the optical transmission module according to one aspect of the present invention, while reducing the height of the receptacle or the optical module to which the plug is connected while ensuring the strength of the plug provided at one end of the optical fiber. Can be achieved.
以下に、一実施形態に係る位置決め部材を備える光伝送モジュール、及びその製造方法について説明する。 Below, an optical transmission module provided with the positioning member which concerns on one Embodiment, and its manufacturing method are demonstrated.
(光伝送モジュールの構成 図1〜図3参照)
以下に、一実施形態に係る位置決め部材を備える光伝送モジュールの構成について、図面を参照しながら説明する。なお、光伝送モジュール10の上下方向をz軸方向と定義し、z軸方向から平面視したときに、光伝送モジュール10の長辺に沿った方向をx軸方向と定義する。さらに、光伝送モジュール10の短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。(Configuration of optical transmission module See FIGS. 1 to 3)
Below, the structure of an optical transmission module provided with the positioning member which concerns on one Embodiment is demonstrated, referring drawings. Note that the vertical direction of the
光伝送モジュール10は、図1に示すように、レセプタクル20及び光ファイバ接続デバイス70を備えている。
As illustrated in FIG. 1, the
レセプタクル20は、図2に示すように、金属キャップ30、受光素子アレイ50、発光素子アレイ100、位置決め部材200、実装基板22、封止樹脂24及び駆動回路26を備えている。
As shown in FIG. 2, the
実装基板22は、図3に示すように、z軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。また、実装基板22のz軸方向の負方向側の面(以下で下面と称す)には、光伝送モジュール10を回路基板に実装する際に、回路基板のランドと接触する表面実装用電極E1(図3には図示せず)が設けられている。
As illustrated in FIG. 3, the mounting
実装基板22のz軸方向の正方向側の面(以下で上面と称す)において、x軸方向の負方向側に位置する辺L1とy軸方向の負方向側に位置する辺L2とが成す角の近傍には、実装基板22内に設けられたグランド導体の一部が露出しているグランド導体露出部E2が設けられている。グランド導体露出部E2は、z軸方向の正方向側から平面視したとき、x軸方向を長辺とする長方形状を成している。
On the surface on the positive direction side in the z-axis direction (hereinafter referred to as the upper surface) of the mounting
さらに、実装基板22の上面において、x軸方向の負方向側に位置する辺L1とy軸方向の正方向側に位置する辺L3とが成す角の近傍には、実装基板22内に設けられたグランド導体の一部が露出しているグランド導体露出部E3が設けられている。グランド導体露出部E3は、z軸方向の正方向側から平面視したとき、x軸方向を長辺とする長方形状を成している。
Further, on the upper surface of the mounting
受光素子アレイ50及び発光素子アレイ100は、実装基板22の上面におけるx軸方向の正方向側の部分に設けられている。受光素子アレイ50は、光信号を電気信号に変換する複数のフォトダイオードを含んだ素子である。発光素子アレイ100は、電気信号を光信号に変換する複数のダイオードを含んだ素子である。
The light
また、駆動回路26は、実装基板22の表面におけるx軸方向の正方向側の部分において、受光素子アレイ50及び発光素子アレイ100よりも更にx軸方向の正方向側に設けられている。駆動回路26は、受光素子アレイ50及び発光素子アレイ100を駆動するための半導体回路素子である。
In addition, the
また、駆動回路26は、図3に示すように、z軸方向から平面視したとき、y軸方向に平行な長辺を有する矩形状を成している。駆動回路26と受光素子アレイ50とは、ワイヤーUを介してワイヤーボンディングにより接続されている。また、駆動回路26と発光素子アレイ100とは、ワイヤーUを介してワイヤーボンディングにより接続されている。これにより、駆動回路26からの電気信号が、ワイヤーUを介して発光素子アレイ100に伝送され、受光素子アレイ50からの電気信号が、ワイヤーUを介して駆動回路26に伝送される。また、駆動回路26と実装基板22とは、ワイヤーUを介してワイヤーボンディングにより接続されている。
Further, as shown in FIG. 3, the
封止樹脂24は、図3に示すように、封止部24a及び脚部24b〜24eを備えており、エポキシ樹脂などの透明な樹脂からなる。封止部24aは、略直方体状をなしており、実装基板22の上面におけるx軸方向の正方向側の部分に設けられている。そして、封止部24aは、受光素子アレイ50、発光素子アレイ100及び駆動回路26を覆っている。
As shown in FIG. 3, the sealing
脚部24b,24cは、x軸方向の負方向側から正方向側にこの順に並ぶように、間隔を空けて設けられている。脚部24b,24cは、封止部24aのy軸方向の負方向側の面から、実装基板22の辺L2に向かって突出する直方体状の部材である。また、脚部24bと脚部24cとの間には、後述する金属キャップ30の凸部C3が嵌め込まれる空間H1が設けられている。
The
脚部24d,24eは、x軸方向の負方向側から正方向側にこの順に並ぶように、間隔を空けて設けられている。脚部24d,24eは、封止部24aのy軸方向の正方向側の面から、実装基板22の辺L3に向けて突出する直方体状の部材である。また、脚部24dと脚部24eとの間には、後述する金属キャップ30の凸部C6が嵌めこまれる空間H2が設けられている。
The leg portions 24d and 24e are provided at intervals so as to be arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction. The leg portions 24d and 24e are rectangular parallelepiped members that protrude toward the side L3 of the mounting
(位置決め部材の構成 図4〜図7参照)
次に、位置決め部材200について、図面を参照しながら説明する。(Configuration of positioning member See FIGS. 4 to 7)
Next, the positioning
位置決め部材200は、図4に示すように、実装基板22の上面及び封止樹脂24の略全体を覆うように、実装基板22及び封止樹脂24に跨って設けられている。また、位置決め部材200は、発光素子用の位置決め部材220と受光素子用の位置決め部材240とを備えている。つまり、位置決め部材220,240それぞれは、各光素子に対して設けられている。位置決め部材220,240は、y軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。なお、位置決め部材200は、例えばエポキシ系やナイロン系の樹脂により構成されている。
As shown in FIG. 4, the positioning
発光素子用の位置決め部材220は、z軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。さらに、位置決め部材220は、図5に示すように、プラグ載置部222と光結合部224とを備えている。
The positioning
プラグ載置部222は、光ファイバ60の端部に設けられたプラグ42が載置される部分であって、位置決め部材220におけるx軸の負方向側の部分を構成している。また、プラグ載置部222は、図6に示すように、z軸方向から平面視したとき、矩形状を成している板状部材である。さらに、プラグ載置部222は、図7に示すように、実装基板22の上面に位置している。なお、プラグ42の詳細については、後で述べる。
The
また、プラグ載置部222の上面におけるy軸方向の略中央には、図5に示すように、プラグ42を光結合部224に向かって押し込む際の挿入方向、つまり本実施例におけるx軸方向に沿った溝G1が設けられている。なお、プラグ載置部222において、溝G1よりy軸方向の負方向側の部分を平坦部F1と称し、溝G1よりy軸方向の正方向側の部分を平坦部F2と称す。実装基板22の上面からプラグ42の下面が接するプラグ載置部222の上面までの高さh1は、図7に示すように、実装基板22の上面から封止樹脂24の上面までの高さh2よりも低い。
Further, in the approximate center in the y-axis direction on the upper surface of the
光結合部224は、図5に示すように、位置決め部材220におけるx軸方向の正方向側の部分を構成している。光結合部224の下面は、プラグ載置部222の下面よりもz軸方向の正方向側に位置している。また、光結合部224は、図7に示すように、発光素子アレイ100を挟んで実装基板22の上である封止樹脂24上に載置される。
As shown in FIG. 5, the
さらに、光結合部224は、図5に示すように、本体226及び突き当て部228を有している。本体226は直方体状を成している。突き当て部228は、本体226のx軸方向の負方向側の端面S2から、プラグ載置部222の平坦部F1に沿って、平坦部F1のx軸方向の略中央まで突出している。これにより、光結合部224は、z軸方向から平面視したときにL字型を成している。なお、突き当て部228のx軸方向の負方向側の端面を端面S3と称す。また、光結合部224には、凹部D1及び凸レンズ230が設けられている。
Furthermore, the
凹部D1は、光結合部224のy軸方向の正方向側の辺L4近傍に設けられている。また、凹部D1は、z軸方向から平面視したとき、発光素子アレイ100の光軸と重なっている。さらに、凹部D1は、x軸方向から平面視したとき、プラグ42に接続されている光ファイバ60の光軸と重なっている。なお、発光素子アレイ100の光軸は、z軸方向と平行であり、光ファイバ60の光軸は、x軸方向と平行である。また、凹部D1は、z軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。さらに、凹部D1は、図7に示すように、y軸方向から平面視したときにV字型を成している。
The recess D1 is provided in the vicinity of the side L4 on the positive side of the
凹部D1のx軸方向の負方向側の内周面は、全反射面R1である。全反射面R1は、y軸に平行であり、y軸方向の負方向側から平面視したとき、z軸に対して反時計回りに45°傾いている。また、位置決め部材200の屈折率は、空気よりも十分に大きい。従って、発光素子アレイ100の光軸に沿って、発光素子アレイ100からz軸方向の正方向側に出射されたレーザービームB1は、光結合部224に入射し、全反射面R1により、光ファイバ60の光軸と平行なx軸方向の負方向側に全反射され、プラグ40を介して光ファイバ60へと進行する。つまり、位置決め部材220は、反射によって、発光素子アレイ100と光ファイバ60との光軸を合わせることにより、光ファイバ60と発光素子アレイ100とを光学的に結合させている。なお、レーザービームB1の光跡をy軸方向から平面視すると、発光素子アレイ100から出射されたレーザービームB1の光軸と全反射面R1とが成す角は45°であり、光ファイバ60に向かうレーザービームB1の光軸と全反射面R1とが成す角は45°である。すなわち、全反射面R1と光ファイバ60の光軸とが成す角度と、全反射面R1と発光素子アレイ100とが成す角度は等しい。
The inner peripheral surface on the negative direction side in the x-axis direction of the recess D1 is a total reflection surface R1. The total reflection surface R1 is parallel to the y-axis and tilted 45 ° counterclockwise with respect to the z-axis when viewed from the negative side in the y-axis direction. Further, the refractive index of the
凸レンズ230は、図6及び図7に示すように、光結合部224の下面に設けられている。また、凸レンズ230は、z軸方向から平面視したとき、発光素子アレイ100と重なっている。これにより、凸レンズ230は、発光素子アレイ100と対向し、レーザービームB1の光路上に位置している。また、凸レンズ230は、z軸と直交する方向から平面視したとき、z軸の負方向側に向かって突出する半円状を成している。従って、発光素子アレイ100から出射されたレーザービームB1は、凸レンズ230によって集光又はコリメートされて、全反射面R1に向かう。
As shown in FIGS. 6 and 7, the
受光素子用の位置決め部材240は、z軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。さらに、位置決め部材240は、図5に示すように、プラグ載置部242と光結合部244とを備えている。
The positioning
プラグ載置部242は、光ファイバ60の端部に設けられたプラグ46が載置される部分であって、位置決め部材240におけるx軸の負方向側の部分を構成している。また、プラグ載置部242は、図6に示すように、z軸方向から平面視したとき、矩形状を成している板状部材である。さらに、プラグ載置部224は、図7に示すように、実装基板22の上面に位置している。なお、プラグ46の詳細については、後で述べる。
The
また、プラグ載置部242の上面におけるy軸方向の略中央には、図5に示すように、プラグ46を光結合部244に向かって押し込む際の挿入方向、つまり本実施例におけるx軸方向に沿った溝G2が設けられている。なお、プラグ載置部242において、溝G2よりy軸方向の負方向側の部分を平坦部F3と称し、溝G2よりy軸方向の正方向側の部分を平坦部F4と称す。実装基板22の上面からプラグ46の下面が接するプラグ載置部242の上面までの高さh3は、図7に示すように、実装基板22の上面から封止樹脂24の上面までの高さh2よりも低い。
Further, in the approximate center in the y-axis direction on the upper surface of the
光結合部244は、図5に示すように、位置決め部材240におけるx軸方向の正方向側の部分を構成している。光結合部244の下面は、プラグ載置部242の下面よりもz軸方向の正方向側に位置している。また、光結合部244は、図7に示すように、受光素子アレイ50を挟んで実装基板22の上である封止樹脂24上に載置される。
As shown in FIG. 5, the
さらに、光結合部244は、本体246及び突き当て部248を有している。本体246は直方体状を成している。突き当て部248は、本体246のx軸方向の負方向側の端面S5から、プラグ載置部242の平坦部F4に沿って、平坦部F4のx軸方向の略中央まで突出している。これにより、光結合部244は、z軸方向から平面視したときにL字型を成している。なお、突き当て部248のx軸方向の負方向側の端面を端面S6と称す。また、光結合部244には、凹部D2及び凸レンズ250が設けられている。
Further, the
凹部D2は、光結合部244のy軸方向の負方向側の辺L5近傍に設けられている。また、凹部D2は、z軸方向から平面視したとき、受光素子アレイ50と重なっている。さらに、凹部D2は、x軸方向から平面視したとき、プラグ46に接続されている光ファイバ60の光軸と重なっている。なお、受光素子アレイ100の光軸は、z軸と平行である。また、凹部D2は、z軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。さらに、凹部D2は、図7に示すように、y軸方向から平面視したときにV字型を成している。
The concave portion D2 is provided in the vicinity of the side L5 on the negative side of the
凹部D2のx軸方向の負方向側の内周面は、全反射面R2である。全反射面R2は、y軸に平行であり、y軸方向の負方向側から平面視したとき、z軸に対して反時計回りに45°傾いている。また、位置決め部材200の屈折率は、空気よりも十分に大きい。従って、光ファイバ60の光軸に沿って、光ファイバ60からx軸方向の正方向側に出射されたレーザービームB2は、光結合部244に入射し、全反射面R2により、受光素子アレイ50の光軸と平行なz軸方向の負方向側に全反射され、封止樹脂24を介して受光素子アレイ50へと進行する。つまり、位置決め部材240は、反射によって、受光素子アレイ50と光ファイバ60との光軸を合わせることにより、光ファイバ60と受光素子アレイ50とを光学的に結合させている。なお、レーザービームB2の光跡をy軸方向から平面視すると、光ファイバ60から出射されたレーザービームB2の光軸と全反射面R2とが成す角は45°であり、受光素子アレイ50に向かうレーザービームB2の光軸と全反射面R2とが成す角は45°である。すなわち、全反射面R2と光ファイバ60の光軸とが成す角度と、全反射面R2と受光素子アレイ50とが成す角度は等しい。
The inner peripheral surface on the negative direction side in the x-axis direction of the recess D2 is a total reflection surface R2. The total reflection surface R2 is parallel to the y-axis and tilted 45 ° counterclockwise with respect to the z-axis when viewed from the negative side in the y-axis direction. Further, the refractive index of the
凸レンズ250は、図6及び図7に示すように、光結合部244の下面に設けられている。また、凸レンズ250は、z軸方向から平面視したとき、受光素子アレイ50と重なっている。これにより、凸レンズ250は、受光素子アレイ50と対向し、レーザービームB2の光路上に位置している。また、凸レンズ250は、z軸と直交する方向から平面視したとき、z軸の負方向側に向かって突出する半円状を成している。従って、光ファイバ60から出射されたレーザービームB2は、全反射面R2で反射された後、凸レンズ250によって集光又はコリメートされて、受光素子アレイ50に向かう。
As shown in FIGS. 6 and 7, the
(金属キャップの構成 図1及び図8参照)
次に、金属キャップ30について、図面を参照しながら説明する。(Structure of metal cap See FIGS. 1 and 8)
Next, the
金属キャップ30は、一枚の金属板(例えば、SUS301)がコ字型に折り曲げられて作製されている。また、金属キャップ30は、図1に示すように、z軸方向の正方向側、並びにy軸方向の正方向側及びy軸方向の負方向側から位置決め部材200を覆っている。そして、レセプタクル20のx軸方向の負方向側には、後述するプラグ40が挿入される開口部A3が形成されている。
The
金属キャップ30は、図8に示すように、天板部32及び側板部34,36を含んでいる。天板部32は、z軸に対して直交する面と平行であり、矩形状を成している。側板部34は、天板部32のy軸方向の負方向側の長辺L6からz軸方向の負方向側に金属キャップ30が折り曲げられて形成されている。側板部36は、天板部32のy軸方向の正方向側の長辺L7からz軸方向の負方向側に金属キャップ30が折り曲げられて形成されている。
As shown in FIG. 8, the
天板部32のx軸方向の負方向側の部分には、プラグ40をレセプタクル20に固定するための係合部32a,32bが設けられている。係合部32a,32bは、y軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。
Engaging
係合部32a,32bは、天板部32にコ字型の切り込みを入れることにより形成されている。具体的には、係合部32a,32bは、天板部32にx軸方向の正方向側に開口するコ字型の切り込みを入れ、コ字型の切り込みに囲まれた部分をz軸方向の負方向側に凹ませるように曲げることにより形成されている。これにより、係合部32a,32bは、y軸方向から平面視したとき、z軸方向の負方向側に突出したV字型の形状を成している。
The engaging
また、天板部32のx軸方向の負方向側の短辺L8には、プラグ40をレセプタクル20に固定するための係合部32c,32dが設けられている。係合部32c,32dは、天板部32からx軸方向の負方向側に突出した金属片である。係合部32c,32dは、係合部32c,32dにおけるx軸方向の略中央の位置で、z軸方向の負方向側に凹ませるように曲げられている。これにより、係合部32c,32dは、y軸方向から平面視したとき、z軸方向の負方向側に突出したV字型の形状を成している。
Engaging
側板部34のz軸方向の負方向側の長辺L9には、z軸方向の負方向側に向かって突出する凸部C1〜C3が、x軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。凸部C1〜C3はそれぞれ、実装基板22と接着剤により固定される。なお、凸部C1は、実装基板22のグランド導体露出部E2と接続される。また、凸部C3は、封止樹脂24の脚部24bと脚部24cとの間に設けられた空間H1に嵌め込まれる。これにより、金属キャップ30は、実装基板22に対して位置決めされる。
On the long side L9 on the negative side in the z-axis direction of the
側板部36のz軸方向の負方向側の長辺L10には、z軸方向の負方向側に向かって突出する凸部C4〜C6が、x軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。凸部C4〜C6はそれぞれ、実装基板22と接着剤により固定される。なお、凸部C4は、実装基板22のグランド導体露出部E3と接続される。また、凸部C6は、封止樹脂24の脚部24dと脚部24eとの間に設けられた空間H2に嵌め込まれる。これにより、金属キャップ30は、実装基板22に対して位置決めされる。
On the long side L10 on the negative side in the z-axis direction of the
(光ファイバ接続デバイスの構成 図9及び図10参照)
以下で、一実施形態に係る光ファイバ接続デバイス70について、図面を参照しながら説明する。光ファイバ接続デバイス70は、光ファイバ60とプラグ40を備えている。(Configuration of optical fiber connection device See FIGS. 9 and 10)
Hereinafter, an optical
光ファイバ60は、芯線及び該芯線を覆う被覆材から構成されており、該芯線は、コア及びクラッドから構成されている。コアはガラス材からなり、クラッドはガラス材又はガラス材にフッ素系樹脂が被覆された構成からなる。さらに、前記被覆材は、ポリエチレンなどの樹脂からなる。
The
プラグ40には、図9に示すように、光ファイバ60の端部が挿入される。また、プラグ40には、送信側プラグ42及び受信側プラグ46があり、双方ともエポキシ系やナイロン系の樹脂等により構成されている。
As shown in FIG. 9, the end of the
送信側プラグ42は、光ファイバ60を位置決め部材220に固定するために用いられる。また、送信側プラグ42は、光ファイバ挿入部42a及び突起部42bを備える。
The transmission side plug 42 is used to fix the
光ファイバ挿入部42aは、送信側プラグ42のy軸方向の正方向側の部分を構成しており、x軸方向に延在する直方体状を成している。光ファイバ挿入部42aのx軸方向の負方向側の部分には、開口部A1が設けられている。開口部A1は、光ファイバ60を固定するための樹脂が注入される。
The optical fiber insertion portion 42a constitutes a portion on the positive direction side in the y-axis direction of the
開口部A1は、光ファイバ挿入部42aの上面に位置する面S7及びx軸方向の負方向側の端面S8を切り抜くことにより形成されている。また、開口部A1のx軸方向の正方向側の内周面には、挿入された光ファイバ60の芯線を送信側プラグ42の先端まで導くための挿入口H7が設けられている。なお、挿入口H7は、光ファイバ60の本数に対応し、本実施形態においては2つである。
The opening A1 is formed by cutting out a surface S7 located on the upper surface of the optical fiber insertion portion 42a and an end surface S8 on the negative side in the x-axis direction. Further, an insertion port H7 for guiding the core wire of the inserted
さらに、光ファイバ挿入部42aにおけるx軸方向の正方向側の部分には、整合剤を注入するための凹部D3が設けられている。整合剤とは、光ファイバ60と送信側プラグ42との間の屈折率を整合させ、光の屈折作用を軽減させる透明樹脂のことである。また、凹部D3は、光ファイバ挿入部42aの上面から下面に向けて窪んでいる。
Furthermore, a concave portion D3 for injecting a matching agent is provided in a portion on the positive side in the x-axis direction in the optical fiber insertion portion 42a. The matching agent is a transparent resin that matches the refractive index between the
凹部D3のx軸方向の負方向側の内周面には、挿入口H7が設けられている。挿入口H7は、開口部A1のx軸方向の正方向側の内周面と繋がっている。従って、光ファイバ60の芯線は、挿入口H7を通って、開口部A1から凹部D3に到達する。凹部D3に到達した光ファイバ60の芯線の端面は、凹部D3のx軸方向の正方向側の内周面S9の直近に位置する。そして、透明樹脂から成る整合剤、例えばエポキシ系の樹脂を開口部A1及び凹部D3に注入することにより、光ファイバ60は、送信側プラグ42に固定される。なお、光ファイバ60の芯線の端面は、内周面S9と接していない。これは、温度変動などによって生じる光ファイバ60の伸縮を吸収する隙間を設けるためであり、また、樹脂の白濁化や形状変形による樹脂の透過率低下を防ぐためである。
An insertion port H7 is provided on the inner peripheral surface on the negative direction side in the x-axis direction of the recess D3. The insertion port H7 is connected to the inner peripheral surface of the opening A1 on the positive direction side in the x-axis direction. Therefore, the core wire of the
光ファイバ挿入部42aのx軸方向の正方向側の端面S10には、図10に示すように、凸レンズ44が設けられている。凸レンズ44は、x軸方向と直交する方向から平面視したとき、x軸方向の正方向側に突出する半円状を成している。これにより、発光素子アレイ100から出射され、かつ、全反射面R1により反射されたレーザービームB1は、凸レンズ44により集光又はコリメートされる。
A
また、凸レンズ44は、x軸方向から平面視したとき、光ファイバ60の光軸と重なっている。従って、凸レンズ44で集光又はコリメートされたレーザービームB1は、光ファイバ挿入部42aの樹脂を通過する。そして、レーザービームB1は、光ファイバ60の芯線のコアに伝送される。
Further, the
光ファイバ挿入部42aの面S7には、図9に示すように、金属キャップ30の係合部32aと係合する突起N1が設けられている。突起N1は、x軸方向において開口部A1と凹部D3との間に設けられ、y軸方向に延在している。また、突起N1は、y軸方向から平面視したとき、z軸方向の正方向側に突出した三角形状を成している。
As shown in FIG. 9, a projection N1 that engages with the engaging portion 32a of the
光ファイバ挿入部42aの下面には、図9及び図10に示すように、凸部C7が設けられている。凸部C7は、位置決め部材220のプラグ載置部222の溝G1に対応している。凸部C7は、端面S8から端面S10に向かって、x軸に平行に設けられている。
As shown in FIGS. 9 and 10, a convex portion C7 is provided on the lower surface of the optical fiber insertion portion 42a. The convex portion C7 corresponds to the groove G1 of the
突起部42bは、図9及び図10に示すように、光ファイバ挿入部42aのx軸方向の負方向側の端部近傍からy軸方向の負方向側に突出している。これにより、送信側プラグ42は、L字型を成している。なお、突起部42bは、送信側プラグ42の挿抜作業の際に、把持部として機能する。また、突起部42bの略中央には、z軸方向から平面視したとき、略矩形状の肉抜き穴が設けられている。
As shown in FIGS. 9 and 10, the protruding
なお、送信側プラグ42とレセプタクル20との接続作業は、凸部C7を溝G1に沿わせて、x軸方向の正方向側に押し込むことにより行われる。このとき、突起部42bのx軸方向の正方向側の端面S11は、図5で示される位置決め部材220の突き当て部228の端面S3に突き当たる。なお、凸レンズ44は本体226の端面S2と接しておらず、約5μmの隙間が設けられている。これは、接することで凸レンズ44や本体226の端面S2に傷や汚れが発生して、透過率低下が生じることを防ぐためである。
The connection work between the transmission side plug 42 and the
また、送信側プラグ42とレセプタクル20とを接続する際、金属キャップ30の係合部32aが突起N1と係合するとともに、係合部32cが送信側プラグ42の面S7と端面S8とが成す角と係合することにより、送信側プラグ42がレセプタクル20に固定される。
Further, when the transmission side plug 42 and the
受信側プラグ46は、光ファイバ60を位置決め部材240に固定するために用いられる。また、受信側プラグ46は、図9に示すように、光ファイバ挿入部46a及び突起部46bを備える。
The receiving
光ファイバ挿入部46aは、受信側プラグ46のy軸方向の負方向側の部分を構成しており、x軸方向に延在する直方体状を成している。光ファイバ挿入部46aのx軸方向の負方向側の部分には、開口部A2が設けられている。開口部A2は、光ファイバ60を固定するための樹脂が注入される。
The optical fiber insertion portion 46a constitutes a portion on the negative direction side in the y-axis direction of the reception-
開口部A2は、光ファイバ挿入部46aの上面に位置する面S12及びx軸方向の負方向側の端面S13を切り抜くことにより形成されている。また、開口部A2のx軸方向の正方向側の内周面には、挿入された光ファイバ60の芯線を受信側プラグ46の先端まで導くための挿入口H8が設けられている。なお、挿入口H8は、光ファイバ60の本数に対応し、本実施形態においては2つである。
The opening A2 is formed by cutting out the surface S12 located on the upper surface of the optical fiber insertion portion 46a and the end surface S13 on the negative side in the x-axis direction. An insertion port H8 for guiding the core wire of the inserted
さらに、光ファイバ挿入部46aにおけるx軸方向の正方向側の部分には、整合剤を注入するための凹部D4が設けられている。また、凹部D4は、光ファイバ挿入部46aの上面から下面に向けて窪んでいる。 Furthermore, a concave portion D4 for injecting a matching agent is provided in a portion on the positive side in the x-axis direction of the optical fiber insertion portion 46a. Further, the recess D4 is recessed from the upper surface to the lower surface of the optical fiber insertion portion 46a.
凹部D4のx軸方向の負方向側の内周面には、挿入口H8が設けられている。挿入口H8は、開口部A2のx軸方向の正方向側の内周面と繋がっている。従って、光ファイバ60の芯線は、挿入口H8を通って、開口部A2から凹部D4に到達する。凹部D4に到達した光ファイバ60の芯線の端面は、凹部D4のx軸方向の正方向側の内周面S14の直近に位置する。そして、透明樹脂から成る整合剤、例えばエポキシ系の樹脂を開口部A2及び凹部D4に流し込むことにより、光ファイバ60は、受信側プラグ46に固定される。なお、光ファイバ60の芯線の端面は、内周面S14と接していない。
An insertion port H8 is provided on the inner peripheral surface on the negative direction side in the x-axis direction of the recess D4. The insertion port H8 is connected to the inner peripheral surface of the opening A2 on the positive direction side in the x-axis direction. Therefore, the core wire of the
光ファイバ挿入部46aのx軸方向の正方向側の端面S15には、図10に示すように、凸レンズ48が設けられている。凸レンズ48は、x軸と直交する方向から平面視したとき、x軸方向の正方向側に突出する半円状を成している。
A
また、凸レンズ48は、x軸方向から平面視したとき、光ファイバ60の光軸と重なっている。従って、光ファイバ60から出射されたレーザービームB2は、凸レンズ48により集光又はコリメートされ、全反射面R2に進行する。そして、レーザービームB2は、全反射面R2で反射されて、受光素子アレイ50に伝送される。
The
光ファイバ挿入部46aの面S12には、図9に示すように、金属キャップ30の係合部32bと係合する突起N2が設けられている。突起N2は、x軸方向において開口部A2と凹部D4の間に設けられ、y軸方向に延在している。また、突起N2は、y軸方向から平面視したとき、z軸方向の正方向側に突出した三角形状を成している。
As shown in FIG. 9, a protrusion N <b> 2 that engages with the engaging
光ファイバ挿入部46aの下面には、図9及び図10に示すように、凸部C8が設けられている。凸部C8は、位置決め部材240のプラグ載置部242の溝G2に対応している。凸部C8は、端面S13から端面S15に向かって、x軸に平行に設けられている。
As shown in FIGS. 9 and 10, a convex portion C8 is provided on the lower surface of the optical fiber insertion portion 46a. The convex portion C8 corresponds to the groove G2 of the
突起部46bは、図9及び図10に示すように、光ファイバ挿入部46aのx軸方向の負方向側の端部からy軸方向の正方向側に突出している。これにより、受信側プラグ46は、L字型を成している。なお、突起部46bは、受信側プラグ46の挿抜作業の際に、把持部として機能する。また、突起部46bの略中央には、z軸方向から平面視したとき、略矩形状の肉抜き穴が設けられている。
As shown in FIGS. 9 and 10, the
なお、受信側プラグ46とレセプタクル20との接続作業は、凸部C8を溝G2に沿わせて、x軸方向の正方向側に押し込むことにより行われる。このとき、突起部46bのx軸方向の正方向側の端面S16は、図5で示される位置決め部材240の突き当て部248の端面S6に突き当たる。なお、凸レンズ48は本体246の端面S5と接しておらず、約5μmの隙間が設けられている。これは、接することで凸レンズ48や本体246の端面S5に傷や汚れが発生して、透過率低下が生じることを防ぐためである。
The connection work between the receiving
また、受信側プラグ46とレセプタクル20とを接続する際、金属キャップ30の係合部32bが突起N2と係合するとともに、係合部32dが受信側プラグ46の面S12と端面S13とが成す角と係合することにより、受信側プラグ46がレセプタクル20に固定される。
Further, when the receiving
以上のように構成された光伝送モジュール10では、図7に示すように、発光素子アレイ100からz軸方向の正方向側に出射されたレーザービームB1は、封止樹脂24及び位置決め部材220を通過する。さらに、レーザービームB1は、全反射面R1でx軸方向の負方向側に反射されて、プラグ40を通過し光ファイバ60のコアに伝送される。
In the
また、光伝送モジュール10において、光ファイバ60からx軸方向の正方向側に出射されたレーザービームB2は、位置決め部材240を通過する。さらに、レーザービームB2は、全反射面R2でz軸方向の負方向側に反射されて、封止樹脂24を通過し受光素子アレイ50に伝送される。
In the
(製造方法)
以下に、光伝送モジュール10の製造方法を、レセプタクル20、プラグ40と光ファイバ60の接続方法及び光伝送モジュール10の組み立ての順で説明する。(Production method)
Below, the manufacturing method of the
(レセプタクルの製造方法 図11参照)
レセプタクル20の製造方法について、図面を参照しながら説明する。(Receptacles Manufacturing Method See FIG. 11)
A method for manufacturing the
まず、実装基板22の集合体であるマザー基板122(本図面中には、図示しない)の上面にはんだを塗布する。より具体的には、メタルマスクを載せたマザー基板122上に、スキージを使用してクリームはんだを押し付ける。そして、メタルマスクをマザー基板122から取り除くことにより、はんだをマザー基板122に印刷する。
First, solder is applied to the upper surface of a mother substrate 122 (not shown in the drawing) that is an assembly of the mounting
次に、コンデンサをマザー基板122のはんだ上に載置する。その後、マザー基板122に熱を加えて、コンデンサをはんだ付けする。 Next, the capacitor is placed on the solder of the mother substrate 122. Thereafter, heat is applied to the mother substrate 122 to solder the capacitor.
コンデンサをはんだ付けした後、マザー基板122上の所定位置にAgペーストを塗布する。塗布されたAg上に駆動回路26、受光素子アレイ50及び発光素子アレイ100を載置して、ダイボンドを行う。さらに、Auワイヤーを用いて、駆動回路26と受光素子アレイ50とをワイヤーボンディングにより接続し、さらに、駆動回路26と発光素子アレイ100とをワイヤーボンディングにより接続する。さらに、駆動回路26とマザー基板122とをワイヤーボンディングにより接続する。
After the capacitor is soldered, Ag paste is applied to a predetermined position on the mother substrate 122. The
その後、コンデンサ、駆動回路26と、受光素子アレイ50及び発光素子アレイ100に対して樹脂モールドを行う。さらに、ダイサーを用いてマザー基板122をカットすることにより、複数の実装基板22を得る。
Thereafter, resin molding is performed on the capacitor, the
次に、位置決め部材220を実装基板22及び封止樹脂24上に載置する。より具体的には、封止部24aの上面におけるx軸方向の負方向側の領域にUV硬化型の接着剤を塗布する。接着剤を塗布した後、図11に示すように、発光素子アレイ100の発光部の中心T100の位置を位置認識用カメラV1で確認する。
Next, the positioning
次に、位置決め部材220を封止樹脂24上に載置するための搭載機V2が位置決め部材220を吸着して取り上げる。そして、搭載機V2が位置決め部材220を吸着した状態で、位置認識用カメラV3で位置決め部材220の凸レンズ230のレンズ中心T230の位置を確認する。
Next, the mounting machine V <b> 2 for placing the
位置認識用カメラV1で確認した発光素子アレイ100の発光部の中心T100の位置データ及び、位置認識用カメラV3で確認した位置決め部材220の凸レンズ230のレンズ中心T230の位置データから、発光素子アレイ100の発光部と凸レンズ230との相対的な位置を算出する。算出した結果に基づいて、搭載機V2の移動量を決定する。
From the position data of the center T100 of the light emitting part of the light emitting
次に、搭載機V2により、決定した移動量だけ、位置決め部材220を移動させる。これにより、凸レンズ230のレンズ中心T230と発光素子アレイ100の光軸とが一致する。
Next, the positioning
位置決め部材220の載置作業と並行して、位置決め部材240を実装基板22及び封止樹脂24上に載置する作業を行う。より具体的には、封止部24aの上面のx軸方向の負方向側の領域にUV硬化型の接着剤を塗布した後、図11に示すように、受光素子アレイ50の受光部の中心T50の位置を位置認識用カメラV4で確認する。
In parallel with the placement work of the
次に、位置決め部材240を封止樹脂24上に載置するための搭載機V5が位置決め部材240を吸着して取り上げる。そして、搭載機V5が位置決め部材240を吸着した状態で、位置認識用カメラV6で位置決め部材240の凸レンズ250のレンズ中心T250の位置を確認する。
Next, the mounting machine V <b> 5 for placing the
位置認識用カメラV4で確認した受光素子アレイ50の受光部の中心T50の位置データ及び、位置認識用カメラV6で確認した位置決め部材240の凸レンズ250のレンズ中心T250の位置データから、受光素子アレイ50の受光部と凸レンズ250との相対的な位置を算出する。算出された結果に基づいて、搭載機V5の移動量を決定する。
From the position data of the center T50 of the light receiving unit of the light
次に、搭載機V5により、決定した移動量だけ、位置決め部材240を移動させる。これにより、凸レンズ250のレンズ中心T250と受光素子アレイ50の光軸とが一致する。
Next, the positioning
配置された位置決め部材220,240に対して、紫外線を照射する。なお、紫外線照射中、位置決め部材220,240は、搭載機V2,V5により、実装基板22及び封止樹脂24に押しつけられた状態である。これにより、位置決め部材220,240と封止樹脂24との間にあるUV硬化型の接着剤が硬化する際に、位置決め部材220,240が、位置ズレを起こすことなく、実装基板22及び封止樹脂24に固定される。
The
次に、位置決め部材200が載置された実装基板22に対して、金属キャップ30を取り付ける。より具体的には、実装基板22の上面であって、封止樹脂24の脚部24bと24cとの間の空間H1、脚部24dと24eとの間の空間H2、及び、金属キャップ30の凸部C2,C5が接触する部分にエポキシ系などの熱硬化性の接着剤を塗布する。また、実装基板22のグランド導体露出部E2,E3には、Agなどの導電性ペーストを塗布する。
Next, the
接着剤及び導電性ペーストを塗布後、金属キャップ30の凸部C3を、実装基板22上の封止樹脂24の脚部24bと脚部24cとに挟まれた部分、すなわち空間H1に嵌め合わせる。さらに、凸部C6を封止樹脂24の脚部24dと脚部24eとに挟まれた部分、すなわち空間H2に嵌め合わせる。これにより、金属キャップ30の実装基板22に対する位置が決まる。また、金属キャップ30の位置決めと同時に、凸部C1〜C6が実装基板22上の接着剤又は導電性ペーストと接触する。
After applying the adhesive and the conductive paste, the convex portion C3 of the
金属キャップ30を嵌め合わせた後、実装基板22に熱を加え、接着剤及び導電性ペーストを硬化させる。これにより、金属キャップ30を、実装基板22に固定する。なお、金属キャップ30を実装基板22に取り付けることにより、金属キャップ30の凸部C1,C4が、実装基板22のグランド導体露出部E2,E3と接触する。これにより、金属キャップ30は、実装基板22内のグランド導体に接続され、グランド電位に保たれる。以上のような工程によりレセプタクル20が完成する。
After fitting the
(プラグと光ファイバの接続方法)
まず、プラグ40に挿入される光ファイバ60を、所定の長さに切断する。(Connecting method of plug and optical fiber)
First, the
次に、光ファイバ60の先端付近の被覆を、光ファイバ用ストリッパーを用いて除去する。先端付近の被覆を除去した後、光ファイバ60の芯線の劈開面を出すためにクリーブを行う。
Next, the coating near the tip of the
次に、光ファイバ60の芯線の先端がプラグ40の面S9,S14の直近にくるように、光ファイバ60を開口部A1,A2から押し込む。さらに、図9に示されるプラグ40の開口部A1,A2及び凹部D3,D4に、光ファイバ60を固定するためのエポキシ樹脂などの透明樹脂を注入する。そして、透明樹脂が硬化することにより、光ファイバ60がプラグ40に固定される。
Next, the
(光伝送モジュールの組み立て方法)
レセプタクル20にプラグ40を接続する。プラグ40の接続は、前述したように、位置決め部材220,240の溝G1,G2にプラグ40の凸部C7,C8を沿わせて、金属キャップ30とレセプタクル20との間に設けられた開口部A3から、x軸方向の正方向側に向かって押し込むことにより行われる。以上のような製造工程を経て光伝送モジュール10が完成する。(Assembling method of optical transmission module)
The
(効果)
位置決め部材200では、プラグ載置部222,242、受光素子アレイ50及び発光素子アレイ100は全て、実装基板の上面に設けられている。つまり、プラグ載置部222,242は、光コネクタ用ソケット500のように、発光素子504の上ではなく、受光素子アレイ50又は発光素子アレイ100と同一の面上に設けられている。従って、位置決め部材200を含むレセプタクル20及び光伝送モジュール10の高さは、プラグ40自体の高さを低くすることなく、つまり、該プラグ40の強度を確保した状態で、光コネクタ用ソケット500を用いたレセプタクル及び光伝送モジュールよりも低くすることができる。また、これに伴い、プラグ40内における光ファイバ60を固定する接着剤の塗布スペースを確保できることから、光ファイバ60をプラグ40に対してより強固に固定することができる。(effect)
In the
さらに、実装基板22の上面からプラグ42,46の下面が接するプラグ載置部222,242の上面までの高さh1,h3は、図7に示すように、実装基板22の上面から封止樹脂24の上面までの高さh2よりも低い。従って、位置決め部材200を含むレセプタクル20及び光伝送モジュール10の高さをより低く抑えることができる。また、実装基板22の上面からプラグ42、46の下面が接するプラグ載置部222、242の上面までの高さh1、h3を、各光素子の高さより低くすると、位置決め部材200を含むレセプタクル20及び光伝送モジュール10の高さをさらに低く抑えることができる。
Further, the heights h1 and h3 from the upper surface of the mounting
ところで、プラグ載置部222,242の上面におけるy軸方向の略中央には、図5に示すように、プラグ40を光結合部224,244に向かって押し込む際の挿入方向、つまり本実施例におけるx軸方向に沿った溝G1,G2が設けられている。これにより、溝G1,G2に対してプラグ40の凸部C7,C8を沿わせて、プラグ40をレセプタクル20に取り付けることができる。よって、プラグ載置部222,242に対して精度よくプラグ40を載置することができる。結果として、光ファイバ60の光軸ズレによる光学的な損失を抑えることができる。
By the way, in the approximate center in the y-axis direction on the upper surface of the
また、複数の光素子が実装基板上に搭載される場合には、複数の光素子の相対的な位置関係にずれが生じるおそれがある。そして、各光素子に対応する位置決め部材が一体化されている場合には、特定の光素子と位置決め部材とを位置決めすると、他の光素子と位置決め部材との位置関係にずれが発生する。そこで、位置決め部材220,240それぞれは、各光素子に対して設けられている。これにより各光素子の搭載時の位置ズレに対応して、位置決め部材220,240を配置することが可能である。従って、位置決め部材200では、位置決め部材220,240が一体である場合と比較して、各光素子の搭載時の位置ズレに対して柔軟に対応することができる。
In addition, when a plurality of optical elements are mounted on the mounting substrate, there is a possibility that a shift occurs in the relative positional relationship between the plurality of optical elements. And when the positioning member corresponding to each optical element is integrated, when the specific optical element and the positioning member are positioned, the positional relationship between the other optical elements and the positioning member is shifted. Accordingly, each of the
(第1変形例、図12参照)
図12に示すように、第1変形例である位置決め部材200Aと位置決め部材200との相違点は、プラグ載置部222,242の高さh4、h5である。他の構成は前記実施例と同様である。従って、本変形例においてプラグ載置部222,242以外の説明は前記実施例での説明のとおりである。(Refer to FIG. 12 for the first modification)
As shown in FIG. 12, the difference between the positioning
第1変形例である位置決め部材200Aでは、プラグ載置部222,242の高さh4、h5が、光素子の高さh6の高さより低い。従って、位置決め部材200Aを用いたレセプタクル20A及び光伝送モジュール10Aでは、位置決め部材200を用いたレセプタクル20及び光伝送モジュール10と比べ、さらなる低背化を図ることができる。
In the positioning member 200A that is the first modification, the heights h4 and h5 of the
(第2変形例、図13及び図14参照)
第2変形例である位置決め部材200Bと位置決め部材200との相違点は、プラグ載置部222,242の形状である。具体的には、図13に示すように、プラグ載置部222,242の上面におけるy軸方向の略中央には、プラグ40を光結合部224に向かって押し込む際の挿入方向、つまり本実施例におけるx軸方向に沿った凸部C9,C10が設けられている。これに伴い、図14に示すように、プラグ42,46の下面には、溝G3,G4が設けられている。他の構成は前記実施例と同様である。従って、本変形例においてプラグ42,46及びプラグ載置部222,242以外の説明は前記実施例での説明のとおりである。(Refer to the second modification, FIGS. 13 and 14)
The difference between the positioning
これにより、プラグ載置部222,242に対して精度よくプラグ40を載置することができる。結果として、光ファイバ60の光軸ズレにより光学的な損失を抑えることができる。
As a result, the
(その他の実施形態)
本発明に係る位置決め部材、レセプタクル及び光伝送モジュールは、前記実施形態に係る位置決め部材200,200A,200B、レセプタクル20,20A及び光伝送モジュール10,10Aに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。(Other embodiments)
The positioning member, receptacle, and optical transmission module according to the present invention are not limited to the
以上のように、本発明は、光ファイバと光素子とを光学的に結合させるための位置決め部材、該位置決め部材を含むレセプタクル及び光伝送モジュールに対して有用であり、特に光ファイバの一端に設けられたプラグの強度を確保しつつ、該プラグが接続されるレセプタクルの低背化を図ることができる点において優れている。 As described above, the present invention is useful for a positioning member for optically coupling an optical fiber and an optical element, a receptacle including the positioning member, and an optical transmission module, and particularly provided at one end of the optical fiber. It is excellent in that the height of the receptacle to which the plug is connected can be reduced while securing the strength of the plug.
C1〜C10
G1,G2,G3,G4 溝
h1〜h6 高さ
10,10A 光伝送モジュール
20,20A レセプタクル
40 プラグ
50 受光素子アレイ(光素子)
60 光ファイバ
100 発光素子アレイ(光素子)
200,200A,200B 位置決め部材
222,242 プラグ載置部
224,244 光結合部C1 to C10
G1, G2, G3, G4 Grooves h1 to
60
200, 200A,
Claims (6)
前記実装基板の上面に設けられ、かつ、前記プラグが載置されるプラグ載置部と、
前記光素子を挟んで前記実装基板の上に設けられ、反射によって前記光ファイバの光軸と該光素子との光軸とを合せる光結合部と、
を備えており、
前記実装基板の上面から前記プラグの下面が接する前記プラグ載置部の上面までの高さは、該実装基板の上面から前記光素子を封止する封止樹脂の上面までの高さより低く、
前記封止樹脂と前記位置決め部材とは、別々の部材であること、
を特徴とする位置決め部材。 A positioning member for optically coupling an optical fiber provided with a plug at an end and an optical element provided on the upper surface of the mounting substrate,
A plug mounting portion provided on the upper surface of the mounting substrate and on which the plug is mounted;
An optical coupling portion that is provided on the mounting substrate with the optical element sandwiched therebetween, and aligns the optical axis of the optical fiber with the optical axis of the optical element by reflection;
With
Said top surface of the to the upper surface of the plug mounting portion of the lower surface of the plug contact height of the mounting substrate, rather low than the height from the upper surface of the mounting substrate to the upper surface of the sealing resin for sealing the optical element,
The sealing resin and the positioning member are separate members;
A positioning member characterized by the above.
を特徴とする請求項1に記載の位置決め部材。 The height from the upper surface of the mounting substrate to the upper surface of the plug mounting portion with which the lower surface of the plug contacts is lower than the height from the upper surface of the mounting substrate to the upper surface of the optical element;
The positioning member according to claim 1.
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の位置決め部材。 On the upper surface of the plug mounting portion, a groove is provided along the insertion direction when the plug is pushed toward the optical coupling portion.
The positioning member according to claim 1, wherein:
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の位置決め部材。 Protruding portions extending along the insertion direction when the plug is pushed toward the optical coupling portion are provided on the upper surface of the plug placement portion,
The positioning member according to claim 1, wherein:
複数の前記光素子と、
前記実装基板と、
を備え、
前記位置決め部材それぞれは、各光素子に対して設けられていること、
を特徴とするレセプタクル。 A plurality of positioning members according to any one of claims 1 to 4,
A plurality of the optical elements;
The mounting substrate;
With
Each of the positioning members is provided for each optical element;
A receptacle characterized by.
前記光素子と、
前記実装基板と、
前記光ファイバと、
前記プラグと、
を備えていること、
を特徴とする光伝送モジュール。 A positioning member according to any one of claims 1 to 4,
The optical element;
The mounting substrate;
The optical fiber;
The plug;
Having
An optical transmission module characterized by the above.
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