JP2016139041A

JP2016139041A - Receptacle

Info

Publication number: JP2016139041A
Application number: JP2015014455A
Authority: JP
Inventors: 祐真雨森; Yuma Amemori
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2015-01-28
Filing date: 2015-01-28
Publication date: 2016-08-04

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a receptacle for optically coupling an optical fiber with an optical element, capable of suppressing the generation of an optical loss.SOLUTION: A receptacle 10 for optically coupling an optical fiber 60 with a light receiving element 50 or with a light-emitting element 100 comprises: a mounting substrate 22 on which the light receiving element 50 or the light-emitting element 100 is provided; and a positioning member 200 which is connected to a plug 40 provided at an end of the optical fiber 60, and aligns an optical axis of the optical fiber 60 with an optical axis of the light receiving element 50 or with an optical axis of the light-emitting element 100. An adhesive surface of the positioning member with the mounting substrate 22 is divided into a plurality of regions.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、光ファイバと光素子とを光学的に結合させるためのレセプタクルに関する。 The present invention relates to a receptacle for optically coupling an optical fiber and an optical element.

光ファイバと光素子とを光学的に結合させるためのレセプタクルには、その製造工程や使用環境により熱が加わる場合がある。このとき、特許文献１に記載の光モジュールパッケージのようなレセプタクル（以下、従来のレセプタクル）は大きく変形する虞がある。結果として、従来のレセプタクルでは、該レセプタクルが載置された実装基板からの剥離や該レセプタクルのそり等によって光ファイバと光素子の光軸がずれるため、光学的損失が発生する虞があった。 Heat may be applied to a receptacle for optically coupling an optical fiber and an optical element depending on the manufacturing process and use environment. At this time, a receptacle such as an optical module package described in Patent Document 1 (hereinafter, a conventional receptacle) may be greatly deformed. As a result, in the conventional receptacle, since the optical axes of the optical fiber and the optical element are shifted due to peeling from the mounting substrate on which the receptacle is mounted, warping of the receptacle, or the like, there is a possibility that optical loss may occur.

特許第３９６０３３０号公報Japanese Patent No. 3960330

そこで、本発明の目的は、光ファイバと光素子とを光学的に結合させるためのレセプタクルにおいて、光学的損失の発生を抑制することができるレセプタクルを提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a receptacle for optically coupling an optical fiber and an optical element that can suppress the occurrence of optical loss.

本発明の一の形態であるレセプタクルは、
光ファイバ及び光素子を光学的に結合させるレセプタクルであって、
前記光素子が設けられた実装基板と、
前記光ファイバの端部に設けられたプラグが接続される部材であって、前記光ファイバの光軸及び前記光素子の光軸を合せる位置決め部材と、
を備え、
前記位置決め部材における前記実装基板との接着面は、複数の領域に分割されていること、
を特徴とする。 A receptacle according to one aspect of the present invention is:
A receptacle for optically coupling an optical fiber and an optical element,
A mounting substrate provided with the optical element;
A member to which a plug provided at an end of the optical fiber is connected, and a positioning member for aligning the optical axis of the optical fiber and the optical axis of the optical element;
With
The bonding surface of the positioning member with the mounting substrate is divided into a plurality of regions;
It is characterized by.

本発明の一の形態であるレセプタクルでは、位置決め部材における実装基板との接着面が、複数の領域に分割されている。これにより、熱が加わった際の位置決め部材の膨張が、接着面が複数の領域に分割されたことによって生じる溝や凹部などの隙間で吸収される。その結果、本発明の一の形態に係る位置決め部材は大きく変形しないため、該位置決め部材の実装基板からの剥離やそり等を防止して、光学的損失の発生を抑制することができる。 In the receptacle according to one aspect of the present invention, the bonding surface of the positioning member with the mounting substrate is divided into a plurality of regions. As a result, the expansion of the positioning member when heat is applied is absorbed by gaps such as grooves and recesses generated by dividing the adhesive surface into a plurality of regions. As a result, since the positioning member according to one embodiment of the present invention is not greatly deformed, peeling of the positioning member from the mounting substrate, warpage, and the like can be prevented, and generation of optical loss can be suppressed.

本発明によれば、光学的損失の発生を抑制することができる。 According to the present invention, occurrence of optical loss can be suppressed.

一実施例であるレセプタクルにプラグを挿入した状態の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the state which inserted the plug in the receptacle which is one Example. 一実施例であるレセプタクルの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the receptacle which is one Example. 一実施例であるレセプタクルの実装基板、並びに該実装基板上に設けられた封止樹脂、駆動回路、光素子及びコンデンサーの外観斜視図である。1 is an external perspective view of a receptacle mounting board according to an embodiment, and a sealing resin, a drive circuit, an optical element, and a capacitor provided on the mounting board. 一実施例であるレセプタクルから金属キャップを除いた状態の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the state which removed the metal cap from the receptacle which is one Example. 一実施例であるレセプタクルの位置決め部材を、その下面側から見た外観斜視図である。It is the external appearance perspective view which looked at the positioning member of the receptacle which is one Example from the lower surface side. 一実施例であるレセプタクルにプラグを挿入した状態での、それらの内部を通過する光線の経路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the path | route of the light ray which passes through the inside in the state which inserted the plug in the receptacle which is one Example. 一実施例であるレセプタクルの金属キャップの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the metal cap of the receptacle which is one Example. 一実施例であるレセプタクルに接続される光ファイバ及びプラグの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the optical fiber and plug connected to the receptacle which is one Example. 一実施例であるレセプタクルに接続される光ファイバ及びプラグの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the optical fiber and plug connected to the receptacle which is one Example. 一実施例であるレセプタクルの製造過程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the receptacle which is one Example.

（レセプタクルの構成図１〜図３参照）
一実施例であるレセプタクルについて、図面を参照しながら説明する。以下で、レセプタクル１０が有する実装基板２２の主面に直交する方向をｚ軸方向と定義する。また、z軸方向から平面視したときの、レセプタクル１０が有する実装基板２２の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。なお、透明な樹脂である封止樹脂２４は図面において破線で示した。 (Receptacle configuration See FIGS. 1 to 3)
A receptacle according to an embodiment will be described with reference to the drawings. Hereinafter, a direction orthogonal to the main surface of the mounting substrate 22 included in the receptacle 10 is defined as a z-axis direction. Further, the direction along the long side of the mounting substrate 22 of the receptacle 10 when viewed in plan from the z-axis direction is defined as the x-axis direction, and the direction along the short side is defined as the y-axis direction. The x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other. The sealing resin 24, which is a transparent resin, is indicated by a broken line in the drawing.

レセプタクル１０には、図１に示すように、光ファイバ６０の端部に設けられたプラグ４０が接続される。また、レセプタクル１０は、図２に示すように、金属キャップ３０、受光素子アレイ５０、発光素子アレイ１００、位置決め部材２００、実装基板２２、封止樹脂２４、駆動回路２５及びコンデンサー２６〜２９を備えている。 As shown in FIG. 1, a plug 40 provided at the end of an optical fiber 60 is connected to the receptacle 10. 2, the receptacle 10 includes a metal cap 30, a light receiving element array 50, a light emitting element array 100, a positioning member 200, a mounting substrate 22, a sealing resin 24, a drive circuit 25, and capacitors 26 to 29. ing.

実装基板２２は、ＢＴレジン等を材料とする板状の部材であり、ｚ軸方向から平面視したとき、長方形状を成す。また、図３に示すように、実装基板２２のｚ軸方向の正方向側の面（以下で上面と称す）におけるｘ軸方向の正方向側の領域には、駆動回路２５、受光素子アレイ５０、及び発光素子アレイ１００が収まる凹部Ｄ１が設けられている。さらに、実装基板２２のｚ軸方向の負方向側の面（以下で下面と称す）には、レセプタクル１０を回路基板に実装する際に、回路基板のランドと接触する図示しない表面実装用電極が設けられている。 The mounting substrate 22 is a plate-like member made of BT resin or the like, and has a rectangular shape when viewed in plan from the z-axis direction. Further, as shown in FIG. 3, the drive circuit 25 and the light receiving element array 50 are located in the positive direction side region in the x-axis direction on the surface on the positive direction side in the z-axis direction (hereinafter referred to as the upper surface) of the mounting substrate 22. , And a recess D1 in which the light emitting element array 100 is accommodated. Further, a surface mounting electrode (not shown) that comes into contact with the land of the circuit board when the receptacle 10 is mounted on the circuit board is mounted on the negative side surface (hereinafter referred to as a lower surface) of the mounting board 22 in the z-axis direction. Is provided.

受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００は、実装基板２２の上面の凹部Ｄ１に収まるように設けられている。受光素子アレイ５０は、光信号を電気信号に変換する複数のフォトダイオードを含んだ素子である。発光素子アレイ１００は、電気信号を光信号に変換する複数のダイオードを含んだ素子である。 The light receiving element array 50 and the light emitting element array 100 are provided so as to be accommodated in the recess D1 on the upper surface of the mounting substrate 22. The light receiving element array 50 is an element including a plurality of photodiodes that convert an optical signal into an electric signal. The light emitting element array 100 is an element including a plurality of diodes that convert an electrical signal into an optical signal.

駆動回路２５は、実装基板２２の凹部Ｄ１内において、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００よりもさらにｘ軸方向の正方向側の領域に設けられている。駆動回路２５は、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００を駆動するための半導体回路素子である。 The drive circuit 25 is provided in a region closer to the positive side in the x-axis direction than the light receiving element array 50 and the light emitting element array 100 in the recess D1 of the mounting substrate 22. The drive circuit 25 is a semiconductor circuit element for driving the light receiving element array 50 and the light emitting element array 100.

また、駆動回路２５は、ｚ軸方向から平面視したとき、ｙ軸方向に平行な長辺を有する長方形状を成している。駆動回路２５及び受光素子アレイ５０はワイヤーボンディングにより接続されている。さらに、駆動回路２５及び発光素子アレイ１００もワイヤーボンディングにより接続されている。これにより、駆動回路２５からの電気信号が発光素子アレイ１００に伝送され、受光素子アレイ５０からの電気信号が駆動回路２５に伝送される。 The drive circuit 25 has a rectangular shape having a long side parallel to the y-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction. The drive circuit 25 and the light receiving element array 50 are connected by wire bonding. Further, the drive circuit 25 and the light emitting element array 100 are also connected by wire bonding. Thereby, the electrical signal from the drive circuit 25 is transmitted to the light emitting element array 100, and the electrical signal from the light receiving element array 50 is transmitted to the drive circuit 25.

コンデンサー２６〜２９は、実装基板２２の上面において凹部Ｄ１の周囲に設けられた直方体状の素子である。具体的には、コンデンサー２６，２７は、凹部Ｄ１に対してｙ軸方向の負方向側に設けられ、ｘ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように設けられている。コンデンサー２８，２９は、凹部Ｄ１に対してｙ軸方向の正方向側に設けられ、ｘ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように設けられている。なお、実装基板２２の上面からコンデンサー２６〜２９の上面までの高さは、コンデンサー２６〜２９が実装基板２２の凹部Ｄ１の外側にあるため、実装基板２２の上面から駆動回路２５の上面までの高さよりも高い。 The capacitors 26 to 29 are cuboid elements provided around the recess D <b> 1 on the upper surface of the mounting substrate 22. Specifically, the capacitors 26 and 27 are provided on the negative direction side in the y-axis direction with respect to the recess D1, and are arranged in this order from the positive direction side in the x-axis direction. The capacitors 28 and 29 are provided on the positive direction side in the y-axis direction with respect to the recess D1, and are arranged in this order from the positive direction side in the x-axis direction. The height from the upper surface of the mounting substrate 22 to the upper surfaces of the capacitors 26 to 29 is from the upper surface of the mounting substrate 22 to the upper surface of the drive circuit 25 because the capacitors 26 to 29 are outside the concave portion D1 of the mounting substrate 22. Higher than height.

封止樹脂２４は、封止部２４ａ〜２４ｃ及び脚部２４ｄ，２４ｅから構成されている。また、封止樹脂２４の材料は、エポキシ樹脂などの透明な樹脂である。 The sealing resin 24 includes sealing portions 24a to 24c and leg portions 24d and 24e. The material of the sealing resin 24 is a transparent resin such as an epoxy resin.

封止部２４ａは、実装基板２２の上面において、受光素子アレイ５０、発光素子アレイ１００及び駆動回路２５を覆っている。また、封止部２４ａの形状は、略直方体状である。ただし、該封止部２４ａは、長方形の各角部分に面取りが施されているため、封止部２４ａをｚ軸方向から平面視すると、八角形に似た形状を成している。 The sealing portion 24 a covers the light receiving element array 50, the light emitting element array 100, and the drive circuit 25 on the upper surface of the mounting substrate 22. Moreover, the shape of the sealing part 24a is a substantially rectangular parallelepiped shape. However, since the sealing portion 24a is chamfered at each corner of the rectangle, the sealing portion 24a has a shape similar to an octagon when viewed in plan from the z-axis direction.

封止部２４ｂは、略直方体状を成し、コンデンサー２６，２７を覆っている。また、封止部２４ｂは、封止部２４ａに対してｙ軸方向の負正方向側に位置している。さらに、封止部２４ｂにおけるｙ軸方向の正方向側の側面は、封止部２４ａと接している。なお、封止部２４ｂのｚ軸方向の高さは、コンデンサー２６，２７の高さに対応して、封止部２４ａよりも高くなっている。 The sealing portion 24 b has a substantially rectangular parallelepiped shape and covers the capacitors 26 and 27. The sealing portion 24b is located on the negative side in the y-axis direction with respect to the sealing portion 24a. Furthermore, the side surface on the positive side in the y-axis direction of the sealing portion 24b is in contact with the sealing portion 24a. Note that the height of the sealing portion 24b in the z-axis direction is higher than that of the sealing portion 24a corresponding to the height of the capacitors 26 and 27.

封止部２４ｃは、略直方体状を成し、コンデンサー２８，２９を覆っている。また、封止部２４ｃは、封止部２４ａに対してｙ軸方向の正方向側に位置している。さらに、封止部２４ｃにおけるｙ軸方向の負方向側の側面は、封止部２４ａと接している。なお、封止部２４ｃのｚ軸方向の高さは、コンデンサー２８，２９の高さに対応して、封止部２４ａよりも高くなっている。 The sealing portion 24 c has a substantially rectangular parallelepiped shape and covers the capacitors 28 and 29. The sealing portion 24c is located on the positive side in the y-axis direction with respect to the sealing portion 24a. Further, the negative side surface in the y-axis direction of the sealing portion 24c is in contact with the sealing portion 24a. The height of the sealing portion 24c in the z-axis direction is higher than that of the sealing portion 24a corresponding to the height of the capacitors 28 and 29.

封止樹脂２４の脚部２４ｄは、封止部２４ｂのｙ軸方向の負方向側の側面から、実装基板２２におけるｙ軸方向の負方向側の外縁に向かって突出する直方体状の部分である。この脚部２４ｂは、トランスファーモールドにより封止樹脂２４を実装基板２２上に形成する際に、樹脂の通り道となる。 The leg portion 24d of the sealing resin 24 is a rectangular parallelepiped portion that protrudes from the side surface on the negative side in the y-axis direction of the sealing portion 24b toward the outer edge on the negative direction side in the y-axis direction of the mounting substrate 22. . The leg portions 24b become passages for the resin when the sealing resin 24 is formed on the mounting substrate 22 by transfer molding.

封止樹脂２４の脚部２４ｅは、封止部２４ｃのｙ軸方向の正方向側の側面から、実装基板２２におけるｙ軸方向の正方向側の外縁に向かって突出する直方体状の部分である。この脚部２４ｅも、トランスファーモールドにより封止樹脂２４を実装基板２２上に形成する際に、樹脂の通り道となる。 The leg portion 24e of the sealing resin 24 is a rectangular parallelepiped portion that protrudes from the side surface on the positive direction side in the y-axis direction of the sealing portion 24c toward the outer edge of the mounting substrate 22 on the positive direction side in the y-axis direction. . The leg portions 24e also serve as resin passages when the sealing resin 24 is formed on the mounting substrate 22 by transfer molding.

（位置決め部材の詳細図４〜図７参照）
次に、位置決め部材２００について、図面を参照しながら具体的に説明する。 (Details of positioning member See FIGS. 4 to 7)
Next, the positioning member 200 will be specifically described with reference to the drawings.

位置決め部材２００は、例えばエポキシ系の樹脂等の光透過性の樹脂により構成されている。また、位置決め部材２００は、図４に示すように、実装基板２２の上面に載置され、封止樹脂２４の略全体を覆うように設けられている。このとき、位置決め部材２００は、実装基板２２に接着され、封止樹脂２４には接着されていない。また、位置決め部材２００は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向の負方向側に開口部Ｍを有するコの字型の形状を成している。 The positioning member 200 is made of a light transmissive resin such as an epoxy resin. Further, as shown in FIG. 4, the positioning member 200 is placed on the upper surface of the mounting substrate 22 so as to cover substantially the entire sealing resin 24. At this time, the positioning member 200 is bonded to the mounting substrate 22 and is not bonded to the sealing resin 24. Further, the positioning member 200 has a U-shape having an opening M on the negative direction side in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction.

位置決め部材２００の開口部Ｍには、光ファイバ６０の端部に設けられたプラグ４０がｘ軸方向と平行に挿入される。そして、開口部Ｍにおけるｙ軸方向の正方向側及び負方向側の両側面には、プラグ４０を位置決め部材２００に挿入する際に、該プラグ４０を実装基板２２に沿わせるように挿入させるため、該プラグのｚ軸方向の移動を拘束する段差Ｕ１が設けられている。なお、段差Ｕ１は、開口部Ｍにおけるｚ軸方向の正方向側の部分を、ｚ軸方向の負方向側の部分よりも狭くすることで形成されている。 A plug 40 provided at the end of the optical fiber 60 is inserted into the opening M of the positioning member 200 in parallel with the x-axis direction. In order to insert the plug 40 along the mounting substrate 22 when the plug 40 is inserted into the positioning member 200 on both side surfaces on the positive side and the negative side in the y-axis direction in the opening M. A step U1 that restrains the movement of the plug in the z-axis direction is provided. Note that the step U1 is formed by narrowing a portion on the positive direction side in the z-axis direction in the opening M, compared to a portion on the negative direction side in the z-axis direction.

また、位置決め部材２００の下面には、図５に示すように、凹部２０２が設けられている。凹部２０２は、開口部Ｍに対してｘ軸方向の正方向側に位置している。また、凹部２０２の形状は、封止樹脂２４の形状に対応しており、凹部２０２ａ、凹部２０２ｂ、凹部２０２ｃ、凹部２０２ｄ及び凹部２０２ｅの５つの部分に分けることができる。 Further, as shown in FIG. 5, a recess 202 is provided on the lower surface of the positioning member 200. The recess 202 is located on the positive side in the x-axis direction with respect to the opening M. Further, the shape of the recess 202 corresponds to the shape of the sealing resin 24, and can be divided into five parts: a recess 202a, a recess 202b, a recess 202c, a recess 202d, and a recess 202e.

凹部２０２ａは、封止部２４ａに対応している部分である。従って、凹部２０２ａをｚ軸方向の負方向側から平面視すると、略長方形状を成している。ただし、凹部２０２ａにおけるｘ軸方向の正方向側に位置する２つの角には、封止部２４ａの形状に対応して、それぞれ面取りが施されている。また、凹部２０２ａにおけるｘ軸方向の負方向側の外縁近傍には、ｙ軸方向に並ぶ複数の凸レンズ２１０が設けられている。これらは、実装基板２２に位置決め部材２００を載置した際に、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００の真上に配置される。 The concave portion 202a is a portion corresponding to the sealing portion 24a. Accordingly, when the concave portion 202a is viewed from the negative side in the z-axis direction, it has a substantially rectangular shape. However, the two corners of the recess 202a located on the positive side in the x-axis direction are chamfered corresponding to the shape of the sealing portion 24a. In addition, a plurality of convex lenses 210 arranged in the y-axis direction are provided in the vicinity of the outer edge on the negative direction side in the x-axis direction in the recess 202a. These are arranged immediately above the light receiving element array 50 and the light emitting element array 100 when the positioning member 200 is placed on the mounting substrate 22.

凹部２０２ｂは、封止部２４ｂに対応している部分である。従って、凹部２０２ｂは、凹部２０２ａに対してｙ軸方向の負方向側に位置しているとともに、略直方体状を成している。また、凹部２０２ｂの深さは、封止部２４ｂのｚ軸方向の高さが封止部２４ａの高さよりも高いことに起因して、凹部２０２ａの深さよりも深い。 The concave portion 202b is a portion corresponding to the sealing portion 24b. Accordingly, the recess 202b is located on the negative side in the y-axis direction with respect to the recess 202a and has a substantially rectangular parallelepiped shape. Moreover, the depth of the recessed part 202b is deeper than the depth of the recessed part 202a because the height of the z-axis direction of the sealing part 24b is higher than the height of the sealing part 24a.

凹部２０２ｃは、封止部２４ｃに対応している部分である。従って、凹部２０２ｃは、凹部２０２ａに対してｙ軸方向の正方向側に位置しているとともに、略直方体状を成している。また、凹部２０２ｃの深さは、封止部２４ｃのｚ軸方向の高さが封止部２４ａの高さよりも高いことに起因して、凹部２０２ａの深さよりも深い。 The concave portion 202c is a portion corresponding to the sealing portion 24c. Accordingly, the recess 202c is positioned on the positive side in the y-axis direction with respect to the recess 202a and has a substantially rectangular parallelepiped shape. Moreover, the depth of the recessed part 202c is deeper than the depth of the recessed part 202a because the height of the z-axis direction of the sealing part 24c is higher than the height of the sealing part 24a.

凹部２０２ｄは、脚部２４ｄに対応している部分である。従って、凹部２０２ｄは、凹部２０２ｂから位置決め部材２００のｙ軸方向の負方向側の側面Ｓ１に向かって突出する直方体状を成している。なお、凹部２０２ｄは側面Ｓ１に達している。 The concave portion 202d is a portion corresponding to the leg portion 24d. Accordingly, the recess 202d has a rectangular parallelepiped shape that protrudes from the recess 202b toward the side surface S1 on the negative side of the positioning member 200 in the y-axis direction. The concave portion 202d reaches the side surface S1.

凹部２０２ｅは、脚部２４ｅに対応している部分である。従って、凹部２０２ｅは、凹部２０２ｃから位置決め部材２００のｙ軸方向の正方向側の側面Ｓ２に向かって突出する直方体状を成している。なお、凹部２０２ｅは側面Ｓ２に達している。 The concave portion 202e is a portion corresponding to the leg portion 24e. Accordingly, the recess 202e has a rectangular parallelepiped shape protruding from the recess 202c toward the side surface S2 on the positive side of the positioning member 200 in the y-axis direction. The recess 202e reaches the side surface S2.

以上のような凹部２０２が下面に設けられた位置決め部材２００では、凹部２０２が、ｙ軸方向の負方向側の側面Ｓ１から、ｙ軸方向の正方向側の側面Ｓ２に亘って設けられている。これにより、位置決め部材２００における実装基板２２との接着面である接着面Ｓ３が、ｘ軸方向の正方向側と負方向側とに分割されている。また、位置決め部材２００におけるｘ軸方向の負方向側の部分に開口部Ｍが設けられていることから、接着面Ｓ３におけるｘ軸方向の負方向側の領域は、さらに、２つの領域に分割されている。従って、接着面Ｓ３は、ｘ軸方向の正方向側の領域Ｓ３−１、ｘ軸方向の負方向側であってｙ軸方向の負方向側の領域Ｓ３−２、及びｘ軸方向の負方向側であってｙ軸方向の負方向側の領域Ｓ３−３という３つの領域に分割されている。しかも、接着面Ｓ３の分割された領域の各面積は、略等しい。なお、上記の領域の面積の差は、領域Ｓ３−１を基準として、±１０％以内が好ましく、±５％以内がさらに好ましい。 In the positioning member 200 in which the concave portion 202 is provided on the lower surface, the concave portion 202 is provided from the side surface S1 on the negative direction side in the y-axis direction to the side surface S2 on the positive direction side in the y-axis direction. . Thereby, the adhesion surface S3 which is an adhesion surface with the mounting substrate 22 in the positioning member 200 is divided into the positive direction side and the negative direction side in the x-axis direction. Further, since the opening M is provided in the negative direction side portion of the positioning member 200 in the x-axis direction, the negative direction side region of the bonding surface S3 is further divided into two regions. ing. Accordingly, the bonding surface S3 includes a region S3-1 on the positive side in the x-axis direction, a region S3-2 on the negative direction side in the x-axis direction and on the negative direction side in the y-axis direction, and a negative direction in the x-axis direction. The region is divided into three regions S3-3 on the negative side in the y-axis direction. Moreover, the areas of the divided areas of the adhesive surface S3 are substantially equal. The area difference between the above-mentioned regions is preferably within ± 10%, and more preferably within ± 5%, based on the region S3-1.

また、位置決め部材２００の上面には、図４に示すように、凹部２０４が設けられている。凹部２０４は、位置決め部材２００において、ｙ軸方向の略中央、かつ、開口部Ｍの近傍に設けられている。また、凹部２０４は、ｚ軸方向から平面視したとき、受光素子アレイ５０、発光素子アレイ１００（以下で、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００をまとめて光素子と称す）と重なっている。さらに、凹部２０４は、ｘ軸方向から平面視したとき、プラグ４０に接続されている光ファイバ６０の光軸と重なっている。これに加え、凹部２０４は、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成し、ｙ軸方向から平面視したときに、図６に示すように、Ｖ字型を成している。 Further, as shown in FIG. 4, a recess 204 is provided on the upper surface of the positioning member 200. The recessed portion 204 is provided in the positioning member 200 at the approximate center in the y-axis direction and in the vicinity of the opening M. In addition, the recess 204 overlaps the light receiving element array 50 and the light emitting element array 100 (hereinafter, the light receiving element array 50 and the light emitting element array 100 are collectively referred to as an optical element) when viewed in plan from the z-axis direction. Further, the recess 204 overlaps the optical axis of the optical fiber 60 connected to the plug 40 when viewed in plan from the x-axis direction. In addition, the concave portion 204 has a rectangular shape when seen in a plan view from the z-axis direction, and has a V shape when seen in a plan view from the y-axis direction, as shown in FIG.

ここで、凹部２０４のｘ軸方向の負方向側の内周面は、全反射面Ｒ１である。全反射面Ｒ１は、ｙ軸に平行であり、ｙ軸方向の負方向側から平面視したとき、ｚ軸に対して時計回りに略４５°傾いている。また、位置決め部材２００の屈折率は、空気よりも十分に大きい。従って、位置決め部材２００を通過するレーザービームＢ１，Ｂ２は、全反射面Ｒ１により全反射され、各光素子、又は、光ファイバ６０へと進行する。つまり、位置決め部材２００は、全反射によって、光素子と光ファイバ６０との光軸を合わせ、光素子と光ファイバ６０とを光学的に結合させている。なお、位置決め部材２００を通過するレーザービームＢ１，Ｂ２は、位置決め部材２００を通過する際にレンズ２１０を通過する。これにより、レーザービームＢ１，Ｂ２は、集光又はコリメートされて各光素子、又は、光ファイバ６０へと進行する。 Here, the inner peripheral surface of the concave portion 204 on the negative direction side in the x-axis direction is a total reflection surface R1. The total reflection surface R1 is parallel to the y-axis and tilted approximately 45 ° clockwise with respect to the z-axis when viewed from the negative side in the y-axis direction. Further, the refractive index of the positioning member 200 is sufficiently larger than that of air. Therefore, the laser beams B 1 and B 2 passing through the positioning member 200 are totally reflected by the total reflection surface R 1 and travel to each optical element or the optical fiber 60. That is, the positioning member 200 aligns the optical axes of the optical element and the optical fiber 60 by total reflection, and optically couples the optical element and the optical fiber 60. The laser beams B1 and B2 that pass through the positioning member 200 pass through the lens 210 when passing through the positioning member 200. As a result, the laser beams B1 and B2 are condensed or collimated and travel to each optical element or optical fiber 60.

（金属キャップの構成図１及び図７参照）
次に、金属キャップ３０について、図面を参照しながら説明する。 (Structure of metal cap See FIGS. 1 and 7)
Next, the metal cap 30 will be described with reference to the drawings.

金属キャップ３０は、一枚の金属板（例えば、ＳＵＳ３０１）がコ字型に折り曲げられて作製されている。そして、コの字型に折り曲げられた金属キャップ３０は、図１に示すように、ｚ軸方向の正方向側及びｙ軸方向の正負両方向側から位置決め部材２００を覆っている。 The metal cap 30 is manufactured by bending a single metal plate (for example, SUS301) into a U-shape. The metal cap 30 bent into a U shape covers the positioning member 200 from the positive direction side in the z-axis direction and the positive and negative direction sides in the y-axis direction, as shown in FIG.

金属キャップ３０は、図７に示すように、天板部３２及び側板部３４，３６を含んでいる。天板部３２は、ｚ軸に対して直交する平面と平行であり、長方形状を成している。側板部３４は、金属キャップ３０を構成する板金が、天板部３２のｙ軸方向の負方向側の長辺Ｌ１からｚ軸方向の負方向側に折り曲げられることにより形成されている。側板部３６は、金属キャップ３０を構成する板金が、天板部３２のｙ軸方向の正方向側の長辺Ｌ２からｚ軸方向の負方向側に折り曲げられることにより形成されている。 As shown in FIG. 7, the metal cap 30 includes a top plate portion 32 and side plate portions 34 and 36. The top plate portion 32 is parallel to a plane orthogonal to the z-axis and has a rectangular shape. The side plate portion 34 is formed by bending a sheet metal constituting the metal cap 30 from the long side L1 of the top plate portion 32 on the negative direction side in the y-axis direction to the negative direction side in the z-axis direction. The side plate portion 36 is formed by bending a sheet metal constituting the metal cap 30 from the long side L2 on the positive direction side in the y-axis direction of the top plate portion 32 to the negative direction side in the z-axis direction.

天板部３２のｘ軸方向の負方向側の部分には、プラグ４０をレセプタクル１０に固定するための係合部３２ａが設けられている。係合部３２ａは、天板部３２にｘ軸方向の正方向側に向かって開口するコ字型の切り込みを入れ、該コ字型の切り込みに囲まれた部分をｚ軸方向の負方向側に凹ませるように曲げることにより形成されている。これにより、係合部３２ａは、ｙ軸方向から平面視したとき、ｚ軸方向の負方向側に突出したＶ字型の形状を成している。 An engaging portion 32 a for fixing the plug 40 to the receptacle 10 is provided at a portion of the top plate portion 32 on the negative side in the x-axis direction. The engaging portion 32a has a U-shaped notch that opens toward the positive direction side in the x-axis direction in the top plate portion 32, and a portion surrounded by the U-shaped notch is located on the negative direction side in the z-axis direction. It is formed by bending so as to be recessed. Thereby, the engaging part 32a has a V-shaped shape protruding in the negative direction side in the z-axis direction when viewed in plan from the y-axis direction.

側板部３４のｘ軸方向の負方向側の端部Ｅ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、金属キャップ３０の内側、つまり、ｙ軸方向の正方向側に向かって凸な三角形を描くように曲げられている。また、側板部３６のｘ軸方向の負方向側の端部Ｅ２も、ｚ軸方向から平面視したときに、金属キャップ３０の内側、つまり、ｙ軸方向の負方向側に向かって凸な三角形を描くように曲げられている。そして、後述する光ファイバ６０の端部に設けられたプラグ４０がレセプタクル１０に挿入されると、側板部３４の端部Ｅ１及び側板部３６の端部Ｅ２により、該プラグ４０が挟み込まれ、レセプタクル１０に固定される。 An end E1 on the negative direction side in the x-axis direction of the side plate portion 34 draws a triangle that is convex toward the inside of the metal cap 30, that is, the positive direction side in the y-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction. Is bent like so. Further, the end portion E2 on the negative direction side in the x-axis direction of the side plate portion 36 is also a triangle that is convex toward the inner side of the metal cap 30, that is, the negative direction side in the y-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction. It is bent to draw. Then, when the plug 40 provided at the end of the optical fiber 60 described later is inserted into the receptacle 10, the plug 40 is sandwiched between the end E1 of the side plate portion 34 and the end E2 of the side plate portion 36, and the receptacle. 10 is fixed.

また、側板部３４におけるｚ軸方向の負方向側の外縁には、封止樹脂２４の脚部２４ｄを避けるための凹部Ｄ２が設けられている。さらに、側板部３６におけるｚ軸方向の負方向側の外縁にも、封止樹脂２４の脚部２４ｅを避けるための凹部Ｄ３が設けられている。これらの凹部Ｄ２，Ｄ３により、金属キャップ３０を実装基板２２に取り付けると、該凹部Ｄ２，Ｄ３に封止樹脂の脚部２４ｄ、２４ｅが嵌まり、結果として、金属キャップ３０が実装基板２２に対して位置決めされる。 A concave portion D2 for avoiding the leg portion 24d of the sealing resin 24 is provided on the outer edge of the side plate portion 34 on the negative side in the z-axis direction. Furthermore, a concave portion D3 for avoiding the leg portion 24e of the sealing resin 24 is also provided on the outer edge of the side plate portion 36 on the negative direction side in the z-axis direction. When the metal cap 30 is attached to the mounting substrate 22 by the recesses D2 and D3, the sealing resin legs 24d and 24e are fitted into the recesses D2 and D3. As a result, the metal cap 30 is attached to the mounting substrate 22. Is positioned.

（光ファイバ及びプラグの構成図８及び図９参照）
以下で、一実施例であるレセプタクルに接続される、光ファイバ６０及びプラグ４０について説明する。 (Structure of optical fiber and plug See FIGS. 8 and 9)
Below, the optical fiber 60 and the plug 40 connected to the receptacle which is one Example are demonstrated.

光ファイバ６０は、芯線及び該芯線を覆う被覆材から構成されおり、該芯線は、さらにフッ素系樹脂などの樹脂からなる、コア及びクラッドから構成されている。さらに、前記被覆材は、ポリエチレンなどの樹脂からなる。なお、本実施例では、プラグ４０に対して４本の光ファイバが挿入されている。 The optical fiber 60 is composed of a core wire and a covering material covering the core wire, and the core wire is further composed of a core and a clad made of a resin such as a fluororesin. Further, the covering material is made of a resin such as polyethylene. In this embodiment, four optical fibers are inserted into the plug 40.

プラグ４０は、図８に示すように、光ファイバ６０の端部が挿入される部材であり、光ファイバ６０をレセプタクル１０に固定するために用いられる。また、プラグ４０の材料は、エポキシ系やナイロン系の樹脂等である。プラグ４０の具体的な形状状等について以下で説明する。 As shown in FIG. 8, the plug 40 is a member into which the end of the optical fiber 60 is inserted, and is used to fix the optical fiber 60 to the receptacle 10. The material of the plug 40 is an epoxy or nylon resin. A specific shape and the like of the plug 40 will be described below.

プラグ４０は、ｚ軸方向から平面視したときに、全体として長方形状を成している。また、プラグ４０のｘ軸方向の負方向側の面である側面Ｓ４には、２つの楕円状の孔Ｈ１，Ｈ２がある。 The plug 40 has a rectangular shape as a whole when viewed in plan from the z-axis direction. Moreover, two elliptical holes H1 and H2 are provided on the side surface S4 which is the surface on the negative direction side of the plug 40 in the x-axis direction.

孔Ｈ１，Ｈ２それぞれに、光ファイバ６０が２本ずつ挿入される。また、光ファイバ６０を挿入する際に、孔Ｈ１，Ｈ２に光ファイバ６０を固定するための樹脂も注入される。さらに、孔Ｈ１，Ｈ２は、側面Ｓ４からプラグ４０の内部をｘ軸方向の正方向側に向かって延びている。そして、ｘ軸方向の正方向側に向かって延びる孔Ｈ１，Ｈ２は、後述する凹部Ｄ４と繋がっている。 Two optical fibers 60 are inserted into each of the holes H1 and H2. Further, when the optical fiber 60 is inserted, resin for fixing the optical fiber 60 into the holes H1 and H2 is also injected. Furthermore, the holes H1 and H2 extend from the side surface S4 toward the positive side in the x-axis direction inside the plug 40. And the holes H1 and H2 extended toward the positive direction side in the x-axis direction are connected to a recess D4 described later.

凹部Ｄ４は、プラグ４０の上面からプラグ４０の下面に向けて凹む凹部であり、該凹部Ｄ４には整合剤が注入される。凹部Ｄ４に注入された整合剤は、孔Ｈ１，Ｈ２から挿入されて凹部Ｄ４に到達した光ファイバ６０とプラグ４０との間の屈折率を整合させ、光の屈折作用を軽減させる。また、この整合剤は、光ファイバ６０をプラグ４０に固定する機能も有する。なお、凹部Ｄ４に到達した光ファイバ６０の芯線の端面は、凹部Ｄ４のｘ軸方向の正方向側の内周面Ｓ５の直近に位置する。ただし、光ファイバ６０の芯線の端面は、内周面Ｓ５と接していない。これは、温度変動などによって生じる光ファイバ６０の伸縮を吸収する隙間を設けるためである。 The recess D4 is a recess that is recessed from the upper surface of the plug 40 toward the lower surface of the plug 40, and a matching agent is injected into the recess D4. The matching agent injected into the recess D4 matches the refractive index between the optical fiber 60 inserted through the holes H1 and H2 and reaches the recess D4 and the plug 40, and reduces the refractive action of light. The matching agent also has a function of fixing the optical fiber 60 to the plug 40. Note that the end surface of the core of the optical fiber 60 that has reached the recess D4 is positioned in the immediate vicinity of the inner peripheral surface S5 on the positive side in the x-axis direction of the recess D4. However, the end surface of the core wire of the optical fiber 60 is not in contact with the inner peripheral surface S5. This is to provide a gap for absorbing the expansion and contraction of the optical fiber 60 caused by temperature fluctuations.

また、プラグ４０のｙ軸方向の負方向側の側面には、ｙ軸方向の負方向側に向かって突出する突起Ｎ１が設けられている。突起Ｎ１は、ｚ軸方向から平面視すると、略台形状を成している。さらに、プラグ４０のｙ軸方向の正方向側の側面にも、ｙ軸方向の正方向側に向かって突出する突起Ｎ２が設けられている。突起Ｎ２は、ｚ軸方向から平面視すると、略台形状を成している。 Further, a protrusion N1 that protrudes toward the negative direction side in the y-axis direction is provided on the side surface of the plug 40 on the negative direction side in the y-axis direction. The protrusion N1 has a substantially trapezoidal shape when viewed in plan from the z-axis direction. Further, a protrusion N2 that protrudes toward the positive side in the y-axis direction is also provided on the side surface of the plug 40 on the positive side in the y-axis direction. The protrusion N2 has a substantially trapezoidal shape when viewed in plan from the z-axis direction.

これに加え、プラグ４０の上面とｙ軸方向に位置する各側面とが成す角部分におけるｘ軸方向の正方向側の領域は削り取られ、段差Ｕ２が形成されている。この段差Ｕ２によって、プラグ４０におけるｘ軸方向の正方向側の領域は、上面側が下面側に対して狭くなっている。 In addition to this, a region on the positive direction side in the x-axis direction at the corner portion formed by the upper surface of the plug 40 and each side surface located in the y-axis direction is scraped to form a step U2. Due to the step U2, the upper surface side of the plug 40 on the positive side in the x-axis direction is narrower than the lower surface side.

なお、プラグ４０におけるｘ軸方向の正方向側の端面Ｓ６には、図９に示すように、凸レンズ４４が設けられている。凸レンズ４４は、ｘ軸方向の正方向側に突出する半円状を成している。これにより、プラグ４０を通過するレーザービームＢ１，Ｂ２は、凸レンズ４４により集光又はコリメートされ、各光素子、又は光ファイバ６０に伝送される。 A convex lens 44 is provided on the end surface S6 on the positive side in the x-axis direction of the plug 40 as shown in FIG. The convex lens 44 has a semicircular shape protruding toward the positive direction side in the x-axis direction. Thereby, the laser beams B 1 and B 2 passing through the plug 40 are condensed or collimated by the convex lens 44 and transmitted to each optical element or the optical fiber 60.

以上のように構成されたプラグ４０がレセプタクル１０に挿入されると、プラグ４０の段差Ｕ２がレセプタクル１０における位置決め部材２００の開口部Ｍに設けられた段差Ｕ１とかみ合いつつ、該プラグ４０は、開口部Ｍのｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ１０に突き当たるまで移動する。また、プラグ４０が開口部Ｍの側面Ｓ１０に突き当たるのと略同時に、金属キャップ３０の係合部３２ａがプラグ４０の凹部Ｄ４に入り込む。さらに、金属キャップ３０の端部Ｅ１，Ｅ２が、ｙ軸方向の両側からプラグ４０を挟み込む。以上のようにして、プラグ４０がレセプタクル１０に固定される。 When the plug 40 configured as described above is inserted into the receptacle 10, the plug 40 is opened while the step U2 of the plug 40 is engaged with the step U1 provided in the opening M of the positioning member 200 in the receptacle 10. It moves until it hits the side surface S10 on the positive direction side in the x-axis direction of the part M. Further, at substantially the same time as the plug 40 abuts against the side surface S10 of the opening M, the engaging portion 32a of the metal cap 30 enters the recess D4 of the plug 40. Furthermore, the end portions E1 and E2 of the metal cap 30 sandwich the plug 40 from both sides in the y-axis direction. The plug 40 is fixed to the receptacle 10 as described above.

そして、プラグ４０が固定されることで、光ファイバ６０とレセプタクル１０の各光素子とが光学的に結合される。従って、図６に示すように、発光素子アレイ１００からｚ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ１が、封止樹脂２４及び位置決め部材２００を通過する。さらに、レーザービームＢ１は、全反射面Ｒ１でｘ軸方向の負方向側に反射されて、プラグ４０を通過し光ファイバ６０に伝送される。 And by fixing the plug 40, the optical fiber 60 and each optical element of the receptacle 10 are optically coupled. Therefore, as shown in FIG. 6, the laser beam B <b> 1 emitted from the light emitting element array 100 toward the positive side in the z-axis direction passes through the sealing resin 24 and the positioning member 200. Further, the laser beam B <b> 1 is reflected by the total reflection surface R <b> 1 to the negative direction side in the x-axis direction, passes through the plug 40, and is transmitted to the optical fiber 60.

また、光ファイバ６０からｘ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ２が、位置決め部材２００を通過し、全反射面Ｒ１でｚ軸方向の負方向側に反射されて、封止樹脂２４を通過し受光素子アレイ５０に伝送される。 Further, the laser beam B2 emitted from the optical fiber 60 to the positive direction side in the x-axis direction passes through the positioning member 200, and is reflected by the total reflection surface R1 to the negative direction side in the z-axis direction. Is transmitted to the light receiving element array 50.

（効果）
一実施例であるレセプタクル１０では、位置決め部材２００の接着面Ｓ３が、複数の領域に分割されている。これにより、熱が加わった際の位置決め部材２００の膨張が、接着面Ｓ３を分割している凹部２０２に吸収される。その結果、一実施例である位置決め部材２００は大きく変形しない。従って、一実施例であるレセプタクル１０では、位置決め部材２００の実装基板２２からの剥離やそり等を防止でき、光学的損失の発生を抑制することができる。 (effect)
In the receptacle 10 as an example, the bonding surface S3 of the positioning member 200 is divided into a plurality of regions. Thereby, the expansion of the positioning member 200 when heat is applied is absorbed by the concave portion 202 dividing the bonding surface S3. As a result, the positioning member 200 according to one embodiment is not greatly deformed. Therefore, in the receptacle 10 which is one embodiment, peeling of the positioning member 200 from the mounting substrate 22, warpage, and the like can be prevented, and generation of optical loss can be suppressed.

また、接着面Ｓ３の分割された領域の各面積は、略等しい。その結果、熱が加わった際の位置決め部材２００の膨張が、位置決め部材２００の一部に偏ることがない。従って、位置決め部材２００の一部だけが大きく変形して、該一部を起点として、位置決め部材２００が実装基板２２から剥離等することが防止される。 Moreover, each area of the divided | segmented area | region of the adhesion surface S3 is substantially equal. As a result, the expansion of the positioning member 200 when heat is applied is not biased to a part of the positioning member 200. Therefore, only a part of the positioning member 200 is greatly deformed, and the positioning member 200 is prevented from being peeled off from the mounting substrate 22 starting from the part.

さらに、位置決め部材２００は、封止樹脂２４には接着されていない。これにより、駆動素子２５と各光素子とを接続するワイヤーの断線等を防ぐことができる。具体的には、位置決め部材２００が、仮に、実装基板２２及び封止樹脂２４の双方に接着されていた場合、熱が加わった際の位置決め部材２００の変形によって、位置決め部材２００から封止樹脂２４に力が加わる。この力が封止樹脂２４を介して駆動素子２５と各光素子とを接続するワイヤーに加わり、該ワイヤーが断線する。しかし、一実施例であるレセプタクル１０の位置決め部材２００は、実装基板２２に接着され、封止樹脂２４には接着されていないため、封止樹脂２４に力が伝わることがない。従って、一実施例であるレセプタクル１０では、封止樹脂２４に位置決め部材２００からの力が加わったことによる影響、例えば、駆動素子２５と各光素子とを接続するワイヤーの断線などを防止することができる。 Further, the positioning member 200 is not bonded to the sealing resin 24. Thereby, disconnection etc. of the wire which connects the drive element 25 and each optical element can be prevented. Specifically, if the positioning member 200 is bonded to both the mounting substrate 22 and the sealing resin 24, the sealing resin 24 is removed from the positioning member 200 by deformation of the positioning member 200 when heat is applied. Power is added to. This force is applied to the wire connecting the driving element 25 and each optical element via the sealing resin 24, and the wire is disconnected. However, since the positioning member 200 of the receptacle 10 according to one embodiment is bonded to the mounting substrate 22 and is not bonded to the sealing resin 24, no force is transmitted to the sealing resin 24. Therefore, in the receptacle 10 which is one embodiment, the influence of the force from the positioning member 200 applied to the sealing resin 24, for example, the disconnection of the wire connecting the driving element 25 and each optical element is prevented. Can do.

これに加え、凹部２０２を構成する凹部２０２ｄ，２０２ｅはそれぞれ、位置決め部材２００の側面まで到達している。つまり、凹部２０２は、接着面Ｓ３において、位置決め部材の側面Ｓ１から側面Ｓ２に亘って設けられている。これは、レセプタクル１０の封止樹脂２４の生産性を向上させる。具体的には、封止樹脂２４の形成はトランスファーモールドにより行われる。このとき、複数の実装基板２２となるべきマザー基板３００上に型を載置する。そして、型の一方側の注入口から封止樹脂２４となるべき樹脂を送り込み固め、図１０に示すようなマザー基板３００上に複数の封止樹脂２４が設けられた集合体が完成する。その後、この集合体をカットして、一つの実装基板２２に一つの封止樹脂２４が設けられたレセプタクル１０の一部を得る。このようにして複数の封止樹脂２４を一度に製造するため、それらをカットした後も各封止樹脂２４には、製造時の樹脂の通り道であった脚部２４ｄ，２４ｅが残る。従って、複数の封止樹脂２４を一度に製造する場合、該封止樹脂２４を覆う位置決め部材２００には、封止樹脂２４の脚部２４ｄ、２４ｅを避けるための形状が必要である。そこで、一実施例であるレセプタクル１０の位置決め部材２００では、封止樹脂２４の脚部２４ｄ、２４ｅを避けるための形状として、接着面Ｓ３を分割する凹部２０２を利用している。これにより、一実施例であるレセプタクル１０では、該レセプタクル１０を構成する封止樹脂２４を、上述の製造方法により作製でき、該封止樹脂２４の生産性は良好である。 In addition, the recesses 202d and 202e constituting the recess 202 reach the side surface of the positioning member 200, respectively. That is, the concave portion 202 is provided from the side surface S1 to the side surface S2 of the positioning member on the bonding surface S3. This improves the productivity of the sealing resin 24 of the receptacle 10. Specifically, the sealing resin 24 is formed by transfer molding. At this time, the mold is placed on the mother board 300 to be the plurality of mounting boards 22. Then, a resin to be the sealing resin 24 is sent from an injection port on one side of the mold and hardened to complete an assembly in which a plurality of sealing resins 24 are provided on the mother substrate 300 as shown in FIG. Thereafter, this assembly is cut to obtain a part of the receptacle 10 in which one sealing resin 24 is provided on one mounting substrate 22. In this way, since a plurality of sealing resins 24 are manufactured at a time, the leg portions 24d and 24e, which are passages of the resin at the time of manufacturing, remain in each sealing resin 24 even after they are cut. Therefore, when a plurality of sealing resins 24 are manufactured at once, the positioning member 200 that covers the sealing resins 24 needs to have a shape for avoiding the leg portions 24 d and 24 e of the sealing resin 24. Therefore, in the positioning member 200 of the receptacle 10 according to one embodiment, the concave portion 202 that divides the bonding surface S3 is used as a shape for avoiding the leg portions 24d and 24e of the sealing resin 24. Thereby, in the receptacle 10 which is one Example, the sealing resin 24 constituting the receptacle 10 can be manufactured by the above-described manufacturing method, and the productivity of the sealing resin 24 is good.

ところで、凹部２０２ａにおけるｘ軸方向の負方向側の外縁近傍には、ｙ軸方向に並ぶ複数の凸レンズ２１０が設けられている。ここで、凹部２０２ａは、位置決め部材２００における実装基板２２との接着面Ｓ３を分割する境界の一部を構成している。つまり、凸レンズ２１０は、接着面Ｓ３の境界上に位置している。接着面Ｓ３の境界上は、位置決め部材２００に熱が加わった際の膨張や変形等の影響を受けづらい。従って、凸レンズ２１０を接着面Ｓ３の境界上に配置することで、位置決め部材２００に熱が加わった際の膨張や変形等によって凸レンズ２１０の位置がずれることを抑制できる。結果として、一実施例であるレセプタクル１０では、凸レンズ２１０の位置がずれることによる光学的な損失を抑制することができる。 Incidentally, a plurality of convex lenses 210 arranged in the y-axis direction are provided in the vicinity of the outer edge on the negative direction side in the x-axis direction in the concave portion 202a. Here, the concave portion 202a constitutes a part of the boundary that divides the bonding surface S3 with the mounting substrate 22 in the positioning member 200. That is, the convex lens 210 is located on the boundary of the adhesive surface S3. The boundary of the bonding surface S3 is not easily affected by expansion or deformation when heat is applied to the positioning member 200. Therefore, by disposing the convex lens 210 on the boundary of the adhesive surface S3, it is possible to suppress the position of the convex lens 210 from being shifted due to expansion or deformation when the positioning member 200 is heated. As a result, in the receptacle 10 which is one embodiment, optical loss due to the shift of the position of the convex lens 210 can be suppressed.

また、位置決め部材２００は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向の負方向側に開口部Ｍを有するコの字型の形状を成している。そして、開口部Ｍには、プラグ４０が挿入される。これは、位置決め部材２００の上面にプラグ４０を取り付ける場合と比較して、レセプタクル１０の高さを抑えることができる。つまり、一実施例であるレセプタクル１０では、位置決め部材２００をコの字型の形状にすることで、部品の低背化を実現している。 Further, the positioning member 200 has a U-shape having an opening M on the negative direction side in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction. The plug 40 is inserted into the opening M. This can suppress the height of the receptacle 10 as compared with the case where the plug 40 is attached to the upper surface of the positioning member 200. That is, in the receptacle 10 which is one embodiment, the positioning member 200 is formed in a U-shape, thereby realizing a low-profile part.

（その他の実施形態）
本発明に係るレセプタクルは、前記実施形態に係るレセプタクル１０に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。例えば、レセプタクル１０における各部材の材料や細かな形状等は任意である。 (Other embodiments)
The receptacle according to the present invention is not limited to the receptacle 10 according to the above embodiment, and can be changed within the scope of the gist thereof. For example, the material and fine shape of each member in the receptacle 10 are arbitrary.

以上のように、本発明は、光ファイバと光素子とを光学的に結合させるためのレセプタクルに対して有用であり、特に光学的損失の発生を抑制することができる点において優れている。 As described above, the present invention is useful for a receptacle for optically coupling an optical fiber and an optical element, and is particularly excellent in that the occurrence of optical loss can be suppressed.

Ｍ開口部
Ｓ１，Ｓ２側面（第１の側面、第２の側面）
Ｓ３接着面
Ｓ３−１，Ｓ３−２，Ｓ３−３領域
１０レセプタクル
２２実装基板
２４封止樹脂
４０プラグ
５０受光素子アレイ（光素子）
６０光ファイバ
１００発光素子アレイ（光素子）
２００位置決め部材
２０２凹部（境界）
２１０レンズ M opening S1, S2 side surface (first side surface, second side surface)
S3 Adhesive surface S3-1, S3-2, S3-3 Region 10 Receptacle 22 Mounting substrate 24 Sealing resin 40 Plug 50 Light receiving element array (optical element)
60 optical fiber 100 light emitting element array (optical element)
200 Positioning member 202 Concave portion (boundary)
210 lens

Claims

A receptacle for optically coupling an optical fiber and an optical element,
A mounting substrate provided with the optical element;
A member to which a plug provided at an end of the optical fiber is connected, and a positioning member for aligning the optical axis of the optical fiber and the optical axis of the optical element;
With
The bonding surface of the positioning member with the mounting substrate is divided into a plurality of regions;
A receptacle characterized by.

The area of each of the divided areas on the adhesive surface is substantially equal;
The receptacle according to claim 1.

The positioning member has a U-shape when viewed from a direction orthogonal to the main surface of the mounting substrate, and the plug is inserted into the U-shaped opening;
The receptacle according to claim 1 or 2, characterized by the above-mentioned.

A sealing resin covering the optical element;
The positioning member is not bonded to the sealing resin;
The receptacle according to any one of claims 1 to 3.

The adhesive surface is provided with a lens for condensing light from the optical fiber or the optical element,
The lens is positioned on a boundary between the plurality of regions;
The receptacle according to any one of claims 1 to 4, wherein:

The concave portion constituting the boundary is provided from a first side surface adjacent to the bonding surface in the positioning member to a second side surface adjacent to the bonding surface;
The receptacle according to any one of claims 1 to 5.