JP6079606B2 - 電極の製造方法 - Google Patents
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Claims (4)
- 搬送される帯状の金属箔に電極ペーストを塗布して活物質層が形成される電極の製造方法であって、
製品用の塗布を行う前に、条件出し用に前記帯状の金属箔に前記電極ペーストを塗布する条件出し用塗布工程と、
前記条件出し用塗布工程で塗布された前記電極ペーストを乾燥し、活物質層を形成する条件出し用乾燥工程と、
前記条件出し用乾燥工程で形成された活物質層の品質が不合格の場合、最大で前記条件出し用塗布工程で前記帯状の金属箔に前記電極ペーストが前回塗布された領域の始端の位置が前記条件出し用塗布工程における塗布位置に来るように前記帯状の金属箔を逆方向に搬送する逆送工程と、
を含み、
前記逆送工程で前記帯状の金属箔を逆方向に搬送した場合に前記条件出し用塗布工程、前記条件出し用乾燥工程を繰り返す、電極の製造方法。 - 前記逆送工程では、前記条件出し用塗布工程で前記帯状の金属箔に前記電極ペーストが前回塗布された領域の終端の位置の所定範囲内の位置が前記条件出し用塗布工程における塗布位置に来るように前記帯状の金属箔を逆方向に搬送する、請求項1に記載の電極の製造方法。
- 前記逆送工程では、前記条件出し用塗布工程で前記帯状の金属箔に前記電極ペーストが前回塗布された領域の終端の位置が前記条件出し用塗布工程における塗布位置に来るように前記帯状の金属箔を逆方向に搬送する、請求項2に記載の電極の製造方法。
- 前記条件出し用乾燥工程で形成された活物質層の品質を確認する品質確認工程を含み、
前記逆送工程では、前記品質確認工程で活物質層の品質が不合格の場合、前記帯状の金属箔を逆方向に搬送し、
前記逆送工程で前記帯状の金属箔を逆方向に搬送した場合に前記条件出し用塗布工程、前記条件出し用乾燥工程、前記品質確認工程を繰り返す、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電極の製造方法。
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