JP6076834B2 - 高エネルギーイオン注入装置 - Google Patents
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Description
また、高周波加速を行う高周波線形加速器を備えたバッチ処理式高エネルギーイオン注入装置も長年使用されてきた(特許文献2参照)。
そこで、近年、枚葉式高エネルギーイオン注入装置が実用化された(特許文献3)。バッチ方式が、ビームを固定してウェハを動かすこと(ディスク上の回転移動)によって、水平方向に均一な注入を行っているのに対して、枚葉式装置では、ビームを動かして(水平方向にビームスキャンして)ウェハを固定している。この方式では、スキャンビームを平行化することによって、ウェハ面内で注入ドーズを均一にするだけでなく、注入角度も均一にすることができ、注入角度偏差の問題を解消できる。なお、鉛直方向のドーズ均一性は、両方式ともウェハを一定速度で平行移動させることによって実現しているが、この運動によっては、角度誤差は発生しない。
偏向磁場によって軌道を平行化する平行化マグネットを使用している従来の高エネルギーイオン注入装置には、次のような課題がある。
前記目的は、高エネルギーイオン注入装置のビームラインを、イオン源で生成したイオンビームを加速する複数のユニットから成る長直線部と、スキャンビームを調整してウェハに注入する複数のユニットから成る長直線部とで構成し、対向する長直線部を有する水平のU字状の折り返し型ビームラインにすることによって達成できる。このようなレイアウトは、イオン源からイオンを加速するユニットの長さに合わせて、ビーム走査器、ビーム平行化器、エネルギーフィルターなどから成るビーム輸送ユニットの長さをほぼ同じ長さに構成することで実現している。そして、二本の長直線部の間に、メンテナンス作業のために十分な広さのスペースを設けている。
はじめに、本実施の形態に係る高エネルギーイオン注入装置の構成を簡単に説明する。なお、本明細書の内容は、荷電粒子の種類の一つであるイオンビームのみならず荷電粒子ビーム全般にかかる装置にも適用できるものである。
図2(a)は、イオンビーム生成ユニットの概略構成を示す平面図、図2(b)は、イオンビーム生成ユニットの概略構成を示す側面図である。
図3は、高エネルギー多段直線加速ユニット14の概略構成を含む全体レイアウトを示す平面図である。高エネルギー多段直線加速ユニット14は、イオンビームの加速を行う複数の線形加速装置、すなわち、一つ以上の高周波共振器14aを挟む加速ギャップを備えている。高エネルギー多段直線加速ユニット14は、高周波(RF)電場の作用により、イオンを加速することができる。図3において、高エネルギー多段直線加速ユニット14は、高エネルギーイオン注入用の基本的な複数段の高周波共振器14aを備えた第1線形加速器15aと、さらに、超高エネルギーイオン注入用の追加の複数段の高周波共振器14aを備えた第2線形加速器15bとから構成されている。
図1に示すように、ビーム偏向ユニット16は、エネルギーフィルター偏向電磁石(EFM)であるエネルギー分析電磁石24と、エネルギー幅制限スリット27(図5参照)と、エネルギー分析スリット28と、偏向後のエネルギー分散を制御する横収束四重極レンズ26と、注入角度補正機能を有する偏向電磁石30を含む。
(2)偏向量が60°の磁石が3つ
(3)偏向量が45°の磁石が4つ
(4)偏向量が30°の磁石が6つ
(5)偏向量が60°の磁石が1つ+偏向量が120°の磁石が1つ
(6)偏向量が30°の磁石が1つ+偏向量が150°の磁石が1つ
エネルギー分析部としてのビーム偏向ユニット16は、U字状のビームラインにおける折り返し路であり、それを構成する偏向電磁石の曲率半径rは、輸送できるビームの最大エネルギーを限定するとともに、装置の全幅や中央のメンテナンスエリアの広さを決定する重要なパラメータである(図5参照)。その値を最適化することによって、最大エネルギーを下げることなく、装置の全幅を最小に抑えている。そして、これにより、高エネルギー多段直線加速ユニット14とビーム輸送ラインユニット18との間の間隔が広くなり、十分な作業スペースR1が確保できている(図1参照)。
図6(a)は、ビーム走査器からビーム平行化器以降のビームラインから基板処理供給ユニットまでの概略構成を示す平面図、図6(b)は、ビーム走査器からビーム平行化器以降のビームラインから基板処理供給ユニットまでの概略構成を示す側面図である。
図6(a)においてウェハ200に隣接して示した矢印はビームがこれらの矢印の方向にスキャンされることを示し、図6(b)においてウェハ200に隣接して示した矢印はウェハ200がこれらの矢印の方向に往復移動、すなわち機械走査されることを示している。つまり、ビームが、例えば一軸方向に往復スキャンされるものとすると、ウェハ200は、図示しない駆動機構により上記一軸方向に直角な方向に往復移動するように駆動される。
以上、本実施の形態に係る高エネルギーイオン注入装置100は、イオンビーム生成ユニット12にて生成したイオンビームを、高エネルギー多段直線加速ユニット14にて加速するとともに、ビーム偏向ユニット16により方向転換し、ビーム輸送ラインユニット18の終端に設けられている基板処理供給ユニット20にある基板に照射する。
|V1|/G1=|V1+V2|/G2
Claims (19)
- イオン源から引き出したイオンビームを加速し、ビームラインに沿ってウェハまで輸送し、該ウェハに注入する高エネルギーイオン注入装置であって、
イオン源と質量分析装置を有するビーム生成ユニットと、
前記イオンビームを加速して高エネルギーイオンビームを生成する高エネルギー多段直線加速ユニットと、
前記高エネルギーイオンビームをウェハに向けて方向変換する高エネルギービームの偏向ユニットと、
偏向された高エネルギーイオンビームをウェハまで輸送するビーム輸送ラインユニットと、
輸送された高エネルギーイオンビームを均一に半導体ウェハに注入する基板処理供給ユニットと、を備え、
前記ビーム輸送ラインユニットは、ビーム整形器と、高エネルギー用のビーム走査器と、高エネルギー用のビーム平行化器と、高エネルギー用の最終エネルギーフィルターとを有し、
前記偏向ユニットを出た高エネルギーイオンビームを、前記ビーム走査器によりビームラインの基準軌道の両側にスキャンするとともに、前記ビーム平行化器により平行化し、前記高エネルギー用の最終エネルギーフィルターにより、質量、イオン価数およびエネルギーの少なくともいずれかが異なる混入イオンを取り除いて前記ウェハに注入するように構成されており、
前記高エネルギー用のビーム平行化器は、電場によって高エネルギービームの加速と減速を繰り返しながらスキャンビームを平行化していく電場式ビーム平行化器であり、
前記電場式ビーム平行化器は、前記イオンビームを加速させるとともに基準軌道側に近づく方向に偏向させる2組以上の加速用電極対と、前記イオンビームを減速させるとともに基準軌道側に近づく方向に偏向させる2組以上の減速用電極対とを備えた加速減速電極レンズ群から構成されていることを特徴とする高エネルギーイオン注入装置。 - 前記加速減速電極レンズ群は、ビームラインの上流から下流側に向かって幅が大きくなるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 前記加速用電極対または前記減速用電極対は、高エネルギーイオンビームを加速または減速させる成分と偏向する成分とを併せ持つ電界を発生させるように間隔(ギャップ)を有して対向する2つの電極からなる電極対であり、加速ギャップ出口側の電極と減速ギャップ入り口側の電極、及び、減速ギャップ出口側の電極と加速ギャップ入り口側の電極とをそれぞれ同電位として、一体で形成することを特徴とする請求項1に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- ビームライン上においてビーム走査器により基準軌道の両側にスキャンされたイオンビームを、スキャン平面上において、基準軌道側に近づく方向に前記電極対が作る電界により段階的に偏向させることにより、基準軌道と平行な軌道に方向を一致させるよう、各電極電位を構成したことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 前記加速減速電極レンズ群が有する少なくとも一組の前記加速用電極対および前記減速用電極対は、ビームラインの上流側から加速用電極対、減速用電極対の順に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 前記加速減速電極レンズ群が有する少なくとも一組の前記加速用電極対および前記減速用電極対は、ビームラインの上流側から減速用電極対、加速用電極対の順に配置されており、
前記減速用電極対の上流側には第1のサプレッション電極が設けられており、
前記加速用電極対の下流側には第2のサプレッション電極が設けられている、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の高エネルギーイオン注入装置。 - 前記ビーム平行化器への入射直前のイオンビームのエネルギーと前記ビーム平行化器から出射直後のイオンビームのエネルギーとが同じとなるよう構成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 前記ビーム平行化器の入射電極および出射電極が接地電位に構成されていることを特徴とする請求項7に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 前記ビーム平行化器は、前記ビーム走査器によりスキャンされたイオンビームのエネルギーと前記加速用電極対および前記減速用電極対により平行化されたイオンビームのエネルギーとが同じとなるように、前記ビーム平行化器の入射電極および出射電極が共に接地され、加速ギャップ出口側の電極と減速ギャップ入り口側の電極、及び、減速ギャップ出口側の電極と加速ギャップ入り口側の電極とが正または負の同電位に構成されていることを特徴とする請求項1に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 前記加速減速電極レンズ群は、
スキャンされたイオンビームが前記ビーム平行化器に入射してから出射するまでのビームラインに沿って第1の加速用電極対、第1の減速用電極対、第2の加速用電極対、第2の減速用電極対、・・・、第n(nは1以上の奇数)の加速用電極対、第nの減速用電極対、が順に配置されており、
前記第1の加速用電極対の入り口側電極の第1電位を接地電位とし、
前記第1の加速用電極対の出口側電極および前記第1の減速用電極対の入り口側電極の第2電位を−V1[V](V1>0)とし、
前記第1の減速用電極対の出口側電極および前記第2の加速用電極対の入り口側電極の第3電位をV2[V](V2>0)とし、
前記第2の加速用電極対の出口側電極および前記第2の減速用電極対の入り口側電極の第4電位を−V1[V](V1>0)とし、
前記第2の減速用電極対の出口側電極および前記第3の加速用電極対の入り口側電極の第5電位をV2[V](V2>0)とし、
前記第nの減速用電極対の出口側電極の第(2n+1)電位を接地電位とする、
ことを特徴とする請求項2乃至6のいずれか1項に記載の高エネルギーイオン注入装置。 - 前記第2電位と前記第3電位とは、V1=V2を満たすことを特徴とする請求項10に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 前記第2電位と前記第3電位とは、V1≠V2を満たすことを特徴とする請求項10に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 前記ビーム平行化器の入射電極および出射電極を、一方を接地電位、他方を特定電位とする、もしくは、それぞれ別々の特定電位に設定し、前記ビーム平行化器に入射したビームを平行化することにより出射したイオンビームのエネルギーを変化させるように構成したことを特徴とする請求項10に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 前記加速用電極対のビームライン下流側の電極および前記減速用電極対のビームライン上流側の電極を、それぞれ別の電極として構成したことを特徴とする請求項1に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 前記加速用電極対のビームライン下流側の電極および前記減速用電極対のビームライン上流側の電極を、それぞれ別の電極として構成し、互いに導通させることを特徴とする請求項1に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 前記減速用電極対のビームライン下流側の電極および前記加速用電極対のビームライン上流側の電極を、それぞれ別の電極として構成したことを特徴とする請求項1に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 前記減速用電極対のビームライン下流側の電極および前記加速用電極対のビームライン上流側の電極を、それぞれ別の電極として構成し、互いに導通させることを特徴とする請求項1に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 前記加速用電極対のビームライン下流側の電極および前記減速用電極対のビームライン上流側の電極をそれぞれの両端で連結し、一体的に連続した電極ユニットとすることを特徴とする請求項1に記載の高エネルギーイオン注入装置。
- 複数の前記加速用電極対および複数の前記減速用電極対のうち、ビームラインの最上流側に配置されている入射入口となる接地電極と該接地電極に隣接する第1電極とにより電子の流入を抑制する第1サプレッション電極を構成し、ビームラインの最下流側に配置されている出射出口となる接地電極と該接地電極に隣接する第2電極とにより電子の流入を抑制する第2サプレッション電極を構成することを特徴とする請求項10に記載の高エネルギーイオン注入装置。
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US20040002202A1 (en) * | 2002-06-26 | 2004-01-01 | Horsky Thomas Neil | Method of manufacturing CMOS devices by the implantation of N- and P-type cluster ions |
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US8405044B2 (en) * | 2011-07-15 | 2013-03-26 | Accuray Incorporated | Achromatically bending a beam of charged particles by about ninety degrees |
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