JP6070199B2 - 撮像ユニット及び撮像装置 - Google Patents
撮像ユニット及び撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6070199B2 JP6070199B2 JP2013000741A JP2013000741A JP6070199B2 JP 6070199 B2 JP6070199 B2 JP 6070199B2 JP 2013000741 A JP2013000741 A JP 2013000741A JP 2013000741 A JP2013000741 A JP 2013000741A JP 6070199 B2 JP6070199 B2 JP 6070199B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imaging
- imaging chip
- mounting
- mounting substrate
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 291
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 89
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 64
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 47
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 10
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2007−019423号公報
20 レンズユニット
22 光軸
24 レンズマウント
26 ボディマウント
30 カメラボディ
32 メインミラー
33 サブミラー
38 シャッタユニット
40 撮像ユニット
51 CPU
52 ASIC
60 ミラーボックス
62 基板
70 合焦光学系
72 焦点検出センサ
80 ピント板
82 ペンタプリズム
84 ファインダ光学系
86 ファインダ
88 背面表示部
100 撮像チップ
101 画素領域
102 回路領域
105 接着剤
120 実装基板
121 第1面
122 第2面
140 フレーム
160 カバーガラス
200 向き調節部
210 位置調節部
220 構造体
310 固定部
320 アクチュエータ
330 支持部
340 制御部
360 調整器具
380 反り調整装置
390 調整システム
410 固定部用取付部
420 変位部用取付部
500 撮像ユニット
510 固定部
520 変位部
530 支持部
540 制御部
560 調整器具
570 アクチュエータ
580 反り調整装置
590 調整システム
610 固定部用取付部
620 変位部用取付部
622 貫通孔
700 撮像ユニット
740 フレーム
742 ネジ
750 ブラケット
770 光学ユニット
772 マスクゴム
774 光学素子
776 光学ローパスフィルタ
778 赤外カットフィルタ
780 押さえ部材
782 ネジ
788 平坦部
1000 撮像ユニット
1010 固定部
1012 ネジ
1014 ネジ穴
1018 平坦部
1100 撮像ユニット
1110 固定部
1111 第1平坦部
1112 第2平坦部
1114 ネジ穴
1200 スペーサ
1300 撮像ユニット
1310 軸部材
1320 ノブ部材
1330 フック部材
1350 変形部
Claims (19)
- 被写体を撮像する撮像チップと、
前記撮像チップが実装された実装基板と、
前記実装基板に固定され、前記撮像チップを環囲するフレームと、
前記フレームに締結されたブラケットおよび前記フレームの少なくとも一方の部材に固定され、前記実装基板の実装面と直交する方向に前記部材を変形させることにより前記撮像チップを変形させる変形部材と、を備え、
前記変形部材は、前記撮像チップの実装面と直交する方向に予め湾曲させた軸状の軸部材と、前記軸部材に対して前記軸部材が延伸する方向に加える力を調整する調整部と、を有する撮像ユニット。 - 前記撮像チップまたは前記実装基板に設けられ、前記撮像チップにおいて前記実装基板が実装された第1面と直交する方向に前記撮像チップを変形させる器具を取り付ける取付部を備える請求項1に記載の撮像ユニット。
- 前記取付部は、前記器具の基準部が取り付けられる基準部用取付部と、前記基準部用取付部とは異なる位置に設けられ、前記器具の変位部が取り付けられる変位部用取付部とを有する請求項2に記載の撮像ユニット。
- 前記基準部用取付部は、前記撮像チップの撮像面の中心位置に対応する位置に設けられる請求項3に記載の撮像ユニット。
- 前記変位部用取付部は、第1位置と、前記基準部用取付部の位置を基準として前記第1位置と対称な第2位置とに設けられる請求項3または請求項4に記載の撮像ユニット。
- 前記変位部用取付部は、前記第1位置とは異なる第3位置と、前記基準部用取付部の位置を基準として前記第3位置と対称な第4位置とに設けられる請求項5に記載の撮像ユニット。
- 前記変位部用取付部は、前記撮像チップの撮像面に対応する矩形の頂点に設けられる請求項3から請求項6のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
- 前記基準部用取付部は、前記実装基板において前記撮像チップが実装された第2面とは反対側の第3面に設けられ、前記変位部用取付部は、前記撮像チップの前記第1面に設けられる請求項3から請求項7のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
- 前記基準部用取付部は、前記実装基板において前記撮像チップが実装された第2面とは反対側の第3面に設けられ、
前記変位部用取付部は、前記実装基板において前記撮像チップが実装された第2面に設けられる請求項3から請求項7のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 前記基準部用取付部は、前記実装基板において前記撮像チップが実装された第2面とは反対側の第3面に設けられ、
前記変位部用取付部は、前記実装基板の前記第3面に設けられる請求項3から請求項7のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 前記第2面において前記撮像チップが実装された部位と、前記第3面において前記基準部用取付部が設けられた部位とが前記第2面と直交する方向に沿って位置する請求項8から請求項10のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
- 前記基準部用取付部は、前記撮像チップの前記第1面に設けられ、
前記変位部用取付部は、前記撮像チップの前記第1面と、前記実装基板において前記撮像チップが実装された第2面と、前記実装基板の前記第2面とは反対側の第3面とのうち少なくとも1面に設けられる請求項3から請求項7のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 前記変形部材は、平坦部を有し、前記撮像チップの側部に沿う方向において複数の固定部材により前記ブラケットまたは前記フレームに固定される請求項1から請求項12のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
- 前記変形部材は、前記変形部材の長手方向における前記複数の固定部材の間隔が第1間隔で前記ブラケットまたは前記フレームに固定可能であり、前記変形部材の前記長手方向における前記複数の固定部材の間隔が前記第1間隔とは異なる第2間隔で固定可能である請求項13に記載の撮像ユニット。
- 前記変形部材と前記部材とに挟まれたスペーサをさらに備える請求項1から請求項14のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
- 前記フレームに固定され、前記撮像チップを収容する空間を前記フレームと前記実装基板とともに形成する第1光学素子をさらに備え、
前記変形部材は、第2光学素子を含む光学ユニットを前記第1光学素子に向けて付勢するように、前記部材に固定される請求項1から請求項15のいずれか一項に記載の撮像ユニット。 - 撮像チップと、
前記撮像チップが実装された実装基板と、
前記実装基板に固定され、前記撮像チップを環囲するフレームと、
前記フレームに締結されたブラケットおよび前記フレームの少なくとも一方の部材に固定され、前記実装基板の実装面と直交する方向に前記部材を変形させることにより前記撮像チップを変形させる変形部材と、
前記フレームに固定され、前記撮像チップを収容する空間を前記フレームと前記実装基板とともに形成する第1光学素子と、を備え、
前記変形部材は、第2光学素子を含む光学ユニットを前記第1光学素子に向けて付勢するように、前記部材に固定される撮像ユニット。 - 前記第2光学素子は、光学ローパスフィルタである請求項16または請求項17に記載の撮像ユニット。
- 請求項1から請求項18のいずれか一項に記載の撮像ユニットを備える撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013000741A JP6070199B2 (ja) | 2013-01-07 | 2013-01-07 | 撮像ユニット及び撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013000741A JP6070199B2 (ja) | 2013-01-07 | 2013-01-07 | 撮像ユニット及び撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014132737A JP2014132737A (ja) | 2014-07-17 |
JP6070199B2 true JP6070199B2 (ja) | 2017-02-01 |
Family
ID=51411621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013000741A Active JP6070199B2 (ja) | 2013-01-07 | 2013-01-07 | 撮像ユニット及び撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6070199B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06112461A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置 |
JPH07222066A (ja) * | 1994-02-02 | 1995-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置 |
JP2809215B2 (ja) * | 1996-09-26 | 1998-10-08 | 日本電気株式会社 | 固体撮像カメラ |
JPH11331487A (ja) * | 1998-05-21 | 1999-11-30 | Ricoh Co Ltd | 画像読取装置 |
JP4040879B2 (ja) * | 2000-01-11 | 2008-01-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | X線像検出装置 |
JP2005278133A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-10-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置および光学機器 |
JP2007208775A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Nikon Corp | 撮像装置およびカメラ |
JP2009232159A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Nikon Corp | 固体撮像装置及びカメラ、並びにそれらの製造方法 |
JP2010071930A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Fujifilm Corp | 放射線検出器 |
-
2013
- 2013-01-07 JP JP2013000741A patent/JP6070199B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014132737A (ja) | 2014-07-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4405062B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2008116739A (ja) | 撮像部保持ユニット、レンズ鏡筒、撮像装置 | |
JP2015012211A (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
JP6357784B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
JP6070199B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
JP6702787B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP6149442B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
JP6149502B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
JP5158895B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP2014170819A (ja) | 撮像ユニットおよび撮像装置 | |
JP2010154105A (ja) | カメラ組立構造 | |
JP5978122B2 (ja) | カメラマウント構造および固体撮像素子パッケージ | |
JP5713125B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP2012138664A (ja) | 撮像装置 | |
JP2010041373A (ja) | カメラモジュールおよびステレオカメラ | |
JP6443494B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
JP2011066716A (ja) | 撮像装置 | |
JP2006229563A (ja) | 色分解プリズムの固定構造 | |
JP6465153B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
JP2016008995A (ja) | レンズ鏡筒および撮像装置 | |
JP6107390B2 (ja) | 撮像装置 | |
WO2019021609A1 (ja) | カメラモジュール製造方法およびカメラモジュール製造装置 | |
WO2021206027A1 (ja) | 撮像装置 | |
JP2018067969A (ja) | 撮像装置 | |
JP6147096B2 (ja) | 撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150730 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6070199 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |