JP6068915B2 - Resin sticking device - Google Patents
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Description
本発明は、円形の板状ワークに樹脂を貼着する装置に関する。 The present invention relates to an apparatus for attaching a resin to a circular plate-shaped workpiece.
半導体ウエーハなどの製造工程では、円柱状のインゴットをワイヤーソーによってスライスして円盤状の板状ワークを形成する。このスライス時においては、板状ワークに反りやうねりが形成される。 In the manufacturing process of a semiconductor wafer or the like, a cylindrical ingot is sliced with a wire saw to form a disk-shaped plate workpiece. At the time of this slicing, warpage and undulation are formed on the plate-like workpiece.
板状ワークに形成された反りやうねりは、研削により除去される。具体的には、反りやうねりが形成された板状ワークの片面に樹脂膜を形成し、この樹脂膜が形成された片面をテーブルにおいて保持して反対側の面を研削し、その後、樹脂膜を除去した後に、研削済みの面をテーブルにおいて保持して樹脂膜が除去された面を研削する。かかる技術において、板状ワークの片面に樹脂膜を形成する方法としては、反りやうねりが形成された板状ワークの片面に樹脂を塗布し、樹脂を塗布した面を略水平な保持面を有するステージにおいて保持して樹脂が塗布されていない面を露出させ、樹脂が塗布されていない面を押圧パッドで押圧し、押圧パッドを離反させた後、樹脂に紫外光を照射して樹脂を硬化する方法が、特許文献1において提案されている。 Warpage and waviness formed on the plate-like workpiece are removed by grinding. Specifically, a resin film is formed on one side of a plate-like workpiece on which warpage or undulation is formed, the one side on which this resin film is formed is held on a table, and the opposite surface is ground, and then the resin film Then, the ground surface is held on a table and the surface from which the resin film has been removed is ground. In such a technique, as a method of forming a resin film on one side of a plate-like workpiece, a resin is applied to one side of a plate-like workpiece on which warpage or undulation is formed, and the surface on which the resin is applied has a substantially horizontal holding surface. Hold the stage to expose the surface that is not coated with resin, press the surface that is not coated with resin with a pressure pad, separate the pressure pad, and then cure the resin by irradiating the resin with ultraviolet light A method is proposed in US Pat.
しかしながら、上記方法では、液体樹脂を塗布する板状ワークの面積が広いと、その板状ワークの面積に比例して液体樹脂を拡張するために必要な時間も増加するという問題がある。 However, the above method has a problem that if the area of the plate-like workpiece to which the liquid resin is applied is large, the time required for expanding the liquid resin in proportion to the area of the plate-like workpiece increases.
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、板状ワークの有する面積に関係なく、板状ワークに塗布された液体樹脂を短時間で拡張できるようにすることに発明の解決すべき課題を有している。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and solves the problem of enabling the liquid resin applied to a plate-like workpiece to be expanded in a short time regardless of the area of the plate-like workpiece. There is a problem to be solved.
本発明は、円形の板状ワークの上面を吸引保持する保持面を有する保持手段と、該保持面に対して垂直方向に該保持手段を移動させる移動手段と、該保持面と対面した載置面を上面とする載置テーブルと、該載置テーブルの該載置面にシートを載置するシート載置手段と、該シート載置手段によって該載置面に載置された該シートの上面に液体樹脂を供給する樹脂供給手段と、該保持手段の下降により該保持面が保持する板状ワークの下面と該載置面との間隔が所定の間隔となり液体樹脂が拡張されるときの該保持手段の樹脂拡張位置を指定する指定部と、から少なくとも構成される樹脂貼着装置であって、該移動手段により該保持手段を該樹脂拡張位置に下降させ、該保持手段の該保持面の外周部と該載置面の外周部とを連結して密閉された樹脂拡張室を形成する外周接続部と、該外周接続部によって密閉された樹脂拡張室の内部を負圧にする負圧化手段と、を備え、該外周接続部は、該保持面に対して垂直な方向に伸縮可能な蛇腹形状に形成され、該保持手段には、液体樹脂を押圧する押圧部を備え、該負圧化手段は、板状ワークを保持する保持面の外周側に形成される吸引口と、該吸引口と吸引源とを連通させる吸引路と、該吸引路に配設され該吸引路を開閉する開閉バルブと、から構成され、該押圧部が液体樹脂を押圧し圧力変化を検知した時に該吸引口からの吸引を開始して液状樹脂を板状ワークの外周側に行き渡らせる。 The present invention provides a holding means having a holding surface for sucking and holding the upper surface of a circular plate-shaped workpiece, a moving means for moving the holding means in a direction perpendicular to the holding surface, and a placement facing the holding surface A placing table having a surface as an upper surface; sheet placing means for placing a sheet on the placing surface of the placing table; and an upper surface of the sheet placed on the placing surface by the sheet placing means A resin supply means for supplying a liquid resin to the substrate, and when the liquid resin is expanded when the distance between the lower surface of the plate-like workpiece held by the holding surface by the lowering means and the placement surface becomes a predetermined interval. A resin pasting device comprising at least a designating part for designating a resin expansion position of the holding means, wherein the holding means is lowered to the resin expansion position by the moving means, and the holding surface of the holding means is The outer periphery and the outer periphery of the mounting surface are connected and sealed. And an outer peripheral connection portion forming the resin expansion chamber, and a negative pressure means for negative pressure inside the resin expansion chamber which is sealed by the outer peripheral connecting portion, the outer peripheral connecting portion, with respect to the holding surface The holding means is provided with a pressing portion that presses the liquid resin, and the negative pressure means is formed on the outer peripheral side of the holding surface that holds the plate-like workpiece. a suction port that, the suction port and the suction source and the suction passage for communicating the opening and closing valve for opening and closing the suction passage is disposed in the suction passage, is composed of, the pressing portion presses the liquid resin pressure When a change is detected, suction from the suction port is started to spread the liquid resin to the outer peripheral side of the plate-like workpiece .
本発明にかかる樹脂貼着装置は、 保持手段の保持面の外周部と載置面の外周部とを連結して密閉された樹脂拡張室を形成する外周接続部と、樹脂拡張室を負圧にする負圧化手段とを備え、負圧化手段には保持面の外周側に吸引口が配設されていることにより、吸引口からの吸引によって、シートの上面に供給された液体樹脂を板状ワークの外周側に広げることができるため、面積が広い板状ワークに対しても、短時間で液体樹脂を板状ワークの下面の全面に拡張させることができる。 The resin sticking apparatus according to the present invention includes a peripheral connection portion that forms a sealed resin expansion chamber by connecting the outer peripheral portion of the holding surface of the holding means and the outer peripheral portion of the mounting surface, and negative pressure on the resin expansion chamber. And a suction port is disposed on the outer peripheral side of the holding surface, so that the liquid resin supplied to the upper surface of the sheet by suction from the suction port can be obtained. Since it can be spread to the outer peripheral side of the plate-like workpiece, the liquid resin can be expanded over the entire lower surface of the plate-like workpiece in a short time even for a plate-like workpiece having a large area.
図1に示す樹脂貼着装置1は、Y軸方向にのびる装置ベース2を備え、装置ベース2のY軸方向前部には、液体樹脂が滴下されるシート12がロール状に巻かれたロール部11を備えたシート供給手段10を備えている。
A resin sticking apparatus 1 shown in FIG. 1 includes a
装置ベース2に隣接して支持台4が配設されており、支持台4には、シート載置手段20が配設されている。シート載置手段20は、Y軸方向と直交する方向(X軸方向)にのびるアーム21と、アーム21に取り付けられたクランプ部22とを備えている。このクランプ部22は、ロール部11に巻かれたシート12をクランプしてY軸方向に引っ張り、装置ベース2に形成された載置テーブル30に載置することができる。
A
図1に示す載置テーブル30の中央部分には、円形の載置面31が配設されている。載置面31は、例えば石英ガラスにより形成されている。載置面31の外周には、リング状の吸引部32が配設されている。吸引部32は、例えばステンレスにより形成されている。吸引部32には、複数の吸引口33が周方向に形成され、載置面31に載置されたシート12を下方から吸引保持することが可能となっている。
A
装置ベース2のY軸方向後部には、Z軸方向にのびるコラム3が立設されている。コラム3の前方には、移動手段50を介して保持手段40が配設されている。図3に示す保持手段40は、円形のホイール41と、円形の被加工物の上面を吸引保持する保持部42と、を備えている。保持部42の下面側が被加工物を吸引保持する保持面43となっており、載置テーブル30の載置面31と対面している。さらに、保持手段40には、保持部42に連結された押圧部45と、吸引源9に連通する吸引路46と、吸引路46に配設されたバルブ47とを備えている。
A
図1に示すように、移動手段50は、Z軸方向にのびるボールネジ51と、ボールネジ51の一端に接続されたモータ52と、ボールネジ51と平行にのびる一対のガイドレール53と、一方の面に保持手段40が連結され他方の面側にナットを備える昇降板54と、を備えている。昇降板54は、その他方の面に備えるナットがボールネジ51に螺合するとともに、側部が一対のガイドレール52に摺接している。移動手段50は、モータ52によって駆動されてボールネジ51が回動すると、一対のガイドレール53に沿って昇降板54をZ軸方向に移動させることにより、保持面43に対して垂直方向に昇降板54に連結された保持手段40を昇降させることができる。
As shown in FIG. 1, the moving
載置テーブル30の載置面31の近傍には、液体樹脂を供給する供給口61を備える樹脂供給手段60が配設されている。図2に示すように、樹脂供給手段60は、供給口61から載置面31にむけて適量の液体樹脂5を供給することができる。
In the vicinity of the
図2に示す載置テーブル30の下方には、液体樹脂5を硬化させる樹脂硬化手段70が配設されている。樹脂硬化手段70には、紫外光を発するUVランプ71を複数備えており、液体樹脂5を硬化することができる。
A resin curing means 70 for curing the
図3に示すように、移動手段50には、保持手段40の保持面43が保持する板状ワークWの下面Wbと載置面31との間隔が所定の間隔となるような保持手段40の位置である樹脂拡張位置を指定する指定部6が接続されている。すなわち、樹脂拡張位置とは、移動手段50によって駆動されて下降する保持手段40によって液体樹脂5を押圧する際における板状ワークWの下面Wbの高さ位置P1を指し、指定部6は、位置P1と載置面31の位置P2との間隔が所定の間隔Hとなるように、位置P1を指定することができる。
As shown in FIG. 3, the moving
図3に示す保持面43の外周部44には、保持手段40が下降することにより当該外周部44と載置面31の外周部とを連結し、図4に示す樹脂拡張室8を形成する外周接続部7が配設されている。外周接続部7は、伸縮可能な構成となっており、指定部6が指定する樹脂拡張位置(位置P1)の変更に対応することができる。外周接続部7は、本実施形態では蛇腹形状に形成されているが、この構成に限定されるものではない。
The outer
保持手段40の内部には負圧化手段80が配設されている。負圧化手段80は、被加工物を保持する保持面43の外周側に形成される吸引口81と、吸引口81と吸引源9とを連通させる吸引路82と、吸引路82に配設され該吸引路82を開閉する開閉バルブ83と、を備えている。そして、図4に示す樹脂拡張室8が形成された後、吸引源9の作動とともに、開閉バルブ83が開くと、吸引口81から樹脂拡張室8内を吸引することができる。
A
以下では、樹脂貼着装置1の動作について説明する。図3に示す板状ワークWは、円形の被加工物であり、材質等は特に限定されるものではない。板状ワークWは、液体樹脂5が貼着される面が下面Wbとなっており、下面Wbと反対側の面が上面Waとなっている。なお、指定部6は、樹脂拡張位置となる位置P1をあらかじめ移動手段50に指定しておく。
Below, operation | movement of the resin sticking apparatus 1 is demonstrated. The plate-like workpiece W shown in FIG. 3 is a circular workpiece, and the material and the like are not particularly limited. In the plate-like workpiece W, the surface to which the
図1に示したシート載置手段20は、クランプ部22がシート12をクランプしてY軸方向に移動し、シート12をシート供給手段10から引き出すことにより、載置テーブル30の載置面31に載置する。そして、シート12は、吸引部32によって吸引保持される。
In the
図2(a)に示すように、樹脂供給手段60は、供給口61から液体樹脂5をシート12の上面12aに滴下する。液体樹脂5としては、例えば、紫外線硬化樹脂を使用することができる。図2(b)に示すように、適量の液体樹脂5がシート12の上面12aに堆積したら、樹脂供給手段60は液体樹脂5の供給を停止する。
As shown in FIG. 2A, the
次に、図3に示すように、保持手段40によって保持面43に板状ワークWが吸引保持された状態で移動手段50は、モータ52の駆動によりボールネジ51を回動させ、保持手段40を下降させる。図4に示すように、保持手段40が下降していくと、やがて、保持手段40に吸引保持された板状ワークWの下面Wbが液体樹脂5に接触する。そして、さらに保持手段40が下降すると、押圧部45によってZ軸方向に押圧された液体樹脂5は、板状ワークWの径方向に拡張される。
Next, as shown in FIG. 3, the moving
このとき、保持面43の外周部44に配設された外周接続部7が、載置テーブル30に載置されているシート12の上面12aに当接し、保持面43の外周部44と載置面31の外周部とを連結させることにより密閉された樹脂拡張室8が形成される。
At this time, the outer
樹脂拡張室8が形成された後、保持手段40をさらに下降させる。そして、図6に示すように、保持手段40に保持された板状ワークWの下面Wbが、位置P1に一致すると、この位置P1と載置面31の位置P2との間隔が所定の間隔Hとなるため、移動手段50による保持手段40の下降動作を停止する。
After the resin expansion chamber 8 is formed, the holding means 40 is further lowered. Then, as shown in FIG. 6, when the lower surface Wb of the plate-like workpiece W held by the holding means 40 coincides with the position P1, the interval between the position P1 and the position P2 of the
次に、板状ワークWの下面Wbの全面に液体樹脂5を拡張させるため、負圧化手段80において、開閉バルブ83を開き、密閉された樹脂拡張室8の内部を吸引口81から吸引する。これにより、樹脂拡張室8内は負圧状態となり、保持面43の外周側に形成された吸引口81からの吸引によって液体樹脂5はさらに径方向外周側に拡張され、板状ワークWの下面Wbの全面を被覆するように液体樹脂5が拡張される。なお、押圧部45が圧力変化を検知した時に吸引口81からの吸引を開始するようにしてもよい。
Next, in order to expand the
次に、図7に示すように、樹脂硬化手段70を構成する複数のUVランプ71から拡張された液体樹脂5にむけてら紫外光を照射する。これにより、液体樹脂5は、硬化するとともに板状ワークWの下面Wbに貼着される。
Next, as shown in FIG. 7, ultraviolet light is irradiated toward the
液体樹脂5が硬化した後、保持手段40は、バルブ47を閉じて、保持面43に保持された板状ワークWの吸引保持を解除する。そして、移動手段50により保持手段40を上昇させて、板状ワークWの上面Waから保持面43を離反させる。なお、所定の吸引時間経過後に保持手段40による板状ワークWの吸引保持を自動的に解除するように設定することも可能である。
After the
以上のように、樹脂貼着装置1には、保持面43の外周部44に外周接続部7が配設されているため、保持面43の外周部44と載置面31とを外周接続部7により連結することにより、密閉された樹脂拡張室8を形成することができる。この状態において、保持手段40の内部に配設された負圧化手段80が作動することにより、樹脂拡張室8内を吸引口81から吸引し、樹脂拡張室8内を負圧に液体樹脂を板状ワークWの径方向外周側に行き渡らせることができる。したがって、板状ワークWの面積が広い場合であっても短時間で液体樹脂5を板状ワークWの下面Wbの全面に拡張させて貼着することが可能となる。
As described above, since the outer
1:樹脂貼着装置
2:装置ベース
3:コラム
4:支持台
5:液体樹脂
6:指定部
7:外周接続部
8:樹脂拡張室
9:吸引源
10:シート供給手段
11:ロール部 12:シート 12a:上面
20:シート載置手段 21:アーム 22:クランプ部
30:載置テーブル 31:載置面 32:吸引部 33:吸引口
40:保持手段 41:ホイール 42:保持部 43:保持面 44:外周部
45:押圧部 46:吸引路 47:バルブ
50:移動手段 51:ボールネジ 52:モータ 53:ガイドレール 54:昇降板
60:樹脂供給手段 61:供給口
70:樹脂硬化手段 71:UVランプ
80:負圧化手段 81:吸引口 82:吸引路 83:開閉バルブ
W:板状ワーク Wa:上面 Wb:下面
1: resin sticking device 2: device base 3: column 4: support base 5: liquid resin 6: designation portion 7: outer peripheral connection portion 8: resin expansion chamber 9: suction source 10: sheet supply means 11: roll portion 12:
Claims (1)
該移動手段により該保持手段を該樹脂拡張位置に下降させた際に、該保持手段の該保持面の外周部と該載置面の外周部とを連結して密閉された樹脂拡張室を形成する外周接続部と、
該外周接続部によって密閉された樹脂拡張室の内部を負圧にする負圧化手段と、を備え、
該外周接続部は、該保持面に対して垂直な方向に伸縮可能な蛇腹形状に形成され、
該保持手段には、液体樹脂を押圧する押圧部を備え、
該負圧化手段は、板状ワークを保持する保持面の外周側に形成される吸引口と、
該吸引口と吸引源とを連通させる吸引路と、
該吸引路に配設され該吸引路を開閉する開閉バルブと、から構成され、
該押圧部が液体樹脂を押圧し圧力変化を検知した時に該吸引口からの吸引を開始して液状樹脂を板状ワークの外周側に行き渡らせる
樹脂貼着装置。 A holding means having a holding surface for sucking and holding the upper surface of the circular plate-shaped workpiece; a moving means for moving the holding means in a direction perpendicular to the holding surface; and a mounting surface facing the holding surface as an upper surface. A mounting table, sheet mounting means for mounting a sheet on the mounting surface of the mounting table, and a liquid resin on the upper surface of the sheet mounted on the mounting surface by the sheet mounting means Resin supplying means for supplying, and resin of the holding means when the liquid resin is expanded when the interval between the lower surface of the plate-like workpiece held by the holding surface by the lowering of the holding means and the mounting surface becomes a predetermined interval A resin pasting device comprising at least a designation portion for designating an expansion position,
When the holding means is lowered to the resin expansion position by the moving means, the outer peripheral portion of the holding surface of the holding means and the outer peripheral portion of the mounting surface are connected to form a sealed resin expansion chamber. An outer periphery connecting part,
A negative pressure means for making the inside of the resin expansion chamber sealed by the outer peripheral connection portion a negative pressure, and
The outer peripheral connection portion is formed in a bellows shape that can expand and contract in a direction perpendicular to the holding surface,
The holding means includes a pressing portion that presses the liquid resin,
The negative pressure means includes a suction port formed on the outer peripheral side of the holding surface that holds the plate-like workpiece;
A suction path for communicating the suction port with a suction source;
An open / close valve disposed in the suction path to open and close the suction path ,
A resin sticking apparatus that starts suction from the suction port and spreads the liquid resin to the outer peripheral side of the plate-like workpiece when the pressing portion presses the liquid resin and detects a change in pressure .
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