JP6060387B2 - Component mounting equipment - Google Patents

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、装着ヘッドが備える吸着ノズルにより部品供給部から供給された部品を吸着して基板に装着する部品実装装置に関するものである。   The present invention relates to a component mounting apparatus that sucks a component supplied from a component supply unit by a suction nozzle provided in a mounting head and mounts the component on a substrate.

従来、基板に装着される部品は、チップ部品等の微小部品からBGA(Ball Grid Array)等の比較的大型の部品まで多岐にわたる。このため、部品実装装置では、部品のサイズに応じて部品供給形態が異なり、チップ部品等の微小部品を供給する場合にはテープフィーダ等が用いられ、BGA等の比較的大型の部品を供給する場合にはトレイフィーダ等が用いられる。トレイフィーダは、マガジン内に複数段備えられたパレット上に部品が整列状態で並べられたトレイを保持し、パレットを引き出し機構によってマガジンから引き出して部品の供給を行うものである。   2. Description of the Related Art Conventionally, components mounted on a substrate range from micro components such as chip components to relatively large components such as BGA (Ball Grid Array). For this reason, in the component mounting apparatus, the component supply form differs depending on the size of the component, and when supplying a micro component such as a chip component, a tape feeder or the like is used, and a relatively large component such as a BGA is supplied. In such a case, a tray feeder or the like is used. The tray feeder holds a tray in which parts are arranged in an aligned state on a pallet provided in a plurality of stages in the magazine, and supplies the parts by pulling out the pallet from the magazine by a pulling mechanism.

このトレイフィーダは引き出し機構を必要とするため、装置構成が複雑になる。このため、より簡易な構成として、引き出し機構を必要としない、いわゆる手置きトレイフィーダが用いられる場合がある(例えば、特許文献1)。手置きトレイフィーダはパレット上にトレイを保持した状態でテープフィーダが装着されるフィーダベースにテープフィーダに替えて取付けることができるものであり、装着ヘッドの部品吸着可能範囲内に部品が位置するようにトレイをセットすることで、装着ヘッドに部品を供給することができる。   Since this tray feeder requires a drawer mechanism, the apparatus configuration is complicated. For this reason, as a simpler configuration, a so-called manual tray feeder that does not require a drawer mechanism may be used (for example, Patent Document 1). The manual tray feeder can be mounted in place of the tape feeder on the feeder base where the tape feeder is mounted while holding the tray on the pallet, so that the components are positioned within the component suction range of the mounting head. Parts can be supplied to the mounting head by setting the tray.

特開2008−147330号公報JP 2008-147330 A

しかしながら、従来の部品実装装置では、フィーダベースと基板搬送機構との間の領域に、テープフィーダが部品を供給した後に排出するキャリヤテープを廃棄部へ案内するシュート等が配置されているため、干渉を避ける必要からシュートの配置変更といる煩雑な作業が発生するという問題点があった。   However, in the conventional component mounting apparatus, a chute or the like for guiding the carrier tape to be discharged after the tape feeder supplies the component to the disposal unit is disposed in the region between the feeder base and the board transport mechanism. Therefore, there is a problem that a complicated work such as changing the placement of the chute occurs.

そこで本発明は、煩雑な作業をすることなく、容易に手置きトレイフィーダをセットすることができる部品実装装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus that can easily set a manually placed tray feeder without complicated operations.

請求項1に記載の部品実装装置は、装着ヘッドが備える吸着ノズルにより部品供給部から供給された部品を吸着して基板に装着する部品実装装置であって、基台と、前記基台上に設けられ、基板を搬送して所定の位置に位置決めする基板搬送機構と、前記基板搬送機構の側方に設けられ、キャリヤテープの搬送動作によってキャリヤテープに保持された部品を部品供給口に供給するテープフィーダ又はトレイに部品を載置した状態で供給する手置きトレイフィーダを前記部品供給部として選択的に装着可能なフィーダベースと、前記フィーダベースと前記基板搬送機構との間の領域に設けられ、前記フィーダベースに前記テープフィーダが装着された場合に前記テープフィーダが部品を供給した後に排出する前記キャリヤテープを廃棄部へ案内するシュートとを備え、前記シュートは、前記キャリヤテープを前記廃棄部へ案内する起立姿勢と前記フィーダベースに前記手置きトレイフィーダが装着される場合に前記手置きトレイフィーダと干渉しないよう倒伏された倒伏姿勢との間で揺動自在に設けられた。   The component mounting apparatus according to claim 1 is a component mounting apparatus that sucks a component supplied from a component supply unit by a suction nozzle included in a mounting head and mounts the component on a substrate. A substrate transport mechanism that transports the substrate and positions the substrate at a predetermined position; and a component that is provided on a side of the substrate transport mechanism and that is held on the carrier tape by a carrier tape transport operation is supplied to the component supply port. A feeder tray that can be selectively mounted as the component supply unit, and a manual tray feeder that supplies the component in a state where the component is placed on the tape feeder or tray, and is provided in an area between the feeder base and the substrate transport mechanism. When the tape feeder is mounted on the feeder base, the carrier tape is discharged to the disposal unit after the tape feeder supplies the parts. The chute is laid down so as not to interfere with the manual tray feeder when the manual tray feeder is mounted on the feeder base and the feeder base. It was provided so that it could swing between the lying posture.

請求項2に記載の部品実装装置は、請求項1に記載の部品実装装置であって、前記シュートが前記起立姿勢と前記倒伏姿勢のいずれにあるかを検出する姿勢検出手段と、前記姿勢検出手段により検出される前記シュートの姿勢が、前記部品供給部の部品供給形態に応じて予め定められた前記シュートの姿勢と一致していない場合に警報を発する第1の警報手段とを備えた。   The component mounting apparatus according to claim 2 is the component mounting apparatus according to claim 1, wherein the posture detection unit detects whether the chute is in the standing posture or the lying posture, and the posture detection First chute means for issuing a warning when the chute attitude detected by the means does not coincide with the chute attitude predetermined according to the component supply form of the component supply unit.

請求項3に記載の部品実装装置は、請求項2に記載の部品実装装置であって、前記部品供給形態が前記フィーダベースに前記テープフィーダを装着して行う部品供給形態である場合には予め定められた前記シュートの姿勢は起立姿勢であり、前記部品供給形態が前記フィーダベースに前記手置きトレイフィーダを装着して行う部品供給形態である場合には予め定められた前記シュートの姿勢は倒伏姿勢である。   The component mounting apparatus according to claim 3 is the component mounting apparatus according to claim 2, wherein the component supply form is a component supply form that is performed by mounting the tape feeder on the feeder base in advance. The predetermined posture of the chute is an upright posture, and the predetermined posture of the chute is lying down when the component supply mode is a component supply mode in which the manual tray feeder is mounted on the feeder base. It is posture.

請求項4に記載の部品実装装置は、請求項3に記載の部品実装装置であって、前記フィーダベースに前記手置きトレイフィーダが装着されているか否かを検出する装着検出手段と、前記部品供給形態が前記フィーダベースに前記手置きトレイフィーダを装着して行う部品供給形態である場合であって、前記装着検出手段により前記フィーダベースに前記手置きトレイフィーダが装着されていない状態が検出されているときに警報を発する第2の警報手段とを備えた。   The component mounting apparatus according to claim 4 is the component mounting apparatus according to claim 3, wherein a mounting detection unit that detects whether or not the manual tray feeder is mounted on the feeder base, and the component The supply form is a part supply form in which the manual tray feeder is mounted on the feeder base, and the mounting detection means detects that the manual tray feeder is not mounted on the feeder base. And a second alarm means for issuing an alarm when the

本発明では、フィーダベースと基板搬送機構との間の領域に設けられたシュートは、キャリヤテープ(空テープ)を廃棄部へ案内する起立姿勢とフィーダベースに手置きトレイフィーダが装着される場合に手置きトレイフィーダと干渉しないよう倒伏された倒伏姿勢との間で揺動自在になっており、フィーダベースへの手置きトレイフィーダの装着はシュートを倒伏姿勢にした状態で行えばよいので、シュートの配置変更という煩雑な作業をすることなく、容易に手置きトレイフィーダをセットすることができる。   In the present invention, the chute provided in the region between the feeder base and the substrate transport mechanism is in a standing posture for guiding the carrier tape (empty tape) to the disposal unit and when the manual tray feeder is mounted on the feeder base. It is swingable between the lying posture that is lying down so that it does not interfere with the manual tray feeder, and mounting of the manual tray feeder on the feeder base can be done with the chute in the lying posture. Thus, the manual tray feeder can be easily set without performing the complicated work of changing the position of the tray.

本発明の一実施の形態における部品実装装置の平面図The top view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置の側面図The side view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える前方フィーダベースに装着されたテープフィーダの(a)斜視図(b)側面図(A) Perspective view (b) Side view of a tape feeder mounted on a front feeder base provided in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える後方フィーダベースに装着された(a)テープフィーダの側面図(b)手置きトレイフィーダの側面図(A) Side view of a tape feeder mounted on a rear feeder base included in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention (b) Side view of a manual tray feeder 本発明の一実施の形態における(a)後方フィーダベースの斜視図(b)後方フィーダベースをテープフィーダとともに示す斜視図(A) Perspective view of rear feeder base in one embodiment of the present invention (b) Perspective view showing rear feeder base together with tape feeder (a)(b)本発明の一実施の形態における後方フィーダベースを手置きトレイフィーダとともに示す斜視図(A) (b) The perspective view which shows the back feeder base in one embodiment of this invention with a manual placement tray feeder 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える装着ヘッドの斜視図The perspective view of the mounting head with which the component mounting apparatus in one embodiment of this invention is provided 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える第1の部品認識カメラ及び厚み検出部を装着ヘッドとともに示す平面図The top view which shows the 1st component recognition camera with which the component mounting apparatus in one embodiment of this invention is equipped, and a thickness detection part with a mounting head 本発明の一実施の形態における部品実装装置が第1の部品認識カメラ及び厚み検出部において行う部品の撮像動作のタイミングチャートTiming chart of component imaging operation performed by component mounting apparatus in one embodiment of the present invention in first component recognition camera and thickness detection unit (a)(b)本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える第1の部品認識カメラ及び厚み検出部を装着ヘッドとともに示す平面図(A) (b) The top view which shows the 1st component recognition camera with which the component mounting apparatus in one embodiment of this invention is equipped, and a thickness detection part with a mounting head 本発明の一実施の形態における部品実装装置の厚み検出部が備える第1側方撮像カメラ又は第2側方撮像カメラが取得した部品の画像の一例を示す図The figure which shows an example of the image of the components which the 1st side imaging camera with which the thickness detection part of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention is equipped, or the 2nd side imaging camera acquired 本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1及び図2において、部品実装装置1は、上流工程側の装置から送られてきた基板2を搬入して位置決めし、基板2上の電極部(図示せず)に部品3を装着して下流工程側の装置に搬出する部品実装動作を繰り返し実行する装置である。以下、説明の便宜上、基板2の搬送方向をX軸方向(作業者OPから見た左右方向)とし、X軸方向と直交する水平面内方向をY軸方向(作業者OPから見た前後方向)とする。また、上下方向をZ軸方向とする。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2, the component mounting apparatus 1 carries in and positions the board 2 sent from the apparatus on the upstream process side, and mounts the part 3 on an electrode portion (not shown) on the board 2. It is an apparatus that repeatedly executes a component mounting operation that is carried out to an apparatus on the downstream process side. Hereinafter, for convenience of explanation, the transport direction of the substrate 2 is defined as the X-axis direction (left-right direction as viewed from the operator OP), and the horizontal plane direction orthogonal to the X-axis direction is defined as the Y-axis direction (front-back direction as viewed from the operator OP). And Also, the vertical direction is the Z-axis direction.

図1及び図2において、部品実装装置1は、基台11の中央部に基板2をX軸方向に搬送して所定の位置に位置決めする基板搬送機構としての一対の基板搬送コンベア12を備えており、基台11上の基板搬送コンベア12を前後方向に挟む位置(側方)には前方領域11A(第1の領域)と後方領域11B(第2の領域)が設けられている。   1 and 2, the component mounting apparatus 1 includes a pair of board conveyance conveyors 12 as a board conveyance mechanism that conveys the board 2 in the X-axis direction and positions the board 2 at a predetermined position at the center of a base 11. A front area 11A (first area) and a rear area 11B (second area) are provided at positions (sides) sandwiching the substrate transport conveyor 12 on the base 11 in the front-rear direction.

基台11の前方領域11Aには複数(ここでは左右2つ)のフィーダベース13(第1のフィーダベースとしての前方フィーダベース13a)がX軸方向に並んで設けられており、基台11の後方領域11Bには複数(ここでは左右2つ)のフィーダベース13(第2のフィーダベースとしての後方フィーダベース13b)がX軸方向に並んで設けられている。前方フィーダベース13aにはテープフィーダ14が装着されており(図3(a),(b)も参照)、後方フィーダベース13bにはテープフィーダ14又は手置きトレイフィーダ15が部品供給部として選択的に装着されている(図4(a),(b)も参照)。図1は左側の後方フィーダベース13bにテープフィーダ14が装着され、右側の後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着された状態の例を示している。   A plurality of (here, two on the left and right) feeder bases 13 (a front feeder base 13a as a first feeder base) are provided side by side in the X-axis direction in the front region 11A of the base 11. In the rear region 11B, a plurality of (here, two on the left and right) feeder bases 13 (a rear feeder base 13b as a second feeder base) are provided side by side in the X-axis direction. A tape feeder 14 is attached to the front feeder base 13a (see also FIGS. 3A and 3B), and the tape feeder 14 or the manual tray feeder 15 is selectively used as a component supply unit for the rear feeder base 13b. (See also FIGS. 4A and 4B). FIG. 1 shows an example of a state in which the tape feeder 14 is mounted on the left rear feeder base 13b and the manual tray feeder 15 is mounted on the right rear feeder base 13b.

図3(a),(b)及び図4(a)において、テープフィーダ14はキャリヤテープCTの搬送動作によってキャリヤテープCTに保持された部品3を部品供給口14aに供給する。テープフィーダ14のフィーダベース13(前方フィーダベース13a又は後方フィーダベース13b)への装着は、テープフィーダ14の下面に設けられた連結部14Rをフィーダベース13の上面に並設されたスロット13S(図3(a)及び図5(a))のひとつに係合させて基板搬送コンベア12側にスライドさせて行う(図3(a)及び図5(b)中に示す矢印A)。   3A, 3B, and 4A, the tape feeder 14 supplies the component 3 held on the carrier tape CT to the component supply port 14a by the conveying operation of the carrier tape CT. The tape feeder 14 is attached to the feeder base 13 (the front feeder base 13a or the rear feeder base 13b). A slot 13S (FIG. 13) is formed by connecting a connecting portion 14R provided on the lower surface of the tape feeder 14 on the upper surface of the feeder base 13. 3 (a) and FIG. 5 (a)) are engaged and slid toward the substrate transfer conveyor 12 (arrow A shown in FIGS. 3 (a) and 5 (b)).

図6(a),(b)において、手置きトレイフィーダ15は平板状のテーブル部15aにパレット15pが載置されて成り、パレット15pにはトレイ15Tが保持されている。トレイ15T内には部品3(主としてBGA等の比較的大型の部品)が整列状態で収容されている。手置きトレイフィーダ15の後方フィーダベース13bへの装着は、手置きトレイフィーダ15の下面に設けられた連結部15Rを後方フィーダベース13bのスロット13Sに係合させて基板搬送コンベア12側にスライドさせて行う(図6(a)→図6(b)。図6(a)中に示す矢印B)。これにより、トレイ15T内の部品3が後述する装着ヘッド21の部品吸着可能範囲内に位置される。すなわち、手置きトレイフィーダ15は、トレイ15Tに部品3を載置した状態で供給する。   6 (a) and 6 (b), the manually placed tray feeder 15 is configured by placing a pallet 15p on a flat table portion 15a, and the tray 15T is held on the pallet 15p. Components 3 (mainly relatively large components such as BGA) are accommodated in the tray 15T in an aligned state. For mounting the manual tray feeder 15 on the rear feeder base 13b, the connecting portion 15R provided on the lower surface of the manual tray feeder 15 is engaged with the slot 13S of the rear feeder base 13b and slid to the substrate transport conveyor 12 side. (FIG. 6 (a) → FIG. 6 (b). Arrow B shown in FIG. 6 (a)). As a result, the component 3 in the tray 15T is positioned within a component suction possible range of the mounting head 21 described later. That is, the manually placed tray feeder 15 supplies the component 3 placed on the tray 15T.

図1及び図2において、各フィーダベース13と基板搬送コンベア12との間の領域にはシュート16が設けられている。シュート16は、フィーダベース13に装着されたテープフィーダ14が部品3を供給した後に排出するキャリヤテープCT(空テープ)を基台11上に設けられた開口部11Kから基台11の下部に設置された廃棄部(図示せず)へ案内する部材であり、基台11に対して立設状態で取付けられている(図3(a)及び図5(a),(b)も参照)。前方フィーダベース13aと基板搬送コンベア12との間の領域に設けられたシュート16は上記起立姿勢で基台11上に固定して設けられた固定型シュート16aとなっており、後方フィーダベース13bと基板搬送コンベア12との間の領域に設けられたシュート16は起立姿勢から基板搬送コンベア12側に倒伏した倒伏姿勢へ揺動させることができる揺動型シュート16bとなっている。   1 and 2, a chute 16 is provided in a region between each feeder base 13 and the substrate transport conveyor 12. The chute 16 has a carrier tape CT (empty tape) that is discharged after the tape feeder 14 mounted on the feeder base 13 supplies the components 3 disposed below the base 11 from the opening 11K provided on the base 11. It is a member which guides to the discarded part (not shown), and is attached to the base 11 in an upright state (see also FIGS. 3A, 5A and 5B). A chute 16 provided in a region between the front feeder base 13a and the substrate transfer conveyor 12 is a fixed chute 16a provided on the base 11 in the above-mentioned standing posture, and the rear feeder base 13b A chute 16 provided in a region between the substrate transfer conveyor 12 is a swinging chute 16b that can be swung from an upright posture to a lying posture that has fallen to the substrate transfer conveyor 12 side.

揺動型シュート16bは、図5(a),(b)及び図6(a),(b)に示すように、基台11上に固定された固定部16Aと、固定部16Aに対して揺動軸16J回りに揺動自在な可動部16Bから成っており、可動部16Bは上方に起立した起立姿勢と基板搬送コンベア12の側に倒伏した倒伏姿勢との間で姿勢の切り替えをすることができるようになっている。揺動軸16Jの近傍位置には、揺動軸16Jの相対位置に基づいて、揺動型シュート16bが起立姿勢と倒伏姿勢のいずれにあるかを検出するエンコーダ等の姿勢検出センサ17(姿勢検出手段)が設けられている。   As shown in FIGS. 5A and 5B and FIGS. 6A and 6B, the swinging chute 16b is fixed to the fixed portion 16A fixed on the base 11, and to the fixed portion 16A. The movable portion 16B is configured to be swingable around the swing shaft 16J, and the movable portion 16B switches the posture between a standing posture standing upward and a lying posture lying on the substrate transport conveyor 12 side. Can be done. At a position near the swing shaft 16J, based on the relative position of the swing shaft 16J, a posture detection sensor 17 (posture detection) such as an encoder that detects whether the swing chute 16b is in a standing posture or a lying posture. Means).

図5(a),(b)及び図6(a),(b)に示すように、手置きトレイフィーダ15の基板搬送コンベア12側の端部には、手置きトレイフィーダ15が後方フィーダベース13bに装着されているか否かを検出する装着検出センサ18(装着検出手段)が設けられている。装着検出センサ18は、例えば、手置きトレイフィーダ15が後方フィーダベース13bに装着された状態で手置きトレイフィーダ15の基板搬送コンベア12側の先頭部から水平方向に突出して延びた突起15bを受容孔18aに受容している状態で装着検出信号を出力するスイッチ部材から構成される。   As shown in FIGS. 5A and 5B and FIGS. 6A and 6B, the hand-held tray feeder 15 is located at the end of the hand-held tray feeder 15 on the substrate transport conveyor 12 side. An attachment detection sensor 18 (attachment detection means) for detecting whether or not the attachment is attached to 13b is provided. The mounting detection sensor 18 receives, for example, a protrusion 15b extending in a horizontal direction from the leading portion of the manual tray feeder 15 on the substrate transport conveyor 12 side in a state where the manual tray feeder 15 is mounted on the rear feeder base 13b. The switch member is configured to output a mounting detection signal while being received in the hole 18a.

揺動型シュート16bは、後方フィーダベース13bにテープフィーダ14を装着する場合には起立姿勢にされ(図5(a),(b))、後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15を装着する場合には倒伏姿勢にされる(図6(a),(b))。後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15を装着する場合に揺動型シュート16bが倒伏姿勢にされるのは、後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15を装着した場合の手置きトレイフィーダ15の装着方向の先頭部は、後方フィーダベース13bにテープフィーダ14を装着した場合のテープフィーダ14の装着方向の先頭部よりも基板搬送コンベア12側に突出して位置することから、後方フィーダベース13bに装着した手置きトレイフィーダ15が揺動型シュート16bと干渉しないようにするためである。すなわち揺動型シュート16bは、キャリヤテープCT(空テープ)を廃棄部へ案内する起立姿勢と後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着される場合に手置きトレイフィーダ15と干渉しないように倒伏された倒伏姿勢との間で揺動自在に設けられたものとなっている。   When the tape feeder 14 is mounted on the rear feeder base 13b, the swing chute 16b is in an upright posture (FIGS. 5A and 5B), and the hand-held tray feeder 15 is mounted on the rear feeder base 13b. In this case, the posture is set to fall (FIGS. 6A and 6B). When the hand tray tray 15 is mounted on the rear feeder base 13b, the swinging chute 16b is placed in the lying posture. The hand tray tray 15 when the hand tray tray 15 is mounted on the rear feeder base 13b. Since the leading portion in the mounting direction is positioned to protrude toward the substrate transport conveyor 12 from the leading portion in the mounting direction of the tape feeder 14 when the tape feeder 14 is mounted on the rear feeder base 13b, it is mounted on the rear feeder base 13b. This is to prevent the manually placed tray feeder 15 from interfering with the swinging chute 16b. That is, the swing-type chute 16b does not interfere with the manual tray feeder 15 when the carrier tray CT (empty tape) is guided to the disposal unit and when the manual tray feeder 15 is mounted on the rear feeder base 13b. It is provided so as to be swingable between the lying down posture.

また、本実施の形態における部品実装装置1は、後方フィーダベース13bと基板搬送コンベア12との間には、後方フィーダベース13bに装着された場合の手置きトレイフィーダ15の先頭部が後方フィーダベース13bに装着された場合のテープフィーダ14の先頭部よりも基板搬送コンベア12側に突出して位置することができるスペース(何も設置されていないスペース)11SPが設けられたものとなっている(図1、図5(a),(b)及び図6(a),(b))。   Further, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the front portion of the manual tray feeder 15 when mounted on the rear feeder base 13b is located between the rear feeder base 13b and the board transfer conveyor 12 at the rear feeder base. A space (a space where nothing is installed) 11SP that can be positioned so as to protrude from the top of the tape feeder 14 toward the substrate transport conveyor 12 side when mounted on 13b is provided (FIG. 5). 1, FIG. 5 (a), (b) and FIG. 6 (a), (b)).

図1及び図2において、基台11上には、Y軸方向に延びてX軸方向に対向配設された一対のY軸テーブル20a、X軸方向に延びてその両端部が一対のY軸テーブル20aに支持されたX軸テーブル20b及びX軸テーブル20b上をX軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ20cから成る直交座標ロボット型のヘッド移動機構20が設けられている。ヘッド移動機構20の移動ステージ20cには装着ヘッド21が取付けられており、一対のY軸テーブル20aによるX軸テーブル20bのY軸方向への駆動とX軸テーブル20bによる移動ステージ20cのX軸方向への駆動との組合せによって装着ヘッド21が基台11の上方を水平面内方向に移動される。   1 and 2, on the base 11, a pair of Y-axis tables 20a extending in the Y-axis direction and arranged to face each other in the X-axis direction, extending in the X-axis direction and having both ends at the pair of Y-axis An orthogonal coordinate robot type head moving mechanism 20 is provided which includes an X-axis table 20b supported by the table 20a and a moving stage 20c which is provided so as to be movable in the X-axis direction on the X-axis table 20b. A mounting head 21 is attached to the moving stage 20c of the head moving mechanism 20, and the X-axis table 20b is driven in the Y-axis direction by the pair of Y-axis tables 20a and the X-axis direction of the moving stage 20c is driven by the X-axis table 20b. The mounting head 21 is moved above the base 11 in the horizontal plane direction in combination with the drive to the horizontal direction.

図7において、装着ヘッド21には下方に延びた複数の吸着ノズル22がX軸方向(すなわち基板2の搬送方向)に延びる前後2つのノズル列(前方のノズル列及び後方のノズル列)を形成して設けられている。各吸着ノズル22は装着ヘッド21に対して上下方向への移動(昇降)と上下軸回りの回動が自在であり、真空圧の供給を受けてテープフィーダ14又は手置きトレイフィーダ15から成る部品供給部から供給される部品3を真空吸着する。   In FIG. 7, a plurality of suction nozzles 22 extending downward in the mounting head 21 form two front and rear nozzle rows (front nozzle row and rear nozzle row) extending in the X-axis direction (that is, the transport direction of the substrate 2). Is provided. Each suction nozzle 22 is movable up and down in the vertical direction (up and down) with respect to the mounting head 21 and can be rotated around the vertical axis, and is composed of a tape feeder 14 or a manual tray feeder 15 upon receiving a vacuum pressure. The component 3 supplied from the supply unit is vacuum-sucked.

図1及び図7において、装着ヘッド21には撮像視野を下方に向けた基板カメラ23が設けられている。また、吸着ノズル22に吸着された状態での部品3の姿勢を認識するために、基台11上の前方領域11Aのうち、X軸方向に並ぶ2つの前方フィーダベース13aの間の領域には、撮像視野を上方に向けた第1の部品認識カメラ24aが設けられている。同様に、基台11上の後方領域11Bのうち、X軸方向に並ぶ2つの後方フィーダベース13bの間の領域には、同じく撮像視野を上方に向けた第2の部品認識カメラ24bが設けられている。   1 and 7, the mounting head 21 is provided with a substrate camera 23 whose imaging field of view is directed downward. In addition, in order to recognize the posture of the component 3 in the state of being sucked by the suction nozzle 22, in the front region 11 </ b> A on the base 11, the region between the two front feeder bases 13 a arranged in the X-axis direction is A first component recognition camera 24a having an imaging field of view facing upward is provided. Similarly, in the rear region 11B on the base 11, a region between the two rear feeder bases 13b arranged in the X-axis direction is similarly provided with a second component recognition camera 24b with the imaging field of view facing upward. ing.

図8において、第1の部品認識カメラ24aは、Y軸方向に並べられた多数の受光素子(図示せず)から成るラインセンサ部24Sを備えており、そのラインセンサ部24Sを平面視において取り囲む位置には、複数の照明体24Hから成る認識カメラ照明24Lが設けられている(第2の部品認識カメラ24bについても同じ)。   In FIG. 8, the first component recognition camera 24a includes a line sensor unit 24S composed of a large number of light receiving elements (not shown) arranged in the Y-axis direction, and surrounds the line sensor unit 24S in plan view. A recognition camera illumination 24L composed of a plurality of illumination bodies 24H is provided at the position (the same applies to the second component recognition camera 24b).

装着ヘッド21が吸着ノズル22によって前方フィーダベース13aに装着されたテープフィーダ14から吸着した各部品3は、基板2に装着される前に、第1の部品認識カメラ24aによって下方から撮像され、装着ヘッド21が吸着ノズル22によって後方フィーダベース13bに装着されたテープフィーダ14若しくは手置きトレイフィーダ15から吸着した各部品3は、基板2に装着される前に、第2の部品認識カメラ24bによって下方から撮像される。第1の部品認識カメラ24a又は第2の部品認識カメラ24bによる部品3の撮像時には、装着ヘッド21は、第1の部品認識カメラ24a又は第2の部品認識カメラ24bが備えるラインセンサ部24Sの中心部の直上をX軸方向(基板2の搬送方向)に移動し(このときの装着ヘッド21の移動軌道SLを図8中に示す)、吸着した全ての部品3がラインセンサ部24Sの上方領域をX軸方向に通過(すなわちラインセンサ部24Sに対して相対移動)するようにする(図8中に示す矢印C)。   Each component 3 sucked by the mounting head 21 from the tape feeder 14 mounted on the front feeder base 13a by the suction nozzle 22 is imaged from below by the first component recognition camera 24a before being mounted on the substrate 2, and mounted. Each component 3 sucked from the tape feeder 14 or the manual tray feeder 15 mounted on the rear feeder base 13b by the suction nozzle 22 is lowered by the second component recognition camera 24b before being mounted on the substrate 2. Is taken from. When the component 3 is imaged by the first component recognition camera 24a or the second component recognition camera 24b, the mounting head 21 is the center of the line sensor unit 24S included in the first component recognition camera 24a or the second component recognition camera 24b. 8 is moved in the X-axis direction (the transport direction of the substrate 2) (the movement trajectory SL of the mounting head 21 at this time is shown in FIG. 8), and all the sucked parts 3 are in the upper region of the line sensor unit 24S. Is passed in the X-axis direction (that is, relative to the line sensor unit 24S) (arrow C shown in FIG. 8).

認識カメラ照明24Lを構成する各照明体24Hは第1の波長帯から成る照明光を照射するLED(例えば赤色LED)から成っており、認識カメラ照明24Lはラインセンサ部24Sの上方領域に第1の波長帯から成る照明光を照射する。第1の部品認識カメラ24aのラインセンサ部24Sは、ラインセンサ部24Sの上方を通過する部品3で反射した認識カメラ照明24Lからの第1の波長帯から成る照明光(反射光)を受光してその部品3の下方からの撮像を行う。   Each illuminating body 24H constituting the recognition camera illumination 24L is composed of an LED (for example, a red LED) that emits illumination light having a first wavelength band, and the recognition camera illumination 24L is located in the upper region of the line sensor unit 24S. Illumination light having a wavelength band of. The line sensor unit 24S of the first component recognition camera 24a receives illumination light (reflected light) having the first wavelength band from the recognition camera illumination 24L reflected by the component 3 passing above the line sensor unit 24S. The image of the part 3 is taken from below.

認識カメラ照明24Lは、上記の装着ヘッド21の移動によって、全ての部品3がラインセンサ部24Sの上方領域を通過してしまうまでの間、ラインセンサ部24Sの上方領域に向けて第1の波長帯から成る照明光を継続的に照射し(図9)、この間(ラインセンサ部24Sが撮像動作を行っている間)、ラインセンサ部24Sは撮像動作を継続実行して、各部品3の下方からの画像データを取得する。図9中、時間軸T1点は、装着ヘッド21の進行方向先端部がラインセンサ部24Sに差し掛かった時間であってラインセンサ部24Sによる撮像開始時間を示しており、時間軸T2点は、装着ヘッド21の進行方向後端がラインセンサ部24Sを通過し終わった時間であって、ラインセンサ部24Sによる撮像終了時間を示している。   The recognition camera illumination 24L has a first wavelength toward the upper region of the line sensor unit 24S until all the components 3 pass through the upper region of the line sensor unit 24S due to the movement of the mounting head 21 described above. During this period (while the line sensor unit 24S is performing the imaging operation), the line sensor unit 24S continuously executes the imaging operation, and below each component 3 (FIG. 9). Get image data from. In FIG. 9, the time axis T1 is the time when the tip of the mounting head 21 in the traveling direction reaches the line sensor unit 24S, and indicates the imaging start time by the line sensor unit 24S. This is the time when the rear end of the head 21 in the traveling direction has passed through the line sensor unit 24S, and shows the time when the line sensor unit 24S finishes imaging.

図1及び図8において、第1の部品認識カメラ24aの近傍位置には厚み検出部25が設けられている。厚み検出部25は、撮像光軸を水平に向けた2つの側方撮像カメラ(第1側方撮像カメラ26a及び第2側方撮像カメラ27a)と照射光軸を水平に向けた2つの側方照明(第1側方照明26b及び第2側方照明27b)を有して成り、第1の部品認識カメラ24aと一体的に設けられている。厚み検出部25で部品3を側方から撮像して部品3の厚みを検出することにより、第1の部品認識カメラ24a又は第2の部品認識カメラ24bによる部品3の下方からの撮像だけでは十分認識が困難な微小部品等に対しても、吸着ノズル22に吸着された状態での部品3の姿勢を認識することができる。   1 and 8, a thickness detector 25 is provided in the vicinity of the first component recognition camera 24a. The thickness detector 25 includes two side imaging cameras (first side imaging camera 26a and second side imaging camera 27a) with the imaging optical axis oriented horizontally and two sides with the illumination optical axis oriented horizontally. It has illumination (first side illumination 26b and second side illumination 27b), and is provided integrally with the first component recognition camera 24a. By imaging the component 3 from the side by the thickness detection unit 25 and detecting the thickness of the component 3, it is sufficient to capture only the component 3 from below by the first component recognition camera 24a or the second component recognition camera 24b. It is possible to recognize the posture of the component 3 in a state of being attracted by the suction nozzle 22 even for a minute component that is difficult to recognize.

図8において、第1側方撮像カメラ26aは、ラインセンサ部24Sの上方領域をX軸方向に通過する装着ヘッド21が備える前後2つのノズル列のうち、前方のノズル列を構成する吸着ノズル22が吸着した部品3が通過する所定の位置(第1の位置P1とする)に焦点を合わせている。一方、第2側方撮像カメラ27aは、ラインセンサ部24Sの上方領域をX軸方向に通過する装着ヘッド21が備える前後2つのノズル列のうち、後方のノズル列を構成する吸着ノズル22が吸着した部品3が通過する所定の位置(第2の位置P2とする)に焦点を合わせている。図8に示すように、上記第1の位置P1と第2の位置P2は、平面視において、ラインセンサ部24Sの近傍の位置であって、X軸方向に若干ずれた位置に設定されている。   In FIG. 8, the first side imaging camera 26 a includes a suction nozzle 22 that constitutes the front nozzle row among the two front and rear nozzle rows provided in the mounting head 21 that passes through the upper region of the line sensor unit 24 </ b> S in the X-axis direction. Is focused on a predetermined position (referred to as a first position P1) through which the component 3 adsorbed is passed. On the other hand, in the second side imaging camera 27a, the suction nozzle 22 constituting the rear nozzle row is sucked out of the two front and rear nozzle rows provided in the mounting head 21 passing through the upper region of the line sensor unit 24S in the X-axis direction. The predetermined position (referred to as the second position P2) through which the component 3 passes is focused. As shown in FIG. 8, the first position P1 and the second position P2 are positions in the vicinity of the line sensor unit 24S in a plan view and are slightly shifted in the X-axis direction. .

図8及び図10(a),(b)において、第1側方撮像カメラ26aは、その撮像光軸J1を平面視においてY軸方向から傾けた姿勢をとっており、これにより、後方のノズル列を構成する吸着ノズル22によって吸着された部品3によって妨げられることなく第1の位置P1を通過する部品3を側方から撮像することができるようになっている。第2側方撮像カメラ27aも、その撮像光軸J2を平面視においてY軸方向から(第1側方撮像カメラ26aの撮像光軸J1とは反対の方向に)傾けた姿勢をとっており、これにより、前方のノズル列を構成する吸着ノズル22によって吸着された部品3によって妨げられることなく第2の位置P2を通過する部品3を側方から撮像することができるようになっている。   8 and 10 (a) and 10 (b), the first side imaging camera 26a has a posture in which the imaging optical axis J1 is tilted from the Y-axis direction in plan view. The part 3 passing through the first position P1 can be imaged from the side without being obstructed by the parts 3 sucked by the suction nozzles 22 constituting the row. The second side imaging camera 27a also has an attitude in which the imaging optical axis J2 is inclined from the Y-axis direction (in a direction opposite to the imaging optical axis J1 of the first side imaging camera 26a) in plan view. Thus, the part 3 passing through the second position P2 can be imaged from the side without being blocked by the part 3 sucked by the suction nozzle 22 constituting the front nozzle row.

第1側方照明26bは、第1側方撮像カメラ26aの撮像光軸J1上であってラインセンサ部24Sを挟む位置に位置しており、第1側方撮像カメラ26aに向けて照明光L1を照射する(図10(a),(b))。第2側方照明27bは、第2側方撮像カメラ27aの撮像光軸J2上であってラインセンサ部24Sを挟む位置に位置しており、第2側方撮像カメラ27aの側に向けて照明光L2を照射する(図10(a),(b))。本実施の形態では、図1及び図8に示すように、第1側方撮像カメラ26aと第2側方撮像カメラ27aはラインセンサ部24Sよりも外側(基板搬送コンベア12とは反対の側)の領域に位置し、第1側方照明26bと第2側方照明27bはラインセンサ部24Sよりも内側(基板搬送コンベア12側)の領域に位置している。   The first side illumination 26b is located on the imaging optical axis J1 of the first side imaging camera 26a and sandwiching the line sensor unit 24S, and the illumination light L1 toward the first side imaging camera 26a. (FIGS. 10A and 10B). The second side illumination 27b is positioned on the imaging optical axis J2 of the second side imaging camera 27a and sandwiching the line sensor unit 24S, and illuminates toward the second side imaging camera 27a. The light L2 is irradiated (FIGS. 10A and 10B). In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 8, the first side imaging camera 26a and the second side imaging camera 27a are outside the line sensor unit 24S (on the side opposite to the substrate transport conveyor 12). 1st side illumination 26b and 2nd side illumination 27b are located in the area | region (board | substrate conveyance conveyor 12 side) inside the line sensor part 24S.

第1側方照明26b及び第2側方照明27bはそれぞれ、第1の波長帯と異なる第2の波長帯から成る照明光を照射するLED(例えば緑色LED)から成っており、ラインセンサ部24Sの上方領域に第2の波長帯から成る照明光を照射する。すなわち、認識カメラ照明24Lの照明光(第1の波長帯から成る照明光)と第1側方照明26b及び第2側方照明27bの照明光(第2の波長帯から成る照明光)とは、波長帯が異なっている。第1側方撮像カメラ26aは、ラインセンサ部24Sの上方を通過する部品3を透過した第1側方照明26bからの第2の波長帯から成る照明光(透過光)を受光してその部品3の撮像を行い、第2側方撮像カメラ27aは、ラインセンサ部24Sの上方を通過する部品3を透過した第2側方照明27bからの第2の波長帯から成る照明光(透過光)を受光してその部品3の撮像を行う。   Each of the first side illumination 26b and the second side illumination 27b includes an LED (for example, a green LED) that emits illumination light having a second wavelength band different from the first wavelength band, and the line sensor unit 24S. Is illuminated with illumination light having the second wavelength band. That is, the illumination light of the recognition camera illumination 24L (illumination light composed of the first wavelength band) and the illumination light (illumination light composed of the second wavelength band) of the first side illumination 26b and the second side illumination 27b The wavelength bands are different. The first side imaging camera 26a receives illumination light (transmitted light) having the second wavelength band from the first side illumination 26b that has passed through the part 3 passing above the line sensor unit 24S and receives the part. 3, and the second side imaging camera 27 a transmits illumination light (transmitted light) having the second wavelength band from the second side illumination 27 b that has passed through the part 3 passing above the line sensor unit 24 </ b> S. Is received and the part 3 is imaged.

ここで、第1の部品認識カメラ24aが備えるラインセンサ部24Sのカバーガラスには、第1側方照明26b及び第2側方照明27bからの第2の波長帯から成る照明光をカットできる第1の波長帯フィルタ24Fが取付けられており、第2の波長帯から成る照明光の影響を受けない状態で部品3の撮像を行うことができるようになっている。また、第1側方撮像カメラ26a及び第2側方撮像カメラ27aのそれぞれ(具体的には撮像レンズ又はそのカバーガラス)には、第1の部品認識カメラ24aからの第1の波長帯から成る照明光をカットできる第2の波長帯フィルタ25Fが取付けられており、それぞれ第1の波長帯から成る照明光の影響を受けない状態で部品3の撮像を行うことができるようになっている。   Here, in the cover glass of the line sensor unit 24S provided in the first component recognition camera 24a, the illumination light having the second wavelength band from the first side illumination 26b and the second side illumination 27b can be cut. One wavelength band filter 24F is attached so that the component 3 can be imaged without being affected by the illumination light having the second wavelength band. Each of the first side imaging camera 26a and the second side imaging camera 27a (specifically, the imaging lens or its cover glass) has the first wavelength band from the first component recognition camera 24a. A second wavelength band filter 25F capable of cutting the illumination light is attached, and the component 3 can be imaged without being affected by the illumination light having the first wavelength band.

このように本実施の形態において、第1側方撮像カメラ26aは、第1の部品認識カメラ24aに対して移動する装着ヘッド21の2つのノズル列のうちの一方のノズル列を構成する各吸着ノズル22が吸着した部品3が通過する第1の位置P1に焦点を合わせてその第1の位置P1を通過する部品3を側方から撮像するものであり、第2側方撮像カメラ27aは、2つのノズル列のうちの他方のノズル列を構成する各吸着ノズル22が吸着した部品3が通過する第2の位置P2に焦点を合わせてその第2の位置P2を通過する部品3を側方から撮像するものとなっている。   As described above, in the present embodiment, the first side imaging camera 26a has the respective suctions constituting one nozzle row of the two nozzle rows of the mounting head 21 that moves relative to the first component recognition camera 24a. Focusing on the first position P1 through which the part 3 sucked by the nozzle 22 passes, the part 3 passing through the first position P1 is imaged from the side, and the second side imaging camera 27a is Focusing on the second position P2 through which the component 3 sucked by each suction nozzle 22 constituting the other nozzle row of the two nozzle rows passes, the component 3 passing through the second position P2 is lateral. The image is taken from.

第1側方照明26bは、第1側方撮像カメラ26aが第1の位置P1に達した部品3を撮像する瞬間のみ第2の波長帯から成る照明光L1を照射し、第1側方撮像カメラ26aは第1側方照明26bが照射した第2の波長帯から成る照明光L1を背景にして第1の位置P1を通過した部品3のシルエット画像を取得する。一方、第2側方照明27bは、第2側方撮像カメラ27aが第2の位置P2に達した部品3を撮像する瞬間のみ第2の波長帯から成る照明光L2を照射し、第2側方撮像カメラ27aは第2側方照明27bが照射した第2の波長帯から成る照明光L2を背景にして第2の位置P2を通過した部品3のシルエット画像を取得する。図11に、第1側方撮像カメラ26a(又は第2側方撮像カメラ27a)が部品3の撮像により取得した部品3のシルエット画像GZの例を示す。なお、前述のように、厚み検出部25は第1の部品認識カメラ24aと一体的に設けられており、これにより第1の位置P1と第2の位置P2とは、ラインセンサ部24Sの近傍に設定されていることから、第1側方撮像カメラ26aと第2側方撮像カメラ27aによる部品3の側方からの撮像は、第1の部品認識カメラ24aによる部品3の下方からの撮像と同時並行的に行われる(図9参照)。   The first side illumination 26b irradiates the illumination light L1 having the second wavelength band only at the moment when the first side imaging camera 26a images the component 3 that has reached the first position P1, and the first side imaging 26b. The camera 26a acquires a silhouette image of the component 3 that has passed through the first position P1 against the background of the illumination light L1 having the second wavelength band irradiated by the first side illumination 26b. On the other hand, the second side illumination 27b irradiates the illumination light L2 having the second wavelength band only at the moment when the second side imaging camera 27a images the part 3 that has reached the second position P2, and the second side illumination 27b The side imaging camera 27a acquires a silhouette image of the component 3 that has passed through the second position P2 with the illumination light L2 having the second wavelength band irradiated by the second side illumination 27b as a background. FIG. 11 shows an example of the silhouette image GZ of the part 3 acquired by the first side imaging camera 26 a (or the second side imaging camera 27 a) by imaging the part 3. As described above, the thickness detection unit 25 is provided integrally with the first component recognition camera 24a, so that the first position P1 and the second position P2 are in the vicinity of the line sensor unit 24S. Therefore, the imaging from the side of the part 3 by the first side imaging camera 26a and the second side imaging camera 27a is the same as the imaging from the lower side of the part 3 by the first part recognition camera 24a. It is performed in parallel (see FIG. 9).

また、前述したように、第1の位置P1と第2の位置P2とはX軸方向にずれた位置に設定されていることから、第1側方撮像カメラ26aが第1の位置P1に達した部品3を撮像するタイミング(図10(a))と、第2側方撮像カメラ27aが第2の位置P2に達した部品3を撮像するタイミング(図10(b))とは同時ではない。第1側方撮像カメラ26aによる部品3の撮像動作と第2側方撮像カメラ27aによる部品3の撮像動作を交互に行うことができるため(図9)、第2側方照明27bの第2の波長帯から成る照明光L2が第1側方撮像カメラ26aによる部品3の撮像の妨げとなることはなく、第1側方照明26bの第2の波長帯から成る照明光L1が第2側方撮像カメラ27aによる部品3の撮像の妨げとなることはない。しがたって、第1側方撮像カメラ26aと第2側方撮像カメラ27aは相互に相手方の第2の波長帯から成る照明光の悪影響を受けることがなく、精度のよい部品3の側方撮像結果を得ることができる。   Further, as described above, the first position P1 and the second position P2 are set to be shifted in the X-axis direction, so that the first side imaging camera 26a reaches the first position P1. The timing (FIG. 10 (a)) for capturing the captured component 3 and the timing (FIG. 10 (b)) for capturing the component 3 at which the second side imaging camera 27a has reached the second position P2 are not simultaneous. . Since the imaging operation of the component 3 by the first side imaging camera 26a and the imaging operation of the component 3 by the second side imaging camera 27a can be performed alternately (FIG. 9), the second side illumination 27b second The illumination light L2 having the wavelength band does not hinder the imaging of the component 3 by the first side imaging camera 26a, and the illumination light L1 having the second wavelength band of the first side illumination 26b is the second side. This does not hinder the imaging of the part 3 by the imaging camera 27a. Accordingly, the first side imaging camera 26a and the second side imaging camera 27a are not adversely affected by the illumination light having the second wavelength band of the other party, and the side imaging of the component 3 with high accuracy is possible. The result can be obtained.

このように、本実施の形態における部品実装装置1は、吸着ノズル22に吸着された部品3を下方から撮像する第1の撮像カメラとしての第1の部品認識カメラ24a、第1の部品認識カメラ24aによる部品3の撮像のために第1の波長帯から成る照明光を照射する第1の照明部としての認識カメラ照明24L、第1の部品認識カメラ24aによる部品3の下方から撮像と同時並行的に吸着ノズル22に吸着された部品3を側方から撮像する第2の撮像カメラとしての第1側方撮像カメラ26a及び第2側方撮像カメラ27a、第1側方撮像カメラ26a及び第2側方撮像カメラ27aによる部品3の撮像のために第2の波長帯から成る照明光を照射する第2の照明部としての第1側方照明26b及び第2側方照明27bを備えた構成を有している。そして、そのうえで、第1の部品認識カメラ24aに対して相対移動する装着ヘッド21の前後2つのノズル列のうちの前方のノズル列に対応する部品3を第1側方撮像カメラ26aの焦点が合わせられた第1の位置P1を通るときに撮像し、後方のノズル列に対応する部品3を第2側方撮像カメラ27aの焦点が合わせられた第2の位置P2を通るときに撮像するようになっているので、第1側方撮像カメラ26aと第2側方撮像カメラ27aはそれぞれ単一の焦点において撮像を行うことができ、部品3の撮像精度を向上させることができる。   Thus, the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment includes the first component recognition camera 24a and the first component recognition camera as the first imaging camera that images the component 3 sucked by the suction nozzle 22 from below. Recognition camera illumination 24L as a first illuminating unit that irradiates illumination light having a first wavelength band for imaging of the component 3 by 24a, and simultaneously with imaging from below the component 3 by the first component recognition camera 24a The first side imaging camera 26a, the second side imaging camera 27a, the first side imaging camera 26a, and the second imaging camera 26a as the second imaging camera that images the part 3 sucked by the suction nozzle 22 from the side. A configuration including a first side illumination 26b and a second side illumination 27b as a second illumination unit that emits illumination light having a second wavelength band for imaging of the component 3 by the side imaging camera 27a. Yes To have. Then, the first side imaging camera 26a focuses on the component 3 corresponding to the front nozzle row of the two nozzle rows before and after the mounting head 21 that moves relative to the first component recognition camera 24a. An image is taken when passing through the first position P1, and a part 3 corresponding to the rear nozzle row is taken when passing through the second position P2 where the second side imaging camera 27a is focused. Therefore, the first side imaging camera 26a and the second side imaging camera 27a can each perform imaging at a single focal point, and the imaging accuracy of the component 3 can be improved.

また、第1側方撮像カメラ26aと第2側方撮像カメラ27aは互いに独立して部品3の撮像を行うので、一方のノズル列に対応する部品3の撮像と他方のノズル列に対応する部品3の撮像とを並行して行うことができる。ひとつのカメラで2列のノズルに吸着された全ての部品3の撮像を行う場合には、そのカメラの光軸を装着ヘッド21の進行軸に近い姿勢(浅い角度)となるように構成されるが、本実施の形態では第1側方撮像カメラ26aと第2側方撮像カメラ27aが並行して撮像を行うので、走査距離が短くなり、部品3の撮像に要する時間を短くすることができ、基板2の生産性を向上させることができる。   In addition, since the first side imaging camera 26a and the second side imaging camera 27a perform imaging of the component 3 independently of each other, the imaging of the component 3 corresponding to one nozzle row and the component corresponding to the other nozzle row are performed. 3 imaging can be performed in parallel. When all the components 3 adsorbed by the two rows of nozzles are picked up by one camera, the optical axis of the camera is configured to be close to the traveling axis of the mounting head 21 (shallow angle). However, in the present embodiment, since the first side imaging camera 26a and the second side imaging camera 27a perform imaging in parallel, the scanning distance is shortened and the time required for imaging the component 3 can be shortened. The productivity of the substrate 2 can be improved.

また、ひとつのカメラで2列のノズルに吸着された全ての部品3を撮像する場合、そのカメラの位置は、そのカメラの光軸を装着ヘッド21の進行軸に近い姿勢(浅い角度)となるように構成されるため、部品3の撮像位置(第1の部品認識カメラ24aの上方位置)から或る程度離れた位置に設置する必要があるが、本実施の形態のように、2つのカメラ(第1側方撮像カメラ26a及び第2側方撮像カメラ27a)で一方のノズル列の部品3と他方ノズル列の部品3とを分けて撮像するようにすれば、これら2つのカメラを部品3の撮像位置に近接して設けることができる。このため本実施の形態のように、第1側方撮像カメラ26a及び第2側方撮像カメラ27aとこれらの照明部(第1側方照明26b及び第2側方照明27b)を、第1の部品認識カメラ24aと一体的に設けた構成をとった場合において、そのサイズをコンパクトなものとすることができる。   When all the components 3 adsorbed by the two rows of nozzles are imaged with one camera, the position of the camera is in a posture (shallow angle) close to the traveling axis of the mounting head 21. Therefore, it is necessary to install the camera 3 at a certain distance from the imaging position of the component 3 (above the first component recognition camera 24a). If the component 3 of one nozzle row and the component 3 of the other nozzle row are separately imaged by the (first side imaging camera 26a and the second side imaging camera 27a), these two cameras are the component 3 Can be provided close to the imaging position. Therefore, as in the present embodiment, the first side imaging camera 26a and the second side imaging camera 27a and their illumination units (the first side illumination 26b and the second side illumination 27b) are connected to the first side imaging camera 26a and the second side imaging camera 27a. In the case of adopting a configuration provided integrally with the component recognition camera 24a, the size can be made compact.

前述のように、第1の部品認識カメラ24aによる部品3の下方からの撮像と、厚み検出部25(第1側方撮像カメラ26a及び第2側方撮像カメラ27a)による部品3の側方からの撮像とは同時並行的に行われるため、第1の部品認識カメラ24aによる撮像のための第1の波長帯から成る照明光が認識カメラ照明24Lから継続的に照射されている状況で、厚み検出部25による撮像のための第2の波長帯から成る照射光が第1側方照明26b又は第2側方照明27bから断続的に照射されることになる(図9)。そうすると、厚み検出部25による撮像時には、第1の部品認識カメラ24aによる撮像のための第1の波長帯から成る照明光と厚み検出部25による撮像のための第2の波長帯から成る照射光とが同時に照射されることとなる。その結果、厚み検出部25による撮像のための第2の波長帯から成る照射光は第1の部品認識カメラ24aの撮像結果に悪影響を与え、第1の部品認識カメラ24aによる撮像のための第1の波長帯から成る照射光は厚み検出部25の撮像結果に悪影響を与えることになるため、互いに撮像精度が低下してしまう。   As described above, imaging from below of the component 3 by the first component recognition camera 24a and from the side of the component 3 by the thickness detection unit 25 (the first side imaging camera 26a and the second side imaging camera 27a). In the situation where the illumination light consisting of the first wavelength band for imaging by the first component recognition camera 24a is continuously emitted from the recognition camera illumination 24L, the thickness of Irradiation light having the second wavelength band for imaging by the detector 25 is intermittently emitted from the first side illumination 26b or the second side illumination 27b (FIG. 9). Then, at the time of imaging by the thickness detection unit 25, illumination light having the first wavelength band for imaging by the first component recognition camera 24a and irradiation light having the second wavelength band for imaging by the thickness detection unit 25 Are irradiated at the same time. As a result, the irradiation light composed of the second wavelength band for imaging by the thickness detection unit 25 adversely affects the imaging result of the first component recognition camera 24a, and the first for imaging by the first component recognition camera 24a. Irradiation light having a wavelength band of 1 adversely affects the imaging result of the thickness detection unit 25, so that the imaging accuracy decreases.

しかし、第1の部品認識カメラ24aによる撮像のための第1の波長帯から成る照明光(認識カメラ照明24Lが照射する照明光)と厚み検出部25による撮像のための第2の波長帯から成る照明光(第1側方照明26b又は第2側方照明27bが照射する照明光)の波長帯を互いに異ならせ、第1の部品認識カメラ24aは第1の波長帯フィルタ24Fによって厚み検出部25側の第2の波長帯から成る照明光の波長帯をカットした状態で撮像を行い、厚さ検出部25側は第2の波長帯フィルタ25Fによって第1の部品認識カメラ24a側の第1の波長帯から成る照明光の波長帯をカットした状態で撮像を行うので、第1の部品認識カメラ24aにとって厚さ検出部25側の第2の波長帯から成る照明光は撮像の妨げとなることはなく、厚さ検出部25側にとって第1の部品認識カメラ24a側の第1の波長帯から成る照明光は撮像の妨げとなることはない。   However, from the illumination light composed of the first wavelength band for imaging by the first component recognition camera 24a (illumination light emitted by the recognition camera illumination 24L) and the second wavelength band for imaging by the thickness detection unit 25 The wavelength components of the illumination light (illumination light emitted by the first side illumination 26b or the second side illumination 27b) are made different from each other, and the first component recognition camera 24a uses the first wavelength band filter 24F to change the thickness detection unit. Imaging is performed in a state where the wavelength band of the illumination light composed of the second wavelength band on the 25th side is cut, and the thickness detection unit 25 side is first on the first component recognition camera 24a side by the second wavelength band filter 25F. Since the imaging is performed in a state where the wavelength band of the illumination light having the wavelength band is cut, the illumination light having the second wavelength band on the thickness detection unit 25 side interferes with the imaging for the first component recognition camera 24a. Never Illumination light comprising a first wavelength band of the first component recognition camera 24a side does not become an obstacle to the imaging for the detection unit 25 side.

図1において、一方(ここでは右側)の前方フィーダベース13aと基板搬送コンベア12との間には前方領域11A側のノズルストッカである第1のノズルストッカ28aが設置されており、他方(ここでは左側)の前方フィーダベース13aと基板搬送コンベア12との間には廃棄ボックス29が設置されている。ノズルストッカ(第1のノズルストッカ28a及び後述の第2のノズルストッカ28b)は、装着ヘッド21が備える吸着ノズル22の交換用の吸着ノズル22を保持する部材であり、廃棄ボックス29は、廃棄扱いとなった部品3が投入される容器状の部材である。第1のノズルストッカ28aは2つの前方フィーダベース13aの少なくとも一方と基板搬送コンベア12との間に設けられていればよい。   In FIG. 1, a first nozzle stocker 28a, which is a nozzle stocker on the front region 11A side, is installed between one (here, the right side) front feeder base 13a and the substrate transport conveyor 12, and the other (here, the right side). A disposal box 29 is installed between the front feeder base 13 a on the left side and the substrate transport conveyor 12. The nozzle stocker (the first nozzle stocker 28a and the second nozzle stocker 28b described later) is a member that holds the suction nozzle 22 for replacement of the suction nozzle 22 included in the mounting head 21, and the disposal box 29 is handled as disposal. This is a container-like member into which the component 3 that has become. The first nozzle stocker 28a may be provided between at least one of the two front feeder bases 13a and the substrate transport conveyor 12.

また、2つの後方フィーダベース13bの間の領域には後方領域11B側のノズルストッカである第2のノズルストッカ28bが設置されている。生産タクトに比較的影響が小さいノズルストッカ(第2のノズルストッカ28b)の配置を変更するため、生産タクトを低下させることなく、後方フィーダベース13bと基板搬送コンベア12との間に前述のスペース11SPを確保することが可能となっている。   A second nozzle stocker 28b, which is a nozzle stocker on the rear region 11B side, is installed in the region between the two rear feeder bases 13b. Since the arrangement of the nozzle stocker (second nozzle stocker 28b) having a relatively small influence on the production tact is changed, the above-described space 11SP is provided between the rear feeder base 13b and the substrate transport conveyor 12 without reducing the production tact. It is possible to ensure.

図12において、基板搬送コンベア12による基板2の搬送及び位置決め動作、各テープフィーダ14による部品3の供給動作、ヘッド移動機構20による装着ヘッド21の移動動作は部品実装装置1が備える制御装置30によってなされる。各吸着ノズル22の昇降及び回動の各動作は制御装置30が装着ヘッド21内に設けられたノズル駆動機構21aの作動制御を行うことによってなされ、各吸着ノズル22による部品3の吸着動作は制御装置30が吸着機構21bの作動制御を行うことによってなされる。また、各揺動型シュート16bの姿勢検出センサ17から送られてくる情報(その揺動型シュート16bが起立姿勢となっているか倒伏姿勢となっているかの情報)及び装着検出センサ18から送られてくる情報(後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着されているか否かの状態の情報)は制御装置30に入力される。   In FIG. 12, the operation of conveying and positioning the substrate 2 by the substrate conveying conveyor 12, the operation of supplying the component 3 by each tape feeder 14, and the operation of moving the mounting head 21 by the head moving mechanism 20 are performed by the control device 30 provided in the component mounting apparatus 1. Made. Each operation of raising and lowering and rotating each suction nozzle 22 is performed by controlling the operation of a nozzle drive mechanism 21 a provided in the mounting head 21 by the control device 30, and the suction operation of the component 3 by each suction nozzle 22 is controlled. This is done by the device 30 controlling the operation of the suction mechanism 21b. Further, information sent from the posture detection sensor 17 of each swing type chute 16b (information on whether the swing type chute 16b is in a standing posture or a lying posture) and sent from the mounting detection sensor 18. The information (information on whether or not the manual tray feeder 15 is attached to the rear feeder base 13 b) is input to the control device 30.

基板カメラ23、第1の部品認識カメラ24a及び第2の部品認識カメラ24bによる撮像動作制御と第1の部品認識カメラ24a及び第2の部品認識カメラ24bそれぞれが備える認識カメラ照明24Lの照明動作制御は制御装置30によってなされる。また、厚み検出部25を構成する第1側方撮像カメラ26a及び第2側方撮像カメラ27aの各撮像動作制御と第1側方照明26b及び第2側方照明27bの照明動作制御も制御装置30によってなされる。基板カメラ23、第1の部品認識カメラ24a、第2の部品認識カメラ24b、第1側方撮像カメラ26a及び第2側方撮像カメラ27aの撮像動作によって得られた画像データはそれぞれ制御装置30に送信され、制御装置30の画像認識部30a(図12)において画像認識がなされる。   Imaging operation control by the board camera 23, the first component recognition camera 24a and the second component recognition camera 24b, and the illumination operation control of the recognition camera illumination 24L provided in each of the first component recognition camera 24a and the second component recognition camera 24b. Is performed by the control device 30. The control device also controls each imaging operation of the first side imaging camera 26a and the second side imaging camera 27a and the illumination operation control of the first side illumination 26b and the second side illumination 27b constituting the thickness detection unit 25. 30. Image data obtained by the imaging operations of the board camera 23, the first component recognition camera 24a, the second component recognition camera 24b, the first side imaging camera 26a, and the second side imaging camera 27a are respectively sent to the control device 30. The image recognition unit 30a (FIG. 12) of the control device 30 performs image recognition.

制御装置30は、基板カメラ23の撮像動作によって得られた基板2上のマーク(図示せず)の画像データの画像認識を行って基板2の位置認識を行い、第1の部品認識カメラ24aの撮像動作によって得られた部品3の画像データの画像認識を行ってその部品3の認識を行い、第2の部品認識カメラ24bの撮像動作によって得られた部品3の画像データの画像認識を行ってその部品3の認識を行う。また、制御装置30は、第1側方撮像カメラ26aの撮像動作によって得られた第1の位置P1を通過した部品3のシルエット画像の画像認識を行ってその部品3の厚みを検出し、第2側方撮像カメラ27aの撮像動作によって得られた第2の位置P2を通過した部品3のシルエット画像の画像認識を行ってその部品3の厚みを検出する。図11のシルエット画像GZの例では、図中に示す部品3の縦方向寸法がその部品3の厚みTに相当する。この厚みTが既知の部品3の厚みデータと比較したときの大小関係により、吸着ノズル22に吸着された状態での部品3の姿勢を認識することができる。   The control device 30 recognizes the position of the board 2 by performing image recognition of image data of a mark (not shown) on the board 2 obtained by the imaging operation of the board camera 23, and performs the position recognition of the first component recognition camera 24a. Image recognition of the image data of the component 3 obtained by the imaging operation is performed to recognize the component 3, and image recognition of the image data of the component 3 obtained by the imaging operation of the second component recognition camera 24b is performed. The part 3 is recognized. In addition, the control device 30 performs image recognition of the silhouette image of the component 3 that has passed the first position P1 obtained by the imaging operation of the first side imaging camera 26a, detects the thickness of the component 3, and Image recognition of the silhouette image of the part 3 that has passed through the second position P2 obtained by the imaging operation of the two side imaging camera 27a is performed, and the thickness of the part 3 is detected. In the example of the silhouette image GZ in FIG. 11, the vertical dimension of the part 3 shown in the figure corresponds to the thickness T of the part 3. The posture of the component 3 in the state of being sucked by the suction nozzle 22 can be recognized based on the magnitude relationship when the thickness T is compared with the thickness data of the known component 3.

図12において、制御装置30のプログラム記憶部30bには、基板2の生産に関する生産動作プログラムが記憶されており、その生産動作プログラムには、部品供給部の部品供給形態に応じて予め定められた揺動型シュート16bの姿勢の情報が記録されている。そして、制御装置30の第1警報制御部30cは、姿勢検出センサ17により検出される揺動型シュート16bの姿勢と、生産動作プログラムに記録された部品供給部の部品供給形態に応じて予め定められた揺動型シュート16bの姿勢の情報とを比較し、姿勢検出センサ17により検出される揺動型シュート16bの姿勢が、予め定められた揺動型シュート16bの姿勢と一致していない場合に、制御装置30に繋がるブザー等の警報機31を介して作業者OPに警報を発するようになっている。なお、この場合、予め定められた揺動型シュート16bの姿勢は、後方フィーダベース13bにテープフィーダ14を装着して行う部品供給形態である場合には起立姿勢であり、後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15を装着して行う部品供給形態である場合には倒伏姿勢である。   In FIG. 12, the program storage unit 30b of the control device 30 stores a production operation program related to the production of the board 2, and the production operation program is predetermined according to the component supply form of the component supply unit. Information on the posture of the swinging chute 16b is recorded. And the 1st alarm control part 30c of the control apparatus 30 determines beforehand according to the attitude | position of the rocking | swiveling type chute | shoot 16b detected by the attitude | position detection sensor 17, and the component supply form of the component supply part recorded on the production operation program. When the posture of the swing type chute 16b detected by the posture detection sensor 17 is compared with the predetermined posture of the swing type chute 16b. In addition, a warning is given to the worker OP via an alarm 31 such as a buzzer connected to the control device 30. In this case, the predetermined posture of the swing chute 16b is an upright posture in the case of a component supply form in which the tape feeder 14 is attached to the rear feeder base 13b, and the rear feeder base 13b has a hand posture. In the case of a component supply form that is performed by mounting the placing tray feeder 15, it is a lying posture.

また、図12において、制御装置30の第2警報制御部30dは、部品供給部の部品供給形態が後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15を装着して行う部品供給形態である場合であって、装着検出センサ18により後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着されていない状態が検出されているときには、上記警報機31を介して作業者OPに警報を発するようになっている。   In FIG. 12, the second alarm control unit 30 d of the control device 30 is a case in which the component supply form of the component supply unit is a component supply form that is performed by attaching the manual tray feeder 15 to the rear feeder base 13 b. When the state where the manual tray feeder 15 is not attached to the rear feeder base 13b is detected by the attachment detection sensor 18, an alarm is issued to the operator OP via the alarm device 31.

このように本実施の形態では、制御装置30の第1警報制御部30cと警報機31は、姿勢検出センサ17により検出される揺動型シュート16bの姿勢が、部品供給部の部品供給形態に応じて予め定められた揺動型シュート16bの姿勢と一致していない場合に警報を発する第1の警報手段となっている。また、制御装置30第2警報制御部30dと警報機31は、部品供給部の部品供給形態が後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15を装着して行う部品供給形態である場合であって、装着検出センサ18により後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着されていない状態が検出されているときに警報を発する第2の警報手段となっている。   As described above, in the present embodiment, the first alarm control unit 30c and the alarm device 31 of the control device 30 are configured so that the posture of the swinging chute 16b detected by the posture detection sensor 17 is the component supply form of the component supply unit. Accordingly, the first warning means for issuing a warning when the posture of the swinging chute 16b is not consistent with the predetermined posture. Further, the second alarm control unit 30d and the alarm device 31 of the control device 30 are the case where the component supply mode of the component supply unit is a component supply mode that is performed by mounting the manual tray feeder 15 on the rear feeder base 13b. This is a second alarm unit that issues an alarm when the mounting detection sensor 18 detects that the manual feeder tray feeder 15 is not mounted on the rear feeder base 13b.

次に、部品実装装置1により基板2に部品3を装着する作業(部品実装作業)の手順を説明する。これには制御装置30は先ず、基板搬送コンベア12を作動させて上流工程側の装置から送られてきた基板2を受け取って搬入し、所定の作業位置に位置決めする。次いで装着ヘッド21を移動させ、基板カメラ23による前述の図示しない基板2上のマークの撮像を行って画像認識を実行し、得られた基板2上のマークの位置から基板2の位置ずれを求める。   Next, a procedure for mounting the component 3 on the substrate 2 by the component mounting apparatus 1 (component mounting operation) will be described. For this purpose, the control device 30 first operates the substrate transfer conveyor 12 to receive and carry in the substrate 2 sent from the upstream process device, and position it at a predetermined work position. Next, the mounting head 21 is moved, and a mark on the substrate 2 (not shown) is picked up by the substrate camera 23 to perform image recognition, and the positional deviation of the substrate 2 is obtained from the position of the mark on the obtained substrate 2. .

制御装置30は、基板2の位置ずれを求めたら、装着ヘッド21を移動させて吸着ノズル22による部品3の吸着を行う。制御装置30は、装着ヘッド21にテープフィーダ14が供給する部品3を吸着させるときには、テープフィーダ14に部品3の供給動作を行わせながら、装着ヘッド21をテープフィーダ14の上方に位置させて、テープフィーダ14が部品供給口14aに供給した部品3を吸着ノズル22に吸着させる。一方、制御装置30は、装着ヘッド21に手置きトレイフィーダ15が供給する部品3を吸着させるときには、装着ヘッド21を手置きトレイフィーダ15の載置されたパレット15p上のトレイ15Tの上方に位置させて、トレイ15T内の部品3を吸着ノズル22に吸着させる。   When the controller 30 obtains the positional deviation of the substrate 2, the controller 30 moves the mounting head 21 and sucks the component 3 by the suction nozzle 22. When the control device 30 adsorbs the component 3 supplied by the tape feeder 14 to the mounting head 21, the mounting head 21 is positioned above the tape feeder 14 while causing the tape feeder 14 to supply the component 3. The component 3 supplied to the component supply port 14 a by the tape feeder 14 is adsorbed by the adsorption nozzle 22. On the other hand, when the controller 30 adsorbs the component 3 supplied by the manual tray feeder 15 to the mounting head 21, the control device 30 positions the mounting head 21 above the tray 15T on the pallet 15p on which the manual tray feeder 15 is placed. Thus, the component 3 in the tray 15T is sucked by the suction nozzle 22.

制御装置30は、上記のようにして装着ヘッド21に部品3を吸着させたら、装着ヘッド21を移動させ、装着ヘッド21が前後2つのノズル列を構成する各吸着ノズル22により吸着した部品3の認識を行う。ここで制御装置30は、装着ヘッド21が前方領域11A内の前方フィーダベース13aに装着されたテープフィーダ14から吸着した部品3について認識を行う場合には、吸着ノズル22に吸着させた部品3が第1の部品認識カメラ24aの上方を移動軌道SLに沿ってX軸方向に通過するように装着ヘッド21を移動させる。そして、第1の部品認識カメラ24aに各部品3を下方から撮像させて認識を行い、部品3の異常の有無の判断や、吸着ノズル22に対する吸着姿勢の把握(吸着ずれの算出)等を行う。また、制御装置30は、第1の部品認識カメラ24aにより部品3の下方からの撮像を行うときには、これと並行して、厚み検出部25による各部品3の厚み検出を行う。   When the component 3 is attracted to the mounting head 21 as described above, the control device 30 moves the mounting head 21 so that the mounting head 21 absorbs the component 3 sucked by the suction nozzles 22 constituting the two front and rear nozzle rows. Recognize. Here, when the mounting head 21 recognizes the component 3 sucked from the tape feeder 14 mounted on the front feeder base 13a in the front region 11A, the component 3 sucked by the suction nozzle 22 is detected. The mounting head 21 is moved so as to pass in the X-axis direction along the movement trajectory SL above the first component recognition camera 24a. Then, each component 3 is imaged from below by the first component recognition camera 24a for recognition, and the presence / absence of abnormality of the component 3 is determined, the suction posture with respect to the suction nozzle 22 is grasped (calculation of suction deviation), and the like. . In addition, when the first component recognition camera 24a performs imaging from below the component 3, the control device 30 performs the thickness detection of each component 3 by the thickness detection unit 25 in parallel with this.

一方、制御装置30は、装着ヘッド21が後方領域11B内の後方フィーダベース13bに装着されたテープフィーダ14から吸着した部品3又は後方フィーダベース13bに装着された手置きトレイフィーダ15から吸着した部品3について認識を行う場合には、吸着ノズル22に吸着させた部品3が第2の部品認識カメラ24bの上方を移動軌道SLに沿ってX軸方向に通過するように装着ヘッド21を移動させる。そして、第2の部品認識カメラ24bに各部品3を下方から撮像させて認識を行い、部品3の異常の有無の判断や、吸着ノズル22に対する吸着姿勢の把握(吸着ずれの算出)等を行う。   On the other hand, the control device 30 is configured such that the mounting head 21 is sucked from the tape feeder 14 mounted on the rear feeder base 13b in the rear area 11B or the component sucked from the manual tray feeder 15 mounted on the rear feeder base 13b. 3 is recognized, the mounting head 21 is moved so that the component 3 sucked by the suction nozzle 22 passes in the X-axis direction along the movement path SL above the second component recognition camera 24b. Then, each component 3 is imaged from below by the second component recognition camera 24b to recognize it, and whether or not there is an abnormality in the component 3, grasping the suction posture with respect to the suction nozzle 22 (calculation of suction displacement), and the like are performed. .

なお、制御装置30は、後方領域11B内の後方フィーダベース13bに装着されたテープフィーダ14から吸着した部品3又は後方フィーダベース13bに装着された手置きトレイフィーダ15から吸着した部品3に対して第1の部品認識カメラ24aにより下方からの撮像を行うときには、第2の部品認識カメラ24bの上方を移動軌道SLに沿ってX軸方向に通過するように装着ヘッド21を移動させることなく、第1の部品認識カメラ24aの上方を移動軌道SLに沿ってX軸方向に通過するように装着ヘッド21を移動させる。そして、制御装置30は、第1の部品認識カメラ24aにより部品3の下方からの撮像を行うときには、これと並行して、厚み検出部25による各部品3の厚み検出を行う。   In addition, the control apparatus 30 is with respect to the component 3 adsorbed from the tape feeder 14 with which the back feeder base 13b in the back area | region 11B was mounted | worn, or the component 3 with which it adsorbed from the manual placement tray feeder 15 with which the back feeder base 13b was mounted | worn. When the first component recognition camera 24a captures an image from below, the first component recognition camera 24a can move the mounting head 21 without moving the mounting head 21 so as to pass along the movement path SL in the X-axis direction. The mounting head 21 is moved so as to pass above the one component recognition camera 24a along the movement path SL in the X-axis direction. And the control apparatus 30 detects the thickness of each component 3 by the thickness detection part 25 in parallel with this, when imaging from the downward direction of the component 3 by the 1st component recognition camera 24a.

制御装置30は、上記のようにして部品3の吸着ノズル22に対する位置ずれ、更にはこれと併せて部品3の厚みを検出したら、装着ヘッド21を基板2の上方に位置させ、吸着ノズル22に吸着させた部品3を基板2に接触させて真空吸着を解除し、部品3を基板2に装着する。この部品3の装着時には、上記のようにして求めた基板2の位置ずれと、部品3の吸着ずれ及び部品3の厚みに基づいて求められる部品3の姿勢のずれがキャンセルされるような補正を行う。   When the control device 30 detects the positional shift of the component 3 relative to the suction nozzle 22 as described above, and further detects the thickness of the component 3 together with this, the control device 30 positions the mounting head 21 above the substrate 2 and moves the suction nozzle 22 to the suction nozzle 22. The sucked component 3 is brought into contact with the substrate 2 to release the vacuum suction, and the component 3 is mounted on the substrate 2. When the component 3 is mounted, a correction is made so that the positional deviation of the substrate 2 obtained as described above, the suction deviation of the component 3 and the deviation of the posture of the component 3 obtained based on the thickness of the component 3 are canceled. Do.

制御装置30は、装着ヘッド21の各吸着ノズル22に吸着した部品3の基板2への装着を行ったら、基板2に装着すべき全ての部品3の装着が終了したか否かの判断を行う。そして、その結果、基板2に装着すべき全ての部品3の装着が終了していなかったときには、続いて新たな部品3の吸着を行い、基板2に装着すべき全ての部品3の装着が終了していたときには基板搬送コンベア12を作動させて基板2を部品実装装置1から搬出する。   After mounting the components 3 sucked by the respective suction nozzles 22 of the mounting head 21 on the substrate 2, the control device 30 determines whether or not all the components 3 to be mounted on the substrate 2 have been mounted. . As a result, when the mounting of all the components 3 to be mounted on the substrate 2 has not been completed, the new component 3 is subsequently sucked and the mounting of all the components 3 to be mounted on the substrate 2 is completed. When it is done, the board conveying conveyor 12 is operated to carry out the board 2 from the component mounting apparatus 1.

上記手順による部品実装作業を実行させる生産動作プログラムにおいて、後方フィーダベース13bからの部品供給形態がテープフィーダ14から手置きトレイフィーダ15に変化した場合には、姿勢検出センサ17によって検出される現在の揺動型シュート16bの姿勢(起立姿勢)が生産動作プログラムに記録された部品供給部の部品供給形態に応じて予め定められた姿勢(倒伏姿勢)と一致しないこととなる。また、装着検出センサ18は、後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着されているべき状況で、後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着されていない状態を検出していることになる。このため制御装置30は、前述の警報機31を通じてその旨(揺動型シュート16bの姿勢が倒伏姿勢になっていないこと及び後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着されていないこと)を作業者OPに通知するとともに、制御装置30に繋がるディスプレイ装置32(図12)の画面等を通じて、作業者OPに、後方フィーダベース13bに装着されているテープフィーダ14を取外し、揺動型シュート16bを倒伏姿勢にしたうえで手置きトレイフィーダ15を装着すべき旨の作業指示を与える。   In the production operation program for executing the component mounting operation according to the above procedure, when the component supply form from the rear feeder base 13b is changed from the tape feeder 14 to the manual tray feeder 15, the current detected by the posture detection sensor 17 is detected. The posture of the swinging chute 16b (standing posture) does not coincide with the posture (falling posture) predetermined according to the component supply form of the component supply unit recorded in the production operation program. Further, the attachment detection sensor 18 detects a state in which the manual tray feeder 15 is not attached to the rear feeder base 13b in a situation where the manual tray feeder 15 should be attached to the rear feeder base 13b. Become. For this reason, the control device 30 notifies that through the alarm device 31 described above (the posture of the swinging chute 16b is not in the lying posture and the manual feeder tray feeder 15 is not mounted on the rear feeder base 13b). The operator OP is notified and the tape feeder 14 attached to the rear feeder base 13b is removed from the operator OP through the screen of the display device 32 (FIG. 12) connected to the control device 30, and the swing chute 16b is removed. Is in a lying posture, and a work instruction is given to the effect that the manual tray feeder 15 should be mounted.

作業者OPは、ディスプレイ装置32の画面等を通じて制御装置30より上記作業指示を受けたときは、対象となっている後方フィーダベース13bからテープフィーダ14を取外し、起立姿勢にある揺動型シュート16bを倒伏姿勢にした後、後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15を装着する。これにより、揺動型シュート16bの姿勢は予め定められた姿勢(倒伏姿勢)と一致することとなり、後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着された状態となるので、制御装置30は警報機31を通じた上記通知を停止したうえで、生産動作プログラムを進行させる。   When the operator OP receives the operation instruction from the control device 30 through the screen of the display device 32 or the like, the operator OP removes the tape feeder 14 from the target rear feeder base 13b and swings the chute 16b in the standing posture. Then, the hand-held tray feeder 15 is mounted on the rear feeder base 13b. As a result, the posture of the swing chute 16b coincides with a predetermined posture (falling posture), and the manual feeder tray feeder 15 is mounted on the rear feeder base 13b. After stopping the notification through the machine 31, the production operation program is advanced.

また、これとは反対に、生産動作プログラムにおいて、後方フィーダベース13bからの部品供給形態が手置きトレイフィーダ15からテープフィーダ14に変化した場合には、姿勢検出センサ17によって検出される現在の揺動型シュート16bの姿勢(倒伏姿勢)が部品供給部の部品供給形態に応じて予め定められた姿勢(起立姿勢)と一致しないこととなる。また、装着検出センサ18は、後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が非装着となっているべき状況で、後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着されている状態を検出していることとなる。このため制御装置30は、前述の警報機31を通じてその旨(揺動型シュート16bの姿勢が起立姿勢になっていないこと及び後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着されていること)を作業者OPに通知するとともに、ディスプレイ装置32の画面等を通じて、作業者OPに、後方フィーダベース13bに装着されている手置きトレイフィーダ15を取外し、揺動型シュート16bを起立姿勢にしたうえでテープフィーダ14を装着すべき旨の作業指示を与える。   On the contrary, in the production operation program, when the component supply form from the rear feeder base 13b is changed from the manual tray feeder 15 to the tape feeder 14, the current fluctuation detected by the posture detection sensor 17 is changed. The posture (falling posture) of the dynamic chute 16b does not match the posture (standing posture) determined in advance according to the component supply form of the component supply unit. The mounting detection sensor 18 detects a state in which the manual tray feeder 15 is mounted on the rear feeder base 13b in a situation where the manual tray feeder 15 is not mounted on the rear feeder base 13b. It will be. For this reason, the control device 30 informs that effect (the posture of the swinging chute 16b is not in the standing posture and the hand-held tray feeder 15 is mounted on the rear feeder base 13b) through the alarm device 31 described above. The operator OP is notified and the operator OP removes the hand-held tray feeder 15 attached to the rear feeder base 13b through the screen of the display device 32 and the like, and the swinging chute 16b is raised. A work instruction for giving the tape feeder 14 is given.

作業者OPは、ディスプレイ装置32の画面等を通じて制御装置30より上記作業指示を受けたときは、対象となっている後方フィーダベース13bから手置きトレイフィーダ15を取外し、倒伏姿勢にある揺動型シュート16bを起立姿勢にした後、後方フィーダベース13bにテープフィーダ14を装着する。これにより、揺動型シュート16bの姿勢は予め定められた姿勢(起立姿勢)と一致することとなり、後方フィーダベース13bに対して手置きトレイフィーダ15が非装着状態となるので、制御装置30は警報機31を通じた上記通知を停止したうえで、生産動作プログラムを進行させる。   When the operator OP receives the above work instruction from the control device 30 through the screen of the display device 32 or the like, the operator OP removes the hand-held tray feeder 15 from the target rear feeder base 13b and swings in the lying posture. After raising the chute 16b to the upright posture, the tape feeder 14 is mounted on the rear feeder base 13b. As a result, the posture of the swing chute 16b coincides with a predetermined posture (standing posture), and the manual tray feeder 15 is not attached to the rear feeder base 13b. After stopping the notification through the alarm device 31, the production operation program is advanced.

このように、本実施の形態における部品実装装置1では、姿勢検出センサ17により検出される揺動型シュート16bの姿勢が、部品供給部の部品供給形態に応じて予め定められた揺動型シュート16bの姿勢と一致していない場合に警報(第1の警報手段による警報)が発せられ、また、部品供給部の部品供給形態が後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15を装着して行う部品供給形態である場合であって、装着検出センサ18により後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着されていない状態が検出されているときに警報(第2の警報手段による警報)が発せられるようになっている。このため、作業者OPによる揺動型シュート16bのセットミスを防止して、後方フィーダベース13bにテープフィーダ14を装着すべきときには確実にテープフィーダ14を装着することができ、手置きトレイフィーダ15を装着すべきときには確実に手置きトレイフィーダ15を装着することができる。特に、後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15を装着すべきときには、揺動型シュート16bが倒伏姿勢になっており、かつ、後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着されていなければ第2の警報手段による警報が発せられることになるので、二重のチェックにより、作業者OPによる手置きトレイフィーダ15の装着ミス(装着し忘れを含む)を確実に防止することができる。   As described above, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the posture of the swing type chute 16b detected by the posture detection sensor 17 is determined according to the component supply form of the component supply unit. If the position does not coincide with the posture of 16b, an alarm is issued (alarm by the first alarm means), and the component supply form of the component supply unit is performed by attaching the manual tray feeder 15 to the rear feeder base 13b. In the supply mode, an alarm (alarm by the second alarm means) is issued when the attachment detection sensor 18 detects that the manual feeder tray feeder 15 is not attached to the rear feeder base 13b. It is like that. Therefore, it is possible to prevent the operator OP from setting mistakes of the swinging chute 16b, and to reliably attach the tape feeder 14 when the tape feeder 14 is to be attached to the rear feeder base 13b. The hand-held tray feeder 15 can be securely attached when it is to be attached. In particular, when the manual tray feeder 15 is to be attached to the rear feeder base 13b, the swinging chute 16b is in a lying posture, and the manual feeder tray feeder 15 is not attached to the rear feeder base 13b. Since the warning by the second warning means is issued, it is possible to reliably prevent mistakes (including forgetting to mount) of the manual tray feeder 15 by the operator OP by double checking.

以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置1では、後方フィーダベース13bと基板搬送コンベア12との間の領域(後方領域11B)に設けられた揺動型シュート16bは、キャリヤテープCT(空テープ)を廃棄部へ案内する起立姿勢と後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着される場合に手置きトレイフィーダ15と干渉しないよう倒伏された倒伏姿勢との間で揺動自在になっており、後方フィーダベース13bへの手置きトレイフィーダ15の装着は揺動型シュート16bを倒伏姿勢にした状態で行えばよいので、シュート16の配置変更という煩雑な作業をすることなく、容易に手置きトレイフィーダ15をセットすることができる。   As described above, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the swinging chute 16b provided in the region (rear region 11B) between the rear feeder base 13b and the board transport conveyor 12 is the carrier tape CT. Swinging between a standing posture for guiding the (empty tape) to the disposal unit and a lying posture where the tray feeder 15 is laid down so as not to interfere with the tray feeder 15 when the tray feeder 15 is mounted on the rear feeder base 13b. Since the mounting of the manual tray feeder 15 to the rear feeder base 13b may be performed in a state where the swinging chute 16b is in a lying posture, the complicated work of changing the placement of the chute 16 can be performed. The manual tray feeder 15 can be easily set.

また、本実施の形態における部品実装装置1では、姿勢検出センサ17により検出される揺動型シュート16bの姿勢が、部品供給部の部品供給形態に応じて予め定められた揺動型シュート16bの姿勢と一致していない場合に警報(第1の警報手段による警報)が発せられ、また、部品供給部の部品供給形態が後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15を装着して行う部品供給形態である場合であって、装着検出センサ18により後方フィーダベース13bに手置きトレイフィーダ15が装着されていない状態が検出されているときに警報(第2の警報手段による警報)が発せられるようになっているため、作業者OPによる揺動型シュート16bのセットミスを防止して、後方フィーダベース13bにテープフィーダ14を装着すべきときには確実にテープフィーダ14を装着することができ、手置きトレイフィーダ15を装着すべきときには確実に手置きトレイフィーダ15を装着することができる。   Further, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the posture of the swing chute 16b detected by the posture detection sensor 17 is that of the swing chute 16b determined in advance according to the component supply form of the component supply unit. A component supply mode in which a warning (alarm by the first alarm means) is issued when the posture does not match, and the component supply mode of the component supply unit is performed by mounting the manual tray feeder 15 on the rear feeder base 13b. In such a case, an alarm (alarm by the second alarm means) is issued when it is detected by the attachment detection sensor 18 that the manual feeder tray 15 is not attached to the rear feeder base 13b. Therefore, the setting error of the swing type chute 16b by the operator OP is prevented, and the tape feeder 14 is attached to the rear feeder base 13b. Chakusu can reliably mounting the tape feeder 14 when should, in time to attach the hand placed tray feeder 15 can be mounted reliably manually placed tray feeder 15.

煩雑な作業をすることなく、容易に手置きトレイフィーダをセットすることができる部品実装装置を提供する。   Provided is a component mounting apparatus capable of easily setting a manually placed tray feeder without performing complicated work.

1 部品実装装置
2 基板
3 部品
11 基台
11B 後方領域(領域)
12 基板搬送コンベア(基板搬送機構)
13b 後方フィーダベース(フィーダベース)
14 テープフィーダ
14a 部品供給口
15 手置きトレイフィーダ
15T トレイ
16b 揺動型シュート(シュート)
17 姿勢検出センサ(姿勢検出手段)
18 装着検出センサ(装着検出手段)
21 装着ヘッド
22 吸着ノズル
30c 第1警報制御部(第1の警報手段)
30d 第2警報制御部(第2の警報手段)
31 警報機(第1の警報手段、第2の警報手段)
CT キャリヤテープ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2 Board | substrate 3 Component 11 Base 11B Back area | region (area | region)
12 Substrate transport conveyor (substrate transport mechanism)
13b Rear feeder base (feeder base)
14 Tape Feeder 14a Parts Supply Port 15 Hand Placed Tray Feeder 15T Tray 16b Oscillating Chute (Chute)
17 Attitude detection sensor (Attitude detection means)
18 Wear detection sensor (wear detection means)
21 mounting head 22 suction nozzle 30c first alarm control section (first alarm means)
30d 2nd alarm control part (2nd alarm means)
31 Alarm (first alarm means, second alarm means)
CT carrier tape

Claims (4)

装着ヘッドが備える吸着ノズルにより部品供給部から供給された部品を吸着して基板に装着する部品実装装置であって、
基台と、
前記基台上に設けられ、基板を搬送して所定の位置に位置決めする基板搬送機構と、
前記基板搬送機構の側方に設けられ、キャリヤテープの搬送動作によってキャリヤテープに保持された部品を部品供給口に供給するテープフィーダ又はトレイに部品を載置した状態で供給する手置きトレイフィーダを前記部品供給部として選択的に装着可能なフィーダベースと、
前記フィーダベースと前記基板搬送機構との間の領域に設けられ、前記フィーダベースに前記テープフィーダが装着された場合に前記テープフィーダが部品を供給した後に排出する前記キャリヤテープを廃棄部へ案内するシュートとを備え、
前記シュートは、前記キャリヤテープを前記廃棄部へ案内する起立姿勢と前記フィーダベースに前記手置きトレイフィーダが装着される場合に前記手置きトレイフィーダと干渉しないよう倒伏された倒伏姿勢との間で揺動自在に設けられたことを特徴とする部品実装装置。
A component mounting apparatus that sucks a component supplied from a component supply unit by a suction nozzle provided in a mounting head and mounts the component on a substrate,
The base,
A substrate transport mechanism provided on the base for transporting the substrate and positioning it at a predetermined position;
A tape feeder that is provided on the side of the substrate transport mechanism and that supplies the components held on the carrier tape by the carrier tape transport operation to the component supply port or a manual tray feeder that supplies the components placed on the tray A feeder base that can be selectively mounted as the component supply unit;
The carrier tape is provided in an area between the feeder base and the substrate transport mechanism, and guides the carrier tape to be discharged after the tape feeder supplies components when the tape feeder is mounted on the feeder base. With a chute,
The chute is between a standing posture for guiding the carrier tape to the disposal unit and a lying posture where the carrier tape is placed so as not to interfere with the manual tray feeder when the manual tray feeder is mounted on the feeder base. A component mounting apparatus characterized by being provided so as to be swingable.
前記シュートが前記起立姿勢と前記倒伏姿勢のいずれにあるかを検出する姿勢検出手段と、
前記姿勢検出手段により検出される前記シュートの姿勢が、前記部品供給部の部品供給形態に応じて予め定められた前記シュートの姿勢と一致していない場合に警報を発する第1の警報手段とを備えたことを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。
Posture detecting means for detecting whether the chute is in the standing posture or the lying posture;
First alarm means for issuing an alarm when the attitude of the chute detected by the attitude detection means does not coincide with the attitude of the chute determined in advance according to the component supply form of the component supply unit; The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the component mounting apparatus is provided.
前記部品供給形態が前記フィーダベースに前記テープフィーダを装着して行う部品供給形態である場合には予め定められた前記シュートの姿勢は起立姿勢であり、前記部品供給形態が前記フィーダベースに前記手置きトレイフィーダを装着して行う部品供給形態である場合には予め定められた前記シュートの姿勢は倒伏姿勢であることを特徴とする請求項2に記載の部品実装装置。   When the component supply mode is a component supply mode performed by mounting the tape feeder on the feeder base, the predetermined posture of the chute is an upright posture, and the component supply mode is applied to the feeder base. The component mounting apparatus according to claim 2, wherein in the case of a component supply mode in which a placement tray feeder is mounted, the predetermined posture of the chute is a lying posture. 前記フィーダベースに前記手置きトレイフィーダが装着されているか否かを検出する装着検出手段と、
前記部品供給形態が前記フィーダベースに前記手置きトレイフィーダを装着して行う部品供給形態である場合であって、前記装着検出手段により前記フィーダベースに前記手置きトレイフィーダが装着されていない状態が検出されているときに警報を発する第2の警報手段とを備えたことを特徴とする請求項3に記載の部品実装装置。
Mounting detection means for detecting whether or not the manual tray feeder is mounted on the feeder base;
The component supply form is a part supply form performed by mounting the manual tray feeder on the feeder base, and the manual detection tray feeder is not mounted on the feeder base by the mounting detection means. 4. The component mounting apparatus according to claim 3, further comprising second alarm means for issuing an alarm when it is detected.
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