JP6058389B2 - 多光軸光電センサ - Google Patents

Description

本発明は、複数の光軸を形成する多光軸光電センサに関するものである。

従来、光軸を形成する光電素子を長尺状の筐体内に一列状に配列した多光軸光電センサが広く知られている（例えば、特許文献１参照）。
この多光軸光電センサでは、光電素子の一例である複数の投光素子を有する投光器と、同じく光電素子の一例である複数の受光素子を有する受光器とが所定の検出領域を挟んで互いに対向して配置されている。また、投光器に設けられた投光素子と受光器に設けられた受光素子との間には光軸が形成されている。そして、受光素子が投光素子から射出される光の入光状態及び遮光状態を検出することにより、検出領域を通過する物体の有無を検知している。

特開２００３−３７２８４号公報

ところで、上記の多光軸光電センサでは、装置全体の駆動状態を統括して制御する基板の一例である制御基板が光軸と直交するように配置されている。この制御基板には、中央処理装置として機能するＣＰＵ（central Processing Unit）が実装されている。通常、ＣＰＵの実装スペースの大きさは、基板に実装される他の実装部品の実装スペースの大きさよりも大きい。そのため、制御基板は、ＣＰＵが実装されない他の基板と比較して大きな実装スペースを必要とする。したがって、この制御基板が筐体に収容された場合、光軸方向及び筐体の長手方向の双方向と直交する筐体の幅方向の寸法が長くなることにより、多光軸光電センサの設置スペースが大きくなってしまうという問題があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、省スペース化を図ることができる多光軸光電センサを提供することにある。

上記課題を解決する多光軸光電センサは、複数の光軸を形成する多光軸光電センサであって、前記多光軸光電センサの動作を統括的に制御するＣＰＵが実装される制御基板と、前記光軸を形成する光電素子を実装した素子基板と、前記光軸上に設けられた光学部材と、前記光学部材を保持する保持部材とを備え、前記制御基板は、薄板状をなしており、前記保持部材における前記光軸方向に沿う端面に配置され、前記素子基板は、薄板状をなしており、前記保持部材における前記光軸方向と交差する方向に沿う端面に配置され、前記保持部材を収容する収容ケースを更に備え、前記収容ケースにおいて前記光軸上に位置する端面には、前記光軸を形成する光が透過する透光部が設けられ、前記保持部材には、前記光軸方向において前記透光部とは反対側の端面に凸部が設けられ、前記収容ケースには、前記光軸方向において前記透光部とは反対側の端面に前記凸部が前記光軸方向に嵌合する貫通孔が形成されている。

上記構成によれば、ＣＰＵの実装スペースを大きく必要とする制御基板が光軸方向に沿うように配置される。そのため、制御基板を光軸と直交するように配置した場合と比較して、光軸と直交する方向における制御基板の設置スペースが低減される。なお、光軸を形成する光を光学部材によって集光するためには、光軸を形成する光電素子と光学部材との間に所定の間隔を空ける必要があるので、もともと多光軸光電センサは光軸方向における寸法が光学的にある程度大きい。そのため、制御基板が光軸方向に沿うように配置されたとしても、そのことによって光軸方向における多光軸光電センサの設置スペースが増大することが抑制される。また、素子基板及び制御基板が互いに光軸方向に沿って横並びで配置される場合と比較して、光軸方向における制御基板及び素子基板の設置スペースが低減される。したがって、多光軸光電センサの設置スペースの省スペース化を図ることができる。
上記構成によれば、保持部材の凸部が収容ケースの貫通孔に対して光軸方向に嵌合されることにより、保持部材を収容ケースに対して光軸方向と交差する方向に位置決めすることができる。また、保持部材における透光部とは反対側の部位を収容ケースに対して光軸方向と交差する方向における一箇所で位置決めすることができる。そのため、保持部材における透光部側の部位を光軸方向と交差する方向の両側となる二箇所で収容ケースに対して位置決めする構成と比較して、保持部材を収容ケースに位置決めする位置決め構造の光軸方向と交差する方向における設置スペースを削減することができる。したがって、光軸方向と交差する方向における多光軸光電センサの設置スペースの省スペース化を図ることができる。

上記多光軸光電センサにおいて、前記制御基板は、前記保持部材に対向する面とは反対側の面に前記ＣＰＵが実装されており、前記制御基板及び前記素子基板は、前記収容ケース内で互いに交差しており、前記制御基板において前記素子基板に交差する端部には、交差する方向に向けて凸形状をなす第１凸部と、その反対方向に向けて凹形状をなす第１凹部とが設けられ、前記素子基板において前記制御基板に交差する端部には、前記第１凸部が挿入される第２凹部と、前記第１凹部に挿入する第２凸部とが設けられる。

上記構成によれば、制御基板及び素子基板が互いに交差しない場合と比較して、制御基板及び素子基板によって囲まれる空間の大きさが小さい。そのため、制御基板及び素子基板において互いに交差する端部を収容ケース内のデッドスペースに収めることにより、多光軸光電センサの更なる省スペース化を図ることができる。また、制御基板から突出したＣＰＵは、素子基板において制御基板に交差する端部が制御基板から突出することにより形成される収容ケース内のスペースに収められる。そのため、多光軸光電センサの設置スペースの更なる省スペース化を図ることができる。

上記多光軸光電センサにおいて、前記制御基板は、矩形板状をなしており、前記制御基板の長手方向において前記第１凸部と同一の位置に前記ＣＰＵが実装されている。
上記構成によれば、制御基板に実装される実装部品のうち比較的大きな実装スペースを必要とするＣＰＵは、制御基板における長手方向と交差する幅方向の寸法が相対的に大きい部分に実装される。そのため、制御基板は、ＣＰＵが実装されない部分、即ち、制御基板の長手方向において第１凹部と同一の位置となる部分の幅方向の寸法を、同方向におけるＣＰＵの実装スペースの寸法よりも小さくすることができる。すなわち、ＣＰＵが制御基板における長手方向と交差する幅方向の寸法が相対的に小さい部分に実装される場合と比較して、同部分の幅方向の寸法を小さくすることができる。したがって、制御基板の幅方向の寸法を低減することができるため、多光軸光電センサの設置スペースの更なる省スペース化を図ることができる。

上記多光軸光電センサは、前記収容ケースを収容するとともに透光性を有する長尺筒状をなす筒状ケースと、前記筒状ケースの長手方向の両端に形成された開口端部を封止する封止部材と、前記封止部材を前記収容ケースに対して取り付ける取付部材とを更に備え、前記取付部材は、基端側に位置する固定端を支点として先端側に位置する自由端が弾性変形可能な弾性片部と、前記弾性片部の先端側に設けられ、前記収容ケースに形成された係止孔に対して係止される係止爪とを有し、前記筒状ケースの長手方向における前記開口端部側から前記収容ケースに対して取り付けられており、前記弾性片部は、基端側から前記筒状ケースの長手方向における前記開口端とは反対方向に向けて延びると共に、その途中位置から前記開口端部側に折り返されて先端側に向けて延びている。

上記構成によれば、弾性片部における基端側から先端側にかけての全域が筒状ケースの長手方向における開口端部側から筒状ケースの内奥側に向けて延びる場合と比較して、筒状ケースの内奥側への弾性片部の進入量が低減される。したがって、制御基板における筒状ケースの長手方向の寸法が大きく確保されるため、制御基板における実装部品の実装スペースを大きく確保することができる。

本発明によれば、省スペース化を図ることができる。

一実施形態のライトカーテンを模式的に示す斜視図。 受光器の斜視図。 受光器の分解斜視図。 素子ブロックを上方から見た斜視図。 素子ブロックを下方から見た斜視図。 シールドケースを上方から見た斜視図。 シールドケースを下方から見た斜視図。 制御基板及び素子基板の斜視図。 制御基板及び素子基板の斜視図。 素子ブロック、制御基板、及び素子基板が組み付けられたシールドケースを上方から見た斜視図。 素子ブロック、制御基板、及び素子基板が組み付けられたシールドケースを下方から見た斜視図。 図１１の１２Ｆ−１２Ｆ線矢視断面図。 （ａ）は端部固定金具の斜視図、（ｂ）は端部固定金具の正面図、（ｃ）は端部固定金具の背面図、（ｄ）は端部固定金具の平面図、（ｅ）は端部固定金具の底面図、（ｆ）は端部固定金具の側面図。 筒状ケースに対するシールドケースの固定構造の分解斜視図。 （ａ）はシールリングの斜視図、（ｂ）はシールリングの正面図、（ｃ）はシールリングの平面図、（ｄ）はシールリングの側面図、（ｅ）はシールリングの断面図。 筒状ケースに対するシールドケースの固定構造の断面図。 エンドキャップを筒状ケースに組み付ける際の作用を示す図面であって、（ａ）はエンドキャップにシールリングを嵌合させた状態を示す断面図、（ｂ）は図１７（ａ）に示す状態からシールリングを斜めに傾けた状態を示す断面図、（ｃ）は図１７（ｂ）に示す状態からエンドキャップを筒状ケースに組み付けた状態を示す断面図。 図１０の１８Ｆ−１８Ｆ線矢視断面図。 筒状ケースの透光面が平坦な地面に接触した状態の受光器の断面図。

以下、多光軸光電センサの一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図１に示すように、ライトカーテン１１は、多光軸光電センサの一例である投光器１２と、この投光器１２と対をなす同じく多光軸光電センサの一例である受光器１３とを有している。投光器１２は、複数の投光素子１４を一列状に配している。一方、受光器１３は、複数の受光素子１５を一列状に配している。投光器１２及び受光器１３は、投光素子１４と受光素子１５が互いに対をなして光軸Ｌを形成するように所定の検出領域を挟んで対向する位置に配置されている。そして、投光器１２と受光器１３は、対をなす投光素子１４と受光素子１５との間の各光軸Ｌ上での投受光動作を行うことで、検出領域内における物体の有無について検出を行う。なお、投光器１２及び受光器１３は、光電素子が投光素子であるか受光素子であるか等、一部の構成上の違いを除き、ほぼ同様の基本構造を有している。そのため、以下では、多光軸光電センサの一例として受光器１３を例にして説明する。

図２及び図３に示すように、受光器１３は、複数（本実施形態では３つ）の素子ブロック２０と、これらの素子ブロック２０を外側から覆う収容ケースの一例としてのシールドケース２１とを有している。また、受光器１３は、シールドケース２１が内側から挿入される長尺筒状をなす透明な筒状ケース２２と、筒状ケース２２の長手方向の両端に取着される端部固定金具２３、シールリング２４、及びエンドキャップ２５等を更に有している。すなわち、受光器１３は、シールドケース２１に素子ブロック２０を組み付けて形成された光学ユニット１６が筒状ケース２２内に収容されることにより形成される。

図４に示すように、素子ブロック２０は、一方向に長い形状を有しており、その光軸方向Ｘにおける一方側の端面である第１端面２０Ａ（図４では上面）には素子ブロック２０を光軸方向Ｘに貫通する通光孔２８が形成されている。これらの通光孔２８は、素子ブロック２０の第１端面２０Ａの長手方向に沿って一列状に等間隔に配置されている。また、これらの通光孔２８は、素子ブロック２０の第１端面２０Ａにおける長手方向と交差する幅方向の中央位置に配置されている。各通光孔２８における素子ブロック２０の第１端面２０Ａ側の開口縁には、光学部材の一例としてのレンズ２９が保持されている。すなわち、素子ブロック２０は、レンズ２９を保持する保持部材の一例として機能する。各レンズ２９は、平坦状をなす透光面が素子ブロック２０の外側に露出している。各レンズ２９の透光面の中心位置は通光孔２８の中心線上に位置している。また、各レンズ２９の透光面は素子ブロック２０の第１端面２０Ａよりも奥まった位置に配置されている。

素子ブロック２０の第１端面２０Ａにおける一部の通光孔２８の近傍には、半円板状をなす突起３０が素子ブロック２０の第１端面２０Ａの幅方向において距離を隔てた二箇所に突設されている。これらの突起３０は、素子ブロック２０の第１端面２０Ａと筒状ケース２２の内面との間に隙間を確保することにより、レンズ２９の透光面が筒状ケース２２の内面に衝突することを規制している。

素子ブロック２０の第１端面２０Ａには、複数（本実施形態では７つ）の表示素子の一例として機能するＬＥＤ３２を実装したＬＥＤ基板３３が設けられている。ＬＥＤ基板３３は、櫛歯状をなしており、素子ブロック２０の第１端面２０Ａの長手方向に細長く延びている。そして、ＬＥＤ基板３３は、筒状ケース２２の長手方向に横並びで配置された３つの素子ブロック２０のうち、真ん中に位置する素子ブロック２０の第１端面２０Ａと、この素子ブロック２０に対して筒状ケース２２の長手方向の両側に隣り合う素子ブロック２０の第１端面２０Ａとの間に架設されている。

ＬＥＤ基板３３における長手方向の一端側（図４では右端側）にはコネクタ３６が実装されている。また、ＬＥＤ基板３３における長手方向の複数の位置から延出された各部位の先端にはＬＥＤ３２が一つずつ実装されている。各ＬＥＤ３２は、素子ブロック２０の長手方向において隣り合うレンズ２９の中間位置に配置されている。また、各ＬＥＤ３２は、素子ブロック２０の第１端面２０Ａにおける幅方向の中央位置に配置されている。

また、ＬＥＤ基板３３においてＬＥＤ３２が実装された実装面には、同じく櫛歯状をなす導光板３８が積層されている。導光板３８は、透明な樹脂材料によって構成されており、素子ブロック２０の第１端面２０Ａの長手方向に細長く延びている。なお、導光板３８には、複数（本実施形態では４つ）の嵌合部４１が導光板３８の長手方向に間隔を隔てて設けられている。そして、嵌合部４１には、素子ブロック２０の第１端面２０Ａのうち、導光板３８の長手方向において嵌合部４１と対応する部位に設けられた嵌合突起４２が嵌合されている。なお、ＬＥＤ基板３３には、ＬＥＤ基板３３の長手方向において嵌合突起４２と対応する位置に挿通孔（図示略）が貫通しており、この挿通孔を通じてＬＥＤ基板３３から突出した嵌合突起４２が導光板３８の嵌合部４１に対して嵌合されている。また、ＬＥＤ基板３３及び導光板３８は、上記の突起３０によって素子ブロック２０の第１端面２０Ａと筒状ケース２２の内面との間に形成される隙間に配置されている。

図５に示すように、素子ブロック２０において光軸方向Ｘにおける第１端面２０Ａとは反対側の端面である第２端面２０Ｂには円柱状をなす凸部の一例としてのボス部４５が２つずつ垂直に突設されている。これらのボス部４５は、素子ブロック２０の第２端面２０Ｂからの突出量が互いに等しい。また、素子ブロック２０の第２端面２０Ｂには、通光孔２８における第２端面２０Ｂ側の開口が第２端面２０Ｂの長手方向に等間隔に形成されている。そして、各ボス部４５は、素子ブロック２０の第２端面２０Ｂの長手方向において隣り合う通光孔２８の間に配置されている。すなわち、各ボス部４５は、光軸方向Ｘから見た平面視において、素子ブロック２０の第１端面２０Ａの長手方向において隣り合うレンズ２９の中間位置に配置されている。また、各ボス部４５の先端面には雌ねじ孔４６が光軸方向Ｘに凹設されている。

また、素子ブロック２０において光軸方向Ｘに沿う端面である第３端面２０Ｃには円柱状をなす突起５０が垂直に突設されている。突起５０は、素子ブロック２０の第３端面２０Ｃの長手方向においてボス部４５よりも中央寄りの位置であって、且つ、素子ブロック２０の第３端面２０Ｃにおける光軸方向Ｘの中央位置に配置されている。なお、全ての素子ブロック２０の第３端面２０Ｃに設けられた突起５０の突出量は互いに等しい。

図６に示すように、シールドケース２１は、素子ブロック２０と同様に一方向に長い形状を有するとともに、その光軸方向Ｘにおける一面側が透光部の一例である光通過窓６０として開口した断面略Ｕ字状をなしており、特定の周波数の電磁波に対して高いシールド性能を有する金属材料によって構成されている。

シールドケース２１の両側壁部６１は、光通過窓６０側に位置する第１部位６１Ａの方がシールドケース２１の底壁部６２側に位置する第２部位６１Ｂよりも肉厚が薄い。そして、シールドケース２１の両側壁部６１の内側面には、第１部位６１Ａと第２部位６１Ｂとの境界部分にシールドケース２１の内側に延出した段差部６３がシールドケース２１の長手方向の全域に亘って延在している。また、シールドケース２１における両側壁部６１の第１部位６１Ａには、シールドケース２１の長手方向の両端に矩形状の係止孔６４が形成されている。これらの係止孔６４は、シールドケース２１の底壁部６２からの高さが互いに等しい。

図７に示すように、シールドケース２１の底壁部６２の外面には、矩形状をなす凹部の一例としての凹条６５がシールドケース２１の長手方向の全域に亘って延在している。凹条６５の内底面には、シールドケース２１の底壁部６２を厚み方向に貫通する複数（本実施形態では６つ）の貫通孔６６が開口している。貫通孔６６は、シールドケース２１の長手方向に等間隔に配置されており、素子ブロック２０の第２端面２０Ｂの長手方向においてボス部４５と対応する位置に配置されている。すなわち、シールドケース２１の長手方向において隣り合う貫通孔６６の間の間隔は、素子ブロック２０の第２端面２０Ｂの長手方向において隣り合うボス部４５の間の間隔と等しい。

なお、凹条６５は、シールドケース２１の底壁部６２に対してシールドケース２１の外側からプレス加工を行うことにより形成されている。そのため、シールドケース２１の底壁部６２の内面には、凹条６５と同程度の幅寸法を有する矩形状をなす凸条６７がシールドケース２１の長手方向の全域に亘って延在している。

図８に示すように、受光器１３の動作を統括的に制御する制御基板７０は、ＣＰＵ７４が実装される面７１が素子ブロック２０及びシールドケース２１と同様に一方向に長く延びる矩形の薄板状をなしている。また、制御基板７０における短手方向の一方側（図８では下側）の端部には、複数（本実施形態では４つ）の矩形状をなす第１凹部の一例としての凹形状の凹部７２が短手方向の他方側（図８では上側）へ切り欠くように凹設されている。これらの凹部７２は、面７１の長手方向に等間隔に凹設されている。

制御基板７０の面７１のうち、その長手方向において凹部７２が凹設された第１面部位７１Ａは、その長手方向において凹部７２が凹設されていない第２面部位７１Ｂよりも、面７１の短手方向の寸法が短い。すなわち、第２面部位７１Ｂにおいて、第１面部位７１Ａにおける凹部７２が凹設された側と同じ側の端部は、第１面部位７１Ａにおける凹部７２が凹設された側の端部よりも、面７１の短手方向において一方側（図８では下側）に突出した第１凸部の一例としての凸形状の凸部７３を構成している。また、制御基板７０の面７１における長手方向の中央に位置する面部位は、凹部７２が凹設されていない第２面部位７１Ｂとされており、この第２面部位７１Ｂには実装部品の一種であるＣＰＵ７４が実装されている。すなわち、ＣＰＵ７４は、制御基板７０の面７１の長手方向において凸部７３と同一の位置に実装されている。そして、ＣＰＵ７４は、面７１の第２面部位７１Ｂの短手方向の略全域に亘って延在している。

制御基板７０の面７１における長手方向の第１方向側（図８では左側）の面部位にはコネクタ７５が実装されている。コネクタ７５は、ＬＥＤ基板３３に設けられたコネクタ３６に対してワイヤーハーネス（図示略）を介して電気的に接続されている。また、面７１における長手方向の第２方向側（図８では右側）寄りの面部位にはコネクタ７６が実装されている。

なお、制御基板７０の面７１における長手方向の複数（本実施形態では３つ）の位置には円形状をなす嵌合孔７７が貫通している。これらの嵌合孔７７には素子ブロック２０の第３端面２０Ｃに設けられた突起５０が制御基板７０における面７１とは反対側の裏面側から嵌合されている。そのため、制御基板７０は、面７１に沿う方向において素子ブロック２０の第３端面２０Ｃに対して位置決めされている。

制御基板７０の面７１における凹部７２側の端部には、受光素子１５を実装した素子基板８０が組み付けられている。素子基板８０は、受光素子１５を実装した面８１が制御基板７０と同様に一方向に長く延びる矩形の薄板状をなしている。素子基板８０の面８１の長手方向の寸法は、制御基板７０の面７１の長手方向の寸法よりも若干長い。また、素子基板８０の面８１の短手方向の寸法は、制御基板７０の面７１の短手方向の寸法よりも若干短い。そして、制御基板７０の面７１と素子基板８０の面８１は、双方の面７１，８１の長手方向を一致させた状態で互いに直交（すなわち、直角に交差）している。

素子基板８０の面８１において制御基板７０と交差する端部には、複数の矩形状をなす第２凹部の一例としての凹部８２が短手方向において内側へ切り欠くように凹設されている。これらの凹部８２は、素子基板８０の長手方向において、制御基板７０の面７１の長手方向において凸部７３が形成された位置と対応する位置に凹設されている。そして、素子基板８０の面８１における凹部８２が凹設された側の端部において、凹部８２が凹設されていない面部位は、凹部８２が凹設された面部位よりも面８１の短手方向において突出した第２凸部の一例としての凸部８３を構成している。

制御基板７０と素子基板８０とが面７１，８１同士を直交させて組み付けられた状態において、素子基板８０の凸部８３は制御基板７０の凹部７２に嵌り込むとともに、制御基板７０の凸部７３は素子基板８０の凹部８２に嵌り込んだ状態となる。そして、その状態において、素子基板８０の凸部８３の先端は制御基板７０の面７１から若干突出するとともに、制御基板７０の凸部７３の先端は素子基板８０における面８１とは反対側の裏面側から若干突出している。なお、素子基板８０の凹部８２における面８１の長手方向の幅寸法は、制御基板７０の凸部７３における面７１の長手方向の幅寸法とほぼ等しい。また、素子基板８０の凸部８３における面８１の長手方向の幅寸法は、制御基板７０の凹部７２における面７１の長手方向の幅寸法とほぼ等しい。

図９に示すように、素子基板８０の面８１には、複数（本実施形態では１２個）の受光素子１５が面８１の長手方向に等間隔に実装されている。これらの受光素子１５は、面８１の長手方向の両端を含む面８１の長手方向の全域に亘って配置されている。また、これらの受光素子１５は、素子ブロック２０の第２端面２０Ｂの長手方向において通光孔２８と対応する位置に配置されている。すなわち、面８１の長手方向において隣り合う受光素子１５の間の間隔は、素子ブロック２０の第２端面２０Ｂの長手方向において隣り合う通光孔２８の間の間隔と等しい。

素子基板８０の面８１には、面８１の長手方向において隣り合う受光素子１５の間に複数（本実施形態では１１個）の円形状の挿通孔８５が貫通している。これらの挿通孔８５は、素子ブロック２０の第２端面２０Ｂに設けられたボス部４５に対して素子ブロック２０の第２端面２０Ｂの長手方向において対応する位置に配置されている。なお、これらの挿通孔８５の孔径は、素子ブロック２０のボス部４５の外径よりも大きい。

素子基板８０の面８１における長手方向の片側（図９では左側）の端部にはコネクタ８６が実装されている。コネクタ８６は、制御基板７０の面７１に実装されたコネクタ７６に対してワイヤーハーネス（図示略）を介して電気的に接続されている。

そして、図１０に示すように、素子ブロック２０、制御基板７０、及び素子基板８０は、シールドケース２１の両端の開口を通じてシールドケース２１に収容されている。この場合、素子ブロック２０の長手方向がシールドケース２１の長手方向と一致している。また、素子ブロック２０は、レンズ２９が設けられた第１端面２０Ａを光通過窓６０から若干突出させた状態でシールドケース２１に収容されている。なお、シールドケース２１の長手方向の寸法は、全ての素子ブロック２０を同方向に接続した全長と同程度となっている。

また、図１１に示すように、シールドケース２１の底壁部６２に形成された貫通孔６６には、固定ねじ９０がシールドケース２１の外側から挿通されている。固定ねじ９０の頭部は、シールドケース２１の底壁部６２に設けられた凹条６５に収容されており、底壁部６２において凹条６５が設けられていない端面から突出していない。そして、固定ねじ９０は、素子ブロック２０をシールドケース２１に対して固定している。

図１２に示すように、素子基板８０は、シールドケース２１の両側壁部６１の内側面に設けられた段差部６３に対して面８１とは反対側の裏面側から支持されている。素子基板８０の挿通孔８５には、素子ブロック２０のボス部４５が面８１側から光軸方向Ｘに挿通されている。また、ボス部４５の先端部位は、シールドケース２１の底壁部６２に形成された貫通孔６６に対して光軸方向Ｘに挿通されている。そのため、ボス部４５の先端面に凹設された雌ねじ孔４６は貫通孔６６を通じてシールドケース２１の外側に露出している。この場合、ボス部４５は貫通孔６６の途中位置まで挿入された状態であるため、ボス部４５の先端面と貫通孔６６におけるシールドケース２１の外側の開口縁との間には光軸方向Ｘに若干の隙間が介在している。

そして、このボス部４５の雌ねじ孔４６に対してシールドケース２１の外側から固定ねじ９０の軸部が光軸方向Ｘに螺合されている。そのため、素子ブロック２０は、シールドケース２１の段差部６３に支持された素子基板８０を介してシールドケース２１に対して固定されている。また、素子基板８０は、素子ブロック２０とシールドケース２１の段差部６３との間で光軸方向Ｘにおいて挟持されている。

また、素子基板８０の面８１は、面８１の長手方向がシールドケース２１及び素子ブロック２０の長手方向と一致した状態で光軸方向Ｘと直角に交差するように配置されている。そして、素子基板８０の面８１に実装された受光素子１５は、素子ブロック２０に設けられた通光孔２８の中心線上に配置されている。一方、素子基板８０の面８１と直交する制御基板７０の面７１は、面７１の長手方向がシールドケース２１及び素子ブロック２０の長手方向と一致するとともに、面７１の短手方向が光軸方向Ｘと一致した状態で光軸方向Ｘに沿うように配置されている。

図３に示すように、筒状ケース２２は、断面略矩形環状をなしており、投光素子１４と受光素子１５の間で投受光される光に対して光透過性の高い透光性樹脂により形成されている。また、筒状ケース２２の側壁部のうち、シールドケース２１の光通過窓６０に対向する側壁部の外面となる透光面１００（図３では上面）には、凹部の一例としての凹条１０１が凹設されている。凹条１０１は、筒状ケース２２の長手方向の全域に亘って延在している。また、筒状ケース２２の長手方向の寸法は、シールドケース２１の長手方向の寸法よりも若干長い。そのため、筒状ケース２２の長手方向の両端には、端部固定金具２３、シールリング２４、及びエンドキャップ２５等を収容する隙間が設定されている。

図１３（ａ）〜（ｆ）に示すように、端部固定金具２３は、全体形状が略Ｕ字状をなす金属材料によって構成されており、その底板部１１０には二箇所に円形状の雌ねじ孔１１１が形成されている。また、端部固定金具２３の両側板部１１２は、互いに同一の形状をなしており、底板部１１０の両端を基端側として垂直に曲げ起こされている。両側板部１１２は、シールドケース２１の両側壁部６１のうち、係止孔６４が設けられた第１部位６１Ａの間の距離と同程度の距離を隔てて互いに対向している。また、各側板部１１２には、略Ｕ字状をなす中抜き部１１３がＵ字の下部を基端側とする向きで側板部１１２の厚み方向に切り抜かれている。また、各側板部１１２の先端面における幅方向の中央位置には、中抜き部１１３と同一の幅寸法を有する直線状の中抜き部１１４が側板部１１２の高さ方向の略中央位置に至るまで切り抜かれている。その結果、各側板部１１２には、基端側を固定端として先端側に向けて延びるとともに、その途中位置から基端側に折り返された端部を自由端として片持ち梁状をなす弾性片部１１５が形成されている。弾性片部１１５は、固定端から自由端にかけての幅寸法が一定となっている。また、弾性片部１１５の自由端には、端部固定金具２３の外側に向けて曲げ起こされることにより係止爪１１６が形成されている。

図１４に示すように、端部固定金具２３は、係止爪１１６が係止孔６４に対してシールドケース２１の内側から係止されることによりシールドケース２１に対して取り付けられている。また、端部固定金具２３が取り付けられたシールドケース２１は、筒状ケース２２の長手方向の両端の開口を通じて筒状ケース２２に収容されている。この場合、端部固定金具２３は、筒状ケース２２の長手方向における開口端側からシールドケース２１に対して取り付けられている。また、端部固定金具２３の弾性片部１１５は、基端側から筒状ケース２２の長手方向における開口端とは反対方向に向けて延びると共に、その途中位置から開口端側に折り返されて先端側に向けて延びている。そして、シールドケース２１を収容した筒状ケース２２の長手方向の両端の開口端部が封止部材の一例としての一対のエンドキャップ２５によって封止されている。

エンドキャップ２５は、樹脂材料からなり、筒状ケース２２の両端の開口端部に対して内側から嵌合される嵌合部１２０と、嵌合部１２０を筒状ケース２２の開口端部に嵌合する際に把持される把持部１２１とを有している。嵌合部１２０は、筒状ケース２２における開口端部の開口形状と略同一の外縁形状を有する矩形の有底筒状をなしている。把持部１２１は、筒状ケース２２における長手方向の両端の外縁形状と略同一の外縁形状を有している。そして、エンドキャップ２５の嵌合部１２０が筒状ケース２２の開口端部に嵌合された場合には、嵌合部１２０の外周面と筒状ケース２２における開口端部の内周面とが隙間を介して対向するとともに、把持部１２１の外側面が筒状ケース２２の外側面と面一となるようにして、把持部１２１が筒状ケース２２における長手方向の両端面によって係止される。

把持部１２１は、エンドキャップ２５の嵌合部１２０が筒状ケース２２に嵌合された場合に筒状ケース２２の外側に露出する端面１２１ａに挿通孔１２２が貫通している。この挿通孔１２２には、制御基板７０、素子基板８０、及びＬＥＤ基板３３に実装されている実装部品に対して電源を供給するための電源ケーブル（図示略）が挿入されている。また、挿通孔１２２の周囲には、電源ケーブルの外周面と挿通孔１２２の内周面との間をシールするパッキン１２３が装着されている。

また、把持部１２１の端面１２１ａには、複数（本実施形態では２つ）のねじ挿通孔１２４が貫通している。各ねじ挿通孔１２４は、各々が対応する端部固定金具２３の雌ねじ孔１１１に対して筒状ケース２２の長手方向に延びる同一の直線上に配置されている。そして、固定ねじ１２６の軸部が筒状ケース２２の外側からねじ挿通孔１２４を通じて筒状ケース２２の内側に向けて筒状ケース２２の長手方向に挿入されている。また、固定ねじ１２６の軸部の先端は、筒状ケース２２に収容されている端部固定金具２３の雌ねじ孔１１１に対して螺合されている。その結果、エンドキャップ２５が端部固定金具２３に対して固定ねじ１２６によって固定されることにより、エンドキャップ２５が端部固定金具２３を介してシールドケース２１に対して固定されている。すなわち、端部固定金具２３は、エンドキャップ２５をシールドケース２１に対して取り付ける取付部材の一例として機能する。なお、固定ねじ１２６が挿入されたねじ挿通孔１２４には、円筒状のブッシュ１２８がエンドキャップ２５の外側から固定ねじ１２６の頭部を覆うように嵌着されている。

嵌合部１２０において筒状ケース２２の内奥側に挿入される端部の外側面には、環状をなす凹溝１２９が嵌合部１２０の外周方向の全域に亘って形成されている。この凹溝１２９には、矩形環状をなすシールリング２４が外側から嵌着されている。すなわち、シールリング２４は、筒状ケース２２における開口端部の内周面とエンドキャップ２５における嵌合部１２０の外周面との間の隙間、つまり、筒状ケース２２の開口端部とエンドキャップ２５の嵌合部１２０との互いに対向する周面同士の間に圧縮状態で介装される。

図１５（ａ）〜（ｅ）に示すように、シールリング２４は、矩形環状をなす第１環状部１３１と、第１環状部１３１よりも一回り大きい矩形環状をなす第２環状部１３２とを有し、第１環状部１３１の外周面と第２環状部１３２の内周面とが連結された二重環構造を有している。また、第１環状部１３１及び第２環状部１３２は、その周方向と直交する平面での断面形状がそれぞれ円形状をなしており、第１環状部１３１の断面形状の直径は第２環状部１３２の断面形状の直径よりも小さい。そのため、第１環状部１３１の内周側の輪郭形状は非直線状をなすように円弧状に湾曲している。また、第２環状部１３２の断面積は、第１環状部１３１の断面積よりも大きい。また、第１環状部１３１の断面形状の径中心と第２環状部１３２の断面形状の径中心とは、両環状部１３１，１３２の周方向に沿う同一の平面上に位置している。すなわち、シールリング２４の周方向と直交する平面での断面形状は、第１環状部１３１の断面形状の径中心と第２環状部１３２の断面形状の径中心とを結ぶ直線を基準にした線対称の形状をしている。

なお、シールリング２４は、両環状部１３１，１３２の周方向に沿う平面と交差する厚み方向Ｚの一方側の半分部分と他方側の半分部分とを型取った一対の金型の間に弾性材料を流し込んだ後、双方の金型の開口端同士を重ね合わせた上で弾性材料を硬化させることにより成型されている。そのため、シールリング２４における第１環状部１３１の内周面及び第２環状部１３２の外周面には、双方の金型の開口端からはみ出した弾性材料の一部がバリ１３３，１３４としてそれぞれ残存している。シールリング２４の内周側に形成されるバリ１３３は、矩形環状をなしており、第１環状部１３１の周方向の全域に亘って延在している。また、この内周側のバリ１３３は、第１環状部１３１の内周面のうち、シールリング２４の厚み方向Ｚの中央となる面部位に位置している。一方、シールリング２４の外周側に形成されるバリ１３４は、矩形環状をなしており、第２環状部１３２の周回方向の全域に亘って延在している。また、この外周側のバリ１３４は、第２環状部１３２の外周面のうち、シールリング２４の厚み方向Ｚの中央となる面部位に位置している。

図１６に示すように、シールリング２４が嵌着された嵌合部１２０は、筒状ケース２２における長手方向の両端の開口端部を通じて筒状ケース２２の内側から嵌合されている。この場合、シールリング２４は、嵌合部１２０の凹溝１２９の内底面と筒状ケース２２の内面との間に弾性変形を伴いながら介在することにより、光学ユニット１６が収容された筒状ケース２２の内側の空間域を水密状にシールしている。また、シールリング２４は、第１環状部１３１及び第２環状部１３２の双方が嵌合部１２０の凹溝１２９の内底面に密着した状態で、第２環状部１３２における凹溝１２９の内底面との接触部位とは反対側の部位が筒状ケース２２の内面に接触している。そして、シールリング２４は、第１環状部１３１の内周面のうち、バリ１３３が残存している面部位とは異なる面部位を凹溝１２９の内底面に接触させている。また、シールリング２４は、第２環状部１３２の外周面のうち、バリ１３４が残存している面部位とは異なる面部位を筒状ケース２２の内面に接触させている。なお、シールリング２４は、素子基板８０の面８１の長手方向の両端に実装された受光素子１５に対して筒状ケース２２の長手方向において隣接して配置されている。そして、素子基板８０の面８１の長手方向の両端に実装された受光素子１５の配置領域は、端部固定金具２３の配置領域に対して筒状ケース２２の長手方向において重なっている。

次に、上記のように構成された多光軸光電センサを組み立てる際の手順について説明する。なお、多光軸光電センサの一例としての投光器１２及び受光器１３を組み立てる際の手順は基本的に共通であるため、以下では、受光器１３を組み立てる際の手順を例にして説明する。

さて、本実施形態の受光器１３を組み立てる際には、まず、全ての素子ブロック２０の第１端面２０Ａを素子ブロック２０の長手方向に一列状に配置した状態で、素子ブロック２０の第１端面２０Ａに設けられた嵌合突起４２をＬＥＤ基板３３に設けられた挿通孔に挿通させる。また、ＬＥＤ基板３３の挿通孔から突出した嵌合突起４２の先端を導光板３８に設けられた嵌合部４１に対して嵌合させる。そして、隣り合う素子ブロック２０の第１端面２０Ａの間をＬＥＤ基板３３及び導光板３８によって架橋する。

そして次に、一列状に配置された素子ブロック２０の第２端面２０Ｂに設けられたボス部４５を素子基板８０の挿通孔８５に挿通させる。この場合、素子基板８０の面８１を素子ブロック２０の第２端面２０Ｂと対向する向きで素子ブロック２０のボス部４５を素子基板８０の挿通孔８５に挿通させる。すると、素子基板８０が素子ブロック２０のボス部４５によって素子基板８０の面８１に沿う方向において位置決めされる。そして、素子基板８０の面８１に実装された受光素子１５が通光孔２８の中心線上に配置される。

続いて、素子ブロック２０の第３端面２０Ｃに設けられた突起５０を制御基板７０の嵌合孔７７に対して嵌合させる。すると、制御基板７０が素子ブロック２０の突起５０によって制御基板７０の面７１に沿う方向において位置決めされる。そして、制御基板７０の面７１は、面７１の短手方向を光軸方向Ｘと一致させた状態で素子ブロック２０の第３端面２０Ｃに沿うように配置される。この場合、制御基板７０における素子基板８０側の端部に設けられた凸部７３が素子基板８０における制御基板７０側の端部に設けられた凹部８２に対して挿入される。また、制御基板７０における素子基板８０側の端部に設けられた凹部７２には、素子基板８０における制御基板７０側の端部に設けられた凸部８３が挿入される。そして、制御基板７０及び素子基板８０は、凸部７３，８３及び凹部７２，８２が設けられた端部において互いに直角に交差する。

そして次に、制御基板７０及び素子基板８０が組み付けられた素子ブロック２０をシールドケース２１に設けられた光通過窓６０を通じてシールドケース２１の内側に挿入する。そして、素子基板８０の挿通孔８５から突出した素子ブロック２０のボス部４５をシールドケース２１の底壁部６２に設けられた貫通孔６６に対してシールドケース２１の内側から外側に向けて挿入する。すると、素子ブロック２０は、ボス部４５の突出方向と交差する方向においてシールドケース２１に対して位置決めされる。この場合、素子基板８０における面８１とは反対側の面がシールドケース２１の両側壁部６１の内側面に設けられた段差部６３によって支持される。そして、素子ブロック２０のボス部４５は、シールドケース２１の貫通孔６６の途中位置まで挿入される。

続いて、素子ブロック２０のボス部４５が挿入されたシールドケース２１の貫通孔６６に対して固定ねじ９０をシールドケース２１の外側から挿入する。そして、貫通孔６６を通じてシールドケース２１の外側に露出したボス部４５の雌ねじ孔４６に対して固定ねじ９０の軸部を螺合させる。すると、素子ブロック２０のボス部４５が固定ねじ９０によって光軸方向Ｘにおいてシールドケース２１の外側に引っ張られる。そして、素子ブロック２０がシールドケース２１の段差部６３に支持された素子基板８０を介してシールドケース２１に対して固定される。また、素子基板８０は、素子ブロック２０とシールドケース２１の段差部６３との間で光軸方向Ｘにおいて挟持される。

この場合、ボス部４５は、貫通孔６６の途中位置まで挿入された状態であるため、貫通孔６６を通じて光軸方向Ｘに沿うようにシールドケース２１の外側に向けて若干変位することが許容される。そのため、素子基板８０の光軸方向Ｘにおける厚み寸法に誤差があったとしても、素子基板８０が素子ブロック２０とシールドケース２１との間に光軸方向Ｘにおいて確実に挟持される。

また、素子ブロック２０が固定ねじ９０によって光軸方向Ｘに引っ張られることによりシールドケース２１に固定される。そのため、素子ブロック２０が２つの固定ねじによって光軸方向と直交する方向の両側から各々引っ張られる従来の構成と比較して、素子ブロック２０に保持されたレンズ２９の中心軸が所望の方向から斜めに傾きにくい。また、素子ブロック２０をシールドケース２１に固定するために用いられる固定ねじの個数が低減されるため、受光器１３の組立性の向上や受光器１３の小型化及び軽量化にも寄与している。

また、シールドケース２１の底壁部６２には素子ブロック２０が固定ねじ９０によって固定される。そのため、シールドケース２１の側壁部６１に対して素子ブロック２０が固定ねじによって固定される従来の構成と比較して、シールドケース２１の側壁部６１に要求される剛性の大きさが低い。その結果、シールドケース２１の側壁部６１の厚み寸法が従来の構成よりも薄くなっている。したがって、シールドケース２１の短手方向の寸法が従来の構成よりも低減されるため、結果として、受光器１３の受光面の幅寸法を低減することに寄与している。

そして次に、シールドケース２１の長手方向の両側から端部固定金具２３をシールドケース２１の内側に挿入する。すると、端部固定金具２３の弾性片部１１５がシールドケース２１の内側に倒れ込むように弾性変形しつつ、弾性片部１１５の先端に形成された係止爪１１６がシールドケース２１の側壁部６１の内面に対してシールドケース２１の長手方向に摺動する。そして、係止爪１１６がシールドケース２１の長手方向の両端に形成された係止孔６４の形成位置に到達すると、弾性片部１１５がその弾性復帰力に基づいてシールドケース２１の外側に向けて変形する。その結果、端部固定金具２３の係止爪１１６がシールドケース２１の係止孔６４によって係止されることにより、端部固定金具２３がシールドケース２１に対して取り付けられる。

この場合、端部固定金具２３は、基端側に位置する固定端を支点として先端側に位置する自由端が弾性変形可能な弾性片部１１５を有し、その弾性片部１１５の先端側に係止爪１１６が設けられている。そのため、弾性片部１１５の弾性変形に伴った係止爪１１６のストローク量が大きく確保される。したがって、シールドケース２１に形成された係止孔６４に対して端部固定金具２３の係止爪１１６を係止させる際には、係止爪１１６を変位させるために大きな外力を必要とせず、係止爪１１６が係止孔６４に対して簡便に係止される。

また、弾性片部１１５は、基端側からシールドケース２１の長手方向における開口端とは反対方向に向けて延びると共に、その途中位置から開口端側に折り返されて先端側に向けて延びる。そのため、弾性片部１１５における基端側から先端側にかけての全域がシールドケース２１の長手方向における開口端側からシールドケース２１の内奥側に向けて延びる場合と比較して、シールドケース２１の内奥側への弾性片部１１５の進入量が低減される。その結果、端部固定金具２３を制御基板７０に干渉させないために、端部固定金具２３と制御基板７０とがシールドケース２１の長手方向において重ならない構成とした場合であっても、制御基板７０におけるシールドケース２１の長手方向の寸法が大きく確保される。したがって、制御基板７０の面７１の大きさが十分に確保される。

また、端部固定金具２３は、素子ブロック２０及び素子基板８０に対してシールドケース２１の長手方向において重なるように配置される。そして、素子ブロック２０に保持されたレンズ２９や素子基板８０に実装された受光素子１５は、シールドケース２１の長手方向における開口端の近傍に配置される。その結果、シールドケース２１の長手方向の両端において光軸Ｌが形成されない領域の大きさが低減される。

また、端部固定金具２３をシールドケース２１に対してねじ止めによって固定する場合と比較して、端部固定金具２３をシールドケース２１に固定するための固定ねじが不要となるため、受光器１３の組立性の向上や受光器１３の小型化及び軽量化にも寄与している。

続いて、端部固定金具２３が取り付けられたシールドケース２１を筒状ケース２２の長手方向の両端に形成された開口端部から筒状ケース２２の内側に挿入する。この場合、シールドケース２１の光通過窓６０が筒状ケース２２の透光面１００と同一の方向を向くようにしてシールドケース２１を筒状ケース２２の内側に挿入する。すると、端部固定金具２３は、底板部１１０に形成された雌ねじ孔１１１が筒状ケース２２の長手方向の両端の開口端部を通じて筒状ケース２２の外側に露出する。

そして次に、筒状ケース２２の長手方向の両端の開口端部を通じてエンドキャップ２５を筒状ケース２２の内側に挿入する。この場合、把持部１２１を把持しつつ、嵌合部１２０に設けられた凹溝１２９に対してシールリング２４を外側から嵌着した状態で、嵌合部１２０を筒状ケース２２の内側から嵌合させる。

すなわち、図１７（ａ）に示すように、まず、第１環状部１３１及び第２環状部１３２を凹溝１２９の内底面と垂直に並列させた状態で、第１環状部１３１の内周面を凹溝１２９の内底面に対して接触させる。すると、第１環状部１３１の内周面に残存しているバリ１３３が凹溝１２９の内底面に対して接触する。また、第２環状部１３２の外周面に残存しているバリ１３４が凹溝１２９の開口縁から突出する。続いて、第２環状部１３２のうち凹溝１２９の開口縁から突出している部分をシールリング２４の厚み方向Ｚの一方側（図１７（ａ）では右側）から押圧する。

すると、図１７（ｂ）に示すように、シールリング２４は、第１環状部１３１における凹溝１２９の内底面との接触部位を支点として傾倒する。そして、第１環状部１３１を凹溝１２９の内底面に対して接触させた状態を維持しつつ、第２環状部１３２を凹溝１２９の内底面に対して接触させる。その結果、シールリング２４は、第１環状部１３１及び第２環状部１３２が凹溝１２９の内底面に対して斜めに傾いた状態で並列して配置される。この場合、第１環状部１３１の内周面のうち、バリ１３３が残存している面部位とは異なる面部位が凹溝１２９の内底面に接触する。そのため、シールリング２４は、凹溝１２９の内底面に対して隙間なく接触する。

そして次に、図１７（ｃ）に示すように、シールリング２４が嵌着された嵌合部１２０を筒状ケース２２の長手方向の両端の開口端部を通じて筒状ケース２２の内側から嵌着する。すると、シールリング２４は、第２環状部１３２の外周面のうち、凹溝１２９の開口縁から最も突出した面部位を筒状ケース２２の内面に対して接触させる。この場合、第２環状部１３２の外周面のうち、筒状ケース２２の内面に接触する面部位はバリ１３４が残存している面部位とは異なる面部位となる。そのため、シールリング２４は、筒状ケース２２の内面に対して隙間なく接触する。

なお、シールリング２４は、第１環状部１３１の断面形状の中心径が第２環状部１３２の断面形状の中心径よりも小さいため、第１環状部１３１における凹溝１２９の内底面との接触部位を支点として傾倒しやすい。また、シールリング２４は、両環状部１３１，１３２が凹溝１２９の内底面と垂直に並列して第１環状部１３１のみが凹溝１２９の内底面に接触した姿勢よりも、両環状部１３１，１３２が凹溝１２９の内底面に対して斜めに傾いて両環状部１３１，１３２が凹溝１２９の内底面に接触した姿勢の方が安定した姿勢となる。そのため、シールリング２４は、第２環状部１３２の外周面のうち、バリ１３４が残存している面部位とは異なる面部位が筒状ケース２２の内面に対して確実に接触する。

特に、本実施形態では、筒状ケース２２が外側から押さえつけられた従来の構成と比較して、筒状ケース２２が外側に膨らむように変形しやすいため、筒状ケース２２とエンドキャップ２５とが筒状ケース２２の長手方向において相対移動しやすくなっている。しかしながら、エンドキャップ２５が筒状ケース２２に対して筒状ケース２２の長手方向において相対移動したとしても、シールリング２４は、第２環状部１３２の外周面のうち、バリ１３４が残存している面部位とは異なる面部位が筒状ケース２２の内面に対して接触した状態が信頼性良く維持される。

続いて、ねじ挿通孔１２４を通じて筒状ケース２２の長手方向の両端から筒状ケース２２の内側に固定ねじ１２６の軸部を挿入する。そして、筒状ケース２２の内側に挿入された固定ねじ１２６の軸部を端部固定金具２３の雌ねじ孔１１１に対して螺合させる。すると、シールドケース２１が端部固定金具２３及びエンドキャップ２５を介して筒状ケース２２に対して連結される。その結果、素子ブロック２０及び素子基板８０がシールドケース２１と一体となって筒状ケース２２に対して固定される。そして、素子ブロック２０に保持されたレンズ２９、及び素子基板８０に実装された受光素子１５は、筒状ケース２２に対して相対移動不能に固定される。

その後、固定ねじ１２６が挿入されたねじ挿通孔１２４に対してブッシュ１２８をエンドキャップ２５の外側から固定ねじ１２６の頭部を覆うように嵌着することにより、受光器１３の組立が完了する。

次に、上記のように構成された多光軸光電センサの作用について説明する。なお、多光軸光電センサの一例としての投光器１２及び受光器１３の作用は基本的に共通であるため、以下では、受光器１３の作用を例にして説明する。

さて、制御基板７０に実装されるＣＰＵ７４は、制御基板７０に実装される他の実装部品と比較して、縦横に大きな実装スペースを必要とする。そのため、制御基板７０の面７１の短手方向の寸法は、ＣＰＵ７４が実装されない基板の一例である素子基板８０の面８１の短手方向の寸法よりも長い。

この点、本実施形態では、制御基板７０の面７１の短手方向を光軸方向Ｘと一致させた状態で、制御基板７０が光軸方向Ｘに沿うように配置されている。そのため、制御基板７０の面７１が光軸方向Ｘと直交するように配置された場合と比較して、光軸Ｌと直交する方向における制御基板７０の設置スペースが低減される。

なお、光軸Ｌを形成する光をレンズ２９によって集光するためには、受光素子１５とレンズ２９との間に所定の間隔を空ける必要がある。そのため、光軸方向Ｘにおける受光器１３の寸法は光学的にある程度大きくならざるを得ない。そのため、制御基板７０が光軸方向Ｘに沿うように配置されたとしても、制御基板７０の短手方向の寸法が受光素子１５とレンズ２９との間に必要とされる所定の間隔よりも短いのであれば、光軸方向Ｘにおける受光器１３の設置スペースが制御基板７０を光軸方向Ｘに沿うように配置したことによって増大することはほとんどない。したがって、制御基板７０を光軸方向Ｘに沿うように配置することにより、受光器１３の設置スペースの省スペース化が図られる。

また、図１８に示すように、本実施形態では、ＬＥＤ基板３３に実装されたＬＥＤ３２が筒状ケース２２の透光面１００における長手方向と直交する幅方向の中央位置に対し、光軸方向Ｘに延びる同一の直線上に配置されている。また、ＬＥＤ３２は、素子ブロック２０におけるレンズ２９側の第１端面２０Ａから突出している。そして、ＬＥＤ３２は、筒状ケース２２の透光面１００における幅方向の中央位置から幅方向の両側に向けて広範な角度範囲Ｒに亘って光を射出する。なお、筒状ケース２２は、透明な樹脂材料によって構成されており、筒状ケース２２の全体がＬＥＤ３２から発せられた光に対して透光性を有している。そのため、筒状ケース２２に切り欠き等を設けることなく、ＬＥＤ３２から発せられた光が広範な角度範囲Ｒに亘って筒状ケース２２の外側に射出される。そして、ＬＥＤ３２から射出された光は、筒状ケース２２の透光面１００における幅方向の両側から容易に視認される。したがって、作業者が受光器１３に対して透光面１００の幅方向における何れの方向に位置していたとしても、ＬＥＤ３２から射出される光が作業者によって容易に視認されることにより、光軸調整の作業が簡便に行われる。

特に、本実施形態では、ＬＥＤ３２は、筒状ケース２２の透光面１００における長手方向の中央位置に対し、光軸方向Ｘに延びる同一の直線上に配置されている。そのため、筒状ケース２２が長手方向を上下方向に一致させた状態で垂直に配置された場合に、筒状ケース２２の長手方向の一端部及び他端部のうち何れの端部が上方に配置される場合であっても、筒状ケース２２の高さ方向の中央位置にＬＥＤ３２が配置される。したがって、ＬＥＤ３２から射出される光が作業者によって容易に視認されることにより、光軸調整の作業が更に簡便に行われる。

また、図１９に示すように、本実施形態では、筒状ケース２２の透光面１００のうち、素子ブロック２０に保持されたレンズ２９を通じて素子基板８０に実装された受光素子１５に受光される光の光軸Ｌ上に位置する面部位１００Ａは、筒状ケース２２の透光面１００に設けられた凹条１０１の内底面となっている。すなわち、筒状ケース２２の透光面１００のうち光軸Ｌ上に位置する面部位１００Ａは、筒状ケース２２の透光面１００において凹条１０１が形成されていない他の面部位よりも凹んでいる。そのため、筒状ケース２２が傾倒して、筒状ケース２２の透光面１００が平坦な地面Ｇに衝突したとしても、筒状ケース２２の透光面１００のうち光軸Ｌ上に位置する面部位１００Ａは地面Ｇに衝突しにくい。したがって、筒状ケース２２の透光面１００のうち光軸Ｌ上に位置する面部位１００Ａが損傷するのを回避することにより、光軸Ｌを構成する光の散乱が抑制される。

本実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）ＣＰＵ７４の実装スペースを縦横に大きく必要とする制御基板７０が光軸方向Ｘに沿うように配置される。そのため、制御基板７０を光軸Ｌと直交するように配置した場合と比較して、光軸Ｌと直交する方向における制御基板７０の設置スペースが低減される。なお、光軸Ｌを形成する光をレンズ２９によって集光するためには、光軸Ｌを形成する投光素子１４及び受光素子１５とレンズ２９との間に所定の間隔を空ける必要があるので、もともと投光器１２及び受光器１３は光軸方向Ｘにおける寸法が光学的にある程度大きい。そのため、制御基板７０が光軸方向Ｘに沿うように配置されたとしても、そのことによって光軸方向Ｘにおける投光器１２又は受光器１３の設置スペースが増大することが抑制される。したがって、投光器１２及び受光器１３の設置スペースの省スペース化を図ることができる。

（２）素子基板８０は光軸方向Ｘと交差するように配置される。そのため、素子基板８０及び制御基板７０が互いに光軸方向Ｘに沿って横並びで配置される場合と比較して、光軸方向Ｘにおける制御基板７０及び素子基板８０の設置スペースが低減される。したがって、光軸方向Ｘにおける投光器１２及び受光器１３の設置スペースが増大することが抑制される。したがって、投光器１２及び受光器１３の設置スペースの更なる省スペース化を図ることができる。

（３）制御基板７０及び素子基板８０は互いに交差している。したがって、制御基板７０及び素子基板８０が互いに交差しない場合と比較して、制御基板７０及び素子基板８０によって囲まれる空間の大きさが小さい。そのため、制御基板７０及び素子基板８０において互いに交差する端部をシールドケース２１内のデッドスペースに収めることにより、投光器１２及び受光器１３の更なる省スペース化を図ることができる。また、制御基板７０の面７１から突出したＣＰＵ７４は、素子基板８０において制御基板７０に交差する端部が制御基板７０から突出することにより形成されるシールドケース２１内のスペースに収められる。そのため、投光器１２及び受光器１３の設置スペースの更なる省スペース化を図ることができる。

（４）制御基板７０は、矩形板状をなしており、制御基板７０の長手方向において凸部７３と同一の位置にＣＰＵ７４が実装されている。したがって、制御基板７０に実装される実装部品のうち比較的大きな実装スペースを必要とするＣＰＵ７４は、制御基板７０における長手方向と交差する幅方向の寸法が相対的に大きい部分に実装される。そのため、制御基板７０は、ＣＰＵ７４が実装されない部分、即ち、制御基板７０の長手方向において凹部７２と同一の位置となる部分の幅方向の寸法を、同方向におけるＣＰＵ７４の実装スペースの寸法よりも小さくすることができる。すなわち、ＣＰＵ７４が制御基板７０における長手方向と交差する幅方向の寸法が相対的に小さい部分に実装される場合と比較して、同部分の幅方向の寸法を小さくすることができる。したがって、制御基板７０の幅方向の寸法を低減することができるため、投光器１２及び受光器１３の設置スペースの更なる省スペース化を図ることができる。

（５）制御基板７０は、素子ブロック２０に対して光軸方向Ｘと交差する方向において近接するように配置されている。そのため、制御基板７０の設置スペースと素子ブロック２０の設置スペースとが光軸方向Ｘと交差する方向において近接する。したがって、光軸方向Ｘと交差する方向における投光器１２及び受光器１３の設置スペースが更に低減されるため、投光器１２及び受光器１３の設置スペースの更なる省スペース化を図ることができる。

（６）シールドケース２１には、光軸Ｌ上に位置する端面とは光軸方向Ｘにおいて反対側となる端面に素子ブロック２０のボス部４５が光軸方向Ｘに嵌合する貫通孔６６が形成されている。したがって、素子ブロック２０のボス部４５がシールドケース２１の貫通孔６６に対して光軸方向Ｘに嵌合されることにより、素子ブロック２０をシールドケース２１に対して光軸方向Ｘと交差する方向に位置決めすることができる。また、素子ブロック２０における光通過窓６０とは反対側の部位をシールドケース２１に対して光軸方向Ｘと交差する方向における一箇所で位置決めすることができる。そのため、素子ブロック２０における光通過窓６０側の部位を光軸方向Ｘと交差する方向の両側となる二箇所でシールドケース２１に対して位置決めする構成と比較して、素子ブロック２０をシールドケース２１に位置決めする位置決め構造の光軸方向Ｘと交差する方向における設置スペースを削減することができる。したがって、光軸方向Ｘと交差する方向における投光器１２及び受光器１３の設置スペースの省スペース化を図ることができる。

（７）レンズ２９を保持する素子ブロック２０が端部固定金具２３及びエンドキャップ２５を介してシールドケース２１に連結されている。そのため、レンズ２９がシールドケース２１に対して相対移動することを抑制できる。

（８）端部固定金具２３は、シールドケース２１に形成された係止孔６４に対して係止される係止爪１１６を有する。したがって、端部固定金具２３をシールドケース２１に対して簡易な操作で連結させることができる。

（９）端部固定金具２３は、基端側に位置する固定端を支点として先端側に位置する自由端が弾性変形可能な弾性片部１１５を有し、弾性片部１１５の先端側に係止爪１１６が設けられている。したがって、弾性片部１１５の弾性変形に伴った係止爪１１６のストローク量が大きく確保される。そのため、シールドケース２１に形成された係止孔６４に対して端部固定金具２３の係止爪１１６を係止させる際には、係止爪１１６を変位させるために大きな外力を必要とせず、係止爪１１６を係止孔６４に対して簡便に係止させることができる。

（１０）端部固定金具２３は、筒状ケース２２の長手方向における開口端部側からシールドケース２１に対して取り付けられており、弾性片部１１５は、基端側から筒状ケース２２の長手方向における開口端部とは反対方向に向けて延びると共に、その途中位置から開口端部側に折り返されて先端側に向けて延びている。したがって、弾性片部１１５における基端側から先端側にかけての全域が筒状ケース２２の長手方向における開口端部側から筒状ケース２２の内奥側に向けて延びる場合と比較して、筒状ケース２２の内奥側への弾性片部１１５の進入量が低減される。したがって、制御基板７０における筒状ケース２２の長手方向の寸法が大きく確保されるため、制御基板７０における実装部品の実装スペースを大きく確保することができる。

（１１）端部固定金具２３の配置領域は、筒状ケース２２の長手方向において光軸Ｌを形成する投光素子１４及び受光素子１５の配置領域と重なっている。したがって、投光素子１４及び受光素子１５を筒状ケース２２の長手方向における開口端部の近傍まで配置することができる。そのため、筒状ケース２２の長手方向の両端において光軸Ｌが形成されない領域の大きさを低減することができる。

（１２）ボス部４５の先端面には雌ねじ孔４６が凹設されており、シールドケース２１の外側から貫通孔６６に挿入される固定ねじ９０が、シールドケース２１の内側から貫通孔６６に嵌合されたボス部４５の雌ねじ孔４６に螺合される。したがって、固定ねじ９０がシールドケース２１の外側から貫通孔６６を挿通して素子ブロック２０のボス部４５の雌ねじ孔４６に対して光軸方向Ｘに螺合されることにより、素子ブロック２０をシールドケース２１に対して光軸方向Ｘに締結することができる。

（１３）素子ブロック２０とシールドケース２１との間には、光軸Ｌを形成する投光素子１４又は受光素子１５を実装した素子基板８０が介設されており、ボス部４５は、素子基板８０に形成された挿通孔８５を光軸方向Ｘに挿通している。したがって、固定ねじ９０が素子基板８０の挿通孔８５を挿通して素子ブロック２０のボス部４５の雌ねじ孔４６に対して光軸方向Ｘに螺合されることにより、素子基板８０を素子ブロック２０とシールドケース２１との間に光軸方向Ｘに締結することができる。

（１４）ボス部４５は、シールドケース２１の内側から貫通孔６６の途中位置まで挿入されている。したがって、固定ねじ９０がシールドケース２１の外側から貫通孔６６を挿通してボス部４５の雌ねじ孔４６に対して光軸方向Ｘに螺合されると、ボス部４５が固定ねじ９０によって貫通孔６６を通じてシールドケース２１の外側に変位する。したがって、例えば素子基板８０の光軸方向Ｘにおける厚み寸法に誤差があったとしても、素子基板８０を素子ブロック２０とシールドケース２１との間に光軸方向Ｘに確実に挟持することができる。

（１５）シールドケース２１における光通過窓６０とは反対側の端面には凹条６５が形成されており、貫通孔６６は凹条６５の内面に開口している。したがって、シールドケース２１の外側に露出する固定ねじ９０の頭部が凹条６５に収容されるため、固定ねじ９０の頭部がシールドケース２１における光通過窓６０とは反対側の端面から突出することを抑制できる。

（１６）筒状ケース２２における光軸Ｌ上に位置する外面は、光軸Ｌを形成する光が透過する透光面１００とされており、ＬＥＤ３２は、透光面１００における長手方向の中央位置であって且つ透光面１００における長手方向と交差する方向の中央位置に対し、光軸方向Ｘに延びる同一の直線上に配置されている。したがって、筒状ケース２２が長手方向を上下方向に一致させた状態で垂直に配置された場合に、筒状ケース２２の長手方向の一端部及び他端部のうち何れの端部が上方に配置される場合であっても、筒状ケース２２の高さ方向の中央位置にＬＥＤ３２が配置される。また、ＬＥＤ３２は透光面１００における長手方向と交差する幅方向の中央位置から光を射出する。そのため、ＬＥＤ３２から射出される光は、透光面１００における幅方向の両側から容易に視認される。したがって、作業者は、ＬＥＤ３２が透光面１００における長手方向の中央位置から射出する光に基づいて、光軸調整の作業を簡便に行うことができる。また、筒状ケース２２は、ＬＥＤ３２から射出された光を透過する透光性を有する。そのため、ＬＥＤ３２からの光を通過させるための切り欠き等を筒状ケース２２に設けることなく、ＬＥＤ３２から筒状ケース２２の外部に向けて光を射出させることができる。

（１７）ＬＥＤ３２は、素子ブロック２０におけるレンズ２９側の第１端面２０Ａから突出している。したがって、ＬＥＤ３２は、素子ブロック２０におけるレンズ２９側の第１端面２０Ａから広範な角度範囲Ｒに亘って光を射出する。そのため、作業者は、ＬＥＤ３２から射出される光を更に容易に視認することができるため、光軸調整の作業を更に簡便に行うことができる。

（１８）筒状ケース２２における光軸Ｌ上に位置する外面は、光軸Ｌを形成する光が透過する透光面１００とされており、透光面１００における光軸Ｌ上に位置する面部位１００Ａには凹条１０１が形成されている。したがって、透光面１００のうち光軸Ｌ上に位置する面部位１００Ａは、光軸Ｌを形成する光が透過する面部位となっており、この面部位１００Ａは透光面１００における他の面部位よりも凹んでいる。そのため、例えば筒状ケース２２が傾倒して、筒状ケース２２の透光面１００が平坦な地面Ｇに衝突したとしても、透光面１００のうち光軸Ｌを形成する光が透過する面部位１００Ａが損傷することを抑制できる。

（１９）筒状ケース２２の開口端部とエンドキャップ２５の嵌合部１２０との互いに対向する周面同士の間にシールリング２４が介装された場合、そのシールリング２４は、外周側の第２環状部１３２の方が内周側の第１環状部１３１を支点として傾動するように変位し、その第２環状部１３２が筒状ケース２２の開口端部とエンドキャップ２５の嵌合部１２０との互いに対向する周面同士の間に挟圧される。そのため、もし仮にシールリング２４が金型成形により製造されたことによって内周側と外周側に型合わせ面に沿うバリ１３３，１３４を有していたとしても、そのようなバリ１３３，１３４の部分が挟圧されることで水密性が保てなくなる虞を回避できる。

（２０）シールリング２４は、第１環状部１３１の断面形状が円形であるとともに第２環状部１３２の断面形状も円形であり、その断面形状において、第１環状部１３１の径中心と第２環状部１３２の径中心とを結ぶ直線を基準にした線対称の形状をしている。したがって、筒状ケース２２の開口端部とエンドキャップ２５の嵌合部１２０との互いに対向する周面同士の間にシールリング２４が介装された場合において、外周側の第２環状部１３２が内周側の第１環状部１３１を支点として何れの方向に傾動した場合でも、同様の被挟圧状態となるため、水密性を良好に維持できる。

（２１）エンドキャップ２５は、筒状ケース２２の開口端部に対して嵌合部１２０が内側から嵌合することで取着され、シールリング２４は、筒状ケース２２の開口端部の内周面とエンドキャップ２５の嵌合部１２０の外周面との間に挟圧された状態で介装される。したがって、エンドキャップ２５の嵌合部１２０の外周面上に環状のシールリング２４を事前に装着した上で、そのエンドキャップ２５の嵌合部１２０を筒状ケース２２の開口端部の内側に嵌合させればよいので、投光器１２及び受光器１３の組み付け作業を簡易に行うことができる。また、その組み付け完了後において、筒状ケース２２の開口端部にエンドキャップ２５の嵌合部１２０を外側から嵌合させる場合と異なり、筒状ケース２２の開口端部の外周面上に段差ができることもないので、そのような段差の部分外部から物が当たってエンドキャップ２５が筒状ケース２２の開口端部から不用意に抜けてしまうことを抑制できる。

なお、上記実施形態は、以下のような別の実施形態に変更してもよい。
・上記実施形態において、制御基板７０は、面７１の長手方向において凹部７２と同一の位置にＣＰＵ７４が実装される構成としてもよい。

・上記実施形態において、制御基板７０における素子基板８０側の端部、及び、素子基板８０における制御基板７０側の端部に、両基板７０，８０を互いに交差させるための凸部７３，８３及び凹部７２，８２を設けない構成としてもよい。

・上記実施形態において、素子基板８０は、光軸方向Ｘに沿うように配置されてもよい。この場合、素子基板８０は、素子ブロック２０を挟んで制御基板７０とは反対側となる位置に設けられてもよいし、素子ブロック２０における光軸方向Ｘに沿う複数の端面のうち互いに隣り合う２つの端面に対して対向するように設けられてもよい。

・上記実施形態において、制御基板７０は、面７１が光軸Ｌに対して斜めに傾いて配置されてもよい。
・上記実施形態において、シールドケース２１の底壁部６２の外面に凹条６５を設けなくてもよい。

・上記実施形態において、素子ブロック２０のボス部４５は、貫通孔６６におけるシールドケース２１の外側への開口縁に至るまで貫通孔６６に挿通されてもよい。
・上記実施形態において、素子基板８０は、固定ねじ９０の軸部が挿通される挿通孔８５を省略してもよい。この場合、例えば、固定ねじ９０の軸部が素子基板８０の面８１の外縁よりも外側を通過してもよい。

・上記実施形態において、素子ブロック２０の第２端面２０Ｂにボス部４５を設けることなく、素子ブロック２０の第２端面２０Ｂに雌ねじ孔４６を直接設けてもよい。
・上記実施形態において、端部固定金具２３の配置領域と、投光素子１４又は受光素子１５の配置領域とが筒状ケース２２の長手方向において重ならなくてもよい。

・上記実施形態において、端部固定金具２３は、弾性片部１１５における基端側から先端側にかけての全域が筒状ケース２２の長手方向における開口端部側から筒状ケース２２の内奥側に向けて延びてもよい。

・上記実施形態において、端部固定金具２３は、弾性片部１１５における基端側から先端側に至る中間位置に係止爪１１６が設けられてもよい。
・上記実施形態において、端部固定金具２３は、弾性片部１１５を設けることなく、その外側面に係止爪１１６を直接設けてもよい。

・上記実施形態において、端部固定金具２３を設けることなく、シールドケース２１を筒状ケース２２に対してねじ止めによって直接固定してもよい。
・上記実施形態において、ＬＥＤ３２は、素子ブロック２０の第１端面２０Ａよりも奥まった位置に設けられてもよい。

・上記実施形態において、筒状ケース２２は、ＬＥＤ３２が発する光に対して非透光性を有する材質によって構成してもよい。この場合、筒状ケース２２は、ＬＥＤ３２が発する光を筒状ケース２２から所定の角度範囲で射出するために、ＬＥＤ３２の周囲に切り欠きを設けてもよい。

・上記実施形態において、ＬＥＤ３２は、筒状ケース２２の透光面１００における長手方向の中央位置から片側に偏った位置に対し、光軸方向Ｘに延びる同一の直線上に配置されてもよい。また、ＬＥＤ３２は、筒状ケース２２の透光面１００における幅方向の中央位置から片側に偏った位置に対し、光軸方向Ｘに延びる同一の直線上に配置されてもよい。

・上記実施形態において、筒状ケース２２の透光面１００に設けられた凹条１０１に代えて、筒状ケース２２の長手方向に間隔を隔てた複数の箇所に凹部を設けてもよい。また、筒状ケース２２の透光面１００を平坦面状に構成し、筒状ケース２２の透光面１００のうち、光軸Ｌを形成する光が透過する面部位１００Ａとその他の面部位とが面一となる構成でもよい。

・上記実施形態において、素子ブロック２０を収容する収容ケースとして、特定の周波数の電磁波に対してシールド性能を有さない金属材料、又は、シールド性能の低い金属材料からなる収容ケースを採用してもよい。この場合、各素子ブロック２０をシールド部材によって個別に覆う構成を採用してもよい。

・上記実施形態において、エンドキャップ２５の嵌合部１２０は、筒状ケース２２の開口端部に対して外側から嵌合されるように取着されてもよい。この場合でも、多光軸光電センサの組み付け作業を簡易に行うことができる。

・上記実施形態において、シールリング２４は、周方向と交差する面での断面形状が非円形状をなす第１環状部１３１と第２環状部１３２とが連結された形状であってもよい。また、シールリング２４は、第１環状部１３１を嵌合部１２０の凹溝１２９に対して装着した場合に、第２環状部１３２が第１環状部１３１を支点として傾動する構成であれば、必ずしも周方向と交差する面での断面形状が線対称な形状でなくてもよい。

・上記実施形態において、シールリング２４は、周方向と交差する面での断面形状において、内周側の輪郭形状の曲率半径が外周側の輪郭形状の曲率半径よりも小さいのであれば、必ずしも、２つの環状部１３１，１３２が連結された二重環構造をなす必要はない。例えば、内周側から外周側にかけて周方向と交差する幅方向の寸法が次第に広がる末広がりの断面形状であってもよい。

・上記実施形態において、シールリング２４は、周方向と交差する面での断面形状において、内周側の輪郭形状が非直線状であるならば、必ずしも円弧である必要はなく、例えば、屈曲線状であってもよい。

・上記実施形態において、シールリング２４は、筒状ケース２２の開口端部とエンドキャップ２５の嵌合部１２０との互いに対向する周面同士の間に挟圧状態で介装されるのであれば、例えば、Ｏリング等のように、内周側の周縁を支点として傾動しない構成であってもよい。

・上記実施形態において、一つの素子ブロック２０によって多光軸光電センサを構成してもよい。
・上記実施形態において、多光軸光電センサはライトカーテン以外の用途に用いてもよい。

次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想を以下に追記する。
（イ）複数の光軸を形成する多光軸光電センサであって、
前記光軸上に設けられた光学部材と、
前記光学部材を保持する保持部材と、
前記保持部材を収容する収容ケースと
を有し、
前記収容ケースにおいて前記光軸上に位置する端面には、前記光軸を形成する光が透過する透光部が設けられ、
前記保持部材には、前記光軸方向において前記透光部とは反対側の端面に凸部が設けられ、
前記収容ケースには、前記光軸方向において前記透光部とは反対側の端面に前記凸部が前記光軸方向に嵌合する貫通孔が形成されていることを特徴とする多光軸光電センサ。

上記構成によれば、保持部材の凸部が収容ケースの貫通孔に対して光軸方向に嵌合されることにより、保持部材を収容ケースに対して光軸方向と交差する方向に位置決めすることができる。また、保持部材における透光部とは反対側の部位を収容ケースに対して光軸方向と交差する方向における一箇所で位置決めすることができる。そのため、保持部材における透光部側の部位を光軸方向と交差する方向の両側となる二箇所で収容ケースに対して位置決めする構成と比較して、保持部材を収容ケースに位置決めする位置決め構造の光軸方向と交差する方向における設置スペースを削減することができる。したがって、光軸方向と交差する方向における多光軸光電センサの設置スペースの省スペース化を図ることができる。

（ロ）前記凸部の先端面には雌ねじ孔が凹設されており、
前記収容ケースの外側から前記貫通孔に挿入される固定ねじが、前記収容ケースの内側から前記貫通孔に嵌合された前記凸部の前記雌ねじ孔に螺合されることを特徴とする上記技術的思想（イ）に記載の多光軸光電センサ。

上記構成によれば、固定ねじが収容ケースの外側から貫通孔を挿通して保持部材の凸部の雌ねじ孔に対して光軸方向に螺合されることにより、保持部材を収容ケースに対して光軸方向に締結することができる。

（ハ）前記保持部材と前記収容ケースとの間には、前記光軸を形成する光電素子を実装した素子基板が介設されており、
前記凸部は、前記素子基板に形成された挿通孔を前記光軸方向に挿通していることを特徴とする上記技術的思想（ロ）に記載の多光軸光電センサ。

上記構成によれば、固定ねじが素子基板の挿通孔を挿通して保持部材の凸部の雌ねじ孔に対して光軸方向に螺合されることにより、素子基板を保持部材とケースとの間に光軸方向に挟持することができる。

（ニ）前記凸部は、前記収容ケースの内側から前記貫通孔の途中位置まで挿入されていることを特徴とする上記技術的思想（ロ）又は（ハ）に記載の多光軸光電センサ。
上記構成によれば、固定ねじが収容ケースの外側から貫通孔を挿通して保持部材の凸部の雌ねじ孔に対して光軸方向に螺合されると、保持部材の凸部が固定ねじによって貫通孔を通じて収容ケースの外側に変位する。したがって、例えば素子基板の光軸方向における厚み寸法に誤差があったとしても、素子基板を保持部材と収容ケースとの間に光軸方向に確実に締結することができる。

（ホ）前記収容ケースにおける前記透光部とは反対側の端面には凹部が形成されており、
前記貫通孔は、前記凹部の内面に開口していることを特徴とする上記技術的思想（イ）〜（ニ）のうち何れか一つに記載の多光軸光電センサ。

上記構成によれば、収容ケースの外側に露出する固定ねじの頭部が凹部に収容されるため、固定ねじの頭部が収容ケースにおける透光部とは反対側の端面から突出することを抑制できる。

（ヘ）複数の光軸を形成する多光軸光電センサであって、
前記光軸上に設けられた光学部材と、
前記光学部材を保持する保持部材と、
前記保持部材を収容しつつ固定する収容ケースと、
前記収容ケースを収容するとともに透光性を有する長尺筒状をなす筒状ケースと、
前記筒状ケースの長手方向の両端に形成された開口端部を封止する封止部材と
前記封止部材を前記収容ケースに対して取り付ける取付部材と
を備えたことを特徴とする多光軸光電センサ。

上記構成によれば、光学部材を保持する保持部材が収容ケース、取付部材、及び封止部材を介して筒状ケースに連結されるため、光学部材が筒状ケースに対して相対移動することを抑制できる。

（ト）前記取付部材は、前記収容ケースに形成された係止孔に対して係止される係止爪を有することを特徴とする上記技術的思想（ヘ）に記載の多光軸光電センサ。
上記構成によれば、取付部材を収容ケースに対して簡易な操作で連結させることができる。

（チ）前記取付部材は、基端側に位置する固定端を支点として先端側に位置する自由端が弾性変形可能な弾性片部を有し、
前記弾性片部の先端側に前記係止爪が設けられていることを特徴とする上記技術的思想（ト）に記載の多光軸光電センサ。

上記構成によれば、弾性片部の弾性変形に伴った係止爪のストローク量が大きく確保される。そのため、収容ケースに形成された係止孔に対して取付部材の係止爪を係止させる際には、係止爪を変位させるために大きな外力を必要とせず、係止爪を係止孔に対して簡便に係止させることができる。

（リ）前記取付部材は、前記筒状ケースの長手方向における前記開口端部側から前記収容ケースに対して取り付けられており、
前記弾性片部は、基端側から前記筒状ケースの長手方向における前記開口端とは反対方向に向けて延びると共に、その途中位置から前記開口端部側に折り返されて先端側に向けて延びていることを特徴とする上記技術的思想（チ）に記載の多光軸光電センサ。

一般に、取付部材が制御基板に対して干渉しないためには、取付部材と制御基板とが筒状ケースの長手方向において重ならない構成とすることもあり得る。この場合、上記構成によれば、弾性片部における基端側から先端側にかけての全域が筒状ケースの長手方向における開口端部側から筒状ケースの内奥側に向けて延びる場合と比較して、筒状ケースの内奥側への弾性片部の進入量が低減される。したがって、制御基板における筒状ケースの長手方向の寸法が大きく確保されるため、制御基板における実装部品の実装スペースを大きく確保することができる。

（ヌ）前記取付部材の配置領域は、前記筒状ケースの長手方向において前記光軸を形成する光電素子の配置領域と重なっていることを特徴とする上記技術的思想（ヘ）〜（リ）のうち何れか一つに記載の多光軸光電センサ。

上記構成によれば、光電素子を筒状ケースの長手方向における開口端部の近傍まで配置することができる。そのため、筒状ケースの長手方向の両端において光軸が形成されない領域の大きさを低減することができる。

（ル）複数の光軸を形成する多光軸光電センサであって、
前記光軸上に設けられた光学部材と、
前記光学部材を保持する保持部材と、
前記保持部材における前記光学部材側の端面に設けられ、表示素子が実装されたＬＥＤ基板と、
前記保持部材を収容すると共に透光性を有する長尺筒状をなす筒状ケースと
を備え、
前記筒状ケースにおける前記光軸上に位置する外面は、前記光軸を形成する光が透過する透光面とされており、
前記表示素子は、前記透光面における長手方向の中央位置であって且つ前記透光面における長手方向と交差する方向の中央位置に対し、前記光軸方向に延びる同一の直線上に配置されていることを特徴とする多光軸光電センサ。

上記構成によれば、筒状ケースが長手方向を上下方向に一致させた状態で垂直に配置された場合に、筒状ケースの長手方向の一端部及び他端部のうち何れの端部が上方に配置される場合であっても、筒状ケースの高さ方向の中央位置に表示素子が配置される。また、表示素子は透光面における長手方向と交差する幅方向の中央位置から光を射出する。そのため、表示素子から射出される光は、透光面における幅方向の両側から容易に視認される。したがって、作業者は、表示素子が透光面における長手方向の中央位置から射出する光に基づいて、光軸調整の作業を簡便に行うことができる。また、筒状ケースは、表示素子から射出された光を透過する透光性を有する。そのため、表示素子からの光を通過させるための切り欠き等を筒状ケースに設けることなく、表示素子から筒状ケースの外部に向けて光を射出させることができる。

（ヲ）前記表示素子は、前記保持部材における前記光学部材側の端面から突出していることを特徴とする上記技術的思想（ル）に記載の多光軸光電センサ。
上記構成によれば、表示素子は、保持部材における光学部材側の端面から広範な角度範囲に亘って光を射出する。そのため、作業者は、表示素子から射出される光を更に容易に視認することができるため、光軸調整の作業を更に簡便に行うことができる。

（ワ）複数の光軸を形成する多光軸光電センサであって、
前記光軸上に設けられた光学部材と、
前記光学部材を保持する保持部材と、
前記保持部材を収容すると共に透光性を有する筒状ケースと
を備え、
前記筒状ケースにおける前記光軸上に位置する外面は、前記光軸を形成する光が透過する透光面とされており、
前記透光面における前記光軸上に位置する面部位には、凹部が形成されていることを特徴とする多光軸光電センサ。

上記構成によれば、透光面のうち光軸上に位置する面部位は、光軸を形成する光が透過する面部位となっており、この面部位は透光面における他の面部位よりも凹んでいる。そのため、例えば筒状ケースが傾倒して、筒状ケースの透光面が平坦な地面や壁面に衝突したとしても、透光面のうち光軸を形成する光が透過する面部位が損傷することを抑制できる。

（カ）筒状に形成された透明な筒状ケースと、
前記筒状ケース内に挿入され、前記筒状ケースの軸方向と直交する方向に複数の光軸を形成する光学ユニットと、
前記光学ユニットが挿入された前記筒状ケースの開口端部を封止するために前記開口端部に取着され、その取着状態において前記開口端部の周面と隙間を介して周面が対向する有底筒状の嵌合部を有する封止部材と、
前記筒状ケースの開口端部と前記封止部材の嵌合部との互いに対向する周面同士の間に挟圧状態で介装される弾性を有した環状のシール部材とを備えたことを特徴とする多光軸光電センサ。

上記構成によれば、封止部材の嵌合部の外周面上に環状のシール部材を事前に装着した上で、その封止部材の嵌合部を筒状ケースの開口端部の内側に嵌合させればよいので、多光軸光電センサの組み付け作業を簡易に行うことができる。

１２…多光軸光電センサの一例としての投光器、１３…多光軸光電センサの一例としての受光器、１４…光電素子の一例としての投光素子、１５…光電素子の一例としての受光素子、２０…保持部材の一例としての素子ブロック、２１…収容ケースの一例としてのシールドケース、２２…筒状ケース、２３…取付部材の一例としての端部固定金具、２５…封止部材の一例としてのエンドキャップ、２９…光学部材の一例としてのレンズ、４５…凸部の一例としてのボス部、６０…透光部の一例としての光通過窓、６４…係止孔、６６…貫通孔、７０…制御基板、７２…第１凹部の一例としての凹部、７３…第１凸部の一例としての凸部、７４…ＣＰＵ、８０…素子基板、８２…第２凹部の一例としての凹部、８３…第２凸部の一例としての凸部、１１５…弾性片部、１１６…係止爪、Ｌ…光軸、Ｘ…光軸方向。

Claims (4)

1. 複数の光軸を形成する多光軸光電センサであって、
   前記多光軸光電センサの動作を統括的に制御するＣＰＵが実装される制御基板と、
   前記光軸を形成する光電素子を実装した素子基板と、
   前記光軸上に設けられた光学部材と、
   前記光学部材を保持する保持部材と
   を備え、
   前記制御基板は、薄板状をなしており、前記保持部材における前記光軸方向に沿う端面に配置され、
   前記素子基板は、薄板状をなしており、前記保持部材における前記光軸方向と交差する方向に沿う端面に配置され、
   前記保持部材を収容する収容ケースを更に備え、
   前記収容ケースにおいて前記光軸上に位置する端面には、前記光軸を形成する光が透過する透光部が設けられ、
   前記保持部材には、前記光軸方向において前記透光部とは反対側の端面に凸部が設けられ、
   前記収容ケースには、前記光軸方向において前記透光部とは反対側の端面に前記凸部が前記光軸方向に嵌合する貫通孔が形成されていることを特徴とする多光軸光電センサ。
2. 前記制御基板は、前記保持部材に対向する面とは反対側の面に前記ＣＰＵが実装されており、
   前記制御基板及び前記素子基板は、前記収容ケース内で互いに交差しており、
   前記制御基板において前記素子基板に交差する端部には、交差する方向に向けて凸形状をなす第１凸部と、その反対方向に向けて凹形状をなす第１凹部とが設けられ、
   前記素子基板において前記制御基板に交差する端部には、前記第１凸部が挿入される第２凹部と、前記第１凹部に挿入する第２凸部とが設けられることを特徴とする請求項１に記載の多光軸光電センサ。
3. 前記制御基板は、矩形板状をなしており、
   前記制御基板の長手方向において前記第１凸部と同一の位置に前記ＣＰＵが実装されていることを特徴とする請求項２に記載の多光軸光電センサ。
4. 前記収容ケースを収容するとともに透光性を有する長尺筒状をなす筒状ケースと、
   前記筒状ケースの長手方向の両端に形成された開口端部を封止する封止部材と、
   前記封止部材を前記収容ケースに対して取り付ける取付部材と
   を更に備え、
   前記取付部材は、基端側に位置する固定端を支点として先端側に位置する自由端が弾性変形可能な弾性片部と、前記弾性片部の先端側に設けられ、前記収容ケースに形成された係止孔に対して係止される係止爪とを有し、前記筒状ケースの長手方向における前記開口端部側から前記収容ケースに対して取り付けられており、
   前記弾性片部は、基端側から前記筒状ケースの長手方向における前記開口端とは反対方向に向けて延びると共に、その途中位置から前記開口端部側に折り返されて先端側に向けて延びていることを特徴とする請求項１〜請求項３のうち何れか一項に記載の多光軸光電センサ。