JP6056362B2 - 熱コネクタ及び電子機器 - Google Patents
熱コネクタ及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6056362B2 JP6056362B2 JP2012226922A JP2012226922A JP6056362B2 JP 6056362 B2 JP6056362 B2 JP 6056362B2 JP 2012226922 A JP2012226922 A JP 2012226922A JP 2012226922 A JP2012226922 A JP 2012226922A JP 6056362 B2 JP6056362 B2 JP 6056362B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusions
- thermal
- metal
- thermal connector
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
(付記1)複数の第1の突起部を有するとともに第1の金属材料からなり、前記複数の第1の突起部の表面の少なくとも一部が前記第1の金属材料より硬質の第1の粒子状部材を含む第1の金属被膜で覆われた第1の熱コネクタ要素と、前記複数の第1の突起部と摺動接触する複数の第2の突起部を有するとともに第2の金属材料からなり、前記複数の第2の突起部の表面の少なくとも一部が前記第2の金属材料より硬質の第2の粒子状部材を含む第2の金属被膜で覆われた第2の熱コネクタ要素とを有し、前記第1の金属被膜と前記第2の金属被膜は、摺動接触状態において凝着することを特徴とする熱コネクタ。
(付記2)前記第1の突起部と前記第2の突起部とを摺動接触する加圧部材を有することを特徴とする付記1に記載の熱コネクタ。
(付記3)前記第1の金属材料及び前記第2の金属材料が、銅からなることを特徴とする付記1または付記2に記載の熱コネクタ。
(付記4)前記第1の粒子状部材及び前記第2の粒子状部材が、SiC、ダイヤモンド、アルミナ、シリカ、立方晶BN或いはカーボンナノチューブのいずれかからなることを特徴とする付記1乃至付記3のいずれか1に記載の熱コネクタ。
(付記5)前記第1の金属被膜及び第2の金属被膜が、金、銀、銅のいずれかの金属、或いは、前記いずれかの金属を最大成分とする合金からなることを特徴とする付記1乃至付記4のいずれか1に記載の熱コネクタ。
(付記6)前記第1の突起部及び第2の突起部が、先端部よりも底部の方が断面積が大きい錐状形状、先端部よりも底部の方が断面積が大きい錐台形状、或いは、先端部よりも底部の方が断面積が大きいストライプ形状であることを特徴とする付記1乃至付記5のいずれか1に記載の熱コネクタ。
(付記7)電子部品を収容する筐体と、前記筐体の少なくとも一面に設けられ、複数の第1の突起部を有するとともに第1の金属材料からなり、前記複数の第1の突起部の表面の少なくとも一部が前記第1の金属材料より硬質の第1の粒子状部材を含む第1の金属被膜で覆われた第1の熱コネクタ要素と、前記筐体の収容する外側筐体と、前記外側筐体の一部に設けられた放熱部材と、前記放熱部材に接触し、前記複数の第1の突起部と摺動接触する複数の第2の突起部を有するとともに第2の金属材料からなり、前記複数の第2の突起部の表面の少なくとも一部が前記第2の金属材料より硬質の第2の粒子状部材を含む第2の金属被膜で覆われた第2の熱コネクタ要素とを有し、前記第1の金属被膜と前記第2の金属被膜は、摺動接触状態において凝着することを特徴とする電子機器。
(付記8)前記電子部品と前記第1の熱コネクタ要素とを熱的に接続する伝熱部材を有し、前記伝熱部材の一端側において高熱伝導性部材を介して前記電子部品と接触し、前記伝熱部材の他端側において高熱伝導性部材を介して前記第1の熱コネクタ要素と接触していることを特徴とする付記7に記載の電子機器。
(付記9)前記第2の熱コネクタ要素が、前記第1の突起部と前記第2の突起部とを摺動接触する加圧部材を有することを特徴とする付記8に記載の電子機器。
(付記10)前記加圧部材が、前記第1の熱コネクタ要素を把持・固定する固定部材と、前記第2の突起部を前記第1の突起部側に押圧するバネ部材を有することを特徴とする付記9に記載の電子機器。
112 第2の熱コネクタ要素
121 第1の突起部
122 第2の突起部
131 第1の金属被膜
132 第2の金属被膜
141 第1の粒子状部材
142 第2の粒子状部材
15 支持部材
16 固定部材
17 加圧部材
20 モバイル機器本体部
21 モジュール
22 バッテリ
23 筐体
24 筐体底部
25 グラファイトシート
26,27 TIM
30 熱コネクタ要素
31 熱コンタクト部材
32 埋め込み伝熱部材
33 接続伝熱部材
34 係合用溝
35 突起
36 Auめっき膜
37 SiC砥粒
38 カーボンナノチューブ
39 突起
40 ジャケット
41 放熱部材
42 TIM
50 熱コネクタ要素
51 熱コンタクト部材
52 接続伝熱部材
53 支柱
54 バネ部材
55 支持部材
56 係合部材
57 突起
58 Auめっき膜
59 SiC砥粒
60 カーボンナノチューブ
61 突起
Claims (5)
- 複数の第1の突起部を有するとともに第1の金属材料からなり、前記複数の第1の突起部の表面の少なくとも一部が前記第1の金属材料より硬質の第1の粒子状部材を含む第1の金属被膜で覆われた第1の熱コネクタ要素と、
前記複数の第1の突起部と摺動接触する複数の第2の突起部を有するとともに第2の金属材料からなり、前記複数の第2の突起部の表面の少なくとも一部が前記第2の金属材料より硬質の第2の粒子状部材を含む第2の金属被膜で覆われた第2の熱コネクタ要素と
を有し、
前記第1の金属被膜と前記第2の金属被膜は、摺動接触状態において凝着することを特徴とする熱コネクタ。 - 前記第1の粒子状部材及び前記第2の粒子状部材が、SiC、ダイヤモンド、アルミナ、シリカ、立方晶BN或いはカーボンナノチューブのいずれかからなることを特徴とする請求項1に記載の熱コネクタ。
- 前記第1の金属被膜及び第2の金属被膜が、金、銀、銅のいずれかの金属、或いは、前記いずれかの金属を最大成分とする合金からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱コネクタ。
- 前記第1の突起部及び第2の突起部が、先端部よりも底部の方が断面積が大きい錐状形状、先端部よりも底部の方が断面積が大きい錐台形状、或いは、先端部よりも底部の方が断面積が大きいストライプ形状であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の熱コネクタ。
- 電子部品を収容する筐体と、
前記筐体の少なくとも一面に設けられ、複数の第1の突起部を有するとともに第1の金属材料からなり、前記複数の第1の突起部の表面の少なくとも一部が前記第1の金属材料より硬質の第1の粒子状部材を含む第1の金属被膜で覆われた第1の熱コネクタ要素と、 前記筐体の収容する外側筐体と、
前記外側筐体の一部に設けられた放熱部材と、
前記放熱部材に接触し、前記複数の第1の突起部と摺動接触する複数の第2の突起部を有するとともに第2の金属材料からなり、前記複数の第2の突起部の表面の少なくとも一部が前記第2の金属材料より硬質の第2の粒子状部材を含む第2の金属被膜で覆われた第2の熱コネクタ要素と
を有し、
前記第1の金属被膜と前記第2の金属被膜は、摺動接触状態において凝着することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012226922A JP6056362B2 (ja) | 2012-10-12 | 2012-10-12 | 熱コネクタ及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012226922A JP6056362B2 (ja) | 2012-10-12 | 2012-10-12 | 熱コネクタ及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014078664A JP2014078664A (ja) | 2014-05-01 |
JP6056362B2 true JP6056362B2 (ja) | 2017-01-11 |
Family
ID=50783738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012226922A Active JP6056362B2 (ja) | 2012-10-12 | 2012-10-12 | 熱コネクタ及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6056362B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5917703A (en) * | 1998-04-17 | 1999-06-29 | Advanced Interconnections Corporation | Integrated circuit intercoupling component with heat sink |
US6796372B2 (en) * | 2001-06-12 | 2004-09-28 | Liebert Corporation | Single or dual buss thermal transfer system |
JP2009194254A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Denso Corp | 電子回路装置 |
JP2009259884A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Fujitsu Ltd | 電子機器並びにその筺体及びコンポーネント容器 |
US20110149518A1 (en) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Heat-transfer arrangement for enclosed circuit boards |
-
2012
- 2012-10-12 JP JP2012226922A patent/JP6056362B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014078664A (ja) | 2014-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3122382U (ja) | 熱伝導部材、放熱構造および電子機器 | |
JP2007012913A (ja) | 放熱シート及び放熱構造 | |
JP2007311770A (ja) | 半導体装置 | |
US9210832B2 (en) | Thermal buffering element | |
US20150201530A1 (en) | Heat Spreading Packaging Apparatus | |
US9743554B2 (en) | Heat dissipation in electronics with a heat spreader | |
JP2005210035A (ja) | グラファイト複合材 | |
WO2014155977A1 (ja) | 放熱シートおよびこれを用いた放熱構造体 | |
JP3128955U (ja) | 放熱シート結合の電気回路板構造 | |
US9087814B2 (en) | Heat dissipation module | |
CN110035643A (zh) | 散热组件以及电子设备 | |
JP2023126380A (ja) | 熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器 | |
JP2004356625A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US20210136949A1 (en) | Remote heat exchanging module and composite thin-layered heat conduction structure | |
JP3128948U (ja) | 放熱層を備えた電気回路基板構造 | |
JP6055698B2 (ja) | 電子制御装置及びその放熱構造、並びにその電子制御装置を搭載した電子機器 | |
JP2019075538A (ja) | 半導体の熱伝導及び放熱構造 | |
JP6056362B2 (ja) | 熱コネクタ及び電子機器 | |
JP2003046038A (ja) | 熱伝導基材とその製造方法及び半導体装置 | |
JP5460178B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP3116877U (ja) | 低融点金属合金の熱伝導媒体を有する酸化防止装置 | |
JP3123990U (ja) | 熱伝導板 | |
JP6178981B2 (ja) | 冷却システム | |
US8363398B2 (en) | Electronic device with heat dissipation casing | |
JP4729296B2 (ja) | 電子機器の放熱構造体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160405 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160603 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160802 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161121 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6056362 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |