JP2009259884A - 電子機器並びにその筺体及びコンポーネント容器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器において、効率の良い放熱を可能とし、空冷ファンに起因する騒音発生を抑制し、静穏化を図ることができる構造を提供する。
【解決手段】各種電子部品を収容したコンポーネント容器（容器）２１の上面、底面及び側面２１ａ上に、樹脂材料を含む熱伝導性の容器側熱伝導板２５を設け、コンポーネント容器２１内部に側面２１ａを押し出す機構を設ける。筺体３０には容器２１を一方向に押し付ける押圧機構と、容器側熱伝導板２５と面接触し、熱を筺体に伝達する部材（符号３２、３３）を設ける。筺体３０に装着された容器２１は、押圧機構で押し付けて固定するとともに、押し出し機構で側面２１ａを筺体３０の側壁又は隣接する容器２１に押し付ける。これにより、容器２１と筺体３０との接触部分の熱抵抗が低下し、熱を筺体３０側に効率よく伝達できる。
【選択図】図９

Description

本発明は、ブレードサーバやＵＮＩＸサーバ等の据え置き型の電子機器並びにその筺体及びコンポーネント容器に関する。

ブレードサーバやＵＮＩＸサーバ等の据え置き型の電子機器は、システム構成の拡張の自由度を向上させるべく、各種機能を備えたコンポーネントと呼ばれる単位で増設が可能となっている。このコンポーネントは、例えば図１０に示すような一定の大きさの箱型のコンポーネント容器１０１内に、特に図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit；中央演算装置）、メモリ及びハードディスク装置等の電子部品が納められている。そして、例えば図１１に示すように電子機器１００の筺体（ラック）１１０に、コンポーネント容器１０１を差し込んで様々な性能や機能を備えた電子機器１００を構成することができる。

このようなコンポーネント容器１０１内の電子部品の冷却は、従来、筺体１１０側の空冷ファン１１９で発生させた風を電子部品付近に導くことで行っていた。

近年、電子機器の省スペース化と高性能化の進展により、コンポーネントの高密度実装化、高発熱量化が進み、コンポーネント容器内の冷却能力の向上も求められている。このため、従来の電子機器１００では空冷ファン１１９の回転数を増大させるなどして対応していた。空冷ファン１１９の回転数の増大により、電子機器の振動や騒音が増大するが、従来は据え置き型の電子機器オフィスと隔離した場所に設置される限り電子機器の騒音はあまり問題とはならなかった。

その他、発熱量の多い電子部品（トランジスタ）を容器に密着させて容器全体で冷却を行う構造が知られている（例えば特許文献１等）。また、電子回路基板を筺体に設けられたレールで挿抜可能に保持する構造が知られている（例えば特許文献２又は特許文献３等）
特開２０００−２９９５８０号公報 特開２００２−２９９８５８号公報 特開平０８−２３１８１号公報

ところが、最近、電子機器のオフィス内への設置が求められるようになっており、電子機器の静穏化が求められるようになってきた。

しかし、従来の電子機器に用いられるコンポーネント容器１０１や筺体１１０は、鉄板等の金属板を板金加工して製造されていた。このため、コンポーネント容器１０１及び筺体１１０の接触部分には凹凸やうねり等による隙間が存在し、その接触部分の熱抵抗は比較的高かった。また、コンポーネント容器１０１と筺体１１０との接触部分にガタつきが生じる場合があり、空冷ファン１１９に起因する振動で大きな騒音を発生させてしまうおそれがあった。さらに、コンポーネント容器１０１の挿抜の際の摩擦で、金属屑が出る原因ともなっていた。この金属屑がコンポーネント容器１０１と筺体１１０の接触部分に入り込むと熱抵抗の増大やガタつきによる騒音の増大を招くおそれがある。

また、従来の電子機器１００では、図１０及び図１１に示すように、隣接するコンポーネント容器１０１同士の間に金属布を捲いたスポンジ状の緩衝材１０２が取り付けられていた。この緩衝材１０２は隣接するコンポーネント容器１０１間の接触防止、電磁波漏洩防止及び空気流をコンポーネント容器１０１側に導くためのものであって電子機器１００の冷却への寄与はわずかであった。

さらに、今後電子部品の発熱量の増大や高密度実装の進展により、空冷ファンで発生させた空気流のみでは電子機器の冷却が追い付かなくなるおそれもある。

そこで、電子機器において、効率の良い放熱を可能とし、空冷ファンに起因する騒音発生を抑制して静穏化を図ることを目的とする。

上記の目的は、データの記憶及び演算処理を行う電子部品を収容した箱状のコンポーネント容器と、前記コンポーネント容器を挿抜可能に収容する筺体とを有する電子機器であって、前記コンポーネント容器の１つ以上の面に設けられ、樹脂材料を含んだ熱伝導性の容器側熱伝導板と、前記筺体に設けられ、前記コンポーネント容器の挿抜方向を案内するとともに、前記容器側熱伝導板と面接触する熱伝導性の筺体側熱伝導板と、前記コンポーネント容器を押圧して前記容器側熱伝導板と前記筺体側熱伝導板とを密着させる押圧機構と、を備えたことを特徴とする電子機器によって達成することができる。

すなわち、上述の電子機器において、コンポーネント容器側には樹脂材料を含んだ熱伝導性の容器側熱伝導板が設けられ、筺体側には容器側熱伝導板と面接触する筺体側熱伝導板が設けられる。さらに筺体側にコンポーネント容器を押圧する押圧機構が設けられている。この押圧機構によれば、容器側熱伝導板と筺体側熱伝導板とを押し付けることができる。容器側熱伝導板は樹脂材料を含んでいるため、筺体側熱伝導板の表面に凹凸やうねり等があってもそれに合わせて変形して、筺体側熱伝導板及び容器側熱伝導板が隙間なく密着する。このため、接触部分の熱抵抗が従来よりも低下し、コンポーネント容器の熱を筺体側に効率よく伝えて表面積の大きな筺体を放熱に利用できる。また、筺体を利用した放熱量に応じて空冷ファンの回転数が減少し、空冷ファンの風切り音や振動に起因する騒音を抑制できる。

さらに、押圧機構によってコンポーネント容器が筺体に押圧されているため、コンポーネント容器と筺体とのガタつきによる騒音発生を抑制できる。また、容器側熱伝導板が樹脂材料を含むため、コンポーネント容器と筺体との間の振動（騒音）伝搬を抑制できる。

以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して説明する。

（実施形態）
図１は、本発明の実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。なお、図１に示す電子機器の筺体３０において、紙面左手前側が前面であり、その反対側の右奥側の面が背面であり、紙面上側の面が上面であり、その反対側の下側の面が底面である。また、図１において、紙面左奥の面及びその面と対向する面（図示せず）が筺体３０の側面である。

図１に示すように、実施形態に係る電子機器４０は、挿抜式のコンポーネント２０及びコンポーネント２０を収容する筺体３０を備えている。筺体３０は、前面側に開口部が形成され、その開口部からコンポーネント２０を抜き差しできるようになっている。筺体３０内の背面寄りの部分にはコンポーネント２０と接続される背部基板３６が設けられ、筺体３０の背面にはコンポーネント２０内の電子部品を冷却するための空冷ファン３９が設けられている。

以下、本実施形態の電子機器の各部の構成についてさらに説明する。

（１）コンポーネント
図２は、本発明の実施形態に係るコンポーネントの外観を示す斜視図である。図３は、図２に示すコンポーネントのＡ−Ａ線に沿った断面を示す断面図である。図４は、図２に示すコンポーネントのＢ−Ｂ線に沿った断面を示す断面図である。図５は、図２に示すコンポーネントのＣ−Ｃ線に沿った断面を示す断面図である。なお、図２に示すコンポーネント容器２１において、紙面左手前側の面が前面であり、右奥に隠れた面が背面であり、左奥側の面が上面であり、右手前側の面が底面である。また、図２において紙面上側及び下側の面が側面である。特に容器側熱伝導板２６が形成される面が側面２１ａである。

図２に示すように、本実施形態のコンポーネント２０は、扁平な箱型のコンポーネント容器２１と、その上面及び底面に設けられた容器側熱伝導板２５と、一方の側面２１ａ上に設けられた熱伝導板２６とを有している。また、コンポーネント容器２１の前面側にはロックレバー２４が設けられている。

コンポーネント容器２１は、ＣＰＵなどの発熱量の大きな電子部品２２ａ（図３参照）が搭載された基板２２ｃ（図３参照）やメモリ及びハードディスク装置などの等の各種電子部品（図示せず）を収容している。コンポーネント容器２１の前面及び背面には、通気口（図示せず）が設けられており、この通気口からコンポーネント容器２１内に空気流を導入して内部の電子部品２２ａ等を冷却することができる。コンポーネント容器２１は、例えば、鉄板、ステンレス板、アルミニウム板等の金属板を板金加工して作製される。

容器側熱伝導板２５は、コンポーネント容器２１の上面及び底面に、それぞれの面の全面を覆うように接合されている。容器側熱伝導板２５の厚さは例えば、１〜３ｍｍ程度とすることができる。容器側熱伝導板２５は、樹脂材料を含んだ熱伝導性の材料からなる。この熱伝導性の材料は、母材となる樹脂に熱伝導性の良い材料のフィラー（充填材）と潤滑性及び耐摩耗性を付与するフィラー（充填材）とを混入した材料を用いることができる。ここで、母材となる樹脂材料には、例えばナイロン、ポリエステル、ＡＢＳ樹脂又はこれらの複合体などを用いることができる。また、熱伝導性の良い材料のフィラーとしては、例えばアルミニウム、銅、ダイヤモンド等の金属系のフィラーや、酸化亜鉛（ＺｎＯ）やアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）等のセラミック系のフィラーを用いることができる。また、潤滑性や耐摩耗性を付与する材料のフィラーとしては、例えばポリエチレンなどを用いることができる。熱伝導性の良い材料のフィラーによって、容器側熱伝導板２５の熱伝導性を高めることができる。また、潤滑性や耐摩耗性を付与する材料のフィラーによって、コンポーネント容器２１を挿入する際に、容器側熱伝導板２５と筺体側熱伝導板３２とをスムーズに摺動させることができる。これにより、コンポーネント２０の脱着操作を繰り返しても摩耗による異物発生を抑制できる。

さらに、容器側熱伝導板２５は母材として樹脂材料を含んでいるため、容器側熱伝導板２５の被接触部材側に凹凸やうねり等があっても、比較的小さな圧力を加えるだけで非接触部材側に合わせて変形させることができる。このため、簡易な押圧機構によってコンポーネント容器２１を押圧することで、被接触部材と容器側熱伝導板２５とを隙間なく密着させることができ、従来よりも接触部分の熱抵抗を低減させることができる。

容器側熱伝導板２６は、コンポーネント容器２１の側面２１ａの上に接合されており、側面２１ａの大部分を覆うように配置されている。なお、容器側熱伝導板２６の厚さ及び材質は容器側熱伝導板２５と同様とすることができる。

以下、図３〜図５を参照しつつ、コンポーネント２０の内部構造について説明する。図３に示すように、コンポーネント容器２１内には、電子部品２２ａを搭載した基板２２ｃが収容されている。電子部品２２ａの上には、放熱のための冷却フィンを備えた放熱板２２ｂが取り付けられている。その放熱板２２ｂには熱伝導性に優れる熱伝導シート２３の一方の端部が接続されている。熱伝導シート２３の他方の端部は、図３に示すようにコンポーネント容器２１の側面２１ａに接合されており、電子部品２２ａの熱をコンポーネント容器２１側に伝えることができる。熱伝導シート２３としては、例えば、カーボンシート、銅板又はシート状のヒートパイプなど、可撓性（フレキシブル性）を有するもの用いると側面２１ａの移動に追随できて好適である。

側面２１ａは図３の矢印Ｄに示す方向に可動となっている。以下に、側面２１ａを可動させる機構について説明する。

側面２１ａの内側には、図３〜図５に示すように、側面２１ａから直立し、コンポーネント容器２１の前面側から背面側に伸びた板状部材２７が形成されている。この板状部材２７の所定位置には、案内溝２７ａが形成されている。案内溝２７ａは、図４に示すように、背面側が高くなるような傾斜が設けられている。

また、図３〜５に示すように、コンポーネント容器２１内には、その前面側から背面側に伸びる棒状部材２８が、板状部材２７に隣接して配置されている。棒状部材２８は前面側の端部でロックレバー２４の基端部と連結されており、ロックレバー２４の動作によって、図４及び図５の矢印Ｅ方向に移動可能となっている。すなわち、ロックレバー２４をＦ₀に示す位置から矢印Ｆ方向に変位させてＦ₁の位置に倒すことで、棒状部材２８はコンポーネント容器２１の前面寄りに変位する。逆に、ロックレバー２４をＦ₁の位置からＦ₀の位置に立てることで、棒状部材２８はコンポーネント容器２１の背面寄りに変位する。

棒状部材２８には突起部２８ａが形成されており、この突起部２８ａは板状部材２７の案内溝２７ａに係合している。突起部２８ａは棒状部材２８の変位に伴って案内溝２７ａを摺動しながら移動することができる。

コンポーネント容器２１を筺体３０（図１参照）に挿入又は取り外すときは、図５で破線部に示すようにロックレバー２４をＦ₀の位置に立てた状態で行う。このとき、棒状部材２８及び突起部２８ａはコンポーネント容器２１内の背面寄りの位置にあり、板状部材２７及び側面２１ａはコンポーネント容器２１の内側に位置する。次に、コンポーネント容器２１を筺体３０内に固定すべく、ロックレバー２４をＦ₁の位置に倒すと、棒状部材２８が前面寄りに変位する。そして、突起部２８ａが案内溝２７ａを摺動しながら前面側へ移動する。これにより、背面側が高くなるように傾斜した案内溝２７ａ及び板状部材２７が持ち上げられ、側面２１ａがコンポーネント容器２１の外側に押し出される。なお、側面２１ａの押し出し量は、接触する部分に十分な圧力を印加できる程度とすればよく、例えば１〜２ｍｍ程度とすることができる。

このように、本実施形態のコンポーネント２０は、取り付け動作と同時にコンポーネント容器２１の側面２１ａを外側（側方）に押し出すことができる。

（２）筺体
以下、図６を参照しつつ、実施形態に係る筺体３０について説明する。

図６に示すように、実施形態に係る筺体３０は、背部基板３６、筺体側レール３２、押圧機構（押圧部３４及び押圧板３５）、放熱シート３３、及び空冷ファン３９を備えている。

筺体３０は、箱型に形成され、前面側の大部分が開口部となっている。この前面側の開口部から上述のコンポーネント２０を挿抜可能に収容する。また、筺体３０の背面側には、空冷ファン３９が設けられている。筺体３０の底面側には、筺体側レール３２が設けられている。筺体３０は、鉄板、ステンレス板、アルミニウム板等を板金加工して作製される。

空冷ファン３９は、筺体３０の内部に冷却用の空気流を発生させる。空冷ファン３９は前面の開口部側から空気を吸入し、背面側から排気を行うようにすると、電子機器４０の前面側への騒音が低減して好適である。

背部基板３６は、筺体３０の背面側に設けられ、図示しない取り付け部で筺体３０に固定されている。背部基板３６の前面側には、メスコネクター３７が設けられており、コンポーネント容器２１（図１〜図５参照）のオスコネクター２９ａ（図７参照）と接続することができる。また、検出スイッチ３８は、コンポーネント容器２１の挿入の完了を検出する。検出スイッチ３８は筺体３０の上面側に設けられた押圧機構（後述）と接続されている。

押圧機構は、押圧部３４及び押圧板３５とよりなり、筺体３０上面側に設けられている。押圧部３４は、例えば、ソレノイド、シリンダー、アクチュエータなどであり、検出スイッチ３８からの電気信号に基づいて、シャフト３４（図８参照）を突出させて押圧板３５を押し下げる動作を行う。押圧機構は上述のコンポーネント容器２１を押圧することにより、コンポーネント容器２１の容器側熱伝導板２５を後述する筺体側熱伝導板３２に押し付ける。これにより、容器側熱伝導板２５が筺体側熱伝導板３２と隙間なく密着してコンポーネント容器２１と筺体３０との間の熱抵抗を低減させる。

押圧機構の押圧板３５の表面（下側の面）には、図６に示すように、熱伝導シート３３が接合されている。その熱伝導シート３３は、筺体３０の背面寄りの部分で筺体３０の上面と接合されている。熱伝導シート３３は可撓性を有しており、接合部以外の部分が可撓変形することで、押圧板３５の押圧動作に追随することができる。熱伝導シート３３には、熱伝導性の良い可撓性のシート材料を用いることができ、例えばカーボンシート、銅板、シート状のヒートパイプなどを用いることができる。

熱伝導シート３３は、押圧機構でコンポーネント容器２１を押し付けた際に、コンポーネント容器２１上面側の熱伝導板２５に押し付けられる。このとき、容器側熱伝導板２５が熱伝導シート３３の表面の凹凸やうねりに合わせて変形することで両者が隙間なく密着して、接触部分の熱抵抗が低下する。これにより、コンポーネント容器２１の上面側からも筺体３０側に効率よく熱を伝達することができる。

一方、筺体３０の底面側には、筺体側熱伝導板３２が設けられている。筺体側熱伝導板３２は、上述のコンポーネント容器２１の挿抜を行う際には容器側熱伝導板２５と摺動するとともに、コンポーネント容器２１の移動方向を案内する。コンポーネント容器２１の装着完了後は、容器側熱伝導板２５のほぼ全面と面接触し、上述の押圧機構の押圧により、容器側熱伝導板２５と隙間なく密着する。そして、コンポーネント容器２１の熱は、筺体側熱伝導板３２を介して筺体３０に伝達される。このため、筺体側熱伝導板３２は熱伝導性に優れた材料で形成することが好ましく、例えば、アルミニウム又は銅などの金属や、容器側熱伝導板２５と同様の材料を用いることができる。

以上のように実施形態に係る筺体３０は、上面側に押圧部３４及び押圧板３５とよりなる押圧機構が設けられ、底面側に筺体側熱伝導板３２が設けられている。これにより、装着されたコンポーネント容器２１と筺体側熱伝導板３２とを隙間なく密着させることができ、両者の接触部分の熱抵抗を減少させることができる。このため、挿入されたコンポーネント容器２１の熱を筺体３０側に効率よく伝達することができ、コンポーネント容器２１をより効果的に冷却することができる。さらに、押圧機構が熱伝導シート３３及び容器側熱伝導板２５を介してコンポーネント容器２１を押圧することにより、コンポーネント容器２１の上面側からも筺体３０へ熱の伝達を行うことができる。

（３）電子機器
次に、実施形態に係る電子機器について、図７〜図９を参照しつつ説明する。ここに、図７は本発明の実施形態に係るコンポーネント容器を挿入している時の様子を示す断面図である。図８は、本発明の実施形態に係る電子機器において、コンポーネントを装着した時の状態を側面に平行な面で切断して示す断面図である。図９は、本発明の実施形態に係る電子機器において、コンポーネントを装着した時の様子を前面に平行な面で切断して示す断面図である。

図７に示すように筺体３０の前面側の開口部からコンポーネント容器２１の挿抜が行われる。コンポーネント容器２１は、底面側の熱伝導板２５を筺体側熱伝導板３２上で摺動させて挿入する。筺体側熱伝導板３２によってコンポーネント容器２１がガイドされるため、コンポーネント容器２１の背面側の突出部２９ｂ及びオスコネクター２９ａは、横方向及び上下方向で位置決めされる。これにより、図７の鎖線の拡大部分に示すように、突出部２９ｂとスイッチ３８との横方向及び縦方向の位置が合う。

コンポーネント容器２１を図７に示す状態からさらに押し込むと、図８に示すように、突出部２９ｂがスイッチ３８と当接して、スイッチ３８から電気的な信号（オン信号）が出力される。また、オスコネクター２９ａ及びメスコネクター３７は、これらのコネクターの横に設けられた図示しないガイドピンに案内されつつ係合して、コンポーネント２０と背部基板３６とが電気的に接続される。

図８に示すように、押圧部３４は、スイッチ３８からの電気的な信号に基づいて、シャフト３４を突出させ、押圧板３５を下側に押し出す。これにより、押圧板３５がコンポーネント容器２１を押圧して、容器側熱伝導板２５と筺体側熱伝導板３２とを押し付ける。容器側熱伝導板２５は樹脂材料を含むため、筺体側熱伝導板３２の表面の凹凸やうねりに合わせて変形して隙間なく密着する。また、コンポーネント容器２１の上面側の容器側熱伝導板２５と放熱シート３３も押し付けられて隙間なく密着する。これにより、コンポーネント容器２１の上面及び底面と筺体３０とが小さな熱抵抗で熱的に接触して、図８で矢印に示すように、コンポーネント容器２１の熱を上面側及び底面側から筺体３０に伝達すことができる。

また、コンポーネント容器２１の挿入後にロックレバー２４を倒すとコンポーネント容器２１の側面２１ａが押し出され（図３〜５参照）、図９に示すように、容器側熱伝導板２６が筺体３０の側面又は隣接するコンポーネント容器２１の側面と接触する。このとき、容器側熱伝導板２６は被接触部材（筺体３０の側面又はコンポーネント容器２１の側面）の表面に押し付けられて、その凹凸やうねりに合わせて変形して隙間なく密着する。これにより、コンポーネント容器２０の上下方向に加えて、横方向の熱伝導性が向上し、図９に示すように、コンポーネント容器２０の側面側に熱を伝達することができる。

さらに、上述のようにコンポーネント２０は発熱量の大きな電子部品２２ａに、空冷用の放熱板２２ｂに加えて、コンポーネント容器２１と接続された熱伝導シート２３が取り付けられる。これにより、発熱量の大きな電子部品２２ａの熱を筺体３０に効率よく伝えることで冷却能力の向上を図ることができる。

以上のように、本実施形態の電子機器４０によれば、発生した熱を表面積の大きな筺体３０に伝えることで、筺体３０からの放熱効果も得られる。本願発明者が行った計算によれば、室温が２５℃のときに筺体３０の表面の温度を４５℃程度にすることで、筺体３０の表面積１ｍ²当たり約７５Ｗの冷却効果が期待される。この筺体３０表面からの冷却効果の分、冷却に必要な空気の流量を低下させることができ、空冷ファン３９の回転数を低下させられる。このため、空冷ファン３９の風切り音や振動を低減することができる。

さらに、本実施形態の電子機器４０は、コンポーネント容器２１と筺体３０とが押圧機構によって固定されているため、振動によるガタつき音の発生を抑制させることができる。また、コンポーネント容器２１に取り付けられた容器側放熱板２５、２６は樹脂材料を含むため、接触部分の熱抵抗を低減させることができる。また、樹脂材料によって筺体３０及びコンポーネント容器２１の間を伝搬する振動や騒音も吸収できる。

以下、本発明の諸態様を、付記としてまとめて記載する。

（付記１）データの記憶及び演算処理を行う電子部品を収容した箱状のコンポーネント容器と、前記コンポーネント容器を挿抜可能に収容する筺体とを有する電子機器であって、前記コンポーネント容器の１つ以上の面に設けられ、樹脂材料を含んだ熱伝導性の容器側熱伝導板と、前記筺体に設けられ、前記コンポーネント容器の挿抜方向を案内するとともに、前記容器側熱伝導板と面接触する熱伝導性の筺体側熱伝導板と、前記コンポーネント容器を押圧して前記容器側熱伝導板と前記筺体側熱伝導板とを密着させる押圧機構と、を備えたことを特徴とする電子機器。

（付記２）さらに、一方の端部側が前記押圧機構の表面に取り付けられ、他方の端部側で前記筺体に密着された熱伝導性の放熱シートを備え、前記押圧機構は前記放熱シートと前記容器側熱伝導板とを介して前記コンポーネント容器を押圧することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

（付記３）さらに、前記コンポーネント容器の側面を押し出して、前記筺体の内壁又は隣接するコンポーネント容器と前記コンポーネント容器の側面上の容器側熱伝導板とを密着させる押出機構を備えたことを特徴とする付記１又は２に記載の電子機器。

（付記４）前記容器側熱伝導板は、熱伝導性フィラーを含んだ樹脂材料であることを特徴とする付記１に記載の電子機器。

（付記５）さらに、前記電子機器は、前記コンポーネント容器の挿入完了を検出する検出スイッチを備え、前記押圧機構が前記検出スイッチの検出結果に基づいて前記コンポーネント容器の挿入の完了後に前記コンポーネント容器を押圧することを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記６）前記コンポーネント容器内の発熱の大きな電子部品と前記コンポーネント容器とが熱伝導性シートによって接続されていることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記７）データの記憶及び演算処理を行う電子部品を収容した箱状のコンポーネント容器を挿抜可能に収容する電子機器の筺体であって、前記コンポーネント容器の挿抜方向を案内するとともに、前記コンポーネント容器の表面に設けられた容器側熱伝導板と面接触する熱伝導性の筺体側熱伝導板と、前記コンポーネント容器を押圧して前記容器側熱伝導板と前記筺体側熱伝導板とを密着させる押圧機構と、を有することを特徴とする電子機器の筺体。

（付記８）さらに、一方の端部側が筺体に密着され、他方の端部側が前記押圧機構の表面に取り付けられた熱伝導性の放熱シートを有することを特徴とする付記８に記載の電子機器の筺体。
（付記９）情報の記憶及び演算を行う電子部品を収納した１又は複数のコンポーネント容器が筺体に挿抜可能に収容されてなる電子機器に使用される１つのコンポーネント容器であって、外面の１面以上の面に設けられた容器側熱伝導板と、前記容器側熱伝導板が取り付けられた面を押し出して、前記筺体の内壁又は隣接するコンポーネント容器の外面と前記容器側熱伝導板とを密着させる押し出し機構と、を備えたことを特徴とするコンポーネント容器。

図１は、本発明の実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図ある。 図２は、本発明の実施形態に係るコンポーネントの外観を示す斜視図である。 図３は、図２に示すコンポーネントのＡ−Ａ線に沿った断面を示す断面図である。 図４は、図２に示すコンポーネントのＢ−Ｂ線に沿った断面を示す断面図である。 図５は、図２に示すコンポーネントのＣ−Ｃ線に沿った断面を示す断面図である。 図６は、本発明の実施形態に係る電子機器の筺体を示す断面図である。 図７は、本発明の実施形態に係るコンポーネント容器を挿入している時の様子を示す断面図である。 図８は、本発明の実施形態に係る電子機器において、コンポーネントを挿入が完了した時の状態を側面に平行な面で切断して示す断面図である。 図９は、本発明の実施形態に係る電子機器において、コンポーネントを挿入が完了した時の状態を前面に平行な面で切断して示す断面図である。 図１０は、従来の電子機器に使用されるコンポーネント容器を示す斜視図である。 図１１は、従来の電子機器のコンポーネント容器及び筺体を示す斜視図である。

符号の説明

２０…コンポーネント、２１…コンポーネント容器、２１ａ…側面、２２ａ…電子部品、２２ｂ…放熱板、２２ｃ…基板、２３…放熱シート、２４…ロックレバー、２５…容器側熱伝導板、２６…容器側熱伝導板、２７…板状部材、２７ａ…案内溝、２８…棒状状部材、２８ａ…突起部、２９ａ…オスコネクター、２９ｂ…突出部、３０…筺体、３２…筺体側熱伝導板、３３…放熱シート、３４…押圧部、３４ａ…シャフト、３５…押圧板、３６…背部基板、３７…メスコネクター、３８…スイッチ、３９…空冷ファン、４０…電子機器、１００…従来の電子機器、１０１…従来のコンポーネント容器、１０２…緩衝材、１１０…従来の筺体、１１１…背部基板、１１９…空冷ファン。

Claims (5)

1. データの記憶及び演算処理を行う電子部品を収容した箱状のコンポーネント容器と、前記コンポーネント容器を挿抜可能に収容する筺体とを有する電子機器であって、
   前記コンポーネント容器の１つ以上の面に設けられ、樹脂材料を含んだ熱伝導性の容器側熱伝導板と、
   前記筺体に設けられ、前記コンポーネント容器の挿抜方向を案内するとともに、前記容器側熱伝導板と面接触する熱伝導性の筺体側熱伝導板と、
   前記コンポーネント容器を押圧して前記容器側熱伝導板と前記筺体側熱伝導板とを密着させる押圧機構と、
   を備えたことを特徴とする電子機器。
2. さらに、一方の端部側が前記押圧機構の表面に取り付けられ、他方の端部側で前記筺体に密着された熱伝導性の放熱シートを備え、前記押圧機構は前記放熱シートと前記容器側熱伝導板とを介して前記コンポーネント容器を押圧することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. さらに、前記コンポーネント容器の側面を押し出して、前記筺体の内壁又は隣接するコンポーネント容器と前記コンポーネント容器の側面上の容器側熱伝導板とを密着させる押出機構を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
4. データの記憶及び演算処理を行う電子部品を収容した箱状のコンポーネント容器を挿抜可能に収容する電子機器の筺体であって、
   前記コンポーネント容器の挿抜方向を案内するとともに、前記コンポーネント容器の表面に設けられた容器側熱伝導板と面接触する熱伝導性の筺体側熱伝導板と、
   前記コンポーネント容器を押圧して前記容器側熱伝導板と前記筺体側熱伝導板とを密着させる押圧機構と、
   を有することを特徴とする電子機器の筺体。
5. 情報の記憶及び演算を行う電子部品を収納した１又は複数のコンポーネント容器が筺体に挿抜可能に収容されてなる電子機器に使用される１つのコンポーネント容器であって、
   外面の１面以上の面に設けられた容器側熱伝導板と、
   前記容器側熱伝導板が設けられた面を押し出して、前記筺体の内壁又は隣接するコンポーネント容器の外面と前記容器側熱伝導板とを密着させる押し出し機構と、
   を備えたことを特徴とするコンポーネント容器。

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