JP6054382B2 - 加湿器および層状の加熱エレメント - Google Patents

Description

出願の相互参照
本出願は、２０１１年６月１６に出願されたオーストラリア仮出願第２０１１９０２３５０号、および、２０１１年１１月３日に出願された米国仮出願第６１／６２８，６２２号の利益を請求する。上述されているそれぞれの出願は、全体として、参照により本明細書に組み込まれている。

本発明技術は、電気ヒーターに関し、とりわけ、容器の中の流体を加熱するために使用されるヒーターに関する。より詳細には、本発明技術は、呼吸可能なガスの加湿などのような、加湿で使用される電気ヒーターに関し、そのような電気ヒーターを含むデバイス、およびそのような電気ヒーターを使用する方法に関する。電気ヒーターは、侵襲的および非侵襲的な換気と、持続的気道陽圧法（ＣＰＡＰ）と、閉塞性睡眠時無呼吸（ＯＳＡ）などのような睡眠呼吸障害（ＳＤＢ）状態のための、および、様々な他の呼吸器障害および呼吸器疾患のためのバイレベル療法および処置とを含む、すべての形式の呼吸換気系を含むデバイスの範囲において使用することが可能である。

呼吸器は、呼吸可能なガスの湿気を変更し、患者の気道の乾燥、および、結果として生じる患者の不快感、および、関連の合併症を低減させる能力を一般に有する。フロー発生器と患者のマスクとの間に設置される加湿器の使用は、加湿されたガスを生成し、加湿されたガスは、鼻粘膜の乾燥を最小限に抑え、患者の気道の快適性を向上させる。より寒冷な気候では、マスクの中の、および、マスクの周りの顔面領域に全体的に加えられる暖かい空気が、冷たい空気を加えるよりも快適である可能性がある。

多くの加湿器タイプが、利用可能であり、関連の呼吸器と一体化されるか、または、関連の呼吸器に連結されるように構成されているものを含む。受動的な加熱されない加湿器は、多少快適にすることが可能であるが、加熱される加湿器は、一般に、より高い湿気および温度を空気に提供し、患者の快適性を増加させる。加熱される加湿器は、典型的に、数百ミリリットルの水を保持する容量を有するウォータータブと、タブの中の水を加熱するための加熱アッセンブリと、加湿のレベルを変化させることを可能にする制御システムと、フロー発生器からのガスを受け入れるガス入口部と、加湿された加圧ガスを患者のマスクに送達する患者導管に接続されるように適合されているガス出口部とを含む。

既知の加熱アッセンブリは、その意図される目的にとって適切である可能性があるが、複雑な、コストのかかる、および、手動で集中的な製造プロセスを必要とする。特許文献１は、例示的な電気加熱プレート構造を記載している。

米国特許第６，６６０，９７７号

本発明技術の一態様は、呼吸療法機器で使用するための加熱される加湿器に関する。

本発明技術の別の態様は、呼吸療法デバイスのための加熱装置または加熱アッセンブリに関し、それは、加熱エレメントおよびホットプレートを含む。加熱エレメントおよびホットプレートは、分離エレメントによって分離されており、分離エレメントは、高熱伝導性および高電気絶縁性、例えば、低い電気伝導度を有する。例では、分離エレメントは、加熱エレメントの上へ印刷するのに適した所定の形式、例えば、適切な基板を有する。ホットプレートは、呼吸療法デバイスの中に含まれる容器の中の水を加熱することが可能である。

本発明技術の別の態様は、呼吸療法デバイスのための加熱装置に関し、加熱装置は、加熱エレメントおよびホットプレートを含み、加熱エレメントおよびホットプレートは、加熱エレメントおよびホットプレートを電気的に絶縁する層によって間隔を置いて配置されており、加熱装置は、加熱エレメントとホットプレートとの間の熱伝達を可能にする。

例では、加熱装置は、（ｉ）熱伝導性の材料、例えば、ホットプレート、金属プレート、熱伝導性の基板層、（ｉｉ）熱伝導性の誘電ラミネート層、（ｉｉｉ）加熱エレメント、および（ｉｖ）保護層の積層体を含む。誘電ラミネート層は、加熱エレメントとホットプレートとの間の電気絶縁を提供し、例えば、加熱エレメントおよびホットプレートの中を流れる電流の間の電気的な短絡を回避する。加熱エレメントは、プリント基板（ＰＣＢ）製造および組み立てで使用される従来の印刷技術によって、ラミネート層の上に印刷されるか、または、その他の方法で、ラミネート層に適用されることが可能である。代替的に、加熱エレメントは、シートとして、ラミネート層に、および、加熱エレメントのトラックを形成するようにエッチングされているシートの一部分に適用されることが可能である。加熱エレメントは、蛇行（ｓｅｒｐｅｎｔｉｎｅ）パターンで配置されている伝導性材料の狭いストリップ（例えば、銅箔）であることが可能である。加熱エレメントの厚さ、および、蛇行パターンの配置は、加湿器タブの底部の形状、および、加湿器タブに伝達されることとなる熱エネルギーの量などのような、様々な設計検討に基づいて選択されることが可能である。

本発明技術の別の態様は、加熱装置に関し、加熱装置は、電力を熱エネルギーに変換する加熱エレメントと、第１の表面および第２の表面を有する加熱可能なエレメントと、加熱エレメントと加熱可能なエレメントの第１の表面との間の誘電ラミネート層とを含み、誘電ラミネート層は、加熱エレメントから加熱可能なエレメントへ熱エネルギーを伝達するために熱伝導性であり、加熱可能なエレメントの第２の表面は、容器の中の液体を加熱するように構成されている。

例では、保護層は、加熱エレメントの外側表面と、誘電ラミネート層の外側表面とをカバーすることが可能である。保護層は、加熱エレメントおよび誘電ラミネート層の周囲縁部を覆って延在することが可能であり、かつ、加熱エレメントおよび誘電ラミネート層を越えて延在する加熱可能なエレメントの第１の表面の周囲部分の上に延在することが可能である。

例では、誘電ラミネート層が、例えば、Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標）などのポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、窒化ホウ素、アルミナ、酸化ベリリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、エポキシ複合材、および強化ガラス繊維のうちの少なくとも１つを含む薄い層であることが可能である。誘電ラミネート層の厚さは、約２０μｍから１６０μｍ、例えば、６０〜１２０μｍの範囲にあることが可能である。誘電基板は、約２ｋＶを超える電圧に耐えるのに適切であることが可能である。加熱可能なエレメントは、伝導性金属製のプレートを含むことが可能であり、第１および第２の表面が、プレートの対向する表面である。加熱可能なエレメントは、金属製のプリント基板（ＰＣＢ）であることが可能であり、加熱エレメントは、ＰＣＢの上に配置されている伝導性金属製の箔のトラックを含むことが可能である。

例では、加熱エレメントは、誘電ラミネート層の上に蛇行パターンで配置されている伝導性金属製の箔、例えば、銅箔を含むことが可能である。加熱エレメントは、室温において約５オームから２５オーム、例えば、５〜１５オームの範囲にある直流電流（ＤＣ）抵抗を有することが可能である。加熱エレメントのそれぞれのトラックの厚さは、例えば、約０．４ｍｍから１ｍｍの範囲にあることが可能である。

本発明技術の別の態様は、プリント基板ヒーターに関し、プリント基板ヒーターは、加熱エレメントトラック層と、熱伝導性の誘電層と、容器の中へ熱を伝達するように適合されている第１の表面、および、第２の表面を有する基板ボードであって、第２の表面は、第１の表面の反対側にあり、第２の表面の上で、熱伝導性の誘電層が、ボードとトラック層との間に挟まれている、基板ボードとを含み、電気的な電流端子が、トラック層に設けられ、トラック層の抵抗加熱を生じさせる加熱エレメントトラック層への電気的なエネルギーの適用を可能にしており、トラック層からの熱エネルギーは、熱伝導性の誘電層を通して基板ボードに伝達され、基板ボードは、容器に熱エネルギーを伝達する。基板ボードは、金属ボード、または、他のプリント回路タイプのボードを含むことが可能であり、例えば、熱伝導性のボードを形成する。

本発明技術の別の態様は、加熱装置を形成する方法に関し、方法は、容器の中の液体を加熱するように適合されている第１の表面を有する金属プレートを提供するステップと、金属プレートの第２の表面に熱伝導性の誘電層を適用するステップであって、第２の表面は、第１の表面の反対側にある、ステップと、熱伝導性の誘電層が金属プレートの第２の表面と加熱エレメント層との間に挟まれるように、熱伝導性の誘電層に加熱エレメント層を適用するステップとを含む。

本発明技術の別の態様は、加湿器に関し、加湿器は、所定量の液体を保持するように適合されているタブと、ＰＣＢタイプの基板を含む加熱装置とを含む。例では、基板は、金属製の層、銅層、および、金属製の層と銅層との間の誘電ラミネート層を含むことが可能である。金属製の層は、アルミニウム、ステンレス鋼、他の熱伝導性金属、または他のタイプのＰＣＢ基板で構成されることが可能である。誘電ラミネート層は、セラミック材料またはポリマー材料で構成されることが可能である。加熱トラックは、銅または加熱合金層の中にエッチングされることが可能である。保護層は、少なくとも銅層の上に印刷されることが可能である。

例では、加熱装置は、タブを受け入れるように適合されている加湿器チャンバーに設けられている。別の例では、加熱装置は、タブと一体的である。

本発明技術の別の態様は、加湿器に関し、液体を保持するように適合されているタブと、加熱装置とを含み、加熱装置は、金属製のホットプレートと、液体を加熱するために熱を提供するための、銅、加熱合金、もしくは正温度係数（ＰＴＣ）の加熱トラック（例えば、加熱トラックは、銅、加熱合金、またはＰＴＣ材料の層の中にエッチングされるか、または、その他の方法で設けられることが可能であり、例えば、ＰＴＣ層を形成する）、または、それらの組み合わせを備える加熱エレメントと、ホットプレートと加熱エレメントとの間で、例えば、セラミック材料、ポリマー材料、または、セラミックおよびポリマーの混合物材料で構成されている熱伝導性のラミネート層と、少なくとも加熱トラックをカバーするためのプリント保護層とを含む。

本発明技術の別の態様は、加湿器に関し、加湿器は、液体を保持するように適合されているタブと、熱伝導性のホットプレート、加熱エレメント、ホットプレートと加熱エレメントとの間の熱伝導性のラミネート層、および、少なくとも加熱エレメントをカバーするための保護層を含む加熱装置とを含む。加熱エレメントは、銅または合金またはＰＴＣの加熱トラック、または、それらの組み合わせを含み、液体を加熱するために熱を提供することが可能である。

本発明技術の別の態様は、加湿器に関し、加湿器は、液体を保持するように適合されているタブと、熱伝導性のホットプレート、加熱エレメント、ホットプレートと加熱エレメントとの間の熱伝導性のラミネート層、および、少なくとも加熱エレメントをカバーするための保護層を含む加熱装置とを含む。ラミネート層は、セラミック材料、またはポリマー材料、またはポリマー混合物材料で構成されている誘電ラミネート層である。

本発明技術の別の態様は、加湿器に関し、加湿器は、液体を保持するように適合されているタブと、熱伝導性のホットプレート、加熱エレメント、ホットプレートと加熱エレメントとの間の熱伝導性のラミネート層、および、少なくとも加熱エレメントをカバーするための保護層を含む加熱装置とを含む。保護層は、少なくとも加熱エレメントの上に印刷されるか、または、塗り広げられるか、または、成形される。

本発明技術の別の態様は、液体を保持するためのタブを含む加湿器のための加熱装置を作成するプロセスに関し、プロセスは、液体に熱的接触するように適合されている第１側、および、第２側を有する基板を提供するステップと、基板の第２側の加熱トラックをエッチングするステップと、加熱トラックを少なくともカバーするために、基板の第２側に保護層を適用するステップとを含む。

本発明技術の別の態様は、加湿器に関し、加湿器は、液体を保持するように適合されているタブとむ加熱装置とを含み、加熱装置は、第１側および第２側を有する加熱エレメントであって、加熱トラックを含む加熱エレメントと、加熱エレメントの第１側に設けられている第１の熱伝導性のラミネート層と、加熱エレメントの第２側に設けられている第２の熱伝導性のラミネート層とを含む。

本発明技術の別の態様は、加湿器に関し、加湿器は、液体を保持するように適合されている内側部分を有するタブと、熱伝導性のホットプレート、および、ホットプレートの第１側に設けられている加熱エレメントを含む加熱装置と、タブの内側部分に形成されるオーバーモールドであって、オーバーモールドは、加熱装置がオーバーモールドの中に埋め込まれるように、加熱装置を完全に取り囲んでいる、オーバーモールドとを含む。熱伝導性のホットプレートは、アルミニウム、ステンレス鋼、または、他の熱伝導性の金属などのような金属製の材料、または、熱伝導性のプラスチックから形成されることが可能である。

本発明技術の別の態様は、加湿器に関し、加湿器は、液体を保持するように適合されている内側部分を有するタブおよび加熱装置をふくみ、加熱装置は、支持基板と、支持基板の第１側に設けられる加熱エレメントと、支持基板は、タブの内側部分より遠位にあり、加熱エレメントは、タブの内側部分より近位にあり、加熱エレメントに設けられている第１の熱伝導性の保護層とを含む。

本技術の他の態様、特徴、および利点は、添付の図面と併用して、以下の詳細な説明から明らかになることとなり、図面は、本開示の一部であり、例として、本技術の原理を図示している。

添付の図面は、本技術の様々な例の理解を促進する。

フロー発生器および本発明技術の例による加湿器を含む呼吸器の斜視図である。 本発明技術の例による、図１に示されている加湿器の加湿器タブの直立した斜視図である。 本発明技術の例による、図１に示されている加湿器の加湿器タブの反転した斜視図である。 本発明技術の例による、図１に示されている加湿器の加湿器チャンバーの分解組立図である。 本発明技術の例による、図３に示されている加湿器チャンバーの加熱装置の概略断面図である。 本発明技術の例による、図３に示されている加湿器チャンバーの加熱装置の概略断面図である。 本発明技術の例による、図３および図４−１に示されている加熱装置の回路レイアウトの概略図である。 本発明技術の例による、加熱装置を含む加湿器タブの概略断面図である。 本発明技術の例による、加熱装置の回路レイアウトの概略図である。 本発明技術の例による、加熱装置および電気接点構造体の概略図である。 図８−１に示されている加熱装置および電気接点構造体の一部分の拡大図である。 本発明技術の例による、加熱装置および電気接点構造体の概略図である。 本発明技術の例による、加熱装置および電気接点構造体の概略図である。 図８−１に示されている加熱装置および電気接点構造体の概略平面図である。 本発明技術の例による、加湿器タブの概略断面図である。 本発明技術の例による、加湿器タブの概略断面図である。 本発明技術の例による、加湿器タブの概略断面図である。 本発明技術の例による、加熱装置を含む加湿器タブの概略断面図である。 本発明技術の例による、加熱装置および電気接点構造体の概略図である。 本発明技術の例による、加熱装置および電気接点構造体の概略図である。 本発明技術の例による、加湿器タブの概略断面図である。 本発明技術の例による、加湿器タブの概略断面図である。

以下の説明は、共通の特性および特徴を有し得るいくつかの例（そのうちのほとんどは図示されており、そのうちのいくつかは図示されていない可能性がある）に関連して提供されている。任意の１つの例の１つまたは複数の特徴は、他の例の１つまたは複数の特徴と組み合わせ可能であるということが理解されるべきである。加えて、任意の単一の特徴、または、任意の１つまたは複数の例の中の特徴の組み合わせは、特許可能な主題を構成することが可能である。

本明細書では、語句「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、その「オープン」の意味、すなわち、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」という意味であり、したがって、その「クローズド」の意味、すなわち、「のみから構成される（ｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇ ｏｎｌｙ ｏｆ）」の意味には限定されないということが理解されるべきである。対応する意味は、それらが出現する場所で、対応する語句「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」、「備えられる（ｃｏｍｐｒｉｓｅｄ）」、および「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」に起因することとなる。

用語「空気」は、呼吸可能なガス、例えば、酸素補給を伴う空気を含むように考慮されることとなる。

呼吸器
図１は、フロー発生器１２と加湿器１４とを含む呼吸器１０を示している。加湿器１４は、加湿器チャンバー１６と、チャンバーのための蓋部１８とを含む。蓋部は可動であり、例えば、開位置と閉位置との間で枢動可能である。ウォーターチャンバー、または加湿器タブ２０は、加湿器チャンバー１６の中に着座させられているか、または、その他の方法で設けられており、かつ、蓋部１８が閉位置にあるときには、蓋部１８によってカバーされている。別の例では、加湿チャンバーは、可動な／枢動可能な蓋部であるというよりも、固定された蓋部を有することが可能である。別の例では、加湿チャンバーは、蓋部を有さないことも可能である。

タブ２０は、呼吸可能なガスに湿分を加えるように使用される水などのような液体を保持するように構成および配置されている。タブ２０は、タブ蓋部２２を含み、タブ蓋部２２は、フロー発生器１２によって発生させられた呼吸可能なガスのフロー（空気ストリーム）を、チャネル２４に沿って、および、ガスをタブ２０の中へ方向付けるチャネル２４の出口部２６を通るように構成される。タブ２０は、加湿された呼吸可能なガスのフローのためのガス出口部２８を含む。ガス出口部２８は、チューブ（図示せず）に接続可能であり、チューブは、加湿されたガスフローを患者用インターフェース、例えば、マスクに送達するように構成されている。タブは、異なる構成を有することが可能であり、例えば、異なる場所に入口部および／または出口部を有する。

図２Ａおよび図２Ｂは、加湿器チャンバー１６から分離されている例示的な加湿器タブ２０を示している。タブは、加湿器チャンバー１６から取り外し可能であり、タブを水で満たすこと、またはタブを洗浄することが可能である。タブの蓋部２２は、タブ底部または底部容器３０に接続し、蓋部２２およびタブ底部３０は、組み合わせられてタブ２０を形成する。タブ２０が加湿器チャンバー１６の中に設置されているときに、タブ底部３０は、図３に示されている加湿器チャンバー１６の加熱装置または加熱アッセンブリ３６に熱的接触する。タブ底部３０は、例えば、アルミニウム、銅、黄銅、もしくはステンレス鋼などのような金属材料、または、任意の他の合金、または、加熱装置３６から受け取った熱をタブ２０の内側に含有されている液体に伝導するための熱伝導性の適切な材料などの、熱伝導性材料を含む。例では、タブ底部は、完全に金属から形成されている。代替的に、タブ底部は、熱伝導性材料から形成された底部プレート３２を有することが可能であり、一方、タブの残りの部分は、別の材料、例えば、プラスチック材料から形成されている。代替的に、タブ底部および加熱装置は、一体的であることが可能であり、例えば、底部プレートおよび加熱装置は、一体的であることが可能である。すなわち、加熱装置が、タブ底部を形成し、かつ、タブの内側に含有されている液体を直接的に加熱することが可能である。図３では、加熱装置は、平面的であり、チャンバー１６の底部にあるものとして示されているが、加熱装置は、他の形式を有し、チャンバーおよびタブに対して他の位置にあることが可能である。別の例では、加熱装置は、タブの側壁部の上などのような他の領域に位置付けられ、加熱されることとなる液体に直接的に接触することが可能である。別の例では、加熱装置は、加湿器チャンバー１６の側壁部３４に適合するように形状付けされ、加熱装置がタブの側壁部の金属部分に対して当接するようになっていることが可能である。別の例では、加熱装置が、タブの中に設けられ、かつ、タブ底部３０から上昇させられ、水が、加熱装置の上部表面および底部表面を覆って提供されるようになっていることが可能である。本明細書で説明されているタブの設計、形状、および構成は、例示的であり、他のタブおよび液体容器が、本発明技術にとって適切であり得る。

図３に示されているように、クレードル（ｃｒａｄｌｅ）底部４０が、加熱装置３６の下に設けられており、断熱層３８が、加熱装置３６とクレードル底部４０との間に設けられている。クレードル底部４０は、加湿器チャンバー１６に対して解放可能な底部プレートであることが可能である。クレードル底部４０は、断熱層３８および加熱装置３６のための着座部を形成するように構造化された平坦な表面４１を含むことが可能である。断熱層３８は、クレードル底部および加熱装置から分離可能であるか、または、クレードル底部および／または加熱装置に接合されることが可能である。断熱層は、クレードル底部４０への過度の熱伝達を防止し、底部クレードルに触れる人をやけどさせること、または、加湿器チャンバーが着座させられる家具を損傷することを回避するように構造化されている。代替的な例では、加熱装置３６からタブ底部３０への熱伝達は、実質的に効果的である可能性があり、クレードル底部４０に向かう熱放散は、重要でない可能性があるので、断熱層３８は、設けられないことも可能である。

電気リード線４２が、加熱装置３６に接続され、加熱装置３６の電気的コンポーネントに電力を供給する。電気リード線４２は、加湿器チャンバー１６の中または外部にある電気的連結部へ延在することが可能である。電気リード線は、加熱装置を制御装置４３へ接続することが可能であり、制御装置４３は、電気的な壁コンセントなどのような電力供給源に接続可能であり得る。制御装置は、加熱装置に加えられる電圧または電流を調整することが可能である。例では、制御装置は、以下のうちの１つまたは複数を提供することが可能である：電力スイッチ、温度検出、故障検出（例えば、ＰＣＢ、ＣＰＵ、電力デバイス、電力スイッチへの断線、短絡、過熱、接続不良、センサー、水の浸入）、故障保護、および／または、ヒーターへの電気的なインターフェース。

加熱装置
図４および図５は、本発明技術の例による加熱装置または加熱アッセンブリ３６を示している。図示されているように、加熱装置３６は、ホットプレート４４（また、加熱可能なエレメント、金属ボード、または基板とも称される）と、熱伝導性のラミネート層４６と、加熱エレメント４８と、保護層５０と、少なくとも１つの電気的コンポーネント５２（温度検出および／または保護）と、加熱エレメント４８と少なくとも１つの電気的コンポーネント５２とに電気を供給する電気リード線４２とを含む。

下記に説明されているように、本技術の例による加熱装置は、処理することがより簡単で、より効率的で信頼性が高く、かつより低コストであるアッセンブリを提供する。

ホットプレート
ホットプレート４４は、アルミニウム（例えば、陽極酸化されたアルミニウム）、ステンレス鋼、銅、または、任意の他の適切な金属もしくは金属合金などのような熱伝導性材料を含み、例えば、アルミニウムプレート、ステンレス鋼プレート、または銅プレートなどのような金属合金プレートを形成している。金属製のホットプレートは、耐腐食性がある保護酸化物層を形成するように陽極酸化されるなどのような、表面処理を有することが可能である。ホットプレートは、約０．６ｍｍから１．６ｍｍ、例えば、１．０ｍｍから１．５ｍｍの範囲にある厚さを有するなどのように薄いことが可能である。例では、ホットプレートは、加熱装置の全体厚さのかなりの割合を構成することが可能である。例えば、加熱装置は、ホットプレートと、熱伝導性のラミネート層と、加熱エレメントと、保護層とを含み、加熱装置は、同様に薄く、約０．５ｍｍから１．７ｍｍ、例えば、１．１ｍｍから１．６ｍｍの範囲にある厚さを有することが可能であり、約０．１ｍｍから０．２ｍｍを除いたすべての加熱装置の厚さは、ホットプレートに起因している。代替的な例では、ホットプレートは、セラミック材料および熱伝導性プラスチックなどのような熱伝導性の非金属材料などのような、他の適切な材料から形成されることが可能である。

熱伝導性のラミネート層
熱伝導性のラミネート層４６は、ホットプレートに接合されているコーティング、層、またはボードであることが可能である。熱伝導性のラミネート層４６は、良好な熱伝導特性を有するが、電気的なコンダクタンスが低い（例えば、比較的に高い電気抵抗の）材料を含み、したがって、誘電ラミネート層と称することが可能である。熱伝導性のラミネート層は、樹脂などのような充填材料の中に埋め込まれた誘電体粒子の複合層であることが可能である。例えば、ラミネート層４６は、セラミック、ポリマー、ポリマーおよびセラミック、無機粒子が混合されたポリマー、例えば、Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標）などのポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、窒化ホウ素、アルミナ、酸化ベリリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、エポキシ複合材、および強化ガラス繊維でコーティングされたセラミックなどのような、電気的に絶縁する誘電材料を含み、電気的な絶縁層を形成するように配置されることが可能である。例では、ラミネート層の絶縁破壊電圧は、２ｋＶを超えることが可能である。さらに、ラミネート層４６は、剛体であるか、または、可撓性であることが可能であり、かつ、平面的であるか、または、タブの底部および／または側部に適合することが可能ないくつかの他の形状を有することが可能である。

熱伝導性のラミネート層４６は、加熱エレメント４８とホットプレート４４との間に電気絶縁を提供する。また、熱伝導性のラミネート層は、加熱エレメント４８によって発生させられた熱の効率的な伝導体でもあり、ホットプレート４４に熱を伝達する。加熱エレメント４８によって発生させられた熱は、熱伝導性のラミネート層を通って、および、ホットプレート４４を通って、タブへ、および、タブの中に含有されている水へ効率的に流れる。したがって、加熱エレメント４８よって発生させられる熱は、加熱エレメント４８から引き離され、または消散され、ホットプレート４４に向けて伝達される。すなわち、ラミネート層４６およびホットプレート４４の高熱伝導性は、効果的な熱伝導性勾配を提供し、熱伝導性勾配によって、加熱エレメント４８から、ラミネート層４６、ホットプレート４４を通って、タブ２０へ効率的に流れることが可能になる。ホットプレート４４は、ヒートシンクとして機能し、ヒートシンクは、加熱エレメント４８の中で発生させられた熱エネルギーを引き抜き、タブの中の水を加熱するためにエネルギーを分配する。熱は、タブ底部３０を加熱するときに使用するために、ホットプレート４４において収集および蓄積される。熱伝導性のタブ底部３０は、ホットプレート４４に熱的接触しており、熱を受け取り、タブ２０の内側に含有されている液体を加熱するためにその熱を使用し、それによって、タブを通過する加圧ガス（例えば、４〜２０ｃｍＨ_２Ｏ）に湿気を加える。

例では、ラミネート層４６は、０．５から４ワット毎メートル・ケルビン（Ｗ／ｍ．ｋ）の範囲、例えば、約０．５から１．００以上の範囲にある誘電性の熱伝導性を有している。ラミネート層は、例えば、２０マイクロメートル（μｍ）から１６０μｍ、例えば、６０〜１２０μｍの薄い層であることが可能である。ラミネート層の薄さは、ラミネート層を通る熱貫流に対する最小限の抵抗に貢献する。

例では、加熱装置は、別々のホットプレート４４を含まないことも可能である。むしろ、熱伝導性のラミネート層４６自身が、加熱表面を形成することが可能である。この構成は、柔軟な回路配置を提供することが可能である。例では、加熱エレメント４８は、図４−２に示されているように、熱伝導性のラミネート材料（例えば、Ｋａｐｔｏｎ（商標登録）などのような可撓性のポリイミドフィルム）の２つの層５７、５８の間に配設されることが可能である。金属基板、パッド、接触部、またはピン（例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅などから作製される）などのような、１つまたは複数の熱伝導性の基板、パッド、ピン、または接触部６１は、加熱エレメント４８の一部分（例えば、縁部部分）に接合され、接続部５９を形成することが可能である。基板６１に隣接する加熱エレメント４８の露出された部分は、電気接点６３を形成し、電力を受け入れることが可能である。加熱エレメント４８の上部に追加的にオーバーモールドされる保護層（後述されるようなもの）を形成する前に、接続部５９が形成されることが可能である。接続部５９の配置は、行列コネクターを提供し、行列コネクターは、加熱エレメント４８に直接的に電気的におよび／または熱的に接触することを可能にし、追加的な機能（例えば、加熱エレメントの温度検出）を実行することが可能であるようになっている。

加熱エレメント
加熱エレメント４８は、銅などのような電気抵抗加熱材料、鉄−ニッケル合金、銅−ニッケル合金、鉄−クロム−アルミニウム合金、ニッケル−クロム合金などのような電気加熱合金、ならびに、ＰＴＣインク材料、カーボンインク材料、銅箔などのような他の材料、および、比較的に低い電気抵抗を有する他の材料、または、それらの組み合わせから、形成されることが可能である。加熱エレメント４８は、列のように（例えば、図５参照）蛇行パターンに配置される金属製の箔、トラック、またはストリップを含むことが可能である。図５の加熱エレメント４８のそれぞれのラインが、「トラック」を表すということが留意される。加熱エレメント４８は、図５に示されているように、熱伝導性のラミネート層４６に印刷されるか、または適用されることが可能である。加熱エレメントのレイアウト、および、蛇行パターンの形状は、タブの底部プレート３２の形状に依存することが可能である。使用時に、加熱エレメントは、電力を熱エネルギーに変換する。

例では、加熱エレメント４８のトラックは、ラミネート層を横切って均一に分配され、均一な加熱プロファイルをホットプレート４４に提供することが可能である。目標の加熱性能のために、加熱エレメントのトラック設計は、多数の要因に依存する。例えば、加熱エレメント材料の抵抗率は、トラックレイアウト設計、および、ラミネート層４６およびホットプレート４４のトラック被覆率に影響を及ぼす。別の例では、加熱合金は、銅と比較して、より良好な電気抵抗ヒーター材料である。したがって、同様の加熱プロファイルを達成するために、銅製の加熱トラックは、加熱合金またはアルミニウム製の加熱トラックと比較して、幅がより小さく（例えば、約０．３ｍｍから２ｍｍの範囲にある、例えば、０．４ｍｍから１ｍｍ）、長さがより長いことが可能である。そのような構成では、加熱装置のより多くの範囲が、カバーされて、同様の所望の加熱プロファイルを達成することが可能である。当業者は、他のトラック構成が、異なる加熱プロファイルを生成するために提供されることが可能であるということを理解することとなる。

図７は、トラックレイアウトまたはパターンの代替的な例を含む加熱エレメント２４８を示している。図示されているように、トラックまたはストリップは、同心円状のリングのような様式で配置されている。このレイアウトの利点には、改善された熱的分布、および、トラックが加熱／冷却されるときのトラックの熱膨張／収縮のための改善された許容度が含まれる。また、このレイアウトは、加熱プロセスの間の抵抗精度を改善する。

保護層
保護層５０は、例えば、ポリマーまたはアクリルなど、「ソルダーマスク」として一般に使用される材料を含むことが可能である。ソルダーマスクは、ＰＣＢおよびメタルコアプリント基板（ＭＣＰＣＢ）の製造プロセスの間に、プリント基板（ＰＣＢ）、熱伝導性のラミネート層、および、加熱エレメントの伝導性トレースに従来式に印刷されるか、または、その他の方法で、コーティングするように適用される。加熱装置との関連において、保護層は、加熱エレメント４８、および、熱伝導性のラミネート層４６に印刷されるか、または、その他の方法で、コーティングするように適用されることが可能である。加熱エレメントは、保護層５０と熱伝導性のラミネート層４６との間に挟まれている。保護層５０は、加熱エレメント４８の周囲縁部を越えて延在し、熱伝導性のラミネート層４６の部分を直接的にコーティングすることが可能である（例えば、図４−１に示されている装置の右側縁部を参照）。

保護層５０のための例示的な材料には、例えば、スクリーン印刷可能なエポキシマスク、液体感光性ソルダーマスク（ＩＰＳＭ）、およびドライフィルム感光性ソルダーマスク（ＤＦＳＭ）が含まれる。保護層５０は、加熱装置３６をシールし、漏洩電流を防止し、かつ、腐食および物理的な引っ掻きなどのような環境要因に対して、ラミネート層４６および加熱エレメント４８を保護する。保護層５０は、ラミネート層によってカバーされていないホットプレート４４の表面に印刷されるか、または、その他の方法で、直接的にコーティングするように適用されることが可能である。また、保護層５０は、加熱エレメント４８と、加湿器チャンバー１６のクレードル底部４０の絶縁層３８との間に、電気絶縁材およびいくつかの断熱材を提供することも可能である。

ソルダーマスクなどのような保護層５０は、スクリーン印刷によって、周知のマスク印刷技術によって、または、加熱エレメントおよびラミネート層に接着剤で接合されるシートとして、ラミネート層４６および加熱エレメント４８を覆って適用されることが可能である。さらに、ステンシルが、加熱エレメントおよびラミネート層の上の特定の場所にわたって位置付けされ、接触パッド、および、場合により他の場所が、保護層によってコーティングされないようになっていることが可能である。保護層が、加熱エレメントおよびラミネート層に印刷され、適用され、または、その他の方法で接合された後に、ステンシルが除去され、接触パッド、および、露出されることとなる他の場所を露出させることが可能である。

接触パッド、および／または、加熱エレメントの他の伝導性部分は、保護層５０を通して露出されることが可能であり、例えば、表面実装技術によって、加熱エレメントへの電気リード線の接続を可能にする。接触パッドのための保護層の中のこれらの開口部は、自動化された印刷またはコーティングプロセスの間に、自動的に適用されることが可能である。
電気リード線

電気リード線４２は、加熱エレメント４８に加えられることとなる、電力供給源からの電力のための伝導性パスを提供する。電気リード線は、変圧器もしくはインバーターなどのような、電力供給源に適合する電線に、または、適当な絶縁を介して、電力用壁コンセントに適合する電線に連結されることが可能である。電気リード線４２を通して電力が加えられると、加熱エレメント４８の電気抵抗加熱によって熱が発生させられる。加熱エレメント４８によって発生させられた熱は、熱伝導性のラミネート層４６、ホットプレート４４を通して、加湿器タブ２０の底部プレート３２に伝達され、加湿器タブ２０の中の水を加熱する。

接触パッド
加熱エレメントは、伝導性または接触パッド５３、５４を含むことが可能であり、伝導性または接触パッド５３、５４は、ラミネート層４６の上に印刷されるか、または設置されている。伝導性パッドは、電気リード線４２のための電気的な接続点、例えば、正の電力端子を提供する伝導性パッド５３、および、負の電力端子を提供する伝導性パッド５４などを提供する。電力は、電力供給源から、リード線と、電力端子と、加熱エレメント４８とを通って流れる。追加的な接触パッドは、（１つまたは複数の）他の電気的なデバイスまたは接触部（例えば、１つまたは複数のばね接点）への電気的な接続をラミネート層４６の上に提供するために使用することが可能である。例えば、図５に示されているように、図４−１に関して述べられている電気的コンポーネント５２は、サーモセンサー５２Ａおよびサーモヒューズ５２Ｂを含むことが可能であり、サーモセンサー５２Ａおよびサーモヒューズ５２Ｂは、加熱エレメント４８のトラックに接続されている。接触パッド５６（例えば、サーモセンサー正端子）によって提供される電気的な接続は、サーモセンサー５２Ａと、サーモセンサー５２Ａに電力を別々に提供するために異なるセットのリード線によって提供される別の電力の供給源との間にあることが可能である。（１つまたは複数の）他の電気的なデバイス（例えば、サーモセンサー５２Ａ）の所要電力が、加熱エレメントのための所要電力と異なる場合には、別の電力の供給源が提供されることが可能である。サーモヒューズ５２Ｂは、ソルダーマスクの上部に実装され、加熱エレメントに電気的な接触をしている接触パッドに接続されることが可能である。熱が過度になる場合には、サーモヒューズが、加熱エレメントを通る電流フローを停止させる。接触パッドと電気リード線またはセンサーワイヤとの間の電気的な接続は、はんだ付けによって、または、任意の他の既知の電気的な接続プロセス、例えば自動化された表面実装技術によって、作られることが可能である。

例では、（８Ｖから４０Ｖの間などのような）１２ボルト（Ｖ）から３６Ｖの間の公称電圧の供給源が、加熱エレメント４８に電力を提供する。他の電圧は、加熱エレメント４８の適切な運転パラメーターにしたがって、使用することが可能である。コーティング処理プロセスの中のクランピングのための余白部が、プリント保護層５０を適用すること（例えば、ソルダーマスクを適用すること）を可能にしながら、加熱エレメント４８は、ラミネート層の全体範囲を実質的にカバーすることが可能である。

アッセンブリ
加熱装置３６は、メタルコアプリント基板（ＭＣＰＣＢ）技術などのような、金属ＰＣＢを作るための既知のプリント基板（ＰＣＢ）製造技術を使用して、形成されることが可能である。これらの技術は、高度に自動化されており、金属ＰＣＢの上に伝導性トラックを適用するように適合されている。ＭＣＰＣＢでは、金属プレートは、プリント基板ベース部として、および、プレートの上に実装される電子コンポーネントのためのヒートシンクとして、両方の役割を果たす。電子コンポーネントからの熱は、金属プレートによって消散させられ、電子コンポーネントの過熱を回避する。金属プレートは、任意の適当な熱伝導金属（例えば、アルミニウム（アルミニューム）、ステンレス鋼、もしくは他の熱伝導金属、または、熱伝導ポリマーもしくはプラスチック）から形成されることが可能である。

例えば、加熱エレメント４８は、金属ＰＣＢを作製するためのＭＣＰＣＢ製造技術を使用して、熱伝導性のラミネート層４６に適用されることが可能である。加熱エレメントは、ラミネート層４６の上に伝導性トラックを印刷することによって、適用されることが可能である。また、伝導性シートをラミネート層に適用することによって、加熱エレメントの所望のパターンの鏡像として形状付けされるシートにマスクを適用することによって、および、マスクによってカバーされていない伝導性シートの部分をエッチングすることによって、加熱エレメントを形成することも可能である。また、加熱エレメント４８は、真空蒸着技術によって、ラミネート層４６の上に形成されることも可能である。さらに、加熱エレメントの蛇行パターンは、ウォータータブの底部の形状、および、タブに送達されることとなる熱エネルギーの量に基づいて、選択することが可能である。

別の例では、金属層、誘電層、および銅層を含むＰＣＢは、サイズ／性能特性要件に基づいて選択することが可能である。銅製の加熱トラックは、例えば、エッチングによって、トラック仕様にしたがって、銅層の中に作り出される。プリント保護層（例えば、ソルダーマスク）が、加熱トラックをカバーするように適用される。トラック／プリント保護層は、電気的コンポーネント（例えば、サーモヒューズ、サーモセンサー）を表面実装する（または、はんだ付けする）ための電気的な接続点に適応することが可能である。

加熱装置に関して本明細書で開示されている組み立てプロセスは、完全に、または、ほとんど完全に自動化されており、そのことは、高品質および均一な一貫性を有する加熱装置の生成を可能にする。また、本明細書で開示されている組み立てプロセスは、自動化に起因して、加熱エレメントについての組み立てコストの低減、および、修理または交換コストの低減を結果として生じさせることが可能である。加えて、そのようなＰＣＢ技術は、進歩した熱伝達構造、材料、および技術を使用し、非常に簡単な構造を提供し、優れた熱的性能を提供し、非常に少ない安全性に対する懸念を伴い、容易な品質制御および高収率を提供し、かつ／または、容易な大量生産の容量増加および多数供給を提供する。

図５は、金属プリント基板印刷および製造プロセスによって形成された加熱装置３６の例を示している。図５は、熱伝導性のラミネート層４６の上に列を成して配置されている加熱エレメント４８を示している。ラミネート層４６は、ホットプレート４４と一致する、または同一の広がりを持つことが可能であり（例えば、図５に示されているように、ラミネート層４６の下方のホットプレート４４を示している）、または、ホットプレート４４の周囲部は、（例えば、図４−１に示されているように）ラミネート層４６の周囲部をわずかに越えて延在することが可能である。

上述されている図３から図５では、加熱装置は、加湿器タブから区別される別々の構造として提供されており、それは、タブに接触し、タブの内側に含有されている液体を加熱するように適合されている。代替的に、加熱装置は、タブと一体的であり、タブ底部を形成し、タブの内側に含有されている液体を直接的に加熱するようになっていることが可能である。そのような直接的な加熱装置の例が、以下に説明されている。

図６は、本発明技術の例にしたがって、水６２を加熱するための加湿器タブまたはウォータータブ６０を示している。タブは、加湿器チャンバーの中に着座するのに適切であることが可能であり、または、独立型のデバイスとして提供されることが可能である。タブ６０は、タブの全体周囲部の周りに延在する側壁部６４、または側壁部部分、またはタブ側壁部と、側壁部に接合する底壁部６６とを含む。加熱装置または加熱アッセンブリ６８は、底壁部６６の中に組み込まれている。例では、側壁部６４および底壁部６６（例えば、プラスチックから形成されている）は、加熱装置６８の上にオーバーモールドされている。図示されている例では、底壁部６６は、誘電層７２、加熱エレメント７４、および保護層７６の周囲縁部を覆って成形されている。代替的な例では、上述のように、保護層は、加熱装置の１つまたは複数の層をカバーすることが可能である。

加熱装置６８は、ホットプレート７０、熱伝導性の誘電層７２、加熱エレメント７４、および保護層７６の積層体として形成されている。ホットプレートは、陽極酸化されたコーティングを備える第１側を有する金属プレートであることが可能であり、それは、水６２に露出されているタブの底部内部表面を形成するように適合されている。ホットプレートの反対側の側部は、熱伝導性の誘電層７２を受け入れており、誘電層７２は、上述されているように、誘電体粒子を備える樹脂であることが可能である。

加熱エレメント７４は、金属製の箔の蛇行したトラックであることが可能であり、例えば、伝導性箔の蛇行したトラックを形成しており、それは、ホットプレート７０の反対側で、誘電層７２の側部に印刷されるか、または、その他の方法で適用されている。接触パッド７８は、加熱エレメントのトラックの端部のそれぞれに、または、ホットプレートの縁部の近くに配置されることが可能であり、ばね式電気接点を可能にする。接触パッド７８は、保護層７６を通して露出されることが可能である。さらに、接触パッドは、タブの底壁部６６からわずかに突出する隆起した端子によって形成されることが可能である。そのような配置によって、接触パッド７８が、例えば、加熱エレメントに電力を供給する加湿器チャンバーの底部において、電力端子と係合することが可能になる。例えば、図１３は、加熱装置６６８を含む直接加熱式の加湿器タブを図示しており、加熱装置６６８が、タブの底壁部を形成している（例えば、加熱装置は、オーバーモールドまたはクリップイン（ｃｌｉｐ−ｉｎ）によって、タブの底部に設けられている）。図１３は、加熱装置のホットプレート６７０、加熱エレメント６７４、および保護層６７６を示しており、接触パッド６７８が、保護層６７６を通して露出されている。使用時には、タブが加湿器チャンバーに係合されるとき（例えば、押し下げ式の電気接点接続構成）、露出されている接触パッド６７８は、加湿器チャンバーの底部において、電力端子またはばね式電気接点６８２に係合することが可能である。

ホットプレート７０の周囲部における縁部８０は、側壁部６４の下側縁部において、溝部の中に適合する（例えば、スナップ嵌合する）ことが可能である。縁部８０は、保護層７６、加熱エレメント７４、および誘電層７２の縁部を越えて延在することが可能である。ホットプレート７０の縁部８０と側壁部６４との間の接合部がシールされて、加熱アッセンブリを側壁部に固定し、タブからの水の漏洩を防止することが可能である。例では、上記に述べられているように、側壁部６４は、ホットプレート７０の縁部８０にオーバーモールドされることが可能である。

図１１および図１２に示されているように、加熱アッセンブリは、ホットプレートを覆って設けられている保護コーティング４６９、５６９を含むことが可能である。保護コーティングは、ホットプレートを覆ってオーバーモールドされ、加熱表面の全体にわたって、水および／または蒸気シールされた保護層を提供することが可能である。保護コーティングは、熱伝導性であり、ホットプレートからタブの中の水へ熱を効果的に伝達するようになっている。そのうえ、保護コーティングは、好ましくは、生体適合性材料から形成されており、シリコーン、Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標）、ＵＶ硬化性ポリマー、または、ＣｏｏｌＰｏｌｙ（商標）製品などのような他の熱伝導性のプラスチック材料から形成されることが可能である。また、保護コーティングは、容易に洗浄可能な表面を提供することも可能である。

そのうえ、保護コーティングは、ヒーターアッセンブリが、ウォータータブ本体部に挿入され、または、ウォータータブ本体部の中に直接的に位置付けられることを可能にすることができ、そのことは、向上した熱的性能を提供することが可能である。オーバーモールドされた保護コーティングの使用は、２０１２年３月１５日に出願された米国出願第６１／６１１，１３７号にさらに説明されており、それは、その全体として参照により本明細書に組み込まれている。

図１１は、開口したベース部または底部を備える加湿器タブの例を示している。図示されているように、タブ４６０は、プラスチック成形された側壁部４６４と加熱装置４６８とを含み、それらは、ウォーターチャンバー、または、水４６２のための区画を画定するように協働する。加熱装置は、オーバーモールドされた保護コーティング４６９と、熱伝導性のホットプレート４７０（例えば、金属ホットプレート）と、ホットプレート４７０に当接する加熱トラックを有する加熱エレメント４７４とを含む。図示されているように、加熱装置は、側壁部４６４の下側端部から上方に間隔をあけて配置されている。側壁部は、底壁部または底部保護層なしで、加熱装置の上にオーバーモールドされることが可能である。高断熱性を備える他の材料は、オーバーモールドのために使用することが可能である。また、絶縁体または底壁部（図示せず）が、加熱エレメント４７４の下方のタブに設けられることが可能である。

図１２−１は、閉じたベース部または底部を備える加湿器タブの例を示している。図示されているように、タブ５６０は、プラスチック成形された側壁部５６４と、プラスチック成形された底壁部５６６と、加熱装置５６８とを含み、それらは、ウォーターチャンバー、または、水５６２のための区画を画定するように協働している。加熱装置は、オーバーモールドされた保護コーティング５６９と、熱伝導性のホットプレート５７０（例えば、金属ホットプレート）と、加熱トラックを提供する加熱エレメント５７４とを含む。側壁部および底壁部は、加熱装置の上にオーバーモールドされることが可能である。

図１２−２に示されている別の例では、タブ５６０の内側部分は、熱伝導性のプラスチックによってオーバーモールドされることが可能であり、ホットプレート５７０および加熱エレメント５７４が、オーバーモールドの中に埋め込まれ、加熱装置８６８を形成するようになっている。オーバーモールド８６１は、タブの底壁部５６６の上にオーバーモールドされた底壁部８６７と、ホットプレート５７０をカバーする中間壁部８７２とを含む。また、オーバーモールド８６１は、タブ側壁部５６４の上にオーバーモールドされた側壁部８６３を含むことも可能である。この配置は、生体適合性の洗浄可能な水／蒸気シールされた保護層を形成することが可能である。

ヒーターアッセンブリの代替的な配置では、全体のアッセンブリは、異なる構成で形成され、熱伝導性のホットプレートが、図１５−１および図１５−２に示されているように、もはや必要ではないようになっていることが可能である。図１５−１を参照すると、支持基板９９０が、タブの下側表面の上に設けられており、その上には、加熱エレメント９７４が、加熱エレメント４８をホットプレート４４に適用することに関して上述されているのと同じ様式で接合され、または、適用されている。別の例では、ヒーターアッセンブリは、底部表面などのような、ウォータータブの表面の中へ直接的に組み立てられることが可能である。

熱伝導性の保護コーティング９６９は、上述のように、加熱エレメント９７４を覆ってオーバーモールドされ、電気絶縁性、腐食抵抗性、および／または損傷保護性を提供する。この配置では、加熱エレメント９７４は、加熱されることとなる水に向かって位置付けされており、支持基板９９０は、水から相対的に離れて位置付けされている。支持基板９９０は、主として、プリント回路を受け入れるためのベース部としての役割を果たし、ヒートシンク、または、水を加熱するための伝導性手段としては機能しない。この配置では、ヒーターアッセンブリは、金属ホットプレートを使用して上述されている実施形態と比較して、逆さまにひっくり返されており、熱伝達が反対方向に生じるようになっている。加熱エレメント９７４は、本質的に水に露出されており、結果的に、改善された熱伝導性および熱効率を提供することが可能である。また、そのような配置は、より正確なまたは直接的な水の温度検出を提供することが可能である。

支持基板９９０は、異なるグレード（例えば、ＣＥＭ３）の複合エポキシ材料（ＣＥＭ）などのような、より低コストのＰＣＢタイプの材料から、ＦＲ−４などのようなガラス繊維強化エポキシラミネートから、または、他のそのようなＰＣＢタイプの材料から形成されることが可能である。また、支持基板９９０は、タブの外側表面に断熱材を提供するように構成されることも可能である。

そのような配置では、電気的な接続が、タブの内部表面の上に位置付けられる。温度検出のための電気的な接続部、または、安全スイッチは、タブの中に加熱エレメント９７４をオーバーモールドする前に、加熱エレメント９７４に直接的に連結されることが可能である。

図１５−２に示されているように、保護コーティングまたは保護層１０７３は、加熱エレメント１０７４を覆って適用されるステンレス鋼の薄い層を含むことが可能である。ステンレス鋼製の層は、ステンレス鋼と加熱エレメントとの間に熱的接触を提供する任意の適切な様式で適用されることが可能である。ステンレス鋼の薄い層は、１．２ｍｍよりも小さい（例えば、０．０５から１ｍｍ）厚さを有することが可能である。熱伝導性のラミネート層１０７５（例えば、Ｋａｐｔｏｎ（商標）フィルム）が、保護コーティング１０７３と加熱エレメント１０７４との間に提供され、電気絶縁を提供することが可能である。また、熱伝導性のラミネート層１０７５は、熱接着剤（例えば、両面接着剤）を含み、保護層１０７３を取り付けることも可能である。

ステンレス鋼製の層は、以下の利益のうちの１つまたは複数を提供することが可能である： 加熱エレメントに対する保護カバー、耐腐食保護、および、ヒーターアッセンブリに対する高い剛性（例えば、ステンレス鋼製の層は、ヒーターアッセンブリを高剛性の構造に形成させることが可能である）。

別の例では、加熱エレメント１０７４は、厚い支持基板１０９０なしで形成されることが可能であり、ステンレス鋼の薄い層が、ウォータータブの形状に適合するように構成されることが可能である、より柔軟なヒーターアッセンブリも提供しながら、可撓性のヒーターエレメントに対する支持を提供するようになっている。

電気接点
上記に述べられているように、加熱装置６８は、露出された接点（すなわち、露出された接触パッド７８）を有することが可能であり、加湿器チャンバーの底部の上にタブが設置されているときに、電力を供給するように適合される相手側の接点が係合するようになっている。そのような例では、加湿器チャンバーの中の接点は、ばね荷重を加えられることが可能であり、そのような接点は、電気的な接続を有効にするために押圧されなければならないようになっており、例えば、加湿器の蓋部が、加湿器チャンバーの中に加湿器タブを保持するために閉じられるときにだけ、加湿器チャンバーの中の接点が係合するようになっている。

図８から図１０は、加熱装置のための電気的な接続の別の例を示している。この例では、加湿器タブ３６０の底部の中に一体化されている加熱装置３６８は、露出された部分３７１を含み、露出された部分３７１は、タブが加湿器チャンバーの中の作動位置へスライドされるとき、すなわち、スライドインタイプの電気的な接続であるとき、加湿器チャンバーに設けられている電気接点構造体３８０に係合するように適合されている。

図示されているように、電気接点構造体３８０は、ソケットの形式であり、その中に金属製のスプリングアーム３８２を含む。使用時には、ヒーター装置の露出された部分３７１は、電気接点構造体３８０の中の金属製のスプリングアーム３８２に係合し、電気的な接続を有効にする。この接続の利点は、「自己洗浄」局面が存在するということであり、「自己洗浄」局面では、毎回のスライドイン／スライドアウトが、一方の表面を別の表面に対して擦り合わせ、任意の酸化物の蓄積物を拭き取るので、接続点の上の金属酸化物の蓄積物が除去される。

図１４Ａおよび図１４Ｂは、加熱装置のためのスライドインタイプ電気的な接続の別の例を示している。この例では、金属製のスプリングアーム７８２は、電気接点構造体７８０の中に枢動可能に実装されている。使用時には、加熱装置７８６の端部部分は、接点構造体７８０の中へスライドし、スタブ７８５に対して当接することが可能であり、スタブ７８５は、枢動して、加熱装置の底部に露出されている接触パッド７７８を備える電気接点の中へスプリングアーム７８２を持ち上げることとなり、例えば、枢動タイプのスライドイン接続である。そのような枢動式接続は、使用時に、スプリングアーム７８２だけが、露出された接触パッドに接触し、すなわち、スプリングアームが、加熱装置の底部における保護表面の接触および潜在的な摩耗を回避することを確実にする。

図９−１に示されているように、ヒーターアッセンブリの少なくとも一部分の周りに、追加的な外側保護コーティング１１９２をオーバーモールドすることによって、保護接触縁部１１８３が、コネクター領域に形成されることが可能である。図９−１を参照すると、ヒーターアッセンブリは、支持基板１１９０と、加熱エレメント１１７４（例えば、銅層）と、加熱エレメント１１７４の上部のオーバーモールドされた保護コーティング１１９３と、外側保護コーティング１１９２とを含み、外側保護コーティング１１９２は、支持基板１１９０の底部表面に、および、ヒーターアッセンブリの外側縁部の周りにオーバーモールドされ、ヒーターアッセンブリのコネクター領域の縁部に沿って保護コーティングを提供している。加熱エレメントは、コネクター領域の中の外側保護コーティング１１９２から露出されており、電気接点アーム１１８２のための接触部分を提供することが可能である。接触部分には、ニッケルの層（例えば、２０μｍから８０μｍ）と、ニッケルを覆う金の層（例えば、２０μｍから５０μｍ）とが設けられ、この範囲を保護することが可能である。外側保護コーティング１１９２は、剛体の、または、半剛体の支持をヒーターアッセンブリに提供することが可能である。また、外側保護コーティング１１９２は、水の放出から、電気的な接続を保護することも可能である。

温度検出
加熱装置の温度検出は、故障軽減および温度フィードバック制御のために設けられることが可能である。例えば、加熱装置または水の温度を決定することが可能であり、次いで、温度が高すぎる場合には、加熱エレメントへの電力が止められることが可能である。温度フィードバックに関して、加熱装置または水の温度が、電力供給プロファイルをより良好に制御し、蒸発／加湿の必要なレベルを調和させるために、決定されることが可能である。

加熱装置または水の温度は、代替的な様式で決定されることが可能である。加熱装置の温度を決定するためのセンサーの代替的な例が、以下に説明される。

非接触センサー
非接触タイプのセンサーは、加熱装置の温度を決定するために設けられることが可能である。そのような非接触タイプのセンサーは、加熱装置の加熱表面または加熱トラックから間隔を置いて配置されている。

例では、赤外線（ＩＲ）センサーが、加熱装置の加熱表面の近くに位置付けられ、加熱装置から生じる放射（熱）を感知し、加熱装置の温度を決定することが可能である。そのような配置の例が、図８−１Ａに示されており、図８−１Ａは、加熱装置の露出された部分３７１の加熱表面の近くのＩＲセンサー３８３を示している。

別の例では、対流センサーが、加熱装置の加熱表面の近くに位置付けられ（例えば、図８−１Ａに示されているセンサーと同様に位置付けされる）、対流センサーと加熱装置との間のギャップの中の空気の温度を感知し、加熱装置の温度を決定することが可能である。

接触センサー
接触タイプのセンサーが、加熱装置の温度を決定するために設けられることが可能である。そのような接触タイプのセンサーは、加熱装置の加熱表面または加熱トラックに接触している。

例では、センサーは、温度が変化するのにしたがって材料抵抗が変化する熱抵抗性材料を含むことが可能である。抵抗変化を測定することによって、温度を決定することが可能である。

別の例では、センサーは、サーモマグネットスイッチを含むことが可能であり、サーモマグネットスイッチでは、温度の変化とともに磁界強度が変化する。磁界強度変化を測定することによって、温度を決定することが可能である。

別の例では、センサーは、バイメタルストリップ材料を含むことが可能であり、バイメタルストリップ材料では、金属の形状または弾力性が、温度ともに変化する。形状または弾力性変化を測定することによって、温度を決定することが可能である。この例の例示的な利点は、ストリップ材料が、特定の温度において接続を切り、したがって、システムのためのサーモヒューズを提供することが可能であるということである。また、そのようなオフヒーターセンサー構成体は、センサーと手動とを併用したリセット可能なスイッチであることが可能である。

オンボード温度検出およびサーモヒューズ
例では、図５に示されているように、また、上記に述べられているように、サーモセンサー５２Ａが、加熱エレメントに設けられ、加熱トラックの温度を測定することが可能であり、サーモヒューズ５２Ｂは、熱が過度になった場合に、加熱エレメントを通る電流フローを停止されるように設けられることが可能である。また、加熱トラック自身が、温度センサーであることも可能である。

温度検出能力
本発明技術では、加熱装置は、ＭＣＰＣＢ技術などのような、金属ＰＣＢを作成するための既知のＰＣＢ製造技術を使用して形成されることが可能である。本発明技術によるそのような加熱装置は、ヒーター装置にわたって実質的に均一に分配される加熱プロファイルを提供する。例えば、昇温時のホットプレートを横切る温度差（ΔＴ）は、非常に小さく、（非常に高い熱伝導性、および、急速な熱伝達を示し、）温度上昇時および運転時のホットプレートおよび取り囲まれた材料の低い熱応力、温度上昇時および運転時のホットプレートおよび取り囲まれた材料の低い熱応力／機械的応力、ケーシング底部を昇温させなることとはならない低い背面温度を示す。

加熱トラックから金属ホットプレートへの温度伝達は効率的であり、したがって、ホットプレートの表面の温度は、加熱トラックの表面の温度と同様になる可能性が高い（低い温度勾配／ヒートシンク）。トラック抵抗は、トラック温度に関して変化するので、電流（Ｉ）および電圧（Ｖ）回路測定は、トラックの抵抗（Ｒ）を計算し（Ｒ＝Ｖ／Ｉ）、Ｒ対Ｔのプロファイルを知るために使用することが可能であり、ホットプレートの温度を、単にＲを決定することによって決定することが可能である。このように、別々のＮＴＣ（負温度係数）サーミスター構成部品は、温度を感知するために必要でないことが可能である。また、そのような変換回路は、ヒーター過熱、開口した回路、または、接続不良もしくは短絡などのような、故障検出および保護のために使用することが可能である。

温度制限／過熱保護
例では、本発明技術による加熱装置は、選ばれた所定の入力電力に関して所定の最大温度に到達することしかできない加熱表面温度を提供することが可能である。これは、加熱トラックから加熱表面への効率的な熱伝達、加熱表面からの効果的な熱放散、および、所与の電力入力によって制限温度に到達する銅製の加熱トラックに起因する。これが与えられると、加熱装置が過熱自己保護能力を有することとなるので、（過熱に対抗して軽減するための）サーモヒューズは、場合により、除去されることが可能である。サーモヒューズの除去は、構成部品および組み立てコストの節約をもたらすことが可能である。

図９−２に示されているさらなる例では、加熱トラックは、銅伝導体（例えば、加熱トラック）１２９５と組み合わせてポリマー厚膜（ＰＴＦ）１２７４から形成されることが可能であり、銅伝導体１２９５は、ホットプレート（例えば、上記の例で説明されているホットプレート４４）または支持基板１１９０の上に印刷されている。銅伝導体１２９５およびＰＴＦ１２７４は、加熱エレメントを横切る加熱の変化を提供するために、適当な量で設けられる。ＰＴＦ１２７４は、正の温度係数（ＰＴＣ）を含み、検出および熱的保護機能を提供することが可能である。銅伝導体１２９５は、接触部分を形成し、電気接点アーム１１８２からの電気のための伝導体としての役目を果たし、ＰＴＦ１２７４は、ヒーターとしての役目を果たしている。接触部分には、この範囲を保護するために、ニッケルの層（例えば、２０μｍから８０μｍ）と、ニッケルを覆う金の層（例えば、２０μｍから５０μｍ）が設けられることが可能である。また、ヒーターは、ＰＴＦ１２７４と組み合わせて銅トラック１２９５によって形成され、要求される加熱特性および保護特性を達成することも可能である。例では、ＰＴＦ１２７４の１つまたは複数のセクションに、連続して、銅トラック１２９５が設けられ、温度ヒューズを形成することが可能である。

例示的な製造ステップでは、加熱装置は、加熱装置を腐食から保護する利点をもたらすステンレス鋼で、囲まれるか、または、その他の方法でカバーされることが可能である。このプロセスは、代替例として、またはホットプレートを陽極酸化するステップと併用して、使用することが可能である。この製造ステップの結果は、ステンレス鋼で囲まれるか、または、その他の方法でカバーされる加熱装置ということとなる。ステンレス鋼の代替例として、陽極酸化された型打ちした固いアルミニュームなどのような、引っ掻きに抵抗し、かつ、耐腐食性がある、別の熱伝導性の材料を、囲むまたはカバーするために使用することが可能である。

本発明技術は、より低い温度加熱用途（例えば、１００℃より低いか、または、８０℃より低いか、または、７０℃より低い）において、とりわけ有用である。そのうえ、電力出力は、約５Ｗ／ｃｍ^２より小さいか、または、約２Ｗ／ｃｍ^２より小さいか、または、約１Ｗ／ｃｍ^２より小さいか、例えば、おおよそ０．６Ｗ／ｃｍ^２であることが可能である。より高い温度用途は、おおよそ６０Ｗ／ｃｍ^２の電力出力を必要とする可能性がある。そのうえ、本発明技術は、より高い温度用途に必要とされ得るものよりも、より低コストの材料およびより低コストのプロセスの使用を促進する。例えば、本発明技術では、エッチングの製造プロセスを、熱伝導性インクの印刷の代わりに使用することが可能である。エッチングプロセスは、印刷プロセスよりも正確な加熱トラックを生じさせることが可能である。そのうえ、高温プロセスおよび用途は、無機誘電体、ならびに、付随するより高い材料コストおよびプロセスコストを必要とするが、本発明技術は、有機材料などの、より安価な誘電材料の使用を可能にする。そのうえ、本発明技術は、より低コストのホットプレート、例えば、アルミニュームまたはより低コストの別の材料から作製されたホットプレートの使用を可能にする。

いくつかの例に関連して本技術が説明されてきたが、本技術は、開示されている例に限定されるべきではなく、対照的に、本技術の精神および範囲の中に含まれる様々な修正例および均等物構成をカバーすることが意図されているということが理解されるべきである。また、上述されている様々な例は、他の例と併用して実施されることが可能であり、例えば、１つの例の１つまたは複数の態様が、別の例の１つまたは複数の態様と組み合わせられ、さらなる他の例を実現することが可能である。さらに、任意の所与のアッセンブリのそれぞれの独立した特徴またはコンポーネントは、追加的な例を構成することが可能である。加えて、本技術は、ＯＳＡを患う患者に対する特定の用途を有するが、他の病気（例えば、鬱血性心不全、糖尿病、病的肥満、脳卒中、肥満手術など）を患う患者が、上記の教示から利益を得ることが可能であるということが認識されるべきである。そのうえ、上記の教示は、非医学的な用途でも同様に、患者、および、患者でない者への適用可能性を有する。

１０ 呼吸器
１２ フロー発生器
１４ 加湿器
１６ 加湿器チャンバー
１８ 蓋部
２０ 加湿器タブ
２２ タブ蓋部
２４ チャネル
２６ 出口部
２８ ガス出口部
３０ タブ底部、底部容器
３２ 底部プレート
３６、６８、３６８、４６８，５６８、６６８、７８６、８６８ 加熱装置
３８ 断熱層
４０ クレードル底部
４２ 電気リード線
４３ 制御装置
４４、７０、４７０、５７０、６７０ ホットプレート
４６ ラミネート層
４８ ７４、２４８、４７４、５７４、６７４、９７４、１０７４、１１７４ 加熱エレメント
５０ 保護層、プリント保護層
５２ 電気的コンポーネント
５２Ａ サーモセンサー
５２Ｂ サーモヒューズ
５３、５４、５６、６７８、７７８ 接触パッド
５９ 接続部
６０、３６０、５６０ タブ
６１ 接触部
６２、４６２、５６２ 水
６３ 電気接点
７２ 誘電層
７６ 保護層
７８ 接触パッド
８０ 縁部
３８０ 電気接点構造体
３８２、７８２ スプリングアーム
３８３ ＩＲセンサー
４６９、５６９、９６９、１０７３、１１９３ 保護コーティング
６７６ 保護層
６８２ ばね式電気接点
７８０ 電気接点構造体
７８５ スタブ
９９０ 支持基板
１０７５ ラミネート層
１０９０ 支持基板
１１８２ 電気接点アーム
１１８３ 保護接触縁部
１１９０ 支持基板
１１９２ 外側保護コーティング
１２７４ ポリマー厚膜（ＰＴＦ）
１２９５ 銅トラック、銅伝導体

Claims (44)

1. 液体を保持するように適合されているタブと、
   エッチングされた加熱トラックを有する剛性基板を備える加熱装置と
   を備え、
   前記剛性基板が、熱伝導性の基板層と、銅または合金または正温度係数（ＰＴＣ）の層と、前記熱伝導性の基板層と前記銅または合金またはＰＴＣの層との間の誘電ラミネート層と、少なくとも前記銅または合金またはＰＴＣの層の上に印刷されている保護層と、を含み、
   前記保護層が、前記加熱トラックの接触パッドおよび／または他の伝導性部分を、前記保護層を通して露出させる、加湿器。
2. 前記熱伝導性の基板層が、金属または金属合金で構成されている、請求項１に記載の加湿器。
3. 前記金属または金属合金がアルミニウム、ステンレス鋼、または銅の少なくとも１つを含む、請求項２に記載の加湿器。
4. 前記誘電ラミネート層が、セラミック材料、ポリマー材料、または、セラミックとポリマーとの混合物材料で構成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の加湿器。
5. 前記加熱トラックが、前記銅または合金またはＰＴＣの層にエッチングされている、請求項１から４のいずれか一項に記載の加湿器。
6. 前記加熱トラックが、少なくとも１つの電気的コンポーネントに関連付けされている、請求項５に記載の加湿器。
7. 前記加熱トラックが、約０．４ｍｍから２ｍｍの範囲にある幅を含む、請求項５から６のいずれか一項に記載の加湿器。
8. 前記加熱装置の温度が、前記加熱トラックの抵抗を決定することによって決定される、
   請求項５から７のいずれか一項に記載の加湿器。
9. 前記保護層が、少なくとも１つの加熱トラックの上に印刷されている、請求項８に記載の加湿器。
10. 前記保護層が、前記銅、または合金、またはＰＴＣの層の周囲縁部を覆って前記誘電ラミネート層の一部の上に延在する、請求項９に記載の加湿器。
11. 前記保護層が、ソルダーマスクを含む、請求項９または１０に記載の加湿器。
12. 前記加熱装置が、選択された入力電力に対する最大温度のみに到達することができる加熱表面温度を提供する、請求項１から１１のいずれか一項に記載の加湿器。
13. 前記加熱装置が、前記タブを受け入れるように適合されている加湿器チャンバーに設けられている、請求項１から１２のいずれか一項に記載の加湿器。
14. 前記加熱装置が、前記タブと一体的に形成されている、請求項１から１２のいずれか一項に記載の加湿器。
15. 液体を保持するように適合されているタブと、
    剛性のホットプレート、加熱エレメント、前記ホットプレートと前記加熱エレメントとの間の熱伝導性のラミネート層、および、少なくとも前記加熱エレメントをカバーするための保護層を含む加熱装置と
    を備える加湿器であって、
    前記加熱エレメントが、前記液体を加熱するために熱を提供するための加熱トラックを有する銅または合金またはＰＴＣの層を含み、
    前記保護層が、前記加熱エレメントの接触パッドおよび／または他の伝導性部分を、前記保護層を通して露出させる、加湿器。
16. 前記加熱トラックが、前記加熱装置の前記銅または合金またはＰＴＣの層にエッチングされている、請求項１５に記載の加湿器。
17. 前記加熱トラックが、前記接触パッドまたはばね接点または少なくとも１つの電気的コンポーネントに関連付けされている、請求項１５または１６に記載の加湿器。
18. 前記加熱トラックが、約０．３ｍｍから２ｍｍの範囲にある幅を含む、請求項１５から１７のいずれか一項に記載の加湿器。
19. 前記加熱装置の温度が、前記加熱トラックの抵抗を決定することによって決定される、請求項１５から１８のいずれか一項に記載の加湿器。
20. 前記ホットプレートが、アルミニウム、ステンレス鋼、および銅のうちの少なくとも１つを含む金属または金属合金から形成されている、請求項１５から１９のいずれか一項に記載の加湿器。
21. 前記熱伝導性のラミネート層が、約２０μｍ〜１６０μｍの範囲にある厚さを含む、請求項１５から２０のいずれか一項に記載の加湿器。
22. 液体を保持するためのタブを含む加湿器のための加熱装置を製作するプロセスであって、
    前記液体に熱的接触するように適合されている第１側、および第２側を有する剛性基板を提供するステップと、
    前記剛性基板の前記第２側の加熱トラックをエッチングするステップと、
    前記加熱トラックを少なくともカバーするために、前記剛性基板の前記第２側に保護層を適用するステップと
    を備え、
    前記剛性基板を提供するステップが、前記第１側を提供する金属製の層と、前記第２側を提供する銅、合金、またはＰＴＣの層と、前記金属製の層と前記銅、合金、またはＰＴＣの層との間の誘電層とを含む剛性基板を提供するステップを含み、
    前記保護層が、前記加熱トラックの接触パッドおよび／または他の伝導性部分を、前記保護層を通して露出させ、
    前記加熱装置は、自動化組立プロセスを用いて組み立てられる、プロセス。
23. 前記保護層を適用するステップが、前記剛性基板の前記第２側に前記保護層を印刷するステップを含む、請求項２２に記載のプロセス。
24. 加熱エレメントトラックと、
    熱伝導性の誘電層と、
    前記加熱エレメントトラックをカバーする保護層と、
    容器の中へ熱を伝達するように適合されている第１の表面、および、前記第１の表面の反対側の第２の表面を有する熱伝導性のボードであって、前記第２の表面の上で、前記熱伝導性の誘電層が、前記ボードと前記加熱エレメントトラックとの間に挟まれている、熱伝導性のボードと
    を含む自動化組立プロセスを用いて組み立てられたプリント基板ヒーターであって、
    前記保護層が、前記加熱エレメントトラックの接触パッドおよび／または他の伝導性部分を、前記保護層を通して露出させ、
    前記加熱トラックへの電気的な電流端子は、前記加熱トラックの抵抗加熱を生じさせる前記加熱エレメントトラックへの電気的なエネルギーの適用を提供しており、前記加熱エレメントトラックからの熱エネルギーは、前記熱伝導性の誘電層を通して前記ボードに伝達され、前記ボードは、前記容器に前記熱エネルギーを伝達する、プリント基板ヒーター。
25. 前記プリント基板ヒーターが、前記容器の表面と一体的に形成されている、請求項２４に記載のプリント基板ヒーター。
26. 前記第１の表面が、前記容器の底部表面を受け入れるように形状付けされている、請求項２５に記載のプリント基板ヒーター。
27. 前記保護層が、前記誘電層をカバーする、請求項２４から２６のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーター。
28. 前記保護層が、前記加熱エレメントトラックおよび誘電層の周囲縁部を覆って延在しており、かつ、前記加熱エレメントトラックおよび前記誘電層を越えて延在する前記ボードの前記第１の表面の周囲部分の上に延在している、請求項２７に記載のプリント基板ヒー
    ター。
29. 前記熱伝導性の誘電層が、例えば、Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標）などのポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、窒化ホウ素、アルミナ、酸化ベリリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、エポキシ複合材、および強化ガラス繊維のうちの少なくとも１つを含む薄い層である、請求項２４から２８のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーター。
30. 前記熱伝導性の誘電層の厚さが、２０μｍから１６０μｍの範囲にある、請求項２４から２９のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーター。
31. 前記熱伝導性の誘電層の絶縁破壊電圧が、２ｋＶを超える、請求項２４から３０のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーター。
32. 前記熱伝導性のボードが、アルミニウム、ステンレス鋼、または銅プレートを含む金属または金属合金プレートから形成されている、請求項２４から３１のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーター。
33. 前記加熱エレメントトラック層が、前記誘電層の上に蛇行パターンで配置されている伝導性金属製の箔を含む、請求項２４から３２のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーター。
34. 所定量の液体を保持するための容器と、請求項２４から３３のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーターとを含む加湿器であって、前記加熱装置は、前記液体に熱的接触して前記液体に熱を送達し、前記液体の蒸発から空気流を生じさせる、加湿器。
35. 容器の中の液体を加熱するように適合されている第１の表面を有する剛性基板を提供するステップと、
    前記剛性基板の第２の表面に熱伝導性の誘電層を適用するステップであって、前記第２の表面は、前記第１の表面の反対側にある、ステップと、
    前記熱伝導性の誘電層が前記剛性基板の前記第２の表面と加熱エレメント層との間に挟まれるように、前記熱伝導性の誘電層に前記加熱エレメント層を適用するステップと、
    前記加熱エレメント層に対して保護層を適用するステップと、
    を備え、
    前記保護層が、前記加熱エレメント層の接触パッドおよび／または他の伝導性部分を、前記保護層を通して露出させ、
    前記熱伝導性の誘電層を適用するステップおよび前記加熱エレメント層を適用するステップは、自動化組立プロセスを用いて行われる、加熱装置を形成する方法。
36. 前記保護層が、前記加熱エレメント層に対して適用されている、請求項３５に記載の方法。
37. 前記剛性基板が、金属プレートであり、前記方法が、自動化メタルコアプリント基板のプロセッシングを使用して実施される、請求項３５または３６に記載の方法。
38. 前記加熱エレメント層が、前記熱伝導性の誘電層の上の伝導性箔の蛇行したトラックとして適用されている、請求項３５から３７のいずれか一項に記載の方法。
39. 前記熱伝導性の誘電層が、誘電体粒子および樹脂の複合層として適用されている、請求項３５から３８のいずれか一項に記載の方法。
40. 形成された加熱プレートを液体容器の底部と一体化させるステップをさらに含む、請求項３５から３９のいずれか一項に記載の方法。
41. 前記熱伝導性の誘電層の上の蛇行パターンとして前記加熱エレメント層を印刷するステップをさらに含む、請求項３５から４０のいずれか一項に記載の方法。
42. 前記タブの内側部分に形成されるオーバーモールドであって、前記オーバーモールドは、前記加熱装置が前記オーバーモールドの中に埋め込まれるように、前記加熱装置を完全に取り囲んでいる、オーバーモールドをさらに備える、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の加湿器。
43. 前記オーバーモールドが、熱伝導性のプラスチックを含む、請求項４２に記載の加湿器。
44. 前記タブが、側壁部を含み、前記オーバーモールドが、前記タブの側壁部の上に形成されている側壁部部分を含む、請求項４２または４３に記載の加湿器。