JP2014519916A5 - - Google Patents

Claims (47)

1. 液体を保持するように適合されているタブと、
   エッチングされた加熱トラックを有する高剛性の基板を備える加熱装置と
   を備え、
   前記基板が、熱伝導性の基板層と、銅または合金または正温度係数（ＰＴＣ）の層と、前記熱伝導性の基板層と前記銅または合金またはＰＴＣの層との間の誘電ラミネート層とを含み、前記加熱装置は、自動化組立プロセスを用いて組み立てられる、加湿器。
2. 前記熱伝導性の基板層が、金属または金属合金で構成されている、請求項１に記載の加湿器。
3. 前記金属または金属合金がアルミニウム、ステンレス鋼、または銅の少なくとも１つを含む、請求項２に記載の加湿器。
4. 前記誘電ラミネート層が、セラミック材料、ポリマー材料、または、セラミックとポリマーとの混合物材料で構成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の加湿器。
5. 前記加熱トラックが、前記銅または合金またはＰＴＣの層にエッチングされている、請求項１から４のいずれか一項に記載の加湿器。
6. 前記加熱トラックが、電気リード線および少なくとも１つの電気的コンポーネントのための接触パッドに関連付けされている、請求項５に記載の加湿器。
7. 前記加熱トラックが、約０．４ｍｍから２ｍｍの範囲にある幅を含む、請求項５から６のいずれか一項に記載の加湿器。
8. 前記加熱装置の温度が、前記加熱トラックの抵抗を決定することによって決定される、請求項５から７のいずれか一項に記載の加湿器。
9. 少なくとも前記銅または合金またはＰＴＣの層の上に印刷されている保護層をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の加湿器。
10. 前記保護層が、少なくとも１つの加熱トラックの上に印刷されている、請求項９に記載の加湿器。
11. 前記保護層が、前記銅、または合金、またはＰＴＣの層の周囲縁部を覆って前記誘電ラミネート層の一部の上に延在する、請求項９または１０に記載の加湿器。
12. 前記保護層が、ソルダーマスクを含む、請求項９〜１１のいずれか一項に記載の加湿器。
13. 前記加熱装置が、選択された入力電力に対する最大温度のみに到達することができる加熱表面温度を提供する、請求項１から１２のいずれか一項に記載の加湿器。
14. 前記加熱装置が、前記タブを受け入れるように適合されている加湿器チャンバーに設けられている、請求項１から１３のいずれか一項に記載の加湿器。
15. 前記加熱装置が、前記タブと一体的である、請求項１から１３のいずれか一項に記載の加湿器。
16. 液体を保持するように適合されているタブと、
    高剛性のホットプレート、加熱エレメント、前記ホットプレートと前記加熱エレメントとの間の熱伝導性のラミネート層、および、少なくとも前記加熱エレメントをカバーするための保護層を含む加熱装置と
    を備える加湿器であって、
    前記加熱エレメントが、前記液体を加熱するために熱を提供するための加熱トラックを有する銅または合金またはＰＴＣの層を含み、前記加熱装置は、自動化組立プロセスを用いて組み立てられる、加湿器。
17. 前記加熱トラックが、前記加熱装置の前記銅または合金またはＰＴＣの層にエッチングされている、請求項１６に記載の加湿器。
18. 前記加熱トラックが、電気リード線またはばね接点および少なくとも１つの電気的コンポーネントのための接触パッドに関連付けされている、請求項１６から１７のいずれか一項に記載の加湿器。
19. 前記加熱トラックが、約０．３ｍｍから２ｍｍの範囲にある幅を含む、請求項１６から１８のいずれか一項に記載の加湿器。
20. 前記加熱装置の温度が、前記加熱トラックの抵抗を決定することによって決定される、請求項１６から１９のいずれか一項に記載の加湿器。
21. 前記ホットプレートが、アルミニウム、ステンレス鋼、および銅のうちの少なくとも１つを含む金属または金属合金から形成されている、請求項１６から２０のいずれか一項に記載の加湿器。
22. 前記熱伝導性のラミネート層が、約２０μｍ〜１６０μｍの範囲にある厚さを含む、請求項１６から２１のいずれか一項に記載の加湿器。
23. 接触パッド、および／または、前記加熱エレメントの他の伝導性部分が、前記保護層を通り露出されている、請求項１６から２２のいずれか一項に記載の加湿器。
24. 液体を保持するためのタブを含む加湿器のための加熱装置を製作するプロセスであって、
    前記液体に熱的接触するように適合されている第１側、および第２側を有する高剛性の基板を提供するステップと、
    前記基板の前記第２側の加熱トラックをエッチングするステップと、
    前記加熱トラックを少なくともカバーするために、前記基板の前記第２側に保護層を適用するステップと
    を備え、
    前記基板を提供するステップが、前記第１側を提供する金属製の層と、前記第２側を提供する銅、合金、またはＰＴＣの層と、前記金属製の層と前記銅、合金、またはＰＴＣの層との間の誘電層とを含む基板を提供するステップを含み、前記加熱装置は、自動化組立プロセスを用いて組み立てられる、プロセス。
25. 前記保護層を適用するステップが、前記基板の前記第２側に前記保護層を印刷するステップを含む、請求項２４に記載のプロセス。
26. 前記保護層を適用するステップが、前記加熱トラックに関連付けされている、接触パッド、および／または、他の伝導性部分を前記保護層を通り露出するステップを含む、請求項２４から２５のいずれか一項に記載のプロセス。
27. 加熱エレメントトラックと、
    熱伝導性の誘電層と、
    容器の中へ熱を伝達するように適合されている第１の表面、および、前記第１の表面の反対側の第２の表面を有する熱伝導性のボードであって、前記第２の表面の上で、前記熱伝導性の誘電層が、前記ボードと前記加熱エレメントトラックとの間に挟まれている、熱伝導性のボードと
    を含むプリント基板ヒーターであって、
    前記加熱トラックへの電気的な電流端子は、前記加熱トラックの抵抗加熱を生じさせる前記加熱エレメントトラックへの電気的なエネルギーの適用を提供しており、前記加熱エレメントトラックからの熱エネルギーは、前記熱伝導性の誘電層を通して前記ボードに伝達され、前記ボードは、前記容器に前記熱エネルギーを伝達する、自動化組立プロセスを用いて組み立てられたプリント基板ヒーター。
28. 前記プリント基板ヒーターが、前記容器の表面と一体的である、請求項２７に記載のプリント基板ヒーター。
29. 前記第１の表面が、前記容器の底部表面を受け入れるように形状付けされている、請求項２８に記載のプリント基板ヒーター。
30. 前記加熱エレメントトラック層および前記誘電層をカバーする保護層をさらに含む、請求項２７から２９のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーター。
31. 前記保護層が、前記加熱エレメントトラックおよび誘電層の周囲縁部を覆って延在しており、かつ、前記加熱エレメントトラックおよび前記誘電層を越えて延在する前記ボードの前記第１の表面の周囲部分の上に延在している、請求項３０に記載のプリント基板ヒーター。
32. 前記熱伝導性の誘電層が、例えば、Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標）などのポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、窒化ホウ素、アルミナ、酸化ベリリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、エポキシ複合材、および強化ガラス繊維のうちの少なくとも１つを含む薄い層である、請求項２７から３１のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーター。
33. 前記熱伝導性の誘電層の厚さが、２０μｍから１６０μｍの範囲にある、請求項２７から３２のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーター。
34. 前記熱伝導性の誘電層の絶縁破壊電圧が、２ｋＶを超える、請求項２７から３３のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーター。
35. 前記熱伝導性のボードが、アルミニウム、ステンレス鋼、または銅プレートを含む金属または金属合金プレートから形成されている、請求項２７から３４のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーター。
36. 前記加熱エレメントトラック層が、前記誘電層の上に蛇行パターンで配置されている伝導性金属製の箔を含む、請求項２７から３５のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーター。
37. 所定量の液体を保持するための容器と、請求項２７から３６のいずれか一項に記載のプリント基板ヒーターとを含む加湿器であって、前記加熱装置は、前記液体に熱的接触して前記液体に熱を送達し、前記液体の蒸発から空気流を生じさせる、加湿器。
38. 容器の中の液体を加熱するように適合されている第１の表面を有する高剛性の基板を提供するステップと、
    前記基板の第２の表面に熱伝導性の誘電層を適用するステップであって、前記第２の表面は、前記第１の表面の反対側にある、ステップと、
    前記熱伝導性の誘電層が前記基板の前記第２の表面と加熱エレメント層との間に挟まれるように、前記熱伝導性の誘電層に前記加熱エレメント層を適用するステップと
    を備え、
    前記熱伝導性の誘電層を適用するステップおよび前記加熱エレメント層を適用するステップは、自動化組立プロセスを用いて行われる、加熱装置を形成する方法。
39. 前記加熱エレメント層および前記熱伝導性の誘電層に保護層を適用するステップをさらに含む、請求項３８に記載の方法。
40. 前記基板が、金属プレートであり、前記方法が、自動化メタルコアプリント基板のプロセッシングを使用して実施される、請求項３８または３９に記載の方法。
41. 前記加熱エレメント層が、前記熱伝導性の誘電層の上の伝導性箔の蛇行したトラックとして適用されている、請求項３８から４０のいずれか一項に記載の方法。
42. 前記熱伝導性の誘電層が、誘電体粒子および樹脂の複合層として適用されている、請求項３８から４１のいずれか一項に記載の方法。
43. 形成された加熱プレートを液体容器の底部と一体化させるステップをさらに含む、請求項３８から４２のいずれか一項に記載の方法。
44. 前記熱伝導性の誘電層の上の蛇行パターンとして前記加熱エレメント層を印刷するステップをさらに含む、請求項３８から４３のいずれか一項に記載の方法。
45. 前記タブの内側部分に形成されるオーバーモールドであって、前記オーバーモールドは、前記加熱装置が前記オーバーモールドの中に埋め込まれるように、前記加熱装置を完全に取り囲んでいる、オーバーモールドをさらに備える、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の加湿器。
46. 前記オーバーモールドが、熱伝導性のプラスチックを含む、請求項４５に記載の加湿器。
47. 前記タブが、側壁部を含み、前記オーバーモールドが、前記タブの側壁部の上に形成されている側壁部部分を含む、請求項４５から４６のいずれか一項に記載の加湿器。