JP6053212B2 - ペーストパターンを凹版から基板に転写する方法およびブランケット - Google Patents

Description

本発明は、グラビアオフセット印刷に関し、特に、グラビアオフセット印刷のブランケットおよび方法に関するものである。

印刷電子製品は、大きな市場の潜在性がある。これらの製品の共通点は、継続的な小型化である。製品の軽量化、小型化、薄型化の設計の要求を満たすために、製品内の各部品が占める体積は、全て厳格な制限を受けている。印刷電子製品で最も多く使用されている導線を例にすると、導線の線幅は、過去の数百μｍスケールからほんの数μｍスケールまで縮小している。従来の導線の製作は、ほとんどスクリーン印刷（Screen printing）の方式で行われていたが、スクリーン印刷固有の制限を受けるために量産できる線幅は、７０μｍまでしか達成できない。このような製造工程の能力は、現在人気のあるタッチパネルを製造するのに明らかに不十分である。細線の製造能力を得るために、製造業者のほとんどは、フォトリソグラフィ技術を採用している。このプロセスは、線幅が１０μｍ以下の細線を製造することができるが、製造コストは明らかに印刷による製造より高くなる。また、フォトリソグラフィプロセスは、大量のエネルギーと材料を消費し、環境に優しくない。

細線の製造能力と製造コストの考慮を同時に満足させるために、グラビアオフセット印刷（gravure offset printing）技術は、近年、多くの研究が行われ、業界で試作されている。しかしながら、現在のグラビアオフセット印刷は、なお改善の余地がある。例えば、ブランケットの発泡層は、グラビアオフセット印刷の品質に影響を及ぼすが、現在の技術は発泡層の厚さと硬さとの関係を示していない。

従って、ブランケットに用いる特定の厚さと硬さの比率を有する発泡層が必要である。

上述の問題を解決するために、本発明の目的は、ペーストパターンを凹版から基板に転写するブランケットおよび方法を提供することである。

上述の目的を達成するために、本発明の実施形態のブランケットは、発泡層、発泡層上に配置されたＰＥＴ層、およびＰＥＴ層上に配置されたペースト転写層を含み、発泡層のショアＡ硬度は、２０〜８０の間にあり、厚さは、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの間にある。発泡層のショアＡ硬度は、厚さの増加に伴って増加する。

上述の目的を達成するために、本発明の実施形態は、ペーストパターンを凹版から基板に転写する転写方法を提供する。前記方法は、凹版パターンを有する凹版を提供するステップと、凹版パターン内にペーストを充填するステップと、凹版パターン内のペーストをブランケットの表面に転写するステップと、およびブランケット上のペーストを基板に転写するステップとを含み、ブランケットは、発泡層、発泡層上に配置されたＰＥＴ層、およびＰＥＴ層上に配置されたペースト転写層を含み、発泡層のショアＡ硬度は、２０〜８０の間にあり、厚さは、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの間にある。発泡層のショアＡ硬度は、厚さの増加に伴って増加する。

少なくとも１つの実施形態では、発泡層の組成物は、実質的にポリウレタン、ポリエチレン、ニトリルブタジエンゴム、またはシリコーン、またはその組み合わせからなる。

少なくとも１つの実施形態では、ＰＥＴ層のヤング率は、３ＧＰａ〜５ＧＰａの間にある。

少なくとも１つの実施形態では、ＰＥＴ層の厚さは、１００μｍ〜３００μｍの間にある。

少なくとも１つの実施形態では、ペースト転写層の組成物は、シリコーンゴム、フッ素ゴム、またはフロロシリコーンゴム、またはその組み合わせからなる。

少なくとも１つの実施形態では、ペースト転写層は、多層構造である。

少なくとも１つの実施形態では、ペースト転写層のショアＡ硬度は、４０〜６０の間である。

少なくとも１つの実施形態では、ペースト転写層の厚さは、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの間にある。

少なくとも１つの実施形態では、上述のペースト転写層の表面と水の接触角は、１００°〜１３０°の間にある。

少なくとも１つの実施形態では、ペースト転写層の表面粗さは、０．０５０μｍ〜０．２００μｍの間にある。

少なくとも１つの実施形態では、ブランケットは、発泡層とＰＥＴ層の間、ＰＥＴ層とペースト転写層の間、または発泡層とＰＥＴ層の間およびＰＥＴ層とペースト転写層の間に配置された、少なくとも１つの接着剤を更に含む。

少なくとも１つの実施形態では、発泡層のショアＡ硬度は、約３５であり、厚さは、約１ｍｍである。

本発明による転写方法およびブランケットによれば、発泡層のショアＡ硬度と厚さを適切に規定することで、ブランケットが凹版パターンの凹版に適切な嵌入量で入り込み、転写品質を向上させることができる。

図１は本発明の一実施形態のグラビアオフセット印刷工程のフローチャートである。 図２Ａは本発明の一実施形態のグラビアオフセット印刷の製造の異なる段階を示す図であり、凹版パターンを示す。 図２Ｂは本発明の一実施形態による凹版転写工程中の異なる段階を示す図であり、凹版にペーストが充填された状態を示す。 図２Ｃは本発明の一実施形態による凹版転写工程中の異なる段階を示す図であり、ペーストがブランケットに転写される前の状態を示す。 図２Ｄは本発明の一実施形態による凹版転写工程中の異なる段階を示す図であり、ペーストがブランケットに転写された状態を示す。 図２Ｅは本発明の一実施形態による凹版転写工程中の異なる段階を示す図であり、ペーストが基板に転写された状態を示す。の概略図である。 図３は本発明の一実施形態のブランケットの概略図である。 図４はシミュレーション実験で押圧圧力に対するブランケットの嵌入量の曲線を示しており、発泡層の厚さが１ｍｍの場合である。 図５はシミュレーション実験で押圧圧力に対するブランケットの嵌入量の曲線を示しており、発泡層の厚さが０．５ｍｍの場合である。

以下の詳細な説明は、本発明を実施するために考え得る最良の態様である。この説明は、本発明の概略的原理を例示するために記載されたものであり、限定する意図で解釈されるべきではない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照することによって決定される。

以下、図に合わせて、本発明の概念を更に理解する複数の具体的な実施形態と実施例が例示されている。ここで述べられる「数値Ａと数値Ｂの間にある」とは、「数値Ａより大きい、または数値Ａと等しく、且つ数値Ｂより小さい、または数値Ｂと等しい」ということである。

１つの実施形態では、グラビアオフセット印刷のフローチャートは、図１のように示される。プロセス１００は、ステップ１１０で始まり、凹版パターンを有する凹版１０２を提供する。図２Ａに示されるように、凹版パターン１０４は、３μｍ〜１００μｍの幅を有することができる。凹版１０２の組成物は、ステンレススチール、ガラス、セラミック、または銅、またはその組み合わせからなることができる。次いで、ステップ１２０では、ペースト１０６を凹版１０２の凹版パターン１０４内に充填する。ドクターブレードによって、凹版１０２の表面を出た余分なペースト１０６を除去し、図２Ｂに示されるように、凹版１０２の上表面を平坦にすることができる。１つの実施形態では、ペースト１０６の組成物は、金属ナノ粒子（即ち、銀、銅、アルミニウム、またはニッケル）、ポリマー（即ち、エポキシ（樹脂）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＰＵ（ポリウレタン））、および有機溶剤からなることができる。

図２Ｃ及び図２Ｄに示されるように、プロセス１００は、ステップ１３０に進み、凹版１０２の凹版パターン１０４のペースト１０６をブランケット１０８上に転写する。ブランケット１０８は、これに限定されるものではないが、ローラー状であることができる。例えば、本実施形態では、ブランケット１０８は、図３に示されるように、発泡層（ｆｏｒｍ）３０１、発泡層３０１上に配置されたＰＥＴ層３０３、およびＰＥＴ層３０３上に配置されたペースト転写層３０５からなる、三層構造であることができる。上述の３層構造は、ロール状（即ち、図２Ｃに示されたブランケット１０８）にロールされた後、ペースト転写層３０５は、最外層に配置されペースト１０６を転写する。この実施形態では、発泡層３０１のショアＡ硬度は２０〜８０の間にあり、厚さは０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの間にある。発泡層３０１は、厚さの増加に対応してショアＡ硬度が増加する。上述の発泡層３０１の厚さの範囲、ショアＡ硬度および、厚さとショアＡ硬度の両者の間の関係としては、ブランケット１０８が転写するときに、０．１５ＭＰａ〜０．２５ＭＰａの圧力に対して０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの嵌入量（押圧量又は押込量）を有する。ブランケット１０８の発泡層３０１が上述の規格を超えた場合、０．１５ＭＰａ〜０．２５ＭＰａの圧力の範囲で適合する嵌入量を有することができない。一般的には、押圧圧力が高ければ、ブランケット１０８の嵌入量も大きくなる。押圧圧力が０．１５ＭＰａより小さい場合、ブランケット１０８の嵌入量が不十分となり、凹版パターン１０４の凹溝に完全に入ることができない。押圧圧力が０．２５ＭＰａより大きい場合、凹版パターン１０４は、変形し易く、ブランケット１０８上に転写されたペースト１０６のパターンを捻じ曲げることになる。また、１つの好ましい実施形態では、発泡層３０１のショアＡ硬度は、２０より大きく、８０より小さく、且つ厚さが０．５ｍｍより大きいかまたは等しく、１．５ｍｍより小さいことである。より好ましい実施形態では、発泡層３０１のショアＡ硬度は約３５であり、厚さは約１ｍｍである。

１つの実施形態では、発泡層３０１は、ポリウレタン、ポリエチレン、ニトリルブタジエンゴム、またはシリコーン、またはその組み合わせからなることができ、且つその密度は２０．０ｐｃｆ（約３２０ｋｇ／ｍ^３）〜８０．０ｐｃｆ（約１２８０ｋｇ／ｍ^３）の間にある。発泡層３０１の密度が高過ぎまたは低過ぎる場合、発泡層３０１のショアＡ硬度も高くなり過ぎまたは低くなり過ぎる。

１つの実施形態では、ＰＥＴ層３０３のヤング率は、３ＧＰａ〜５ＧＰａの間にある。１つの実施形態では、ＰＥＴ層の厚さは、１００μｍ〜３００μｍの間にある。ＰＥＴ層が厚過ぎると、ブランケットの硬度が高くなり過ぎる。ＰＥＴ層が薄過ぎると、プランケットの支持力が低くなり過ぎる。

１つの実施形態では、ペースト転写層３０５の組成物は、シリコーンゴム、フッ素ゴム、またはフロロシリコーンゴム、またはその組み合わせからなることができる。１つの実施形態では、ペースト転写層３０５は、上述の組成物により形成された多層構造であることができる。上述のゴムの硬化方式は、付加硬化、過酸化物硬化、縮合硬化、紫外線硬化、またはその類似の方法であることができる。上述のペースト転写層３０５のショアＡ硬度は、４０〜６０の間であることができる。ペースト転写層３０５のショアＡ硬度は、４０より大きく、６０より小さいことが好ましい。ペースト転写層３０５のショアＡ硬度が高過ぎる場合、ブランケットが凹版の凹版パターン１０４に嵌入する程度が不十分となる。ペースト転写層３０５のショアＡ硬度が低過ぎる場合、ブランケットがペーストパターンを転写する過程で、その形状を維持することができなくなり、耐久性が低下する。１つの実施形態では、ペースト転写層３０５の厚さは、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの間にある。ペースト転写層３０５が厚過ぎる場合、転写するときに、過度の応力がブランケットに残り、転写パターンを捻じ曲げて変形させることになる。ペースト転写層３０５が薄過ぎ場合、ＰＥＴ層３０３の硬さがブランケット全体の硬さを支配し、ブランケットの全体が硬くなり過ぎて、適度な転写ができなくなる。上述のペースト転写層３０５の表面と水の接触角は、１００°〜１３０°の間にある。接触角が小さ過ぎる場合、ペースト転写層３０５は、親水性が高過ぎ、過度のペーストをブランケット上に保持し、１００％のペースト転写を達成することができなくなる。接触角度が大き過ぎる場合、ペースト転写層３０５は、疎水性が高過ぎ、ペーストを凹版の凹版パターンからブランケットに転写させることが難しくなる。ペースト転写層３０５の表面粗さは、０．０５０μｍ〜０．２００μｍの間にあることができる。ペースト転写層３０５の表面粗さが大き過ぎる場合、転写するときに、過度のペーストをブランケット上に保持し、１００％のペースト転写を達成することができなくなるか、または転写パターンの形状を維持することが難しくなる。

ペースト転写層３０５の表面粗さが比較的小さいとき、転写に有利であるが、製造コストを増加させる。注意すべきことは、発泡層３０１のショアＡ硬度は、ペースト転写層３０５の厚さに影響することである。例えば、発泡層３０１のショアＡ硬度が低下したとき、その対応するペースト転写層３０５が同じショアＡ硬度の状況にあるとき、比較的薄い厚さを有する。また、接着剤（図示されていない）は、発泡層３０１とＰＥＴ層３０３の間に配置、ＰＥＴ層３０３とペースト転写層３０５の間に配置、または発泡層３０１とＰＥＴ層３０３の間およびＰＥＴ層３０３とペースト転写層３０５の間に配置される。接着剤は、ブランケット１０８の層の間の接着力を更に増加させることができ、グラビアオフセット印刷のプロセス中に分離するのを回避する。上述の接着剤の組成物は、シリコーン、エポキシ樹脂、またはシラン、またはその組み合わせであることができる。

図２Ｅに示されるように、プロセス１００は、ステップ１４０に進み、ブランケット１０８上のペースト１０６を基板１０９に転写する。注意すべきことは、図の基板１０９は、平面状であるが、本発明はこれに限定されるものではないことである。例えば、基板１０９は、曲面であることもできる。基板１０９は、硬質基板、またはガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、またはその組み合わせなどの可撓性基板であることができる。

理解できることは、グラビアオフセット印刷の工程歩留まり率（process yield）は、（１）ペースト１０６を凹版１０２からブランケット１０８に転写する時の転移率、および（２）ペーストをブランケット１０８から基板１０９に転写する時の転移率の２つの主な要素によって決まることである。言い換えると、ペースト１０６の基板１０９に対する付着力は、ブランケット１０８に対する付着力より大きく、ブランケット１０８に対する付着力は、凹版１０２に対する付着力より更に大きいということである。上述の凹版１０２とブランケット１０８間の温度と圧力、およびブランケット１０８と基板１０９間の温度と圧力によって、ペースト１０６と、基板１０９、ブランケット１０８、および凹版１０２との間の付着力を調整することができる。また、発泡層３０５の厚さ、ショアＡ硬度、発泡層３０５の厚さとショアＡ硬度との間の相対関係も、印刷品の良品率の主な要素である。

本発明の上述とその他の目的、特徴と、利点を更にわかり易くするために、以下の実施例を添付の図面と併せて以下に詳細に説明する。

シミュレーション実験１
下表１に示されるように、ＰＥＴ層は、厚さが２５０μｍ、且つヤング率が３ＧＰａに設定される。発泡層は、厚さが１ｍｍ、且つショアＡ硬度が２０と、３５と、８０にそれぞれ設定される。シリコーン層（ペースト転写層となる）は、厚さが０．７５ｍｍと１．００ｍｍ、且つショアＡ硬度が５０に設定される。ＰＥＴ層の両側は、図１に示されるように、接着剤によって発泡層とシリコーン層にそれぞれ接着されてブランケットを完成することができる。

０〜０．６ＭＰａの圧力を上述のブランケットに加えた嵌入量のシミュレーションの結果が図４のように示されている。発泡層の厚さが１ｍｍであり、且つ比較的低いショアＡ硬度（例えば、２０）を有するとき、０．１５ＭＰａ〜０．２５ＭＰａのような適合する圧力では、発泡層に適した嵌入量を持たせることができない。また、シリコーン層は、シミュレーション実験１−３と１−４との比較に示されるように、高いショアＡ硬度の発泡層に適合するように薄型化されることができる。

シミュレーション実験２
下表２に示されるように、ＰＥＴ層は、厚さが２５０μｍ、且つヤング率が３ＧＰａに設定される。発泡層は、厚さが０．５ｍｍ、且つショアＡ硬度が２０と、３５と、８０にそれぞれ設定される。厚さが１ｍｍ、且つショアＡ硬度が８０のブランケットの底層（発泡層となる）は、株式会社フジクラ（Fujikura Ltd.）より購入される。シリコーン層（ペースト転写層）は、厚さが０．７５ｍｍと１．００ｍｍ、且つショアＡ硬度が５０に設定される。ＰＥＴ層の両側は、図２に示されるように、接着剤によって発泡層とシリコーン層にそれぞれ接着されてブランケットを完成することができる。

０〜０．６ＭＰａの圧力を上述のブランケットに加えた嵌入量のシミュレーションの結果が図５のように示されている。発泡層の厚さが０．５ｍｍであり、且つ比較的高いショアＡ硬度（例えば、８０）を有するとき、０．１５ＭＰａ〜０．２５ＭＰａのような適合する圧力では、発泡層に適した嵌入量を持たせることができない。図４と図５に示されるように、比較的高いショアＡ硬度を有する発泡層は、それに応じて比較的大きい厚さを有し、比較的低いショアＡ硬度を有する発泡層は、それに応じて比較的小さい厚さを有する。

上述のように、ブランケットは、固有のショアＡ硬度に対応する適切な厚さを具備する発泡層（ポリウレタ）を有する必要がある。。比較的高いショアＡ硬度を有する発泡層は、比較的大きい厚さを有し、比較的低いショアＡ硬度を有する発泡層は、比較的小さい厚さを有する。このため、適合する圧力にあるブランケットは、適した嵌入量を有することができる。ショアＡ硬度が比較的低い発泡層が比較的大きい厚さ、例えば、ショアＡ硬度が２０であり、且つ１ｍｍの厚さを有するＰＵフィルムの場合、ブランケットの０．１５ＭＰｓ〜０．２５ＭＰｓの間の圧力における嵌入量は、０．５ｍｍより大きい。同様に、ショアＡ硬度が比較的高い発泡層が比較的小さい厚さ、例えば、ショアＡ硬度が８０であり、且つ０．５ｍｍの厚さを有するＰＵフィルムの場合、ブランケットの０．１５ＭＰｓ〜０．２５ＭＰｓの間の圧力における嵌入量は、０．３ｍｍより小さい。従って、本発明の目的を達成するために、発泡層のショアＡ硬度の範囲と厚さの範囲が重要なだけでなく、より大きな厚さを有する発泡層に対応するより高いショアＡ硬度も同様に重要である。

［実施例１］
厚さが２５０μｍ、且つヤング率が３ＧＰａのＰＥＴ層が新科光電材料株式会社（ShinKong Materials Co., Ltd.）より購入される。厚さが１ｍｍ、且つショアＡ硬度が３５のポリウレタン発泡層体がアドヘソグラフィックス株式会社（Adheso Graphics Inc.）より購入される。厚さが０．７５ｍｍ、且つショアＡ硬度が５０のシリコーン層（ペースト転写層となる）が信越シリコーン株式会社（台湾）（Shin-Etsu Silicone Taiwan Co.）より購入される。ＰＥＴ層の両側は、接着剤によってポリウレタン発泡層とシリコーン層にそれぞれ接着されてブランケットを完成することができる。

銀粒子、ポリマーバインダー（高分子結着剤）と、有機溶剤の組成物のペーストをステンレス鋼またはニッケルの組成物の凹版の凹版パターン内に充填する。上述の凹版パターンの深さは１５μｍであり、且つ幅が１５μｍである。ロール上のブランケットを凹版に押圧し（０．０１ＭＰａより低い圧力で）、ペーストを凹版パターンからブランケット上に転写させる。そのブランケットの嵌入量は０．０５ｍｍである。上述のブランケットの嵌入量が不十分だと、凹版パターンの凹版内に完全に入ることができず、ペースト内に気泡を生じやすくさせる。ペースト内の気泡のために、上述の基板上に転写されたペーストパターンは、良好でない。

もう１つのプロセスでは、ローラー状のブランケットを凹版に押圧し（０．１５ＭＰａの圧力で）、ペーストを凹版パターンからブランケット上に転写させる。そのブランケットの嵌入量は０．４５ｍｍである。基板上に転写されたペーストパターンは良好で、明らかな問題は生じない。

［比較例１］
厚さが２５０μｍ、且つヤング率が３ＧＰａのＰＥＴ層が新科光電材料株式会社より購入される。厚さが１．６ｍｍ、且つショアＡ硬度が８０の底層（発泡層となる）は、株式会社フジクラより購入される。ポリウレタン発泡層体がアドヘソグラフィックス株式会社（Adheso Graphics Inc.）より市販されている。厚さが０．７５ｍｍ、且つショアＡ硬度が５０のシリコーン層（ペースト転写層となる）が信越シリコーン株式会社（台湾）（Shin-Etsu Silicone Taiwan Co.）より購入される。ＰＥＴ層の両側は、接着剤によって底層とシリコーン層にそれぞれ接着されてブランケットを完成することができる。

銀粒子、ポリマーバインダーと、有機溶剤の組成物のペーストをステンレス鋼またはニッケルの組成物の凹版の凹版パターン内に充填する。上述の凹版パターンの深さは１５μｍであり、且つ幅が１５μｍである。ロール上のブランケットを凹版に押圧し（０．２５ＭＰａより高い圧力で）、ペーストを凹版パターンからブランケット上に転写させる。そのブランケットの嵌入量は０．３ｍｍである。０．２５ＭＰａより高い圧力による凹版パターンは、変形し易く、ブランケット１０８上に転写されたペーストパターンを捻じ曲げることになる。

本発明は、実施例の方法及び望ましい実施形態によって記述されているが、本発明は開示された実施形態に限定されるものではない。逆に、当業者には自明の種々の変更及び同様の配置をカバーするものである。よって、添付の特許請求の範囲は、最も広義な解釈が与えられ、全てのこのような変更及び同様の配置を含むべきである。

１００…プロセス、１０２…凹版、１０４…凹版パターン、１０６…ペースト、１０８…ブランケット、１０９…基板、１１０，１２０，１３０，１４０…ステップ、３０１…発泡層、３０３…ＰＥＴ層、３０５…ペースト転写層

Claims (25)

1. ペーストパターンを凹版から基板に転写するブランケットであって、
   発泡層と、
   前記発泡層上に配置されたＰＥＴ層、および
   前記ＰＥＴ層上に配置されたペースト転写層とを含み、
   前記発泡層のショアＡ硬度は２０〜８０の間にあり、厚さは０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの間にあるブランケット。
2. 前記発泡層の組成物は、ポリウレタン、ポリエチレン、ニトリルブタジエンゴム、またはシリコーン、またはその組み合わせからなる請求項１に記載のブランケット。
3. 前記ＰＥＴ層のヤング率は、３ＧＰａ〜５ＧＰａの間にある請求項１に記載のブランケット。
4. 前記ＰＥＴ層の厚さは、１００μｍ〜３００μｍの間にある請求項１に記載のブランケット。
5. 前記ペースト転写層の組成物は、シリコーンゴム、フッ素ゴム、またはフロロシリコーンゴム、またはその組み合わせからなる請求項１に記載のブランケット。
6. 前記ペースト転写層は、多層構造である請求項５に記載のブランケット。
7. 前記ペースト転写層のショアＡ硬度は、４０〜６０の間である請求項１に記載のブランケット。
8. 前記ペースト転写層の厚さは、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの間にある請求項１に記載のブランケット。
9. 前記ペースト転写層の表面と水の接触角は、１００°〜１３０°の間にある請求項１に記載のブランケット。
10. 前記ペースト転写層の表面粗さは、０．０５０μｍ〜０．２００μｍの間にある請求項１に記載のブランケット。
11. 前記発泡層と前記ＰＥＴ層の間、または／および前記ＰＥＴ層と前記ペースト転写層の間に配置された接着剤を更に含む請求項１に記載のブランケット。
12. 前記発泡層のショアＡ硬度は、厚さの増加に伴って増加する請求項１に記載のブランケット。
13. 前記発泡層のショアＡ硬度は３５であり、厚さは１ｍｍである請求項１に記載のブランケット。
14. 凹版パターンを有する凹版を提供するステップと、
    前記凹版パターン内にペーストを充填するステップと、
    前記凹版パターン内のペーストをブランケットの表面に転写するステップ、および
    前記ブランケット上の前記ペーストを基板に転写するステップとを含み、
    前記ブランケットは、
    発泡層と、
    前記発泡層上に配置されたＰＥＴ層、および
    前記ＰＥＴ層上に配置されたペースト転写層とを含み、
    前記発泡層のショアＡ硬度は２０〜８０の間にあり、厚さは０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの間にある、ペーストパターンを凹版から基板に転写する転写方法。
15. 前記発泡層のショアＡ硬度は、厚さの増加に伴って増加する請求項１４に記載のペーストパターンを凹版から基板に転写する転写方法。
16. 前記発泡層の組成物は、ポリウレタン、ポリエチレン、ニトリルブタジエンゴム、またはシリコーン、またはその組み合わせからなる請求項１４に記載のペーストパターンを凹版から基板に転写する転写方法。
17. 前記ＰＥＴ層のヤング率は、３ＧＰａ〜５ＧＰａの間にある請求項１４に記載のペーストパターンを凹版から基板に転写する転写方法。
18. 前記ＰＥＴ層の厚さは、１００μｍ〜３００μｍの間にある請求項１４に記載のペーストパターンを凹版から基板に転写する転写方法。
19. 前記ペースト転写層の組成物は、シリコーンゴム、フッ素ゴム、またはフロロシリコーンゴム、またはその組み合わせからなる請求項１４に記載のペーストパターンを凹版から基板に転写する転写方法。
20. 前記ペースト転写層のショアＡ硬度は、４０〜６０の間である請求項１４に記載のペーストパターンを凹版から基板に転写する転写方法。
21. 前記ペースト転写層の厚さは、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの間にある請求項１４に記載のペーストパターンを凹版から基板に転写する転写方法。
22. 前記ペースト転写層の表面と水の接触角は、１００°〜１３０°の間にある請求項１４に記載のペーストパターンを凹版から基板に転写する転写方法。
23. 前記ペースト転写層の表面粗さは、０．０５０μｍ〜０．２００μｍの間にある請求項１４に記載のペーストパターンを凹版から基板に転写する転写方法。
24. 前記発泡層のショアＡ硬度は３５であり、厚さは１ｍｍである請求項１４に記載のペーストパターンを凹版から基板に転写する転写方法。
25. 前記発泡層と前記ＰＥＴ層の間、または／および前記ＰＥＴ層と前記ペースト転写層の間に配置された接着剤を提供するステップを更に含む請求項１４に記載のペーストパターンを凹版から基板に転写する転写方法。

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