JP6053084B1 - マスク検査装置及びマスク検査方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】カーボンコンタミによる落とし込み鏡の反射率の低下を抑制することができるマスク検査装置及びマスク検査方法を提供する。【解決手段】本発明に係るマスク検査装置100は、多層膜が設けられた反射面103aを有する落とし込み鏡103を備え、落とし込み鏡103は、反射面103aに入射した照明光EUV102を反射してマスクM101を照明し、反射面103aの面積は、反射面103aにおける照明光EUV102が入射する部分の照明スポットの面積よりも大きく、落とし込み鏡103は、可動であり、落とし込み鏡103の移動により、反射面103aにおける照明スポットの位置が移動する。【選択図】図1

Description

本発明は、EUVL(Extremely Ultraviolet Lithography)用のマスク検査装置及びマスク検査方法に関し、特に、露光波長と同じ波長13.5nmのEUV光を照明光に用いたアクティニック(Actinic)検査と呼ばれるマスク検査装置及びマスク検査方法に関する。
半導体の微細化を担うリソグラフィ技術に関しては、現在、露光波長193nmのArFエキシマレーザを露光光源としたArFリソグラフィが量産適用されている。また、露光装置の対物レンズとウエハとの間を水で満たして、解像度を高める液浸技術(以下、ArF液浸リソグラフィと呼ぶ。)も量産に利用され始めている。さらに一層の微細化を実現するために、露光波長13.5nmのEUVLの実用化に向けた技術開発が広く行われている。
EUVLで用いられるマスク(以下、EUVマスクと呼ぶ。)は、低熱膨張性ガラスから成る基板の上に、極端紫外線(以下、EUVLで用いられる極端紫外線をEUV光と呼ぶ。)を反射させるための多層膜が形成された層状構造となっている。多層膜は、通常、モリブデン(Mo)とシリコン(Si)を交互に数十層積み重ねた構造になっており(Mo/Si多層膜と表記されることが多い。)、これによって波長13.5nmのEUV光を垂直で約65%反射させることができる。
この多層膜の上にEUV光を吸収する吸収体(例えば、タンタル・ボロン・ナイトライド(TaBN))がデポされてブランク(パターン無しマスク)が形成される。ただし、吸収体と多層膜の間には保護膜が形成されている。ブランク形成後、レジストプロセスを用いて、吸収体をパターン状に成形する。これにより、パターン付きEUVマスクが完成する。
EUV光源を用いてブランクの欠陥を検査するブランクス検査装置は、ABI(Actinic M blank inspection )装置と呼ばれている。従来のABI装置900の光学系の基本的な構成を図8に示す。
図8に示すように、検査対象であるマスクM901に対して、EUV光源901から放射された波長13.5nmのEUV光を含む照明光EUV901は、大型の楕円面鏡902a及び902bで反射すると、照明光EUV902のように絞られながら進む。このため、落とし込み鏡903aでマスクM901側に反射させることで、照明光EUV903はマスクM901のマスクブランクの表面上の微小領域に、ほぼ垂直入射する。マスクM901から反射する正反射光は、照明光EUV903とは逆方向に進むが、この微小領域内に欠陥が存在する場合は、散乱光S901が発生する。
散乱光S901は、正反射光より大きな角度で広がるように進む。このため、散乱光S901は、落とし込み鏡903aの周囲を素通りするように上方に進み、シュバルツシルト光学系904を構成する凹面鏡905に入射して反射する。凹面鏡905で反射した散乱光S901は、凸面鏡906に入射して反射する。凸面鏡906で反射した散乱光S902は、上方に進んでCCD検出器907に入射する。
シュバルツシルト光学系904は、マスクM901のマスクブランクにおける照明光EUV903が照明する微小領域を約26倍に拡大して、CCD検出器907に投影するように設計されている。これによって、マスクM901のマスクブランクの表面に存在する欠陥を観察することができる。ABI装置900に関しては、例えば、下記非特許文献1等に説明されている。
以上のように、ABI装置900では、欠陥が存在する場合だけ、CCD検出器907にマスクM901の表面から発生する光が到達することになる。このため、欠陥が存在しない場合は、CCD検出器907から信号が出ない。よって、欠陥が存在しない場合は暗い像になる。したがって、図8に示すような検査を暗視野検査という。
一方、図9に示すように、マスクM901に欠陥が検出された場合、その欠陥の形状や大きさを調べるために、欠陥を含む微小領域を照明した照明光EUV903の正反射光910bがCCD検出器907に入射するようにして検査を行う。これを明視野検査という。つまり、照明光EUV903がマスクM901の表面に入射する際に、明視野照明用の落とし込み鏡903bを調整することにより、約6°の斜入射角で照明するようしている。その結果、正反射光910bが発生する。
正反射光910bは、シュバルツシルト光学系904内に入射することで、最終的にはCCD検出器907に到達することになり、欠陥の形状を観察することができる。ただし、欠陥は小さいため、シュバルツシルト光学系904の26倍程度の拡大では、形状が正確には判らない。そこで、平面鏡908及び凹面鏡909によって、さらに数十倍に拡大し、総合的に数百倍から1200倍程度の高い倍率に拡大する。これにより、欠陥の形状を正確に把握することができるようになる。なお、ABI装置900において、このような高倍率のEUV用拡大光学系に切り替えられる機能に関しては、例えば、下記特許文献1に示されている。
特許第5008012号公報
Takashi Yamane, et al, "Actinic EUVL M blank inspection and phase defect characterization," Proceedings of SPIE, Vol. 7379, 73790H (2009). Satoshi Ichimaru, et al, "Mo/Si multilayer mirrors with 300-bilayers for EUV lithography," SPIE Vol. 9658, 965814 (2015).
従来のABI装置900における問題点の1つは、図8及び図9に示したABI装置900に基づいて説明すると、落とし込み鏡903a及び903bの反射面に汚れが堆積しやすいということである。汚れは、例えば、炭素化合物を含んでいる。炭素化合物を含んだ汚れを、カーボンコンタミという。汚れは、EUV光の反射率を低下させ、反射光のパワーの低下を引き起こす。この原因の一つとしては、真空のABI装置900内に微量に存在する炭素化合物がEUV光の照射で分解して反射面に付着するためと考えられている。特に反射面に入射するEUV光の強度が高いほど、カーボンコンタミ等の汚れの生成速度が大きくなる。
例えば、図8のABI装置900では、落とし込み鏡903aに入射する照明光EUV902のスポット(照明スポット)のサイズは、楕円面鏡902a及び902bに比べると、面積比で2桁程度も小さい。よって、照明スポットの照明光の強度は非常に高くなる。これにより、カーボンコンタミ等の汚れの生成速度が大きくなっている。このように、マスク検査装置において、落とし込み鏡903aに短時間でカーボンコンタミ等の汚れが生じることが問題となっていた。
また、図9に示すように、微小な欠陥を観察するために実施される明視野検査では、高倍率の拡大光学系が適用される。ところが、倍率の二乗に反比例して、CCD検出器907に届く光の強度が低下してしまうことから、CCD検出器907において十分な強度の光が入射するように、照明光の強度を桁違いに高める必要がある。
当然のことながら、照明光の強度が低いままでも高倍率の観察は可能ではあるが、CCD検出器907における露光時間を非常に長くする必要が生じる。このため、その間に振動等の環境の影響を受けやすくなる。したがって、短時間に欠陥を観察するためには、照明光のパワーを大きくする必要がある。しかしながら、照明光のパワーを大きくした結果、カーボンコンタミ等の汚れがさらに短い時間で生じることとなり、頻繁に反射面をクリーニングしなければならないことが問題となっていた。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、EUV光源を用いたアクティニック検査装置において、カーボンコンタミ等の汚れによる落とし込み鏡の反射率の低下を抑制することができるマスク検査装置及びマスク検査方法を提供することを目的とする。
本発明に係るマスク検査装置は、多層膜が設けられた反射面を有する落とし込み鏡を備え、前記落とし込み鏡は、前記反射面に入射した照明光を反射してマスクを照明し、前記反射面の面積は、前記反射面における前記照明光が入射する部分の照明スポットの面積よりも大きく、前記落とし込み鏡は、可動であり、前記落とし込み鏡の移動により、前記反射面における前記照明スポットの位置が移動する。このような構成とすることにより、カーボンコンタミ等の汚れによる落とし込み鏡の反射率の低下を抑制することができる。
また、前記落とし込み鏡は、シリコンウエハを含む。このような構成により、局所的な温度上昇を抑制することができ、カーボンコンタミ等の汚れによる落とし込み鏡の反射率の低下を抑制することができる。
さらに、前記反射面に対する照明光の光軸の中心入射角及び中心反射角を維持したまま、前記落とし込み鏡が可動である。このような構成により、落とし込み鏡を交換せずに、マスク検査装置を連続稼動することができる。
また、前記照明光による前記マスクからの正反射光を集光する第1凹面鏡と、前記第1凹面鏡からの反射光を集光する第2凹面鏡と、をさらに備え、前記照明スポットの位置は、前記第2凹面鏡と、前記マスクとの間に位置する。このような構成とすることにより、投影光学系の開口数が大きくなり、すなわち、マスクからの反射光における捕捉される成分の開口数が大きくなり、明視野観察における画像のコントラストを向上させ、画質を向上させることができる。
さらにまた、前記反射面における前記照明スポットであった部分であって、前記落とし込み鏡の移動により、前記照明スポットの外部に移動した前記反射面の部分に対して、前記照明光とは異なる波長のVUV光を含むクリーニング光が照射される。このような構成により、カーボンコンタミ等の汚れによる落とし込み鏡の反射率の低下を抑制することができる。
前記落とし込み鏡は、回転軸を有し、前記落とし込み鏡は、前記回転軸を中心軸として回転移動する。このような構成とすることにより、落とし込み鏡を交換せずに、マスク検査装置を連続稼動することができる。
前記落とし込み鏡は、前記反射面に入射する前記照明光の光軸と、前記反射面から反射する前記照明光の光軸と、を含む面に垂直な方向に延びており、前記落とし込み鏡は、前記垂直な方向に移動する。このような構成とすることにより、落とし込み鏡を交換せずに、マスク検査装置を連続稼動することができる。
本発明に係るマスク検査方法は、多層膜が設けられた反射面を有する落とし込み鏡を用いて、前記反射面に入射した照明光を反射してマスクを照明し、前記反射面の面積を、前記反射面における前記照明光が入射する部分の照明スポットの面積よりも大きくし、前記落とし込み鏡を、可動にし、前記落とし込み鏡を移動させることにより、前記反射面における前記照明スポットの位置を移動させる。このような構成とすることにより、カーボンコンタミによる落とし込み鏡の反射率の低下を抑制することができる。
本発明によれば、カーボンコンタミ等の汚れによる落とし込み鏡の反射率の低下を抑制することができるマスク検査装置及びマスク検査方法を提供することができる。
実施形態1に係るマスク検査装置を例示した図であり、(a)は、断面図を示し、(b)は、(a)における方向Aから見た図である。 実施形態1に係る落とし込み鏡の保持板を例示した斜視図である。 実施形態1に係る落とし込み鏡を回転させるモータを例示した斜視図である。 実施形態1の変形例に係るマスク検査装置を例示した図であり、(a)は、断面図を示し、(b)は、(a)における方向Bから見た図である。 実施形態2に係るマスク検査装置を示した断面図である。 (a)は、実施形態2に係るマスク検査装置の光学系の一部を例示した図であり、(b)は、従来の検査装置の光学系の一部を例示した図である。 実施形態3に係るマスク検査装置を例示した図であり、(a)は、断面図を示し、(b)は、(a)における方向Cから見た図である。 従来の暗視野検査によるABI装置の光学系の基本的な構成を例示した図である。 従来の明視野検査によるABI装置の光学系の基本的な構成を例示した図である。
以下、本実施形態の具体的構成について図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施の形態を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施の形態に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものは実質的に同様の内容を示している。
実施形態1.
本実施形態は、マスク検査装置についての実施形態である。まず、本実施形態にかかるマスク検査装置の構成について説明する。図1は、実施形態1にかかるマスク検査装置を例示した図であり、(a)は、断面図を示し、(b)は、(a)における方向Aから見た図である。
図1(a)及び(b)に示すように、マスク検査装置100は、落とし込み鏡103、凹面鏡105、凸面鏡106を備えている。マスク検査装置100は、さらに、図示しないEUV光源、CCD(Charge Coupled Device)検出器、その他の光学素子を備えている。図1に示した光学素子以外の構成は、EUV光源も含めて、例えば、図8及び図9に示すようなABI装置900の構成と同様であるので、図1では省略している。落とし込み鏡103を含めて、光学素子は、真空ポンプで排気された装置内に配置されることが好ましい。
マスクM101は、例えば、EUVマスクである。マスクM101は、基板上に多層膜を介して吸収体が形成されたものである。吸収体は、例えば、タンタル・ボロン・ナイトライド(TaBN)のデポにより形成される。吸収体は、EUVLを用いたレジストプロセスにより、パターン状に成形される。よって、マスクM101は、EUVLによるパターンが形成された吸収体を有している。マスクM101は、マスク検査装置100のステージ(図示しない)上に載置される。
落とし込み鏡103は、マスクM101の上方に配置されている。落とし込み鏡103は、例えば、直径200mm、厚さ約0.75mmの円板状の部材である。落とし込み鏡103は、基板及び多層膜を含んでいる。基板は、例えば、シリコンウエハである。多層膜は、基板上に形成されている。多層膜は、例えば、Mo/Si多層膜である。多層膜は、EUV光を反射する。落とし込み鏡103における多層膜が形成された面は、照明光の反射面103aとなっている。したがって、落とし込み鏡103は、多層膜が設けられた反射面103aを有している。落とし込み鏡103は、反射面103aをマスクM101側、例えば、下方に向けて配置されている。落とし込み鏡103は、反射面103aに入射した照明光を反射してマスクM101を照明するように、マスクM101のマスク面に対して傾いている。
図2は、実施形態1に係る落とし込み鏡の保持板を例示した斜視図である。図1及び図2に示すように、落とし込み鏡103には、中央部に回転軸111を通すための穴が設けられている。また、落とし込み鏡103の反射面103a側には、穴を囲むように円筒状のギア108aが固定されている。落とし込み鏡103の穴と、ギア108aの円筒の内部とは連通している。保持板107は落とし込み鏡103の反射面103a側に配置されている。保持板107の落とし込み鏡103側には回転軸111が固定されている。そして、保持板107に固定された回転軸111に、円筒状のギア108aと共に落とし込み鏡103の穴が勘合されている。したがって、落とし込み鏡103及びギア108aは、回転軸111を有し、回転軸111を中心軸として回転移動する。
図3は、実施形態1に係る落とし込み鏡を回転させるモータを例示した斜視図である。図3に示すように、モータ109は、回転棒112を有しており、回転棒112の先端近傍にはギア108bが取り付けられている。ギア108bは、落とし込み鏡103に固定されたギア108aと噛み合うようになっている。このような構成により、モータ109の回転によって、落とし込み鏡103を回転させることができる。例えば、反射面103aに対する照明光EUV102の光軸の中心入射角及び中心反射角を維持したまま、落とし込み鏡103を回転移動させることができる。
図1(a)及び(b)に示すように、凹面鏡105は、マスクM101のマスク面側に、マスク面から離れて配置されている。凹面鏡105の反射面は、マスクM101側に向いている。凸面鏡106は、凹面鏡105とマスクM101との間に配置されている。凸面鏡106の反射面は凹面鏡105側を向いている。凸面鏡106とマスクM101との間に、落とし込み鏡103の反射面103aの一部が配置されている。
次に、本実施形態のEUVマスク検査装置100の動作を説明する。図1(a)及び(b)に示すように、図示しないEUV光源から照明光EUV102が取り出される。照明光EUV102は、例えば、EUV光を含んでいる。取り出された照明光EUV102は、落とし込み鏡103の反射面103a、例えば、反射面103aにおけるマスクM101側の周縁近傍に入射する。落とし込み鏡103は、反射面103aにより、入射した照明光EUV102を反射してマスクM101を照明する。すなわち、反射面103aで反射した照明光EUV103は、マスクM101側に進む。
照明光EUV103のマスクM101に対する中心入射角は、例えば、6°である。マスクM101における照明光EUV103が照明した部分からの正反射光S101は、シュバルツシルト光学系を構成する凹面鏡105及び凸面鏡106に反射されて、図示しないCCD検出器に入射する。
落とし込み鏡103の反射面103aにおける照明光EUV102が入射する部分を照明スポットSpot101という。反射面103aの面積は、照明スポットSpot101の面積よりも大きい。照明スポットSpot101の面積は、約1cm2と小さい。このため、照明スポットSpot101における光の強度は高く、カーボンコンタミ等の汚れの生成速度は速い。したがって、検査の実施中において、照明スポットSpot101には、炭素化合物を含む汚れ(カーボンコンタミ)等を含む汚れが形成される。これにより、落とし込み鏡103の反射面103aの反射率が低下する。具体的には、1時間のEUV照射によって、約0.5%の反射率の低下を引き起こすことがある。したがって、例えば、一日24時間検査を行うと、約10%もの反射率低下を引き起こす。
そこで、本実施形態では、落とし込み鏡103を、例えば、1日に1回、所定の角度だけ回転させている。具体的には、照明スポットSpot101の位置が約1cmシフトするように回転させる。これにより、1回の回転で、反射面103aにおける照明スポットSpot101の部分が完全に移動する。
このように、本実施形態では、落とし込み鏡103は可動であり、落とし込み鏡103の移動により、反射面103aにおける照明スポットSpot101の位置が移動する。また、反射面103aに対する照明光EUV102の光軸の中心入射角及び中心反射角を維持したまま、落とし込み鏡103を移動させることができる。
本実施形態のマスク検査装置100によれば、落とし込み鏡103が回転可能に取り付けられている。これにより、落とし込み鏡103の反射面103aにおける照明スポットSpot101に、カーボンコンタミ等の汚れが生じたとしても、反射率の低下が検査に影響を及ぼす前に、落とし込み鏡103を回転移動させる。よって、反射率が低下した照明スポットSpot101の位置を移動させることができる。
また、反射面103aに対する照明光の光軸の中心入射角及び中心反射角を維持したまま、落とし込み鏡103を移動させることができる。したがって、検査を継続しながら、落とし込み鏡103を移動させることができる。また、落とし込み鏡103を長期間交換せずに、マスク検査装置100を連続稼動させることができる。
具体的には、照明スポットSpot101は、円板状の落とし込み鏡103の中心から半径約95mmの位置である。そうすると、照明スポットSpot101として利用できる部分は、落とし込み鏡103の全周囲の約60cmである。よって、落とし込み鏡103を約60回回転移動して利用することができる。マスク検査装置100を連続稼動させる場合は、1日1回回転移動すれば良いため、約2ヶ月の間、落とし込み鏡103を交換せずに連続稼働させることができる。
また、上述した円板状の落とし込み鏡103は、例えば、8インチのシリコンウエハを基板としている。シリコンウエハは直径200mmあるいは300mmのものが半導体製造用として市販で入手でき、しかもそれらの表面の平坦度は極めて高く、かつ粗さ(ラフネス)は極めて小さい。従って、シリコンウエハを基板としたEUV用多層膜鏡を製作することは容易である。
また、シリコン(ケイ素)は、熱伝導率が149W/mKであり、一般的なミラーの基板材である合成石英の熱伝導率の1.38W/mKに比べて2桁も高い。したがって、照明光が当たる照明スポットSpot101の部分に、EUV光の吸収による熱が加わっても、その熱は直ぐに他の部分に伝導する。よって、局所的な温度上昇を抑制することができる。照明スポットSpot101での多層膜の温度上昇が抑制されるため、多層膜の熱膨張による最適反射波長のシフトを無視できる程度に抑制することができる。したがって、多層膜の設計波長である13.5nmにおいて、高い反射率を保つことができる。市販のシリコンウエハを基板としたEUV用多層膜鏡に関しては、例えば、上記非特許文献2に示されている。
一方、シリコンウエハを含む落とし込み鏡103は、従来のABI装置900の落とし込み鏡903a等に比べると、面積が大きいため、シュバルツシルト光学系を構成する凸面鏡106の直下に落とし込み鏡103の全体を配置させることができない。しかしながら、明視野検査では、落とし込み鏡103の一部が凸面鏡106の直下から一方の片側に、はみ出しても、マスクM101から他方の片側に反射する正反射光を妨げない。よって、本実施形態のように、シリコンウエハを基板に含む落とし込み鏡103を用いることができる。
変形例.
次に、実施形態1の変形例に係るマスク検査装置を説明する。図4は、実施形態1の変形例に係るマスク検査装置を例示した図であり、(a)は、断面図を示し、(b)は、(a)における方向Bから見た図である。
図4(a)及び(b)に示すように、マスク検査装置100aにおける落とし込み鏡1103は、反射面1103aに入射する照明光EUV102の光軸及び反射面1103aから反射する照明光EUV103の光軸を含む面に垂直な方向に延びた板状の部材となっている。そして、落とし込み鏡1103が延びた方向に、落とし込み鏡1103を移動させることができるようになっている。
本変形例では、落とし込み鏡1103を、例えば、1日に1回、所定の距離だけ方向Move1が示す方向にスライド移動させている。具体的には、照明スポットSpot101の位置が約1cmシフトするようにスライド移動させる。これにより、1回のスライド移動で、照明スポットSpot101が完全に移動する。
落とし込み鏡1103の基板は、シリコンウエハを板状にカットしたものを用いてもよい。また、落とし込み鏡1103の基板は、低熱膨張性ガラスを用いてもよい。その他の構成、動作及び効果は実施形態1と同様である。
実施形態2.
次に、実施形態2に係るマスク検査装置を説明する。図5は、実施形態2に係るマスク検査装置を示した断面図である。図5に示すように、マスク検査装置200は、マスクM201を検査するための装置である。マスク検査装置200は、投影光学系として、凹面鏡205(第1凹面鏡)、凹面鏡206(第2凹面鏡)、凹面鏡209及び平面鏡210の計4枚の多層膜鏡を備えている。マスク検査装置200は、その他の光学素子として落とし込み鏡203、CCD検出器211、図示しない光源、図示しない照明光学系を構成する光学素子を備えている。
凹面鏡205は、マスクM201のマスク面側に、マスク面から離れて配置されている。凹面鏡205の反射面は、マスクM201側に向いている。凹面鏡206は、凹面鏡205とマスクM201との間に配置されている。凹面鏡206の反射面は凹面鏡205側を向いている。凹面鏡206とマスクM201との間に、落とし込み鏡203の反射面203aの一部が配置されている。凹面鏡209は、凹面鏡205の上方に配置されている。凹面鏡209の反射面は凹面鏡206側を向いている。平面鏡210は、凹面鏡205と凹面鏡209との間に配置されている。平面鏡210の反射面は凹面鏡209及びCCD検出器211を向いている。
凹面鏡205は、照明光EUV202によるマスクM201からの正反射光S201を集光する。凹面鏡206は、凹面鏡205からの反射光を反転させて集光する。凹面鏡209は、凹面鏡206からの正反射光を集光する。平面鏡210は、凹面鏡209からの正反射光を反射する。これにより、約400倍もの高い倍率で検査することができる。CCD検出器211において、マスクM201から十分なパワーのEUV光が到達されるように、照明光EUV202のパワーを従来のABI装置900の1〜2桁大きいものとしている。例えば、照明光EUV202のパワーを平均パワー数十ミリワットとしている。
本実施形態でも、図1に示したマスク検査装置100と同様に、シリコンウエハを基板とする円板状の落とし込み鏡203が用いられている。よって、落とし込み鏡203の移動により、反射面203aにおける照明スポットの位置が移動するようになっている。
本実施形態では、落とし込み鏡203の厚さが薄い点を利用している。落とし込み鏡203の基板のシリコンウエハの厚みは、約0.75mmであり、一般的なレーザ用のミラー基板の厚みが5〜10mmであることと比較すると、極めて薄い。その結果、投影光学系を構成する4枚の多層膜鏡の2番目の多層膜鏡、すなわち、図5における凹面鏡206を、マスクM201に近づくように、低い位置に配置することができる。よって、凹面鏡206は、凹面鏡205によって反射された反射光を反転させて集光することができる。2番目の多層膜鏡を、凹面鏡206とすることにより、投影光学系の開口数が大きくなり、すなわち、マスクからの反射光における捕捉される成分の開口数が大きくなり、明視野観察における画像のコントラストを向上させ、画質を向上させることができる。
図6(a)は、実施形態2に係るマスク検査装置の光学系の一部を例示した図であり、(b)は、従来の検査装置の光学系の一部を例示した図である。
図6(b)に示すように、従来の検査装置では、マスクM201を照射する照明光EUV203bが、凸面鏡216で遮光されないように、落とし込み鏡213をマスクM201から離れた高い位置に配置する。これにより、落とし込み鏡213に入射する照明光EUV202bの照明スポットを大幅に大きくできる。よって、落とし込み鏡213でのEUV光の強度を小さくし、カーボンコンタミ等の汚れを生じにくくする。しかしながら、この場合には、マスクM201から発生する正反射光S201bが凸面鏡216に入射する部分は、光軸A2に対して、落とし込み鏡213と反対側のみの半分になる。よって、反射光の光量は減少する。
これに対して、図6(a)に示した本実施形態のマスク検査装置200では、2番目の多層膜が凹面鏡206である。このため、正反射光S201は、光軸A1に対して、落とし込み鏡203側に配置された凹面鏡206に入射する。つまり、正反射光S201は、光軸A1に近づくような大きな立体角で進ませることができる。ただし、そのためには、マスクM201を照射する照明光EUV203の立体角を大きくとり、照明光EUV203も光軸A1に近づくことになる。従って、落とし込み鏡203は、凹面鏡206より下に配置しなければならない。落とし込み鏡203の反射面203aにおける照明スポットは、凹面鏡206(第2凹面鏡)と、マスクM201との間に位置している。
本実施形態によれば、落とし込み鏡203の基板にシリコンウエハを含むようにすることで、薄くすることができる。これにより、拡大投影光学系を構成する最もマスクM201側に配置される多層膜鏡として凹面鏡206を用いることができる。よって、投影光学系の開口数が大きくなり、すなわち、マスクからの反射光における捕捉される成分の開口数が大きくなり、明視野観察における画像のコントラストを向上させ、画質を向上させることができる。
実施形態3.
次に、実施形態3に係るマスク検査装置を説明する。本実施形態のマスク検査装置は、落とし込み鏡303のクリーニング機構を備えている。図7は、実施形態3に係るマスク検査装置を例示した図であり、(a)は、断面図を示し、(b)は、(a)における方向Cから見た図である。
図7(a)及び(b)に示すように、マスク検査装置300は、マスクM301を検査する装置である。マスク検査装置300は、落とし込み鏡303、シリンドリカルレンズ304、ミラー305を備えている。また、マスク検査装置300は、図示しない光源、クリーニング用光源、照明光学系、投影光学系、CCD検出器を備えている。
ミラー305は、落とし込み鏡303とマスクM301との間に配置されている。ミラー305の反射面は、反射面303a側を向いている。クリーニング用光源は、DUV光(Deep UV光)、好ましくは、波長157nmのVUV光(Vacuum UV光)を含むレーザ光を生成する。クリーニング用光源は、例えば、Fレーザ(フッ素分子レーザ)またはArFエキシマレーザである。ミラー305とクリーニング用光源の間に、集光レンズ、例えば、シリンドリカルレンズ304が配置されている。
マスク検査装置300では、落とし込み鏡303に入射するEUV光EUV302によって、反射面303aにおける照明スポットSpot301にカーボンコンタミC3が次第に堆積していく。ただし、図1で説明した実施形態1と同様に、本実施形態でも落とし込み鏡303は回転可能に取り付けられている。そのため、方向Move3が示す方向に回転させることで、カーボンコンタミC3が付着した部分が照明スポットSpot301の外部に移動する。
一方、クリーニング用レーザから取り出された波長157nmのVUV光を含むクリーニング光VUV301は、シリンドリカルレンズ304を通過して、一方向に絞られながら進む。そして、ミラー305で反射して、落とし込み鏡303における照明スポットSpot302のように細長い領域に集光する。これによって、カーボンコンタミC3等の汚れは分解・除去される。
なお、カーボンコンタミC3等の汚れに対して照射される光をクリーニング光と呼ぶ。また、DUV光は、波長300nm以下の光をいい、VUV光は、波長200nm以下の光をいう。
本実施形態によれば、落とし込み鏡303の反射面303aにおける照明スポットであった部分であって、落とし込み鏡303の移動により、照明スポットの外部に移動した部分に対して、照明光とは異なる波長のVUV光を含むクリーニング光が照射される。これにより、反斜面303aに形成されたカーボンコンタミC3等の汚れを分解・除去することができ、カーボンコンタミ等の汚れによる落とし込み鏡の反射率の低下を抑制することができる。
また、従来の露光装置等のように、装置内に酸素、オゾンまたは水素等のガスを注入しなくてもカーボンコンタミ等の汚れをクリーニングすることができる。したがって、酸素等のガスによる照明光の吸収を抑制することができる。よって、照明光のパワーの低下を抑制することができる。また、検査とクリーニングを同時に行うことができ、極めて長期間の連続稼動を実現することができる。
ArFエキシマレーザまたはF2レーザにより生成されたVUVレーザ光の光子エネルギーは、それぞれ618.6kJ/mol及び759kJ/molと高い。このため、多くの有機化合物におけるC-H間、C-C間の結合乖離エネルギーよりも高い。従って、ArFエキシマレーザまたはF2レーザ等からのVUVレーザ光により、カーボンコンタミ等の汚れを分解・除去することができる。
特に、これらのVUVレーザ光は高いピークパワーのパルスレーザであるため、反射面に集光させることにより、光子密度を非常に高くすることができる。よって、有機化合物のC-H結合やC-C結合を乖離させることができる。これに対して、例えば、VUVランプを用いた従来のクリーニング手法では、酸素やオゾンを導入する必要があるとともに、酸素やオゾンはEUV光を吸収する。このため、照明光のパワーが激しく減衰する。したがって、検査とクリーニングを同時に行うことは困難である。
また、酸素やオゾン等のガスを利用せずに波長126nmのAr2ランプや波長172nmのXe2ランプのみにより、クリーニングするとしても、ランプを用いる手法では、クリーニングする多層膜鏡のごく近傍までランプを近付ける必要がある。そのため、検査とクリーニングを同時に行うことは困難である。
これに対して、本発明では、クリーニングにレーザ光を利用するため、使用中の多層膜鏡におけるカーボンコンタミ等の汚れの部分のみに選択的に照射させることができる。よって、検査用の照明光を遮らないように、クリーニング用レーザ光を多層膜鏡に照射させることができる。また、細い線状のスポットに集光することもできるので、カーボンコンタミ等の汚れをムラなく分解除去することができる。
本実施形態によれば、酸素、オゾン、または水素等のガスを注入しなくてもカーボンコンタミ等の汚れをクリーニングすることができる。したがって、検査用の照明光のパワーの低下を抑制することができる。また、検査とクリーニングを同時に行うことができ、極めて長期間の連続稼動を実現することができる。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明はその目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に、上記の実施形態よる限定は受けない。
例えば、実施形態において、クリーニング用レーザを、照明光とは別に設けているが、これに限らない。EUV光及びDUV光を含む光を生成する光源と、前記光を、EUV光を含む照明光及びDUV光を含むクリーニング光に分光する回折格子と、を備えるようにし、照明光が、反射面における照明スポットに入射し、クリーニング光が反射面における汚れの部分を照射するようにしてもよい。その場合には、クリーニング光を集光する集光レンズをさらに備えることが好ましい。
100、200、300 マスク検査装置
103、203、303、1103 落とし込み鏡
103a、203a、303a、1103a 反射面
105、205、206 凹面鏡
106 凸面鏡
107 保持板
108a、108b ギア
109 モータ
111 回転軸
112 回転棒
207 保持板
208a ギア
209 凹面鏡
210 平面鏡
211 CCD検出器
213 落とし込み鏡
216 凸面鏡
304 シリンドリカルレンズ
305 ミラー
900 ABI装置
901 EUV光源
902a、902b 楕円面鏡
903a、903b 落とし込み鏡
904 シュバルツシルト光学系
905、909 凹面鏡
906 凸面鏡
907 CCD検出器
908 平面鏡
910b 正反射光
EUV102、EUV103、EUV202、EUV302 照明光
EUV901、EUV902、EUV903 照明光
M101、M201、M901 マスク
S101、S201 正反射光
S901、S902 散乱光
VUV301 レーザ光

Claims (10)

  1. 多層膜が設けられた反射面を有する落とし込み鏡を備え、
    前記落とし込み鏡は、前記反射面に入射した照明光を反射してマスクを照明し、
    前記反射面の面積は、前記反射面における前記照明光が入射する部分の照明スポットの面積よりも大きく、
    前記落とし込み鏡は、可動であり、
    前記落とし込み鏡の移動により、前記反射面における前記照明スポットの位置が移動し、
    前記反射面に対する照明光の光軸の中心入射角及び中心反射角を維持したまま、前記落とし込み鏡が可動であるマスク検査装置。
  2. 前記落とし込み鏡は、前記反射面に入射する前記照明光の光軸と、前記反射面から反射する前記照明光の光軸と、を含む面に垂直な方向に延びており、
    前記落とし込み鏡は、前記垂直な方向に移動する請求項1に記載のマスク検査装置。
  3. 多層膜が設けられた反射面を有する落とし込み鏡を備え、
    前記落とし込み鏡は、前記反射面に入射した照明光を反射してマスクを照明し、
    前記反射面の面積は、前記反射面における前記照明光が入射する部分の照明スポットの面積よりも大きく、
    前記落とし込み鏡は、可動であり、
    前記落とし込み鏡の移動により、前記反射面における前記照明スポットの位置が移動し、
    前記落とし込み鏡は、前記反射面に入射する前記照明光の光軸と、前記反射面から反射する前記照明光の光軸と、を含む面に垂直な方向に延びており、
    前記落とし込み鏡は、前記垂直な方向に移動するマスク検査装置。
  4. 多層膜が設けられた反射面を有する落とし込み鏡を備え、
    前記落とし込み鏡は、前記反射面に入射した照明光を反射してマスクを照明し、
    前記反射面の面積は、前記反射面における前記照明光が入射する部分の照明スポットの面積よりも大きく、
    前記落とし込み鏡は、可動であり、
    前記落とし込み鏡の回転により、前記反射面における前記照明スポットの位置が移動し、
    前記反射面に対する照明光の光軸の中心入射角及び中心反射角を維持したまま、前記落とし込み鏡が可動であり、
    前記落とし込み鏡は、回転軸を有し、
    前記落とし込み鏡は、前記回転軸を中心軸として回転するマスク検査装置。
  5. 多層膜が設けられた反射面を有する落とし込み鏡を備え、
    前記落とし込み鏡は、前記反射面に入射した照明光を反射してマスクを照明し、
    前記反射面の面積は、前記反射面における前記照明光が入射する部分の照明スポットの面積よりも大きく、
    前記落とし込み鏡は、可動であり、
    前記落とし込み鏡の移動により、前記反射面における前記照明スポットであった部分であって、反射率が低下した部分が、前記照明スポットの外部に移動するように、前記反射面における前記照明スポットの位置が移動するマスク検査装置。
  6. 前記反射面に対する照明光の光軸の中心入射角及び中心反射角を維持したまま、前記落とし込み鏡が可動である請求項5に記載のマスク検査装置。
  7. 前記反射面における前記照明スポットであった部分であって、前記落とし込み鏡の移動または回転により、前記照明スポットの外部に移動した前記反射面の部分に対して、前記照明光とは異なる波長のVUV光を含むクリーニング光が照射される請求項1〜6のいずれか一項に記載のマスク検査装置。
  8. 多層膜が設けられた反射面を有する落とし込み鏡を用いて、
    前記反射面に入射した照明光を反射してマスクを照明し、
    前記反射面の面積を、前記反射面における前記照明光が入射する部分の照明スポットの面積よりも大きくし、
    前記落とし込み鏡を、可動にし、
    前記落とし込み鏡を移動させることにより、前記反射面における前記照明スポットの位置を移動させるマスク検査方法であって、
    前記反射面に対する照明光の光軸の中心入射角及び中心反射角を維持したまま、前記落とし込み鏡を可動にするマスク検査方法。
  9. 多層膜が設けられた反射面を有する落とし込み鏡を用いて、
    前記反射面に入射した照明光を反射してマスクを照明し、
    前記反射面の面積を、前記反射面における前記照明光が入射する部分の照明スポットの面積よりも大きくし、
    前記落とし込み鏡を、可動にし、
    前記落とし込み鏡を移動させることにより、前記反射面における前記照明スポットの位置を移動させるマスク検査方法であって、
    前記落とし込み鏡を、前記反射面に入射する前記照明光の光軸と、前記反射面から反射する前記照明光の光軸と、を含む面に垂直な方向に延びるようにし、
    前記落とし込み鏡を、前記垂直な方向に移動させるマスク検査方法。
  10. 多層膜が設けられた反射面を有する落とし込み鏡を用いて、
    前記反射面に入射した照明光を反射してマスクを照明し、
    前記反射面の面積を、前記反射面における前記照明光が入射する部分の照明スポットの面積よりも大きくし、
    前記落とし込み鏡を、可動にし、
    前記落とし込み鏡を移動させることにより、前記反射面における前記照明スポットであった部分であって、反射率が低下した部分が、前記照明スポットの外部に移動するように、前記反射面における前記照明スポットの位置を移動させるマスク検査方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6844798B1 (ja) * 2020-05-26 2021-03-17 レーザーテック株式会社 光学装置、及び光学装置の汚染防止方法
DE102021201193A1 (de) 2021-02-09 2022-08-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zur Justage eines optischen Systems, insbesondere für die Mikrolithographie

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01187437A (ja) * 1988-01-21 1989-07-26 Nikon Corp 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JPH0682729B2 (ja) * 1987-08-31 1994-10-19 キヤノン株式会社 表面状態検査方法及び表面状態検査装置
JP2006284595A (ja) * 2000-06-14 2006-10-19 Qc Optics Inc 回折面上の欠陥を検出するための高感度光学検査システムおよび方法
JP2011232088A (ja) * 2010-04-26 2011-11-17 Renesas Electronics Corp レチクル検査装置及びレチクル検査方法
JP2013080810A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Lasertec Corp Euvマスク検査装置及びeuvマスク検査方法
JP2014235365A (ja) * 2013-06-04 2014-12-15 レーザーテック株式会社 フォーカス制御方法、及び光学装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0682729B2 (ja) * 1987-08-31 1994-10-19 キヤノン株式会社 表面状態検査方法及び表面状態検査装置
JPH01187437A (ja) * 1988-01-21 1989-07-26 Nikon Corp 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JP2006284595A (ja) * 2000-06-14 2006-10-19 Qc Optics Inc 回折面上の欠陥を検出するための高感度光学検査システムおよび方法
JP2011232088A (ja) * 2010-04-26 2011-11-17 Renesas Electronics Corp レチクル検査装置及びレチクル検査方法
JP2013080810A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Lasertec Corp Euvマスク検査装置及びeuvマスク検査方法
JP2014235365A (ja) * 2013-06-04 2014-12-15 レーザーテック株式会社 フォーカス制御方法、及び光学装置

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