JP6048940B2 - 太陽電池及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、太陽電池及びその製造方法に関する。
従来、改善された光電変換効率を有する太陽電池として、光電変換部の一主面の上にp側電極及びn側電極の両方が配された裏面接合型の太陽電池が知られている。例えば特許文献1には、その一例として、n型単結晶シリコン基板と、n型単結晶シリコン基板の一主面の上に配されたp型非晶質シリコン膜及びn型非晶質シリコン膜と、p型非晶質シリコン膜及びn型非晶質シリコン膜のそれぞれとn型単結晶シリコン基板との間に配されたi型非晶質シリコン膜とを有する光電変換部を備える太陽電池が記載されている。
特開2005−101240号公報
特許文献1に記載のように、p型非晶質シリコン膜とn型非晶質シリコン膜とのそれぞれの間にi型非晶質シリコン膜を設けることにより、パッシベーション特性を向上することができる。しかしながら、特許文献1に記載の太陽電池を製造するためには、p型非晶質シリコン膜と、n型非晶質シリコン膜と、i型非晶質シリコン膜という3種類のシリコン膜を形成しなければならない。従って、特許文献1に記載の太陽電池は、複雑な製造プロセスを要する。
本発明は、改善されたパッシベーション特性を有し、且つ製造に複雑なプロセスを必要としない太陽電池を提供することを主な目的とする。
本発明に係る太陽電池は、光電変換部と、p側電極及びn側電極とを備えている。p側電極及びn側電極は、光電変換部の上に配されている。光電変換部は、半導体材料からなる基板と、実質的に真性なi型非晶質半導体層とを有する。i型非晶質半導体層は、p側電極及びn側電極と基板との間に配されている。i型非晶質半導体層のp側電極と基板との間に位置している部分に、p型ドーパントが拡散しており、且つ結晶化されたp型領域が設けられている。i型非晶質半導体層のn側電極と基板との間に位置している部分に、n型ドーパントが拡散しており、且つ結晶化されたn型領域が設けられている。
本発明に係る太陽電池の製造方法では、半導体材料からなる基板の上に実質的に真性なi型非晶質半導体層を形成する。i型非晶質半導体層の一の部分に、p型ドーパントをドープすると共に、当該一の部分を結晶化させる。i型非晶質半導体層の他の部分に、n型ドーパントをドープすると共に、当該他の部分を結晶化させる。i型非晶質半導体層の一の部分の上にp側電極を形成する。i型非晶質半導体層の他の部分の上にn側電極を形成する。
本発明によれば、改善されたパッシベーション特性を有し、且つ製造に複雑なプロセスを必要としない太陽電池を提供することができる。
図1は、第1の実施形態に係る太陽電池の略図的裏面図である。 図2は、図1の線II−II部分の略図的断面図である。 図3は、第1の実施形態における太陽電池の製造方法を説明するための略図的断面図である。 図4は、第1の実施形態における太陽電池の製造方法を説明するための略図的断面図である。 図5は、第2の実施形態に係る太陽電池の略図的断面図である。
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
(第1の実施形態)
図1及び図2に示されるように、太陽電池1は、光電変換部10を有する。光電変換部10は、受光した際に正孔や電子などのキャリアを発生させる部材である。
光電変換部10は、第1の主面10aと、第2の主面10bとを有する。光電変換部10は、主として第1の主面10aで受光する。このため、第1の主面10aを受光面といい、第2の主面10bを裏面ということがある。なお、光電変換部10は、第1の主面10aにおいて受光した際のみにキャリアを発生させるものであってもよいし、第1及び第2の主面10a、10bのいずれにおいて受光した際にもキャリアを発生させるものであってもよい。
光電変換部10の第2の主面10bの上には、n側電極21及びp側電極22が配されている。n側電極21は、電子を収集する電極である。一方、p側電極22は、正孔を収集する電極である。n側電極21及びp側電極22のそれぞれは、くし歯状の形状を有する。n側電極21とp側電極22とは互いに間挿し合っている。
n側電極21及びp側電極22のそれぞれは、Ag、Cu、Snなどの金属や、それらの金属の少なくとも一種を含む合金、インジウムスズ酸化物(ITO)などの透明導電性酸化物等の適宜の導電材料により構成することができる。n側電極21及びp側電極22のそれぞれは、上記のような導電材料からなる複数の導電層の積層体により構成されていてもよい。
光電変換部10は、基板11と、実質的に真性なi型非晶質半導体層12とを有する。基板11は、半導体材料からなる。基板11は、例えば、単結晶シリコン基板などの結晶質シリコンなどにより構成することができる。基板11は、第1及び第2の主面11a、11bを有する。基板11の第1の主面11aが光電変換部10の第1の主面10aを構成している。
i型非晶質半導体層12は、第2の主面11bの上に配されている。i型非晶質半導体層12は、第2の主面11bの実質的に全体を覆っている。i型非晶質半導体層12の少なくとも一部は、n側電極21及びp側電極22と基板11との間に配されている。i型非晶質半導体層12は、例えば実質的に真性なi型のアモルファスシリコンなどにより構成することができる。
i型非晶質半導体層12の厚みは、500nm以下であることが好ましく、100nm以下であることがより好ましい。但し、i型非晶質半導体層12が薄すぎると、キャリアが透過する場合がある。従って、i型非晶質半導体層12の厚みは、10nm以上であることが好ましく、50nm以上であることがより好ましい。
i型非晶質半導体層12のp側電極22と基板11との間に位置している部分には、p型ドーパントが拡散しており、且つ結晶化されたp型領域12pが設けられている。i型非晶質半導体層12のn側電極21と基板11との間に位置している部分には、n型ドーパントが拡散しており、且つ結晶化されたn型領域12nが設けられている。つまり、i型非晶質半導体層12のn側電極21の下に位置する部分の一部がn型領域12nとなり、i型非晶質半導体層12のp側電極22の下に位置する部分の一部がp型領域12pとなるように構成される。
p型領域12pとn型領域12nのそれぞれは、i型非晶質半導体層12の基板11とは反対側の表面12aからi型非晶質半導体層12の基板11側の表面12bに跨がって設けられている。従って、p型領域12pは、p側電極22と接触すると共に、基板11とも接触している。n型領域12nは、n側電極21と接触すると共に、基板11とも接触している。
なお、p型ドーパントの具体例としては、例えば、ホウ素等が挙げられる。n型ドーパントの具体例としては、例えば、リン等が挙げられる。
次に、太陽電池1の製造方法の一例について説明する。
まず、図3に示されるように、半導体材料からなる基板11の上に、実質的に真性なi型非晶質半導体層12を形成する。i型非晶質半導体層12は、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)法等により形成することができる。
次に、図4に示されるように、i型非晶質半導体層12の一の部分に、ホウ素等のp型ドーパントをドープすると共に、その一の部分を結晶化させる。また、i型非晶質半導体層12の他の部分の上にリンなどのn型ドーパントをドープすると共に、その他の部分を結晶化させる。これにより、i型非晶質半導体層12にn型領域12n及びp型領域12pを形成する。
なお、n型領域12n及びp型領域12pは、i型非晶質半導体層12にドーパントをドープした後に、例えば、レーザー等を用いてアニールすることにより結晶化させ、形成することができる。また、n型領域12n及びp型領域12pのドープ及び結晶化は、例えば、レーザーを用いてドーパントのドープと結晶化を同時に行ってもよい。
なお、この工程において、基板11の導電型が変化しない程度であれば基板11にドーパントがドープされてもよい。
その後、i型非晶質半導体層12のn型領域12nの上に、n側電極21を形成する。i型非晶質半導体層12のp型領域12pの上に、p側電極22を形成する。以上の工程により太陽電池1を完成させることができる。
電極21,22の形成方法は、使用する導電材料に応じて適宜選択することができる。電極21,22は、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、スパッタリング法、めっき法等により形成することができる。
ところで、特許文献1に記載の太陽電池を製造するためには、i型シリコン膜を形成する工程と、i型シリコン膜をパターニングする工程と、n型シリコン膜を形成する工程と、n型シリコン膜をパターニングする工程と、p型シリコン膜を形成する工程と、p型シリコン膜をパターニングする工程とを行う必要がある。
それに対して、本実施形態では、n型半導体層及びp型半導体層を形成する工程と、n型半導体層及びp型半導体層をパターニングする工程とを行う必要が必ずしもない。従って、パターニング工程を少なくすることができる。従って、太陽電池1は、製造に複雑なプロセスを要さない。
また、太陽電池1では、基板11の主面11bの実質的に全体がi型非晶質半導体層12で覆われているため、優れたパッシベーション特性を実現することができる。
即ち、太陽電池1は、優れたパッシベーション特性を有し、且つ、製造に複雑なプロセスを要さないものである。
また、太陽電池1では、n型領域12nとp型領域12pのそれぞれがi型非晶質半導体層12の表面12aと表面12bとに跨がって設けられている。このため、基板11と電極21,22との間の電気抵抗率を低くすることができる。従って、改善された光電変換効率を得ることができる。
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第1の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
(第2の実施形態)
図5に示される太陽電池2は、n型領域12n及びp型領域12pの構成において太陽電池1と異なり、その他は太陽電池1と実質的に同様の構成を有する。
太陽電池2では、n型領域12nとp型領域12pとが、それぞれ、厚み方向におけるi型非晶質半導体層12の一部に設けられている。i型非晶質半導体層12は、n型領域12n及びp型領域12pのそれぞれと基板11との間に、実質的に真性なi型領域12iを有する。このため、パッシベーション特性をさらに改善することができる。
なお、i型領域12iの厚みは、ヘテロ接合を損なわない程度であることが好ましい。具体的には、i型領域12iの厚みは、0.5nm〜50nmであることが好ましく、5nm〜15nmであることが好ましい。
本発明はここでは記載していない様々な実施形態を含む。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
1,2…太陽電池
10…光電変換部
10a…第1の主面
10b…第2の主面
11…半導体材料からなる基板
12…i型非晶質半導体層
12i…i型領域
12n…n型領域
12p…p型領域
21…n側電極
22…p側電極

Claims (5)

  1. 光電変換部と、
    前記光電変換部の上に配されたp側電極及びn側電極と、
    を備え、
    前記光電変換部は、
    半導体材料からなる基板と、
    前記p側電極及び前記n側電極と前記基板との間に配された実質的に真性なi型非晶質半導体層と、
    を有し、
    前記i型非晶質半導体層の前記p側電極と前記基板との間に位置している部分に、p型ドーパントが拡散しており、且つ結晶化されたp型領域が設けられており、
    前記i型非晶質半導体層の前記n側電極と前記基板との間に位置している部分に、n型ドーパントが拡散しており、且つ結晶化されたn型領域が設けられており
    前記p型領域及び前記n型領域が前記i型非晶質半導体層の前記基板とは反対側の表面から前記基板側の表面に跨がって設けられている、太陽電池。
  2. 請求項1に記載の太陽電池であって、
    前記i型非晶質半導体層は、前記p型領域及び前記n型領域と前記基板との間に、実質的に真性なi型領域を有する。
  3. 請求項1または2に記載の太陽電池であって、
    前記i型非晶質半導体層の厚みが、10nm以上である。
  4. 半導体材料からなる基板の上に実質的に真性なi型非晶質半導体層を形成する工程と、
    前記i型非晶質半導体層の一の部分に、p型ドーパントをドープすると共に、当該一の部分を結晶化させる工程と、
    前記i型非晶質半導体層の他の部分に、n型ドーパントをドープすると共に、当該他の部分を結晶化させる工程と、
    前記i型非晶質半導体層の一の部分の上にp側電極を形成する工程と、
    前記i型非晶質半導体層の他の部分の上にn側電極を形成する工程と、
    を備える太陽電池の製造方法。
  5. 請求項に記載の太陽電池の製造方法であって、
    前記i型非晶質半導体層の厚みが、10nm以上である。
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