JP6048854B2

JP6048854B2 - Suspension substrate, suspension, suspension with head, hard disk drive, and method for manufacturing suspension substrate

Info

Publication number: JP6048854B2
Application number: JP2015183371A
Authority: JP
Inventors: 貫正雄大
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2015-09-16
Filing date: 2015-09-16
Publication date: 2016-12-21
Anticipated expiration: 2031-08-24
Also published as: JP2015228276A

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、磁気ヘッドスライダの実装信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a method for manufacturing a suspension substrate. The present invention relates to a method for manufacturing a hard disk drive and a suspension board.

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み及び読み出しを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、複数の配線と、磁気ヘッドスライダが実装される実装領域の近傍に設けられた接続用の複数の端子とを有し、各端子が対応する配線に接続されている。これらの端子が磁気ヘッドスライダのスライダパッドにそれぞれ接続されることにより、磁気ヘッドスライダに対してデータの受け渡しを行うようになっている（例えば、特許文献１参照）。 In general, a hard disk drive (HDD) includes a suspension board on which a magnetic head slider for writing and reading data to and from a disk storing data is mounted. The suspension substrate has a plurality of wirings and a plurality of terminals for connection provided in the vicinity of the mounting area on which the magnetic head slider is mounted, and each terminal is connected to a corresponding wiring. These terminals are connected to slider pads of the magnetic head slider, respectively, so that data is transferred to the magnetic head slider (see, for example, Patent Document 1).

ところで、ＨＤＤの記録密度増加のために、裏面にレーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子（以下、単に“発光素子”と称する）を搭載した、熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダが知られている。ここで、熱アシスト記録方式とは、磁性粒子を小さくして高密度化されたハードディスクにおいて、磁気記録を行う部分を、発光素子からの光で瞬間的に加熱することによって、常温では困難な保磁力の高い記録を可能とする記録方式である。 By the way, in order to increase the recording density of the HDD, a magnetic head corresponding to a heat-assisted recording method, in which a laser diode (LD) element or a light emitting diode (LED) element (hereinafter simply referred to as “light emitting element”) is mounted on the back surface. A slider is known. Here, the heat-assisted recording method is a hard disk with a high density by reducing magnetic particles, and it is difficult to maintain at room temperature by instantaneously heating the part that performs magnetic recording with light from the light emitting element. This is a recording method that enables recording with high magnetic force.

このような熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダを搭載するサスペンション用基板では、金属基板に設けられた開口部に発光素子が挿通されると共に、各端子が磁気ヘッドスライダのスライダパッドに接続される。このとき、各端子の先端側の側面は、発光素子の側面に対向するようになる。端子の上面及び発光素子側の側面には、半田付けのために金めっきが施されている。 In a suspension substrate on which a magnetic head slider corresponding to such a heat-assisted recording method is mounted, a light emitting element is inserted into an opening provided in a metal substrate, and each terminal is connected to a slider pad of the magnetic head slider. The At this time, the side surface on the tip side of each terminal comes to face the side surface of the light emitting element. Gold plating is applied to the upper surface of the terminal and the side surface on the light emitting element side for soldering.

特開２００６−１２０２８８号公報JP 2006-120288 A

しかしながら、上記従来のサスペンション用基板において、端子の上面とスライダパッドとを半田付けする時に、半田が端子の発光素子側の側面に回り込んでしまう。このため、磁気ヘッドスライダの発光素子は回り込んだ半田に接触する。高温の半田に接触した発光素子は、破損してしまう恐れがある。また、半田が硬化した後、振動などによって半田を介して力が加わることで、発光素子が破損してしまう恐れもある。このように、従来のサスペンション用基板では、熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダの実装信頼性が低下してしまう。 However, in the conventional suspension substrate, when soldering the upper surface of the terminal and the slider pad, the solder wraps around the side surface of the terminal on the light emitting element side. For this reason, the light emitting element of the magnetic head slider comes into contact with the surrounding solder. There is a possibility that the light emitting element in contact with the high temperature solder is damaged. In addition, after the solder is cured, a force is applied through the solder due to vibration or the like, so that the light emitting element may be damaged. As described above, in the conventional suspension substrate, the mounting reliability of the magnetic head slider corresponding to the heat-assisted recording method is lowered.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダの実装信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and the suspension substrate, the suspension, the suspension with the head, and the hard disk drive capable of improving the mounting reliability of the magnetic head slider corresponding to the heat-assisted recording method. It is another object of the present invention to provide a suspension substrate manufacturing method.

本発明の一態様によるサスペンション用基板は、
発光素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域を有するサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
前記発光素子が挿通する開口を有する金属基板と、
前記金属基板上に前記開口を囲んで設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、
前記配線層は、複数の配線と、各配線の先端に接続され、前記開口の近傍に配置されて前記磁気ヘッドスライダに電気的に接続される端子と、を有し、
前記端子の前記発光素子側の側面及び上面は、第１金属層により覆われ、
前記第１金属層の上面に、前記第１金属層より半田の濡れ性が高い第２金属層が設けられ、
少なくとも前記発光素子側の側面側の前記第１金属層は、外方へ露出する
ことを特徴とする。 A suspension substrate according to an aspect of the present invention is provided.
A suspension substrate having a magnetic head slider mounting area on which a magnetic head slider mounted with a light emitting element is mounted,
The magnetic head slider mounting area is
A metal substrate having an opening through which the light emitting element is inserted;
An insulating layer provided around the opening on the metal substrate;
A wiring layer provided on the insulating layer,
The wiring layer has a plurality of wirings and terminals connected to the tips of the wirings and arranged in the vicinity of the openings and electrically connected to the magnetic head slider,
The side surface and the upper surface of the terminal on the light emitting element side are covered with a first metal layer,
A second metal layer having higher solder wettability than the first metal layer is provided on the upper surface of the first metal layer;
At least the first metal layer on the side surface on the light emitting element side is exposed to the outside.

上記サスペンション用基板において、
前記配線層の前記端子は、前記開口上に突出し、
前記絶縁層は、前記開口上に突出すると共に前記配線層の前記端子を支持する、互いに離間する複数の突出部を有してもよい。 In the suspension substrate,
The terminal of the wiring layer protrudes over the opening,
The insulating layer may have a plurality of protrusions that protrude from the opening and that support the terminals of the wiring layer and are spaced apart from each other.

上記サスペンション用基板において、
前記絶縁層の突出部間が前記発光素子の光導波路となっていてもよい。 In the suspension substrate,
Between the protrusions of the insulating layer may be an optical waveguide of the light emitting element.

上記サスペンション用基板において、
前記金属基板は、金属基板本体と、前記絶縁層の前記突出部の裏面に設けられ、前記金属基板本体に離隔した放熱金属部と、を有してもよい。 In the suspension substrate,
The metal substrate may include a metal substrate body and a heat dissipating metal portion provided on a back surface of the protruding portion of the insulating layer and spaced apart from the metal substrate body.

上記サスペンション用基板において、
前記第１金属層はニッケルめっき層であり、
前記第２金属層は金めっき層であってもよい。 In the suspension substrate,
The first metal layer is a nickel plating layer;
The second metal layer may be a gold plating layer.

本発明の一態様によるサスペンションは、
ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上記サスペンション用基板と、を備える。 A suspension according to an aspect of the present invention includes:
A base plate;
The suspension substrate attached to the base plate via a load beam.

本発明の一態様によるヘッド付サスペンションは、
上記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記磁気ヘッドスライダと、を備える。 A suspension with a head according to an aspect of the present invention is provided.
The suspension,
And the magnetic head slider mounted on the suspension.

本発明の一態様によるハードディスクドライブは、
上記ヘッド付サスペンションを備える。 A hard disk drive according to an aspect of the present invention includes:
A suspension with the head is provided.

本発明の一態様によるサスペンション用基板の製造方法は、
発光素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域を有し、前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、前記発光素子が挿通する開口を有する金属基板と、前記金属基板上に前記開口を囲んで設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備える、サスペンション用基板の製造方法であって、
前記配線層に、複数の配線と、各配線の先端に接続され、前記開口の近傍に配置されて前記磁気ヘッドスライダに電気的に接続される端子と、を形成する工程と、
前記端子の前記発光素子側の側面及び上面に、第１金属層を形成する工程と、
前記第１金属層の上面に、少なくとも前記発光素子側の側面側の前記第１金属層が外方へ露出するように、前記第１金属層より半田の濡れ性が高い第２金属層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。 A method for manufacturing a suspension substrate according to an aspect of the present invention includes:
A magnetic head slider mounting region on which a magnetic head slider on which the light emitting element is mounted is mounted, the magnetic head slider mounting region including a metal substrate having an opening through which the light emitting element is inserted, and the opening on the metal substrate; A method for manufacturing a suspension substrate, comprising: an insulating layer provided in an enclosed manner; and a wiring layer provided on the insulating layer,
Forming, on the wiring layer, a plurality of wirings and terminals connected to the tips of the wirings and arranged in the vicinity of the openings and electrically connected to the magnetic head slider;
Forming a first metal layer on a side surface and an upper surface of the terminal on the light emitting element side;
A second metal layer having higher solder wettability than the first metal layer is formed on the upper surface of the first metal layer so that at least the first metal layer on the side surface on the light emitting element side is exposed to the outside. And a step of performing.

上記サスペンション用基板の製造方法において、
前記第１金属層は、第３金属層と第４金属層からなり、
前記第１金属層を形成する工程は、
前記端子の前記発光素子側の側面及び上面に、前記第３金属層を形成する工程と、
前記第３金属層の上面を酸洗浄する工程と、
酸洗浄された前記第３金属層の上面に、前記第３金属層と同一材料で前記第４金属層を形成する工程と、を有してもよい。 In the method for manufacturing the suspension substrate,
The first metal layer includes a third metal layer and a fourth metal layer,
The step of forming the first metal layer includes
Forming the third metal layer on a side surface and an upper surface of the terminal on the light emitting element side;
Acid cleaning the upper surface of the third metal layer;
Forming the fourth metal layer on the upper surface of the acid-washed third metal layer with the same material as the third metal layer.

上記サスペンション用基板の製造方法において、
前記第１金属層はニッケルめっき層であり、
前記第２金属層は金めっき層であってもよい。 In the method for manufacturing the suspension substrate,
The first metal layer is a nickel plating layer;
The second metal layer may be a gold plating layer.

本発明によれば、熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダの実装信頼性を向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the mounting reliability of the magnetic head slider corresponding to the heat-assisted recording method.

本発明の第１の実施形態に係るサスペンション用基板の平面図である。1 is a plan view of a suspension substrate according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係るサスペンション用基板の実装領域の平面図である。It is a top view of the mounting area | region of the board | substrate for suspensions concerning the 1st Embodiment of this invention. 図２の領域Ａの拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of a region A in FIG. 2. 図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the BB line of FIG. 本発明の第１の実施形態に係る磁気ヘッドスライダが実装された実装領域の平面図である。It is a top view of the mounting area | region where the magnetic head slider based on the 1st Embodiment of this invention was mounted. 図５のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along CC line of FIG. 本発明の第１の実施形態に係るサスペンションの平面図である。1 is a plan view of a suspension according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係るヘッド付サスペンションの平面図である。1 is a plan view of a suspension with a head according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係るハードディスクドライブの斜視図である。1 is a perspective view of a hard disk drive according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係るサスペンション用基板の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the board | substrate for suspensions concerning the 1st Embodiment of this invention. 図１０に続く、サスペンション用基板の製造方法を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the suspension substrate, continued from FIG. 10. 比較例のサスペンション用基板の実装領域の平面図である。It is a top view of the mounting area | region of the board | substrate for suspensions of a comparative example. 図１２のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the DD line of FIG. 図１２のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the EE line of FIG. 本発明の第２の実施形態に係るサスペンション用基板の実装領域の拡大平面図及びＦ−Ｆ線に沿った断面図である。FIG. 6 is an enlarged plan view of a mounting region of a suspension substrate according to a second embodiment of the present invention and a cross-sectional view taken along line FF. 本発明の第３の実施形態に係るサスペンション用基板の実装領域の拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the mounting area | region of the board | substrate for suspensions concerning the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態に係るサスペンション用基板の実装領域の断面図である。It is sectional drawing of the mounting area | region of the board | substrate for suspensions concerning the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態に係るサスペンション用基板の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the board | substrate for suspensions concerning the 4th Embodiment of this invention.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones.

（第１の実施形態）
図１は、本発明の実施形態に係るサスペンション用基板１の平面図である。図１に示すように、サスペンション用基板１は、平面からみて発光素子５５を搭載した磁気ヘッドスライダ５０（図５参照）が実装される実装領域２と、電極パッド３と、実装領域２及び電極パッド３を接続する配線層３０とを備えている。配線層３０は、複数の配線を有している。図１はサスペンション用基板１を示す簡略化した平面図であり、図１において複数の配線は１本の線で表示されている。また、図１において電極パッド３を２つ示しているが、実際には配線に応じた数の電極パッド３が設けられる。電極パッド３は、サスペンション用基板１と外部回路との接続に用いられるものである。 (First embodiment)
FIG. 1 is a plan view of a suspension substrate 1 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the suspension substrate 1 includes a mounting area 2 on which a magnetic head slider 50 (see FIG. 5) on which a light emitting element 55 is mounted as viewed from above, an electrode pad 3, a mounting area 2, and an electrode. And a wiring layer 30 to which the pad 3 is connected. The wiring layer 30 has a plurality of wirings. FIG. 1 is a simplified plan view showing a suspension substrate 1. In FIG. 1, a plurality of wirings are indicated by a single line. Although two electrode pads 3 are shown in FIG. 1, the number of electrode pads 3 corresponding to the wiring is actually provided. The electrode pad 3 is used for connection between the suspension substrate 1 and an external circuit.

配線層３０は、後述するディスク１０３（図９参照）に対する書き込みデータや、ディスク１０３からの読み出しデータを伝送することができる。 The wiring layer 30 can transmit write data to a disk 103 (see FIG. 9) described later and read data from the disk 103.

次に、実装領域２について説明する。まず、磁気ヘッドスライダ５０が実装されていない状態について説明して、実装されている状態については後述する。 Next, the mounting area 2 will be described. First, the state where the magnetic head slider 50 is not mounted will be described, and the state where it is mounted will be described later.

図２は、本発明の第１の実施形態に係るサスペンション用基板１の実装領域２の平面図である。図３は、図２の領域Ａの拡大平面図である。図３（ａ）は表面側を示す図であり、図３（ｂ）は裏面側を示す図である。図４は、図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 FIG. 2 is a plan view of the mounting region 2 of the suspension substrate 1 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is an enlarged plan view of region A in FIG. FIG. 3A is a diagram showing the front surface side, and FIG. 3B is a diagram showing the back surface side. 4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

図２から図４に示すように、磁気ヘッドスライダ実装領域２は、発光素子５５が挿通する開口１０Ａを有する金属基板１０と、金属基板１０上に開口１０Ａを囲んで設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０上に設けられた配線層３０と、を備える。 As shown in FIGS. 2 to 4, the magnetic head slider mounting region 2 includes a metal substrate 10 having an opening 10 A through which the light emitting element 55 is inserted, and an insulating layer 20 provided on the metal substrate 10 so as to surround the opening 10 A. And a wiring layer 30 provided on the insulating layer 20.

配線層３０は、読取配線および書込配線を含む複数の配線３１と、各配線３１の先端に接続された端子３２と、を有する。複数の端子３２は、開口１０Ａの近傍に配置されて、後述するように磁気ヘッドスライダ５０に電気的に接続される。本実施形態では、複数の端子３２は、一方向に並んで、発光素子５５側に向けて開口１０Ａ上に突出している。１箇所の隣り合う２つの端子３２間の間隔ｄ２は、他の隣り合う２つの端子３２間の間隔ｄ１より広くなっている。 The wiring layer 30 includes a plurality of wirings 31 including a reading wiring and a writing wiring, and a terminal 32 connected to the tip of each wiring 31. The plurality of terminals 32 are arranged in the vicinity of the opening 10A and are electrically connected to the magnetic head slider 50 as will be described later. In the present embodiment, the plurality of terminals 32 are arranged in one direction and project on the opening 10A toward the light emitting element 55 side. A distance d2 between two adjacent terminals 32 at one location is wider than a distance d1 between the other two adjacent terminals 32.

また、図２に示すように、配線層３０は、発光素子配線３５と、各発光素子配線３５の先端に接続された発光素子端子３６と、を有する。発光素子端子３６は、開口１０Ａ上に配置されて、後述するように発光素子５５に電気的に接続される。 As shown in FIG. 2, the wiring layer 30 includes a light emitting element wiring 35 and a light emitting element terminal 36 connected to the tip of each light emitting element wiring 35. The light emitting element terminal 36 is disposed on the opening 10A and is electrically connected to the light emitting element 55 as described later.

図３（ｂ）及び図４に示すように、絶縁層２０は、開口１０Ａ上に突出すると共に配線層３０の端子３２を支持する、互いに離間する複数の突出部２１を有する。図４に示すように、絶縁層２０の突出部２１の発光素子５５側の側面２０Ａよりも、端子３２の発光素子５５側の側面３２Ａは突出している。但し、側面２０Ａは、側面３２Ａに位置が一致していてもよく、側面３２Ａより突出していてもよい。絶縁層２０の突出部２１の幅は、端子３２の幅とほぼ同一である。 As shown in FIGS. 3B and 4, the insulating layer 20 has a plurality of protruding portions 21 that protrude from the opening 10 A and support the terminals 32 of the wiring layer 30, which are separated from each other. As shown in FIG. 4, the side surface 32 A on the light emitting element 55 side of the terminal 32 protrudes from the side surface 20 A on the light emitting element 55 side of the protruding portion 21 of the insulating layer 20. However, the position of the side surface 20A may coincide with the side surface 32A, or may protrude from the side surface 32A. The width of the protruding portion 21 of the insulating layer 20 is substantially the same as the width of the terminal 32.

このような構成により、間隔ｄ２で隣り合う２つの端子３２間には、絶縁層２０も設けられておらず、空間４０となっている。 With such a configuration, the insulating layer 20 is not provided between the two terminals 32 adjacent to each other at the interval d 2, and the space 40 is formed.

図３（ａ）及び図４に示すように、端子３２の発光素子５５側の側面３２Ａと、上面３２Ｂと、突出部２１よりも突出した下面３２Ｃとは、ニッケル（Ｎｉ）めっき層（第１金属層）３３により覆われている。 As shown in FIGS. 3A and 4, the side surface 32 A of the terminal 32 on the light emitting element 55 side, the upper surface 32 B, and the lower surface 32 C protruding from the protruding portion 21 are made of a nickel (Ni) plating layer (first Metal layer) 33.

ニッケルめっき層３３の上面３３Ａに、ニッケルめっき層３３より半田の濡れ性が高い金（Ａｕ）めっき層（第２金属層）３４が設けられている。本実施形態では、ニッケルめっき層３３の上面３３Ａの一部として凹部３３Ｂが設けられており、この凹部３３Ｂ上に金めっき層３４が設けられている。後述するように、このような構成は、製造方法に起因したものである。 A gold (Au) plating layer (second metal layer) 34 having higher solder wettability than the nickel plating layer 33 is provided on the upper surface 33 A of the nickel plating layer 33. In the present embodiment, a recess 33B is provided as a part of the upper surface 33A of the nickel plating layer 33, and a gold plating layer 34 is provided on the recess 33B. As will be described later, such a configuration results from the manufacturing method.

金めっき層３４は、ニッケルめっき層３３の上面３３Ａの全面に設けられていてもよい。この場合、金めっき層３４の発光素子５５側の側面３４Ａは、ニッケルめっき層３３の発光素子５５側の側面３３Ｃに位置が一致する。しかし、少なくとも発光素子５５側の側面３２Ａ側のニッケルめっき層３３は、外方へ露出する。即ち、ニッケルめっき層３３の発光素子５５側の側面３３Ｃには、金めっき層３４は設けられていない。 The gold plating layer 34 may be provided on the entire upper surface 33 A of the nickel plating layer 33. In this case, the position of the side surface 34A on the light emitting element 55 side of the gold plating layer 34 coincides with the side surface 33C of the nickel plating layer 33 on the light emitting element 55 side. However, at least the nickel plating layer 33 on the side surface 32A on the light emitting element 55 side is exposed outward. That is, the gold plating layer 34 is not provided on the side surface 33C of the nickel plating layer 33 on the light emitting element 55 side.

なお、図２では、説明を明確化するために、ニッケルめっき層３３、金めっき層３４および後述するカバー層７０は省略されている。 In FIG. 2, the nickel plating layer 33, the gold plating layer 34, and a cover layer 70 described later are omitted for clarity of explanation.

次に、この実装領域２に磁気ヘッドスライダ５０が実装された状態について説明する。 Next, a state where the magnetic head slider 50 is mounted in the mounting area 2 will be described.

図５は、本発明の第１の実施形態に係る磁気ヘッドスライダ５０が実装された実装領域２の平面図である。図６は、図５のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。なお、図５では、説明を明確化するために、ニッケルめっき層３３、金めっき層３４および後述するカバー層７０は省略されている。 FIG. 5 is a plan view of the mounting area 2 on which the magnetic head slider 50 according to the first embodiment of the present invention is mounted. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. In FIG. 5, the nickel plating layer 33, the gold plating layer 34, and a cover layer 70 described later are omitted for clarity.

図５および図６に示すように、磁気ヘッドスライダ５０の裏面（下面）には、レーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子５５（以下、単に“発光素子５５”と称する）が搭載されており、発光素子５５が開口１０Ａを挿通するように、磁気ヘッドスライダ５０が実装領域２に実装される。このように、本実施形態におけるサスペンション用基板１には、熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダ５０が実装されるようになっている。発光素子５５は光導波路５６を有しており、この光導波路５６は磁気ヘッドスライダ５０の端子３２側の側面に設けられている。データの書き込み時に、発光素子５５から発せられた光が光導波路５６に導かれて、磁気ヘッドスライダ５０の表面（上面）側からディスク１０３に照射されて、ディスク１０３を加熱するようになっている。 As shown in FIGS. 5 and 6, a laser diode (LD) element or a light emitting diode (LED) element 55 (hereinafter simply referred to as “light emitting element 55”) is mounted on the back surface (lower surface) of the magnetic head slider 50. The magnetic head slider 50 is mounted on the mounting area 2 so that the light emitting element 55 passes through the opening 10A. As described above, the magnetic head slider 50 corresponding to the heat-assisted recording method is mounted on the suspension substrate 1 in the present embodiment. The light emitting element 55 has an optical waveguide 56, and the optical waveguide 56 is provided on the side surface of the magnetic head slider 50 on the terminal 32 side. At the time of writing data, the light emitted from the light emitting element 55 is guided to the optical waveguide 56 and irradiated to the disk 103 from the surface (upper surface) side of the magnetic head slider 50 to heat the disk 103. .

図５に示すように、絶縁層２０の突出部２１間（即ち端子３２間）の空間４０が発光素子５５の光導波路５６となっている。なお、光導波路５６は、図示するような楕円筒状の形状を有していてもよく、単に光が導かれる空間であってもよい。 As shown in FIG. 5, the space 40 between the protrusions 21 of the insulating layer 20 (that is, between the terminals 32) is an optical waveguide 56 of the light emitting element 55. The optical waveguide 56 may have an elliptical cylindrical shape as illustrated, or may be a space where light is simply guided.

図５および図６に示すように、端子３２上の金めっき層３４は、半田６０により磁気ヘッドスライダ５０の端子３２側の側面に設けられているスライダパッド５１と電気的に接続されている。このようにして、配線３１と磁気ヘッドスライダ５０とが電気的に接続されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the gold plating layer 34 on the terminal 32 is electrically connected to the slider pad 51 provided on the side surface of the magnetic head slider 50 on the terminal 32 side by solder 60. In this way, the wiring 31 and the magnetic head slider 50 are electrically connected.

磁気ヘッドスライダ５０の裏面は、端子３２側とは反対側において、支持部７５によって支持されている。支持部７５の上面は、ニッケルめっき層３３の上面３３Ａとほぼ同一の高さになっている。支持部７５は、金属基板１０上に設けられた追加絶縁層２７と、追加絶縁層２７上に島状に設けられた追加配線層３７と、追加絶縁層２７及び追加配線層３７の上に設けられたカバー層７０と、を備えている。追加配線層３７は電気的に接続された配線であっても、接続されていない配線（ダミー配線）であってもよい。また、追加絶縁層２７は、絶縁層２０と一体的に設けられていてもよいし、分離して設けられていてもよい。 The back surface of the magnetic head slider 50 is supported by a support portion 75 on the side opposite to the terminal 32 side. The upper surface of the support portion 75 has substantially the same height as the upper surface 33A of the nickel plating layer 33. The support portion 75 is provided on the additional insulating layer 27 provided on the metal substrate 10, the additional wiring layer 37 provided in an island shape on the additional insulating layer 27, and the additional insulating layer 27 and the additional wiring layer 37. Cover layer 70 formed. The additional wiring layer 37 may be an electrically connected wiring or an unconnected wiring (dummy wiring). Further, the additional insulating layer 27 may be provided integrally with the insulating layer 20 or may be provided separately.

図６に示すように、支持部７５と磁気ヘッドスライダ５０の裏面と金属基板１０とで３方を囲まれた空間７６には、金属基板１０と磁気ヘッドスライダ５０の裏面とを接着して磁気ヘッドスライダ５０を固定する接着部材６１が設けられている。接着部材６１には、接着剤、導電ペースト、半田等を用いることができる。接着部材６１に導電性を有する材料を使用し、磁気ヘッドスライダ５０裏面のグランドパッド（図示せず）に接続させることが好ましい。 As shown in FIG. 6, the metal substrate 10 and the back surface of the magnetic head slider 50 are bonded to each other in a space 76 surrounded on three sides by the support portion 75, the back surface of the magnetic head slider 50, and the metal substrate 10. An adhesive member 61 for fixing the head slider 50 is provided. An adhesive, a conductive paste, solder, or the like can be used for the adhesive member 61. It is preferable to use a conductive material for the adhesive member 61 and connect it to a ground pad (not shown) on the back surface of the magnetic head slider 50.

また、磁気ヘッドスライダ５０の裏面は、図２を参照して前述した２つの発光素子端子３６によっても支持されている。発光素子端子３６の上面には、ニッケルめっき層及び金めっき層がこの順に設けられている。その上で、発光素子端子３６は、発光素子５５の側面に設けられた発光素子パッド（図示せず）に、半田等を用いて電気的に接続されている（図示せず）。 The back surface of the magnetic head slider 50 is also supported by the two light emitting element terminals 36 described above with reference to FIG. On the upper surface of the light emitting element terminal 36, a nickel plating layer and a gold plating layer are provided in this order. In addition, the light emitting element terminal 36 is electrically connected to a light emitting element pad (not shown) provided on the side surface of the light emitting element 55 using solder or the like (not shown).

次に、サスペンション用基板１の各構成部材について説明する。 Next, each component of the suspension substrate 1 will be described.

電極パッド３は、例えば、配線層３０上に形成されたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層上に形成された金めっき層とを有する。 The electrode pad 3 includes, for example, a nickel plating layer formed on the wiring layer 30 and a gold plating layer formed on the nickel plating layer.

金属基板１０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。 The material of the metal substrate 10 is not particularly limited as long as it has desired conductivity, elasticity, and strength. For example, stainless steel, aluminum, beryllium copper, or other copper alloys are used. It is preferable to use stainless steel.

配線層３０及び追加配線層３７の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。 The material of the wiring layer 30 and the additional wiring layer 37 is not particularly limited as long as it has a desired conductivity, but it is preferable to use copper (Cu). In addition to copper, any material having electrical characteristics similar to pure copper can be used.

絶縁層２０及び追加絶縁層２７の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。 The material of the insulating layer 20 and the additional insulating layer 27 is not particularly limited as long as it has a desired insulating property. For example, it is preferable to use polyimide (PI).

カバー層７０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、カバー層７０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。 As a material of the cover layer 70, it is preferable to use a resin material, for example, polyimide (PI). The material of the cover layer 70 can be a photosensitive material or a non-photosensitive material.

次に、図７により、本実施形態におけるサスペンション８１について説明する。図７に示すサスペンション８１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の実装領域２とは反対側となる面（下面）に設けられ、上述の磁気ヘッドスライダ５０を後述のディスク１０３（図９参照）に対して保持するためのロードビーム８２とを有している。 Next, the suspension 81 in the present embodiment will be described with reference to FIG. A suspension 81 shown in FIG. 7 is provided on the surface (lower surface) opposite to the suspension substrate 1 and the mounting area 2 of the suspension substrate 1 described above, and the above-described magnetic head slider 50 is attached to a disk 103 (described later). And a load beam 82 for holding against (see FIG. 9).

次に、図８により、本実施形態におけるヘッド付サスペンション９１について説明する。図８に示すヘッド付サスペンション９１は、上述したサスペンション８１と、サスペンション用基板１の実装領域２に実装され、複数のスライダパッド５１が設けられた磁気ヘッドスライダ５０とを有している。前述のように、この磁気ヘッドスライダ５０の裏面には、発光素子５５が搭載されている。 Next, the suspension with head 91 in the present embodiment will be described with reference to FIG. A suspension 91 with a head shown in FIG. 8 has the above-described suspension 81 and a magnetic head slider 50 mounted on the mounting region 2 of the suspension substrate 1 and provided with a plurality of slider pads 51. As described above, the light emitting element 55 is mounted on the back surface of the magnetic head slider 50.

次に、図９により、本実施形態におけるハードディスクドライブ１０１について説明する。図９に示すハードディスクドライブ１０１は、ケース１０２と、このケース１０２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１０３と、このディスク１０３を回転させるスピンドルモータ１０４と、ディスク１０３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１０３に対してデータの書き込みおよび読み出しを行う磁気ヘッドスライダ５０を含むヘッド付サスペンション９１とを有している。このうちヘッド付サスペンション９１は、ケース１０２に対して移動自在に取り付けられ、ケース１０２にはヘッド付サスペンション９１の磁気ヘッドスライダ５０をディスク１０３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１０５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１０１とボイスコイルモータ１０５との間には、アーム１０６が連結されている。 Next, the hard disk drive 101 in this embodiment will be described with reference to FIG. A hard disk drive 101 shown in FIG. 9 is attached to a case 102, a disk 103 that is rotatably attached to the case 102, stores data, a spindle motor 104 that rotates the disk 103, and a desired flying height on the disk 103. And a suspension 91 with a head including a magnetic head slider 50 for writing and reading data to and from the disk 103. Of these, the suspension with head 91 is movably attached to the case 102, and a voice coil motor 105 for moving the magnetic head slider 50 of the suspension with head 91 along the disk 103 is attached to the case 102. . An arm 106 is connected between the suspension with head 101 and the voice coil motor 105.

［サスペンション用基板１の製造方法］
次に、本実施形態に係るサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、図１０，１１を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。図１０，１１は、図４の断面図に対応しているが、図４よりも配線３１側に広い範囲を図示している。なお、当然のことながら、サブトラクティブ法ではなく、アディティブ法によりサスペンション用基板１を製造することも可能である。 [Method for Manufacturing Suspension Substrate 1]
Next, a method for manufacturing the suspension substrate 1 according to the present embodiment will be described. Here, as an example, a method of manufacturing the suspension substrate 1 by the subtractive method will be described with reference to FIGS. 10 and 11 correspond to the cross-sectional view of FIG. 4, but show a wider range on the wiring 31 side than FIG. 4. As a matter of course, the suspension substrate 1 can be manufactured not by the subtractive method but by the additive method.

まず、金属基板１０と、絶縁層２０と、配線層３０と、を有する積層体を準備する（図１０（ａ）参照）。この場合、まず、ステンレスからなる厚さ約２０μｍの金属基板１０を準備し、この金属基板１０上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層２０が形成される。続いて、絶縁層２０上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、厚さ約３００ｎｍのシード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより厚さ約９μｍの配線層３０が形成される。このようにして、金属基板１０と、絶縁層２０と、配線層３０と、を有する積層体が得られる。 First, a laminate having the metal substrate 10, the insulating layer 20, and the wiring layer 30 is prepared (see FIG. 10A). In this case, first, a metal substrate 10 made of stainless steel having a thickness of about 20 μm is prepared, and the insulating layer 20 is formed on the metal substrate 10 by a coating method using non-photosensitive polyimide. Subsequently, nickel, chromium, and copper are sequentially coated on the insulating layer 20 by a sputtering method to form a seed layer (not shown) having a thickness of about 300 nm. Thereafter, a wiring layer 30 having a thickness of about 9 μm is formed by copper plating using this seed layer as a conductive medium. In this way, a laminate having the metal substrate 10, the insulating layer 20, and the wiring layer 30 is obtained.

続いて、配線層３０において、複数の配線３１、端子３２、発光素子配線３５、発光素子端子３６、電極パッド３および追加配線層３７が形成されると共に、金属基板１０に治具孔（図示せず）及び開口１０Ａが形成される（図１，２および図１０（ｂ）参照）。この場合、まず、配線層３０の上面と、金属基板１０の下面とに、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムレジストを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。次に、配線層３０及び金属基板１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされる。ここで、配線層３０及び金属基板１０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。エッチング液は、配線層３０や金属基板１０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、配線層３０の材料が銅であり、金属基板１０の材料がステンレスである場合には、エッチング液は、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。 Subsequently, in the wiring layer 30, a plurality of wirings 31, terminals 32, light emitting element wirings 35, light emitting element terminals 36, electrode pads 3 and additional wiring layers 37 are formed, and jig holes (not shown) are formed in the metal substrate 10. And the opening 10A is formed (see FIGS. 1, 2 and 10B). In this case, first, a patterned resist (not shown) is formed on the upper surface of the wiring layer 30 and the lower surface of the metal substrate 10 using a dry film resist by a photofabrication technique. Next, portions of the wiring layer 30 and the metal substrate 10 that are exposed from the resist are etched. Here, the method of etching the wiring layer 30 and the metal substrate 10 is not particularly limited, but it is preferable to perform wet etching. The etching solution is preferably selected as appropriate according to the type of material of the wiring layer 30 and the metal substrate 10. For example, when the material of the wiring layer 30 is copper and the material of the metal substrate 10 is stainless steel. As the etching solution, an iron chloride-based etching solution such as a ferric chloride aqueous solution can be used. After the etching is performed, the resist is removed.

次に、絶縁層２０及び配線３１上に、絶縁層２０及び配線３１を覆うカバー層７０が形成される（図１０（ｃ）参照）。この場合、まず、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層２０及び配線層３０上にコーティングされる。続いて、コーティングされた非感光性ポリイミドを乾燥させて、カバー層７０が形成される。次に、形成されたカバー層７０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、カバー層７０が現像されてエッチングされ、エッチングされたカバー層７０を硬化して、所望の形状のカバー層７０が得られる。その後、レジストは除去される。 Next, a cover layer 70 covering the insulating layer 20 and the wiring 31 is formed on the insulating layer 20 and the wiring 31 (see FIG. 10C). In this case, first, non-photosensitive polyimide is coated on the insulating layer 20 and the wiring layer 30 using a die coater. Subsequently, the coated non-photosensitive polyimide is dried to form the cover layer 70. Next, a patterned resist (not shown) is formed on the formed cover layer 70. Subsequently, the cover layer 70 is developed and etched, and the etched cover layer 70 is cured to obtain the cover layer 70 having a desired shape. Thereafter, the resist is removed.

カバー層７０が形成された後、絶縁層２０が外形加工される（図１０（ｄ）参照）。この場合、まず、絶縁層２０の上面及び下面と、カバー層７０の上面とに、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、絶縁層２０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて、絶縁層２０がパターン状に外形加工される。ここで、絶縁層２０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層２０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、絶縁層２０がポリイミド樹脂からなる場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。 After the cover layer 70 is formed, the insulating layer 20 is trimmed (see FIG. 10D). In this case, first, a patterned resist (not shown) is formed on the upper and lower surfaces of the insulating layer 20 and the upper surface of the cover layer 70. Subsequently, a portion of the insulating layer 20 exposed from the resist is etched, and the outer shape of the insulating layer 20 is processed into a pattern. Here, the method of etching the insulating layer 20 is not particularly limited, but it is preferable to perform wet etching. In particular, the etching solution is preferably selected as appropriate according to the type of material of the insulating layer 20. For example, when the insulating layer 20 is made of a polyimide resin, an alkaline etching solution such as an organic alkali etching solution is used. be able to. After the etching is performed, the resist is removed.

絶縁層２０が外形加工された後、端子３２にニッケルめっきが施される（図１１（ａ）参照）。この場合、端子３２表面のプラズマクリーニング処理後、再度、絶縁層２０の上面と下面およびカバー層７０の上面に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、端子３２の表面に膜厚が０．０１〜０．０５μｍと極めて薄いニッケルストライクめっき層を形成し、このニッケルストライクめっき層を下地に電解ニッケルめっきを行う。なお、電解ニッケルめっき浴には標準的なスルファミン酸ニッケルめっき浴を用い、電解浸漬めっき(０．０３Ａ、２分)で電解ニッケルめっきを行う。これにより、ニッケルめっき層３３が形成される。めっきが施された後、レジストは除去される。 After the outer shape of the insulating layer 20 is processed, nickel plating is applied to the terminal 32 (see FIG. 11A). In this case, after the plasma cleaning process on the surface of the terminal 32, a patterned resist (not shown) is formed on the upper and lower surfaces of the insulating layer 20 and the upper surface of the cover layer 70 again. Subsequently, a very thin nickel strike plating layer having a film thickness of 0.01 to 0.05 μm is formed on the surface of the terminal 32, and electrolytic nickel plating is performed using the nickel strike plating layer as a base. A standard nickel sulfamate plating bath is used as the electrolytic nickel plating bath, and electrolytic nickel plating is performed by electrolytic immersion plating (0.03 A, 2 minutes). Thereby, the nickel plating layer 33 is formed. After plating, the resist is removed.

次に、端子３２にニッケルめっき層３３が形成された後、ニッケルめっき層３３に、電解めっき法により金めっきが施される（図１１（ｂ）参照）。この場合、再度、絶縁層２０の上面と下面、カバー層７０の上面およびニッケルめっき層３３の上面３３Ａと側面３３Ｃと下面３３Ｄに、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、レジストから露出された部分のニッケルめっき層３３の上面３３Ａを酸洗浄する。これにより、ニッケルめっき層３３の上面３３Ａに凹部３３Ｂが形成される。その後、電解金めっきを行う。これにより、ニッケルめっき層３３の凹部３３Ｂ上に金めっき層３４が形成される。本実施形態においては、電解めっき法により金めっき層３４を形成する。金めっき層３４を形成する方法としては、治具めっき法を挙げることができる。めっきが施された後、レジストは除去される。 Next, after the nickel plating layer 33 is formed on the terminal 32, the nickel plating layer 33 is subjected to gold plating by an electrolytic plating method (see FIG. 11B). In this case, a patterned resist (not shown) is again formed on the upper and lower surfaces of the insulating layer 20, the upper surface of the cover layer 70, and the upper and lower surfaces 33A and 33C and 33D of the nickel plating layer 33. Subsequently, the upper surface 33 A of the nickel plating layer 33 exposed from the resist is subjected to acid cleaning. Thereby, a concave portion 33B is formed on the upper surface 33A of the nickel plating layer 33. Thereafter, electrolytic gold plating is performed. Thereby, the gold plating layer 34 is formed on the concave portion 33 B of the nickel plating layer 33. In the present embodiment, the gold plating layer 34 is formed by an electrolytic plating method. An example of a method for forming the gold plating layer 34 is a jig plating method. After plating, the resist is removed.

ニッケルめっき層３３及び金めっき層３４は、カバー層７０に覆われていない配線層３０の表面上に形成されるものである。上述したように、本実施形態においては、磁気ヘッドスライダ５０等の素子に接続される端子３２及び発光素子端子３６や、外部回路に接続される電極パッド３にニッケルめっき層３３及び金めっき層３４が形成されていることが好ましい。めっきの種類は特に限定されるものではないが、例えば、金めっき、ニッケルめっき、銀（Ａｇ）めっき、銅（Ｃｕ）めっき等を挙げることができる。中でも、本実施形態のように、配線層３０の表面側から、ニッケルめっき層３３および金めっき層３４がこの順番で形成されていることが好ましい。ニッケルめっき層３３および金めっき層３４の厚さは、例えば、０．１μｍ〜４．０μｍの範囲内である。 The nickel plating layer 33 and the gold plating layer 34 are formed on the surface of the wiring layer 30 that is not covered by the cover layer 70. As described above, in the present embodiment, the nickel plating layer 33 and the gold plating layer 34 are applied to the terminals 32 and the light emitting element terminals 36 connected to the elements such as the magnetic head slider 50 and the electrode pads 3 connected to the external circuit. Is preferably formed. The type of plating is not particularly limited, and examples thereof include gold plating, nickel plating, silver (Ag) plating, and copper (Cu) plating. In particular, as in the present embodiment, it is preferable that the nickel plating layer 33 and the gold plating layer 34 are formed in this order from the surface side of the wiring layer 30. The thickness of the nickel plating layer 33 and the gold plating layer 34 is, for example, in the range of 0.1 μm to 4.0 μm.

なお、電極パッド３等のニッケルめっき層及び金めっき層の厚さを、端子３２のニッケルめっき層３３及び金めっき層３４と異なるようにする場合、端子３２に対して図１１（ａ），（ｂ）に示す上記端子めっき工程を行った後、電極パッド３等に対して再度図１１（ａ），（ｂ）に示す上記端子めっき工程を行っても良い。 When the thicknesses of the nickel plating layer and the gold plating layer such as the electrode pad 3 are different from those of the nickel plating layer 33 and the gold plating layer 34 of the terminal 32, FIGS. After performing the terminal plating step shown in b), the terminal plating step shown in FIGS. 11A and 11B may be performed again on the electrode pad 3 and the like.

その後、金属基板１０が外形加工される（図１参照）。この場合、まず、金属基板１０の上面および下面に、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。次に、例えば、塩化鉄系エッチング液により、金属基板１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、金属基板１０が外形加工される。その後、レジストは除去される。このようにして、本実施形態によるサスペンション用基板１が得られる。 Thereafter, the outer shape of the metal substrate 10 is processed (see FIG. 1). In this case, first, a patterned resist (not shown) is formed on the upper and lower surfaces of the metal substrate 10 using a dry film. Next, for example, a portion of the metal substrate 10 exposed from the resist is etched with an iron chloride-based etchant, and the metal substrate 10 is subjected to outer shape processing. Thereafter, the resist is removed. In this way, the suspension substrate 1 according to the present embodiment is obtained.

このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム８２が取り付けられて図７に示すサスペンション８１が得られる。このサスペンション８１の実装領域２に、発光素子５５を搭載した磁気ヘッドスライダ５０が実装されて図８に示すヘッド付サスペンション９１が得られる。このとき、図５及び図６に示すように、発光素子５５は金属基板１０の開口１０Ａに挿通され、磁気ヘッドスライダ５０の下面が支持部７５及び発光素子端子３６に支持されると共に、磁気ヘッドスライダ５０が接着部材６１によって金属基板１０に固定される。そして、配線層３０の端子３２は、半田６０によって、磁気ヘッドスライダ５０のスライダパッド５１に電気的に接続されると共に、配線層３０の発光素子端子３６は、半田によって、発光素子５５の発光素子パッドに電気的に接続される。半田付けの方法としては、例えば、ＳＢＢ（Solder Ball Bonding）法やＳＪＢ（Solder Jet Bonding）法が挙げられる。 A load beam 82 is attached to the lower surface of the suspension substrate 1 obtained in this way, and the suspension 81 shown in FIG. 7 is obtained. The magnetic head slider 50 on which the light emitting element 55 is mounted is mounted on the mounting area 2 of the suspension 81 to obtain a suspension 91 with a head shown in FIG. At this time, as shown in FIGS. 5 and 6, the light emitting element 55 is inserted into the opening 10A of the metal substrate 10, the lower surface of the magnetic head slider 50 is supported by the support portion 75 and the light emitting element terminal 36, and the magnetic head. The slider 50 is fixed to the metal substrate 10 by the adhesive member 61. The terminal 32 of the wiring layer 30 is electrically connected to the slider pad 51 of the magnetic head slider 50 by solder 60, and the light emitting element terminal 36 of the wiring layer 30 is connected to the light emitting element of the light emitting element 55 by solder. Electrically connected to the pad. Examples of the soldering method include an SBB (Solder Ball Bonding) method and an SJB (Solder Jet Bonding) method.

さらに、このヘッド付サスペンション９１がハードディスクドライブ１０１のケース１０２に取り付けられて、図９に示すハードディスクドライブ１０１が得られる。 Further, the suspension with head 91 is attached to the case 102 of the hard disk drive 101, and the hard disk drive 101 shown in FIG. 9 is obtained.

このように、本実施形態によれば、端子３２の発光素子５５側の側面３２Ａ及び上面３２Ｂはニッケルめっき層３３により覆われ、ニッケルめっき層３３の上面３３Ａに、ニッケルめっき層３３より半田の濡れ性が高い金めっき層３４が設けられ、発光素子５５側の側面側のニッケルめっき層３３は外方へ露出している。この構成により、磁気ヘッドスライダ５０をサスペンション用基板１に実装する時に、溶解した半田６０は金めっき層３４に付着して、ニッケルめっき層３３には付着し難い。従って、溶解した半田６０が発光素子５５とニッケルめっき層３３の側面３３Ｃとの間に回り込む（流れる）ことを防止できる。即ち、半田６０が発光素子５５に付着することを防止できる。 Thus, according to the present embodiment, the side surface 32A and the upper surface 32B of the terminal 32 on the light emitting element 55 side are covered with the nickel plating layer 33, and the upper surface 33A of the nickel plating layer 33 is wetted by the solder from the nickel plating layer 33. A gold plating layer 34 having high properties is provided, and the nickel plating layer 33 on the side surface on the light emitting element 55 side is exposed to the outside. With this configuration, when the magnetic head slider 50 is mounted on the suspension substrate 1, the melted solder 60 adheres to the gold plating layer 34 and hardly adheres to the nickel plating layer 33. Accordingly, the melted solder 60 can be prevented from flowing (flowing) between the light emitting element 55 and the side surface 33C of the nickel plating layer 33. That is, it is possible to prevent the solder 60 from adhering to the light emitting element 55.

これにより、発光素子５５が半田６０の熱により破損してしまう恐れがない。また、半田６０が硬化した後、振動などによって半田６０を介して発光素子５５に力が加わることもないので、発光素子５５の破損を防止できる。 Thereby, there is no possibility that the light emitting element 55 will be damaged by the heat of the solder 60. In addition, since the force is not applied to the light emitting element 55 through the solder 60 after the solder 60 is cured, the light emitting element 55 can be prevented from being damaged.

また、端子３２を支持している絶縁層２０の突出部２１が互いに離間しているので、放熱性が高くなる。従って、溶解した半田６０によって端子３２に加えられた熱は突出部２１を介して放熱され、半田６０は迅速に硬化するので、より発光素子５５とニッケルめっき層３３の側面３３Ｃとの間に回り込み難くなる。即ち、より確実に、半田６０が発光素子５５に付着することを防止できる。 Further, since the protruding portions 21 of the insulating layer 20 supporting the terminals 32 are separated from each other, the heat dissipation performance is improved. Therefore, the heat applied to the terminal 32 by the melted solder 60 is dissipated through the protruding portion 21 and the solder 60 is quickly cured, so that it further wraps around between the light emitting element 55 and the side surface 33C of the nickel plating layer 33. It becomes difficult. That is, it is possible to prevent the solder 60 from adhering to the light emitting element 55 more reliably.

さらに、磁気ヘッドスライダ５０の側面から端子３２側に突出している光導波路５６を、端子３２間の空間４０に配置できる。これにより、磁気ヘッドスライダ５０を端子３２に近づけて配置できるので、磁気ヘッドスライダ５０のスライダパッド５１と金めっき層３４との間の距離が短くなり、さらに確実に半田６０が発光素子５５とニッケルめっき層の側面３３Ｃとの間に回り込むことを防止できる。また、磁気ヘッドスライダ５０をサスペンション用基板１に実装する際の位置決めや、実装後の位置の微調整が容易になる。 Furthermore, the optical waveguide 56 protruding from the side surface of the magnetic head slider 50 toward the terminal 32 can be disposed in the space 40 between the terminals 32. As a result, the magnetic head slider 50 can be disposed close to the terminal 32, so that the distance between the slider pad 51 of the magnetic head slider 50 and the gold plating layer 34 is shortened, and the solder 60 is more reliably connected to the light emitting element 55 and the nickel. It is possible to prevent sneaking between the side surface 33C of the plating layer. Further, positioning when mounting the magnetic head slider 50 on the suspension substrate 1 and fine adjustment of the position after mounting are facilitated.

以上のように、本実施形態によれば、磁気ヘッドスライダ５０の実装信頼性を向上できる。 As described above, according to the present embodiment, the mounting reliability of the magnetic head slider 50 can be improved.

（比較例）
ここで、発明者が知得する比較例について説明する。
図１２は、比較例のサスペンション用基板の実装領域の平面図である。図１２は、第１の実施形態の図２に対応する図である。図１３は、図１２のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。図１４は、図１２のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。 (Comparative example)
Here, a comparative example known by the inventor will be described.
FIG. 12 is a plan view of the mounting area of the suspension board of the comparative example. FIG. 12 is a diagram corresponding to FIG. 2 of the first embodiment. FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG. FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG.

図１３に示すように、比較例においては、金めっき層３４が、端子３２の発光素子５５側の側面側のニッケルめっき層３３も覆っている。従って、磁気ヘッドスライダ５０のスライダパッド５１と端子３２の金めっき層３４を半田付けする時に、半田６０は、金めっき層３４の側面３４Ｘを流れて、発光素子５５と金めっき層３４の側面３４Ｘとの間に容易に回り込む。これにより、半田６０が発光素子５５に付着した状態で硬化する。このため、高温の半田６０に接触した発光素子５５は、破損してしまう恐れがある。また、半田６０が硬化した後、振動などによって半田６０を介して力が加わることで、発光素子５５が破損してしまう恐れもある。 As shown in FIG. 13, in the comparative example, the gold plating layer 34 also covers the nickel plating layer 33 on the side surface of the terminal 32 on the light emitting element 55 side. Accordingly, when the slider pad 51 of the magnetic head slider 50 and the gold plating layer 34 of the terminal 32 are soldered, the solder 60 flows through the side surface 34X of the gold plating layer 34 and the light emitting element 55 and the side surface 34X of the gold plating layer 34. Easily wrap around. Thereby, the solder 60 is cured in a state where it adheres to the light emitting element 55. For this reason, the light emitting element 55 that has contacted the high-temperature solder 60 may be damaged. Further, after the solder 60 is cured, a force is applied through the solder 60 due to vibration or the like, so that the light emitting element 55 may be damaged.

また、図１２及び図１４に示すように、比較例においては、全ての端子３２間に絶縁層２０が設けられているため、光導波路５６が、端子３２付近の絶縁層２０に接触している。そのため、磁気ヘッドスライダ５０と端子３２との間の距離が第１の実施形態よりも長くなり、半田６０が発光素子５５と金めっき層３４の側面３４Ｘとの間にさらに回り込み易くなる。また、磁気ヘッドスライダ５０をサスペンション用基板に実装する際の位置決めや、実装後の位置の微調整が困難になる。 As shown in FIGS. 12 and 14, in the comparative example, since the insulating layer 20 is provided between all the terminals 32, the optical waveguide 56 is in contact with the insulating layer 20 near the terminals 32. . Therefore, the distance between the magnetic head slider 50 and the terminal 32 is longer than that in the first embodiment, and the solder 60 is more likely to go around between the light emitting element 55 and the side surface 34X of the gold plating layer 34. Further, positioning when mounting the magnetic head slider 50 on the suspension board and fine adjustment of the position after mounting become difficult.

（第２の実施形態）
第２の実施形態は、絶縁層２０の突出部２１の裏面に、放熱金属部１２を設けた点が第１の実施形態と異なる。 (Second Embodiment)
The second embodiment is different from the first embodiment in that the heat dissipating metal portion 12 is provided on the back surface of the protruding portion 21 of the insulating layer 20.

図１５（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るサスペンション用基板１の実装領域２の拡大平面図（裏面図）である。図１５（ａ）は、図３（ｂ）の裏面図に対応する。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＦ−Ｆ線に沿った断面図である。 FIG. 15A is an enlarged plan view (back view) of the mounting region 2 of the suspension substrate 1 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 15A corresponds to the back view of FIG. FIG. 15B is a cross-sectional view taken along the line FF in FIG.

図１５（ａ），（ｂ）に示すように、金属基板１０は、金属基板本体１１と、絶縁層２０の突出部２１の裏面に設けられ、金属基板本体１１に離隔した放熱金属部１２と、を有する。本実施形態では、放熱金属部１２は、突出部２１の裏面全体に設けられると共に、突出部２１の付け根側の一体的に設けられている絶縁層２０の裏面にも設けられている。但し、放熱金属部１２は、突出部２１の裏面の一部のみに設けられていてもよい。その他の構成は、図２〜図４の第１の実施形態と同一であるため、同一の要素に同一の符号を付して図示及び説明を省略する。 As shown in FIGS. 15A and 15B, the metal substrate 10 includes a metal substrate body 11, a heat dissipating metal portion 12 provided on the back surface of the protruding portion 21 of the insulating layer 20, and separated from the metal substrate body 11. Have. In the present embodiment, the heat radiating metal portion 12 is provided on the entire back surface of the protruding portion 21, and is also provided on the back surface of the insulating layer 20 that is integrally provided on the base side of the protruding portion 21. However, the heat radiating metal portion 12 may be provided only on a part of the back surface of the protruding portion 21. Since other configurations are the same as those of the first embodiment of FIGS. 2 to 4, the same reference numerals are given to the same elements, and illustration and description thereof are omitted.

このように、本実施形態によれば、絶縁層２０の突出部２１の裏面に放熱金属部１２を設けているので、半田付けの際に半田６０の熱が放熱金属部２１を介して放熱される。従って、第１の実施形態よりも放熱性が高くなり、半田はより迅速に硬化するので、より確実に半田６０が発光素子５５とニッケルめっき層の側面３３Ｃとの間に回り込むことを防止できる。即ち、より確実に、半田６０が発光素子５５に付着することを防止できる。 As described above, according to the present embodiment, since the heat dissipating metal portion 12 is provided on the back surface of the protruding portion 21 of the insulating layer 20, the heat of the solder 60 is dissipated through the heat dissipating metal portion 21 during soldering. The Therefore, the heat dissipation is higher than that of the first embodiment, and the solder hardens more quickly. Therefore, the solder 60 can be more reliably prevented from entering between the light emitting element 55 and the side surface 33C of the nickel plating layer. That is, it is possible to prevent the solder 60 from adhering to the light emitting element 55 more reliably.

ところで、一般的には、端子３２の隣り合う端子３２側の側面にも、ニッケルめっき層３３及び金めっき層３４が形成されている。本実施形態によれば、各放熱金属部１２は、金属基板本体１１に離隔しているので、仮に半田６０が端子３２の上面の金めっき層３４から端子３２の隣り合う端子３２側の側面の金めっき層３４を回り込んで放熱金属部１２に付着した場合であっても、各端子３２間の電気的な短絡を防止できる。
また、第１の実施形態と同様の効果も得られる。 By the way, generally, the nickel plating layer 33 and the gold plating layer 34 are also formed on the side surface of the terminal 32 adjacent to the terminal 32. According to this embodiment, since each heat radiating metal part 12 is separated from the metal substrate body 11, it is assumed that the solder 60 is disposed on the side surface of the terminal 32 adjacent to the terminal 32 from the gold plating layer 34 on the upper surface of the terminal 32. Even if the gold plating layer 34 wraps around and adheres to the heat radiating metal portion 12, an electrical short circuit between the terminals 32 can be prevented.
Moreover, the same effect as 1st Embodiment is also acquired.

（第３の実施形態）
第３の実施形態は、端子３２を支持する絶縁層２０が一体的に設けられている点が第１の実施形態と異なる。 (Third embodiment)
The third embodiment is different from the first embodiment in that the insulating layer 20 that supports the terminal 32 is integrally provided.

図１６は、本発明の第３の実施形態に係るサスペンション用基板１の実装領域２の拡大平面図である。図１６（ａ）は図３（ａ）に対応して表面側を示す図であり、図１６（ｂ）は図３（ｂ）に対応して裏面側を示す図である。 FIG. 16 is an enlarged plan view of the mounting region 2 of the suspension substrate 1 according to the third embodiment of the present invention. FIG. 16A is a view showing the front side corresponding to FIG. 3A, and FIG. 16B is a view showing the back side corresponding to FIG. 3B.

図１６（ａ），（ｂ）に示すように、端子３２を支持する絶縁層２０は、一体的に設けられている。即ち、隣り合う端子３２間にも絶縁層２０が設けられている。但し、第１の実施形態と同様に、１箇所の隣り合う２つの端子３２間には、空間４０が設けられている。その他の構成は、図２〜図４の第１の実施形態と同一であるため、同一の要素に同一の符号を付して図示及び説明を省略する。 As shown in FIGS. 16A and 16B, the insulating layer 20 that supports the terminal 32 is provided integrally. That is, the insulating layer 20 is also provided between the adjacent terminals 32. However, as in the first embodiment, a space 40 is provided between two adjacent terminals 32 at one location. Since other configurations are the same as those of the first embodiment of FIGS. 2 to 4, the same reference numerals are given to the same elements, and illustration and description thereof are omitted.

このように、本実施形態によれば、端子３２を支持する絶縁層２０が一体的に設けられていて、端子３２の数と同数の突出部を有していないので、第１の実施形態よりも製造が容易である。この構成によっても、第１の実施形態と同様に、半田６０が発光素子５５とニッケルめっき層３３の側面３３Ｃとの間に回り込むことを防止できる。即ち、半田６０が発光素子５５に付着することを防止できる。 As described above, according to the present embodiment, the insulating layer 20 that supports the terminal 32 is integrally provided and does not have the same number of protrusions as the number of the terminals 32. Is easy to manufacture. Also with this configuration, it is possible to prevent the solder 60 from entering between the light emitting element 55 and the side surface 33C of the nickel plating layer 33, as in the first embodiment. That is, it is possible to prevent the solder 60 from adhering to the light emitting element 55.

（第４の実施形態）
第４の実施形態は、ニッケルめっき層３３の構成が第１の実施形態と異なる。 (Fourth embodiment)
The fourth embodiment differs from the first embodiment in the configuration of the nickel plating layer 33.

図１７は、本発明の第４の実施形態に係るサスペンション用基板１の実装領域２の断面図である。図１７（ａ）に示すように、ニッケルめっき層３３は、第１ニッケルめっき層（第３金属層）３８と第２ニッケルめっき層（第４金属層）３９からなっている。 FIG. 17 is a cross-sectional view of the mounting region 2 of the suspension substrate 1 according to the fourth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 17A, the nickel plating layer 33 includes a first nickel plating layer (third metal layer) 38 and a second nickel plating layer (fourth metal layer) 39.

具体的には、第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａに設けられた凹部３８Ｂに、第２ニッケルめっき層３９が設けられ、その第２ニッケルめっき層３９上に金めっき層３４が設けられている。第２ニッケルめっき層３９の上面３９Ａは、第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａより高くなっている。 Specifically, the second nickel plating layer 39 is provided in the recess 38 B provided on the upper surface 38 A of the first nickel plating layer 38, and the gold plating layer 34 is provided on the second nickel plating layer 39. . The upper surface 39A of the second nickel plating layer 39 is higher than the upper surface 38A of the first nickel plating layer 38.

図１７（ｂ）に示すように、第２ニッケルめっき層３９の上面３９Ａは、第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａとほぼ同一の高さでもよい。 As shown in FIG. 17B, the upper surface 39A of the second nickel plating layer 39 may be substantially the same height as the upper surface 38A of the first nickel plating layer 38.

［サスペンション用基板１の製造方法］
本実施形態のサスペンション用基板１の製造方法は、ニッケルめっき層３３を形成する工程のみが、第１の実施形態と異なる。以下、第１の実施形態と異なる工程を中心に説明して、同一の工程については説明を省略する。 [Method for Manufacturing Suspension Substrate 1]
The manufacturing method of the suspension substrate 1 of the present embodiment is different from the first embodiment only in the step of forming the nickel plating layer 33. Hereinafter, the steps different from those of the first embodiment will be mainly described, and description of the same steps will be omitted.

図１８は、本発明の第４の実施形態に係るサスペンション用基板１の製造方法を示す断面図である。図１８は、図１７（ａ）の断面図に対応する。 FIG. 18 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing the suspension substrate 1 according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 18 corresponds to the cross-sectional view of FIG.

ニッケルめっき層３３を形成する工程は、次の工程を有する。
まず、図１１（ａ）を参照して第１の実施形態で説明したように、絶縁層２０が外形加工された後、端子３２にニッケルめっきが施される。具体的な方法は第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。これにより、端子３２の発光素子５５側の側面及び上面に、第１ニッケルめっき層３８が形成される（図１１（ａ）参照）。 The step of forming the nickel plating layer 33 includes the following steps.
First, as described in the first embodiment with reference to FIG. 11A, after the insulating layer 20 is processed in outer shape, the terminals 32 are plated with nickel. Since a specific method is the same as that of the first embodiment, description thereof is omitted. Thereby, the 1st nickel plating layer 38 is formed in the side surface and upper surface at the side of the light emitting element 55 of the terminal 32 (refer Fig.11 (a)).

次に、第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａに、酸洗浄が施される（図１８（ａ）参照）。この場合、絶縁層２０の上面と下面、カバー層７０の上面および第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａと側面３８Ｃと下面３８Ｄに、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、レジストから露出された部分の第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａを酸洗浄する。これにより、第１ニッケルめっき層３８の上面３８Ａに凹部３８Ｂが形成される。 Next, acid cleaning is performed on the upper surface 38A of the first nickel plating layer 38 (see FIG. 18A). In this case, a patterned resist (not shown) is formed on the upper and lower surfaces of the insulating layer 20, the upper surface of the cover layer 70, and the upper and lower surfaces 38A and 38C and 38D of the first nickel plating layer 38. Subsequently, the upper surface 38A of the portion of the first nickel plating layer 38 exposed from the resist is acid cleaned. As a result, a recess 38 B is formed on the upper surface 38 A of the first nickel plating layer 38.

次に、酸洗浄された第１ニッケルめっき層３８の上面にニッケルめっきが施される（図１８（ｂ）参照）。この場合、レジストから露出された第１ニッケルめっき層３８の凹部３８Ｂに、第１の実施形態と同様に膜厚が０．０１〜０．０５μｍと極めて薄いニッケルストライクめっき層を形成し、このニッケルストライクめっき層を下地に電解ニッケルめっきを行う。これにより、凹部３８Ｂに第２ニッケルめっき層３９が形成される。つまり、第１ニッケルめっき層３８及び第２ニッケルめっき層３９からなるニッケルめっき層３３が形成される。 Next, nickel plating is performed on the upper surface of the acid-washed first nickel plating layer 38 (see FIG. 18B). In this case, an extremely thin nickel strike plating layer having a film thickness of 0.01 to 0.05 μm is formed in the recess 38B of the first nickel plating layer 38 exposed from the resist as in the first embodiment. Electrolytic nickel plating is performed on the strike plating layer. Thereby, the 2nd nickel plating layer 39 is formed in the recessed part 38B. That is, the nickel plating layer 33 including the first nickel plating layer 38 and the second nickel plating layer 39 is formed.

次に、第２ニッケルめっき層３９に、電解めっき法により金めっきが施される（図１８（ｃ）参照）。この場合、レジストから露出された第２ニッケルめっき層３９に、第１の実施形態と同様に電解金めっきを行う。これにより、第２ニッケルめっき層３９の上面に金めっき層３４が形成される。金めっきが施された後、レジストは除去される。 Next, the second nickel plating layer 39 is subjected to gold plating by an electrolytic plating method (see FIG. 18C). In this case, electrolytic gold plating is performed on the second nickel plating layer 39 exposed from the resist as in the first embodiment. Thereby, the gold plating layer 34 is formed on the upper surface of the second nickel plating layer 39. After the gold plating, the resist is removed.

このように、本実施形態によれば、酸洗浄により形成された第１ニッケルめっき層３８の凹部３８Ｂに、さらに第２ニッケルめっき層３９を形成するようにしている。これにより、第１ニッケルめっき層３８が酸洗浄によって除去され過ぎて端子３２の上面が露出した場合であっても、その後で形成された第２ニッケルめっき層３９上に金めっき層３４を形成できる。従って、金めっき層３４を形成する際の信頼性を向上できる。 Thus, according to the present embodiment, the second nickel plating layer 39 is further formed in the recess 38B of the first nickel plating layer 38 formed by the acid cleaning. Thereby, even when the first nickel plating layer 38 is excessively removed by acid cleaning and the upper surface of the terminal 32 is exposed, the gold plating layer 34 can be formed on the second nickel plating layer 39 formed thereafter. . Therefore, the reliability when forming the gold plating layer 34 can be improved.

仮に、酸洗浄によって露出した端子３２の上面に直接金めっきを施すと、端子３２の露出した部分には、金めっき層３４が形成されない恐れがある。本実施形態では、このような状態を避けることができる。
また、第１の実施形態と同様の効果も得られる。 If the gold plating is directly applied to the upper surface of the terminal 32 exposed by the acid cleaning, the gold plating layer 34 may not be formed on the exposed portion of the terminal 32. In this embodiment, such a state can be avoided.
Moreover, the same effect as 1st Embodiment is also acquired.

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 As mentioned above, although some embodiment of this invention was described, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

例えば、磁気ヘッドスライダ５０に搭載される発光素子５５はレーザーダイオード素子や発光ダイオード素子に限定されず、レーザーダイオード素子又は発光ダイオード素子を搭載した光源ユニットでもよく、また、ハードディスクの磁気記録を行う部分を加熱できるものであれば、他の機能性素子でもよい。 For example, the light-emitting element 55 mounted on the magnetic head slider 50 is not limited to a laser diode element or a light-emitting diode element, and may be a laser diode element or a light source unit mounted with a light-emitting diode element. Other functional elements may be used as long as they can be heated.

また、上記各実施形態では、第１金属層はニッケルめっき層であり、第２金属層は金めっき層である一例について説明したが、これに限られない。即ち、第２金属層は第１金属層より半田の濡れ性が高ければよい。例えば、第１金属層はニッケルめっき層であり、第２金属層は金-コバルト合金めっき層でもよい。また、第１金属層はニッケルめっき層であり、第２金属層は錫めっき層でもよい。また、第１金属層はニッケルめっき層であり、第２金属層は錫-ニッケル合金めっき層でもよい。さらに、第１金属層はニッケルめっき層であり、第２金属層は錫-コバルト合金めっき層でもよい。これらによっても、上記各実施形態と同様の効果が得られる。 In each of the above embodiments, an example in which the first metal layer is a nickel plating layer and the second metal layer is a gold plating layer has been described, but the present invention is not limited thereto. That is, the second metal layer only needs to have higher solder wettability than the first metal layer. For example, the first metal layer may be a nickel plating layer and the second metal layer may be a gold-cobalt alloy plating layer. The first metal layer may be a nickel plating layer, and the second metal layer may be a tin plating layer. The first metal layer may be a nickel plating layer, and the second metal layer may be a tin-nickel alloy plating layer. Further, the first metal layer may be a nickel plating layer, and the second metal layer may be a tin-cobalt alloy plating layer. Also by these, the same effect as the above-described embodiments can be obtained.

１サスペンション用基板
２実装領域
３電極パッド
１０金属基板
１０Ａ開口
１１金属基板本体
１２放熱金属部
２０絶縁層
２０Ａ側面
２１突出部
２７追加絶縁層
３０配線層
３１配線
３２端子
３２Ａ側面
３２Ｂ上面
３２Ｃ下面
３３ニッケルめっき層（第１金属層）
３３Ａ上面
３３Ｂ凹部
３３Ｃ側面
３４金めっき層（第２金属層）
３４Ａ側面
３５発光素子配線
３６発光素子端子
３７追加配線層
３８第１ニッケルめっき層（第３金属層）
３９第２ニッケルめっき層（第４金属層）
４０空間
５０磁気ヘッドスライダ
５１スライダパッド
５５発光素子
５６光導波路
６０半田
６１接着部材
７０カバー層
７５支持部
７６空間
８１サスペンション
８２ロードビーム
９１ヘッド付サスペンション
１０１ハードディスクドライブ
１０２ケース
１０３ディスク
１０４スピンドルモータ
１０５ボイスコイルモータ
１０６アーム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suspension board | substrate 2 Mounting area | region 3 Electrode pad 10 Metal substrate 10A Opening 11 Metal substrate main body 12 Thermal radiation metal part 20 Insulating layer 20A Side surface 21 Projection part 27 Additional insulating layer 30 Wiring layer 31 Wiring 32 Terminal 32A Side surface 32B Upper surface 32C Lower surface 33 Nickel Plating layer (first metal layer)
33A Upper surface 33B Recess 33C Side surface 34 Gold plating layer (second metal layer)
34A Side surface 35 Light emitting element wiring 36 Light emitting element terminal 37 Additional wiring layer 38 First nickel plating layer (third metal layer)
39 Second nickel plating layer (fourth metal layer)
40 Space 50 Magnetic head slider 51 Slider pad 55 Light emitting element 56 Optical waveguide 60 Solder 61 Adhesive member 70 Cover layer 75 Support portion 76 Space 81 Suspension 82 Load beam 91 Suspension with head 101 Hard disk drive 102 Case 103 Disc 104 Spindle motor 105 Voice coil Motor 106 arm

Claims

A suspension substrate having a magnetic head slider mounting area on which a magnetic head slider mounted with a light emitting element is mounted,
The magnetic head slider mounting area is
A metal substrate having an opening through which the light emitting element is inserted;
An insulating layer provided around the opening on the metal substrate;
A wiring layer provided on the insulating layer,
The wiring layer has a plurality of wirings and terminals connected to the tips of the wirings and arranged in the vicinity of the openings and electrically connected to the magnetic head slider,
The side surface and the upper surface of the terminal on the light emitting element side are covered with a first metal layer,
A second metal layer having higher solder wettability than the first metal layer is provided on the upper surface of the first metal layer;
At least the first metal layer on the side surface on the light emitting element side is exposed outwardly,
On the metal substrate, a support portion for supporting the back surface of the magnetic head slider on the side opposite to the terminal side is provided,
The support part is
An additional insulating layer provided on the metal substrate;
An additional wiring layer provided on the additional insulating layer;
And a cover layer provided on the additional insulating layer and the additional wiring layer.

The terminal of the wiring layer protrudes over the opening,
2. The suspension substrate according to claim 1, wherein the insulating layer has a plurality of protruding portions that protrude from the opening and support the terminals of the wiring layer and are spaced apart from each other.

The suspension substrate according to claim 2, wherein a space between the protruding portions of the insulating layer serves as an optical waveguide of the light emitting element.

The metal substrate includes: a metal substrate body; and a heat dissipating metal portion provided on a back surface of the projecting portion of the insulating layer and spaced from the metal substrate body. The suspension substrate described.

The suspension substrate according to claim 1, wherein the insulating layer that supports the terminals is provided integrally.

The first metal layer is a nickel plating layer;
The suspension substrate according to any one of claims 1 to 5, wherein the second metal layer is a gold plating layer.

The upper surface of the support part is flush with the upper surface of the first metal layer.
The suspension substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein

A suspension substrate having a magnetic head slider mounting area on which a magnetic head slider mounted with a light emitting element is mounted,
The magnetic head slider mounting area is
A metal substrate having an opening through which the light emitting element is inserted;
An insulating layer provided around the opening on the metal substrate;
A wiring layer provided on the insulating layer,
The wiring layer has a plurality of wirings and terminals connected to the tips of the wirings and arranged in the vicinity of the openings and electrically connected to the magnetic head slider,
The terminal of the wiring layer protrudes over the opening,
The insulating layer has a plurality of protrusions that protrude from the opening and support the terminals of the wiring layer and are spaced apart from each other,
The metal substrate has a metal substrate body, and a heat dissipating metal portion provided on the back surface of the protruding portion of the insulating layer and spaced apart from the metal substrate body,
On the metal substrate, a support portion for supporting the back surface of the magnetic head slider on the side opposite to the terminal side is provided,
The support part is
An additional insulating layer provided on the metal substrate;
An additional wiring layer provided on the additional insulating layer;
And a cover layer provided on the additional insulating layer and the additional wiring layer.

A base plate;
The suspension board according to any one of claims 1 to 8, wherein the suspension board is attached to the base plate via a load beam.

A suspension according to claim 9;
A suspension with a head, comprising: the magnetic head slider mounted on the suspension.

A hard disk drive comprising the suspension with a head according to claim 10.

A magnetic head slider mounting region on which a magnetic head slider on which the light emitting element is mounted is mounted, the magnetic head slider mounting region including a metal substrate having an opening through which the light emitting element is inserted, and the opening on the metal substrate; A method for manufacturing a suspension substrate, comprising: an insulating layer provided in an enclosed manner; and a wiring layer provided on the insulating layer,
Forming, on the wiring layer, a plurality of wirings and terminals connected to the tips of the wirings and arranged in the vicinity of the openings and electrically connected to the magnetic head slider;
On the metal substrate, a support unit for supporting the back surface of the magnetic head slider on the side opposite to the terminal side, the additional insulating layer provided on the metal substrate, and provided on the additional insulating layer Forming a support portion comprising: an additional wiring layer; and a cover layer provided on the additional insulating layer and the additional wiring layer;
Forming a first metal layer on a side surface and an upper surface of the terminal on the light emitting element side;
A second metal layer having higher solder wettability than the first metal layer is formed on the upper surface of the first metal layer so that at least the first metal layer on the side surface on the light emitting element side is exposed to the outside. And a step of manufacturing the suspension substrate.

The first metal layer includes a third metal layer and a fourth metal layer,
The step of forming the first metal layer includes
Forming the third metal layer on a side surface and an upper surface of the terminal on the light emitting element side;
Acid cleaning the upper surface of the third metal layer;
The suspension substrate according to claim 12, further comprising: forming the fourth metal layer on the upper surface of the acid-cleaned third metal layer with the same material as the third metal layer. Production method.

The first metal layer is a nickel plating layer;
The method for manufacturing a suspension substrate according to claim 12 or 13, wherein the second metal layer is a gold plating layer.