JP6152677B2 - Suspension board - Google Patents
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本発明は、サスペンション用基板に関し、より詳しくは、フライングリード（以下、ＦＬと省略する。）の強度を向上させることができるサスペンション用基板に関する。 The present invention relates to a suspension substrate, and more particularly to a suspension substrate capable of improving the strength of a flying lead (hereinafter abbreviated as FL).
例えば、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）に用いられる回路基板として、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装するサスペンション用基板（フレキシャー）が知られている。サスペンション用基板は、通常、金属支持基板（例えばＳＵＳ）、絶縁層（例えばポリイミド樹脂）、配線を含む配線層（例えばＣｕ）等がこの順に積層された基本構造を有し、通常は、一方の先端に、素子を実装する素子実装領域を備え、他方の先端に、外部回路基板と接続を行う外部回路基板接続領域を備え、両者を上記配線が接続する。 For example, as a circuit board used in an HDD (Hard Disk Drive), a suspension board (flexure) on which elements such as a magnetic head slider are mounted is known. The suspension substrate usually has a basic structure in which a metal support substrate (for example, SUS), an insulating layer (for example, polyimide resin), a wiring layer including wiring (for example, Cu), and the like are laminated in this order. An element mounting area for mounting elements is provided at the tip, and an external circuit board connection area for connecting to an external circuit board is provided at the other tip, and the wiring is connected to both.
このようなサスペンション用基板において、外部回路基板接続領域には、外部回路基板の接続端子と接続を行うための端子部が形成される。そして、このような端子部として、近年の電子・電気機器の高密度化および小型化に対応するために、配線層の片面だけではなくその両面が端子として用いられるＦＬが知られている。 In such a suspension substrate, a terminal portion for connecting to a connection terminal of the external circuit board is formed in the external circuit board connection region. As such a terminal portion, in order to cope with the recent increase in density and miniaturization of electronic and electrical equipment, FL is known in which not only one side of the wiring layer but also both sides thereof are used as terminals.
そして、例えば、このようなＦＬとしては、ベース絶縁層の表面に設けられ、その反対面をカバー絶縁層で保護されている配線において、両方の絶縁層を窓状に取り除き、配線の両面を露出させたものが知られている（特許文献１）。 For example, such FL is provided on the surface of the base insulating layer, and the opposite surface is protected by the cover insulating layer. Both insulating layers are removed in a window shape, and both surfaces of the wiring are exposed. What was made to do is known (patent document 1).
一般的に、ＦＬを介して、サスペンション用基板を外部回路基板に接続する工程においては、ＦＬを外部回路基板の接続端子と対面するように接触させて、ＦＬの接合される面の反対側から接合用バーを押し付け超音波で振動させることにより、熱を得て予め塗布しておいた半田ペースト等を溶解して接合を行う。このため、上述した例のような従来のＦＬは、銅の配線を延長した形で形成されており、強度があまり高くないために、外部回路基板への接合工程等において、断線が頻発してしまう問題が生じていた。そして、このような問題に対処するために、上述した例のＦＬにおいては、ＦＬ両面への金属メッキによる厚膜化等の強化を実施してはいるが、金属メッキを充分に厚くするのは困難であり、充分な強度を得るのが難しかった。 In general, in the step of connecting the suspension board to the external circuit board through the FL, the FL is brought into contact with the connection terminal of the external circuit board so that the FL is joined from the opposite side. The bonding bar is pressed and vibrated with ultrasonic waves, so that heat is obtained and the solder paste or the like previously applied is dissolved to perform bonding. For this reason, the conventional FL as in the above-described example is formed by extending the copper wiring, and since the strength is not so high, disconnection frequently occurs in the joining process to the external circuit board. There was a problem. And in order to cope with such a problem, in the FL of the above-described example, although strengthening such as thickening by metal plating on both sides of the FL has been implemented, it is necessary to make the metal plating sufficiently thick. It was difficult and it was difficult to obtain sufficient strength.
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ＦＬの強度を向上させることを主目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and its main object is to improve the strength of FL.
上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板、上記絶縁層、および上記配線層が、いずれも開口した開口部が形成され、上記開口部の一端から他端まで伸び、外部回路基板と接続する端子部が形成され、上記端子部は、端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された端子部配線層と、から構成され、上記端子部配線層が、上記配線層と電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板提供する。 In order to solve the above problems, the present invention is a suspension substrate having a metal support substrate, an insulating layer formed on the metal support substrate, and a wiring layer formed on the insulating layer. The metal support substrate, the insulating layer, and the wiring layer are all formed with openings that are open, extend from one end of the opening to the other end, and a terminal portion that is connected to an external circuit board is formed. The terminal part is composed of a terminal part metal supporting board, a terminal part insulating layer formed on the terminal part metal supporting board, and a terminal part wiring layer formed on the terminal part insulating layer, A suspension substrate is provided, wherein a terminal wiring layer is electrically connected to the wiring layer.
本発明によれば、上記端子部が、上記端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された上記端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された上記端子部配線層と、から構成されている。このため、上記端子部絶縁層および上記端子部金属支持基板が、裏打ち材として、上記端子部配線層から構成されるＦＬを補強する。これにより、ＦＬの強度を向上させることができる。 According to the present invention, the terminal portion includes the terminal portion metal support substrate, the terminal portion insulating layer formed on the terminal portion metal support substrate, and the terminal portion formed on the terminal portion insulating layer. And a wiring layer. For this reason, the said terminal part insulating layer and the said terminal part metal support substrate reinforce FL comprised from the said terminal part wiring layer as a backing material. Thereby, the strength of FL can be improved.
上記発明においては、上記端子部金属支持基板が、上記金属支持基板と分離されていることが好ましい。上記端子部金属支持基板から上記端子部配線層に熱が伝わり易くなり、半田等を溶解し易くなるからである。これにより、サスペンション用基板のＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。 In the said invention, it is preferable that the said terminal part metal support substrate is isolate | separated from the said metal support substrate. This is because heat is easily transferred from the terminal part metal support substrate to the terminal part wiring layer, and solder and the like are easily dissolved. This is because the FL of the suspension board can be easily joined to the connection terminal of the external circuit board.
また、上記発明においては、上記端子部絶縁層を貫通して、上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板を接続する第１ビア部をさらに有するものが好ましい。上記第１ビア部の存在によって、上記端子部金属支持基板から上記端子部配線層に熱が伝わり易くなり、半田等を溶解し易くなる。これにより、サスペンション用基板のＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。 Moreover, in the said invention, what has further the 1st via | veer part which penetrates the said terminal part insulating layer and connects the said terminal part wiring layer and the said terminal part metal support substrate is preferable. Due to the presence of the first via portion, heat is easily transferred from the terminal portion metal support substrate to the terminal portion wiring layer, and solder and the like are easily dissolved. This is because the FL of the suspension board can be easily joined to the connection terminal of the external circuit board.
また、上記発明においては、上記端子部金属支持基板が、上記開口部の一端から上記開口部の外側に向かって伸びるジャンパー部を含み、上記絶縁層を貫通して、上記配線層および上記ジャンパー部を接続する第２ビア部をさらに有し、上記配線層が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続されているものが好ましい。上記配線層を高密度することができるからである。 In the above invention, the terminal part metal support board includes a jumper part extending from one end of the opening part toward the outside of the opening part, penetrates through the insulating layer, and the wiring layer and the jumper part. And the wiring layer is electrically connected to the terminal part wiring layer via the second via part, the terminal part metal supporting board, and the first via part. What is done is preferable. This is because the wiring layer can be dense.
また、上記発明においては、上記配線層が、第１配線および第２配線を有し、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置され、上記第２ビア部が、上記第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線に接続するように配置され、上記一方に属する一の分岐配線が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、上記第１ビア部、および上記端子部配線層を介して、上記一方に属する他の分岐配線と電気的に接続されているものが好ましい。上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置されたインターリーブ構造が、長距離にわたって実現するからである。これにより、良好な電気特性が得られるからである。 In the above invention, the wiring layer includes a first wiring and a second wiring, the first wiring and the second wiring include two or more branch wirings, and the branch wiring belonging to the first wiring. And the branch wiring belonging to the second wiring are alternately arranged, and the second via portion is arranged to be connected to one branch wiring belonging to one of the first wiring and the second wiring. One branch wiring belonging to 1 is electrically connected to the other branch wiring belonging to the one through the second via part, the terminal part metal supporting board, the first via part, and the terminal part wiring layer. What is done is preferable. This is because the interleave structure in which the branch wiring belonging to the first wiring and the branch wiring belonging to the second wiring are alternately arranged is realized over a long distance. This is because good electrical characteristics can be obtained.
また、上記発明においては、上記絶縁層を貫通して、上記配線層および上記ジャンパー部を接続する第３ビア部をさらに有し、上記配線層が、第１配線および第２配線を有し、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置され、上記第２ビア部が、上記第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線に接続するように配置され、上記第３ビア部が、上記一方に属する他の分岐配線に接続するように配置され、上記一の分岐配線が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続され、上記他の分岐配線が、上記第３ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続されているものが好ましい。例えば、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置されたインターリーブ構造において、上記配線層をさらに高密度化することができるからである。 In the above invention, the semiconductor device further includes a third via portion that penetrates the insulating layer and connects the wiring layer and the jumper portion, and the wiring layer includes a first wiring and a second wiring, The first wiring and the second wiring have two or more branch wirings, the branch wiring belonging to the first wiring and the branch wiring belonging to the second wiring are alternately arranged, and the second via portion is The third via portion is disposed so as to be connected to the other branch wiring belonging to one of the first wiring and the second wiring, and the third via portion is disposed so as to be connected to the other branch wiring belonging to the one. Branch wiring is electrically connected to the terminal part wiring layer through the second via part, the terminal part metal support substrate, and the first via part, and the other branch wiring is connected to the third via part. Via portion, terminal metal support substrate, and first via portion Through it, which is connected to the terminal section wiring layers electrically is preferred. For example, in the interleave structure in which the first wiring and the second wiring have two or more branch wirings, and the branch wirings belonging to the first wiring and the branch wirings belonging to the second wiring are alternately arranged, This is because the wiring layer can be further densified.
また、上記発明においては、上記第１ビア部が、上記開口部の外側に形成されているものが好ましい。上記第１ビア部が接続している上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板から構成されている上記端子部と、上記第１ビア部が接続していない上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板から構成されている上記端子部とのたわみ易さが等しくなるため、これらの端子部から構成されるＦＬを上記外部回路基板の接続端子に接合し易くなるからである。 Moreover, in the said invention, it is preferable that the said 1st via | veer part is formed in the outer side of the said opening part. The terminal part wiring layer and the terminal part metal layer which are connected to the first via part, and the terminal part wiring layer and the terminal which are not connected to the first via part. This is because the flexibility of the terminal portion constituted by the partial metal support substrate becomes equal, and the FL constituted by these terminal portions is easily joined to the connection terminal of the external circuit substrate.
また、上記発明においては、上記端子部金属支持基板が、上記開口部の一端から他端まで連続せずに形成されているものが好ましい。上記端子部がたわみ易くなるからである。これにより、上記端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。 Moreover, in the said invention, it is preferable that the said terminal part metal support substrate is formed without continuing from the one end of the said opening part to the other end. This is because the terminal portion is easily bent. This is because the FL composed of the terminal portion can be easily joined to the connection terminal of the external circuit board.
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。 The present invention also provides a suspension comprising the above-described suspension substrate and a load beam provided on the surface of the suspension substrate on the metal support substrate side.
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、ＦＬの強度を向上させたサスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension substrate, a suspension having improved FL strength can be obtained.
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。 The present invention also provides an element-equipped suspension comprising the above-described suspension and a recording / reproducing element disposed on the suspension.
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、ＦＬの強度を向上させた素子付サスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension, a suspension with an element with improved FL strength can be obtained.
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。 The present invention also provides a hard disk drive having the above-described suspension with an element.
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、ＦＬの強度を向上させたハードディスクドライブとすることができる。 According to the present invention, a hard disk drive with improved FL strength can be obtained by using the above-described suspension with an element.
本発明においては、サスペンション用基板において、ＦＬの強度を向上させることができるという効果を奏する。 In the present invention, there is an effect that the strength of FL can be improved in the suspension substrate.
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハー
ドディスクドライブについて詳細に説明する。
Hereinafter, the suspension substrate, suspension, suspension with element, and hard disk drive of the present invention will be described in detail.
Ａ．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板、上記絶縁層、および上記配線層が、いずれも開口した開口部が形成され、上記開口部の一端から他端まで伸び、外部回路基板と接続する端子部が形成され、上記端子部は、端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された端子部配線層と、から構成され、上記端子部配線層が、上記配線層と電気的に接続されていることを特徴とするものである。
A. Suspension substrate The suspension substrate of the present invention is a suspension substrate having a metal support substrate, an insulating layer formed on the metal support substrate, and a wiring layer formed on the insulating layer, The metal support substrate, the insulating layer, and the wiring layer are all formed with an opening, and the terminal extends from one end to the other end of the opening to be connected to an external circuit board. The part is composed of a terminal part metal support substrate, a terminal part insulating layer formed on the terminal part metal support board, and a terminal part wiring layer formed on the terminal part insulating layer, and the terminal part The wiring layer is electrically connected to the wiring layer.
図１は、一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図１（ａ）はサスペンション用基板の概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図１（ａ）に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された記録再生用素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、記録再生用素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する複数の配線層１０３ａ〜１０３ｄとを有する。配線層１０３ａおよび配線層１０３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１０３ｃおよび配線層１０３ｄも一対の配線層である。これらの２つの配線層は、一方がライト用（書込用）配線層であり、他方がリード用（読取用）配線層である。また、図１（ｂ）に示すように、このサスペンション用基板は、金属支持基板１ａと、金属支持基板１ａ上に形成された絶縁層２ａと、絶縁層２ａ上に形成された配線層３ａと、配線層３ａを覆うように形成されたカバー層４とを有する。
FIG. 1 is a schematic view showing an example of a general suspension substrate. FIG. 1A is a schematic plan view of a suspension substrate, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. In FIG. 1A, illustration of the insulating layer and the cover layer is omitted for convenience. A
図２は、本発明のサスペンション用基板の第１例を説明する模式図である。図２（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図２（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。さらに、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図２（ｄ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図２（ａ）〜図２（ｄ）に示すように、サスペンション用基板１００は、ステンレススティール（以下、ＳＵＳと省略する。）からなる金属支持基板１ａと、金属支持基板１ａ上に形成された絶縁層２ａと、絶縁層２ａ上に形成され、銅からなる配線層３ａとを有する。
FIG. 2 is a schematic view for explaining a first example of the suspension substrate of the present invention. FIG. 2A is a schematic plan view showing an external circuit board connection region, and more specifically, a schematic plan view showing a terminal portion connected to the external circuit board. FIG. 2B is a schematic plan view showing the metal support board in the external circuit board connection region, except for the configuration other than the metal support board from the configuration of the terminal portion connected to the external circuit board. Is a plan view. Further, FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2A, and FIG. 2D is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. As shown in FIGS. 2A to 2D, the
第１例においては、金属支持基板１ａ、絶縁層２ａ、および配線層３ａが、いずれも開口した開口部５が形成されている。また、開口部５の内側の領域内において、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から、その反対側の他端５ｂ（開口部の他端）まで伸び、ＦＬとして外部回路基板と接続する端子部６が形成されている。端子部６は、端子部金属支持基板１ｂと、端子部金属支持基板１ｂ上に形成された端子部絶縁層２ｂと、端子部絶縁層２ｂ上に形成された端子部配線層３ｂと、から構成されている。そして、端子部配線層３ｂが、配線層３ａと電気的に接続されている。
In the first example, the
また、端子部金属支持基板１ｂが、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から、その反対側の他端５ｂ（開口部の他端）まで伸びている。そして、端子部絶縁層２ｂが、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から、その反対側の他端５ｂ（開口部の他端）まで伸びている。また、端子部配線層３ｂが、端子部金属支持基板１ｂと同様に、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から、その反対側の他端５ｂ側（開口部の他端側）の外側の位置まで伸びている。
Also, the terminal
本発明によれば、上記端子部が、上記端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された上記端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された上記端子部配線層と、から構成されている。このため、上記端子部絶縁層および上記端子部金属支持基板が、裏打ち材として、上記端子部配線層から構成されるＦＬを補強する。これにより、ＦＬの強度を向上させることができる。 According to the present invention, the terminal portion includes the terminal portion metal support substrate, the terminal portion insulating layer formed on the terminal portion metal support substrate, and the terminal portion formed on the terminal portion insulating layer. And a wiring layer. For this reason, the said terminal part insulating layer and the said terminal part metal support substrate reinforce FL comprised from the said terminal part wiring layer as a backing material. Thereby, the strength of FL can be improved.
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。 Hereinafter, the suspension substrate of the present invention will be described separately for the suspension substrate member and the suspension substrate configuration.
１．サスペンション用基板の部材
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層、および配線層を少なくとも有する。
1. First, members of the suspension substrate of the present invention will be described. The suspension substrate of the present invention has at least a metal support substrate, an insulating layer, and a wiring layer.
本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。上記金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、上記金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。 The metal support substrate in the present invention functions as a support for the suspension substrate. The material of the metal support substrate is preferably a metal having spring properties, and specific examples include stainless steel. Moreover, although the thickness of the said metal support substrate changes with kinds of the material, it exists in the range of 10 micrometers-20 micrometers, for example.
本発明における絶縁層は、上記金属支持基板上に形成されたものである。上記絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、上記絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。上記絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。 The insulating layer in the present invention is formed on the metal support substrate. Although the material of the said insulating layer will not be specifically limited if it has insulation, For example, resin can be mentioned. Examples of the resin include polyimide resin, polybenzoxazole resin, polybenzimidazole resin, acrylic resin, polyether nitrile resin, polyether sulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, and polyvinyl chloride resin. Of these, polyimide resin is preferred. It is because it is excellent in insulation, heat resistance and chemical resistance. The material of the insulating layer may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the insulating layer is, for example, preferably in the range of 5 μm to 30 μm, more preferably in the range of 5 μm to 18 μm, and still more preferably in the range of 5 μm to 12 μm.
本発明における配線層は、上記絶縁層上に形成されたものである。上記配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、および、これらの金属元素の少なくとも一種を含有する合金が好ましく、ＣｕおよびＣｕ合金（特にＣｕを主成分とする合金）がより好ましい。また、配線層は、電解めっき法により形成されたものであることが好ましい。配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。 The wiring layer in the present invention is formed on the insulating layer. The material of the wiring layer is not particularly limited as long as it has electrical conductivity, and examples thereof include metals such as copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), and these. An alloy containing at least one of the above metal elements is preferred, and Cu and Cu alloys (particularly alloys containing Cu as a main component) are more preferred. The wiring layer is preferably formed by an electrolytic plating method. The thickness of the wiring layer is preferably in the range of 5 μm to 18 μm, for example, and more preferably in the range of 5 μm to 12 μm.
上記配線層の種類は、特に限定されるものではないが、例えば、ライト用配線層、リード用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ素子用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、ハイトセンサー用配線層等を挙げることができる。 The type of the wiring layer is not particularly limited. For example, the wiring layer for writing, the wiring layer for reading, the wiring layer for heat assist, the wiring layer for actuator element, the wiring layer for power supply, the wiring for flight height control Layer, height sensor wiring layer, and the like.
本発明におけるサスペンション用基板は、上記配線層を覆うカバー層を有していても良い。上記カバー層を設けることにより、上記配線層の劣化（腐食等）を防止できる。上記カバー層の材料としては、例えば、上記絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、上記カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。上記カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。 The suspension substrate in the present invention may have a cover layer that covers the wiring layer. By providing the cover layer, deterioration (corrosion or the like) of the wiring layer can be prevented. Examples of the material of the cover layer include those described as the material of the insulating layer, and among them, a polyimide resin is preferable. The material for the cover layer may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the cover layer is, for example, preferably in the range of 2 μm to 30 μm, and more preferably in the range of 2 μm to 10 μm.
２．サスペンション用基板の構成
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明においては、上記金属支持基板、上記絶縁層、および上記配線層が、いずれも開口した開口部が形成され、上記開口部の一端から他端まで伸び、外部回路基板と接続する端子部が形成され、上記端子部は、端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された端子部配線層と、から構成され、上記端子部配線層が、上記配線層と電気的に接続されているものである。以下、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。
2. Next, the configuration of the suspension substrate of the present invention will be described. In the present invention, the metal support substrate, the insulating layer, and the wiring layer are all formed with openings that are open, extend from one end of the opening to the other, and have terminal portions that connect to an external circuit board. The terminal part is formed of a terminal part metal supporting board, a terminal part insulating layer formed on the terminal part metal supporting board, and a terminal part wiring layer formed on the terminal part insulating layer. The terminal wiring layer is electrically connected to the wiring layer. Hereinafter, the configuration of the suspension substrate of the present invention will be described.
（１）端子部の構成
本発明における端子部は、上記開口部の一端から他端まで伸び、外部回路基板と接続し、端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された端子部配線層と、から構成されるものである。
(1) Configuration of terminal portion The terminal portion in the present invention extends from one end to the other end of the opening, is connected to an external circuit board, and is formed on the terminal portion metal support substrate and the terminal portion metal support substrate. A terminal part insulating layer and a terminal part wiring layer formed on the terminal part insulating layer are configured.
そして、上記端子部は、上記端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された上記端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された上記端子部配線層と、から構成されるものであるが、具体的には、平面視して上記開口部の内側の領域内における上記端子部金属支持基板、上記端子部絶縁層、および上記端子部配線層から構成されるものである。 The terminal portion includes the terminal portion metal support substrate, the terminal portion insulating layer formed on the terminal portion metal support substrate, the terminal portion wiring layer formed on the terminal portion insulating layer, and Specifically, it is composed of the terminal part metal support substrate, the terminal part insulating layer, and the terminal part wiring layer in a region inside the opening in plan view. Is.
（ａ）端子部金属支持基板
本発明における端子部金属支持基板は、上記端子部の支持体として機能し、上記端子部を構成するものである。上記端子部金属支持基板は、上記金属支持基板と同一の材料から構成されるものであってもよく、また上記金属支持基板とは異なる材料から構成されるものであってもよい。
(A) Terminal part metal support board The terminal part metal support board in this invention functions as a support body of the said terminal part, and comprises the said terminal part. The terminal metal support substrate may be composed of the same material as the metal support substrate, or may be composed of a material different from the metal support substrate.
図３は、本発明のサスペンション用基板の第２例における金属支持基板を説明する概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。第２例においては、第１例とは異なり、端子部金属支持基板１ｂが、開口部５の一端５ａから中央側に突出する突出部１ｂ１および開口部５の他端から中央側に突出する突出部１ｂ２から構成されている。
FIG. 3 is a schematic plan view for explaining a metal supporting board in the second example of the suspension board of the present invention, except for the configuration of the terminal portion connected to the external circuit board, except for the configuration other than the metal supporting board. It is a plan view from the side. In the second example, unlike the first example, the terminal part
また、図４は、本発明のサスペンション用基板の第３例における金属支持基板を説明する概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。第３例においては、第１例とは異なり、端子部金属支持基板１ｂの中央部に、端子部金属支持基板１ｂを切断し、開口部５の一端側の部分および開口部５の他端側の部分に分離する切り込み１ｂ３が形成されている。
FIG. 4 is a schematic plan view for explaining the metal support substrate in the third example of the suspension substrate of the present invention, except for the configuration other than the metal support substrate from the configuration of the terminal portion connected to the external circuit substrate. This is a plan view from the wiring layer side. In the third example, unlike the first example, the terminal
上記端子部金属支持基板の形状は、特に限定されるものではないが、第１例のサスペンション用基板のように、上記開口部の一端から他端まで連続して形成されているものでもよいし、第２例および第３例のサスペンション用基板のように、上記開口部の一端から他端まで連続せずに形成されているものでもよい。 The shape of the terminal metal support substrate is not particularly limited, but may be formed continuously from one end to the other end of the opening as in the suspension substrate of the first example. As in the suspension substrates of the second and third examples, the openings may be formed without being continuous from one end to the other end.
第１例のように、上記開口部の一端から他端まで連続して形成されている場合には、第２例および第３例のように、上記開口部の一端から他端まで連続せずに形成されている場合と比較して、上記端子部から構成されるＦＬの強度をより効果的に向上させることができる。また、第２例および第３例のように、上記開口部の一端から他端まで連続せずに形成されている場合には、第１例のように、上記開口部の一端から他端まで連続して形成されている場合と比較して、上記端子部がたわみ易くなる。これにより、上記端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。 When it is formed continuously from one end to the other end of the opening as in the first example, it does not continue from one end to the other end of the opening as in the second and third examples. Compared with the case where it forms in this, the intensity | strength of FL comprised from the said terminal part can be improved more effectively. Further, when the openings are formed not continuously from one end to the other end as in the second example and the third example, from one end to the other end of the opening as in the first example. Compared with the case where it is continuously formed, the terminal portion is easily bent. Thereby, it is possible to easily join the FL composed of the terminal portion to the connection terminal of the external circuit board.
また、上記開口部の一端から他端まで連続せずに形成されているものとしては、特に限定されるものではないが、上記端子部金属支持基板が、上記開口部の一端から中央側に突出する突出部および上記開口部の他端から中央側に突出する突出部から構成されているもの、上記端子部金属支持基板の中央部に、上記端子部金属支持基板を切断し、上記開口部の一端側の部分および上記開口部の他端側の部分に分離する切り込みが形成されているもの等であってもよい。 Moreover, it is not particularly limited as being formed so as not to be continuous from one end to the other end of the opening, but the terminal metal support board protrudes from one end of the opening to the center side. The terminal portion metal support substrate is cut into the center portion of the terminal portion metal support substrate, the protrusion portion protruding from the other end of the opening portion to the center side, The thing etc. which the notch isolate | separated into the part of one end side and the part of the other end side of the said opening part are formed may be sufficient.
また、上記端子部において、上記端子部金属支持基板の幅は、特に限定されるものではない。上記端子部において、上記端子部金属支持基板の幅は、第１例のように、上記端子部配線層の幅より大きくてもよい。ステンレス鋼等を材料とする上記端子部金属支持基板の剛性が、銅（Ｃｕ）等を材料とする上記端子部配線層の剛性より大きいために、上記端子部の剛性を大きくすることができるからである。これにより、上記端子部から構成されるＦＬの強度をより効果的に向上させることができるからである。 In the terminal portion, the width of the terminal portion metal support substrate is not particularly limited. In the terminal part, the width of the terminal part metal supporting board may be larger than the width of the terminal part wiring layer as in the first example. Since the rigidity of the terminal part metal support substrate made of stainless steel or the like is higher than the rigidity of the terminal part wiring layer made of copper (Cu) or the like, the rigidity of the terminal part can be increased. It is. This is because the strength of the FL composed of the terminal portion can be improved more effectively.
（ｂ）端子部配線層
本発明における端子部配線層は、上記端子部絶縁層上に形成され、上記端子部を構成するものである。上記端子部配線層は、上記配線層と電気的に接続されているものである。上記端子部配線層は、上記配線層と同一の材料から構成されるものであってもよく、また上記配線層とは異なる材料から構成されるものであってもよい。
(B) Terminal part wiring layer The terminal part wiring layer in this invention is formed on the said terminal part insulating layer, and comprises the said terminal part. The terminal part wiring layer is electrically connected to the wiring layer. The terminal part wiring layer may be made of the same material as the wiring layer, or may be made of a material different from the wiring layer.
図５は、本発明のサスペンション用基板の第４例を説明する模式図である。図５（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図５（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。さらに、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。第４例においては、第１例とは異なり、端子部配線層３ｂの幅が、端子部金属支持基板１ｂの幅より大きい。
FIG. 5 is a schematic view for explaining a fourth example of the suspension substrate of the present invention. FIG. 5A is a schematic plan view showing an external circuit board connection region, and more specifically, a schematic plan view showing a terminal portion connected to the external circuit board. FIG. 5B is a schematic plan view showing the metal support substrate in the external circuit board connection region, except for the configuration of the terminal portion connected to the external circuit board except for the configuration other than the metal support substrate. Is a plan view. Furthermore, FIG.5 (c) is BB sectional drawing of Fig.5 (a). In the fourth example, unlike the first example, the width of the terminal
上記端子部において、上記端子部配線層の幅は、第４例のように、上記端子部金属支持基板の幅より大きくてもよい。銅（Ｃｕ）等を材料とする上記端子部配線層の剛性が、ステンレス鋼等を材料とする上記端子部金属支持基板の剛性より小さいために、上記端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成される端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成される端子部配線層と、から構成される上記端子部の剛性を小さくすることができるからである。これにより、上記端子部がたわみ易くなるために、上記端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。 In the terminal part, the width of the terminal part wiring layer may be larger than the width of the terminal part metal supporting board as in the fourth example. Since the rigidity of the terminal part wiring layer made of copper (Cu) or the like is smaller than the rigidity of the terminal part metal supporting board made of stainless steel or the like, the terminal part metal supporting board and the terminal part metal This is because the rigidity of the terminal portion including the terminal portion insulating layer formed on the support substrate and the terminal portion wiring layer formed on the terminal portion insulating layer can be reduced. Thereby, since the terminal portion is easily bent, the FL composed of the terminal portion can be easily joined to the connection terminal of the external circuit board.
（ｃ）端子部絶縁層
本発明における端子部絶縁層は、上記端子部金属支持基板上に形成され、上記端子部を構成するものである。上記端子部絶縁層は、上記端子部金属支持基板および上記端子部配線層を絶縁するものである。上記端子部絶縁層は、上記絶縁層と同一の材料から構成されるものであってもよく、また上記絶縁層とは異なる材料から構成されるものであってもよい。
(C) Terminal part insulating layer The terminal part insulating layer in this invention is formed on the said terminal part metal support substrate, and comprises the said terminal part. The terminal part insulating layer insulates the terminal part metal support substrate and the terminal part wiring layer. The terminal insulating layer may be made of the same material as the insulating layer, or may be made of a material different from the insulating layer.
（２）サスペンション用基板の構成
図６は、本発明のサスペンション用基板の第５例を説明する模式図である。図６（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図６（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。さらに、図６（ｃ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
(2) Configuration of Suspension Substrate FIG. 6 is a schematic diagram for explaining a fifth example of the suspension substrate of the present invention. FIG. 6A is a schematic plan view showing an external circuit board connection region, and more specifically, a schematic plan view showing a terminal portion connected to the external circuit board. FIG. 6B is a schematic plan view showing the metal support board in the external circuit board connection region, except for the configuration other than the metal support board from the configuration of the terminal portion connected to the external circuit board. Is a plan view. Furthermore, FIG.6 (c) is AA sectional drawing of Fig.6 (a).
第５例においては、第１例と同様に、金属支持基板１ａ、絶縁層２ａ、および配線層３ａが、いずれも開口した開口部５が形成されている。また、開口部５の内側の領域内において、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から、その反対側の他端５ｂ（開口部の他端）まで伸び、ＦＬとして外部回路基板と接続する端子部６が形成されている。端子部６は、端子部金属支持基板１ｂと、端子部金属支持基板１ｂ上に形成された端子部絶縁層２ｂと、端子部絶縁層２ｂ上に形成された端子部配線層３ｂと、から構成されている。そして、端子部配線層３ｂが、配線層３ａと電気的に接続されている。
In the fifth example, similarly to the first example, the
第５例においては、第１例と異なり、端子部金属支持基板１ｂが、金属支持基板１ａと分離されている。また、サスペンション用基板が、端子部絶縁層２ｂを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７をさらに有する。
In the fifth example, unlike the first example, the terminal portion
図６（ｃ）において、第１ビア部７は、端子部配線層３ｂから突出しているが、第１ビア部７は、端子部配線層３ｂから突出していない方が好ましい。端子部配線層３ｂの接合面が平坦である方が、端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合しやすいからである。
In FIG. 6C, the first via
上記サスペンション用基板としては、特に限定されるものではないが、上記端子部金属支持基板が、第５例のように、上記金属支持基板と分離されているものが好ましい。上記端子部配線層を半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、上記端子部配線層の反対側にある上記端子部金属支持基板を超音波で振動させて加熱する場合に、上記端子部金属支持基板の温度上昇を調整することができるからである。これにより、複数の端子部において、半田等を均一に溶解して、複数の端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。なお、上記サスペンション用基板が、後述するように、上記端子部絶縁層を貫通して、上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板を接続する第１ビア部を有するものである場合には、上記端子部間がショートしないように、上記端子部支持基板が、上記金属支持基板と分離されている必要がある。 The suspension substrate is not particularly limited, but it is preferable that the terminal metal support substrate is separated from the metal support substrate as in the fifth example. In order to join the terminal part wiring layer to the connection terminal of the external circuit board with solder or the like, when the terminal part metal support board on the opposite side of the terminal part wiring layer is heated by ultrasonic vibration, This is because the temperature rise of the terminal portion metal support substrate can be adjusted. This is because solder or the like is uniformly dissolved in the plurality of terminal portions, and the FL composed of the plurality of terminal portions can be easily joined to the connection terminals of the external circuit board. When the suspension substrate has a first via portion that penetrates the terminal portion insulating layer and connects the terminal portion wiring layer and the terminal portion metal support substrate, as will be described later. The terminal support substrate needs to be separated from the metal support substrate so that the terminal portions are not short-circuited.
また、上記サスペンション用基板としては、特に限定されるものではないが、第５例のように、上記端子部絶縁層を貫通して、上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板を接続する第１ビア部をさらに有するものが好ましい。上記端子部配線層を半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、上記端子部配線層の反対側にある上記端子部金属支持基板を超音波で振動させて加熱する場合に、上記第１ビア部の存在によって、上記端子部金属支持基板から上記端子部配線層に熱が伝わり易くなるからである。これにより、半田等を溶解し易くして、上端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。また、この場合において、特に、上記端子部金属支持基板に接合用バーを押し付けて、接合用バーによって超音波で振動させる場合に、上記端子部金属支持基板を押し付けた圧力が、上記端子部配線層に伝わり易くなるからである。これにより、上端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。 Further, the suspension substrate is not particularly limited, but as in the fifth example, the terminal portion wiring layer and the terminal portion metal support substrate are connected through the terminal portion insulating layer. What further has a 1st via | veer part is preferable. In order to join the terminal part wiring layer to the connection terminal of the external circuit board with solder or the like, when the terminal part metal support board on the opposite side of the terminal part wiring layer is heated by ultrasonic vibration, This is because the presence of the first via portion facilitates heat transfer from the terminal portion metal support substrate to the terminal portion wiring layer. This is because solder and the like can be easily dissolved, and the FL composed of the upper terminal portion can be easily joined to the connection terminal of the external circuit board. In this case, in particular, when the bonding bar is pressed against the terminal metal support substrate and is vibrated ultrasonically by the bonding bar, the pressure applied to the terminal metal support substrate is reduced by the terminal wiring. It is because it becomes easy to be transmitted to the layer. This is because the FL composed of the upper terminal portion can be easily joined to the connection terminal of the external circuit board.
上記第１ビア部の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばめっきを挙げることができる。中でも、本発明においては、上記第１ビア部の材料が、上記配線層の材料よりも耐腐食性が高い材料であることが好ましい。めっきの種類としては、例えばＮｉめっき等を挙げることができる。電解Ｎｉめっき法により上記第１ビア部を形成する場合、用いられる電解Ｎｉめっき浴としては、例えばワット浴およびスルファミン酸浴等を挙げることができる。また、後述するアディティブ法において、上記第１ビア部および上記端子部配線層を同時に形成する場合のように、上記第１ビア部の材料は、上記端子部配線層と同一の材料であってもよい。 The material of the first via portion is not particularly limited as long as it has conductivity, and examples thereof include plating. In particular, in the present invention, the material of the first via portion is preferably a material having higher corrosion resistance than the material of the wiring layer. Examples of the type of plating include Ni plating. When the first via portion is formed by the electrolytic Ni plating method, examples of the electrolytic Ni plating bath used include a watt bath and a sulfamic acid bath. Further, in the additive method described later, the material of the first via part may be the same material as the terminal part wiring layer as in the case where the first via part and the terminal part wiring layer are formed simultaneously. Good.
また、上記第１ビア部の数は、特に限定されるものではないが、例えば１個以上であることが好ましく、２個以上であることがより好ましい。上記第１ビア部の数が多い程、上記端子部金属支持基板から上記端子部配線層に熱が伝わり易くなり、上記端子部金属支持基板を押し付けた圧力が、上記端子部配線層に伝わり易くなるという本発明の効果が発揮されやすいからである。さらに、上記第１ビア部の平面視形状は特に限定されるものではないが、円状、楕円状、櫛状、十字状、棒状、任意の多角形状等を挙げることができる。また、図６（ｃ）に示すように、第１ビア部７の直径をＤ１とした場合、Ｄ１の値は、特に限定されるものではないが、端子部配線層３ｂの幅および端子部金属支持基板１ｂの幅を少し超えるくらいまでを限度とするものである。
Further, the number of the first via portions is not particularly limited, but for example, is preferably 1 or more, and more preferably 2 or more. As the number of the first via portions increases, heat is more easily transmitted from the terminal portion metal support substrate to the terminal portion wiring layer, and pressure applied to the terminal portion metal support substrate is more easily transmitted to the terminal portion wiring layer. This is because the effect of the present invention is easily exhibited. Further, the shape of the first via portion in plan view is not particularly limited, and examples thereof include a circle shape, an ellipse shape, a comb shape, a cross shape, a rod shape, and an arbitrary polygon shape. Further, as shown in FIG. 6 (c), when the diameter of the first via
図７は、本発明のサスペンション用基板の第６例を説明する模式図である。図７（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図７（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。さらに、図７（ｃ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 FIG. 7 is a schematic view for explaining a sixth example of the suspension substrate of the present invention. FIG. 7A is a schematic plan view showing an external circuit board connection region, and more specifically, a schematic plan view showing a terminal portion connected to the external circuit board. FIG. 7B is a schematic plan view showing the metal support board in the external circuit board connection region, except for the configuration of the terminal portion connected to the external circuit board except for the configuration other than the metal support board. Is a plan view. Furthermore, FIG.7 (c) is AA sectional drawing of Fig.7 (a).
第６例においては、配線層３ａが、リード配線またはライト配線として機能する第１配線Ｗ１および第２配線Ｗ２を有する。また、第１配線Ｗ１が、ライト用（書込用）配線として機能する分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂを有する。さらに、第２配線Ｗ２が、リード用（読取用）配線として機能する分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂを有する。そして、第１配線Ｗ１に属する分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂと、第２配線Ｗ２に属する分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂとが交互に配置されたインターリーブ構造が形成されている。なお、第６例においては、第１配線Ｗ１が、ライト用（書込用）配線ではなくリード用（読取用）配線として機能する分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂを有し、第２配線Ｗ２が、リード用（読取用）配線ではなくライト用（書込用）配線として機能する分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂを有するものでもよい。
In the sixth example, the
また、第１例と同様に、金属支持基板１ａ、絶縁層２ａ、および配線層３ａが、いずれも開口した開口部５が形成されている。さらに、開口部５の内側の領域内において、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ側（開口部の一端側）から、その反対側の他端５ｂ側（開口部の他端側）まで伸び、ＦＬとして外部回路基板と接続する端子部６が二つ形成されている。端子部６は、端子部金属支持基板１ｂと、端子部金属支持基板１ｂ上に形成された端子部絶縁層２ｂと、端子部絶縁層２ｂ上に形成された端子部配線層３ｂと、から構成されている。そして、端子部配線層３ｂが、配線層３ａと電気的に接続されている。
Similarly to the first example, the
そして、二つの端子部６のうち一方の端子部６を構成する端子部金属支持基板１ｂは、金属支持基板１ａと分離されている。さらに、サスペンション用基板は、当該一方の端子部６において、端子部絶縁層２ｂを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７をさらに有する。
And the terminal part
また、二つの端子部６のうちの一方の端子部６を構成する端子部金属支持基板１ｂが、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から開口部５の外側に向かって伸びるジャンパー部１ｂ４を含む。さらに、当該一方の端子部６を構成する端子部配線層３ｂが、分岐配線Ｗ２ａ（配線層）とは分離されている。また、サスペンション用基板は、絶縁層２ａを貫通して、分岐配線Ｗ２ａ（配線層）およびジャンパー部１ｂ４を接続する第２ビア部８をさらに有する。第２ビア部８が、分岐配線Ｗ２ａ（第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線）に接続するように配置されている。そして、分岐配線Ｗ２ａ（配線層）が、第２ビア部８、端子部金属支持基板１ｂ、および第１ビア部７を介して、端子部配線層３ｂと電気的に接続されている。
In addition, the terminal part
図７（ｃ）において、第１ビア部７および第２ビア部８は、端子部配線層３ｂおよび配線層３ａから突出しているが、第１ビア部７および第２ビア部８は、端子部配線層３ｂおよび配線層３ａから突出していない方が好ましい。端子部配線層３ｂおよび配線層３ａの接合面が平坦である方が、端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合しやすいからである。これは、後述する図８（ｃ）においても、同様である。
In FIG. 7C, the first via
これにより、分岐配線Ｗ２ａ（一方に属する一の分岐配線）が、第２ビア部８、端子部金属支持基板１ｂ、第１ビア部７、および端子部配線層３ｂを介して、分岐配線Ｗ２ｂ（一方に属する他の分岐配線）と電気的に接続されている。また、第１配線Ｗ１に属する分岐配線Ｗ１ｂが分岐配線Ｗ１ａと接続されている。
Thereby, the branch wiring W 2a (one branch wiring belonging to one side) is connected to the branch wiring W via the second via
本発明のサスペンション用基板としては、第６例のように、上記端子部金属支持基板が、上記開口部の一端から上記開口部の外側に向かって伸びるジャンパー部を含み、上記絶縁層を貫通して、上記配線層および上記ジャンパー部を接続する第２ビア部をさらに有し、上記配線層が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続されているものが好ましい。 As the suspension substrate of the present invention, as in the sixth example, the terminal metal support substrate includes a jumper portion extending from one end of the opening toward the outside of the opening, and penetrates the insulating layer. The wiring layer and the jumper portion are further connected to each other, and the wiring layer passes through the second via portion, the terminal portion metal support substrate, and the first via portion. What is electrically connected to the terminal portion wiring layer is preferable.
上記配線層が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続されているから、サスペンション用基板の裏面を介して、上記配線層を、ＦＬを構成する上記端子部配線層と電気的に接続することができるからである。このため、上記配線層の設計自由度を向上させることができ、上記配線層を高密度化することができるからである。 Since the wiring layer is electrically connected to the terminal part wiring layer through the second via part, the terminal part metal supporting board, and the first via part, the back side of the suspension board is interposed. This is because the wiring layer can be electrically connected to the terminal wiring layer constituting the FL. For this reason, the design freedom of the wiring layer can be improved, and the wiring layer can be densified.
上記第２ビア部の材料は、上記第１ビア部の材料と同一の材料でも異なる材料でもよい。また、上記第２ビア部の数は、上記第１ビア部の数と同一の数でも異なる数でもよい。さらに、上記第２ビア部の平面視形状は、上記第１ビア部と同一の形状でも異なる形状でもよい。また、図７（ｃ）に示すように、第１ビア部７の直径をＤ２とした場合、Ｄ２の値は、上記第１ビア部の直径のＤ１と同一の値でも異なる値でもよい。
The material of the second via part may be the same as or different from the material of the first via part. Further, the number of the second via portions may be the same as or different from the number of the first via portions. Furthermore, the shape of the second via portion in plan view may be the same as or different from the first via portion. Further, as shown in FIG. 7 (c), if the diameter of the first via
また、本発明のサスペンション用基板としては、第６例のように、上記配線層が、第１配線および第２配線を有し、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置され、上記第２ビア部が、上記第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線に接続するように配置され、上記一方に属する一の分岐配線が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、上記第１ビア部、および上記端子部配線層を介して、上記一方に属する他の分岐配線と電気的に接続されているものが好ましい。 In the suspension substrate of the present invention, as in the sixth example, the wiring layer includes a first wiring and a second wiring, and the first wiring and the second wiring include two or more branch wirings. The branch wiring belonging to the first wiring and the branch wiring belonging to the second wiring are alternately arranged, and the second via portion is one branch belonging to one of the first wiring and the second wiring. One branch wiring that is arranged so as to be connected to the wiring and belongs to the one side is connected to the one via the second via part, the terminal part metal support substrate, the first via part, and the terminal part wiring layer. Those that are electrically connected to other branch wirings belonging to are preferred.
例えば、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置されたインターリーブ構造において、サスペンション用基板の裏面を介して、上記一方に属する一の分岐配線を、上記一方に属する他の分岐配線と電気的に接続することができるからである。このため、上記配線層の設計自由度を向上させることができ、上記配線層を高密度化することができるからである。 For example, in the interleave structure in which the first wiring and the second wiring have two or more branch wirings, and the branch wirings belonging to the first wiring and the branch wirings belonging to the second wiring are alternately arranged, This is because the one branch wiring belonging to the one can be electrically connected to the other branch wiring belonging to the one through the back surface of the suspension substrate. For this reason, the design freedom of the wiring layer can be improved, and the wiring layer can be densified.
また、上記一方に属する一の分岐配線が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、上記第１ビア部、および上記端子部配線層を介して、上記一方に属する他の分岐配線と電気的に接続されているから、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置されたインターリーブ構造が、長距離にわたって実現するからである。これにより、良好な電気特性が得られるからである。 In addition, the one branch wiring belonging to the one is connected to the other branch wiring belonging to the one via the second via portion, the terminal metal support substrate, the first via portion, and the terminal portion wiring layer. This is because, since they are electrically connected, an interleave structure in which the branch wiring belonging to the first wiring and the branch wiring belonging to the second wiring are alternately arranged is realized over a long distance. This is because good electrical characteristics can be obtained.
さらに、本発明のサスペンション用基板としては、上記端子部金属支持基板の幅が、第６例のように、上記端子部配線層の幅より大きくてもよい。第６例のように、上記配線層が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続されている場合には、上記端子部金属支持基板を構成するステンレス鋼等の導電性が上記端子部配線層を構成する銅（Ｃｕ）等の導電性より小さいながらも、上記端子部金属支持基板の抵抗を下げることができるからである。これにより、良好な電気特性が得られるからである。 Furthermore, as the suspension substrate of the present invention, the width of the terminal metal support substrate may be larger than the width of the terminal wiring layer as in the sixth example. As in the sixth example, when the wiring layer is electrically connected to the terminal part wiring layer via the second via part, the terminal part metal supporting board, and the first via part. Reduces the resistance of the terminal metal support substrate while the conductivity of the stainless steel etc. constituting the terminal part metal support substrate is smaller than the conductivity of copper (Cu) etc. constituting the terminal part wiring layer. Because you can. This is because good electrical characteristics can be obtained.
図８は、本発明のサスペンション用基板の第７例を説明する模式図である。図８（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図８（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。さらに、図８（ｃ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 FIG. 8 is a schematic view for explaining a seventh example of the suspension substrate of the present invention. FIG. 8A is a schematic plan view showing an external circuit board connection region, and more specifically, a schematic plan view showing a terminal portion connected to the external circuit board. FIG. 8B is a schematic plan view showing the metal support board in the external circuit board connection region, except for the configuration other than the metal support board from the configuration of the terminal portion connected to the external circuit board. Is a plan view. Furthermore, FIG.8 (c) is AA sectional drawing of Fig.8 (a).
第７例においては、第６例とは異なり、端子部絶縁層２ａを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７が、開口部５における記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ側（開口部の一端側）とは反対側の他端５ｂ側（開口部の他端側）において、開口部５の外側に形成されている。
In the seventh example, unlike the sixth example, the first via
本発明においては、上記第１ビア部が形成される位置は、特に限定されるものではない。例えば、第６例のように、上記端子部の中央に形成されていてもよい。また、第７例のように、上記開口部の外側に形成されていてもよい。この場合には、上記第１ビア部が接続している上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板から構成されている上記端子部と、上記第１ビア部が接続していない上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板から構成されている上記端子部とのたわみ易さが等しくなる。このため、上記第１ビア部が接続している上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板から構成されている上記端子部と、上記第１ビア部が接続していない上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板から構成されている上記端子部とを有するサスペンション用基板を外部回路基板に接合する場合に、これらの端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くなる。 In the present invention, the position where the first via portion is formed is not particularly limited. For example, it may be formed at the center of the terminal portion as in the sixth example. Further, as in the seventh example, it may be formed outside the opening. In this case, the terminal part composed of the terminal part wiring layer to which the first via part is connected and the terminal part metal supporting board, and the terminal part to which the first via part is not connected. Easiness of deflection with the terminal portion composed of the wiring layer and the terminal portion metal support substrate becomes equal. Therefore, the terminal part wiring layer connected to the first via part and the terminal part composed of the terminal part metal support substrate, and the terminal part wiring layer not connected to the first via part. When the suspension board having the terminal part composed of the terminal part metal supporting board is joined to the external circuit board, the FL composed of these terminal parts is joined to the connection terminal of the external circuit board. It becomes easy.
図９は、本発明のサスペンション用基板の第８例を説明する模式図である。図９（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図９（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。さらに、図９（ｃ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図９（ｄ）は、図９（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 FIG. 9 is a schematic view for explaining an eighth example of the suspension substrate of the present invention. FIG. 9A is a schematic plan view showing an external circuit board connection region, specifically, a schematic plan view showing a terminal portion connected to the external circuit board. FIG. 9B is a schematic plan view showing the metal support board in the external circuit board connection region, except for the configuration other than the metal support board from the configuration of the terminal portion connected to the external circuit board. Is a plan view. Further, FIG. 9C is an AA sectional view of FIG. 9A, and FIG. 9D is a BB sectional view of FIG. 9A.
第８例においては、第６例と同様に、配線層３ａが、リード配線またはライト配線として機能する第１配線Ｗ１および第２配線Ｗ２を有する。また、第１配線Ｗ１が、ライト用（書込用）配線として機能する分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂを有する。さらに、第２配線Ｗ２が、リード用（読取用）配線として機能する分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂを有する。そして、第１配線Ｗ１に属する分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂと、第２配線Ｗ２に属する分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂとが交互に配置されたインターリーブ構造が形成されている。なお、第８例においては、第１配線Ｗ１が、ライト用（書込用）配線ではなくリード用（読取用）配線として機能する分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂを有し、第２配線Ｗ２が、リード用（読取用）配線ではなくライト用（書込用）配線として機能する分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂを有するものでもよい。
In the eighth embodiment, has in the same manner as in the sixth embodiment, the
また、第１例と同様に、金属支持基板１ａ、絶縁層２ａ、および配線層３ａが、いずれも開口した開口部５が形成されている。さらに、開口部５の内側の領域内において、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ側（開口部の一端側）から、その反対側の他端５ｂ側（開口部の他端側）まで伸び、ＦＬとして外部回路基板と接続する端子部６が二つ形成されている。端子部６は、端子部金属支持基板１ｂと、端子部金属支持基板１ｂ上に形成された端子部絶縁層２ｂと、端子部絶縁層２ｂ上に形成された端子部配線層３ｂと、から構成されている。そして、端子部配線層３ｂが、配線層３ａと電気的に接続されている。
Similarly to the first example, the
そして、二つの端子部６のうちの一方の端子部６を構成する端子部金属支持基板１ｂは、金属支持基板１ａと分離されている。さらに、サスペンション用基板は、当該一方の端子部６において、端子部絶縁層２ｂを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７をさらに有する。
And the terminal part
また、二つの端子部６のうちの一方の端子部６を構成する端子部金属支持基板１ｂが、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から開口部５の外側に向かって伸びるジャンパー部１ｂ４を含む。さらに、当該一方の端子部６を構成する端子部配線層３ｂが、分岐配線Ｗ２ａ（配線層）および分岐配線Ｗ２ｂ（配線層）とは分離されている。また、サスペンション用基板は、絶縁層２ａを貫通して、分岐配線Ｗ２ａ（配線層）およびジャンパー部１ｂ４を接続する第２ビア部８、ならびに絶縁層２ａを貫通して、分岐配線Ｗ２ｂ（配線層）およびジャンパー部１ｂ４を接続する第３ビア部９をさらに有する。第２ビア部８が、分岐配線Ｗ２ａ（第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線）に接続するように配置されている。また、第３ビア部９が、分岐配線Ｗ２ｂ（第１配線および第２配線の一方に属する他の分岐配線）に接続するように配置されている。そして、分岐配線Ｗ２ａ（一の分岐配線）が、第２ビア部８、ジャンパー部１ｂ４、および第３ビア部９を介して、分岐配線Ｗ２ｂ（他の分岐配線）と電気的に接続されている。また、分岐配線Ｗ２ａ（一の分岐配線）が、第２ビア部８、端子部金属支持基板１ｂ、および第１ビア部７を介して、端子部配線層３ｂと電気的に接続されている。さらに、分岐配線Ｗ２ｂ（他の分岐配線）が、第３ビア部９、端子部金属支持基板１ｂ、および第１ビア部７を介して、端子部配線層３ｂと電気的に接続されている。分岐配線Ｗ１ｂが分岐配線Ｗ１ａと接続されている。
In addition, the terminal part
図９（ｃ）および図９（ｄ）において、第１ビア部７、第２ビア部８、および第３ビア部９は、端子部配線層３ｂおよび配線層３ａから突出しているが、第１ビア部７、第２ビア部８、および第３ビア部９は、端子部配線層３ｂおよび配線層３ａから突出していない方が好ましい。端子部配線層３ｂおよび配線層３ａの接合面が平坦である方が、端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合しやすいからである。
9C and 9D, the first via
本発明のサスペンション用基板としては、第８例のように、上記絶縁層を貫通して、上記配線層および上記ジャンパー部を接続する第３ビア部をさらに有し、上記配線層が、第１配線および第２配線を有し、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置され、上記第２ビア部が、上記第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線に接続するように配置され、上記第３ビア部が、上記一方に属する他の分岐配線に接続するように配置され、上記一の分岐配線が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続され、上記他の分岐配線が、上記第３ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続されているものが好ましい。 As in the eighth example, the suspension substrate of the present invention further includes a third via portion that penetrates the insulating layer and connects the wiring layer and the jumper portion. A first wiring and a second wiring, the first wiring and the second wiring have two or more branch wirings, and the branch wiring belonging to the first wiring and the branch wiring belonging to the second wiring alternately And the second via portion is arranged to connect to one branch wiring belonging to one of the first wiring and the second wiring, and the third via portion is connected to another branch wiring belonging to the one. The one branch wiring is electrically connected to the terminal part wiring layer via the second via part, the terminal part metal supporting board, and the first via part, The other branch wiring is connected to the third via part and the terminal part metal support. Substrate, and through the first via portion, which is connected to the terminal section wiring layers electrically is preferred.
例えば、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置されたインターリーブ構造において、サスペンション用基板の裏面を介して、上記一の分岐配線を、他の分岐配線と電気的に接続することができ、かつ上記一の分岐配線、ならびに上記他の分岐配線の両方を、ＦＬを構成する上記端子部配線層と電気的に接続することができるからである。このため、上記配線層の設計自由度をさらに向上させることができ、上記配線層をさらに高密度化することができるからである。 For example, in the interleave structure in which the first wiring and the second wiring have two or more branch wirings, and the branch wirings belonging to the first wiring and the branch wirings belonging to the second wiring are alternately arranged, The one branch wiring can be electrically connected to another branch wiring through the back surface of the suspension substrate, and both the one branch wiring and the other branch wiring constitute an FL. This is because it can be electrically connected to the terminal part wiring layer. For this reason, the design freedom of the wiring layer can be further improved, and the wiring layer can be further densified.
図１０は、本発明のサスペンション用基板の第９例を説明する模式図である。図１０（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図１０（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。 FIG. 10 is a schematic view for explaining a ninth example of the suspension substrate of the present invention. FIG. 10A is a schematic plan view showing an external circuit board connection region, and more specifically, a schematic plan view showing a terminal portion connected to the external circuit board. FIG. 10B is a schematic plan view showing the metal support board in the external circuit board connection region, except for the configuration of the terminal portion connected to the external circuit board except for the configuration other than the metal support board. Is a plan view.
以下、第９例について、第６例と異なる点のみを説明する。二つの端子部６のうちの両方の端子部６において、端子部金属支持基板１ｂが金属支持基板１ａと分離されている。このため、両方の端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、両方の端子部配線層３ｂの反対側にある両方の端子部金属支持基板１ｂを超音波で振動させて加熱する場合に、両方の端子部金属支持基板１ｂの温度上昇を調整することができる。これにより、両方の端子部６において、半田等を均一に溶解して、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。
Hereinafter, only the points of the ninth example different from the sixth example will be described. In both
また、両方の端子部６において、端子部絶縁層２ｂを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７が形成されている。このため、両方の端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、両方の端子部配線層３ｂの反対側にある両方の端子部金属支持基板１ｂを超音波で振動させて加熱する場合に、両方の端子部６において、同じように、第１ビア部７の存在によって、端子部金属支持基板１ｂから端子部配線層３ｂに熱が伝わり易くなる。これにより、両方の端子部６において、同じように、半田等を溶解し易くして、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。また、この場合において、特に、端子部金属支持基板１ｂに接合用バーを押し付けて、接合用バーによって超音波で振動させる場合に、両方の端子部６において、同じように、端子部金属支持基板１ｂを押し付けた圧力が、端子部配線層３ｂに伝わり易くなる。これにより、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。
Further, in both
さらに、両方の端子部６において、平面視して端子部６の中央の同一の位置に第１ビア部７が形成されている。これにより、両方の端子部６のたわみ易さが等しくなるため、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板に接合し易くなる。
Further, in both
図１１は、本発明のサスペンション用基板の第１０例を説明する模式図である。図１１（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。図１１（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。 FIG. 11 is a schematic diagram for explaining a tenth example of a suspension substrate according to the present invention. FIG. 11A is a schematic plan view showing an external circuit board connection region, and more specifically, a schematic plan view showing a terminal portion connected to the external circuit board. FIG. 11B is a schematic plan view showing the metal support board in the external circuit board connection region, except for the configuration of the terminal portion connected to the external circuit board except for the configuration other than the metal support board. It is what I saw.
以下、第１０例について、第７例と異なる点のみを説明する。二つの端子部６のうちの両方の端子部６において、端子部金属支持基板１ｂが金属支持基板１ａと分離されている。このため、両方の端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、両方の端子部配線層３ｂの反対側にある両方の端子部金属支持基板１ｂを超音波で振動させて加熱する場合に、両方の端子部金属支持基板１ｂの温度上昇を調整することができる。これにより、両方の端子部６において、半田等を均一に溶解して、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。
Hereinafter, only the differences from the seventh example will be described for the tenth example. In both
また、両方の端子部６において、端子部絶縁層２ｂを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７が形成されている。このため、両方の端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、両方の端子部配線層３ｂの反対側にある両方の端子部金属支持基板１ｂを超音波で振動させて加熱する場合に、両方の端子部６において、同じように、第１ビア部７の存在によって、端子部金属支持基板１ｂから端子部配線層３ｂに熱が伝わり易くなる。これにより、両方の端子部６において、同じように、半田等を溶解し易くして、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。また、この場合において、特に、端子部金属支持基板１ｂに接合用バーを押し付けて、接合用バーによって超音波で振動させる場合に、両方の端子部６において、同じように、端子部金属支持基板１ｂを押し付けた圧力が、端子部配線層３ｂに伝わり易くなる。これにより、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。
Further, in both
さらに、両方の端子部６において、平面視して開口部５の外側の同一の位置に第１ビア部７が形成されている。これにより、両方の端子部６のたわみ易さが等しくなるため、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板に接合し易くなる。
Further, in both
図１２は、本発明のサスペンション用基板の第１１例を説明する模式図である。図１２（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。図１２（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。 FIG. 12 is a schematic view for explaining an eleventh example of the suspension substrate of the present invention. FIG. 12A is a schematic plan view showing an external circuit board connection region, and more specifically, a schematic plan view showing a terminal portion connected to the external circuit board. FIG. 12B is a schematic plan view showing the metal support board in the external circuit board connection region, except for the configuration of the terminal portion connected to the external circuit board, except for the configuration other than the metal support board. It is what I saw.
以下、第１１例について、第８例と異なる点のみを説明する。二つの端子部６のうちの両方の端子部６において、端子部金属支持基板１ｂが金属支持基板１ａと分離されている。このため、両方の端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、両方の端子部配線層３ｂの反対側にある両方の端子部金属支持基板１ｂを超音波で振動させて加熱する場合に、両方の端子部金属支持基板１ｂの温度上昇を調整することができる。これにより、両方の端子部６において、半田等を均一に溶解して、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。
Hereinafter, only the differences from the eighth example will be described for the eleventh example. In both
また、両方の端子部６において、端子部絶縁層２ｂを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７が形成されている。このため、両方の端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、両方の端子部配線層３ｂの反対側にある両方の端子部金属支持基板１ｂを超音波で振動させて加熱する場合に、両方の端子部６において、同じように、第１ビア部７の存在によって、端子部金属支持基板１ｂから端子部配線層３ｂに熱が伝わり易くなる。これにより、両方の端子部６において、同じように、半田等を溶解し易くして、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。また、この場合において、特に、端子部金属支持基板１ｂに接合用バーを押し付けて、接合用バーによって超音波で振動させる場合に、両方の端子部６において、同じように、端子部金属支持基板１ｂを押し付けた圧力が、端子部配線層３ｂに伝わり易くなる。これにより、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。
Further, in both
さらに、両方の端子部６において、平面視して端子部６の中央の同一の位置に第１ビア部７が形成されている。これにより、両方の端子部６のたわみ易さが等しくなるため、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板に接合し易くなる。
Further, in both
（３）サスペンション用基板の製造方法
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、所望のサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。図１３は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図であり、具体的には、サブトラクティブ法による製造方法を示す概略断面図である。図１３においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図１３（ａ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、配線層３ａ、および配線層３ａに接続された端子部配線層３ｂを形成する（図１３（ｂ））。エッチング液としては、例えば、塩化鉄系エッチング液を挙げることができる。次に、配線層３ａ上にカバー層４を形成する（図１３（ｃ））。次に、絶縁部材２Ａに対してウェットエッチングを行い、絶縁層２ａ、および端子部絶縁層２ｂを形成する（図１３（ｄ））。エッチング液としては、例えば、アルカリ系エッチング液を挙げることができる。次に、絶縁層２ａおよび配線層３、ならびに端子部絶縁層２ｂおよび端子部配線層３ｂの貫通孔に、電解めっき法により第１ビア部７および第２ビア部８を形成する（図１３（ｅ））。ここで、図１３（ｅ）においては、第１ビア部７および第２ビア部８を、端子部配線層３ｂおよび配線層３ａから突出するように形成しているが、第１ビア部７および第２ビア部８を、端子部配線層３ｂおよび配線層３ａから突出しないように形成する方が好ましい。端子部配線層３ｂおよび配線層３ａの接合面を平坦にする方が、端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合しやすくすることができるからである。最後に、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１ａ、および開口部５の一端から開口部５の外側に向かって伸びるジャンパー部１ｂ４を含み、金属支持基板１ａと分離されている端子部金属支持基板１ｂを形成する（図１３（ｆ））。これにより、図７に示した、端子部６が形成されたサスペンション用基板が得られる。なお、本例においては、配線層３ｂ上にカバー層４を形成する図１３（ｃ）に示した工程を行わなくてもよい。
(3) Manufacturing Method of Suspension Substrate The manufacturing method of the suspension substrate of the present invention is not particularly limited as long as a desired suspension substrate can be obtained. FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing an example of a method for manufacturing a suspension substrate according to the present invention. Specifically, FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing method by a subtractive method. In FIG. 13, first, a laminated member in which the
図１４は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図であり、具体的には、アディティブ法による製造方法を示す概略断面図である。図１４においては、まず、金属支持部材１Ａを準備する（図１４（ａ））。次に、金属支持部材１Ａの表面上に、例えばフォトリソグラフィーにより、絶縁層２ａ、端子部絶縁層２ｂを形成する（図１４（ｂ））。次に、図示しないが、スパッタリング法により絶縁層２ａ側の表面および端子部絶縁層２ｂ側の表面にシード層を形成する。次に、電解めっき法により、第１ビア部７および第２ビア部８、ならびに配線層３ａおよび端子部配線層３ｂを同時に形成する（図１４（ｃ））。次に、配線層３ａ上にカバー層４を形成する（図１４（ｄ））。最後に、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１ａ、および開口部５の一端から開口部５の外側に向かって伸びるジャンパー部１ｂ４を含み、金属支持基板１ａと分離されている端子部金属支持基板１ｂを形成する（図１４（ｅ））。これにより、端子部６が形成されたサスペンション用基板が得られる。なお、本例においては、配線層３ａ上にカバー層４を形成する図１４（ｄ）に示した工程を行わなくてもよい。
FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing another example of a method for manufacturing a suspension substrate according to the present invention, specifically, a schematic cross-sectional view showing a manufacturing method by an additive method. In FIG. 14, first, a
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述し
たサスペンション用基板と、上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を
有することを特徴とするものである。
B. Suspension Next, the suspension of the present invention will be described. The suspension of the present invention includes the above-described suspension substrate and a load beam provided on the surface of the metal support substrate.
図１５は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１５に示されるサスペンション３００は、上述したサスペンション用基板１００と、サスペンション用基板１００の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２００とを有するものである。
FIG. 15 is a schematic plan view showing an example of the suspension of the present invention. A
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、ＦＬの強度を向上させたサスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension substrate, a suspension having improved FL strength can be obtained.
本発明のサスペンションは、サスペンション用基板と、ロードビームとを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。 The suspension of the present invention includes a suspension substrate and a load beam. The suspension substrate in the present invention is the same as the content described in the above “A. Suspension substrate”, and therefore description thereof is omitted here. On the other hand, the load beam in the present invention is provided on the surface of the suspension substrate on the metal support substrate side. Although the material of the load beam is not particularly limited, for example, a metal can be used, and stainless steel is preferable.
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンショ
ンは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、
を有することを特徴とするものである。
C. Next, the suspension with an element of the present invention will be described. A suspension with an element of the present invention includes the above-described suspension, a recording / reproducing element disposed on the suspension,
It is characterized by having.
図１６は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１６に示される素子付サスペンション４００は、上述したサスペンション３００と、サスペンション３００の記録再生用素子実装領域１０１に実装された記録再生用素子３０１と、を有するものである。
FIG. 16 is a schematic plan view showing an example of the suspension with an element of the present invention. The element-mounted
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、ＦＬの強度を向上させた素子付サスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension, a suspension with an element with improved FL strength can be obtained.
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび記録再生用素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、本発明における記録再生用素子は、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。また、本発明の素子付サスペンションは、熱アシスト用素子、アクチュエータ素子等の他の素子を有していても良い。 The suspension with an element of the present invention includes at least a suspension and a recording / reproducing element. The suspension according to the present invention is the same as the content described in “B. Suspension” above, and thus the description thereof is omitted here. Further, the recording / reproducing element in the present invention is not particularly limited, but an element having a magnetism generating element is preferable. Specifically, a magnetic head slider can be mentioned. The suspension with an element of the present invention may have other elements such as a thermal assist element and an actuator element.
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
D. Next, the hard disk drive of the present invention will be described. The hard disk drive of the present invention has the above-described suspension with an element.
図１７は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１７に示されるハードディスクドライブ５００は、上述した素子付サスペンション４００と、素子付サスペンション４００がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４０１と、ディスク４０１を回転させるスピンドルモータ４０２と、素子付サスペンション４００の素子を移動させるアーム４０３およびボイスコイルモータ４０４と、上記の部材を密閉するケース４０５とを有するものである。
FIG. 17 is a schematic plan view showing an example of the hard disk drive of the present invention. A
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、ＦＬの強度を向上させたハードディスクドライブとすることができる。 According to the present invention, a hard disk drive with improved FL strength can be obtained by using the above-described suspension with an element.
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。 The hard disk drive of the present invention has at least a suspension with an element, and usually further includes a disk, a spindle motor, an arm, and a voice coil motor. Since the suspension with an element is the same as the content described in “C. Suspension with an element”, description thereof is omitted here. As other members, the same members as those used in a general hard disk drive can be used.
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。 The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the technical idea described in the claims of the present invention has substantially the same configuration and exhibits the same function and effect regardless of the case. It is included in the technical scope of the invention.
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
［実施例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図１３（ａ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から、配線層、および配線層に接続された端子部配線層を形成し（図１３（ｂ））、金属支持部材に治具孔を形成した（図示せず）。
[Example 1]
First, a laminated member having SUS304 (metal support member) having a thickness of 18 μm, a polyimide resin layer (insulating member) having a thickness of 10 μm, and an electrolytic copper layer (conductor member) having a thickness of 9 μm was prepared (FIG. 13A). . Next, a dry film resist was laminated on both surfaces of the laminated member to form a resist pattern. Next, etching was performed using a ferric chloride solution, and a resist film was removed after the etching. Thereby, the wiring layer and the terminal part wiring layer connected to the wiring layer were formed from the conductor member (FIG. 13B), and a jig hole was formed in the metal support member (not shown).
次に、配線層上にカバー層を形成した（図１３（ｃ））。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングし、絶縁層、および端子部絶縁層を形成した（図１３（ｄ））。次に、金属支持部材からの給電により、絶縁層および配線層、ならびに端子部絶縁層および端子部配線層の貫通孔に、電解めっき法により第１ビア部および第２ビア部を形成した（図１３（ｅ））。次に、金属支持部材に対するウェットエッチングを行い、金属支持基板、および開口部の一端から開口部の外側に向かって伸びるジャンパー部を含み、金属支持基板と分離されている端子部金属支持基板を形成した（図１３（ｆ））。これにより、サスペンション用基板を得た。 Next, a cover layer was formed on the wiring layer (FIG. 13C). Next, in order to pattern the insulating member, resist plate-making was performed, and the exposed polyimide resin was wet-etched to form an insulating layer and a terminal portion insulating layer (FIG. 13D). Next, the first via portion and the second via portion were formed by electrolytic plating in the through holes of the insulating layer and the wiring layer, and the terminal portion insulating layer and the terminal portion wiring layer by feeding from the metal support member (see FIG. 13 (e)). Next, wet etching is performed on the metal support member to form a metal support substrate and a terminal metal support substrate that is separated from the metal support substrate, including a jumper portion extending from one end of the opening toward the outside of the opening. (FIG. 13 (f)). As a result, a suspension substrate was obtained.
１ａ…金属支持基板、 １ｂ…端子部金属支持基板、 １ｂ４…ジャンパー部、 ２ａ…絶縁層、 ２ｂ…端子部絶縁層、 ３ａ…配線層、 ３ｂ…端子部配線層、 ６…端子部、 ７…第１ビア部、 ８…第２ビア部、 ９…第３ビア部、 １００…サスペンション用基板、 １０１…記録再生用素子実装領域、 １０２…外部回路基板接続領域、 １０３…配線層
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記金属支持基板、前記絶縁層、および前記配線層が、いずれも開口した開口部が形成され、
前記開口部の一端から他端まで伸び、外部回路基板と接続する端子部が形成され、
前記端子部は、端子部金属支持基板と、前記端子部金属支持基板上に形成された端子部絶縁層と、前記端子部絶縁層上に形成された端子部配線層と、から構成され、
前記端子部配線層が、前記配線層と電気的に接続されており、
前記端子部金属支持基板が、前記金属支持基板と分離されており、
前記端子部絶縁層を貫通して、前記端子部配線層および前記端子部金属支持基板を接続する第１ビア部をさらに有することを特徴とするサスペンション用基板。 A suspension substrate having a metal support substrate, an insulating layer formed on the metal support substrate, and a wiring layer formed on the insulating layer,
The metal support substrate, the insulating layer, and the wiring layer are all formed with an opening,
Extending from one end of the opening to the other end, a terminal portion connected to the external circuit board is formed,
The terminal part is composed of a terminal part metal supporting board, a terminal part insulating layer formed on the terminal part metal supporting board, and a terminal part wiring layer formed on the terminal part insulating layer,
The terminal wiring layer is electrically connected to the wiring layer ;
The terminal part metal support substrate is separated from the metal support substrate;
A suspension substrate , further comprising a first via portion that penetrates the terminal portion insulating layer and connects the terminal portion wiring layer and the terminal portion metal support substrate.
前記絶縁層を貫通して、前記配線層および前記ジャンパー部を接続する第２ビア部をさらに有し、
前記配線層が、前記第２ビア部、前記端子部金属支持基板、および前記第１ビア部を介して、前記端子部配線層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。 The terminal part metal support board includes a jumper part extending from one end of the opening part toward the outside of the opening part,
A second via portion penetrating the insulating layer and connecting the wiring layer and the jumper portion;
The wiring layer, the second via portion, the terminal portion metal supporting board, and through the first via portion, to claim 1, characterized in that connected the the terminal portion wiring layer and electrically The suspension substrate described.
前記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、前記第１配線に属する分岐配線と、前記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置され、
前記第２ビア部が、前記第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線に接続するように配置され、
前記一方に属する一の分岐配線が、前記第２ビア部、前記端子部金属支持基板、前記第１ビア部、および前記端子部配線層を介して、前記一方に属する他の分岐配線と電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。 The wiring layer has a first wiring and a second wiring;
The first wiring and the second wiring have two or more branch wirings, the branch wirings belonging to the first wiring and the branch wirings belonging to the second wiring are alternately arranged;
The second via portion is arranged to connect to one branch wiring belonging to one of the first wiring and the second wiring;
The one branch wiring belonging to the one is electrically connected to the other branch wiring belonging to the one via the second via part, the terminal part metal supporting board, the first via part, and the terminal part wiring layer. The suspension substrate according to claim 2 , wherein the suspension substrate is connected to the suspension substrate.
前記配線層が、第１配線および第２配線を有し、
前記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、前記第１配線に属する分岐配線と、前記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置され、
前記第２ビア部が、前記第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線に接続するように配置され、
前記第３ビア部が、前記一方に属する他の分岐配線に接続するように配置され、
前記一の分岐配線が、前記第２ビア部、前記端子部金属支持基板、および前記第１ビア部を介して、前記端子部配線層と電気的に接続され、
前記他の分岐配線が、前記第３ビア部、前記端子部金属支持基板、および前記第１ビア部を介して、前記端子部配線層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。 A third via part that penetrates the insulating layer and connects the wiring layer and the jumper part;
The wiring layer has a first wiring and a second wiring;
The first wiring and the second wiring have two or more branch wirings, the branch wirings belonging to the first wiring and the branch wirings belonging to the second wiring are alternately arranged;
The second via portion is arranged to connect to one branch wiring belonging to one of the first wiring and the second wiring;
The third via portion is arranged to connect to another branch wiring belonging to the one;
The one branch wiring is electrically connected to the terminal part wiring layer through the second via part, the terminal part metal support substrate, and the first via part,
The other branch wiring is electrically connected to the terminal part wiring layer through the third via part, the terminal part metal supporting board, and the first via part. 2. The suspension substrate according to 2.
前記金属支持基板、前記絶縁層、および前記配線層が、いずれも開口した開口部が形成され、The metal support substrate, the insulating layer, and the wiring layer are all formed with an opening,
前記開口部の一端から他端まで伸び、外部回路基板と接続する端子部が形成され、Extending from one end of the opening to the other end, a terminal portion connected to the external circuit board is formed,
前記端子部は、端子部金属支持基板と、前記端子部金属支持基板上に形成された端子部絶縁層と、前記端子部絶縁層上に形成された端子部配線層と、から構成され、The terminal part is composed of a terminal part metal supporting board, a terminal part insulating layer formed on the terminal part metal supporting board, and a terminal part wiring layer formed on the terminal part insulating layer,
前記端子部配線層が、前記配線層と電気的に接続されており、The terminal wiring layer is electrically connected to the wiring layer;
前記端子部金属支持基板が、前記金属支持基板と一体形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。The suspension substrate, wherein the terminal part metal support substrate is integrally formed with the metal support substrate.
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