JP6046103B2 - 圧力アレイセンサモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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- 基板と、
前記基板上に配置され、第1の電極パターンおよび第2の電極パターンを有する電極アレイと、
を含むアレイ電極ボードと、
それぞれが
第1のリードを有する上部電極層と、
第2のリードを有する下部電極層と、
前記上部電極層と前記下部電極層との間に配置された少なくとも1つの圧力検出層と、
複数の隙間が設けられるように円形に配置された複数の接続部であって、前記上部電極層の前記第1のリードと前記下部電極層の前記第2のリードとが当該接続部の間の前記隙間を通る、複数の接続部と、
上部基板と、
下部基板と、
を含むとともに前記アレイ電極ボード上の検出位置に配置された、複数の圧力検出素子と、
それぞれが前記第1のリードおよび対応する前記第1の電極パターンを電気的に接続する、複数の第1の導電構造体と、
それぞれが前記第2のリードおよび対応する前記第2の電極パターンを電気的に接続する、複数の第2の導電構造体と、
を含み、
前記接続部は、前記上部基板および前記下部基板を接続し、
前記上部電極層、前記圧力検出層、および前記下部電極層は、前記上部基板と前記下部基板との間に積層されている、
圧力アレイセンサモジュール。 - 前記第1の電極パターンは、隣接する2つの前記圧力検出素子の間に延在し、
前記隣接する2つの圧力検出素子は、前記第1の電極パターンおよび対応する2つの前記第1の導電構造体を介して電気的に接続されている、
請求項1に記載の圧力アレイセンサモジュール。 - 前記第2の電極パターンは、隣接する2つの前記圧力検出素子の間に延在し、
前記隣接する2つの圧力検出素子は、前記第2の電極パターンおよび対応する2つの前記第2の導電構造体を介して電気的に接続されている、
請求項1または2に記載の圧力アレイセンサモジュール。 - 複数の第3の導電構造体と、複数の第4の導電構造体と、をさらに含み、
前記電極アレイは、前記基板上に配置された第3の電極パターンおよび第4の電極パターンをさらに含み、
前記各上部電極層は、第3のリードをさらに有し、
前記各下部電極層は、第4のリードをさらに有し、
前記各第3の導電構造体は、前記第3のリードおよび対応する前記第3の電極パターンを電気的に接続し、
前記各第4の導電構造体は、前記第4のリードおよび対応する前記第4の電極パターン
を電気的に接続する、
請求項1から3のいずれか一項に記載の圧力アレイセンサモジュール。 - 前記第3の電極パターンは、隣接する2つの前記圧力検出素子の間に延在し、
前記隣接する2つの圧力検出素子は、前記第3の電極パターンおよび対応する2つの前記第3の導電構造体を介して電気的に接続されている、
請求項4に記載の圧力アレイセンサモジュール。 - 前記第4の電極パターンは、隣接する2つの前記圧力検出素子の間に延在し、
前記隣接する2つの圧力検出素子は、前記第4の電極パターンおよび対応する2つの前記第4の導電構造体を介して電気的に接続されている、
請求項4に記載の圧力アレイセンサモジュール。 - 前記各圧力検出素子の前記上部電極層は、前記第1の電極パターンと前記第3の電極パターンとの間に前記第1の導電構造体と前記第3の導電構造体とを介して直列に接続されている、
請求項4に記載の圧力アレイセンサモジュール。 - 前記各圧力検出素子の前記下部電極層は、前記第2の電極パターンと前記第4の電極パターンとの間に前記第2の導電構造体と前記第4の導電構造体とを介して直列に接続されている、
請求項4に記載の圧力アレイセンサモジュール。 - 前記第1および第2の導電構造体は、前記各圧力検出素子と前記アレイ電極ボードとを貫通する垂直導電素子である、
請求項1から3のいずれかに記載の圧力アレイセンサモジュール。 - 前記電極アレイは、前記基板の片側上または対向する両側上に配置されている、
請求項1から3のいずれかに記載の圧力アレイセンサモジュール。 - 第1の電極パターンおよび第2の電極パターンを有する電極アレイを、基板の片側上または対向する両側上に形成する工程と、
それぞれが、第1のリードを有する上部電極層と、第2のリードを有する下部電極層と、前記上部電極層および前記下部電極層の間に配置された少なくとも1つの圧力検出層と、複数の隙間が設けられるように円形に配置された複数の接続部と、上部基板と、下部基板を有する複数の圧力検出素子を、前記基板上に配置する工程であって、前記上部電極層の前記第1のリードと前記下部電極層の前記第2のリードとが当該接続部の間の前記隙間を通り、前記接続部は、前記上部基板および前記下部基板を接続し、前記上部電極層、前記圧力検出層、および前記下部電極層は、前記上部基板と前記下部基板との間に積層されている、工程と、
前記各上部電極層の前記第1のリードと、対応する前記第1の電極パターンと、を複数の第1の導電構造体により電気的に接続する工程と、
前記各下部電極層の前記第2のリードと、対応する前記第2の電極パターンと、を複数の第2の導電構造体により電気的に接続する工程と、
を含む圧力アレイセンサモジュールの製造方法。 - 前記第1の電極パターンは、隣接する2つの前記圧力検出素子の間に延在し、
前記隣接する2つの圧力検出素子は、前記第1の電極パターンおよび対応する2つの前記第1の導電構造体を介して電気的に接続されている、
請求項11に記載の製造方法。 - 前記第2の電極パターンは、隣接する2つの前記圧力検出素子の間に延在し、
前記隣接する2つの圧力検出素子は、前記第2の電極パターンおよび対応する2つの前記第2の導電構造体を介して電気的に接続されている、
請求項11または12に記載の製造方法。 - 前記電極アレイは、前記基板上に配置された第3の電極パターンおよび第4の電極パターンをさらに含み、
前記各上部電極層は、第3のリードをさらに有し、
前記各下部電極層は、第4のリードをさらに有し、
前記圧力アレイセンサモジュールの製造方法は、
前記各第3のリードと、対応する前記第3の電極パターンと、を複数の第3の導電構造体により電気的に接続する工程と、
前記各第4のリードと、対応する前記第4の電極パターンと、を複数の第4の導電構造体により電気的に接続する工程と、
をさらに含む、
請求項11から13のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記第3の電極パターンは、隣接する2つの前記圧力検出素子の間に延在し、
前記隣接する2つの圧力検出素子は、前記第3の電極パターンおよび対応する2つの前記第3の導電構造体を介して電気的に接続されている、
請求項14に記載の製造方法。 - 前記第4の電極パターンは、隣接する2つの前記圧力検出素子の間に延在し、
前記隣接する2つの圧力検出素子は、前記第4の電極パターンおよび対応する2つの前記第4の導電構造体を介して電気的に接続されている、
請求項14に記載の製造方法。 - 前記各圧力検出素子の前記上部電極層は、前記第1の電極パターンと前記第3の電極パターンとの間に前記第1の導電構造体と前記第3の導電構造体とを介して直列に接続されている、
請求項14に記載の製造方法。 - 前記各圧力検出素子の前記下部電極層は、前記第2の電極パターンと前記第4の電極パターンとの間に前記第2の導電構造体と前記第4の導電構造体とを介して直列に接続されている、
請求項14に記載の製造方法。 - 前記第1および第2の導電構造体は、垂直導電素子である、
請求項11から13のいずれかに記載の製造方法。
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