JP6030021B2 - 接合方法及びその装置 - Google Patents
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Description
前記第1ワークと前記第2ワークを載置する載置用治具と、
前記載置用治具に載置された前記第1ワークを押圧するための第1押圧部と、
前記第1押圧部を前記第1ワークに対して接近又は離間させる方向に変位させる第1変位機構と、
前記載置用治具に載置された前記第2ワークの前記内縁部を押圧するための第2押圧部と、
前記第2押圧部を加熱することで前記第2ワークの前記内縁部を加熱する加熱手段と、
前記第2押圧部を前記第2ワークに対して接近又は離間させる方向に変位させる第2変位機構と、
前記第2押圧部を支持する支持盤と、
を有し、
前記第2押圧部が、弾性部材を介して前記支持盤にフローティング支持されていることを特徴とする。
前記第1ワークと前記第2ワークを載置用治具に載置する工程と、
前記載置用治具に載置された前記第1ワークを第1押圧部で押圧するとともに、前記載置用治具に載置された前記第2ワークの前記内縁部を第2押圧部で押圧する工程と、
前記第2押圧部を加熱手段によって加熱することで、前記第2ワークの前記内縁部を加熱して軟化させ、前記第1ワークの前記外縁部に流動させる工程と、
前記第1ワークの前記外縁部に流動した軟化物を硬化させることで、前記第1ワークの前記外縁部と、前記第2ワークの前記内縁部とを接合する工程と、
を有し、
前記第2押圧部を、弾性部材を介して支持盤にフローティング支持し、
前記弾性部材を圧縮した状態で前記第2押圧部を前記第2ワークに当接させることを特徴とする。
14…樹脂製枠体 16…カソード電極
18…電解質膜 20…アノード電極
22…第1ガス拡散層 28…第2ガス拡散層
40…接合装置 42…位置決め固定部
44…装置本体 50…載置用治具
52…突部 54…捕捉用凹部
56…押止盤 58…第1支持盤
60…第2支持盤 62…第3支持盤
64…第1押圧部 66…第2押圧部
68…第3押圧部 72…第1シリンダ
74…伝熱部材 76…第2シリンダ
80a〜80d…分割片 82…突起部
84…カートリッジヒータ 86…断熱ブロック
88…第1冷却ブロック 90…第1コイルスプリング
92a、92b…係止ブロック 94…案内ピン
98…テーパー孔 100…第2冷却ブロック
102…第1枠状断熱部材 104…第2枠状断熱部材
118…第2コイルスプリング
Claims (11)
- 第1ワークの外縁部と、枠体からなる第2ワークの、前記第1ワークの前記外縁部を囲繞した内縁部とを接合するための接合装置であって、
前記第1ワークと前記第2ワークを載置する載置用治具と、
前記載置用治具に載置された前記第1ワークを押圧するための第1押圧部と、
前記第1押圧部を前記第1ワークに対して接近又は離間させる方向に変位させる第1変位機構と、
前記載置用治具に載置された前記第2ワークの前記内縁部を押圧するための第2押圧部と、
前記第2押圧部を加熱することで前記第2ワークの前記内縁部を加熱する加熱手段と、
前記第2押圧部を前記第2ワークに対して接近又は離間させる方向に変位させる第2変位機構と、
前記第2押圧部を支持する支持盤と、
を有し、
前記第2押圧部が、弾性部材を介して前記支持盤にフローティング支持されていることを特徴とする接合装置。 - 請求項1記載の接合装置において、前記第2押圧部は、前記弾性部材が伸縮する際に、前記支持盤に貫通形成された孔に変位可能に挿入された案内部材によって案内されることを特徴とする接合装置。
- 請求項2記載の接合装置において、前記孔が長穴形状であることを特徴とする接合装置。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の接合装置において、前記第2押圧部が、複数個に分割された分割片同士が連結されることで構成され、且つ前記加熱手段が前記分割片毎に設けられていることを特徴とする接合装置。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の接合装置において、前記第2ワークの前記内縁部近傍に、前記第2押圧部に指向する突部が突出形成されるとともに、前記第2押圧部は、前記突部を押圧することを特徴とする接合装置。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の接合装置において、多孔質体を前記第1ワーク、樹脂製枠体を前記第2ワークとし、前記多孔質体の外縁部と前記樹脂製枠体の内縁部とを接合することを特徴とする接合装置。
- 第1ワークの外縁部と、枠体からなる第2ワークの、前記第1ワークの前記外縁部を囲繞した内縁部とを接合する接合方法であって、
前記第1ワークと前記第2ワークを載置用治具に載置する工程と、
前記載置用治具に載置された前記第1ワークを第1押圧部で押圧するとともに、前記載置用治具に載置された前記第2ワークの前記内縁部を第2押圧部で押圧する工程と、
前記第2押圧部を加熱手段によって加熱することで、前記第2ワークの前記内縁部を加熱して軟化させ、前記第1ワークの前記外縁部に流動させる工程と、
前記第1ワークの前記外縁部に流動した軟化物を硬化させることで、前記第1ワークの前記外縁部と、前記第2ワークの前記内縁部とを接合する工程と、
を有し、
前記第2押圧部を、弾性部材を介して支持盤にフローティング支持し、
前記弾性部材を圧縮した状態で前記第2押圧部を前記第2ワークに当接させることを特徴とする接合方法。 - 請求項7記載の接合方法において、前記弾性部材が伸縮する際、前記第2押圧部を、前記支持盤に貫通形成された孔に変位可能に挿入された案内部材によって案内することを特徴とする接合方法。
- 請求項7又は8記載の接合方法において、前記第2押圧部を、複数個に分割された分割片同士を連結した連結体として構成するとともに、前記加熱手段を前記分割片毎に設け、
前記第2ワークの前記内縁部を加熱する際、前記分割片の全てを前記加熱手段で加熱することを特徴とする接合方法。 - 請求項7〜9のいずれか1項に記載の接合方法において、前記第2ワークの前記内縁部近傍に、前記第2押圧部に指向する突部を突出形成し、前記突部を前記第2押圧部で押圧することを特徴とする接合方法。
- 請求項7〜10のいずれか1項に記載の接合方法において、前記第1ワークとして多孔質体を用いるとともに前記第2ワークとして樹脂製枠体を用い、前記樹脂製枠体の内縁部を軟化させて前記多孔質体の外縁部に浸透させることを特徴とする接合方法。
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JP2013099675A JP6030021B2 (ja) | 2013-05-09 | 2013-05-09 | 接合方法及びその装置 |
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JP2013099675A JP6030021B2 (ja) | 2013-05-09 | 2013-05-09 | 接合方法及びその装置 |
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JP2014218037A JP2014218037A (ja) | 2014-11-20 |
JP6030021B2 true JP6030021B2 (ja) | 2016-11-24 |
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JP2013099675A Active JP6030021B2 (ja) | 2013-05-09 | 2013-05-09 | 接合方法及びその装置 |
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JPH0129079Y2 (ja) * | 1985-08-23 | 1989-09-05 | ||
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JP5305014B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2013-10-02 | 精電舎電子工業株式会社 | 溶着方法、溶着機、溶着した樹脂成形品付きシート状部材 |
-
2013
- 2013-05-09 JP JP2013099675A patent/JP6030021B2/ja active Active
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