JP6028295B2 - 積層メモリデバイスにおける帯域幅の改善方法 - Google Patents
積層メモリデバイスにおける帯域幅の改善方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6028295B2 JP6028295B2 JP2016513144A JP2016513144A JP6028295B2 JP 6028295 B2 JP6028295 B2 JP 6028295B2 JP 2016513144 A JP2016513144 A JP 2016513144A JP 2016513144 A JP2016513144 A JP 2016513144A JP 6028295 B2 JP6028295 B2 JP 6028295B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory device
- memory
- data
- device die
- multiplexer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 275
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/06—Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
- G11C5/066—Means for reducing external access-lines for a semiconductor memory clip, e.g. by multiplexing at least address and data signals
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
- G11C5/04—Supports for storage elements, e.g. memory modules; Mounting or fixing of storage elements on such supports
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/12—Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1003—Interface circuits for daisy chain or ring bus memory arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Dram (AREA)
- Data Exchanges In Wide-Area Networks (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
Claims (26)
- 少なくとも第1メモリデバイスダイおよび第2メモリデバイスダイと、
少なくとも第1データチャネルおよび第2データチャネルと
を備え、
前記第1メモリデバイスダイは、前記第2メモリデバイスダイ上に積層されており、
前記第1および第2メモリデバイスダイのそれぞれは、少なくとも第1メモリバンクおよび第2メモリバンクを有し、
前記第1および第2データチャネルのそれぞれは、前記第1メモリデバイスダイに含まれる前記第1メモリバンクおよび前記第2メモリバンクに対して選択的に結合可能、かつ、前記第2メモリデバイスダイに含まれる前記第1メモリバンクおよび前記第2メモリバンクに選択的に結合可能であり、
前記第1メモリデバイスダイに含まれる前記第1および第2メモリバンクはそれぞれ、前記第1および第2データチャネルのうちの1つ目のものに対してデータを提供するよう動作し、
前記第2メモリデバイスダイに含まれる前記第1および第2メモリバンクはそれぞれ、前記第1および第2データチャネルのうちの2つ目のものに対してデータを提供するよう動作する、
積層メモリデバイス。 - 前記第1および第2メモリデバイスダイのそれぞれは、第1マルチプレクサをさらに有し、
前記第1メモリデバイスダイに含まれる前記第1マルチプレクサは、前記第1メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからの前記データを、前記第1および第2データチャネルのうちの前記1つ目のものに選択的に提供するよう動作し、
前記第2メモリデバイスダイに含まれる前記第1マルチプレクサは、前記第2メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからの前記データを前記第1および第2データチャネルのうちの前記2つ目のものに選択的に提供するよう動作する、
請求項1に記載の積層メモリデバイス。 - 前記第1メモリデバイスダイに含まれる前記第1マルチプレクサは、
前記第1メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからの前記データを、前記第1および第2データチャネルのうちの前記1つ目のものに対し、交互の方式で選択的に提供するようさらに動作する、
請求項2に記載の積層メモリデバイス。 - 前記第2メモリデバイスダイに含まれる前記第1マルチプレクサは、
前記第2メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからの前記データを、前記第1および第2データチャネルのうちの前記2つ目のものに対し、交互の方式で選択的に提供するようさらに動作する、
請求項2または3に記載の積層メモリデバイス。 - 前記第1および第2メモリデバイスダイのそれぞれは、第1送受信機をさらに有し、
前記第1メモリデバイスダイに含まれる前記第1送受信機は、前記第1メモリデバイスダイの前記第1マルチプレクサと、前記第1および第2データチャネルのうちの前記1つ目のものとの間に結合され、
前記第2メモリデバイスダイに含まれる前記第1送受信機は、前記第2メモリデバイスダイの前記第1マルチプレクサと、前記第1および第2データチャネルのうちの前記2つ目のものとの間に結合される、
請求項2に記載の積層メモリデバイス。 - 前記第1および第2メモリデバイスダイのそれぞれは、第2マルチプレクサをさらに有し、
前記第1メモリデバイスダイに含まれる前記第2マルチプレクサは、前記第1メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからのデータを前記第1および第2データチャネルのうちの前記2つ目のものに選択的に提供するよう動作し、
前記第2メモリデバイスダイに含まれる前記第2マルチプレクサは、前記第2メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからのデータを前記第1および第2データチャネルのうちの前記1つ目のものに選択的に提供するよう動作する、
請求項5に記載の積層メモリデバイス。 - 前記第1および第2メモリデバイスダイのそれぞれは、第2送受信機をさらに有し、
前記第1メモリデバイスダイに含まれる前記第2送受信機は、前記第1メモリデバイスダイの前記第2マルチプレクサと、前記第1および第2データチャネルのうちの前記2つ目のものとの間に結合され、
前記第2メモリデバイスダイに含まれる前記第2送受信機は、前記第2メモリデバイスダイの前記第2マルチプレクサと、前記第1および第2データチャネルのうちの前記1つ目のものとの間に結合される、
請求項6に記載の積層メモリデバイス。 - 前記第1および第2メモリデバイスダイのそれぞれに関し、前記第1および第2送受信機のそれぞれは、関連付けられたドライブキャパシティを有し、
前記第1送受信機に関連付けられた前記ドライブキャパシティは、前記第2送受信機に関連付けられた前記ドライブキャパシティの少なくともおよそ2倍である、
請求項7に記載の積層メモリデバイス。 - システムバスと、
前記システムバスに通信可能に結合されたディスプレイと、
前記システムバスに通信可能に結合されたメモリコントローラと、
請求項1に記載の前記積層メモリデバイスと
を備え、
前記メモリコントローラは、前記積層メモリデバイスを制御するよう動作する、
コンピュータシステム。 - 少なくとも第1メモリバンクおよび第2メモリバンクと、
少なくとも第1データチャネルおよび第2データチャネルと
を備え、
前記第1および第2データチャネルのそれぞれは、前記第1メモリバンクおよび第2メモリバンクに選択的に結合可能であり、
前記第1および第2メモリバンクはそれぞれ、前記第1および第2データチャネルのうちの同じものに対してデータを提供するよう動作する、
積層可能なメモリデバイスダイ。 - 前記第1および第2メモリバンクからの前記データを前記第1および第2データチャネルのうちの前記同じものに選択的に提供するよう動作する第1マルチプレクサをさらに備える、
請求項10に記載のメモリデバイスダイ。 - 前記第1マルチプレクサは、前記第1および第2メモリバンクからの前記データを前記第1および第2データチャネルのうちの前記同じものに対し、交互の方式で選択的に提供するようさらに動作する、
請求項11に記載のメモリデバイスダイ。 - 前記第1マルチプレクサと、前記第1および第2データチャネルのうちの前記同じものとの間に結合された第1送受信機をさらに備える、
請求項11または12に記載のメモリデバイスダイ。 - 前記第1および第2メモリバンクからのデータを前記第1および第2データチャネルのうちの残りのものに対して選択的に提供するよう動作する第2マルチプレクサと、
前記第2マルチプレクサと、前記第1および第2データチャネルのうちの前記残りのものとの間に結合された第2送受信機と
をさらに備える、
請求項13に記載のメモリデバイスダイ。 - 前記第1および第2送受信機それぞれは、関連付けられたドライブキャパシティを有し、
前記第1送受信機に関連付けられた前記ドライブキャパシティは、前記第2送受信機に関連付けられた前記ドライブキャパシティの少なくともおよそ2倍である、
請求項14に記載のメモリデバイスダイ。 - 第2メモリデバイスダイ上に積層された少なくとも第1メモリデバイスダイと、
少なくとも第1データチャネルおよび第2データチャネルと
を備え、
前記第1および第2メモリデバイスダイそれぞれが少なくとも第1メモリバンクおよび第2メモリバンクを有する積層メモリデバイスにおいて個別の前記第1および第2データチャネルに対してデータを提供する方法であって、
前記第1および第2メモリデバイスダイのそれぞれに第1マルチプレクサを設ける段階と、
前記第1メモリデバイスダイにおける前記第1マルチプレクサにより、前記第1メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからのデータを、前記第1および第2データチャネルのうちの1つ目のものに選択的に提供する段階と、
前記第2メモリデバイスダイにおける前記第1マルチプレクサにより、前記第2メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからのデータを、前記第1および第2データチャネルのうちの2つ目のものに選択的に提供する段階と
を含む方法。 - 前記第1メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからの前記データを前記第1および第2データチャネルのうちの前記1つ目のものに選択的に提供する前記段階は、
前記第1メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからの前記データを、前記第1および第2データチャネルのうちの前記1つ目のものに対し、交互の方式で選択的に提供する段階を含む、
請求項16に記載の方法。 - 前記第2メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからの前記データを、前記第1および第2データチャネルのうちの前記2つ目のものに選択的に提供する前記段階は、
前記第2メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからの前記データを、前記第1および第2データチャネルのうちの前記2つ目のものに対し、交互の方式で選択的に提供する段階を含む、
請求項16または17に記載の方法。 - 少なくとも第1メモリバンクおよび第2メモリバンクと、
少なくとも第1データチャネルおよび第2データチャネルと、
前記第1および第2メモリバンクの一方または両方からのデータを、前記第1および第2データチャネルのうちの同じものに対し選択的に提供する第1の手段と、
を備える、積層可能なメモリデバイスダイ。 - データを選択的に提供する前記第1の手段は、前記第1および第2メモリバンクからの前記データを、前記第1および第2データチャネルのうちの前記同じものに対して、交互の方式で選択的に提供するよう動作する、
請求項19に記載のメモリデバイスダイ。 - データを選択的に提供する前記第1の手段と、前記第1および第2データチャネルのうち前記同じものとの間に結合された第1データ送信手段をさらに備える、請求項19または20に記載のメモリデバイスダイ。
- 前記第1および第2メモリバンクの一方または両方からのデータを、第1および第2データチャネルのうちの残りのものに選択的に提供する第2の手段と、
データを選択的に提供する前記第2の手段と、前記第1および第2データチャネルのうちの前記残りのものとの間に結合された第2データ送信手段と
をさらに備える、請求項21に記載のメモリデバイスダイ。 - 前記第1および第2データ送信手段それぞれは、関連付けられたドライブキャパシティを有し、
前記第1データ送信手段に関連付けられた前記ドライブキャパシティは、前記第2データ送信手段に関連付けられた前記ドライブキャパシティの少なくともおよそ2倍である、
請求項22に記載のメモリデバイスダイ。 - 積層メモリデバイスの第1データチャネルおよび第2データチャネルにデータを提供するためのプログラムであって、
前記積層メモリデバイスは、
第2メモリデバイスダイに積層された少なくとも第1メモリデバイスダイを備え、
前記第1および第2メモリデバイスダイそれぞれは、
少なくとも第1メモリバンクおよび第2メモリバンクと、
少なくとも第1マルチプレクサおよび第2マルチプレクサとを有し、
前記プログラムはコンピュータに、
前記第1メモリデバイスダイにおける前記第1マルチプレクサにより前記第1メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからのデータを前記第1および第2データチャネルのうちの1つ目のものに選択的に提供することと、
前記第2メモリデバイスダイにおける前記第1マルチプレクサにより前記第2メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからのデータを前記第1および第2データチャネルのうちの2つ目のものに選択的に提供することと
を行わせる、プログラム。 - 前記第1メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからの前記データを前記第1および第2データチャネルのうちの前記1つ目のものに対して交互の方式で選択的に提供することと、
前記第2メモリデバイスダイの前記第1および第2メモリバンクからの前記データを前記第1および第2データチャネルのうちの前記2つ目のものに対して交互の方式で選択的に提供することと
をさらに前記コンピュータに行わせる、請求項24に記載のプログラム。 - 請求項24または25に記載の前記プログラムを格納したコンピュータ可読記憶媒体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/913,628 US8964443B2 (en) | 2013-06-10 | 2013-06-10 | Method for improving bandwidth in stacked memory devices |
US13/913,628 | 2013-06-10 | ||
PCT/US2014/039944 WO2014200701A1 (en) | 2013-06-10 | 2014-05-29 | Method for improving bandwidth in stacked memory devices |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016517995A JP2016517995A (ja) | 2016-06-20 |
JP6028295B2 true JP6028295B2 (ja) | 2016-11-16 |
Family
ID=52005352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016513144A Active JP6028295B2 (ja) | 2013-06-10 | 2014-05-29 | 積層メモリデバイスにおける帯域幅の改善方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8964443B2 (ja) |
EP (1) | EP3008730B1 (ja) |
JP (1) | JP6028295B2 (ja) |
KR (1) | KR101746325B1 (ja) |
CN (1) | CN105190758B (ja) |
BR (1) | BR112015028033A2 (ja) |
RU (1) | RU2636670C2 (ja) |
WO (1) | WO2014200701A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016144521A1 (en) | 2015-03-10 | 2016-09-15 | Rambus, Inc. | Memories and memory components with interconnected and redundant data interfaces |
US9870325B2 (en) | 2015-05-19 | 2018-01-16 | Intel Corporation | Common die implementation for memory devices with independent interface paths |
KR102468698B1 (ko) * | 2015-12-23 | 2022-11-22 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 장치 |
US10996890B2 (en) | 2018-12-19 | 2021-05-04 | Micron Technology, Inc. | Memory module interfaces |
CN110164487A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-08-23 | 苏州汇峰微电子有限公司 | 一种动态随机存储器的架构 |
US11308017B2 (en) * | 2019-05-31 | 2022-04-19 | Micron Technology, Inc. | Reconfigurable channel interfaces for memory devices |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1316047A1 (ru) * | 1986-01-06 | 1987-06-07 | Северо-Западный Заочный Политехнический Институт | Логическое запоминающее устройство |
JP4419049B2 (ja) * | 2003-04-21 | 2010-02-24 | エルピーダメモリ株式会社 | メモリモジュール及びメモリシステム |
US7200021B2 (en) | 2004-12-10 | 2007-04-03 | Infineon Technologies Ag | Stacked DRAM memory chip for a dual inline memory module (DIMM) |
KR100805696B1 (ko) | 2005-09-29 | 2008-02-21 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
US7652922B2 (en) * | 2005-09-30 | 2010-01-26 | Mosaid Technologies Incorporated | Multiple independent serial link memory |
JP4828251B2 (ja) * | 2006-02-22 | 2011-11-30 | エルピーダメモリ株式会社 | 積層型半導体記憶装置及びその制御方法 |
JP2008140220A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Nec Corp | 半導体装置 |
US8018752B2 (en) * | 2009-03-23 | 2011-09-13 | Micron Technology, Inc. | Configurable bandwidth memory devices and methods |
US20120011331A1 (en) | 2009-03-30 | 2012-01-12 | Rambus Inc. | Memory system, controller and device that supports a merged memory command protocol |
JP2011081885A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその制御方法並びにデータ処理システム |
JP5654855B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2015-01-14 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. | 半導体装置 |
KR20130011138A (ko) * | 2011-07-20 | 2013-01-30 | 삼성전자주식회사 | 모노 랭크와 멀티 랭크로 호환 가능한 메모리 장치 |
US8437164B1 (en) | 2011-07-27 | 2013-05-07 | Apple Inc. | Stacked memory device for a configurable bandwidth memory interface |
US9117496B2 (en) * | 2012-01-30 | 2015-08-25 | Rambus Inc. | Memory device comprising programmable command-and-address and/or data interfaces |
-
2013
- 2013-06-10 US US13/913,628 patent/US8964443B2/en active Active
-
2014
- 2014-05-29 KR KR1020157030403A patent/KR101746325B1/ko active IP Right Grant
- 2014-05-29 CN CN201480026627.2A patent/CN105190758B/zh active Active
- 2014-05-29 EP EP14811206.3A patent/EP3008730B1/en active Active
- 2014-05-29 WO PCT/US2014/039944 patent/WO2014200701A1/en active Application Filing
- 2014-05-29 RU RU2015148286A patent/RU2636670C2/ru active
- 2014-05-29 BR BR112015028033A patent/BR112015028033A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2014-05-29 JP JP2016513144A patent/JP6028295B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2636670C2 (ru) | 2017-11-27 |
US8964443B2 (en) | 2015-02-24 |
EP3008730A4 (en) | 2017-02-15 |
US20140362630A1 (en) | 2014-12-11 |
RU2015148286A (ru) | 2017-05-15 |
JP2016517995A (ja) | 2016-06-20 |
BR112015028033A2 (pt) | 2017-07-25 |
KR101746325B1 (ko) | 2017-06-12 |
EP3008730A1 (en) | 2016-04-20 |
CN105190758B (zh) | 2018-07-03 |
EP3008730B1 (en) | 2020-04-01 |
CN105190758A (zh) | 2015-12-23 |
KR20150133277A (ko) | 2015-11-27 |
WO2014200701A1 (en) | 2014-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6028295B2 (ja) | 積層メモリデバイスにおける帯域幅の改善方法 | |
US11749326B2 (en) | Dynamic random access memory (DRAM) device and memory controller therefor | |
KR101528659B1 (ko) | 가변 메모리 리프레시 장치들 및 방법들 | |
KR100506062B1 (ko) | 복합형 메모리 장치 | |
JP6408712B2 (ja) | メモリアクセス方法、ストレージクラスメモリ、およびコンピュータシステム | |
US10032494B2 (en) | Data processing systems and a plurality of memory modules | |
US10884958B2 (en) | DIMM for a high bandwidth memory channel | |
US10929318B2 (en) | Memory controller enabling dual-mode access to memory module | |
US20210005234A1 (en) | Synchronous dynamic random access memory (sdram) dual in-line memory module (dimm) having increased per data pin bandwidth | |
US20190042095A1 (en) | Memory module designed to conform to a first memory chip specification having memory chips designed to conform to a second memory chip specification | |
US20210149804A1 (en) | Memory Interleaving Method and Apparatus | |
JP2006107691A (ja) | 半導体メモリ装置、そのパッケージ及びそれを用いたメモリカード | |
US8745288B2 (en) | Data transfer circuit and memory device having the same | |
US20150153966A1 (en) | Memory device for multiple processors and memory system having the same | |
CN110633230A (zh) | 高带宽dimm | |
US8750068B2 (en) | Memory system and refresh control method thereof | |
US20140181424A1 (en) | Semiconductor memory system and operation method thereof | |
US11016704B2 (en) | Semiconductor system including various memory devices capable of processing data | |
US9898302B2 (en) | Control device and access system utilizing the same | |
US20120278563A1 (en) | Memory device and memory system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160920 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160928 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6028295 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |