JP6028173B2 - 筒状フィルム体の製造装置および製造方法 - Google Patents
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Description
1A ラベル制御装置
2 ボトル搬送装置
2A 容器搬送制御装置
2a コンベア
2b コンベアモータ
2c 容器ピッチ切り装置
2d 容器ピッチ切りモータ
10 ラベル製造装置(筒状フィルム体の製造装置)
10a ピッチ送りモータ
11 駆動ローラ
12 従動ローラ
13 基材送出ユニット
20 マンドレル
21 ラベル開口部
21a 窪み部
22 上位ローラ
23 中位ローラ
24 下位ローラ
25 ラベル整形部
26 ローラ
27 ボール
30 基材切断ユニット
30a 可動刃モータ
31 固定刃
32 可動刃
40 ラベル移送手段
40a フィードベルトモータ
40A、40B フィードベルトユニット
41 駆動プーリ
42、43、44、45 従動プーリ
46 フィードベルト
50 ショットローラ
51 ショットローラモータ
52 支持プレート
53、54 長孔
55、56 スライドピン
57 固定レバー
60 ラベル検出センサ
61 反射鏡
62 ボトル検出センサ
63 反射鏡
70 ラベル切断端部の裂け目
80 摘み部
82 摘み部基部の裂け目
71、72 インバータ
73 操作表示装置
74、75、76、77 サーボアンプ
78、79 センサーアンプ
B ボトル容器(被嵌体)
D カット長
H 基材送出ユニットと移送ユニット間の距離
L ラベル(筒状フィルム体)
LM ラベル基材(長尺筒状フィルム基材)
S キャップシール(筒状フィルム体)
Claims (5)
- 長尺筒状のフィルム基材を下方側へ間欠的に送り出す送出ユニットと、
前記送出ユニットによって送り出されるフィルム基材を被嵌して開口させるマンドレルと、
前記送出ユニットと前記マンドレルとの間に配置され、前記フィルム基材を所定のカット長にカット刃によって切断して筒状フィルム体を生成する切断ユニットと、
前記マンドレルの表面に接触して設けられ、前記マンドレルとの間に前記フィルム基材を挟み込んだ状態で回転駆動されることにより前記フィルム基材および前記筒状フィルム体を前記マンドレルの外周面に沿って下方へ移送する移送ユニットと、
前記送出ユニットおよび前記移送ユニットの各動作を独立して制御可能である制御装置と、を備え、
前記フィルム基材が前記切断ユニットによって切断されるときのフィルム基材張力を緩和する張力緩和手段を含み、
前記制御装置は、前記張力緩和手段によってフィルム基材の張力が緩和された状態のままで前記切断ユニットのカット刃を作動させて前記フィルム基材を切断する動作を行うように構成されている、
筒状フィルム体の製造装置。 - 請求項1に記載の筒状フィルム体の製造装置において、
前記張力緩和手段は、前記制御装置が前記送出ユニットおよび前記移送ユニットを同期制御で駆動して前記フィルム基材を所定のカット長だけ移送した後に前記移送ユニットを逆転制御して所定量だけ戻すことによって構成される、筒状フィルム体の製造装置。 - 請求項1または2に記載の筒状フィルム体の製造装置において、
前記張力緩和手段は、前記制御装置が前記送出ユニットおよび前記移送ユニットを駆動して前記フィルム基材を移送する際に前記移送ユニットによる前記フィルム基材の移送量を前記送出ユニットによる前記フィルム基材の送出量よりも小さく設定することによって構成される、筒状フィルム体の製造装置。 - 長尺筒状のフィルム基材を下方側へ間欠的に送り出す送出ユニットと、
前記送出ユニットによって送り出されるフィルム基材を被嵌して開口させるマンドレルと、
前記送出ユニットと前記マンドレルとの間に配置され、前記フィルム基材を所定のカット長に切断して筒状フィルム体を生成する切断ユニットと、
前記マンドレルの表面に接触して設けられ、前記マンドレルとの間に前記フィルム基材を挟み込んだ状態で回転駆動されることにより前記フィルム基材および前記筒状フィルム体を前記マンドレルの外周面に沿って下方へ移送する移送ユニットと、
前記送出ユニットおよび前記移送ユニットの各動作を独立して制御可能である制御装置と、を備え、
前記フィルム基材が前記切断ユニットによって切断されるときのフィルム基材張力を緩和する張力緩和手段を含む、筒状フィルム体の製造装置であって、
前記張力緩和手段として、前記送出ユニットと前記移送ユニットとの間の距離を、前記フィルム基材の切断時に前記カット長よりも短くなるよう可変する可変機構が設けられている、筒状フィルム体の製造装置。 - 長尺筒状のフィルム基材を下方側へ間欠的に移送しながら切断することによって筒状フィルム体を生成する筒状フィルム体の製造方法であって、
送出ユニットにより前記フィルム基材を下方側へ所定のカット長ずつ送り出す工程と、
前記送り出されたフィルム基材をマンドレルに被嵌して開口させる工程と、
前記マンドレルの周囲に被嵌されたフィルム基材を移送ユニットで前記マンドレルとの間に挟み込みながら下方側へ移送する工程と、
前記送出ユニットから前記移送ユニットにわたって延伸する前記フィルム基材を切断ユニットのカット刃によって所定のカット長に切断して筒状フィルム体を生成する工程と、を含み、
前記送出ユニットおよび前記移送ユニットがそれぞれ独立して制御されることにより、前記切断ユニットによって切断される際のフィルム基材張力を緩和することをさらに含み、フィルム基材の張力が緩和された状態のままで前記切断ユニットのカット刃を作動させて前記フィルム基材を切断する動作を行うように構成されている、
筒状フィルム体の製造方法。
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