JP6027359B2 - クロックデータリカバリ回路及び半導体装置 - Google Patents

クロックデータリカバリ回路及び半導体装置 Download PDF

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Description

本発明は、データ信号中からクロック信号を再生するクロックデータリカバリ回路(以下、CDR回路と称する)及びこのCDR回路が形成されている半導体装置に関する。
現在、高速シリアルデータの通信方式として、データ信号中にクロック信号を重畳させて伝送するエンベデットクロック(embedded clock)方式が採用されている。
エンベデットクロック方式を採用した通信システムの受信装置には、受信データ信号におけるデータ遷移の周期性を利用してこの受信データ信号からクロック信号を再生し、この再生クロック信号のタイミングで受信データ信号の取り込みを行うCDR回路が搭載されている。
ところで、CDR回路では、データ遷移点を基準にして再生クロック信号の周波数を調整している為、受信データ信号中にデータ遷移の無い期間が長期に亘ると、再生クロック信号の精度が低下してくる。
そこで、所定の基準遷移周期毎に必ず信号レベルの遷移が生じる基準遷移部を含んだデータ信号を送信側から送信するようにした、いわゆるクロックエンペデッド方式が提案された(例えば、特許文献1の図3参照)。この方式を採用した受信装置に搭載されているCDR回路として、受信データ信号中から基準遷移部だけを取り出し、この基準遷移部に位相同期したクロック信号を再生クロック信号として生成するようにしたものが提案されている(例えば、特許文献1の図7参照)。かかるCDR回路では、上記した各基準遷移周期内において、所定期間だけ受信データ信号に対するマスク状態を解除し、その他の期間では受信データ信号をマスクすることにより、受信データ信号中から基準遷移部だけを取り出すようにしている。この際、かかるCDR回路では、再生クロック信号を夫々異なる4段階の遅延量で遅延させることにより4個のクロック信号を生成し、これら4個のクロック信号の内のいずれかを用いて、上記したマスク状態とする区間(マスク区間)、及びマスク状態を解除する区間(非マスク区間)を指定するマスク信号を生成している。従って、受信データ信号中の基準遷移部の存在する区間だけを非マスク区間とするマスク信号を生成する必要があった。
しかしながら、高速データ通信によって受信データ信号のデータ遷移部同士の間隔が短くなると、内部遅延の影響により、本来想定していた基準遷移部の出現時点よりも遅いタイミングでマスク信号が非マスク区間を示す状態になる虞があった。よって、この際、受信データ信号中から基準遷移部だけを取り出すのが困難となり、再生クロック信号の精度が低下するという問題が生じた。
特開2012−39357号公報
本発明は、高速通信動作時においても精度低下を招くことなく入力データ信号中からクロック信号を再生することが可能なクロックデータリカバリ回路及び半導体装置を提供することを目的とする。
本発明に係るクロックデータリカバリ回路は、基準遷移周期毎にデータの値が遷移するデータ系列を含む入力データ信号から基準クロック信号を再生するクロックデータリカバリ回路であって、前記入力データ信号中からデータの値が遷移する遷移部を検出したときに遷移検出信号を生成する遷移検出手段と、前記基準遷移周期毎に前記遷移検出信号中から互いに連続する2つの遷移部を抽出し、前記2つの遷移部の内の第1の遷移部に同期した第1クロック信号を生成すると共に、前記2つの遷移部の内の第2の遷移部に同期した第2クロック信号を生成するクロック生成部と、前記第1及び第2の遷移部の内の時間的に後方に位置する遷移部の直前のデータの値に基づいて、前記第1及び第2クロック信号の内の一方を選択しこれを前記基準クロック信号として出力するセレクタと、を有する。
また、本発明に係る半導体装置は、基準遷移周期毎にデータの値が遷移するデータ系列を含む入力データ信号から基準クロック信号を再生するクロックデータリカバリ回路が形成されている半導体装置であって、前記クロックデータリカバリ回路は、前記入力データ信号中からデータの値が遷移する遷移部を検出したときに遷移検出信号を生成する遷移検出手段と、前記基準遷移周期毎に前記遷移検出信号中から互いに連続する2つの遷移部を抽出し、前記2つの遷移部の内の第1の遷移部に同期した第1クロック信号を生成すると共に、前記2つの遷移部の内の第2の遷移部に同期した第2クロック信号を生成するクロック生成部と、前記第1及び第2の遷移部の内の時間的に後方に位置する遷移部の直前のデータの値に基づいて、前記第1及び第2クロック信号の内の一方を選択しこれを前記基準クロック信号として出力するセレクタと、を有する。
本発明に係るクロックデータリカバリ回路は、基準遷移周期毎に入力データ信号に現れるデータの遷移部(基準遷移部)に位相同期した基準クロック信号を入力データ信号から再生するにあたり、先ず、入力データ信号中からデータの値が遷移する遷移部を検出して遷移検出信号を生成する。次に、基準遷移周期毎に、上記した遷移検出信号中から互いに連続する2つの遷移部を抽出し、これら2つの遷移部の内の第1の遷移部に同期した第1クロック信号と共に、第2の遷移部に同期した第2クロック信号を夫々生成する。そして、上記した第1及び第2の遷移部の内の時間的に後方に位置する遷移部の直前のデータの値に基づいて、第1及び第2クロック信号の内の一方を選択し、これを基準クロック信号として出力するようにしている。
かかる構成によれば、遷移検出信号中から、上記した基準遷移部と共にこの基準遷移部の直前の遷移部がマスク信号によって第1及び第2の遷移部として抽出され、これら第1及び第2の遷移部に夫々同期した第1及び第2のクロック信号の内から基準遷移部に対応した方が、基準クロック信号として選択される。
よって、本発明によれば、データ系列における単位データ周期分の遅延が上記マスク信号に生じていても、上記した遷移検出信号中から基準遷移部に対応した遷移部を抽出することができる。従って、高速通信動作に伴って単位データ周期が短縮されても、精度低下を招くことなく入力データ信号からクロック信号を再生することが可能となる。
本発明に係るクロックデータリカバリ回路100の構成を示すブロック図である。 クロックデータリカバリ回路100の内部動作を示すタイムチャートである。 遷移検出部1の内部構成を示す回路図である。 クロック生成部2a及び2bの内部構成の一例を示す回路図である。 多相クロック生成部50の内部構成を示す回路図である。 可変遅延回路501〜501n+1各々の内部構成を示す回路図である。 クロック生成部2a及び2bの内部構成の他の一例を示す回路図である。
図1は、本発明に係るクロックデータリカバリ回路100を示すブロック図である。
図1に示すクロックデータリカバリ回路100は、図示せぬ受信装置に搭載されている半導体ICに形成されている。受信装置は、送信装置(図示せぬ)から送信された送信信号を受信して復調し、これを2値データ化して受信データ信号DINを生成する。この受信データ信号DINには、図2に示す如く、基準遷移周期P毎に、夫々が単位データ周期UIを有するデータビットd〜d(nは2以上の整数)からなるデータ系列DSと、1ビット分のダミービットDBと、からなるデータ系列が含まれている。この際、図2に示すように、データ系列DSの先頭のデータビットdが論理レベル0である場合にはその直前に論理レベル1のダミービットDBが挿入される。一方、先頭のデータビットdが論理レベル1である場合にはその直前に論理レベル0のダミービットDBが挿入される。これにより、受信データ信号DINには、基準遷移周期P毎に、ダミービットDBのリアエッジ部にて論理レベル1から論理レベル0、或いは論理レベル0から論理レベル1に遷移する基準遷移部TCが出現することになる。
上記した受信データ信号DINは、遷移検出部1及びD型フリップフロップ(以下、DFFと称する)6〜6n+1の各々に供給される。
図3は、遷移検出部1の内部構成を示す回路図である。
図3に示すように、遷移検出部1は、インバータ101〜105、107〜112、アンドゲート106及び108を含む。直列接続された5段のインバータ101〜105は、受信データ信号DINの論理レベルを反転させ且つ遅延させた反転遅延受信データ信号をアンドゲート106に供給する。アンドゲート106は、受信データ信号DIN及び反転遅延受信データ信号が共に論理レベル1となっている場合には論理レベル1、その他の場合には論理レベル0となる立上遷移検出信号RISを生成する。かかる構成により、遷移検出部1は、受信データ信号DINが論理レベル0から論理レベル1の状態に遷移した時にだけ、直列接続されたインバータ101〜105の合計遅延時間に対応したパルス幅を有する論理レベル1の立上遷移検出信号RISを生成する。また、インバータ107は、受信データ信号DINの論理レベルを反転させた反転受信データ信号をアンドゲート108及びインバータ109に供給する。直列接続された5段のインバータ109〜113は、この反転受信データ信号の論理レベルを反転させ且つ遅延させた遅延受信データ信号をアンドゲート108に供給する。アンドゲート108は、遅延受信データ信号及び反転受信データ信号が共に論理レベル1となっている場合には論理レベル1、その他の場合には論理レベル0となる立下遷移検出信号FALを生成する。かかる構成により、遷移検出部1は、受信データ信号DINが論理レベル1から論理レベル0の状態に遷移した時にだけ、直列接続されたインバータ109〜113の合計遅延時間に対応したパルス幅を有する論理レベル1の立下遷移検出信号FALを生成する。
上記した構成により、遷移検出部1は、受信データ信号DIN中からそのデータビットの値が論理レベル0から論理レベル1に遷移する、いわゆる立ち上がりエッジ部を検出した時には、図2に示す如く論理レベル0から論理レベル1に遷移する短パルスの立上遷移検出信号RISをクロック生成部2aに供給する。また、遷移検出部1は、受信データ信号DIN中からそのデータビットの値が論理レベル1から論理レベル0に遷移する、いわゆる立ち下がりエッジ部を検出した時には、図2に示す如く論理レベル0から論理レベル1に遷移する短パルスの立下遷移検出信号FALをクロック生成部2bに供給する。
マスク生成部3は、基準遷移周期P毎に、少なくとも2・UIの期間に亘って論理レベル1の状態、つまり、立上遷移検出信号RIS及び立下遷移検出信号FALの取り込みが可能となる非マスク区間の状態を維持するマスク信号MSKを生成する。尚、本実施例では、マスク生成部3は、再生クロック信号CK1.5及びCK(後述する)に基づいて、図2に示す如く、基準遷移部TCよりも1.5・UIの期間だけ前のタイミングで論理レベル0から論理レベル1の状態に遷移し、2.5・UI以下の期間に亘って論理レベル1の状態、つまり非マスク区間の状態を維持するマスク信号MSKを生成する。尚、マスク信号MSKは、論理レベル0となる区間が、立上遷移検出信号RIS及び立下遷移検出信号FALの取り込みをマスクするマスク区間となる。マスク生成部3は、図2に示すように、基準遷移周期P毎に論理レベル1の状態となる非マスク区間を1つだけ含むマスク信号MSKをクロック生成部2a及び2bに供給する。
図4は、クロック生成部2a及び2b各々の内部構成を示す回路図である。
図4において、クロック生成部2aは、アンドゲート201、RSフリップフロップ(RSFFと称する)202及びインバータ203からなる。アンドゲート201は、上記した立上遷移検出信号RIS及びマスク信号MSKが共に論理レベル1の状態にある場合には論理レベル1の立上タイミング信号STをRSFF202のS端子に供給する。一方、立上遷移検出信号RIS及びマスク信号MSKの内の少なくとも一方が論理レベル0の状態にある場合には論理レベル0の立上タイミング信号STをRSFF202のS端子に供給する。RSFF202は、そのS端子に論理レベル1の立上タイミング信号STが供給され且つR端子に論理レベル0の再生クロック信号CK1.5が供給された場合にセット状態となり、その反転出力端子を介して論理レベル0の反転立上エッジクロック信号をインバータ203に供給する。一方、そのS端子に論理レベル0の立上タイミング信号STが供給され且つR端子に論理レベル1の再生クロック信号CK1.5が供給された場合には、RSFF202は、リセット状態となり、その反転出力端子を介して論理レベル1の反転立上エッジクロック信号をインバータ203に供給する。インバータ203は、かかる反転立上エッジクロック信号の論理レベルを反転させた信号を立上エッジクロック信号CKとして出力する。
かかる構成により、クロック生成部2aは、図2に示すように、マスク信号MSKが非マスク区間を示す論理レベル1である間にだけ立上遷移検出信号RISを取り込む。そして、クロック生成部2aは、論理レベル1の立上遷移検出信号RISに応じて論理レベル0から論理レベル1の状態に遷移し、その後、再生クロック信号CK1.5に応じて論理レベル0に遷移する図2に示す如き立上エッジクロック信号CKを生成してセレクタ4に供給する。
クロック生成部2bは、アンドゲート301、RSFF302及びインバータ303からなる。
アンドゲート301は、上記した立下遷移検出信号FAL及びマスク信号MSKが共に論理レベル1の状態にある場合には論理レベル1の立下タイミング信号STをRSFF302のS端子に供給する。一方、立下遷移検出信号FAL及びマスク信号MSKの内の少なくとも一方が論理レベル0の状態にある場合には論理レベル0の立下タイミング信号STをRSFF302のS端子に供給する。
RSFF302は、そのS端子に論理レベル1の立下タイミング信号STが供給され且つR端子に論理レベル0の再生クロック信号CK1.5が供給された場合にセット状態となり、その反転出力端子を介して論理レベル0の反転立下エッジクロック信号をインバータ303に供給する。一方、そのS端子に論理レベル0の立下タイミング信号STが供給され且つR端子に論理レベル1の再生クロック信号CK1.5が供給された場合には、RSFF302は、リセット状態となり、その反転出力端子を介して論理レベル1の反転立下エッジクロック信号をインバータ303に供給する。インバータ303は、かかる反転立下エッジクロック信号の論理レベルを反転させた信号を立下エッジクロック信号CKとして出力する。
かかる構成により、クロック生成部2bは、図2に示すように、マスク信号MSKが非マスク区間を示す論理レベル1である間にだけ立下遷移検出信号FALを取り込む。そして、クロック生成部2bは、論理レベル1の立下遷移検出信号FALに応じて論理レベル0から論理レベル1の状態に遷移し、その後、再生クロック信号CK1.5に応じて論理レベル0に遷移する、図2に示す如き立下エッジクロック信号CKを生成してセレクタ4に供給する。
セレクタ4は、ダミーデータDDBの値、つまり後述するDFF6n+1で保持された、図2に示す如きダミービットDBの値に基づき、立上エッジクロック信号CK及び立下エッジクロック信号CKの内の一方を選択する。すなわち、セレクタ4は、ダミーデータDDBの値が論理レベル1である場合には立下エッジクロック信号CKを選択し、ダミーデータDDBの値が論理レベル0である場合には立上エッジクロック信号CKを選択する。そして、セレクタ4は、この選択した方のエッジクロック信号を、図2に示す如き基準クロック信号CLKとして遅延ロックループ(以下、DLLと称する)回路5に供給する。
DLL回路5は、位相比較器51、チャージポンプ52、位相制御回路53及び多相クロック生成部50を含む。
位相比較器51は、基準クロック信号CLKと再生クロック信号CKEND(後述する)との位相を比較する。この際、位相比較器51は、基準クロック信号CLKに対して再生クロック信号CKENDが遅れ位相である場合にはチャージアップ信号UPをチャージポンプ52に供給する一方、基準クロック信号CLKに対して再生クロック信号CKENDが進み位相である場合にはチャージダウン信号DNをチャージポンプ52に供給する。チャージポンプ52は、チャージアップ信号UPが供給されている間は徐々にその電圧が増加する一方、チャージダウン信号DNが供給されている間は徐々にその電圧が下降する位相制御電圧CTRを生成し、これを位相制御回路53に供給する。位相制御回路53は、位相制御電圧CTRが増加している間は遅延量を徐々に低下させるべき遅延調整信号CT及びCTを多相クロック生成部50に供給する。一方、位相制御電圧CTRが下降している間は、位相制御回路53は、その遅延量を徐々に増加させるべき遅延調整信号CT及びCTを多相クロック生成部50に供給する。
図5は、多相クロック生成部50の内部構成を示す回路図である。
図5に示すように、多相クロック生成部50は、直列に接続された可変遅延回路501〜5012n+2からなる。
図6は、可変遅延回路501〜5012n+2各々の内部構成を示す回路図である。
図6において、pチャネルMOS(metal-oxide semiconductor)型のトランジスタ511及びnチャネルMOS型のトランジスタ512各々のゲート端子は、入力端子N1に接続されており、夫々のドレイン端子はラインL1を介してインバータ513の入力端子に接続されている。トランジスタ511のソース端子には可変抵抗514を介して電源電圧VDDが印加されている。可変抵抗514は、遅延調整信号CTに応じてその抵抗値を変更する。トランジスタ512のソース端子には可変抵抗515を介して接地電圧GNDが印加されている。可変抵抗515は、遅延調整信号CTに応じてその抵抗値を変更する。
よって、入力端子Iに論理レベル0に対応した電圧が印加されると、トランジスタ511がオン状態となり、可変抵抗514及びトランジスタ511を介して電流がラインL1に流れ込む。これにより、ラインL1が充電され、このラインL1上の電圧が時間経過につれて上昇する。ここで、ラインL1上の電圧がインバータ513の閾値電圧を超えるとインバータ513は、論理レベル0に対応した電圧をその出力端子Yに送出する。この際、遅延調整信号CTに応じて可変抵抗514の抵抗値が増加すると、ラインL1を充電する電流量が低下するので、時間経過に伴うラインL1上の電圧上昇率が低下する。よって、その電圧がインバータ513の閾値電圧を超えるまでの時間が長くなり、インバータ513が論理レベル0に対応した電圧をその出力端子Yに送出するタイミングが遅くなる。
一方、入力端子Iに論理レベル1に対応した電圧が印加されると、トランジスタ512がオン状態となり、トランジスタ512及び可変抵抗515を介してラインL1から電流が引き出される。これにより、ラインL1が放電し、このラインL1上の電圧が時間経過につれて下降する。ここで、ラインL1上の電圧がインバータ513の閾値電圧を下回ると、インバータ513は、論理レベル1に対応した電圧をその出力端子Yに送出する。この際、遅延調整信号CTに応じて可変抵抗515の抵抗値が増加すると、ラインL1を放電すべくこのラインL1から引き出される電流量が低下するので、時間経過に伴うラインL1上の電圧下降率が低下する。よって、その電圧がインバータ513の閾値電圧を下回るまでの時間が長くなり、インバータ513が論理レベル1に対応した電圧をその出力端子Yに送出するタイミングが遅くなる。
かかる構成により、可変遅延回路501〜5012n+2の各々は、入力端子Iから供給された信号を図2に示す如き遅延時間T1だけ遅延、つまりデータビットdの単位データ周期UIの1/2の期間である0.5・UIだけ遅延させたものを、その出力端子Yを介して次段に供給する。
この際、可変遅延回路501は、その入力端子Iに供給された、上記基準クロック信号CLKを0.5・UIだけ遅延させたものを再生クロック信号CKとして出力端子Yから送出すると共に、これを次段の可変遅延回路501の入力端子Iに供給する。可変遅延回路501は、再生クロック信号CKを0.5・UIだけ遅延させたものを再生クロック信号CK1.5として出力端子Yから送出すると共に、これを次段の可変遅延回路501の入力端子Iに供給する。可変遅延回路501は、再生クロック信号CK1.5を0.5・UIだけ遅延させたものを再生クロック信号CKとして出力端子Yから送出すると共に、これを次段の可変遅延回路501の入力端子Iに供給する。可変遅延回路501及び501は、再生クロック信号CKを1.0・UIだけ遅延させたものを再生クロック信号CKとして出力端子Yから送出すると共に、これを次段の可変遅延回路501の入力端子Iに供給する。可変遅延回路501及び501は、再生クロック信号CKを1.0・UIだけ遅延させたものを再生クロック信号CKとして出力端子Yから送出すると共に、これを次段の可変遅延回路501の入力端子Iに供給する。以下、同様に、可変遅延回路501及び501〜5012n及び5012n+1は、前段の可変遅延回路501から供給された再生クロック信号CKを1.0・UIだけ遅延させたものを再生クロック信号CK〜CKn+1として夫々の出力端子Yから送出すると共に、次段の可変遅延回路501の入力端子Iに供給する。更に、最終段の可変遅延回路5012n+2は、前段の可変遅延回路5012n+1から供給された再生クロック信号CKn+1を0.5・UIだけ遅延させたものを再生クロック信号CKENDとして出力端子Yから送出する。
尚、可変遅延回路501〜5012n+2は、上記した位相制御回路53から供給された遅延調整信号CT及びCTに応じて夫々の遅延時間(T1)を調整する。
従って、可変遅延回路501〜5012n+2からなる多相クロック生成部50、位相比較器51、チャージポンプ52及び位相制御回路53を有するDLL回路5は、図2に示すように、基準クロック信号CLKを基準にし、これを0.5・UIだけ遅延させたものを再生クロック信号CKとし、これをDFF6に供給する。また、DLL回路5は、この再生クロック信号CKを0.5・UIだけ遅延させたものを再生クロック信号CK1.5とし、これをマスク生成部3、クロック生成部2a及び2bに供給する。また、DLL回路5は、再生クロック信号CK1.5を0.5・UIだけ遅延させたものを再生クロック信号CKとし、これをDFF6に供給する。また、DLL回路5は、再生クロック信号CKを順次、1.0・UIだけ遅延させたものをCK〜CKn+1とし、夫々をDFF6〜DFF6n+1に供給する。更に、DLL回路5は、再生クロック信号CKn+1を0.5・UIだけ遅延させたものを再生クロック信号CKENDとし、これを位相比較器51に供給する。
DFF6〜DFF6n+1は、夫々に供給された再生クロック信号CK〜CKn+1の立ち上がりエッジタイミングで受信データ信号DINを取り込んで保持し、その保持された内容を再生データD〜D及びダミーデータDDBとして出力する。
すなわち、DFF6は、図2に示す如く、再生クロック信号CKの立ち上がりエッジタイミングにて、受信データ信号DIN中の先頭のデータビットdを取り込みこれを再生データDとして出力する。DFF6は、図2に示す如く再生クロック信号CKの立ち上がりエッジタイミングにて、受信データ信号DIN中のデータビットdを取り込みこれを再生データDとして出力する。DFF6は、図2に示す如く再生クロック信号CKの立ち上がりエッジタイミングにて、受信データ信号DIN中のデータビットdを取り込みこれを再生データDとして出力する。同様に、DFF6〜6は、夫々に供給された再生クロック信号CK〜CKの立ち上がりエッジタイミングにて、受信データ信号DIN中のデータビットd〜dを夫々取り込み、再生データD〜Dとして出力する。
また、DFF6n+1は、図2に示す如く、再生クロック信号CKn+1の立ち上がりエッジタイミングにて、受信データ信号DIN中のダミービットDBを取り込み、その内容を示すダミーデータDDBを上記したセレクタ4に供給する。
このように、図1に示すクロックデータリカバリ回路100は、先ず、図2に示すように、受信データ信号DIN中に挿入されているダミービットDBによって形成された基準遷移部TCに同期した基準クロック信号CLKを生成する。次に、この基準クロック信号CLKを基準にして単位データ周期UI分ずつ順次位相を遅らせた多相の再生クロック信号CK〜CKn+1を生成する。そして、再生クロック信号CK〜CK各々のエッジタイミングに応じて、受信データ信号DIN中のシリアル形態のデータビットd〜dを順次取り込むことにより、nビットの再生データD〜Dを取得するようにしている。
ここで、受信データ信号DINから基準クロック信号CLKを生成するにあたり、図1に示すクロックデータリカバリ回路100では以下の如き処理を実施するようにしている。
すなわち、先ず、遷移検出部(1)が、入力データ信号(DIN)中からデータの値が遷移する遷移部を検出して遷移検出信号(RIS、FAL)を生成する。次に、クロック生成部(2a、2b、3)が、基準遷移周期(P)毎に、上記した遷移検出信号中から互いに連続する2つの遷移部を抽出し、これら2つの遷移部の内の第1の遷移部に同期した第1クロック信号(CK)、及び第2の遷移部に同期した第2クロック信号(CK)を夫々生成する。そして、セレクタ(4)が、上記した第1及び第2の遷移部の内の時間的に後方に位置する遷移部の直前のデータ(DB)の値に基づいて、第1及び第2クロック信号の内の一方を選択し、これを基準クロック信号(CLK)として出力するのである。
よって、高速通信に伴って入力データ信号のデータ系列における単位データ周期(UI)が短縮され、且つ上記した第1及び第2の遷移部を抽出する為のマスク信号(MSK)に単位データ周期分の遅延が生じることになっても、基準遷移部(TC)を非マスク区間に含ませることができる。従って、本発明によれば、高速通信動作時においても、入力データ信号中の基準遷移部に位相同期した基準クロック信号を生成することが可能となるのである。
ところで、非マスク区間を開始するタイミングを基準遷移部TCよりも1.5UI期間前にすると、図2に示すように、ダミービットDBのリアエッジ部に対応した基準遷移部TCの他に、ダミービットDBのフロントエッジ部も非マスク区間に含まれることになる。例えば、図2に示す基準遷移部TCを形成するダミービットDBによると、そのリアエッジ部(基準遷移部TC)に同期した立下エッジクロック信号CKと共に、このダミービットDBのフロントエッジ部に同期した立上エッジクロック信号CKが形成される。この際、これら連続する2つのクロック信号(CK、CK)が共に基準クロック信号CLKになると、受信データ信号DIN中のデータビットd〜dを正しくDFF6〜6に取り込むことができなくなる。
そこで、クロックデータリカバリ回路100では、受信データ信号DIN中から第1及び第2の遷移部の内の時間的に後方に位置する遷移部の直前のデータ、つまりダミービットDBを取り込む(DFF6n+1)。そして、このダミービットDBの値に基づき、第1のクロック信号(CK)及び第2のクロック信号(CK)の内からダミービットDBのリアエッジ部(TC)に対応した方を基準クロック信号(CLK)として、セレクタ(4)で選択するようにしている。
従って、クロックデータリカバリ回路100によれば、高速通信動作時においても、精度低下を招くことなく受信データ信号からクロック信号を再生することが可能となるのである。
尚、上記したクロック生成部2a及び2bとしては、図4の回路図に示される内部構成に代えて、図7の回路図に示される内部構成のものを採用しても良い。
図7に示す構成では、クロック生成部2aは、インバータ211及び212、オアゲート213、RSFF214、pチャネルMOS型のトランジスタ215〜217、nチャネルMOS型のトランジスタ218〜221からなる。
インバータ211は、マスク生成部3から供給されたマスク信号MSKの論理レベルを反転させた反転マスク信号XMSKを、トランジスタ215及び219各々のゲート端子及びオアゲート213に供給する。インバータ212は、立上遷移検出信号RISの論理レベルを反転させた反転立上遷移検出信号XRをトランジスタ216及び218各々のゲート端子に供給する。オアゲート213は、反転マスク信号XMSK又は再生クロック信号CK1.5が論理レベル1である場合には論理レベル1のリセット信号をRSFF214のR端子に供給する。一方、反転マスク信号XMSK及び再生クロック信号CK1.5が共に論理レベル0である場合には、オアゲート213は、論理レベル0のリセット信号をRSFF214のR端子に供給する。RSFF214は、そのR端子に論理レベル1のリセット信号が供給され且つS端子に論理レベル0の立上遷移検出信号RISが供給された場合にリセット状態となり、論理レベル1のクロックパルス保持信号CHRをトランジスタ217、220及び221各々のゲート端子に供給する。また、RSFF214は、そのR端子に論理レベル0のリセット信号が供給され且つS端子に論理レベル1の立上遷移検出信号RISが供給された場合にはセット状態となり、論理レベル0のクロックパルス保持信号CHRをトランジスタ217、220及び221各々のゲート端子に供給する。トランジスタ215のソース端子には電源電圧VDDが印加されており、そのドレイン端子はトランジスタ216のソース端子と接続されている。トランジスタ216のドレイン端子は出力ラインLRを介してトランジスタ217〜219各々のドレイン端子に接続されている。トランジスタ218のソース端子はトランジスタ220のドレイン端子に接続されている。トランジスタ220のソース端子には接地電圧GNDが印加されている。トランジスタ217のソース端子には電源電圧VDDが印加されており、そのドレイン端子は出力ラインLRを介してトランジスタ219のドレイン端子に接続されている。トランジスタ219のソース端子はトランジスタ221のドレイン端子に接続されている。トランジスタ221のソース端子には接地電圧GNDが印加されている。
クロック生成部2aは、上記した出力ラインLR上に生じた電圧を立上エッジクロック信号CKとして出力する。
また、図7に示す構成において、クロック生成部2bは、インバータ311及び312、オアゲート313、RSFF314、pチャネルMOS型のトランジスタ315〜317、nチャネルMOS型のトランジスタ318〜321からなる。
インバータ311は、マスク生成部3から供給されたマスク信号MSKの論理レベルを反転させた反転マスク信号XMSKを、トランジスタ315及び319各々のゲート端子及びオアゲート313に供給する。インバータ312は、立下遷移検出信号FALの論理レベルを反転させた反転立下遷移検出信号XFをトランジスタ316及び318各々のゲート端子に供給する。オアゲート313は、反転マスク信号XMSK又は再生クロック信号CK1.5が論理レベル1である場合には論理レベル1のリセット信号をRSFF314のR端子に供給する。一方、反転マスク信号XMSK及び再生クロック信号CK1.5が共に論理レベル0である場合には、オアゲート313は、論理レベル0のリセット信号をRSFF314のR端子に供給する。RSFF314は、そのR端子に論理レベル1のリセット信号が供給され且つS端子に論理レベル0の立下遷移検出信号FALが供給された場合にリセット状態となり、論理レベル1のクロックパルス保持信号CHFをトランジスタ317、320及び321各々のゲート端子に供給する。また、RSFF314は、そのR端子に論理レベル0のリセット信号が供給され且つS端子に論理レベル1の立下遷移検出信号FALが供給された場合にはセット状態となり、論理レベル0のクロックパルス保持信号CHFをトランジスタ317、320及び321各々のゲート端子に供給する。トランジスタ315のソース端子には電源電圧VDDが印加されており、そのドレイン端子はトランジスタ316のソース端子と接続されている。トランジスタ316のドレイン端子は出力ラインLFを介してトランジスタ317〜319各々のドレイン端子に接続されている。トランジスタ318のソース端子はトランジスタ320のドレイン端子に接続されている。トランジスタ320のソース端子には接地電圧GNDが印加されている。トランジスタ317のソース端子には電源電圧VDDが印加されており、そのドレイン端子は出力ラインLFを介してトランジスタ319のドレイン端子に接続されている。トランジスタ319のソース端子はトランジスタ321のドレイン端子に接続されている。トランジスタ321のソース端子には接地電圧GNDが印加されている。
クロック生成部2bは、上記した出力ラインLF上に生じた電圧を立下エッジクロック信号CKとして出力する。
次に、図7に示す構成によるクロック生成部2a及び2bの動作について説明する。尚、クロック生成部2a及び2b各々の内部動作は同一であるので、クロック生成部2a側の動作のみを抜粋して説明する。
先ず、マスク信号MSKがマスク区間を示す論理レベル0であり且つ立上遷移検出信号RISが論理レベル0であるときには、SRFF214がリセット状態となり、トランジスタ218〜221が全てオン状態となる。これにより、接地電圧GNDが出力ラインLRに印加される。よって、この際、接地電圧GNDに対応した論理レベル0の立上エッジクロック信号CKが出力ラインLRを介して送出されることになる。
次に、マスク信号MSKが非マスク区間を示す論理レベル1に遷移すると、トランジスタ215がオン状態となり、電源電圧VDDがトランジスタ216のソース端子に印加される。ここで、立上遷移検出信号RISが論理レベル1に遷移すると、トランジスタ216がオン状態となり、かかるトランジスタ216及び215を介して電源電圧VDDが出力ラインLRに印加される。よって、この際、電源電圧VDDに対応した論理レベル1の立上エッジクロック信号CKが出力ラインLRを介して送出されることになる。更に、上記の如き論理レベル1の立上遷移検出信号RISに応じてRSFF214がセット状態となり、論理レベル0のクロックパルス保持信号CHRがトランジスタ217に供給される。これにより、トランジスタ217がオン状態となり、このトランジスタ217を介して電源電圧VDDが出力ラインLRに印加される。かかる状態は、マスク信号MSKがマスク区間を示す論理レベル0となってSRFF214がリセットされるまで維持される。よって、この間、図2に示すように立上遷移検出信号RISが論理レベル1から論理レベル0に遷移してトランジスタ216がオフ状態となっても、トランジスタ217を介して電源電圧VDDが出力ラインLRに印加されつづけるので、立上エッジクロック信号CKを論理レベル1の状態に維持させることができる。その後、マスク信号MSKが非マスク区間を示す論理レベル1の状態からマスク区間を示す論理レベル0の状態に遷移する、又は図2に示す如き論理レベル1の再生クロック信号CK1.5が供給されると、RSFF214がリセット状態となり、論理レベル1のクロックパルス保持信号CHRがトランジスタ217、220及び221に供給される。これにより、トランジスタ217がオフ状態、トランジスタ220及び221が共にオン状態となるので、電源電圧VDDに変えて接地電圧GNDが出力ラインLRに印加されるようになる。よって、この際、立上エッジクロック信号CKは図2に示すように論理レベル1から論理レベル0の状態に遷移する。
要するに、図7に示す構成では、先ず、論理レベル1の立上遷移検出信号RIS(FAL)に応じて、第1(第3)のトランジスタとしてのトランジスタ216(316)が、立上エッジクロック信号CK(CK)における立ち上がりエッジ部の波形を生成する。その後、RSFF214(314)が、立上エッジクロック信号CK(CK)における論理レベル1のパルス幅を維持させるべきクロックパルス保持信号CHR(CHF)を生成し、このクロックパルス保持信号に応じて論理レベル1に対応した電源電圧VDDを第2(第4)のトランジスタとしてのトランジスタ217(317)を介して出力ラインLR(LF)に印加し続ける。これにより、立上エッジクロック信号CKにおける立ち上がりエッジ部以降の波形を生成するのである。
よって、図7に示す構成によれば、立上遷移検出信号RIS(FAL)が論理レベル0から論理レベル1に遷移してから、立上エッジクロック信号CK(CK)の立ち上がりエッジ部が現れるまでの遅延時間は、インバータ212及びトランジスタ216による2段分の素子各々で費やされる合計時間となる。
これにより、クロック生成部2a及び2bとして、その遅延時間が図4に示す如きアンドゲート201(301)、RSFF202(302)及びインバータ203(303)による4段分の素子の合計時間となる内部構成を採用した場合に比して、高速動作が可能となる。
従って、クロック生成部2a及び2bとして、図7に示される内部構成を採用することにより、クロックデータリカバリ回路100自体を高速動作せることが可能となる。
尚、図1に示す実施例では、基準クロック信号CLKに同期した多相の再生クロック信号CKを生成するDLL回路を搭載したクロックデータリカバリ回路に本願発明を適用した場合の構成を示したが、DLL回路ではなくPLL(Phase Locked Loop)回路を搭載したクロックデータリカバリ回路にも同様に適用可能である。
また、上記実施例では、基準遷移周期P毎にデータ遷移を生じさせる為のダミーデータDBが挿入された受信データ信号を入力対象としているが、このようなダミーデータDBを挿入せず、基準遷移周期P毎に必ずデータ遷移が生じるような変調の施された受信データ信号を入力対象としても同様に動作可能である。
要するに、本発明においては、基準遷移周期(P)毎に入力データ信号(DIN)に現れるデータの遷移部(TC)に位相同期した基準クロック信号(CLK)を入力データ信号から再生すべく、先ず、遷移検出手段(1)が、入力データ信号中からデータの値が遷移する遷移部を検出して遷移検出信号(RIS、FAL)を生成する。次に、クロック生成部(2a、2b、3)が、基準遷移周期毎に、上記した遷移検出信号中から互いに連続する2つの遷移部を抽出し、これら2つの遷移部の内の第1の遷移部に同期した第1クロック信号(CK)、及び第2の遷移部に同期した第2クロック信号(CK)を夫々生成する。そして、セレクタ(4)が、上記した第1及び第2の遷移部の内の時間的に後方に位置する遷移部の直前のデータ(DB)の値に基づいて、第1及び第2クロック信号の内の一方を選択し、これを基準クロック信号(CLK)として出力するのである。
かかる構成によれば、遷移検出信号中から、上記した基準遷移部と共にこの基準遷移部の直前の遷移部がマスク信号によって第1及び第2の遷移部として抽出され、これら第1及び第2の遷移部に夫々同期した第1及び第2のクロック信号の内から基準遷移部に対応した方が基準クロック信号として選択されるようになる。
よって、本発明によれば、データ系列における単位データ周期分の遅延が上記マスク信号に生じていても、上記した遷移検出信号中から基準遷移部に対応した遷移部を抽出することができる。従って、高速通信動作に伴って単位データ周期が短縮されても、精度低下を招くことなく入力データ信号からクロック信号を再生することが可能となる。
1 遷移検出部
2a、2b クロック生成部
3 マスク生成部
4 セレクタ
〜6n+1 DFF

Claims (12)

  1. 基準遷移周期毎にデータの値が遷移するデータ系列を含む入力データ信号から基準クロック信号を再生するクロックデータリカバリ回路であって、
    前記入力データ信号中からデータの値が遷移する遷移部を検出したときに遷移検出信号を生成する遷移検出手段と、
    前記基準遷移周期毎に前記遷移検出信号中から互いに連続する2つの遷移部を抽出し、前記2つの遷移部の内の第1の遷移部に同期した第1クロック信号を生成すると共に、前記2つの遷移部の内の第2の遷移部に同期した第2クロック信号を生成するクロック生成部と、
    前記第1及び第2の遷移部の内の時間的に後方に位置する遷移部の直前のデータの値に基づいて、前記第1及び第2クロック信号の内の一方を選択しこれを前記基準クロック信号として出力するセレクタと、を有することを特徴とするクロックデータリカバリ回路。
  2. 前記遷移検出手段は、前記遷移部としてデータの立ち上がりエッジ部を検出した場合には第1の遷移検出信号を生成する一方、データの立ち下がりエッジ部を検出した場合には第2の遷移検出信号を生成し、
    前記クロック生成部は、前記第1の遷移検出信号中の前記第1の遷移部に同期したクロック信号を前記第1クロック信号として生成すると共に、前記第2の遷移検出信号中の前記第2の遷移部に同期したクロック信号を前記第2クロック信号として生成することを特徴とする請求項1記載のクロックデータリカバリ回路。
  3. 前記セレクタは、前記後方の遷移部の直前のデータの値が高レベルである場合には前記第2クロック信号を選択してこれを前記基準クロック信号とする一方、前記後方の遷移部の直前のデータの値が低レベルである場合には前記第1クロック信号を選択してこれを前記基準クロック信号とすることを特徴とする請求項1又は2記載のクロックデータリカバリ回路。
  4. 前記基準遷移周期毎に、前記データ系列における各データ片の周期の2倍以上の期間に亘り前記遷移検出信号の取り込みを可能とするマスク信号を生成するマスク生成部を更に含み、
    前記クロック生成部は、前記マスク信号に基づいて前記遷移検出信号中から前記第1及び第2の遷移部を抽出することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1に記載のクロックデータリカバリ回路。
  5. 前記基準クロック信号に同期し且つ夫々異なる位相を有する複数の再生クロック信号を生成するDLL回路と、
    前記複数の再生クロック信号各々のタイミングで前記データ系列中の各データ片を個別に取り込んで保持する複数のDフリップフロップと、を更に含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1に記載のクロックデータリカバリ回路。
  6. 前記クロック生成部は、前記第1の遷移検出信号に応じて電源電圧を第1の出力ラインに印加する第1トランジスタと、前記第1の遷移検出信号に応じてセット状態となって第1のクロックパルス保持信号を出力する第1のRSフリップフロップと、前記第1のクロックパルス保持信号に応じて前記電源電圧を前記第1の出力ラインに印加する第2トランジスタと、
    前記第2の遷移検出信号に応じて前記電源電圧を第2の出力ラインに印加する第3トランジスタと、前記第2の遷移検出信号に応じてセット状態となって第2のクロックパルス保持信号を出力する第2のRSフリップフロップと、前記第2のクロックパルス保持信号に応じて前記電源電圧を前記第2の出力ラインに印加する第4トランジスタと、を含み、 前記第1の出力ライン上の電圧を前記第1クロック信号として出力すると共に、前記第2の出力ライン上の電圧を前記第2クロック信号として出力することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1に記載のクロックデータリカバリ回路。
  7. 基準遷移周期毎にデータの値が遷移するデータ系列を含む入力データ信号から基準クロック信号を再生するクロックデータリカバリ回路が形成されている半導体装置であって、
    前記クロックデータリカバリ回路は、
    前記入力データ信号中からデータの値が遷移する遷移部を検出したときに遷移検出信号を生成する遷移検出手段と、
    前記基準遷移周期毎に前記遷移検出信号中から互いに連続する2つの遷移部を抽出し、前記2つの遷移部の内の第1の遷移部に同期した第1クロック信号を生成すると共に、前記2つの遷移部の内の第2の遷移部に同期した第2クロック信号を生成するクロック生成部と、
    前記第1及び第2の遷移部の内の後方の遷移部の直前のデータの値に基づいて、前記第1及び第2クロック信号の内の一方を選択しこれを前記基準クロック信号として出力するセレクタと、を有することを特徴とする半導体装置。
  8. 前記遷移検出手段は、前記遷移部としてデータの立ち上がりエッジ部を検出した場合には第1の遷移検出信号を生成する一方、データの立ち下がりエッジ部を検出した場合には第2の遷移検出信号を生成し、
    前記クロック生成部は、前記第1の遷移検出信号中の前記第1の遷移部に同期したクロック信号を前記第1クロック信号として生成すると共に、前記第2の遷移検出信号中の前記第2の遷移部に同期したクロック信号を前記第2クロック信号として生成することを特徴とする請求項7記載の半導体装置。
  9. 前記セレクタは、前記後方の遷移部の直前のデータの値が高レベルである場合には前記第2クロック信号を選択してこれを前記基準クロック信号とする一方、前記後方の遷移部の直前のデータの値が低レベルである場合には前記第1クロック信号を選択してこれを前記基準クロック信号とすることを特徴とする請求項7又は8記載の半導体装置。
  10. 前記基準遷移周期毎に、前記データ系列における各データ片の周期の2倍以上の期間に亘り前記遷移検出信号の取り込みを可能とするマスク信号を生成するマスク生成部を更に含み、
    前記クロック生成部は、前記マスク信号に基づいて前記遷移検出信号中から前記第1及び第2の遷移部を抽出することを特徴とする請求項7〜9のいずれか1に記載の半導体装置。
  11. 前記基準クロック信号に同期し且つ夫々異なる位相を有する複数の再生クロック信号を生成するDLL回路と、
    前記複数の再生クロック信号各々のタイミングで前記データ系列中の各データ片を個別に取り込んで保持する複数のDフリップフロップと、を更に含むことを特徴とする請求項7〜10のいずれか1に記載の半導体装置。
  12. 前記クロック生成部は、前記第1の遷移検出信号に応じて電源電圧を第1の出力ラインに印加する第1トランジスタと、前記第1の遷移検出信号に応じてセット状態となって第1のクロックパルス保持信号を出力する第1のRSフリップフロップと、前記第1のクロックパルス保持信号に応じて前記電源電圧を前記第1の出力ラインに印加する第2トランジスタと、
    前記第2の遷移検出信号に応じて前記電源電圧を第2の出力ラインに印加する第3トランジスタと、前記第2の遷移検出信号に応じてセット状態となって第2のクロックパルス保持信号を出力する第2のRSフリップフロップと、前記第2のクロックパルス保持信号に応じて前記電源電圧を前記第2の出力ラインに印加する第4トランジスタと、を含み、
    前記第1の出力ライン上の電圧を前記第1クロック信号として出力すると共に、前記第2の出力ライン上の電圧を前記第2クロック信号として出力することを特徴とする請求項7〜11のいずれか1に記載の半導体装置。
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