JP6025078B1 - リード導体、及び電力貯蔵デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
このリード導体は、Siを0.1質量%以上1.2質量%以下含有すると共に、Mgを、質量比でMg/Siが0.8以上2.7以下、かつ1.5質量%未満を満たす範囲で含有するアルミニウム合金から構成される。
このリード導体の引張強さが100MPa以上220MPa以下である。
このリード導体の導電率が50%IACS以上である。
最初に本発明の実施形態の内容を列記して説明する。
このリード導体は、Siを0.1質量%以上1.2質量%以下含有すると共に、Mgを、質量比でMg/Siが0.8以上2.7以下、かつ1.5質量%未満を満たす範囲で含有するアルミニウム合金から構成される。
このリード導体の引張強さが100MPa以上220MPa以下である。
このリード導体の導電率が50%IACS以上である。
リード導体の一部を所定の樹脂で覆ったものを試料とし、上記電力貯蔵デバイスに用いられる電解液に上記試料における上記樹脂の形成箇所と対極とを接触させ、この電解液を60℃に保持した状態を1週間維持する。1週間経過後、上記試料の交流インピーダンススペクトルを測定し、測定した交流インピーダンススペクトルに基づいて上記試料の抵抗値を求める。求めた抵抗値を拡散抵抗値とする。後述する被覆樹脂層を備える樹脂付きリード導体では、被覆樹脂層を上記所定の樹脂とみなして、拡散抵抗値を測定するとよい。
以下、図面を適宜参照して、本発明の実施形態に係るリード導体、本発明の実施形態に係る電力貯蔵デバイスを説明する。図中、同一符号は同一名称物を示す。
実施形態のリード導体1(図1,図2)は、電力貯蔵デバイス(図1では非水電解質電池10)に用いられる導電部材であり、容器11内に収納された正極14,負極15(図2)と、外部の部材(図示せず)とを電気的に接続して電力の授受に利用される。リード導体1は、代表的には、長方形状の金属の帯材であり、その表面のうち少なくとも容器11との固定領域に樹脂層が接触した状態、好ましくは密着した状態で利用される。樹脂層は、後述の被覆樹脂層22、容器11自体に備える内側樹脂層112(図2)、リード導体1と容器11との間に別途接合された接合樹脂層(図示せず)の少なくとも一つが挙げられる(以下、単に樹脂層と呼ぶことがある)。
実施形態のリード導体1を構成するアルミニウム合金は、Siを0.1質量%以上1.2質量%以下含有すると共に、Mgを、質量比でMg/Siが0.8以上2.7以下、かつ1.5質量%未満を満たす範囲で含有し、残部がAl(アルミニウム)及び不可避不純物であるAl−Mg−Si系合金である。Mg/Siから換算して、Mgの含有量の下限は0.08質量%以上である。
又は、実施形態のリード導体1を構成するアルミニウム合金は、Si及びMgを上述の特定の範囲で含有すると共に、Cu,Fe,Cr,Mn,Zn,Ni,Ag,及びZrから選択される1種以上の元素(以下、特定の元素と呼ぶことがある)を合計で0.005質量%以上1質量%以下含有し、残部がAl及び不可避不純物であるAl−Mg−Si系合金である。
以下、元素の含有量は、質量%を示す。
Siを0.1%以上とMgを0.08%以上含有するAl−Mg−Si系合金は、引張強さや0.2%耐力が高く、強度や耐力に優れる。製造過程で時効処理を行った場合には時効硬化による強度や耐力の更なる向上を望める。自然時効によって経時的に強度が向上する場合がある。このように高強度なAl−Mg−Si系合金は、例えば、塑性加工後に軟化処理を行って靭性や導電率を高めた場合でも高い強度を維持できる。この場合、高強度、高靭性、高導電性を有することができる。このようなAl−Mg−Si系合金で構成されるリード導体1は、薄く細幅であっても、所定の曲げを行ったり、衝撃を受けたりした際に破断し難い。
Mg及びSiに加えて、上述の特定の元素を特定の範囲で含有すると強度が高くなり易い。上述の特定の元素のうち、Cuは導電率の低下が少なく、強度を向上できる。Fe,Cr,Mn,Ni,Zrは導電率の低下がある程度大きいものの、強度の向上効果が高い。Zn,Agは、導電率の低下が少なく、強度の向上効果をある程度有する。これらの元素を1種のみ含有する形態、2種以上含有する形態のいずれも利用できる。
各元素の含有量は、例えば以下が挙げられる。
Cu 0.01%以上0.9%以下、更に0.03%以上0.8%以下
Fe 0.005%以上0.9%以下、更に0.01%以上0.5%以下
Cr 0.005%以上0.8%以下、更に0.01%以上0.7%以下
Mn 0.005%以上0.8%以下、更に0.01%以上0.7%以下
Zn,Ni,Ag,Zr 合計で0.005%以上0.2%以下、更に合計で0.005%以上0.15%以下
Mg及びSiに加えて、又はMg及びSiと上記特定の元素とに加えて、Ti及びBの少なくとも一方を特定の範囲で含有すると強度を高め易い。TiやBは、鋳造時のアルミニウム合金の結晶を微細にする効果があり、微細な結晶組織を有すると強度が高められるからである。Bを含有する形態でもよいが、Tiを含有する形態、更にTi及びBの双方を含有する形態であると、結晶の微細化効果をより得易い。
リード導体1を構成するアルミニウム合金の組織として、上述の微細な結晶組織が挙げられる。例えば、平均結晶粒径が1μm以上50μm以下、更に2μm以上40μm以下更には30μm以下を満たすことが挙げられる。リード導体1がこのような微細な結晶組織を有すると、強度に優れて、薄く細幅であっても破断し難い上に、リード導体1の内部に電解液が浸透し難く、リード導体1の構成成分が電解液に溶出する量を低減して、電解液に対する耐性を高め易いと期待される。結晶粒径は、上述の添加元素の含有量、製造過程での塑性加工の条件や熱処理条件などを調整して、所定の大きさに制御するとよい。
・・引張強さ
実施形態のリード導体1は、引張強さが100MPa以上220MPa以下であることを特徴の一つとする。リード導体1は、引張強さが十分に高いことで薄く細幅であっても破断し難い。引張強さが高いほど強度に優れて破断し難くなることから、下限を110MPa以上、更に120MPa以上、125MPa以上とすることができる。引張強さが高過ぎないことで、塑性加工時に導入された歪に起因する導電率の低下が少なく導電性に優れたり、伸びなどの靭性にも優れたりする。そのため、引張強さは210MPa以下、更に200MPa以下、190MPa以下とすることができる。
実施形態のリード導体1は引張強さが高い上に、代表的には耐力にも優れており、薄く細幅であっても破断し難い。具体的には0.2%耐力が40MPa以上を満たすリード導体1が挙げられる。耐力が高いほど破断し難い傾向にあり、0.2%耐力を45MPa以上、更に50MPa以上、55MPa以上とすることができる。0.2%耐力が高過ぎる場合、引張強さも高過ぎる傾向にあり、上述の導電率の低下や靭性の低下が懸念される。0.2%耐力の上限は100MPa程度以下が挙げられる。
実施形態のリード導体1は引張強さや耐力といった強度に優れる上に、代表的には伸びといった靭性にも優れており、薄く細幅であっても破断し難い。具体的には破断伸びが5%以上を満たすリード導体1が挙げられる。伸びが高いほど破断し難い傾向にあり、破断伸びを6%以上、更に7%以上、8%以上とすることができる。破断伸びが高過ぎる場合、引張強さや0.2%耐力が低くなり過ぎる傾向にあり、強度の低下が懸念される。破断伸びの上限は40%程度以下が挙げられる。
実施形態のリード導体1は、強度や靭性に優れる上に、導電性にも優れており、導電率が50%IACS以上を満たすことを特徴の一つとする。導電率が高いほど好ましく、導電率を51%IACS以上、更に52%IACS以上、53%IACS以上とすることができる。
実施形態のリード導体1の大きさ(厚さ、幅、長さ)は適宜選択できる。厚さが薄く、幅が細いリード導体1であれば、薄型化、小型化が望まれている電力貯蔵デバイスの構成部材に好適に利用できる。薄肉で細幅のリード導体1として、厚さが0.03mm以上0.1mm以下、幅が1mm以上10mm以下を満たすものが挙げられる。リード導体1の長さは、電力貯蔵デバイスに組み付け前に、適宜切断して調整するとよい。
実施形態のリード導体1は、電解液に対する耐性にも優れており、リード導体1の構成成分が電解液に溶出し難い。この特性を示すパラメータとして、上述の拡散抵抗値(特許文献1も参照)を用いると、実施形態のリード導体1は、拡散抵抗値が高く、5×105Ω・cm−2(=5×105Ω/cm2)以上を満たすものが挙げられる。拡散抵抗値が高いほど、上記構成成分の電解液への溶出量が少なく、電解液に対する耐性に優れると考えられ、拡散抵抗値は6×105Ω・cm−2以上、更に7×105Ω・cm−2以上、7.5×105Ω・cm−2以上を満たすことが好ましい。拡散抵抗値を高めるには、樹脂層との接触領域に後述の特定の表面処理部を備えることが好ましい。
実施形態のリード導体1は、その表面の少なくとも一部、好ましくは表裏の両面における少なくとも容器11との固定領域に後述の表面処理が施された表面処理部を備えると、樹脂層との密着性を高められる。密着した樹脂層によってリード導体1における容器11内の電解液との接触面積が小さくなり、リード導体1の構成成分が電解液に溶出することを低減できる。このようなリード導体1は上述の拡散抵抗値が高い。また、リード導体1と樹脂層とが密着すると、電力貯蔵デバイスの容器11の封止状態を良好に維持でき、電解液の容器11外への漏出、容器11内への外部からの水分の浸入などを防止できる。
実施形態のリード導体1の一例として、上述の特定の組成のアルミニウム合金から構成されるリード導体本体1と、本体1における容器11との固定領域に接合される被覆樹脂層22とを備える樹脂付きリード導体20が挙げられる。被覆樹脂層22は、電力貯蔵デバイスの容器11が金属層110を備える場合に本体1と金属層110との間の絶縁体として機能する。被覆樹脂層22の形成には、公知の樹脂付きリード導体の製造条件を利用できる。
上記アイオノマーは、エチレンとメタクリル酸などの共重合体をNa,Mg,K,Ca,Zrなどの金属イオン、又は金属錯体、又はアンモニウム塩などのカチオンなどで架橋させたものが挙げられる。
実施形態のリード導体1や樹脂付きリード導体20は、電力貯蔵デバイスの正極、負極のいずれにも利用できるが、正極用リード導体に好適である。
上述の特定の組成を有し、かつ高強度で導電性にも優れるリード導体1、更には伸びにも優れるリード導体1は、特定の組成のアルミニウム合金を用意し、圧延などの塑性加工と熱処理とを施すことで製造できる。
塑性加工に供する素材は、連続鋳造材やビレット鋳造材、その他連続鋳造圧延材を押し出した押出材などが挙げられる。
熱処理は、軟化処理を含み、軟化処理の前後に塑性加工を行うことができる。このようなリード導体1は、軟材、1/2硬材などが挙げられる。1/2硬材は、軟化処理後にある程度塑性加工を行ったり、塑性加工後に強度が低下し過ぎない程度に軟化処理を施したりすることで製造できる。少なくとも、引張強さ及び導電率が上述の特定の範囲を満たすように、熱処理条件や塑性加工の加工度などを調整する。
(A)鋳造板を作製する⇒鋳造板に圧延を施す⇒圧延板に熱処理(軟化処理)を施す⇒
表面処理を行う⇒処理板を帯状に切り離す⇒被覆樹脂層を形成する
(B)連続鋳造圧延材(ワイヤロッド)を作製する⇒
ワイヤロッドをコンフォーム押出によって板状に押し出す⇒押出板に圧延を施す⇒
圧延板に熱処理(軟化処理)を施す⇒表面処理を行う⇒処理板を帯状に切り離す⇒
被覆樹脂層を形成する
(A)の鋳造板は、連続鋳造材とすると、急冷によって結晶を微細化し易い、長尺材が得られる、急冷によって過飽和固溶体を得易い、といった利点を有する。
(B)の連続鋳造圧延材にコンフォーム押出を施すことで所望の形状、大きさの押出板を容易に形成できる上に、微細な結晶組織を有する押出板が得られる。
圧延に供する素材が微細組織を有することで塑性加工性に優れ、圧延を良好に行える。
所望の厚さの圧延板(リード導体1の厚さである場合がある)が得られるように圧下率を調整して、熱間圧延や冷間圧延を行う。冷間圧延を施すことで、結晶をより一層微細にでき、適宜な時期に熱処理を行った場合でも微細な結晶組織を有するリード導体1を得易い。圧延途中で中間熱処理を行うことができる。中間熱処理を行うと、塑性加工性を高められる。
軟化処理や時効処理、溶体化処理といった熱処理は、長尺な素材に対して連続して行う連続処理、素材を雰囲気炉などの加熱用容器に封入した状態で行うバッチ処理のいずれも利用できる。連続処理は、直接通電方式、間接通電方式、炉式などが挙げられる。引張強さ及び導電率が所望の値となるように、連続処理方法に応じた制御パラメータ、例えば保持温度、保持時間、素材の供給速度、電流値、炉内温度などを調整する。
溶体化処理 保持温度:500℃以上580℃以下、保持時間:0.01時間以上10時間以下
時効処理 保持温度:100℃以上250℃以下、保持時間:2時間以上20時間以下
軟化処理 保持温度:250℃以上500℃以下、保持時間:0.5時間以上6時間以下
作製した所定の厚さのアルミニウム合金板をリード導体1の所定の幅に応じて切断して帯材とする。ここで、作製したアルミニウム合金板が例えば0.1mm以下といった薄板であっても、幅広の薄板の断面積はある程度大きいため、破断などし難く取り扱い易い。この幅広の薄板を例えば幅10mm以下に切断して細幅の帯材にすると断面積が小さくなる。しかし、この薄く細幅の帯材は、上述の特定の組成のアルミニウム合金で構成されて、引張強さ及び導電率が特定の範囲を満たすため、破断荷重が大きく破断し難い。従って、この薄く細幅の帯材(実施形態のリード導体1の一例)は、リード導体1自体の製造過程において破断し難く取り扱い易い上に、電力貯蔵デバイスの製造過程において屈曲されたり、衝撃を受けたりした場合にも破断し難い。帯材が長尺であれば、所定の長さに適宜切断するとよい。
実施形態の電力貯蔵デバイスは、正極と、負極と、電解液と、これらを収納する容器と、正極と外部の部材との間、負極と外部の部材との間をそれぞれ電気的に接続する2つのリード導体とを備える。実施形態の電力貯蔵デバイスは、2つのリード導体のうち、1つ又は2つが上述の実施形態のリード導体1(樹脂付きリード部材20の場合もある)である。
この非水電解質電池10は、正極14と、負極15と、電解液(ここでは非水電解液)が含浸されたセパレータ13と、これらの電池要素を収納する袋状の容器11と、容器11に固定された二つの樹脂付きリード導体20とを備える。少なくとも一方の樹脂付きリード導体20(例えば、正極)は、上述の特定の組成のアルミニウム合金からなるリード導体本体1と、本体1の表裏面に接合された被覆樹脂層22とを備える。負極用リード導体(本体)として、例えば純ニッケルや純銅、純ニッケルめっき純銅などから構成されるものを利用できる。
図2に示す被覆樹脂層22は、本体1に接する接着層220と、容器11の内面に接する表面層222とを備える二重構造である。
電気二重層キャパシタの正極及び負極はそれぞれ、固体活性炭が挙げられる。
種々の組成のアルミニウム合金板から細幅の帯材を作製して、機械的特性、導電率を調べた。
表1に示す組成(残部Al及び不可避不純物)の原料を用意して、以下の工程(I)又は(II)によって、厚さ0.05mmのアルミニウム合金板を作製する。得られた各アルミニウム合金板を幅5mm又は幅4mmに切断して、細幅の帯材とする。
(I)連続鋳造⇒コンフォーム押出⇒冷間圧延⇒軟化処理
(II)ビレット鋳造⇒溶体化処理⇒冷間圧延⇒軟化処理
圧延後に軟化処理(この試験では最終熱処理)を施す。軟化処理の条件(軟化温度、雰囲気)を表1に示す。この試験では軟化処理をバッチ処理で行い、軟化温度の保持時間は、主として引張強さを指標として調整した。
試料No.1−103には軟化処理を行っていない。
・MgやSiの含有量を特定の範囲内で多くしたり、又はCuなどの特定の添加元素を特定の範囲で含有したりすることで、引張強さや耐力をより高め易い。
・薄く細幅であっても、高強度で破断し難く、導電性にも優れる帯材は、特定の成分とすると共に塑性加工と熱処理との条件を制御することで製造できる。
例えば、同じ組成である試料No.1−4と試料No.1−103とを比較すれば、塑性加工材に軟化処理を行うことで、高強度で伸びにも優れるものが得られることが分かる。同じ組成である試料No.1−4と試料No.1−5とを比較すれば、適宜な時期に時効処理を行うことで強度により優れるものが得られることが分かる。
試験例1で作製した試料No.1−11の組成のアルミニウム合金からなる帯材を用いて樹脂付きリード導体の模擬試料を作製し、拡散抵抗値と樹脂の接合強度とを調べた。
表1に示す試料No.1−11の組成のアルミニウム合金板(Mg:0.48質量%、Si:0.19質量%、Ti:0.02質量%、B:0.005質量%、厚さ0.05mm)を幅10mm、長さ45mmに切断して薄く細幅の帯材を作製し、表3に示す表面処理を施してから又は表面処理を行わず、樹脂を接合する。
・化成処理I,III,IVは、アイオノマーを形成可能な市販の化成処理液を用いた化成処理とし、化成膜の平均厚さが表3に示す値(10nm,30nm,300nm)となるように化成処理液の浸漬時間を調整する。
・化成処理IIは、市販の処理液を用いたクロメート処理である。
・粗面化I,IIは、市販のアルカリ系エッチング液を用いたエッチング処理とし、平均ピット深さが表3に示す値(1μm,0.5μm)となるようにエッチング時間を調整する。
・ベーマイトI,IIは、95℃の純水を用いたベーマイト処理とし、表3に示すように処理時間が異なる(15分間、20秒間)。
・アルマイトI,IIは、硫酸水溶液を用いた陽極酸化処理とし、アルマイト層の平均厚さが0.5μmとなるように処理時間を調整する。アルマイトIでは、陽極酸化後に封孔処理を行わず、アルマイトIIでは、陽極酸化後に封孔処理を行う。
・ブラストは、市販の空気式ブラスト装置を用いて、表3に示す条件(ショット材:#120のアルミナ粒子、圧力:0.3MPa)で行うブラスト処理である。
各試料における接合する樹脂は、酸変性ポリプロピレンからなる接着層(厚さ25μm)と、酸変性ポリプロピレンを架橋した表面層とを備える二重構造の樹脂フィルムを用いる。各試料の帯材の表裏面を挟むように、試料ごとに2枚の樹脂フィルムを用いる。
各試料に用いる樹脂フィルムごとの表面層の厚さは、接着層と表面層との合計厚さが表3の「樹脂厚さ」となるように調整する。
拡散抵抗値の測定に用いる模擬試料では、帯材においてリード線を接続する一縁側の領域(図5では上端縁側の領域で10mm×長さ10mm)を樹脂フィルムから露出させる。各樹脂フィルムは、25mm×長さ45mmである。
樹脂の接合強度の測定に用いる模擬試料では、帯材において、両縁側の領域を樹脂フィルムから露出させる(図7では左右縁側の領域)。各樹脂フィルムは、5mm×長さ60mmである。
図5に示すように、リード導体本体を模擬した帯材S1と樹脂層S22とを備える模擬試料SS1と、対極302と、電解液304とを用いて電気化学測定セル300を構築し、電解液304に模擬試料SS1を所定時間浸漬した後に交流インピーダンススペクトルを用いて、拡散抵抗値を算出する(特許文献1も参照)。その結果を表3に示す。
いずれの試料についても、電解液304は、リチウムイオン二次電池の電解液に利用されているものとする。ここでは、電解質がLiPF6(電解質のモル濃度:1mol/L)、溶媒がEC:DMC:DEC=1:1:1(V/V%)の混合有機溶媒であるもの(キシダ化学株式会社製電解液)とする。ECはエチレンカーボネート、DMCはジメチルカーボネート、DECはジエチルカーボネート、V/V%は、体積比を意味する。
上述の電気化学測定セル300を恒温槽(図示せず)に装入して、電解液304の温度を60℃に維持し、この浸漬状態を1週間(1W、168時間)保持する。
1週間後、各模擬試料SS1の交流インピーダンススペクトルを電解液304中で測定し、測定した交流インピーダンススペクトルから拡散抵抗値を算出する。
拡散抵抗値(ワールブルグインピーダンス)は、図6に示す等価回路を用いたシミュレーションによる解析を利用して算出する。等価回路は、拡散抵抗値をWとするとき、拡散抵抗値Wに直列な電荷移動抵抗Rpと、拡散抵抗値Wと電荷移動抵抗Rpとに並列する静電容量Cと、この並列回路に直列する電解液抵抗Rsとによって表わされる。
測定周波数(=交流インピーダンススペクトルの測定点)は、周波数の変化量が10倍になるごとに10点とし、対数スケールで周波数を変えて、交流インピーダンススペクトルを測定する。この例では、交流インピーダンススペクトルの測定点数は、100kHz〜10kHzで10点、全体で60点である。各測定周波数における交流インピーダンススペクトルの各データを、上述の等価回路を用いたシミュレーションによって再現して、図6に示す等価回路の各パラメータを見積もる。このシミュレーションの結果を利用して拡散抵抗値を算出する。
交流インピーダンススペクトルの測定装置、交流インピーダンススペクトルの測定ソフトウェア、解析ソフトウェアには、市販のものを利用して、自動的に測定、解析を行うことができる。
例えば、測定装置は、VersaSTAT4−400+VersaSTAT LC(プリンストンアプライドリサーチ社)、測定ソフトウェアはVersaStudio(プリンストンアプライドリサーチ社)、解析ソフトウェアはZview(Scribner Associates Inc.)などが利用できる。
図7に示すリード導体本体を模擬した帯材S1と、その表裏面にそれぞれ接合された樹脂フィルムS22a,S22bとを備える模擬試料SS2の全体を電解液に所定時間浸漬した後、以下のようにしてピール強度を測定する。その結果を表3に示す。
所定の浸漬時間経過後(ここでは1W後又は4W後又は8W後)、電解液から模擬試料SS2を取り出し、図8の左図に示すように一方の樹脂フィルムS22aと帯材S1とを切断して、二つに分割する(分割片S1s,S1l、フィルム片la,sa)。一方の分割片S1sの長さよりも、他方の分割片S1lの長さが十分に長くなるように分割する。
分割された両片S1l,S1sは、他方の樹脂フィルムS22bに接合されている。この他方の樹脂フィルムS22bを図8の右図に示すように、長い分割片S1lから短い分割片S1sが離れるように折り返す。
長い分割片S1lと短い分割片S1sとを市販の引張試験装置(図示せず)に把持させて、図8の右図の黒矢印に示すように両片S1l,S1sが離れる方向(図8の右図では上下方向)に引っ張る。引っ張る力が大きくなるにつれて、他方の樹脂フィルムS22bは、長い分割片S1lから剥がされる。
この試験では、他方の樹脂フィルムS22bが長い分割片S1lから完全に剥がされるまでの最大の引張力をピール強度(N)とし、n=3の平均値を表3に示す。ピール強度(N)が大きいほど、帯材S1と樹脂フィルムS22bとの密着性に優れるといえる。
11 容器 110 金属層 112 内側樹脂層 114 外側樹脂層
13 セパレータ 14 正極 15 負極 16,17 集電体
19 リード線
20 樹脂付きリード導体 22 被覆樹脂層 220 接着層 222 表面層
300 電気化学測定セル 302 対極 304 電解液 310 測定装置
S 試料 w 錘 SS1,SS2 模擬試料 S1 帯材 S22 樹脂層
S1l,S1s 分割片 S22a,S22b 樹脂フィルム
1a,sa フィルム片
Claims (9)
- 正極と、負極と、電解液と、これらを収納する容器とを備える電力貯蔵デバイスに用いられるリード導体であって、
Siを0.1質量%以上1.2質量%以下含有すると共に、
Mgを、質量比でMg/Siが0.8以上2.7以下、かつ1.5質量%未満を満たす範囲で含有し、残部がAl及び不可避不純物であるアルミニウム合金から構成され、
引張強さが100MPa以上220MPa以下であり、
導電率が50%IACS以上であるリード導体。 - 0.2%耐力が40MPa以上である請求項1に記載のリード導体。
- 厚さが0.03mm以上0.1mm以下、幅が1mm以上10mm以下である請求項1又は請求項2に記載のリード導体。
- 拡散抵抗値が5×105Ω・cm−2以上である請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のリード導体。
- 前記リード導体の表面の少なくとも一部に化成処理、ベーマイト処理、アルマイト処理、及びエッチングから選択される1種が施された表面処理部を備える請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のリード導体。
- 前記アルミニウム合金は、Cu,Fe,Cr,Mn,Zn,Ni,Ag,及びZrから選択される1種以上の元素を合計で0.005質量%以上1質量%以下含有する請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のリード導体。
- 前記アルミニウム合金は、Tiを0.01質量%以上0.05質量%以下及びBを0.001質量%以上0.008質量%以下の少なくとも一方を含有する請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載のリード導体。
- 前記リード導体における前記容器との固定領域に接合される被覆樹脂層を備え、
前記被覆樹脂層は、異なる樹脂からなる多層構造であり、
前記被覆樹脂層の合計厚さが20μm以上300μm以下である請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載のリード導体。 - 請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載のリード導体を備える電力貯蔵デバイス。
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