JP6023475B2 - 基板の保持・剥離方法及びその装置 - Google Patents

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本発明は、ウエーハ等の基板の表面を加工する装置、例えばイオンビームを照射して基板をミリング加工するイオンミリング装置等の処理装置において、基板の過熱を防止するため冷却されている支持台に弾性シートを介して基板を保持し、処理後に弾性シートと基板を分離するような装置に好適に使用される基板の保持・剥離方法及びその装置に関するものである。
アルゴンガス等のイオンビームをウエーハの表面に照射してウエーハをミリング加工するイオンビームミリング装置では、処理中に発生する熱によりウエーハが過熱されるのを防止するため冷却されている支持台に熱伝導性のよい弾性シートを介してウエーハを保持している。このようにウエーハと弾性シートを支持台に保持する方法として、ウエーハの周囲と支持台を爪でクランプしてウエーハを保持する方法(例えば特許文献1、2参照)や真空チャックでウエーハと弾性シートを支持台に吸着して保持する方法が知られている。
爪で基板の周囲をクランプする方式は、爪部分にもイオンビームが照射されるのでミリングされて爪部分からコンタミを発生したり、ウエーハの一部を爪で押圧するためウエーハの表面に爪の影が発生するおそれがある。一方、真空チャック方式で弾性シートとウエーハを支持台に吸着する方式では、支持台の保持面に開口する通気口から真空を作用させれば弾性シートとウエーハを容易に支持台に吸引吸着することができる。しかし、ウエーハと弾性シートと支持台は、弾性シートの作用により非常に強固に密着状態で張り付けられるので、ミリング加工等の処理後に上記通気口からエアを噴出させてもウエーハと弾性シートが密着していて簡単に剥がすことができない。そこで、従来は、例えば、手動で行う場合、薄い刃を有する工具を支持台の周縁から弾性シートと支持台の間に差し込んで剥がしているが、ミリング加工されたウエーハは非常に薄いので割れやすいため、損傷を与えることなく、簡単に剥がすことができる方法が望まれていた。
特開平10−199470号公報 特開2000−124295号公報
本発明の解決課題は、ウエーハ等の基板の表面を処理加工するため、真空チャック方式で弾性シートを介して基板を支持台に保持するようにした保持方法において、基板を確実に保持できるとともに処理後に基板と弾性シートと支持台を容易に剥がすことができるようにした基板の保持・剥離方法及びその装置を提供することである。
従来の真空チャック方式の場合、チャックの保持面に真空源に通じる通気口を設け、この通気口に連通するよう複数の溝を保持面の全面にわたって縦横に形成し、弾性シートには表裏に開口する透孔を設け、上記通気口からの真空作用を弾性シートを通して基板に直接作用させ、弾性シートと基板を同時に一緒に吸着している。そのため、弾性シートと基板が密着すると、弾性シートと基板間には空気を流通させることができる空間が存在しなくなるので、通気口からエアを噴出させようとしても、エアが基板と弾性シートの間に入り込まない。そのような状況に鑑み、本願発明者は、基板と弾性シートを剥離させるためには、基板を分離させるとき、基板と弾性シート間に空気が流通可能な空間を形成できれば、基板と弾性シート間にエアを流入させて基板を容易に剥離できることに想到した。
すなわち、本発明によれば、基板と弾性シートを真空チャック方式で保持面に保持する基板の保持方法において、基板を保持する際は、チャック(プラネット)の保持面から真空作用を弾性シートと基板に作用させて弾性シートと基板を保持面に吸着し、基板を剥離する際は、真空作用を弾性シートに作用させ弾性シートを保持面に吸着することによりその一部を凹ませるとともに基板と弾性シートの間から該凹みにエアを噴出して基板を分離するようにした基板の保持・剥離方法及びその装置が提案され、上記課題が解決される。
本発明は、上記のように構成され、基板と弾性シートを真空チャック方式でプラネット(チャックトップ)の保持面に保持する基板の保持方法において、基板を保持する際は、プラネットの保持面から真空作用を弾性シートと基板に作用させて弾性シートと基板を保持面に吸着し、基板を剥離する際は、真空作用を弾性シートに作用させ弾性シートを保持面に吸着することによりその一部を凹ませるとともに基板と弾性シートの間から該凹みにエアを噴出して基板を分離するようにしたから、基板を保持する際は、従来と同様に弾性シートと基板を真空作用により保持面に吸着でき、保持面からの冷却作用を基板に確実に伝えて基板が過熱されないようにすることができる。そして、加工処理後、弾性シートに真空作用を及ぼして弾性シートを保持面に吸着すると、弾性シートの一部は弾性シート用の通気口に連通する弾性シート用の連通溝に沿って吸引されるので、弾性シートの表面に溝状の凹みが出現する。この凹みにより基板の裏面と弾性シート間には空隙が形成されるので、基板用の通気口からエアを噴出させると、エアは該溝状の凹みに入り込んで流れ、このエアの流体圧により基板と弾性シートの密着状態が解消され、基板を簡単に剥離することができる。
また、上記基板用の通気口と該通気口に連通する基板用の連通溝をプラネットの保持面の中心部に設け、その周囲に弾性シート用の通気口と該通気口に連通する弾性シート用の連通溝を設けると、剥離させる際、基板の中央部から放射状にエアが流れ、基板は一層容易に分離する。さらに、保持面に弾性シートから突出する押圧片を設け、該押圧片を基板方向に付勢しておくと、弾性シートから離れた基板が押し出され、容易に取り出すことができる。
本発明のチャック機構の一実施例を示し、押えリングを外した状態の断面図。 押えリングで基板を固定した状態の一部の断面図。 押えリングの係止溝の説明図。 基板と弾性シートを分離する工程で使用するパージ機構の断面図。 プラネットの保持面の平面図 プラネットの一部の断面図。 弾性シートの平面図。 パージ用リングの係止溝の説明図。 基板と弾性シートの状態を示し、(A)は基板と弾性シートが密着した状態、(B)は弾性シートが保持面に吸着され、凹みが生じた状態、(C)は基板と弾性シートの間にエアを流入させた状態の各説明図。
図1、図2は、イオンビームミリング装置で基板をミリング加工する場合に、基板をプラネットに保持するフィクスチャー部の一実施例を示し、本体1には昇降可能にプラネット固定軸2を嵌着してあり、該プラネット固定軸2は側面に形成した溝に先端を挿入したストッパーピン3により回り止めされ、ばね4で図1において上方に付勢され、ストッパーピンで規制される範囲内で上下動可能である。該固定軸2の中心部には通気口5が形成され、通気口5の下方部にはバキューム及びパージの切換バルブ6に連通する通気パイプ7を接続するためのねじ部8が形成され、上方部にはプラネット(チャックトップ)9の軸部10に設けた接続パイプ11をねじ着するためのねじ部12が形成されている。該固定軸2の上面には外周に沿ってOリング13が設けられ、Oリングに囲まれた内方部分は少し凹んでいて、プラネット9の軸部10の下面が密着しないようにしてある。
上記プラネット9の軸部10の下部外周にはストップリング14が設けられ、該ストップリング14とプラネット9の保持板部15との間に装着したばね16を支持するばね受け17が着座する。該ばね受け17の上方に形成した上面板18は、上記本体1上に突設した複数本の支柱19に当接可能である。これらの支柱19の先端にはゴム材料等で形成した滑り防止部材20が設けられている。
上記ばね受け17の上面板18とプラネット9の保持板部15の外周面の数か所、実施例では3か所に、掛止ピン21a、21bをそれぞれ突設し、後記するようにウエーハ等の基板22と弾性シート23を吸着した後、安全のため押え縁を有する押えリング24をプラネット9に嵌着できるようにしてある。押えリング24を取り付けるには、保持板部15と上面板18の掛止ピンの位置が上下に揃った状態で押えリング24に形成した略L字状の係止溝25に該掛止ピン21a、21bを差し込み、プラネット9とともに押えリング24を回転させることより上面板18の掛止ピン21bを介してばね受け17を上方に引き上げながら係止溝25の横溝に掛止ピン21bを進入させ、押えリング24の押え縁が基板22に弾性的に接した状態で掛け止めることができるようにしてある。
上記プラネット9には、上記固定軸2の通気口5に連通し基板22に対応する基板用通気口26と、弾性シート23に対応する弾性シート用通気口27が形成されている。図5、図6を参照し、プラネット9の保持板部15の上面である保持面には、上記基板用通気口26に連通する基板用連通溝28と、弾性シート用通気口27に連通する弾性シート用連通溝29がそれぞれ独立して形成されている。図に示すように、基板用通気口26は保持面の中心部で開口し、基板用連通溝28はその周囲に3方向に延びている。これらの連通溝28の形状、本数、長さ、深さ等の形態は基板の大きさに合せて適宜に形成することができる。弾性シート用通気口27は、上記基板用連通溝28の周囲を取り囲む内方環状溝30に開口しており、この内方環状溝30は保持面に形成した多数の放射状溝31及び外方環状溝32に連通し、これらの溝により全体として弾性シート用連通溝29を構成している。また、後記する押圧軸33の押圧片34を挿通させるための挿通孔35が形成されている。
弾性シート23は、図7に示すように、上記基板用連通溝28に沿って開口する複数の挿通孔36aと、上記押圧軸33の押圧片34が挿通するよう記挿通孔35に対応する位置に挿通孔36bが上形成され、放熱性と弾性作用に優れたシリコーンゴム等の弾性材料で構成されている。
図4は、ミリング加工後ミリング装置から外したプラネットを保持して、基板22と弾性シート23を剥離する際に使用するパージ機構37の一部が示されている。該機構37は、パージする際のエアを送る送気口38を中心部に設けた剥離用ベース39を具備し、該送気口38の下方に送気パイプを接続するための接続用ねじ部40を設けてある。該送気口38の上方にはプラネット9の接続パイプ11をねじ着するためのねじ部41が設けられている。該剥離用ベース39には、上記送気口38とは別に真空源に連通する吸引口42が形成され、該吸引口42は剥離用ベース39の、図において上面に形成した剥離用環状溝43に開口している。この剥離用環状溝43には、上記プラネット9を剥離用ベース39に接続した際、プラネット9に形成した弾性シート用通気口27の下端が開口する。該剥離用環状溝43の内方及び外方には、Oリング44を設けてあり、剥離用環状溝43の周囲を気密的に保持することにより上記弾性シート用通気口27に作用する吸引作用を確保している。
上記剥離用ベース39の上面にはスプリングベース45が固定され、該スプリングベース45には押圧軸33がねじ着されている。該押圧軸33の先端には、ばね46で図において上方に付勢された押圧片34が設けられ、弾性シート23に設けた挿通孔36bを通過した先端部で基板22を上方に押圧し弾性シートから分離された基板22を容易に取り出しできるようにしている。
プラネット9の軸部10に設けたストップリング14、ばね16、ばね受け17等は、上記図1に示す保持部分の構成と同じであるが、基板22が弾性シート23から剥離された際、周辺に脱落しないようプラネット9にはパージ用リング47が嵌着されている。該パージ用リング47は、上辺に飛び出し防止縁48を有し、側面に上記プラネット9とばね受け17に設けた掛止ピン21a、21bが挿通する縦溝49が設けられている。したがって、該パージ用リング47は、基板22が剥離されたのち、上方に引き上げると簡単に取り外すことができ、基板22の取り出しの邪魔になることはない。
而して、イオンミリング加工をする際、基板22と弾性シート23は図1に示すようにプラネット9の保持板部15に載置され、図2に示すように、押えリング24を嵌着した後、基板用通気口26に真空を作用させれば、基板22と弾性シート23は保持面に密着状態で吸着される(図9A)。基板と弾性シートが吸着した状態でプラネット9は固定軸2から外され、イオンミリング装置(図示略)内部のステム(図示略)の上面にねじ着され、基板22の上方からイオンビームを照射することにより、基板はミリング加工される。このとき、プラネット9はミリング装置に設けた冷却板(図示略)によりステムを介して冷却され、基板の過熱が防止される。
ミリング加工が終了したら、ミリング装置のステムからプラネット9を取り外し、パージ機構に移送する。そして、パージ機構37の剥離用ベース39に該プラネット9の接続パイプ11をねじ着して固定し、パージ用リング47を取り付ける。その後、吸引口42を介して弾性シート用通気口27に真空を作用させると、該弾性シート用通気口27に連通する内方環状溝30や放射状溝31、外方環状溝32で構成される弾性シート用連通溝29に沿って弾性シート23は吸引され、その結果、これらの溝に沿って凹み50を生じる(図9B)。
次に、基板用通気口26からパージ用のエアを送気すると、エアは上記凹み50に入り込んで流出し、基板22と弾性シート23は剥離される(図9C)。このとき、図4鎖線で示すように、上記押圧片34により基板22は押し上げられているので、簡単に取り出すことができる。
上記実施例はイオンミリング装置に使用した場合につき説明したが、本発明は種々のウエーハ等の基板の表面を加工する際に使用する各種基板保持装置として適用できることは明らかである。
1 本体
2 プラネット固定軸
9 プラネット(チャックトップ)
15 保持板部
17 ばね受け
22 基板
23 弾性シート
24 押えリング
26 基板用通気口
27 弾性シート用通気口
28 基板用連通溝
29 弾性シート用連通溝
30 内方環状溝
31 放射状溝
32 外方環状溝
34 押圧片
37 パージ機構
38 送気口
39 剥離用ベース
47 パージ用リング

Claims (6)

  1. 基板と弾性シートを真空チャック方式でプラネットの保持面に保持する基板の保持方法において、基板を保持する際は、プラネットの保持面から真空作用を弾性シートと基板に作用させて弾性シートと基板を保持面に吸着し、基板を剥離する際は、上辺に飛び出し防止縁を有するパージ用リングをプラネットに嵌着した後、真空作用を弾性シートに作用させ弾性シートを保持面に吸着することによりその一部を凹ませるとともに基板と弾性シートの間から該凹みにエアを噴出して基板を分離するようにした基板の保持・剥離方法。
  2. 上記基板はプラネットの保持面の中央に開口する基板用通気口に対向し、上記弾性シートは該基板用通気口の外方に開口する弾性シート用通気口に対向し、剥離させる際、保持面の中央部から放射状にエアを噴出することを特徴とする請求項1に記載の基板の保持・剥離方法。
  3. 上記基板は弾性シートから剥離されたとき外部に取り出しできるよう押圧片で押し上げられている請求項1又は2に記載の基板の保持・剥離方法。
  4. 保持面に基板と弾性シートを吸着するよう基板に対向する基板用通気口及び該基板用通気口に連通する基板用連通溝を設けるとともに弾性シートに対向する弾性シート用通気口及び該弾性シート用通気口に連通する弾性シート用連通溝を基板用通気口から独立して設けたプラネットと、上記基板用通気口と基板用連通溝に切換可能に接続した真空源とエア送気源、上記弾性シート用通気口と弾性シート用連通溝に接続される真空源と、上記プラネットに取り外し可能に嵌着され上辺に飛び出し防止縁を有するパージ用リングを具備することを特徴とする基板の保持・剥離装置。
  5. 上記基板用通気口と該基板用通気口に連通する基板用連通溝は、プラネットの保持面の中心部に設けられ、その周囲に上記弾性シート用通気口と弾性シート用連通溝設けられている請求項4に記載の基板の保持・剥離装置。
  6. 上記プラネットの保持面に弾性シートから突出、基板方向に付勢されている押圧片を有する請求項4又は5に記載の基板の保持・剥離装置。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61231739A (ja) * 1985-04-08 1986-10-16 Hitachi Ltd 半導体ウエハの保持機構
JPH024246U (ja) * 1988-06-20 1990-01-11
JPH10199470A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd イオンドーピング時の基板冷却装置
JP2000243816A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 基板チャック装置
US6878906B2 (en) * 2000-08-30 2005-04-12 Ibiden Co., Ltd. Ceramic heater for semiconductor manufacturing and inspecting equipment
JP4018958B2 (ja) * 2001-10-30 2007-12-05 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2007201173A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 吸着治具
JP2008251749A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Seiko Epson Corp 基板の取り外し方法
JP5140010B2 (ja) * 2009-01-21 2013-02-06 日本電子株式会社 基板ホルダー

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