JP6021982B2 - バックグラインド−アンダーフィル一体型テープ、及び、半導体チップの実装方法 - Google Patents
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Description
まず、表面に電極として複数のバンプを有するウエハのバンプを有する面に、バックグラインドテープと呼ばれる粘着シート又はテープを貼り合わせ、この状態でウエハを裏面から所定の厚さにまで研削する。研削終了後、バックグラインドテープを剥離する。次いで、ウエハをダイシングして個々の半導体チップとし、得られた半導体チップを、他の半導体チップ又は基板上にフリップチップ実装する。その後、アンダーフィル剤を充填して硬化する。しかしながら、このような工程は極めて煩雑であるという問題がある。
1.09×Bh≦Uh+Ph<1.5×Bh (1)
以下、本発明を詳述する。
表面にバンプを有する半導体チップを、基板又は他の半導体チップにフリップチップ実装する際には、例えば、表面にバンプを有するウエハを裏面から所定の厚さにまで研削した後、ウエハをダイシングして半導体チップに個片化し、得られた半導体チップのバンプと対向電極とを接合するとともに、半導体チップの封止を行う。本明細書中、バックグラインド−アンダーフィル一体型テープとは、このような一連の工程において用いられるテープであって、ウエハを裏面から研削する際にはバックグラインドテープとして用いられ、その後、バンプ保護層及び基材層が剥離され、ウエハ上に残された熱硬化性樹脂層が半導体チップを封止するために用いられるテープを意味する。
なお、本発明のバックグラインド−アンダーフィル一体型テープは、ウエハに貼り合わされる際には熱硬化性樹脂層がウエハと接するようにして貼り合わされる。
1.09×Bh≦Uh+Ph<1.5×Bh (1)
上記熱硬化性樹脂層と上記バンプ保護層との厚みの合計(Uh+Ph)がこのような範囲であることにより、バンプが上記基材層によって過度に潰されることがなく、上述のような一連の工程を良好に行うことができる。そのため、接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことができる。また、バンプ高さにばらつきがある場合には、上記熱硬化性樹脂層と上記バンプ保護層との厚みの合計(Uh+Ph)がこのような範囲であることにより、バンプが上記基材層によって適度に潰され、バンプ高さを均一化することもできる。
上記熱硬化性樹脂層と上記バンプ保護層との厚みの合計(Uh+Ph)は、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さBhの0.85倍以上であることが好ましく、0.9倍以上であることがより好ましく、また、バンプ高さを均一化する観点からは封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さBhの1.0倍以下であることが好ましいが、バンプ高さにばらつきがほとんどない場合には、1.0倍を超えていてもよい。
上記バンプの材質は特に限定されないが、少なくとも先端部分がハンダからなることが特に好ましい。
上記熱硬化性樹脂層の厚みUhは、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さBhの45%以上、85%以下であることがより好ましい。
上記基材層の厚みのより好ましい下限は5μm、より好ましい上限は100μmである。
上記熱硬化性化合物は特に限定されないが、エポキシ樹脂を含有することが好ましい。上記エポキシ樹脂は特に限定されないが、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂であることが好ましい。上記熱硬化性化合物が上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂を含有することにより、得られる熱硬化性樹脂層の硬化物は、剛直で分子の運動が阻害されるため優れた機械的強度及び耐熱性を発現し、また、吸水性が低くなるため優れた耐湿性を発現することができる。
上記エポキシ基を有するアクリル樹脂は特に限定されず、例えば、グリシジルアクリレートとアルキルアクリレートとからなる共重合体等が挙げられる。なかでも、グリシジルアクリレートとアルキルアクリレートとからなり、エポキシ当量が約300g/eqである共重合体が好ましい。
上記エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーは特に限定されず、例えば、アミノ基、ウレタン基、イミド基、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基等を有する樹脂が挙げられる。なかでも、エポキシ基を有する高分子ポリマーが好ましい。
上記熱硬化促進剤は特に限定されず、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、3級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。これらの熱硬化促進剤は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、硬化速度又は硬化物の物性等の調整をするための反応系の制御をしやすいことから、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。
上記光硬化性化合物及び上記光重合開始剤を含有することにより、得られる熱硬化性樹脂層は、エネルギー線の照射によって半硬化し、このような半硬化した熱硬化性樹脂層は、なお充分な接着力を有する。従って、例えば、本発明のバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを、ウエハと貼り合わせてウエハを裏面から研削した後、上記熱硬化性樹脂層を半硬化させ、その後、上記バンプ保護層及び上記基材層を剥離することにより、半硬化した熱硬化性樹脂層が付着したウエハを製造することができる。更に、このような半硬化した熱硬化性樹脂層が付着したウエハをダイシングして半導体チップに個片化し、得られた半硬化した熱硬化性樹脂層が付着した半導体チップを、基板又は他の半導体チップ上にフリップチップ実装することにより、半導体チップ実装体を簡便に製造することができる。
上記アクリル樹脂は特に限定されず、例えば、イソボロニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、メチルメタクリレート、ハイドロキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート等からなる分子量5万〜60万程度の重合体又は共重合体に、二重結合で反応するようにメタクリレート基をウレタン結合で結合させた樹脂等が挙げられる。なかでも、二重結合の量が約1meq/gであるアクリレート、メタクリレートの重合体又は共重合体が好ましい。これらのアクリル樹脂は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記250〜800nmの波長の光を照射することにより活性化される光重合開始剤として、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物や、ビス(η5−シクロペンタジエニル)チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記バンプ保護層は、40〜80℃での引張り弾性率の好ましい下限が10kPa、好ましい上限が9MPaである。引張り弾性率が10kPa未満であると、ウエハを裏面から研削する際に、ウエハを支持する機能が低下することがある。引張り弾性率が9MPaを超えると、バンプが上記基材層によって過度に潰され、変形してしまうことがある。
上記バンプ保護層の40〜80℃での引張り弾性率のより好ましい下限は15kPa、更に好ましい下限は20kPaであり、より好ましい上限は5MPa、更に好ましい上限は1MPaである。
なお、本明細書中、(メタ)アクリレートとは、メタクリレートとアクリレートとの両方を意味し、(メタ)アクリル酸とは、メタクリル酸とアクリル酸との両方を意味する。
上記ラジカル重合させる方法は特に限定されず、例えば、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等の従来公知の方法が挙げられる。
上記官能基含有(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂は、一般的な(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂の場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常2〜18の範囲にある(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーを主モノマーとし、このような主モノマーと、官能基含有モノマーと、必要に応じてこれらと共重合することのできる他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られる、常温で粘着性を有するポリマーであることが好ましい。このような官能基含有(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂の重量平均分子量は特に限定されないが、通常、20万〜200万程度である。
上記他の改質用モノマーは特に限定されず、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般的な(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂に用いられる各種モノマーが挙げられる。
上記ラジカル重合性不飽和結合を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル系重合性ポリマーは、分子内に官能基を有する上記官能基含有(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂を予め合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性不飽和結合とを有する化合物を反応させることにより得られることが好ましい。
なお、上記バンプ保護層が上記ラジカル重合性不飽和結合を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル系重合性ポリマーを含有する場合、上記バンプ保護層は、光重合開始剤又は熱重合開始剤を含有することが好ましい。
上記バンプ保護層が上記架橋剤を含有することで、上記ポリアルキル(メタ)アクリレートの主鎖間に架橋構造を形成することができ、このような架橋構造の度合いを調整することにより、上記バンプ保護層の40〜80℃での引張り弾性率を調整することができる。
上記基材層は、40〜80℃での引張り弾性率の好ましい下限が0.5GPa、好ましい上限が50GPaである。引張り弾性率が0.5GPa未満であると、ウエハを裏面から研削する際に、ウエハを支持する機能が低下することがある。引張り弾性率が50GPaを超えると、得られるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープは、製造時の加工性に劣ることがある。
上記基材層の40〜80℃での引張り弾性率のより好ましい下限は1GPa、更に好ましい下限は3GPa、より好ましい上限は10GPaである。
上記表面にバンプを有するウエハは特に限定されず、例えば、シリコン、ガリウム砒素等の半導体からなり、金、銅、銀−錫ハンダ、アルミニウム、ニッケル等からなるバンプを表面に有するウエハが挙げられる。
上記研削する方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができ、例えば、市販の研削装置(例えば、Disco社製の「DFG8540」等)を用いて、2400rpmの回転で10〜0.1μm/sの研削量の条件にて研削を行い、最終的にはCMPで仕上げる方法等が挙げられる。
これにより、上記熱硬化性樹脂層の接着力が低下し、後の工程における上記バンプ保護層及び上記基材層の剥離が容易になる。また、このとき、上記熱硬化性樹脂層は完全な硬化ではなく「半硬化」することから、後の工程における基板又は他の半導体チップとの接着時には、なお充分な接着力を発揮することができる。
なお、本明細書中、ゲル分率は、例えば、酢酸メチル又はメチルエチルケトン等の、熱硬化性樹脂層を構成する樹脂を充分に溶解できる溶解度を有する溶剤に半硬化した熱硬化性樹脂層を浸透させ、充分な時間撹拌し、メッシュを用いてろ過した後、乾燥して得られる未溶解物の量から下記式(2)により算出することができる。
ゲル分率(重量%)=100×(W2−W0)/(W1−W0) (2)
式(2)中、W0はバンプ保護層及び基材層の重量を表し、W1は溶剤に浸漬する前のバックグラインド−アンダーフィル一体型テープの重量を表し、W2は溶剤に浸漬し乾燥した後のバックグラインド−アンダーフィル一体型テープの重量を表す。
例えば、上記熱硬化性樹脂層が光硬化性化合物として上記ラジカルにより架橋可能な二重結合を有するアクリル樹脂を含有する場合、エネルギー線の照射により発生したラジカルが、アクリレート基の二重結合と反応する官能基と連鎖反応し、三次元ネットワーク構造を形成して、上記半硬化した状態を形成する。
上記工程3においては、エネルギー線の照射により上記熱硬化性樹脂層が半硬化している場合には特に、上記バンプ保護層及び上記基材層を極めて容易に剥離することができる。
上記工程4においては、エネルギー線の照射により上記熱硬化性樹脂層が半硬化している場合には特に、上記熱硬化性樹脂層に起因するヒゲが発生することなく、上記熱硬化性樹脂層ごと綺麗に、容易に切断することができる。また、上記熱硬化性樹脂層が半硬化している場合には特に、切削くずが上記熱硬化性樹脂層に付着することを抑制することができ、ダイシング時に使用する水による上記熱硬化性樹脂層の劣化も抑制することができる。上記ダイシングする方法は特に限定されず、例えば、従来公知の砥石等を用いて切断分離する方法等が挙げられる。
なお、上記熱硬化性樹脂層半硬化している場合であっても、上記熱硬化性樹脂層はなお充分な接着力を有しており、上記熱硬化性樹脂層が付着した半導体チップを、熱硬化性樹脂層を介して基板又は他の半導体チップに接着することができる。
また、本明細書において半導体チップの実装とは、基板上に半導体チップを実装する場合と、基板上に実装されている1以上の半導体チップ上に、更に半導体チップを実装する場合との両方を含む。
この他の態様として、工程3で得られた熱硬化性樹脂層が付着したウエハ上に、熱硬化性樹脂層を介して他のウエハを積層してウエハ積層体を製造し、得られたウエハ積層体を一括的にダイシングして、熱硬化性樹脂層が付着した半導体チップの積層体を得てもよい。
(1)バックグランイド−アンダーフィル一体型テープの製造
基材層としての厚さ25μmのポリエチレンテレフタレート(PET)からなるフィルム(商品名「テトロン」、帝人デュポン社製)の片側に、アクリル樹脂(モノマーとして2−エチルヘキシルアクリレート及び2−ヒドロキシエチルアクリレートを含むポリアルキルアクリレート)と、このアクリル樹脂100重量部に対して1.5重量部のコロネートL−45(日本ポリウレタン工業社製)とを酢酸エチルで希釈した塗液を、コンマコーターを用いて塗布し、80℃で10分間乾燥した後、40℃で3日間養生し、厚さ17μmのバンプ保護層を形成した。また、表1の組成に従って、下記に示す各材料を、ホモディスパーを用いて攪拌混合して熱硬化性樹脂組成物を調製した。離型PETフィルム上に、コンマコート法により、得られた熱硬化性樹脂組成物を乾燥後の熱硬化性樹脂層の厚みが27μmとなるように塗工し、100℃で5分間乾燥させて熱硬化性樹脂層を形成した。次いで、得られたバンプ保護層と熱硬化性樹脂層とをラミネーターによって貼り合わせることにより、バックグランイド−アンダーフィル一体型テープを得た。
・HP−7200L(ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、DIC社製)
・EXA−4710(ナフタレン型エポキシ樹脂、DIC社製)
(エポキシ基含有アクリル樹脂)
・G−2050−M(グリシジル基含有アクリル樹脂、重量平均分子量20万、日油社製)
・G−017581(グリシジル基含有アクリル樹脂、重量平均分子量1万、日油社製)
(熱硬化剤)
・YH−309(酸無水物系硬化剤、JER社製)
(熱硬化促進剤)
・フジキュア7000(常温で液状のイミダゾール化合物、T&K TOKA社製)
(無機フィラー)
・SX009−MJF(フェニルトリメトキシシラン表面処理球状シリカ、平均粒子径0.05μm、アドマテックス社製)
・SE−1050−SPT(フェニルトリメトキシシラン表面処理球状シリカ、平均粒子径0.3μm、アドマテックス社製)
(その他)
・AC−4030(応力緩和剤、ガンツ化成社製)
直径20cm、厚み725μmであり、表面に平均高さ35μm、幅35μm角の正方形の銅ポストの上に平均高さ20μmのハンダをつけたバンプ(バンプの平均高さ55μm)が50μmピッチでペリフェラル状に多数形成されている、1チップの大きさが7.6mm角のウエハ(シリコンウエハ)を用意した。
ウエハのバンプを有する面に、上記で得られたバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを、真空ラミネーター(ATM−812M、タカトリ社製)を用いて、真空下(1Torr)、70℃で貼り合わせた。次いで、得られた積層体を研削装置に取りつけ、ウエハの厚さが約100μmになるまで裏面から研削した。このとき、研削の摩擦熱によりウエハの温度が上昇しないように、ウエハに水を散布しながら作業を行った。研削後は、研磨装置を用いて、CMP(Chemical Mechanical Polishing)プロセスによりアルカリのシリカ分散水溶液による研磨を行うことにより、鏡面化加工を行った。
次いで、ウエハの裏面にダイシングリングの付いたダイシングテープを貼り合わせた後、バックグラインド−アンダーフィル一体型テープから、バンプ保護層及び基材層を剥離した。その後、ダイシングストリートに従って熱硬化性樹脂層ごとウエハをダイシングカットした。得られた熱硬化性樹脂層が付着した半導体チップをピックアップして、フリップチップボンダー(FC3000、東レエンジニアリング社製)を用いて半導体チップに対応する15mm角の樹脂基板に接合し、半導体チップ実装体を得た。接合条件は、150℃40N1秒、280℃40N3秒であった。
バンプ保護層及び熱硬化性樹脂層の厚みを表2に示すように変更したこと以外は比較例6と同様にして、バックグランイド−アンダーフィル一体型テープ、及び、半導体チップ実装体を得た。
バンプの平均高さが45μmであるウエハを用い、かつ、バンプ保護層及び熱硬化性樹脂層の厚みを表2に示すように変更したこと以外は比較例6と同様にして、バックグランイド−アンダーフィル一体型テープ、及び、半導体チップ実装体を得た。
バンプ保護層及び熱硬化性樹脂層の厚みを表2に示すように変更したこと以外は比較例6と同様にして、バックグランイド−アンダーフィル一体型テープ、及び、半導体チップ実装体を得た。
バンプの平均高さが45μmであるウエハを用い、かつ、バンプ保護層及び熱硬化性樹脂層の厚みを表2に示すように変更したこと以外は比較例6と同様にして、バックグランイド−アンダーフィル一体型テープ、及び、半導体チップ実装体を得た。
実施例及び比較例で得られた半導体チップ実装体等について下記の評価を行った。結果を表2に示した。
バックグランイド−アンダーフィル一体型テープ貼り合わせ後のバンプ形状の断面を、光学顕微鏡を用いて観察した。以下の基準で評価した。
○:バンプ高さが均一となり、かつ、バンプが潰れすぎることがなかった。
×:バンプの先端が潰れ、変形してしまった。
なお、貼り合わせ前後でバンプ形状に変化がなかった場合は、「変化なし」とした。
バックグラインド前後のウエハの状態を、光学顕微鏡を用いて観察し、以下の基準で評価を行った。
○:バックグラインドにより、ウエハに損傷が全く見られなかった。
×:バックグラインドにより、ウエハに損傷が見られた。
得られた半導体チップ実装体を、JEDEC レベル3のプリコンディションにて吸湿させ、その後、温度サイクル試験機に投入した。温度サイクルの条件は、−55℃から125℃、1000サイクルであった。抵抗値変化を測定して10%以内であった実装体を良品とし、10サンプルのうちの良品数を評価した。
Claims (2)
- 熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、
封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをBh、前記熱硬化性樹脂層の厚みをUh、前記バンプ保護層の厚みをPhとしたとき、下記式(1)を満たし、かつ、前記熱硬化性樹脂層の厚みUhは、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さBhの40%以上、90%未満である
ことを特徴とするバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
1.09×Bh≦Uh+Ph<1.5×Bh (1) - 請求項1記載のバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法であって、
前記バックグラインド−アンダーフィル一体型テープの熱硬化性樹脂層と、表面にバンプを有するウエハのバンプを有する面とを貼り合わせる工程1と、
前記ウエハを、前記バックグラインド−アンダーフィル一体型テープに固定した状態で裏面から研削する工程2と、
前記研削後のウエハに貼り合わせられた前記バックグラインド−アンダーフィル一体型テープから、バンプ保護層及び基材層を剥離して、熱硬化性樹脂層が付着したウエハを得る工程3と、
前記熱硬化性樹脂層が付着したウエハをダイシングして、熱硬化性樹脂層が付着した半導体チップに個片化する工程4と、
前記熱硬化性樹脂層が付着した半導体チップを、熱硬化性樹脂層を介して基板又は他の半導体チップに接着して半導体チップを実装する工程5とを有する
ことを特徴とする半導体チップの実装方法。
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