JP6020180B2 - 情報処理装置、情報処理装置の埃量検出方法及び埃量検出プログラム - Google Patents

Description

本発明は、情報処理装置、情報処理装置の埃量検出方法及び埃量検出プログラムに関する。

パーソナルコンピュータのような情報処理装置においては、熱の発生源、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を、放熱のための放熱フィンと空冷用のファンとを用いて冷却する。熱は、放熱フィンに伝えられ、ファンから送られた風により熱交換され、外部に排気される。

しかし、ファンが送る風の中に含まれる種々の埃が、情報処理装置を長期間使用しているうちに、放熱フィンやファンの内部に蓄積される。このため、放熱フィンの冷却効率が低下したり、ファンの回転障害等を生じたりする。そこで、ファンの累積回転数を監視して、ファンの累積回転数が予め定められた閾値を超えた場合に、ファンや放熱フィンを含む放熱部の清掃時期を、ユーザに通知している。

なお、空冷計算機の吸込み空気温度を測定する吸込み空気温度測定機構と、排出空気温度を測定する排出空気温度測定機構と、上記両機構の測定温度差と論理的に設定した規定風量時の空冷計算機内温度の差に基づき、空冷に必要な風量の有無を判定し風量不足時に通報を行う風量判定機構とよりなる空冷計算機の風量不足検出器が提案されている。

実開昭６４−３１４２６号公報

埃の蓄積状態は、実際には、情報処理装置の使用環境に依存し、個々の情報処理装置毎に大きく異なる。従って、ファンの累積回転数により放熱部の清掃時期を通知する場合、埃の量を正しく測定しているとは言えない。

なお、パーソナルコンピュータ等では、温度センサによりＣＰＵのような発熱する部品や、熱に弱い部品の温度を計測しているが、温度上昇による故障防止のためであり、埃の量の測定には使用されていない。また、埃の量の測定に光センサを用いることが考えられるが、パーソナルコンピュータの内部の空間が限られるので、実用的ではなく、また、温度センサに比べて高価である。

本発明は、一側面によれば、埃の量を算出することが可能な情報処理装置を提供することを目的とする。

情報処理装置は、一側面によれば、放熱フィンと、根元温度センサと、冷却空気温度センサと、埃量検出部とを含む。放熱フィンは、発熱部で発生した熱を放出する。根元温度センサは、放熱フィンの根元の温度である根元温度を測定する。冷却空気温度センサは、放熱フィンを空冷するための空気の温度であって放熱フィンを冷却する前の空気の温度である冷却空気温度を測定する。埃量検出部は、予め定められた演算により算出された放熱フィンからの放熱量と、測定された根元温度と測定された冷却空気温度との間の温度差とに基づいて、放熱フィンに付着した埃の量を検出する。

情報処理装置は、一側面によれば、埃の量を算出することができる。

情報処理装置の一例を示す図である。 情報処理装置のハードウェアの構成の一例を示す図である。 情報処理装置の説明図である。 情報処理装置の説明図である。 情報処理装置の説明図である。 付着した埃の検出の説明図である。 付着した埃の検出の説明図である。 付着した埃の検出の説明図である。 付着した埃の検出の説明図である。 埃検出処理フローである。 情報処理装置の他の一例を示す図である。 情報処理装置の他の一例を示す図である。 情報処理装置の他の一例を示す図である。 情報処理装置の他の一例を示す図である。 情報処理装置の他の一例を示す図である。 情報処理装置の他の一例を示す図である。

図１は、情報処理装置の一例を示す図である。

情報処理装置は、例えばノート型のパーソナルコンピュータである。情報処理装置は、例えばＣＰＵのような発熱部がファンにより空冷される情報処理装置であればよく、また、例えばＣＰＵのような発熱部の放熱フィンを含む情報処理装置であればよい。

情報処理装置は、付着埃量検出部１と、ファン制御部２と、温度検出部３と、変換テーブル１１と、定数データ１２と、ファン２１と、温度センサ３１と、温度センサ３２と、温度センサ３３とを含む。変換テーブル１１及び定数データ１２は、実際には付着埃量検出部１に含まれ、具体的には付着埃量検出部１が使用する記憶領域に格納される。ファン制御部２は、ファン２１に接続され、ファン２１を制御する。温度検出部３は、温度センサ３１、温度センサ３２及び温度センサ３３に接続され、温度センサ３１、温度センサ３２及び温度センサ３３を制御する。

付着埃量検出部１は、発熱部で発生した熱を放出する放熱フィンＦに付着した埃の量を検出する。具体的には、付着埃量検出部１は、放熱量Ｑｏｕｔと、温度差（Ｔｏ−Ｔｓ）とに基づいて、放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄを算出する。埃の厚さｌｄは、放熱フィンＦに付着した埃の量の一例である。放熱量Ｑｏｕｔは、放熱フィンＦからの放熱量であり、予め定められた演算により算出される。温度差（Ｔｏ−Ｔｓ）は、測定された根元温度Ｔｏと、測定された冷却空気温度Ｔｓとの間の温度差である。根元温度Ｔｏは、放熱フィンＦの根元の温度である。冷却空気温度Ｔｓは、放熱フィンＦを空冷するための空気の温度であって、放熱フィンＦを冷却する前の空気、換言すれば、冷却空気の温度である。

付着埃量検出部１が、算出した放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄが閾値ｌｔｈよりも大きい場合に、ユーザに対して、清掃の通知を出力する。閾値ｌｔｈは、経験的に定めることができ、予め定められる。清掃の通知は、例えば、ディスプレイに表示される。

図１の例では、付着埃量検出部１は、空気の比熱Ｃと、検出された空気流量Ｍと、測定された排熱空気温度Ｔｏｕｔと、測定された冷却空気温度Ｔｓとに基づいて、放熱フィンＦからの放熱量Ｑｏｕｔを算出する。空気の比熱Ｃは、定数であり、予め知ることができ、定数データ１２として格納される。空気流量Ｍは、放熱フィンＦを通過する冷却空気の流量である。排熱空気温度Ｔｏｕｔは、放熱フィンＦを空冷した空気の温度であって、放熱フィンＦを冷却した後の空気、換言すれば、排熱空気の温度である。

１枚の放熱フィンＦからの放熱量Ｑｏｕｔは、Ｑｏｕｔ＝ＣＭ（Ｔｏｕｔ−Ｔｓ）により求めることができる。Ｑｏｕｔは、放熱量であって、放熱フィンＦから周囲の空気中に放出される熱量である。一方、発熱量Ｑｉｎを考えると、後述するように、Ｑｉｎは、ヒートパイプから放熱フィンＦに伝えられる熱量である。

発熱量Ｑｉｎと放熱量Ｑｏｕｔとは等しいと考えることができる。そこで、放熱量Ｑｏｕｔを算出して、Ｑｉｎ＝Ｑｏｕｔとみなすことにより、発熱量Ｑｉｎを求めることができる。また、１枚の放熱フィンの放熱量Ｑｏｕｔを用いるので、より正確に埃の厚さｌｄを求めることができる。なお、この明細書においては、Ｑｉｎ＝Ｑｏｕｔであるものとしている。

付着埃量検出部１は、前述したように、変換テーブル１１を含む。変換テーブル１１は、放熱フィンＦからの放熱量Ｑｏｕｔ及び温度差（Ｔｏ−Ｔｓ）に対応して、放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄを格納する。付着埃量検出部１は、放熱フィンＦからの放熱量Ｑｏｕｔ及び温度差（Ｔｏ−Ｔｓ）に基づいて求められる値を用いて、変換テーブル１１を参照することにより、放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄを求める。

なお、前述したように、Ｑｉｎ＝Ｑｏｕｔであるので、発熱量Ｑｉｎ及び温度差（Ｔｏ−Ｔｓ）を用いて、放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄを求めていると考えることができる。また、埃の厚さｌｄは、埃の蓄積量であると考えることができる。

また、埃の厚さｌｄの算出については後述する。放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄを求めるために、放熱量Ｑｏｕｔ及び温度差（Ｔｏ−Ｔｓ）に基づいて求められる値を用いる理由についても後述する。

付着埃量検出部１は、時間周期Ｓで、放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄを、繰り返し求める。時間周期Ｓは予め定められる。具体的には、付着埃量検出部１は、時間周期Ｓで、ファン制御部２に空気流量Ｍを、繰り返し問い合わせる。また、付着埃量検出部１は、時間周期Ｓで、根元温度Ｔｏ、冷却空気温度Ｔｓ、排熱空気温度Ｔｏｕｔを、繰り返し問い合わせる。また、付着埃量検出部１は、時間周期Ｓで、定数データ１１を、繰り返し取得する。これにより、付着埃量検出部１は、発熱量Ｑｉｎ及び温度差（Ｔｏ−Ｔｓ）を求め、放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄを求める。

なお、付着埃量検出部１が、例えば、パーソナルコンピュータ１の起動時、又は、起動時から予め定められた時間が経過した後に、放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄを求めるようにしてもよい。

ファン制御部２は、例えば、ＣＰＵ１１０とは独立に設けられたマイクロコンピュータであり、ファン２１を制御し、ファン２１から送出されて放熱フィンＦを通過する空気の流量を検出する。換言すれば、ファン制御部２は、流量検出部の一例である。

ファン制御部２は、例えば、ファン２１を回転させるモータに印加する電圧を制御することにより、ファン２１の回転数を制御する。ファン２１は、ファン制御部２の制御に従って回転し、回転数に応じた量の空気を放熱フィンＦへ送出する。

ファン制御部２は、放熱フィンＦを通過する冷却空気の流量である空気流量Ｍを検出する。空気流量Ｍはファン２１の回転数にほぼ比例し、ファン２１の回転数はファン２１のモータの電圧にほぼ比例する。そこで、ファン制御部２は、ファン２１のモータの電圧を、当該電圧に対応する値に変換することにより、空気流量Ｍを生成する。ファン制御部２は、ファン２１のモータの電圧と当該電圧に対応する値とを格納する空気流量変換テーブルを含み、ファン２１のモータの電圧を用いて空気流量変換テーブルを参照することにより、ファン２１のモータの電圧を空気流量Ｍに変換する。

ファン制御部２は、付着埃量検出部１からの空気流量Ｍの問い合わせを受け取ると、これに応じて、ファン２１のモータの電圧を取得する。そして、ファン制御部２は、取得したファン２１のモータの電圧を空気流量Ｍに変換し、変換した空気流量Ｍを付着埃量検出部１に応答として送る。

なお、ファン制御部２がファン２１のモータの電圧を付着埃量検出部１に通知し、付着埃量検出部１がファン２１のモータの電圧を空気流量Ｍに変換するようにしてもよい。

温度検出部３は、例えば、ＣＰＵ１１０とは独立に設けられたマイクロコンピュータであり、温度センサ３１、温度センサ３２、温度センサ３３を制御し、根元温度Ｔｏ、冷却空気温度Ｔｓ及び排熱空気温度Ｔｏｕｔを検出する。換言すれば、温度検出部３は、温度検出部の一例である。

温度センサ３１は、後述するように、放熱フィンＦの根元に設けられ、放熱フィンＦの根元温度Ｔｏを測定する。換言すれば、温度センサ３１は、根元温度センサである。温度センサ３１を、根元温度センサＴｏということがある。根元温度Ｔｏを計測して、放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄを求めることに用いることにより、より正確に埃の蓄積量を計測することができる。

温度センサ３２は、後述するように、ファン２１に設けられ、冷却空気温度Ｔｓを測定する。換言すれば、温度センサ３２は、冷却空気温度センサである。温度センサ３２を、冷却空気温度センサＴｓということがある。

温度センサ３３は、後述するように、ファン２１の排気口に設けられ、排熱空気温度Ｔｏｕｔを測定する。換言すれば、温度センサ３３は、排熱空気温度センサである。温度センサ３３を、排熱空気温度センサＴｏｕｔということがある。このように、排熱空気温度Ｔｏｕｔを測定することにより、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔを正確に知ることができる。なお、排熱空気温度Ｔｏｕｔからは、放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄを推定することはできても、直接的には、放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄを知ることはできない。

温度センサ３１、温度センサ３２及び温度センサ３３は、例えば熱電対により構成される。温度検出部３は、例えば、温度センサ３１からの電気信号をＡＤ変換することにより、根元温度Ｔｏを生成する。温度検出部３は、同様にして、温度センサ３２からの電気信号に基づいて冷却空気温度Ｔｓを生成し、温度センサ３３からの電気信号に基づいて排熱空気温度Ｔｏｕｔを生成する。

温度検出部３は、付着埃量検出部１からの根元温度Ｔｏ、冷却空気温度Ｔｓ、排熱空気温度Ｔｏｕｔの問い合わせを受け取ると、これに応じて、温度センサ３１、温度センサ３２及び温度センサ３３から、各々、根元温度Ｔｏ、冷却空気温度Ｔｓ及び排熱空気温度Ｔｏｕｔを取得する。そして、温度検出部３は、取得した根元温度Ｔｏ、冷却空気温度Ｔｓ及び排熱空気温度ＴｏｕｔをＡＤ変換し、変換した根元温度Ｔｏ、冷却空気温度Ｔｓ及び排熱空気温度Ｔｏｕｔを付着埃量検出部１に応答として送る。

図２は、情報処理装置のハードウェアの構成の一例を示す図である。

パーソナルコンピュータ１００は、ＣＰＵ１１０と、システムコントローラ１２０と、メモリ１３０と、ディスクコントローラ１４０と、温度検出部１５０と、グラフィックスコントローラ１６０と、入出力コントローラ１７０とを含む。システムコントローラ１２０は、ＣＰＵ１１０及びメモリ１３０に接続される。システムコントローラ１２０は、バス１９０を介して、ディスクコントローラ１４０、温度検出部１５０、グラフィックスコントローラ１６０、入出力コントローラ１７０、ファン制御部１８０と接続される。

ディスクコントローラ１４０には、ハードディスク１４１が接続される。温度検出部１５０には、例えば、温度センサ１５１、温度センサ１５２及び温度センサ１５３が接続される。温度検出部１５０は図１の温度検出部３であり、温度センサ１５１、温度センサ１５２及び温度センサ１５３は、各々、図１の温度センサ３１、温度センサ３２及び温度センサ３３である。グラフィックスコントローラ１６０には、ディスプレイ１６１が接続される。入出力コントローラ１７０には、キーボード１７１が接続される。入出力コントローラ１７０には、例えばマウス、プリンタ等が接続されてもよい。なお、マウス、プリンタ、送受信装置等が、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）ポートを介してＵＳＢコントローラに接続されるようにしてもよい。

システムコントローラ１２０は、パーソナルコンピュータ１００の全体を制御する。ユーザによりパーソナルコンピュータ１００の電源が投入されると、ＣＰＵ１１０は、ロードされたＢＩＯＳを実行することにより、ハードディスク１４１から制御プログラムであるオペレーティングシステム（ＯＳ）を読み出して、主メモリであるメモリ１３０上に常駐させ起動する。

ＣＰＵ１１０は、メモリ１３０上に常駐するＯＳに従って、パーソナルコンピュータ１００を制御する。ＣＰＵ１１０は、メモリ１３０上のアプリケーションプログラムを実行する。これにより、付着埃量検出部１が実現される。付着埃量検出部１を実現するアプリケーションは、ＯＳの起動時にＯＳにより、ハードディスク１４１からメモリ１３０上にロードされ起動され常駐する。変換テーブル１１及び定数データ１２は、付着埃量検出部１に含まれて、メモリ１３０上にロードされる。アプリケーションプログラムは、例えば、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ等の記録媒体に格納され、記録媒体からＣＤ−ＲＯＭドライブやＤＶＤドライブ等を介してハードディスク１４１に入力され、ハードディスク１４１からメモリ１３０にロードされる。

ディスクコントローラ１４０は、システムコントローラ１２０を介してのＣＰＵ１１０からの指示に従って、ハードディスク１４１を制御して、種々のプログラムや種々のデータの入出力を実行する。グラフィックスコントローラ１６０は、システムコントローラ１２０を介してのＣＰＵ１１０からの指示に従って、ディスプレイ１６１を制御して、種々の画面表示を実行する。例えば、ＣＰＵ１１０上で動作する付着埃量検出部１からの指示に従って、清掃の通知を含む画面を、ディスプレイ１６１に出力する。入出力コントローラ１７０は、システムコントローラ１２０を介してのＣＰＵ１１０からの指示に従って、キーボード１７１を制御して、キーボード１７１からの入力を実行する。

次に、図３〜図５を参照して、パーソナルコンピュータにおける発熱部及び放熱部について説明する。

図３は、情報処理装置の説明図であり、例えば、パーソナルコンピュータにおける発熱部及び放熱部の構造を示す。発熱部は、例えばＣＰＵ１１０を含む。放熱部は、例えばヒートパイプＨＰ、複数の放熱フィンＦ及びファン２１を含む。

ＣＰＵ１１０は、基板１１０Ａ上にマウントされている。ＣＰＵ１１０は、例えば、その上部で、ヒートパイプＨＰに接している。ヒートパイプＨＰは、パーソナルコンピュータ１００の筐体１００Ａの内部に設けられ、発熱部であるＣＰＵ１１０と放熱フィンＦとを繋ぐ。なお、発熱部は、ＣＰＵ１１０に限られず、例えば、システムコントローラ１２０であってもよい。

ファン２１は、放熱フィンＦを空冷するための空気を送る。図３において、ファン２１による空気の流れＦＬの概略を、矢印で示す。なお、実際には、空気の流れＦＬは、紙面の下方から紙面に垂直にファン２１に吸い込まれ、ファン２１により紙面に平行に矢印の方向に流れる。

放熱フィンＦは、発熱部であるＣＰＵ１１０で発生した熱を放出する。放熱フィンＦは、例えば、基本的には長方形の薄い板状であって、長方形の一部をヒートパイプＨＰが貫通できるように打ち欠いた形状とされる。放熱フィンＦは、ヒートパイプＨＰが貫通する部分で、ヒートパイプＨＰと接する。

放熱フィンＦは、実際には、複数枚設けられる。複数の放熱フィンＦは、図３に示すように、等間隔で互いに平行に設けられ、ファン２１による空気の流れＦＬに沿うように設けられる。これにより、ファン２１による空気は、放熱フィンＦの間隙を流れ、パーソナルコンピュータ１００の筐体１００Ａに設けられた排出口Ｄから、外部へ排出される。排出口Ｄは、放熱フィンＦを冷却した後の空気である排熱空気の出口であって、筺体１００Ａの側面又は背面に設けられ、排出口Ｄとファン２１との間に複数の放熱フィンＦが配置される。

図４及び図５は、情報処理装置の説明図であり、主として、パーソナルコンピュータにおける放熱部の構造を示す。

図４（Ａ）は発熱部及び放熱部の構造を示す正面図であり、図４（Ｂ）は発熱部及び放熱部の構造を示す上面図である。図５（Ａ）は放熱部の構造を示す拡大した正面図であり、図５（Ｂ）は放熱部の構造を示す拡大した上面図であり、図５（Ｃ）は放熱部の構造を示す拡大した側面図である。図５（Ａ）は図４（Ａ）において点線で囲んだ部分の拡大図であり、図５（Ｂ）は図４（Ｂ）において点線で囲んだ部分の拡大図である。なお、図４（Ａ）及び図５（Ａ）においては、パーソナルコンピュータ１００の筐体１００Ａは省略されている。

温度センサ３１である根元温度センサＴｏは、ヒートパイプＨＰにおける放熱フィンＦとの接触部分に設けられる。また、根元温度センサＴｏは、例えば、図４に示すファン２１の回転方向において、最も上流側に近い放熱フィンＦに対応して設けられる。これは、ファン２１の回転方向に依存して、複数の放熱フィンＦにおける埃の溜まり方に偏りが出るためである。根元温度センサＴｏは、最も埃のつきやすい場所、換言すれば、最も空気流量Ｍの多くなる場所の放熱フィンＦに設けられる。また、根元温度センサＴｏは、例えば、複数の放熱フィンＦの中で、最も発熱部に近い１枚の放熱フィンＦに対応して設けられる。これは、複数の放熱フィンＦの中で、最も発熱部に近い１枚の放熱フィンＦの温度が高くなる傾向があるので、根元温度センサＴｏと冷却空気温度センサＴｓとの差が最も大きくなり、付着した埃の厚さｌｄを算出しやすくなるためである。

この結果、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、根元温度センサＴｏは、２枚の放熱フィンＦの間、換言すれば、最も発熱部に近い１枚の放熱フィンＦと、これに隣接する１枚の放熱フィンとの間において、ヒートパイプＨＰに接触するように設けられる。換言すれば、根元温度センサＴｏは、最も発熱部に近い２枚の放熱フィンＦに対応して、この２枚の放熱フィンＦが作る空気の流路に対応して設けられる。

なお、後述するように、根元温度センサＴｏを設けた放熱フィンＦの形状を、埃が付着しやすい構造とするようにしてもよい。

温度センサ３２である冷却空気温度センサＴｓは、ファン２１に設けられる。例えば、冷却空気温度センサＴｓは、ファン２１の筐体２１Ａの内部において、根元温度センサＴｏが設けられた位置に対応する位置に設けられる。具体的には、冷却空気温度センサＴｓは、図４に示すファン２１の回転方向において、最も上流側に近い放熱フィンＦに対応して設けられる。この結果、冷却空気温度センサＴｓは、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す位置に設けられる。

温度センサ３３である排熱空気温度センサＴｏｕｔは、根元温度センサＴｏ及び冷却空気温度センサＴｓが設けられた位置に対応する位置における、放熱フィンＦの間の空気の出口部分に設けられる。また、排熱空気温度センサＴｏｕｔは、放熱フィンＦから離間して、換言すれば、熱的に分離して、情報処理装置の筐体に設けられる。この結果、排熱空気温度センサＴｏｕｔは、パーソナルコンピュータ１００の筐体１００Ａに設けられた排出口Ｄ、換言すれば、ファン２１の排気口に設けられる。

次に、図６〜図９を参照して、放熱フィンＦに付着した埃の検出について説明する。

図６は、付着した埃の検出の説明図である。

図６（Ａ）は、１枚の放熱フィンＦにおける熱の伝わり方を示す。ここでは、放熱フィンＦは薄くて熱伝導率が高いため、表面と内部に温度差はないと考える。前述したように、ＣＰＵ１１０のような発熱部で発生した発熱量Ｑｉｎの熱は、ヒートパイプＨＰを伝わり、放熱フィンＦに伝わる。そして、発熱量Ｑｉｎの熱は、放熱フィンＦの表面から空気中へ、放熱量Ｑｏｕｔの熱として放出される。定常状態であれば、発熱量Ｑｉｎと放熱量Ｑｏｕｔとは等しい。放熱量Ｑｏｕｔの熱は、空気の流れＦＬによってパーソナルコンピュータ１００の筐体１００Ａの外部へ奪い去られる。

図６（Ｂ）は、放熱フィンＦの周囲における温度分布を示す。放熱フィンＦの根元部分をＡ、中央部分をＢ、先端部分をＣとする。放熱フィンＦの周囲における温度Ｔの分布は、放熱フィンＦが最も高く、放熱フィンＦから離れるに従って急激に低下し、放熱フィンＦからある程度の距離になると一定となる。

図６（Ｃ）は、放熱フィンＦにおける温度を示す。放熱フィンＦの根元部分Ａの温度Ｔｏが一番高く、先端部分Ｃに近づくにつれて、冷却空気の温度Ｔｓに近づいていく。そこで、前述したように、根元温度センサＴｏは、放熱フィンＦの根元の温度Ｔｏを計測する。冷却空気温度センサＴｓは、放熱フィンＦからある程度の距離の温度、換言すれば、放熱フィンＦの冷却前の空気の温度Ｔｓを計測する。これにより、冷却空気温度センサＴｓは、放熱フィンＦから温度の影響を受けない部分の温度、換言すれば、冷却空気温度Ｔｓを計測する。排熱空気温度センサＴｏｕｔは、放熱フィンＦから熱がほぼ完全に伝達された位置まで放熱フィンＦから離間した位置の温度、換言すれば、放熱フィンＦの冷却後の空気の温度Ｔｏｕｔを計測する。

図７は、付着した埃の検出の説明図である。

図７において、斜線を施した部分が埃であり、埃の厚さをｌｄで示す。図７（Ａ）は放熱フィンＦの表面に埃が薄く付着した場合を示し、図７（Ａ）は放熱フィンＦの表面に埃が厚く付着した場合を示す。なお、図７は、比較のために、発熱量Ｑｉｎが一定である場合について示す。

放熱フィンＦの表面に、埃が薄く付着した場合と、埃が厚く付着した場合とを比較する。埃が厚く付着した場合の方が、熱の放出の効率が低下する。また、付着した埃の内部に、熱が蓄積され、温度の勾配ができる。

この結果、図７に示すように、埃の堆積する厚みｌｄが変化すると、放熱フィンＦの温度Ｔｏと冷却空気に触れる部分の温度Ｔｄとの間の距離が変化することが判る。換言すれば、埃の堆積する厚みｌｄに比例して、放熱フィンＦの温度Ｔｏと冷却空気に触れる部分の温度Ｔｄとの間の距離が大きくなることが判る。また、埃の堆積する厚みｌｄが変化すると、放熱フィンＦの温度が変化することが判る。換言すれば、埃の堆積する厚みｌｄに比例して、放熱フィンＦの温度が上昇することが判る。

図８は、付着した埃の検出の説明図である。

図８において、縦軸は放熱フィンＦの温度を示し、横軸は放熱フィンＦの位置を示す。図６を用いて示したように、放熱フィンＦの根元部分Ａの温度Ｔｏが一番高く、先端部分Ｃに近づくにつれて、冷却空気の温度Ｔｓに近づいていく。また、図７を用いて示したように、埃の堆積する厚みｌｄに比例して、放熱フィンＦの温度Ｔｏと冷却空気に触れる部分の温度Ｔｄとの間の距離が大きくなり、放熱フィンＦの温度が上昇する。従って、図８に示すように、根元部分Ａにおいて付着した埃の量、換言すれば、塵埃量に依存して放熱フィンＦの温度が変化する幅ΔＴ１が最も大きく、先端部分Ｃにおいて付着した埃の量に依存して放熱フィンＦの温度が変化する幅ΔＴ２が最も小さくなる。

以上から、放熱フィンＦの根元部分Ａが、最も温度の変化を検出しやすく、計測の正確性やノイズの影響を受けにくいという点で、付着した埃の量の検出に適している。そこで、根元温度センサＴｏは、放熱フィンＦの根元部分Ａ、又は、その近傍に設けられる。また、冷却空気温度センサＴｓは、根元温度センサＴｏに対応する位置に、換言すれば、根元温度センサＴｏを設けた放熱フィンＦに沿って流れる空気の通り道における吸入口の近傍に設けられる。また、排熱空気温度センサＴｏｕｔは、根元温度センサＴｏに対応する位置に、換言すれば、根元温度センサＴｏを設けた放熱フィンＦに沿って流れる空気の通り道における排出口に設けられる。

図９は、付着した埃の検出の説明図であり、変換テーブルを示す。

発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔは、冷却空気温度Ｔｓ、放熱フィンＦの根元温度Ｔｏ、埃の厚みｌｄから求めることができ、これらの関数である。この関係は、Ｑｉｎ＝Ｆ（Ｔｓ，Ｔｏ，ｌｄ）と表すことができる。

このことから、逆に、埃の厚みｌｄは、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔ、冷却空気温度Ｔｓ、放熱フィンＦの根元温度Ｔｏから求めることができ、これらの関数であるということができる。この関係は、ｌｄ＝Ｆ（Ｔｓ，Ｔｏ，Ｑｉｎ）と表すことができる。換言すれば、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔ、冷却空気温度Ｔｓ、放熱フィンＦの根元温度Ｔｏを測定すれば、埃の厚みｌｄを求めることができる。

具体的には、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔ、冷却空気温度Ｔｓ、放熱フィンＦの根元温度Ｔｏの間の関係は、次の関係式により表すことができる。

従って、この関係式を解き、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔ、冷却空気温度Ｔｓ、放熱フィンＦの根元温度Ｔｏを代入すれば、埃の厚みｌｄを求めることができる。そこで、付着埃量検出部１が、関係式を保持し、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔ、冷却空気温度Ｔｓ、放熱フィンＦの根元温度Ｔｏを取得して関係式に代入すれば、埃の厚みｌｄを求めることができる。

なお、関係式を解いて値ｌｄの式を求め、求めた値ｌｄの式を近似する近似式を求め、求めた近似式を用いて、埃の厚みｌｄを求めるようにしてもよい。

しかし、実際には、図９に示すように、関係式に基づいてｌｄ−Ｑｉｎ／（Ｔｏ−Ｔｓ）曲線に基づいて作成された変換テーブル１１が保持される。図９において、縦軸はＱｉｎ／（Ｔｏ−Ｔｓ）の値であり、横軸はｌｄの値である。Ｑｉｎ／（Ｔｏ−Ｔｓ）は、放熱量Ｑｏｕｔ及び温度差（Ｔｏ−Ｔｓ）に基づいて求められる値である。ｌｄは、放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄの値である。

図９のｌｄ−Ｑｉｎ／（Ｔｏ−Ｔｓ）曲線は、関係式に基づいて定まる、値ｌｄと、値Ｑｉｎ／（Ｔｏ−Ｔｓ）との間の対応を示す。換言すれば、図９のｌｄ−Ｑｉｎ／（Ｔｏ−Ｔｓ）曲線から、値Ｑｉｎ／（Ｔｏ−Ｔｓ）に基づいて、値ｌｄを得ることができる。そこで、付着埃量検出部１は、関係式に代えて、変換テーブル１１を保持する。また、付着埃量検出部１は、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔ、冷却空気温度Ｔｓ、放熱フィンＦの根元温度Ｔｏを取得し、値Ｑｉｎ／（Ｔｏ−Ｔｓ）を求める。そして、付着埃量検出部１は、求めた値Ｑｉｎ／（Ｔｏ−Ｔｓ）を用いて変換テーブル１１を参照することにより、値Ｑｉｎ／（Ｔｏ−Ｔｓ）に対応する埃の厚みｌｄを求める。

以上のように、埃の厚みｌｄを直接求めることができるので、ファン２１の稼働時間から埃の付着量を推定する方法に比べて、極めて正確に埃の厚みｌｄを求めることができる。
また、ファン２１の形状や放熱フィンＦの形状を変更することなく、冷却性能を損なうことなく、種々のパーソナルコンピュータ１００に適用することができる。また、発熱原であるＣＰＵや種々の回路の熱暴走やショートを事前に防ぐことができるので、ハードウェア故障や性能の低下を回避することができる。また、パーソナルコンピュータの内部のファン２１の清掃のために、清掃時期の通知により、ユーザを清掃サービス等に誘導することができる。

図１０は、埃検出処理フローである。

付着埃量検出部１は、温度検出部３から、温度センサ３１で測定された根元温度Ｔｏを読み込み、温度センサ３２で測定された冷却空気温度Ｔｓを読み込む（ステップＳ１）。更に、ステップＳ１において、埃量検出部１は、温度検出部３から排熱空気温度Ｔｏｕｔを読み込む。なお、実際には、根元温度Ｔｏ、冷却空気温度Ｔｓ、排熱空気温度Ｔｏｕｔは、同一のステップにより読み込まれる。

付着埃量検出部１は、ファン制御部２からファン２１における空気流量Ｍを読み込む。また、付着埃量検出部１は、定数データ１２から空気の比熱Ｃを読み込む。空気流量Ｍ及び空気の比熱Ｃは、いずれを先に取得してもよい。そして、付着埃量検出部１は、空気の比熱Ｃと、空気流量Ｍと、排熱空気温度Ｔｏｕｔと、ステップＳ１において取得した冷却空気温度Ｔｓとに基づいて、放熱フィンＦからの放熱量Ｑｏｕｔ、換言すれば、発熱量Ｑｉｎを算出する（ステップＳ２）。

付着埃量検出部１は、根元温度Ｔｏ、冷却空気温度Ｔｓ、放熱量Ｑｏｕｔに基づいて、放熱量Ｑｏｕｔ及び温度差（Ｔｏ−Ｔｓ）に基づいて求められる値Ｑｏｕｔ／（Ｔｏ−Ｔｓ）、換言すれば、Ｑｉｎ／（Ｔｏ−Ｔｓ）を算出する。そして、付着埃量検出部１は、
算出した値Ｑｉｎ／（Ｔｏ−Ｔｓ）を用いて変換テーブル１１を参照することにより、値Ｑｉｎ／（Ｔｏ−Ｔｓ）に対応する付着した埃の厚さｌｄを算出する（ステップＳ３）。

付着埃量検出部１が、算出した付着した埃の厚さｌｄと閾値ｌｔｈとを比較することにより、算出した付着した埃の厚さｌｄが閾値ｌｔｈより大きいか否かを判断する（ステップＳ４）。算出した付着した埃の厚さｌｄが閾値ｌｔｈより大きくない場合には、付着埃量検出部１は、ステップＳ１を繰り返す。

算出した付着した埃の厚さｌｄが閾値ｌｔｈより大きい場合には、付着埃量検出部１は、ファン２１の清掃の時期の通知を出力し（ステップＳ５）、この後、ステップＳ１を繰り返す。

以上、本発明の実施態様について説明したが、本発明は、その主旨の範囲内において種々の変形が可能である。

例えば、情報処理装置は、パーソナルコンピュータ１００に限らず、デスクトップ型のコンピュータや、サーバ等であってもよい。例えば、大型のサーバでは、高い信頼性が求められるので、サーバのメンテナンスのタイミングが重要となる。そこで、付着した埃の厚さｌｄを監視することにより、適切なメンテナンスの時期を知ることができる。

図１１及び図１２は、情報処理装置の他の一例を示す図である。

図１の例はノート型のパーソナルコンピュータの例であったが、図１１及び図１２は、デスクトップ型のパーソナルコンピュータの例である。ノート型のパーソナルコンピュータとデスクトップ型のパーソナルコンピュータとでは、ファン２１の構造が異なるために、発熱部及び放熱部の構造も異なる。

図１１（Ａ）は、デスクトップ型のパーソナルコンピュータにおける発熱部及び放熱部の構造を示す側面図である。図１１（Ｂ）は、デスクトップ型のパーソナルコンピュータにおける発熱部及び放熱部の構造を示す正面図である。図１２（Ａ）は放熱部の構造を示す拡大した側面図であり、図１２（Ｂ）は放熱部の構造を示す拡大した正面図であり、図１２（Ｃ）は放熱部の構造を示す拡大した図である。図１２（Ａ）は図１１（Ａ）において点線で囲んだ部分の拡大図であり、図１２（Ｂ）は図１１（Ｂ）において点線で囲んだ部分の拡大図である。図１２（Ｃ）は、図１２（Ａ）を側面から見た図である。

発熱部は、例えばＣＰＵ１１０を含む。放熱部は、例えばヒートシンクＨＳ、ヒートパイプＨＰ、複数の放熱フィンＦ及びファン２１を含む。ＣＰＵ１１０は、基板１１０Ａ上にマウントされている。例えば、ＣＰＵ１１０はその上部でヒートシンクＨＳに接し、ヒートシンクＨＳはその上部でヒートパイプＨＰに接している。ヒートパイプＨＰは、発熱部であるＣＰＵ１１０と放熱フィンＦとを繋ぐ。

図１１において、ファン２１による空気の流れＦＬの概略を、矢印で示す。複数の放熱フィンＦは、図１１に示すように、等間隔で互いに平行に設けられ、ファン２１による空気の流れＦＬに沿うように設けられる。これにより、ファン２１による空気は、放熱フィンＦの間隙を流れ、パーソナルコンピュータ１００の外部へ排出される。

温度センサ３１である根元温度センサＴｏは、ヒートパイプＨＰにおける放熱フィンＦとの接触部分に設けられる。また、根元温度センサＴｏは、例えば、最も埃のつきやすい場所、換言すれば、最も空気流量Ｍの多くなる場所の放熱フィンＦに設けられる。図１１において、根元温度センサＴｏを複数の放熱フィンＦの中で最も発熱部に近い１枚の放熱フィンＦに対応して設けると、ファン２１から送られる風が放熱フィンＦの間を通らない。また、図１１においては、ファン２１の回転方向は問題とならない。従って、根元温度センサＴｏは、図１１及び図１２に示すように、ファン２１の中央部を横切る２枚の放熱フィンＦの間におけるファン２１の外周部において、ヒートパイプＨＰに接触するように設けられる。

温度センサ３２である冷却空気温度センサＴｓは、ファン２１の筐体２１Ａに設けられ、根元温度センサＴｏが設けられた位置に対応する位置に設けられる。なお、根元温度センサＴｏが設けられた位置に対応する位置には、ファン２１の筐体２１Ａそれ自体は存在しない場合がある。この場合には、冷却空気温度センサＴｓは、例えば、ファン２１の筐体２１Ａから、根元温度センサＴｏが設けられた位置に対応する位置へ向けて、突出するように設けられる。

温度センサ３３である排熱空気温度センサＴｏｕｔは、根元温度センサＴｏ及び冷却空気温度センサＴｓが設けられた位置に対応する位置における、放熱フィンＦの間の空気の出口部分に設けられる。また、排熱空気温度センサＴｏｕｔは、放熱フィンＦから離間して、換言すれば、熱的に分離して設けられる。このために、支持体３２Ａが、根元温度センサＴｏが設けられた２枚の放熱フィンＦの先端部分Ｃに取り付けられる。排熱空気温度センサＴｏｕｔは、例えば長方形の枠状の支持体３２Ａに取り付けられる。支持体３２Ａは、例えばプラスチックのような熱伝導率の低い材質で形成され、排熱空気温度センサＴｏｕｔと放熱フィンＦとを熱的に分離する。

また、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔは、種々の手段により取得することができる。具体的には、図１の例では放熱量Ｑｏｕｔを空気の比熱Ｃと空気流量Ｍと排熱空気温度Ｔｏｕｔと冷却空気温度Ｔｓとに基づいて算出しているが、放熱量Ｑｏｕｔを他の手段により取得するようにしてもよい。

図１３は、情報処理装置の他の一例を示す図である。図１３（Ａ）は放熱部の構造を示す拡大した正面図であり、図１３（Ｂ）は放熱部の構造を示す拡大した上面図であり、図１３（Ｃ）は放熱部の構造を示す拡大した側面図である。なお、図１３の例において、発熱部及び放熱部の全体の形状は、図４と同様である。

図１３の例は、発熱部であるＣＰＵ１１０における消費電力が発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔに等しいとみなして、ＣＰＵ１１０における消費電力を発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔとして用いる例である。

例えば、図１３の例においては、ＣＰＵ１１０における消費電力が、複数の放熱フィンＦにおける総発熱量Ｑａｌｌに等しいとみなす。この場合、総発熱量Ｑａｌｌから、根元温度Ｔｏを測定している１枚の放熱フィンＦへの熱量を計算することにより、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔを求める。放熱フィンＦのない数がｎ枚であるとし、ｎ枚の放熱フィンＦの全てに等しく熱量が分配されると仮定する。この場合、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔは、Ｑｉｎ＝Ｑｏｕｔ＝Ｑａｌｌ／ｎで求めることができる。

なお、図１３の例は、例えば、発熱部であるＣＰＵ１１０と、放熱部である放熱フィンＦとの距離が短い場合、例えば両者が隣接している場合に適している。従って、ＣＰＵ１１０と放熱フィンＦとの距離が長くヒートパイプＨＰにより繋がれる場合には、ヒートパイプＨＰにおける放熱分を考慮に入れて、放熱フィンＦへ送られる発熱量Ｑｉｎを補正するようにしてもすればよい。

付着埃量検出部１は、例えば、ＯＳから、ＣＰＵ１１０における消費電力を取得する。そして、付着埃量検出部１は、取得したＣＰＵ１１０における消費電力に基づいて、放熱フィンＦからの放熱量Ｑｏｕｔを算出する。この場合、排熱空気温度センサＴｏｕｔを不要とすることができる。なお、付着埃量検出部１が、パーソナルコンピュータ１００の電源制御用のマイクロコンピュータから、パーソナルコンピュータ１００の消費電力を取得するようにしてもよい。

従って、図１３に示すように、排熱空気温度センサＴｏｕｔを省略することができる。また、この場合、発熱量Ｑｉｎの値が空気流量Ｍに依存しないため、埃のつまりなどによって風量が変動しても、殆ど影響を受けない。また、風量が低下した場合には、付着した埃の厚さｌｄが実際よりも厚く算出されることになるので、埃の厚さｌｄの検出には支障が無い。

なお、ＣＰＵ１１０における消費電力に代えて、ＣＰＵ使用率又はＣＰＵ温度を、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔとして用いるようにしても良い。

図１４及び図１５は、情報処理装置の他の一例を示す図である。図１４（Ａ）は放熱部の構造を示す拡大した上面図であり、図１４（Ｂ）は放熱部の構造を示す拡大した側面図である。なお、図１４及び図１５の例において、発熱部及び放熱部の全体の形状は図４と同様であり、放熱部の構造を示す拡大した正面の形状は図１３（Ａ）に類似である。また、図１５は、根元温度センサＴｏが設けられた１枚の放熱フィンＦの側面を拡大した形状を示す。

図１４及び図１５の例は、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔを直接的に測定して、測定した値を発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔとして用いる例である。

例えば、図１４及び図１５の例においては、通過する熱量を測定する測定区間を設け、測定区間の両端の温度差から通過した熱量を、直接測定する。測定区間において、幅Ｌ、断面積Ａ、熱伝導率λの均質な物質Ｍの両端の温度がＴａ及びＴｂである場合、断面を流れる熱量Ｑは、Ｑ＝−λＡ（Ｔａ−Ｔｂ）／Ｌで求めることができる。

図１４及び図１５の例において、１枚の放熱フィンＦ、例えば測定用放熱フィンＦに、放熱量検出材Ｍと、放熱量検出温度センサＴａとが設けられる。放熱量検出材Ｍは、根元温度センサＴｏである温度センサ３１が設けられた放熱フィンＦの根元に接するように設けられる。放熱量検出材Ｍは、断熱材Ｉで囲まれ、均質な素材からなる。放熱量検出材Ｍとして、熱伝導率が低い材料を使用することにより、正確な熱量を測定することができる。この場合、放熱量検出材Ｍから放熱フィンＦへ通過する熱量が少なくなるため、放熱量検出温度センサＴａと根元温度センサＴｏの精度に応じて、放熱量検出材Ｍの材料が選択される。

放熱量検出材Ｍは、断熱材Ｉで囲まれるので、放熱量検出材Ｍにおける熱の放散を、殆ど無視することができる。放熱量検出温度センサＴａは、放熱量検出材Ｍの根元にヒートパイプＨＰに接するように設けられ、放熱量検出材Ｍの根元の温度である放熱量検出温度Ｔａを測定する。放熱量検出材Ｍと放熱量検出温度センサＴａは、複数の放熱フィンＦの中で、放熱フィンＦを空冷するための空気が最も多く通る通路に隣接する放熱フィンＦに対応して設けられる。

図１４及び図１５の例において、根元温度センサＴｏは、放熱量検出温度センサＴｂとしても用いられる。根元温度センサＴｏである放熱量検出温度センサＴｂは、放熱量検出材Ｍの先端に放熱フィンＦの根元に接するように設けられ、放熱量検出材Ｍの先端の温度である放熱量検出温度Ｔｂを測定する。根元温度センサＴｏと放熱量検出温度センサＴｂとを兼ねることにより、実際には、放熱量検出温度センサＴｂを単独で設ける必要を無くすことができる。

付着埃量検出部１は、放熱量検出材Ｍの熱伝導率λと、放熱量検出材Ｍの断面積Ａと、測定された放熱量検出温度Ｔａと測定された根元温度Ｔａ（Ｔｏ）との間の温度差と、放熱量検出材Ｍの幅Ｌとに基づいて、放熱フィンＦからの放熱量Ｑｏｕｔを算出する。熱伝導率λ、放熱量検出材Ｍの断面積Ａ、放熱量検出材Ｍの幅Ｌは、例えば定数データ１１から取得される。放熱量検出温度Ｔａ、根元温度Ｔａ（Ｔｏ）は、温度検出部３から取得される。

これにより、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔを直接的に測定することができるので、発熱量Ｑｉｎ又は放熱量Ｑｏｕｔをより正確に算出することができ、放熱フィンＦに付着した埃の厚さｌｄを算出することができる。また、発熱量Ｑｉｎの値が空気流量Ｍに依存しないため、埃のつまりなどによって風量が変動しても、殆ど影響を受けない。また、風量が低下した場合には、付着した埃の厚さｌｄが実際よりも厚く算出されることになるので、埃の厚さｌｄの検出には支障が無い。

なお、通過する熱量を測定する測定区間を、ヒートパイプＨＰに設けるようにしてもよい。

また、冷却空気温度Ｔｓは、種々の手段により取得することができる。

例えば、室温を冷却空気温度Ｔｓとして用いるようにしても良い。具体的には、図１の例では放熱量Ｑｏｕｔを空気の比熱Ｃと空気流量Ｍと排熱空気温度Ｔｏｕｔと冷却空気温度Ｔｓとに基づいて算出しているが、放熱量Ｑｏｕｔを空気の比熱Ｃと空気流量Ｍと排熱空気温度Ｔｏｕｔと室温とに基づいて算出するようにしてもよい。この場合、室温としては、例えば２０度、２５度等の固定の値を用いる。なお、ユーザが室温を設定することができるようにしてもよい。これにより、冷却空気温度センサＴｓである温度センサ３２を省略して、温度センサの個数を減らすことができる。

なお、室温を測定する温度センサを、パーソナルコンピュータの筐体の外部のいずれかの位置に設けるようにしてもよい。

また、放熱フィンＦの形状は、種々の変形が可能である。

図１６は、情報処理装置の他の一例を示す図であり、放熱フィンＦの側面からみた形状を示す。図１６の例は、根元温度センサＴｏを設けた放熱フィンＦの形状を、埃が付着しやすい構造とした例である。

図１６の例は、複数の放熱フィンＦとして、測定用放熱フィンＦと、放熱用放熱フィンＦを含む。測定用放熱フィンＦは、根元温度センサＴｏである温度センサ３１が対応して設けられた放熱フィンＦである。放熱用放熱フィンＦは、根元温度センサＴｏである温度センサ３１が対応して設けられていない放熱フィンＦである。図１６は、測定用放熱フィンＦのみを示す。

測定用放熱フィンＦは、放熱用放熱フィンＦの形状と異なる形状であって、放熱用放熱フィンＦに付着した埃よりも多くの埃が測定用放熱フィンＦに付着する形状を有する。図１６（Ａ）の放熱用放熱フィンＦは、基本的には薄い板状の形状を有するが、放熱フィンＦの側面、換言すれば、ヒートパイプＨＰの伸びる方向から見て、複数の突起部を有する形状とされる。突起部には、埃が蓄積されやすい。図１６（Ｂ）の放熱用放熱フィンＦは、基本的には薄い板状の形状を有するが、放熱フィンＦの側面から見て、複数の凹部を有する形状とされる。凹部には、埃が蓄積されやすい。なお、放熱用放熱フィンＦは、薄い板状とされる。また、埃が蓄積されやすい構造は、突起部や凹部に限られない。

図１６の例によれば、測定用放熱フィンＦに積極的に埃を付着させることができ、放熱用放熱フィンＦに埃が溜まるよりも早く埃の量を検知・通知することが可能である。図１６の例は、種々の形態の放熱フィンＦに適用することができ、空気流量が多い場所に測定用放熱フィンＦを設けることにより、より早く埃を検出することができる。

以上の説明から理解されるように、以下のような実施の態様が把握される。

（付記１） 発熱部で発生した熱を放出する放熱フィンと、
前記放熱フィンの根元の温度である根元温度を測定する根元温度センサと、
前記放熱フィンを空冷するための空気の温度であって前記放熱フィンを冷却する前の空気の温度である冷却空気温度を測定する冷却空気温度センサと、
予め定められた演算により算出された前記放熱フィンからの放熱量と、測定された前記根元温度と測定された前記冷却空気温度との間の温度差とに基づいて、前記放熱フィンに付着した埃の量を検出する埃量検出部とを含む
ことを特徴とする情報処理装置。

（付記２） 前記情報処理装置が、更に、
前記放熱フィンを通過する前記冷却空気の流量である空気流量を検出する流量検出部と、
前記冷却空気の温度であって前記放熱フィンを冷却した後の空気の温度である排熱空気温度を測定する排熱空気温度センサとを含み、
前記埃量検出部が、空気の比熱と、検出された前記空気流量と、測定された前記排熱空気温度と、測定された前記冷却空気温度とに基づいて、前記放熱フィンからの放熱量を算出する
ことを特徴とする付記１に記載の情報処理装置。

（付記３） 前記排熱空気温度センサが、前記放熱フィンから離間して、前記情報処理装置の筐体に設けられる
ことを特徴とする付記２に記載の情報処理装置。

（付記４） 前記排熱空気温度センサが、前記情報処理装置の筐体に設けられた前記放熱フィンを冷却した後の空気である排熱空気の排出口に設けられる
ことを特徴とする付記３に記載の情報処理装置。

（付記５） 前記埃量検出部が、ＣＰＵにおける消費電力に基づいて、前記放熱フィンからの放熱量を算出する
ことを特徴とする付記１に記載の情報処理装置。

（付記６） 前記情報処理装置が、更に、
前記根元温度センサが設けられた前記放熱フィンの根元に接するように設けられ、断熱材で囲まれ、均質な素材からなる放熱量検出材と、
前記放熱量検出材の根元に設けられ、前記放熱量検出材の根元の温度である放熱量検出温度を測定する放熱量検出温度センサとを含み、
前記埃量検出部が、前記放熱量検出材の熱伝導率と、前記放熱量検出材の断面積と、測定された前記放熱量検出温度と測定された前記根元温度との間の温度差と、前記放熱量検出材の幅とに基づいて、前記放熱フィンからの放熱量を算出する
ことを特徴とする付記１に記載の情報処理装置。

（付記７） 前記情報処理装置が、複数の放熱フィンを含み、
前記放熱量検出材と前記放熱量検出温度センサは、前記複数の放熱フィンの中で、前記放熱フィンを空冷するための空気が最も多く通る通路に隣接する放熱フィンに対応して設けられる
ことを特徴とする付記６に記載の情報処理装置。

（付記８） 前記情報処理装置が、更に、
根元温度センサが設けられた放熱フィンである測定用放熱フィンに加えて、前記根元温度センサが設けられていない放熱フィンである放熱用放熱フィンを含み、
前記測定用放熱フィンが、前記放熱用放熱フィンの形状と異なる形状であって、前記放熱用放熱フィンに付着した埃よりも多くの埃が前記測定用放熱フィンに付着する形状を有する
ことを特徴とする付記１に記載の情報処理装置。

（付記９） 前記情報処理装置が、更に、
前記発熱部と前記放熱フィンとを繋ぐヒートパイプと、
前記放熱フィンを空冷するための空気を送るファンとを含み、
前記根元温度センサが、前記ヒートパイプにおける前記放熱フィンとの接触部分に設けられ、
前記冷却空気温度センサが、前記ファンに設けられる
ことを特徴とする付記１に記載の情報処理装置。

（付記１０） 前記冷却空気温度センサが、前記ファンの筺体の内部に設けられる
ことを特徴とする付記９に記載の情報処理装置。

（付記１１） 前記情報処理装置が、複数の放熱フィンを含み、
前記根元温度センサが、前記複数の放熱フィンの中で、最も前記発熱部に近い放熱フィンに対応して設けられる
ことを特徴とする付記９に記載の情報処理装置。

（付記１２） 前記冷却空気温度センサが、前記ファンの筺体の内部において、前記根元温度センサが設けられた位置に対応する位置に設けられる
ことを特徴とする付記１１に記載の情報処理装置。

（付記１３） 前記埃量検出部が、前記放熱フィンからの放熱量及び前記温度差に対応して前記放熱フィンに付着した埃の厚さを格納するテーブルを含み、前記放熱フィンからの放熱量及び前記温度差に基づいて求められる値を用いて前記テーブルを参照することにより、前記放熱フィンに付着した埃の厚さを求める
ことを特徴とする付記１に記載の情報処理装置。

（付記１４） 前記埃量検出部が、算出した前記放熱フィンに付着した埃の厚さが予め定められた閾値よりも大きい場合に、清掃の通知を出力する
ことを特徴とする付記１に記載の情報処理装置。

（付記１５） 発熱部で発生した熱を放出する放熱フィンと、前記放熱フィンの根元の温度である根元温度を測定する根元温度センサと、前記放熱フィンを空冷するための空気の温度であって前記放熱フィンを冷却する前の空気の温度である冷却空気温度を測定する冷却空気温度センサとを含む情報処理装置の埃量検出方法であって、
埃量検出部が、予め定められた演算により算出された前記放熱フィンからの放熱量と、前記根元温度センサにより測定された前記根元温度と前記冷却空気温度センサにより測定された前記冷却空気温度との間の温度差とに基づいて、前記放熱フィンに付着した埃の量を検出する
ことを特徴とする情報処理装置の埃量検出方法。

（付記１６） 発熱部で発生した熱を放出する放熱フィンと、前記放熱フィンの根元の温度である根元温度を測定する根元温度センサと、前記放熱フィンを空冷するための空気の温度であって前記放熱フィンを冷却する前の空気の温度である冷却空気温度を測定する冷却空気温度センサとを含む情報処理装置の埃量検出プログラムであって、
コンピュータに、
予め定められた演算により前記放熱フィンからの放熱量を算出する処理と、
算出された前記放熱フィンからの放熱量と、前記根元温度センサにより測定された前記根元温度と前記冷却空気温度センサにより測定された前記冷却空気温度との間の温度差とに基づいて、前記放熱フィンに付着した埃の量を検出する処理と、を実行させる
ことを特徴とする埃量検出プログラム。

１ 付着埃量検出部
２ ファン制御部
３ 温度検出部
１１ 変換テーブル
１２ 定数データ
２１ ファン
３１、３２、３３ 温度センサ

Claims (9)

1. 発熱部で発生した熱を放出する放熱フィンと、
   前記放熱フィンの根元の温度である根元温度を測定する根元温度センサと、
   前記放熱フィンを空冷するための空気の温度であって前記放熱フィンを冷却する前の空気の温度である冷却空気温度を測定する冷却空気温度センサと、
   予め定められた演算により算出された前記放熱フィンからの放熱量と、測定された前記根元温度と測定された前記冷却空気温度との間の温度差とに基づいて、前記放熱フィンに付着した埃の量を検出する埃量検出部とを含む
   ことを特徴とする情報処理装置。
2. 前記情報処理装置が、更に、
   前記放熱フィンを通過する前記冷却空気の流量である空気流量を検出する流量検出部と、
   前記冷却空気の温度であって前記放熱フィンを冷却した後の空気の温度である排熱空気温度を測定する排熱空気温度センサとを含み、
   前記埃量検出部が、空気の比熱と、検出された前記空気流量と、測定された前記排熱空気温度と、測定された前記冷却空気温度とに基づいて、前記放熱フィンからの放熱量を算出する
   ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記埃量検出部が、ＣＰＵにおける消費電力に基づいて、前記放熱フィンからの放熱量を算出する
   ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
4. 前記情報処理装置が、更に、
   前記根元温度センサが設けられた前記放熱フィンの根元に接するように設けられ、断熱材で囲まれ、均質な素材からなる放熱量検出材と、
   前記放熱量検出材の根元に設けられ、前記放熱量検出材の根元の温度である放熱量検出温度を測定する放熱量検出温度センサとを含み、
   前記埃量検出部が、前記放熱量検出材の熱伝導率と、前記放熱量検出材の断面積と、測定された前記放熱量検出温度と測定された前記根元温度との間の温度差と、前記放熱量検出材の幅とに基づいて、前記放熱フィンからの放熱量を算出する
   ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
5. 前記情報処理装置が、更に、
   根元温度センサが設けられた放熱フィンである測定用放熱フィンに加えて、前記根元温度センサが設けられていない放熱フィンである放熱用放熱フィンを含み、
   前記測定用放熱フィンが、前記放熱用放熱フィンの形状と異なる形状であって、前記放熱用放熱フィンに付着した埃よりも多くの埃が前記測定用放熱フィンに付着する形状を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
6. 前記情報処理装置が、更に、
   前記発熱部と前記放熱フィンとを繋ぐヒートパイプと、
   前記放熱フィンを空冷するための空気を送るファンとを含み、
   前記根元温度センサが、前記ヒートパイプにおける前記放熱フィンとの接触部分に設けられ、
   前記冷却空気温度センサが、前記ファンに設けられる
   ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
7. 前記埃量検出部が、前記放熱フィンからの放熱量及び前記温度差に対応して前記放熱フィンに付着した埃の厚さを格納するテーブルを含み、前記放熱フィンからの放熱量及び前記温度差に基づいて求められる値を用いて前記テーブルを参照することにより、前記放熱フィンに付着した埃の量を求める
   ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
8. 発熱部で発生した熱を放出する放熱フィンと、前記放熱フィンの根元の温度である根元温度を測定する根元温度センサと、前記放熱フィンを空冷するための空気の温度であって前記放熱フィンを冷却する前の空気の温度である冷却空気温度を測定する冷却空気温度センサとを含む情報処理装置の埃量検出方法であって、
   埃量検出部が、予め定められた演算により算出された前記放熱フィンからの放熱量と、前記根元温度センサにより測定された前記根元温度と前記冷却空気温度センサにより測定された前記冷却空気温度との間の温度差とに基づいて、前記放熱フィンに付着した埃の量を検出する
   ことを特徴とする情報処理装置の埃量検出方法。
9. 発熱部で発生した熱を放出する放熱フィンと、前記放熱フィンの根元の温度である根元温度を測定する根元温度センサと、前記放熱フィンを空冷するための空気の温度であって前記放熱フィンを冷却する前の空気の温度である冷却空気温度を測定する冷却空気温度センサとを含む情報処理装置の埃量検出プログラムであって、
   コンピュータに、
   予め定められた演算により前記放熱フィンからの放熱量を算出する処理と、
   算出された前記放熱フィンからの放熱量と、前記根元温度センサにより測定された前記根元温度と前記冷却空気温度センサにより測定された前記冷却空気温度との間の温度差とに基づいて、前記放熱フィンに付着した埃の量を検出する処理と、を実行させる
   ことを特徴とする埃量検出プログラム。

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