CN109933175A - 一种散热检测方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种散热检测方法、装置及电子设备，获得散热器的散热信息以确定散热器的散热性能，并获得与运行中的发热元件相关联的第一温度信息和反映所述发热元件运行状态的运行信息，以确定发热元件(如处理器)的散热需求，通过判断散热器的散热性能是否与发热元件的散热需求相匹配以确定选用的散热器是否适用于该发热元件，实现了对散热器是否与处理器相匹配的检测。

Description

一种散热检测方法、装置及电子设备

技术领域

本申请涉及散热器技术领域，尤其涉及一种散热检测方法、装置及电子设备。

背景技术

在各类电子设备中，通常会在设备内对设备处理器装备相应的散热器，以对处理器的正常运行进行散热。

而为了能够更加有效的对处理器散热，需要设置热阻匹配的散热器。

因此，亟需一种能够对运行中的处理器所配置的散热器进行有效检测的技术方案。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种散热检测方法、装置及电子设备，以解决现有技术中不能对处理器所配置的散热器进行有效检测的问题。

本申请提供了一种散热检测方法，包括：

获得散热器的散热信息；

获得与运行中的发热元件相关联的第一温度信息和反映所述发热元件运行状态的运行信息；

至少基于所述散热信息、所述第一温度信息以及所述运行信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

优选地，所述第一温度信息包括：所述发热元件处的温度信息；

其中，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配，包括：

基于所述发热元件处的温度信息和一环境基准温度信息，获得所述温度差值；

至少基于所述温度差值、所述运行信息以及所述散热信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

优选地，所述运行信息包括：运行中的所述发热元件的功耗信息；

其中，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配，包括：

基于所述温度差值及所述功耗信息，获得反映所述发热元件需求的热阻信息；

基于所述热阻信息及所述散热信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

优选地，所述散热器通过风冷方式对所述发热元件进行散热；

其中，所述散热信息包括：所述散热器的风扇转速、扇叶震动速度、扇叶震动幅度中的至少一个；

所述判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配，包括：

判断所述散热器的风扇转速、扇叶震动速度、扇叶震动幅度中的至少一个所表征的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。

优选地，所述散热器通过流体吸热方式对所述发热元件进行散热；

其中，所述散热信息至少包括：所述散热器中流体的流速、压强中的至少一个；

所述判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配，包括：

判断所述散热器中流体的流速、压强中的至少一个所表征的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。

优选地，还包括：

如果所述散热器的散热性能与所述发热元件的散热需求不匹配，输出目标信息；

其中，所述目标信息至少包含所述散热器与所述发热元件不匹配的信息，和/或，

所述目标信息至少包括适配所述发热元件所需要的散热器信息。

本申请还提供了一种检测装置，包括：

第一获得单元，用于获得散热器的散热信息；

第二获得单元，用于获得与运行中的发热元件相关联的第一温度信息和反映所述发热元件运行状态的运行信息；

匹配单元，用于至少基于所述散热信息、所述第一温度信息以及所述运行信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

本申请还提供了一种电子设备，包括：

发热元件；

散热器，用于对所述发热元件所产生的热量进行散热；

控制器，用于获得散热器的散热信息；获得与运行中的发热元件相关联的第一温度信息和反映所述发热元件运行状态的运行信息；至少基于所述散热信息、所述第一温度信息以及所述运行信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

优选地，所述散热器包括：风冷散热装置；

其中，所述控制器，具体用于根据所述风冷散热装置的风扇转速、扇叶震动速度、扇叶震动幅度中的至少一个，判断所述风冷散热装置的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。

优选地，所述散热器包括：液冷散热装置，所述液冷散热装置具体包括用于流体流动的管道，所述管道经过所述发热元件周边，所述管道内流动的流体用于吸收所述发热元件的热量；

其中，所述控制器具体用于根据所述管道中流体的流速、压强中的至少一个，判断所述液冷散热装置的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。

从上述技术方案可以看出，本申请公开的一种散热检测方法中，通过获得散热器的散热信息以确定散热器的散热性能，并获得与运行中的发热元件相关联的第一温度信息和反映所述发热元件运行状态的运行信息，以确定发热元件(如处理器等)的散热需求，进而通过判断散热器的散热性能是否与发热元件的散热需求相匹配以确定选用的散热器是否适用于该发热元件，实现了对散热器是否与处理器相匹配的检测。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例公开的一种散热检测方法的流程图；

图2-图3分别为本申请实施例公开的一种散热检测方法的部分流程图；

图4为本申请实施例公开的风冷散热器的风扇转速与热阻的关系图；

图5为本申请实施例公开的一种散热检测方法的另一流程图；

图6为本申请实施例公开的一种检测装置的结构示意图；

图7为本申请实施例公开的一种电子设备的结构示意图；

图8为本申请实施例公开的包括风冷散热装置的电子设备的结构示意图；

图9为本申请实施例公开的包括液冷散热装置的电子设备的结构示意图；

图10及图11分别为本申请实施例的应用示例图。

具体实施方式

由于一个设备处理器配置有多种不同的散热器，因此在不同需求下需要选择匹配的散热器对处理器进行散热，以避免在处理器的低热阻需求下选用高热阻散热器导致过热的问题以及在处理器的高热阻需求下选用低热阻散热器导致散热成本浪费的问题。

针对上述问题，本申请提出了一种散热检测方法，通过判断散热器的散热性能与发热元件(如处理器)的散热需求是否匹配，以在选用的散热器的散热性能与发热元件的散热需求不匹配的情况下，更换散热器，避免发生设备过热和散热成本浪费的问题。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请公开了一种散热检测方法，应用于电子设备中，电子设备包括发热元件以及散热器，其中，发热元件指的是在电子设备处于运行状态时产生热量的元件，如电子设备的处理器、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱等，散热器指的是用于将发热元件在运行过程中产生的热量散发出去的装置，其中，在电子设备内为发热元件可以配置至少一种散热器，如散热方式不同的风冷散热器、液冷散热器、热管散热器等，进一步的，根据电子设备内发热元件的结构尺寸还可以选择不同尺寸的散热器，如针对热管散热器而言，还包括1U热管散热器、2U热管散热器。

参见图1所示，本申请公开的散热检测方法包括以下步骤：

S101、获得散热器的散热信息。

电子设备内为发热元件可以配置有不同的散热器，此处散热器的散热信息指的是获得运行中的散热器的散热信息，即获得正在对发热元件进行散热的散热器的散热信息。散热信息用于表征散热器的散热性能，其中，不同类型散热器的散热信息不同。

例如，散热器可以为风冷散热器，通过风扇运行时扇叶的转动带动空气流动，将发热元件产生的热量传导到空气中实现散热功能。由此，风冷散热器的散热信息包括转速、风量、风压、振动、风噪等，转速越大、风量越大、风压越大、振动越小、风噪越小，散热风扇在单位时间内对单位面积降低的温度越大，所表征的散热性能越好。

再如，散热器可以为液冷散热器，通过散热管内流动的流体吸收发热元件的热量，实现对发热元件的散热。由此，液冷散热器的散热信息包括流体的流速、压强等。流体的流速越大、流体的压强越大，液冷散热器在单位时间内对单位面积降低的温度越大，所表征的散热性能越好。

S102、获得与运行中的发热元件相关联的第一温度信息和反映所述发热元件运行状态的运行信息。

由于温度是缓慢变化的，为了准确判断散热器的散热性能是否能够满足发热元件的散热需求，不仅需要获得当前时刻发热元件需要散发的热量，还需要准确预测发热元件按照运行状态持续运行中将产生的热量，后续产生的热量也是发热元件需要散发的热量。

本实施例中，与运行中的发热元件相关联的第一温度信息表征发热元件当前时刻需要散发的热量。反映所述发热元件运行状态的运行信息表征发热元件后续将产生的热量，即后续需要散发的热量。

S103、至少基于所述散热信息、所述第一温度信息以及所述运行信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

可见，基于第一温度信息以及运行信息，能够准确获得发热元件产生的热量，而产生的热量与需要散发的热量相同，从而产生的热量与散热需求呈正比例关系，产生的热量越大散热需求越大，反之，产生的热量越小散热需求越小。

如果散热器在单位时间内对单位面积降低的温度与发热元件产生的热量导致的在单位时间内对单位面积升高的温度相同或相近，则表明散热器能够将发热元件产生的热量散发出去，并将发热元件的温度维持在一定范围内，此时即可以认为散热器的散热性能与发热元件的散热需求相匹配，反之则不匹配。

由以上方案可知，本申请实施例一提供的一种散热检测方法中，通过获得散热器的散热信息以确定散热器的散热性能，并获得与运行中的发热元件相关联的第一温度信息和反映所述发热元件运行状态的运行信息，以确定发热元件(如处理器等)的散热需求，进而通过判断散热器的散热性能是否与发热元件的散热需求相匹配以确定选用的散热器是否适用于该发热元件，实现了对散热器是否与处理器相匹配的检测。

针对获取到的散热信息、第一温度信息以及运行信息的不同，判断散热器的散热性能是否与发热元件的散热需求相匹配的实现方式可以不同。参见图2所示，一种实现方式中，若获取到的第一温度信息包括发热元件处的温度信息，则步骤S103具体包括：

S201、基于所述发热元件处的温度信息和一环境基准温度信息，获得所述温度差值。

本实施例中可以通过设置在发热元件处的温度传感器，获得运行过程中发热元件处的温度信息。

另外，本实施例中可以获得预先设置的电子设备所处外界环境的基准温度信息，或者通过设置在电子设备所处外界环境的温度传感器，检测电子设备所处外界环境的温度信息，作为环境基准温度信息。

具体的，本实施例中在获得到发热元件处的温度信息和环境基准温度信息之后，计算发热元件的温度信息和环境基准温度信息之间的温度差值。

S202、至少基于所述温度差值、所述运行信息以及所述散热信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

其中，基于温度差值可以确定截至到散热器检测这一操作时刻，发热元件需要降低的温度，基于运行信息可以确定发热元件按照运行信息持续运行将产生的热量，由此，基于发热元件当前需要降低的温度以及后续运行将会产生的热量，可以确定得到发热元件需要散发的热量。

其中，本实施例中基于散热信息可以确定散热器能够按照散热条件散发的热量，散热条件可以包括：单位时间内对单位面积散发的热量。

本实施例中在确定散热器能否在一定时间内将发热元件需要散发的热量散发出去时，若确定散热器能在一定时间内将发热元件需要散发的热量散发出去，则确定散热器的散热性能与发热元件的散热需求相匹配，否则，确定散热器的散热性能与发热元件的散热需求不匹配。

另一种实现方式中，若获取到的第一温度信息为发热元件的结温，那么，除获取第一温度信息外，还包括获取第二温度信息，以散热器为风冷散热器为例，第二温度信息为发热元件进风口的温度，则步骤S103具体包括：

基于发热元件的结温以及发热元件进风口的温度，获得所述温度差值；至少基于所述温度差值、所述运行信息以及所述散热信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

其中，发热元件的结温指的是电子设备中发热元件的实际工作温度。结温是处于电子设备中实际发热元件工作中可以到达的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度，本实施例中通过查找发热元件的参数数据表的方式获取到发热元件的结温。

另外，本实施例中可以通过设置在发热元件进风口的温度传感器，获得发热元件进风口的温度。需要说明的是，如果散热器为液冷散热器或其他散热器，那么第二温度信息可以为散热管入口的液体温度，等等。

相应的，在获得到结温和进风口温度之后，计算发热元件的结温与发热元件进风口的温度之间的温度差值。

参见图3所示，在上述获取的与发热元件相关联的第一温度信息的基础上，若获取到的运行信息包括运行中的所述发热元件的功耗信息，则步骤S103具体包括：

S301、基于所述温度差值及所述功耗信息，获得反映所述发热元件需求的热阻信息。

其中，热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔文每瓦特(K/W)或摄氏度每瓦特(℃/W)。

本实施例中，获得温度差值以及功耗信息后，可以基于热阻＝温度差值/功耗的公式，计算得到热阻信息。

S302、基于所述热阻信息及所述散热信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

可见，发热元件的热阻越低，发热元件的散热需求越高，需要选用散热性能高的散热器。反之，发热元件的热阻越高，发热元件的散热需求越低，选用散热性能一般的散热器就可以满足发热元件的散热需求。基于此，本实施例中判断出所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

在具体实现中，在电子设备内为发热元件配置的散热器包括不同类型的散热器，如风冷散热器、液冷/水冷散热器等。

其中，风冷散热器的工作原理为：风冷散热器的传热底座与发热元件紧密接触，通过风冷散热器的导热装置将发热元件产生的热量传导至散热鳍片，然后由风扇吹走鳍片上的热量，实现对发热元件降温的目的。

而液冷散热器的工作原理为：利用泵使散热管道中的流体循环并进行散热，在散热器上的吸热部分用于从发热元件上吸收热量，吸热部分吸收的热量通过散热器排到电子设备外面。通常液冷散热系统具有以下部件：水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与发热元件接触并将吸收发热元件的热量。循环液由水泵的作用在循环的管道中流动，吸收了发热元件热量的循环液就会从发热元件上的水冷块中流走，而新的低温的循环液将继续吸收发热元件的热量。管道连接水泵、水冷块和水箱，其作用是让循环液在一个密闭的管道中循环流动而不外漏，让液冷散热系统正常工作。水箱用来存储循环液，换热器是类似散热片的装置，循环液将热量传递给具有大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走，实现对发热元件的降温目的。

由于不同类型的散热器实现散热的工作原理不同，因此针对不同类型的散热器获取到的散热信息可能是不同的。

例如，散热器为风冷散热器时，则获取到的散热信息包括：所述散热器的风扇转速、扇叶震动速度、扇叶震动幅度中的至少一个。

一种实现方式为：可以通过设置的传感器检测散热信息。如，通过设置在风扇处的霍尔传感器、转速传感器等检测风扇转速；通过设置在风扇转子转轴上的传感器检测扇叶震动速度以及扇叶震动幅度。

另一种实现方式为：可以从电子设备的BIOS程序中获取风扇的转速，或通过开发的软件直接检测得到风扇转速。

可以理解的是，散热信息还可以包括：风量、风压、扇叶尺寸等信息。

相应的，散热信息用于表征散热器的散热能力，例如，风扇转速越高、风量越大、风压越大、扇叶尺寸越大，散热性能越高，越能快速地将发热元件产生的热量散发出去；扇叶震动速度越快、扇叶震动幅度越大，产生的噪音越多，散热性能越低。

基于上述获取到的散热信息，判断散热器的散热性能是否与发热元件的散热需求相匹配，具体可以为：判断所述散热器的风扇转速、扇叶震动速度、扇叶震动幅度中的至少一个所表征的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。

其中，发热元件所产生的热量与发热元件所需要通过散热器散发出去的热量相同，而发热元件所需要散发出去的热量可以用发热元件的热阻表示，从而一种实现方式中可以利用发热元件的热阻表征发热元件所产生的热量。

而特定散热器的散热信息不同，该特定散热器能够散发的热量的能力不同，利用散热器的热阻表征该散热器能够散发的热量的能力，则特定散热器的散热信息与该特定散热器的热阻具有对应关系。

如图4所示，横坐标为风冷散热器的风扇转速，纵坐标为风冷散热器的热阻，通过曲线拟合，可以得到风冷散热器的风扇转速与热阻之间的关系表达式。

由此，获取到风冷散热器的风扇转速后，从图4所示的风扇转速与风冷散热器的热阻之间的对应关系中，确定在该风扇转速下风冷散热器的热阻。

之后，将确定的风冷散热器的热阻与发热元件的热阻进行比对，若风冷散热器的热阻与发热元件的热阻相同，则说明通过该风冷散热器能够将发热元件产生的热量按照一定的散热效率散发出去，不会导致发热元件的温度升高，也不会造成风冷散热器资源的浪费。

若风冷散热器的热阻与发热元件的热阻不同，一种情况为，风冷散热器的热阻高于发热元件的热阻，则说明发热元件产生的热量低于风冷散热器按照一定散热效率能够散发出的热量，需要使用散热性能低如高热阻的散热器对该发热元件进行降温，进一步的，可以提示更换散热性能低如高热阻的散热器。

一种情况为，风冷散热器的热阻低于发热元件的热阻，则说明利用该风冷散热器不能按照一定散热效率将发热元件产生的热量有效散发出去，需要更换散热性能更高如低热阻的散热器对该发热元件进行降温，进一步的，可以提示更换散热性能高如低热阻的散热器。

再如，散热器为液冷散热器时，则获取到的散热信息包括：所述散热器中流体的流速、压强中的至少一个。

一种实现方式为：可以通过设置的传感器检测散热信息，如通过设置在散热管中的流速传感器检测散热管内液体的流速，通过设置在散热管中的压强传感器检测散热管内液体的压强，等等。

另一种实现方式为：可以通过获取泵的参数确定散热信息，如获取泵的功率，基于泵的功率计算得到液体的流速，然后在基于流速计算得到液体的压强等。

相应的，散热信息用于表征散热器的散热能力，例如，液体的流速越快，液体的压强越大，散热性能越高。

基于上述实施例获取到的散热信息，判断散热器的散热性能是否与发热元件的散热需求相匹配，具体可以为：判断所述散热器中流体的流速、压强中的至少一个所表征的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。

需要说明的是，本实施例中基于液冷散热器的散热信息判断散热器与发热元件是否匹配的实现方式，可以参考前文中判断风冷散热器中的风扇转速、扇叶震动速度、扇叶震动幅度中的至少一个所表征的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配的实现方式，此处不再详述。

例如，液冷散热器在确定后，液冷散热器的流体的流速或流体压强与液冷散热器的热阻之间的曲线确定，进而可以拟合得到液冷散热器的热阻与流体的流速或流体压强之间的关系表达式。

而在获取到液冷散热器的流体流速或流体压强后，利用液冷散热器的热阻与流体的流速或流体压强之间的关系表达式，确定在该流体流速或流体压强下液冷散热器的热阻。之后，将确定的液冷散热器的热阻与发热元件的热阻进行比对，若液冷散热器的热阻与发热元件的热阻相同，则说明通过该液冷散热器能够将发热元件产生的热量按照一定的散热效率散发出去，不会导致发热元件的温度升高，也不会造成风冷散热器资源的浪费。

若液冷散热器的热阻与发热元件的热阻不同，一种情况为，液冷散热器的热阻高于发热元件的热阻，则说明发热元件产生的热量低于液冷散热器按照一定散热效率能够散发出的热量，需要使用散热性能低如高热阻的散热器对该发热元件进行降温，进一步的，可以提示更换散热性能低如高热阻的散热器。

一种情况为，液冷散热器的热阻低于发热元件的热阻，则说明利用该液冷散热器不能按照一定散热效率将发热元件产生的热量有效散发出去，需要更换散热性能更高如低热阻的散热器对该发热元件进行降温，进一步的，可以提示更换散热性能高如低热阻的散热器。

基于以上实现，通过上述实施例可以检测得到当前选用的散热器的散热性能是否与发热元件的散热需求匹配。如果散热器的散热性能与发热元件的散热需求不匹配，则本实施例中的方法中在步骤103之后，还可以包括有以下步骤，如图5中所示：

S104、输出目标信息，所述目标信息至少包含所述散热器与所述发热元件不匹配的信息，和/或，所述目标信息至少包括适配所述发热元件所需要的散热器信息。

其中，本实施例中所输出的目标信息中可以只包含散热器与发热元件不匹配的信息，也可以只包含有适配发热元件所需要的散热器信息，或者，目标信息中也首先包含散热器与发热元件不匹配的信息，还包含适配发热元件所需要的散热器信息。

具体的，本实施例中输出散热器与发热元件不匹配的信息，可以用于提示选用其他的散热器对发热元件进行散热。

例如，输出信息为“不匹配”，则表明选定的对该发热元件散热的散热器不能满足该发热元件的散热需求或者散热器浪费，需要更换散热器。

而本实施例中输出适配发热元件所需要的散热器信息，可以用于提示将当前选用的散热器更换为与输出的散热器信息相匹配的散热器。其中，散热器信息包括散热器类型、型号、尺寸等信息，如1U heatpipe，1U表示散热器尺寸为4.445厘米，heatpipe表示散热器的类型为热管散热器。

例如，输出信息为“1U heatpipe”，则表明采用尺寸为1U的热管散热器即可满足发热元件的散热需求。

再如，输出信息为“不匹配，建议1U heatpipe”，表明选定的对该发热元件散热的散热器不能满足该发热元件的散热需求或者散热器浪费，建议使用尺寸为1U的热管散热器即可满足发热元件的散热需求。

需要注意的是，目标信息还可以包括适配所述散热器的发热元件信息。

发热元件信息包括发热元件名称、型号等，如处理器、显卡。

例如，输出的目标信息为“处理器型号”，则表明当前选定的散热器的散热性能与处理器的散热需求相匹配，可以利用当前选定的散热器对处理器进行散热。

对应上述检测方法，本申请实施例还提供了一种检测装置，参见图6所示，该检测装置包括：

第一获得单元601、第二获得单元602和匹配单元603；

第一获得单元601，用于获得散热器的散热信息；

第二获得单元602，用于获得与运行中的发热元件相关联的第一温度信息和反映所述发热元件运行状态的运行信息；

匹配单元603，用于至少基于所述散热信息、所述第一温度信息以及所述运行信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

可选地，第一温度信息包括所述发热元件处的温度信息；所述运行信息包括：运行中的所述发热元件的功耗信息。

匹配单元603至少基于散热信息、所述第一温度信息以及所述运行信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配具体包括：基于所述发热元件处的温度信息和一环境基准温度信息，获得所述温度差值；基于所述温度差值及所述功耗信息，获得反映所述发热元件需求的热阻信息；基于所述热阻信息及所述散热信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

可选地，散热器包括风冷散热器、液冷散热器。

若散热器为风冷散热器，则散热信息包括所述散热器的风扇转速、扇叶震动速度、扇叶震动幅度中的至少一个；

匹配单元603至少基于散热信息、所述第一温度信息以及所述运行信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配具体包括：判断所述散热器的风扇转速、扇叶震动速度、扇叶震动幅度中的至少一个所表征的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。

其中，由于发热元件产生的热量与发热元件需要散发的热量相同，发热元件需要散发的热量与发热元件的需求匹配，因此可以采用上述获得的反映所述发热元件需求的热阻信息表征发热元件所产生的热量。

选定散热器后，散热器的散热信息与散热器的热阻之间的关系确定，根据获取到的散热器的风扇转速、扇叶震动速度、扇叶震动幅度中的至少一个，查找与散热器的风扇转速、扇叶震动速度或扇叶震动幅度对应的散热器的热阻。

散热器的热阻表征了散热器的散热能力，热阻越低散热能力越高，若散热器的热阻与发热元件的热阻相同，则说明散热器的散热能力与发热元件所产生的热量相匹配；若散热器的热阻与发热元件的热阻不同，则说明散热器的散热能力与发热元件所产生的热量不匹配，需要更换针对该发热元件选定的散热器。

若散热器为液冷散热器，则散热信息包括所述散热器中流体的流速、压强中的至少一个。

匹配单元603至少基于散热信息、所述第一温度信息以及所述运行信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配具体包括：判断所述散热器中流体的流速、压强中的至少一个所表征的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。

其中，由于发热元件产生的热量与发热元件需要散发的热量相同，发热元件需要散发的热量与发热元件的需求匹配，因此可以采用上述获得的反映所述发热元件需求的热阻信息表征发热元件所产生的热量。

选定散热器后，散热器的散热信息与散热器的热阻之间的关系确定，根据获取到的散热器中流体的流速、压强中的至少一个，查找与散热器的流体的流速或压强对应的散热器的热阻。

散热器的热阻表征了散热器的散热能力，热阻越低散热能力越高，若散热器的热阻与发热元件的热阻相同，则说明散热器的散热能力与发热元件所产生的热量相匹配；若散热器的热阻与发热元件的热阻不同，则说明散热器的散热能力与发热元件所产生的热量不匹配，需要更换针对该发热元件选定的散热器。

经过上述技术方案，本实施例公开的一种散热检测装置，通过获得散热器的散热信息以确定散热器的散热性能，并获得与运行中的发热元件相关联的第一温度信息和反映所述发热元件运行状态的运行信息，以确定发热元件(如处理器)的散热需求，通过判断散热器的散热性能是否与发热元件的散热需求相匹配以确定选用的散热器是否适用于该发热元件，实现了对散热器是否与处理器相匹配的检测。

对应上述实施例公开的检测方法，本申请还公开了一种电子设备，参见图7中所示，该电子设备包括：

发热元件701；

散热器702，用于对发热元件701所产生的热量进行散热；

控制器703，用于获得散热器702的散热信息；获得与运行中的发热元件701相关联的第一温度信息和反映发热元件701运行状态的运行信息；至少基于所述散热信息、所述第一温度信息以及所述运行信息，判断散热器702的散热性能是否与发热元件701的散热需求相匹配。

可选地，控制器703为基板管理控制器BMC。

在一种实现中，如图8中所示，本实施例中散热器702包括风冷散热装置，风冷散热装置的底座21与发热元件701直接接触，以将发热元件701产生的热量传导到风冷散热装置的底座21；底座21经由导热装置22与散热鳍片23接触，以使得底座21经由导热装置22将热量传递到散热鳍片23；在散热鳍片23的一侧设置风扇24，以利用风扇24对散热鳍片23进行吹风，将散热鳍片23上的热量散发到周围空气中，实现对发热元件701的降温。其中，导热装置22可以为铜、热管等。

在散热器702包括风冷散热装置的情况下，控制器703用于根据风冷散热装置的风扇转速、扇叶震动速度、扇叶震动幅度中的至少一个，判断所述风冷散热装置的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。

在另一种实现中，如图9中所示，本实施例中散热器702包括液冷散热装置，液冷散热装置包括用于流体流动的管道31以及控制管道内流体流动的泵32，管道设置在发热元件701的周边，泵32设置在管道31的一侧，以利用泵32驱动管道31内流体流动，管道31内流动的流体吸收发热元件701的热量，实现对发热元件701的降温。

在散热器702包括液冷散热装置的情况下，控制器703用于根据管道中流体的流速、压强中的至少一个，判断液冷散热装置的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。

在其他实施例中，电子设备还包括温度传感器，控制器703利用所述温度传感器获得与发热元件相关联的第一温度信息。

以电子设备为服务器为例，若散热器为液冷散热装置，则服务器主板两两成对安装在液冷散热装置的散热片外侧，散热片内流过温度较低的流体，服务器内发热元件，例如CPU、南北桥芯片组等靠近散热片内的流体安装，以通过散热片内流过的流体吸收服务器内发热元件产生的热量，实现散热功能。

基于以上实现，以散热器为风冷散热器、发热元件为处理器为例，相应的散热信息为风扇转速，这一具体应用场景中，在不同风扇转速下测量得到散热器的不同热阻，相应的，按照Y＝a*X^3+b*X^2+c*X+d的曲线拟合得到不同散热性能的散热器热阻与风扇转速之间的拟合曲线，如图10所示，三种散热器的热阻和风扇转速之间的拟合曲线，纵坐标表示散热器热阻，单位为开尔文/瓦特(K/W)，横坐标表示风扇转速，单位为转/分。

以下结合图11中所示的流程图，对本实施例中检测散热器的方案进行说明：

在处理器中选择安装一散热器，散热器对处理器进行散热，在处理器所在系统如服务器开机至业务稳定运行后，服务器中BMC读取处理器功耗P和结温Tj，读取该散热器进风口处温度Ta或根据环境基准温度计算该散热器进风口处温度Ta，基于公式Rja＝(Tj-Ta)/P计算得到散热器热阻Rja。同时，BMC获取散热器的当前风扇转速RPM，根据当前风扇转速，在图10中查找当前选定的散热器在当前风扇转速下的热阻。如果在图10中查找到的选定散热器在当前风扇转速下的热阻与计算得到的所需散热器热阻Rja相同，则确定选定的散热器与处理器匹配，否则，确定选定的散热器与处理器不匹配并输出报错信息。其中，在确定选定的散热器与处理器不匹配的情况下，可以基于处理器型号，在处理器与散热器之间的对应关系中查找与当前处理器型号匹配的散热器信息，并在报错信息中包括该散热器信息，以提示将当前选定的散热器更换为与散热器信息对应的散热器。

由以上方案可知，根据热阻计算结果，确定当前使用的散热器是否与处理器匹配，防止用错散热器导致的过热和成本浪费的问题产生。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种散热检测方法，包括：

获得散热器的散热信息；

获得与运行中的发热元件相关联的第一温度信息和反映所述发热元件运行状态的运行信息；

至少基于所述散热信息、所述第一温度信息以及所述运行信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

2.根据权利要求1所述的方法，所述第一温度信息包括：所述发热元件处的温度信息；

其中，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配，包括：

基于所述发热元件处的温度信息和一环境基准温度信息，获得所述温度差值；

至少基于所述温度差值、所述运行信息以及所述散热信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

3.根据权利要求2所述的方法，所述运行信息包括：运行中的所述发热元件的功耗信息；

其中，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配，包括：

基于所述温度差值及所述功耗信息，获得反映所述发热元件需求的热阻信息；

基于所述热阻信息及所述散热信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，所述散热器通过风冷方式对所述发热元件进行散热；

其中，所述散热信息包括：所述散热器的风扇转速、扇叶震动速度、扇叶震动幅度中的至少一个；

所述判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配，包括：

判断所述散热器的风扇转速、扇叶震动速度、扇叶震动幅度中的至少一个所表征的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，所述散热器通过流体吸热方式对所述发热元件进行散热；

其中，所述散热信息至少包括：所述散热器中流体的流速、压强中的至少一个；

所述判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配，包括：

判断所述散热器中流体的流速、压强中的至少一个所表征的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

如果所述散热器的散热性能与所述发热元件的散热需求不匹配，输出目标信息；

其中，所述目标信息至少包含所述散热器与所述发热元件不匹配的信息，和/或，

所述目标信息至少包括适配所述发热元件所需要的散热器信息。

7.一种检测装置，包括：

第一获得单元，用于获得散热器的散热信息；

第二获得单元，用于获得与运行中的发热元件相关联的第一温度信息和反映所述发热元件运行状态的运行信息；

匹配单元，用于至少基于所述散热信息、所述第一温度信息以及所述运行信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

8.一种电子设备，包括：

发热元件；

散热器，用于对所述发热元件所产生的热量进行散热；

控制器，用于获得散热器的散热信息；获得与运行中的发热元件相关联的第一温度信息和反映所述发热元件运行状态的运行信息；至少基于所述散热信息、所述第一温度信息以及所述运行信息，判断所述散热器的散热性能是否与所述发热元件的散热需求相匹配。

9.根据权利要求8所述的电子设备，所述散热器包括：风冷散热装置；

其中，所述控制器，具体用于根据所述风冷散热装置的风扇转速、扇叶震动速度、扇叶震动幅度中的至少一个，判断所述风冷散热装置的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。

10.根据权利要求8所述的电子设备，所述散热器包括：液冷散热装置，所述液冷散热装置具体包括用于流体流动的管道，所述管道经过所述发热元件周边，所述管道内流动的流体用于吸收所述发热元件的热量；

其中，所述控制器具体用于根据所述管道中流体的流速、压强中的至少一个，判断所述液冷散热装置的散热能力是否能够与所述发热元件所产生的热量相匹配。