JP6017973B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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Description
図1は、実施形態に係るレーザー加工装置の概略構成例を示す図である。図1に示す実施形態に係るレーザー加工装置1は、カセットエレベータ10と、仮置き手段20と、洗浄手段30と、チャックテーブル40と、レーザー光線照射手段50と、搬送手段60と、表示手段70と、制御手段80と、を含んで構成されている。レーザー加工装置1は、被加工物Wを保持したチャックテーブル40と、レーザー光線照射手段50とを相対移動させることで、被加工物Wにレーザー加工、特に溶解及び冷却による加工を施して、被加工物Wにレーザー加工溝または分割溝を形成する。
50 レーザー光線照射手段
51 レーザー光線発生手段
52 加工ヘッド
521 集光レンズ
523 パイプ
523b 側面
524 気体流入路
526 ケーシング
526a 下面
526b 通過孔
527 固定手段
53 ガイド部
53a 下面
53b ガイド溝
53c 雄ねじ
54 一対の挟持部材
54a テーパー面
54b 挟持部
543 弾性部材
55 キャップ状固定部
55a 側壁
55b 底部
55c 雌ねじ
55d 貫通孔
55e 逆テーパー面
C 液柱
L レーザー光線
W 被加工物
Claims (1)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルで保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを備えたレーザー加工装置であって、
前記レーザー光線照射手段は、レーザー光線発生手段と、加工ヘッドとを含み、
前記加工ヘッドは、
前記レーザー光線発生手段から発生されたレーザー光線を集光する集光レンズと、
被加工物に液体を噴射して、前記集光レンズで集光されたレーザー光線が導光される液柱を形成する液体噴射手段と、
前記液体噴射手段で形成された前記液柱が通過するパイプと、
前記パイプ内に前記液柱を囲繞する気体を流入させる気体流入路と、
前記集光レンズと前記液体噴射手段と前記気体流入路とを収容するケーシングと、
前記ケーシングの下端に前記パイプを着脱自在に固定する固定手段と、を備え、
前記固定手段は、
前記ケーシング下面のレーザー光線が通過する通過孔の周囲で下方に突出し、下面にガイド溝を備え、上方外周に雄ねじが形成された円柱状のガイド部と、
下端外周にテーパー面を有し、内側に前記パイプを側面から挟持する挟持部を備え、前記パイプを挟持した状態で前記ガイド溝に収容される一対の挟持部材と、
前記ガイド部の前記雄ねじに螺合する雌ねじが内側に形成された側壁と、前記パイプが通過する貫通孔が形成された底部とを有し、前記ガイド溝に一対の前記挟持部材が収容された状態で前記ガイド部と前記挟持部材とを内側に収容するキャップ状固定部と、を備え、
前記挟持部材は、前記挟持部が弾性部材を挟んで対面し、
前記キャップ状固定部は、
内側の前記底部に、前記挟持部材の前記テーパー面に係合する逆テーパー面が形成され、
前記ガイド部と前記挟持部材とを収容した前記キャップ状固定部の前記雌ねじを前記ガイド部の前記雄ねじに螺合させると、前記キャップ状固定部の逆テーパー面が前記テーパー面に係合することで前記挟持部材同士が前記ガイド溝に沿って接近し、前記パイプは互いに接近した前記挟持部材に挟持されつつ所定位置に位置づけられることを特徴とするレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
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JP2013008794A JP6017973B2 (ja) | 2013-01-21 | 2013-01-21 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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- 2013-01-21 JP JP2013008794A patent/JP6017973B2/ja active Active
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