JP6017930B2 - マイクおよびその実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、携帯端末等に実装されるマイクおよびその実装構造に関する。

スマートフォンに代表される昨今の携帯端末において、リフローによる半田付けが可能なマイク（以下、「リフロー型マイク」と呼ぶ）が使用されている。一方、デザイン性を向上させるために、送話音孔（マイク音孔）をできるだけ目立たない位置、たとえば、筐体の側面に配置した携帯端末が増えている。

図１５は、送話音孔を目立たない位置に配置した、一般的な携帯端末１の外観斜視図である。携帯端末１の表面中央部には、表示部３が配置される。携帯端末１の上端部表面には、受話音孔４が形成される。携帯端末１の下端部側面（ボトム面５）には、送話音孔２が形成される。携帯端末１は、フロント側筐体６とリア側筐体７とを備える。以下では、受話音孔４がフロント側筐体６に形成され、送話音孔２がリア側筐体７に形成されているものとする。

図１６は、一般的なリフロー型マイク１０の外観斜視図である。図１７は、リフロー型マイク１０の内部構成図である。リフロー型マイク１０は、カバー部１１と基板１４を備える。基板１４の一方の面には、少なくとも、増幅部１２および振動板部１３が実装される。基板１４の反対側の面には、電極部１６が形成される。カバー部１１の上面（基板１４が取り付けられる面と反対側の面）には、マイク音孔１５が形成される。

図１８は、携帯端末１の要部斜視図である。携帯端末１は、基板２０を備える。リフロー型マイク１０は、基板２０の端部に実装される。リフロー型マイク１０は、マイクホルダ３０によって保持される。

図１９は、携帯端末１の要部断面図である。リフロー型マイク１０を搭載した基板２０は、フロント側筐体６の所定位置に位置決めされる。リア側筐体７のボトム面には、送話音孔２が形成される。フロント側筐体６とリア側筐体７とが嵌合された状態において、送話音孔２から入力された音は、リフロー型マイク１０とリア側筐体７とマイクホルダ３０とよって形成された密閉空間である音道３２を介して、リフロー型マイク１０の上面に配置されたマイク音孔１５に導かれる。

また、特許文献１は、上面にマイク音孔が形成されたマイクを、ボトム面に向けて実装した携帯端末についての記載がある。

特開２００９−１１１６９６号公報（ページＮｏ．７−８、および図５）

上述したように、リフロー型マイク１０において、マイク音孔１５は、カバー部１１の上面に形成される。従って、送話音孔２がボトム面に形成されている携帯端末１にリフロー型マイク１０が組み込まれる際、図１９に示すように、マイク音孔１５と送話音孔２との配置は、両孔軸が直交状態となるような配置となる。すなわち、音道３２は、幾度も折れ曲がった複雑且つ長いものとなってしまう。

図２０は、マイク音道の長さの違いによるマイク特性の変化を示したグラフである。図２０に示すように、一般的には、音道が長くなると高音域での感度が高くなりすぎる傾向がある。そして、全音域においてなるべくマイク感度がフラットとなる特性が理想的なマイク特性とされている。

しかしながら、リフロー型マイク１０の場合は上述したように音道３２が長くなることによって高音域での感度が高くなりすぎため、良好なマイク特性を得ることは困難である。

また、上述したような複雑な経路を密閉しようとする場合、密閉構造の複雑化（マイクホルダ３０の形状の複雑化）が懸念される。具体的には、図１８および図１９に示すように、リフロー型マイク１０を２つの方向（Ｚ方向およびＹ方向）からホールド可能なマイクホルダ３０を用意する必要がある。

さらに、一般的に、リフロー型マイクを基板に自動搭載する際、上面部分が吸着ノズルによって吸着される。この場合、吸着ノズルがマイク音孔１５を吸着してしまうと、マイク内部において発生する吸引力によって内部の部品（特に振動板部１３）が変形するなどマイク故障の原因となりうる。従って、マイク音孔１５を避けた吸着エリアＳ１（図１６参照）のみを限定的に吸着する必要がある。しかも、近年、リフロー型マイク１０の小型化が進んでおり、吸着エリアＳ１がますます狭くなる傾向にある。吸着エリアＳ１が狭くなると、マイク音孔１５を誤って吸着しないようにするための益々の配慮が必要となる。すなわち、リフロー型マイク１０は、自動実装する際の作業性が低下するという課題を有する。

一方、特許文献１では、マイクを９０度傾けて配置することによりマイクの音孔をボトム面に指向させる構造について記載している。このような構造により、マイク特性の劣化および音道の密閉構造の複雑化は回避される可能性は高まる。しかしながら、特許文献１のような構造の場合、専用のフレキシブル基板などにマイクを実装する必要があり、実装構造が複雑化する虞がある。また、携帯端末のサイズの制約によりこのような実装構造自体を採用できない場合も想定される。

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、マイク特性および実装性に優れたマイクおよびその実装構造を提供することを目的とする。

本発明のマイクは、基板部と、中空箱状を成し、いずれか１つの面に前記基板部を覆うための開口部が形成されるカバー部と、前記カバー部の前記開口部が形成される面に接する複数の面のうちのいずれかの面に形成される集音用のマイク音孔と、を備える。

本発明によれば、マイク特性および実装性を向上させることが可能となる。

本発明の第１の実施形態に係るマイクの分解斜視図を示す。 図１に示すマイクを組み込んだ携帯端末の要部断面図を示す。 本発明の第２の実施形態に係るリフロー型マイクの外観斜視図を示す。 本発明の第２の実施形態に係るリフロー型マイクの内部構成図を示す。 第２の実施形態に係るリフロー型マイクの第１の実装構造の要部斜視図を示す。 第２の実施形態に係るリフロー型マイクの第１の実装構造の要部断面図を示す。 第２の実施形態に係るリフロー型マイクの第２の実装構造の要部斜視図を示す。 第２の実施形態に係るリフロー型マイクの第２の実装構造の要部断面図を示す。 第２の実施形態に係るリフロー型マイクの第３の実装構造の要部斜視図を示す。 第２の実施形態に係るリフロー型マイクの第３の実装構造の要部上面図を示す。 第２の実施形態に係るリフロー型マイクの第３の実装構造の要部断面図を示す。 第２の実施形態に係るリフロー型マイクの第４の実装構造の要部斜視図を示す。 第２の実施形態に係るリフロー型マイクの第４の実装構造の要部上面図を示す。 第２の実施形態に係るリフロー型マイクの第４の実装構造の要部断面図を示す。 一般的な携帯端末の外観斜視図を示す。 一般的なリフロー型マイクの外観斜視図を示す。 一般的なリフロー型マイクの内部構成図を示す。 図１５に示す携帯端末の要部斜視図を示す。 図１５に示す携帯端末の要部断面図を示す。 マイク音道の長さの違いによるマイク特性の変化を示したグラフを示す。

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係るマイク１００の分解斜視図である。マイク１００は、 基板部１０２と、カバー部１０４と、を備える。カバー部１０４は、中空箱状を成し、いずれか１つの面に基板部１０２を覆うための開口部１０８が形成される。カバー部１０４の側面（開口部１０８が形成される面に接する複数の面のうちのいずれかの面）には、集音用のマイク音孔１０６が形成される。

マイク１００は、所定の装置、例えば、携帯端末２００に組み込まれる。図２は、マイク１００を組み込んだ携帯端末２００の要部断面図である。マイク１００は、基板２０２に実装される。一方、携帯端末２００の筐体２０４のボトム面には、送話音孔２０６が設けられる。基板２０２は、筐体２０４内において、マイク１００が実装された側の辺が送話音孔２０６側に指向するように配置される。筐体２０４内において、送話音孔２０６とマイク音孔１０６とを結ぶ経路は、密閉部材２５０によって密閉される。密閉された空間は、音道２５２を形成する。

以上説明したように、マイク１００においてマイク音孔１０６は、カバー部１０４の側面に形成される。送話音孔２０６がボトム面に形成されている携帯端末２００にマイク１００が組み込まれる際、マイク音孔１０６を送話音孔２０６に対向させることができるので、音道２５２の長さを短くさせることが可能となる。よって、高音域のみでの感度の突出を抑え全音域においてフラットなマイク特性を得ることができる。

さらに、マイク音孔１０６を送話音孔２０６に対向させることによって、図２に示すように、密閉部材２５０のホールド方向（圧縮方向）を、１方向（図２におけるＹ方向）のみとすることが可能となる。よって、マイク１００の場合、一般的なリフロー型マイク１０（図１６または図１９参照）に較べて、音道２５２の密閉構造（密閉部材２５０の構造および取り付け作業性）を単純化させることができる。

しかも、マイク１００の場合、マイク音孔１０６はカバー部１０４の側面に形成されるので、カバー部１０４の上面（開口部１０８が形成される面と対向する面）全てを吸着エリアとすることができる。よって、マイク１００を基板２０２に自動実装する際、マイク音孔１０６を避ける等の面倒な配慮は、不要となる。さらに、仮に誤吸着が発生した場合であっても、マイク１００内部の振動板部材（不図示）が破損する可能性は極めて低い。

以上を纏めると、第１の実施形態のマイク１００は、マイク特性および実装性を向上させることが可能となる。
［第２の実施形態］
（１）リフロー型マイク
図３は、本発明の第２の実施形態に係るリフロー型マイク３００の外観斜視図である。図４は、リフロー型マイク３００の内部構成図である。

リフロー型マイク３００は、基板部３０２とカバー部３０４とを備える。

基板部３０２の一方の面には、少なくとも、振動板部３１０および増幅部３１２が実装される。振動板部３１０は、音響信号を電気信号に変換する。増幅部３１２は、振動板部３１０によって生成された電気信号を、後段回路（不図示）で信号処理をし易くするために増幅する。基板部３０２の他方の面には、電極部３１４が形成される。電極部３１４は、機器側（例えば、携帯端末）の基板上のパッドに半田付けされる。

カバー部３０４は、基板部３０２をその上方から覆う。具体的には、カバー部３０４は、中空箱状を成し、いずれか１つの面に基板部３０２を覆うための開口部３０８（図４参照）が形成される。リフロー型マイク３００内への不必要な音の侵入を阻止するために、基板部３０２とカバー部３０４との接触部分は、接着剤や封止材によって密閉されている。カバー部３０４の側面（開口部３０８が形成される面に接する複数の面のうちのいずれかの面）には、集音用のマイク音孔３０６が形成される。

以上説明したリフロー型マイク３００を、送話音孔がボトム面に形成されている携帯端末に組み込む際、マイク音孔３０６を送話音孔に対向させることができる。これによって、音道の短縮化が可能となる。音道の短縮化によって、高音域のみでの感度の突出を抑え全音域においてフラットなマイク特性を得ることができる。

さらに、マイク音孔３０６を装置側の送話音孔に対向させることによって、マイクホルダのホールド方向（圧縮方向）を１方向のみとすることが可能となる。よって、リフロー型マイク３００の場合、一般的なリフロー型マイク１０（図１６または図１９参照）に較べて、音道の密閉構造を単純化させることができる。

しかも、リフロー型マイク３００の場合、マイク音孔３０６はカバー部３０４の側面に形成されるので、カバー部３０４の上面（開口部３０８が形成される面と対向する面）全てを吸着エリアＳ２（図３参照）とすることができる。よって、リフロー型マイク３００を装置側の基板に自動実装する際、マイク音孔３０６を避ける等の面倒な配慮は、不要となる。また、仮に誤吸着が発生した場合であっても、マイク音孔３０６が直接吸着される可能性は極めて低いので、振動板部３１０が破損する懸念は払拭される。

以上を纏めると、第２の実施形態のリフロー型マイク３００は、マイク特性および実装性を向上させることが可能となる。

なお、マイク音孔３０６は、複数の側面（例えば、リフロー型マイク３００が直方体や立方体の場合は４つ）のうちのいずれか１つに形成されていれば十分であるが、マイク音孔３０６と振動板部３１０との距離が短くなる側面に形成されるとより好ましい。これにより、音道をより一層短くすることができ、マイク感度を向上させることが可能となる。

また、高さ方向（図４に示すＺ方向）の実装サイズに余裕がある場合、リフロー型マイク３００の高さ（実質的には、カバー部３０４の高さ）寸法を可能な限り大きくすると好ましい。これによりリフロー型マイク３００内の音経路空間が増え、集音時に音を効率よく振動板に伝えることが可能となる。従って、マイク感度をより一層向上させることが可能となる。さらに、カバー部３０４の高さ寸法が大きくなると、マイクホルダとの当接面積が増大することになる。よって、より確実な密閉が可能となる。

カバー部３０４の材質の例としては、例えば、金属、あるいはＦＲ４等の基板材を挙げることができる。ＦＲ４は、Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ Ｔｙｐｅ ４の略で、ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料（ガラスエポキシマルチ）などとも呼ばれる。
（２）リフロー型マイクの実装構造
以下では、以上説明したリフロー型マイク３００を、図１５に示す携帯端末１に実装する場合の実装構造（２−１）〜（２−４）について説明する。なお、全ての実装構造（２−１）〜（２−４）において、（１）で説明したリフロー型マイク３００を使用するものとする。また、リフロー型マイク３００を実装する場合であっても、携帯端末１の構成自体は、図１５、図１８、および図１９に示す構成要素と基本的には同様である。ただし、実装構造によって一部の構成要素の形状等が異なる場合があるので、その場合はその構成要素には、符号の末尾にアルファベットＡ、Ｂ・・・を付与し区別するようにする。
（２−１）第１の実装構造
図５は、第１の実装構造の要部斜視図である。図６は、第１の実装構造の要部断面図である。携帯端末１Ａは、基板２０Ａを備える。リフロー型マイク３００は、基板２０Ａの端部に実装される。具体的には、例えば、リフロー型マイク３００の端部と基板２０Ａの端部とが略同一面、あるいは、リフロー型マイク３００の端部が基板２０Ａの端部内側、すなわち、端部よりも基板２０Ａの中央寄りになるように実装される。リフロー型マイク３００を実装した基板２０Ａは、携帯端末１Ａのフロント側筐体６の所定位置に位置決めされる。

デザイン上の理由から、送話音孔２は、携帯端末１Ａのボトム面（具体的には、リア側筐体７の下端部側面）に形成される。上述したように、リフロー型マイク３００のマイク音孔３０６は、カバー部３０４の側面に形成されている。従って、フロント側筐体７とリア側筐体６とを嵌合した際、リフロー型マイク３００のマイク音孔３０６は、リア側筐体６に形成された送話音孔２に対向する。

送話音孔２とマイク音孔３０６との間には、マイクホルダ３０Ａ（密閉部材）が介在する。マイクホルダ３０Ａは、密閉且つ圧縮可能な材料で形成される。マイクホルダ３０Ａは、少なくとも板状部分を有し、板状部分の略中央部には、マイク音孔３０６および送話音孔２が遮蔽されない大きさの貫通孔４００が形成される。本実装構造では、マイクホルダ３０Ａが略ロ字形状に形成される場合を例に挙げる。

マイクホルダ３０Ａは、リア側筐体７の、送話音孔２周囲の内壁部分に、例えば両面テープ等で予め貼付されている。リア側筐体７とフロント側筐体６とを嵌合する際、マイクホルダ３０Ａは圧縮され、最終的に、音道３２Ａが形成される。なお、この場合のマイクホルダ３０Ａの圧縮方向は、リフロー型マイク３００とリア側筐体７とが対向する方向（図６におけるＹ方向）のみとなる。

以上説明した第１の実装構造において、送話音孔２がボトム面に形成されている携帯端末１Ａにリフロー型マイク３００が実装される際、マイク音孔３０６は、送話音孔２に対向するように配置される。従って、音道３２Ａの長さが短くなり、高音域のみでの感度の突出を抑えて全音域においてフラットなマイク特性を得ることができる。

さらに、以上説明した第１の実装構造では、マイクホルダ３０Ａのホールド方向（圧縮方向）を１方向のみとすることができるので、音道３２Ａの密閉構造を単純なものとすることが可能である。

なお、リフロー型マイク３００の側面の面積が小さい場合にはマイクホルダ３０Ａのサイズ自体も小さくなり、組み立て作業性が低下する虞がある。このような場合、マイクホルダ３０Ａを、リフロー型マイク３００の側面だけではなく基板２０Ａ部分も密閉領域として含めた大きさにすることもできる。このようにすることにより、密閉性を確保したまま作業性を維持することができる。
（２−２）第２の実装構造
図７は、第２の実装構造の要部斜視図である。図８は、第２の実装構造の要部断面図である。携帯端末１Ｂは、基板２０Ｂを備える。リフロー型マイク３００は、基板２０Ｂ上において、マイク音孔３０６が形成される側の端部の一部が基板２０Ｂからはみ出すように実装される。リフロー型マイク３００を実装した基板２０Ｂは、携帯端末１Ｂのフロント側筐体６の所定位置に位置決めされる。フロント側筐体７とリア側筐体６とを嵌合した際、第１の実装構造と同様に、リフロー型マイク３００のマイク音孔３０６は、リア側筐体６に形成された送話音孔２に対向する。

送話音孔２とマイク音孔３０６との間には、マイクホルダ３０Ｂ（密閉部材）が介在する。マイクホルダ３０Ｂの材質および基本機能は、第１の実装構造におけるマイクホルダ３０Ａと同じである。両者の違いは、形状である。マイクホルダ３０Ｂは、リフロー型マイク３００のはみ出した端部の一部を挿入するために一方向のみに開口した孔部４０２を有する中空箱状に形成される。孔部４０２の底部の所定位置には、マイクホルダ３０Ａと同様の貫通孔４００が形成される。孔部４０２の内壁は、リフロー型マイク３００における上記はみ出した部分の外壁形状に合わせた形状に形成される。

リア側筐体７とフロント側筐体６とを嵌合する際、マイクホルダ３０Ｂの孔部４０２に上記はみ出し部が挿入される。その後、マイクホルダ３０Ｂは圧縮され、最終的に、密閉空間である音道３２Ｂが形成される。なお、この場合のマイクホルダ３０Ｂの圧縮方向は、第１の実装構造の場合と同様に、リフロー型マイク３００とリア側筐体７とが対向する方向（図８におけるＹ方向）のみとなる。

以上説明した第２の実装構造によって、第１の実装構造と同様に、マイク特性のフラット化および密閉構造の単純化が達成される。

さらに、第２の実装構造によれば、リフロー型マイク３００（すなわち、マイク音孔３０６）と送話音孔２とをより接近させることが可能となる。これにより、マイク特性をより向上させることが可能となる。

また、マイクホルダ２０Ｂの固定作業を行う際、リフロー型マイク３００のはみ出し先端部にマイクホルダ２０Ｂを装着するだけでよく、糊付けや位置決め等の作業は不要である。従って、組み立て（あるいは交換）の作業性を向上させることが可能となる。

なお、マイクホルダ２０Ｂの孔部４０２のサイズを、リフロー型マイク３００のはみ出し先端部のサイズよりも若干小さめに設定すると好ましい。これにより、リフロー型マイク３００とマイクホルダ３０Ｂとが圧入装着されるので、両者がより強固に密着し、密閉性が向上するとともに脱落防止にもなる。
（２−３）第３の実装構造
図９は、第３の実装構造の要部斜視図である。図１０は、第３の実装構造の要部上面図である。図１１は、第３の実装構造の要部断面図である。

携帯端末１Ｃは、基板２０Ｃを備える。基板２０Ｃのリフロー型マイク３００が実装される領域の両サイドには、基板２０Ｃの端部から所定の長さだけ切り欠かれた切欠部３５０が形成される。

リフロー型マイク３００は、基板２０Ｃ上において、マイク音孔３０６が形成される側の端部と基板２０Ｃの端部とが略同一面となるように実装される。すなわち、第３の実装構造の場合、リフロー型マイク３００の底面（基板部３０２の裏面が露出している側の面）の全領域は、基板２０Ｃに固定されている。

送話音孔２とマイク音孔３０６との間には、マイクホルダ３０Ｃ（密閉部材）が介在する。マイクホルダ３０Ｃの材質および基本機能は、第２の実装構造におけるマイクホルダ３０Ｂと同じである。両者の違いは、形状である。マイクホルダ３０Ｃの孔部４０２の内壁形状は、マイクホルダ３０Ｂの内壁形状と同じであるが、マイクホルダ３０Ｃの外壁形状は、切欠部３５０における基板２０Ｃの内壁形状に合わせた形状に形成されている。

リア側筐体７とフロント側筐体６とを嵌合する際、マイクホルダ３０Ｃの側壁（孔部４０２の底部から起立する壁）が切欠部３５０に挿入される。この場合、マイクホルダ３０Ｃの孔部４０２には切欠部３５０の奥行き方向の長さに相当する基板２０Ｃの先端部分が挿入される。その後、マイクホルダ３０Ｃは圧縮され、最終的には、密閉空間である音道３２Ｃが形成される。なお、この場合のマイクホルダ３０Ｂの圧縮方向は、第１の実装構造の場合と同様に、リフロー型マイク３００とリア側筐体７とが対向する方向（図１１のＹ方向）のみとなる。

以上説明した第３の実装構造によって、第１の実装構造と同様に、マイク特性のフラット化および密閉構造の単純化が達成される。

さらに、第３の実装構造によれば、第２の実装構造と同様に、マイク特性のさらなる向上、および、組み立て（あるいは交換）の作業性を向上させることが可能となる。

さらに、第３の実装構造の場合、リフロー型マイク３００の底面の全領域は、基板２０Ｃに固定されている。よって、リフロー型マイク３００が基板２０Ｃから脱落するリスクを低下させることが可能となる。もちろん、この場合であっても、マイク音孔３０６と送話音孔２とが近接した状態は、維持される。

なお、切欠部３５０のサイズ（幅、奥行き）は、できるだけ小さいほうが好ましい。その理由は、切欠部３５０を設けたことによる基板端部の強度低下をできるだけ抑えることができるからである。

また、マイクホルダ２０Ｃの孔部４０２のサイズを、リフロー型マイク３００のはみ出し先端部のサイズよりも若干小さめに設定すると好ましい。さらに、マイクホルダ３０Ｃの側壁の肉厚を、切欠部３５０の幅よりも若干大きく設定すると好ましい。これにより、リフロー型マイク３００とマイクホルダ３０Ｃとが圧入装着されるので、両者がより強固に密着し、密閉性が向上するとともに脱落防止にもなる。
（２−４）第４の実装構造例
図１２は、第４の実装構造の要部斜視図である。図１３は、第４の実装構造の要部上面図である。図１４は、第４の実装構造の要部断面図である。

携帯端末１Ｄは、基板２０Ｄを備える。基板２０Ｄのリフロー型マイク３００が実装される領域の両サイドには、第３の実装構造の場合と同様に、基板２０Ｄの端部から所定の長さだけ切り欠かれた切欠部３５０が形成される。基板２０Ｄの場合、さらに、切欠部３５０の最深部の所定位置に、後述する、マイクホルダ３０Ｄの凸部３５４の形状に対応した凹部３５２が形成される。

リフロー型マイク３００は、基板２０Ｄ上において、マイク音孔３０６が形成される側の端部と基板２０Ｄの端部とが略同一面となるように実装される。すなわち、第３の実装構造の場合と同様に、リフロー型マイク３００の底面の全領域は、基板２０Ｄに固定されている。

送話音孔２とマイク音孔３０６との間には、マイクホルダ３０Ｄ（密閉部材）が介在する。マイクホルダ３０Ｄの材質および基本機能は、第３の実装構造におけるマイクホルダ３０Ｃと同じである。両者の違いは、形状である。マイクホルダ３０Ｄの横方向（図１２および図１３に示すＸ方向）における一対の側壁（孔部４０２の底部から起立する壁）の外側の面の所定位置には、抜け防止用の凸部３５４が形成される。

リア側筐体７とフロント側筐体６とを嵌合する際、マイクホルダ３０Ｄの側壁が切欠部３５０に挿入される。さらに、マイクホルダ３０Ｄの孔部４０２に切欠部３５０の奥行き方向の長さに相当する基板２０Ｄの先端部分が挿入される。そして、マイクホルダ３０Ｄの先端部が、切欠部３５０の最深部に到達すると、マイクホルダ３０Ｄの先端部に形成された凸部３５４が、切欠部３５０の凹部３５２に嵌合する。その後、マイクホルダ３０Ｄは圧縮され、最終的には、密閉空間である音道３２Ｄが形成される。なお、この場合のマイクホルダ３０Ｄの圧縮方向は、第１の実装構造の場合と同様に、リフロー型マイク３００とリア側筐体７とが対向する方向（図１４に示すＹ方向）のみとなる。

以上説明した第４の実装構造によれば、第３の実装構造と同様の効果を得ることができる。

さらに、第４の実装構造の場合、上述したような抜け防止機能を有するので、切欠部３５０の奥行き寸法を短くすることができる。これにより、基板２０Ｄの切欠領域をさらに少なくすることができ、切欠部３５０を設けたことによる基板端部の強度低下をより一層抑えることが可能となる。

なお、図１２では、凸部３５４がマイクホルダ３０Ｄの側壁の外側の面の高さ方向（図１２に示すＺ方向）において部分的に形成されている場合を例に挙げている。しかしながら、凸部３５４は、上記高さ方向の全域に亘って形成されてもよい。また、凸部３５４は、複数であってもよい。

また、マイクホルダ３０Ａ〜３０Ｄの材質は、密閉および圧縮可能なものであれば如何なる材質であってもよい。マイクホルダ３０Ａ〜３０Ｄの材質としては、例えば、ポロン材のような独立発泡構造の材質や、凹凸を吸収できる硬度の低いシリコンゴムなどを挙げることができる。

なお、第２の実施形態では、直方体（全ての面が長方形）を成し且つ短辺側の側面にマイク音孔が設けられたリフロー型マイクを実装する場合を例に挙げた。しかしながら、第１〜第４の実装構造は、長辺側の側面にマイク音孔が設けられたリフロー型マイクの実装にも適用することが可能である。また、第１〜第４の実装構造は、四角柱（長方形ではない面を含む）あるいは立方体（すべての面が正方形）を成すリフロー型マイクの実装にも適用することが可能である。

また、第１〜第４の実装構造は、マイク音孔がボトム面に形成された携帯端末に限定されることなく、マイク音孔が側面やトップ面に形成された携帯端末にも適用可能である。

なお、携帯端末の具体例としては、たとえば、携帯電話、タブレット端末、ノートパソコン、あるいはデジタルカメラなどを挙げることができる。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ 携帯端末
２ 送話音孔
３ 表示部
４ 受話音孔
５ ボトム面
６ フロント側筐体
７ リア側筐体
１０ リフロー型マイク
１１ カバー部
１２ 増幅部
１３ 振動板部
１４ 基板
１５ マイク音孔
１６ 電極部
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ 基板
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ マイクホルダ
３２、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ 音道
１００ マイク
１０２ 基板部
１０４ カバー部
１０６ マイク音孔
１０８ 開口部
２００ 携帯端末
２０２ 基板
２０４ 筐体
２０６ 送話音孔
２５０ 密閉部材
２５２ 音道
３００ リフロー型マイク
３０２ 基板部
３０４ カバー部
３０６ マイク音孔
３０８ 開口部
３１０ 振動板部
３１２ 増幅部
３１４ 電極部
３５０ 切欠部
３５２ 凹部
３５４ 凸部
４００ 貫通孔
４０２ 孔部
Ｓ１ 吸着エリア
Ｓ２ 吸着エリア

Claims (8)

1. 基板部と、中空箱状を成し、いずれか１つの面に前記基板部を覆うための開口部が形成されるカバー部と、前記カバー部の前記開口部が形成される面に接する複数の面のうちのいずれかの面に形成される集音用のマイク音孔と、を備えるマイクと、
   前記マイクが実装される基板と、
   前記基板が組み込まれるとともに、所定の位置に送話音孔が形成される筐体と、
   前記マイクと前記筐体の内壁との間に介在し、前記マイク音孔および前記送話音孔が遮蔽されない大きさの貫通孔を有し、前記基板が前記筐体に組み込まれる際に所定方向に圧縮されることで前記マイク音孔と前記送話音孔とを結ぶ経路を密閉する密閉部材と、
   を備え、
   前記筐体内において、前記基板は、前記マイク音孔と前記送話音孔とが対向するように配置され、
   前記密閉部材の圧縮方向は、前記マイク音孔と前記送話音孔とが対向する方向のみである
   ことを特徴とするマイク実装構造。
2. 前記マイクは、前記基板上において、前記マイクの前記マイク音孔が形成される側の端部が前記基板の端部からはみ出すように実装され、
   前記密閉部材は、前記マイクのはみ出した端部を挿入するために一方向のみに開口した孔部を有する中空箱状に形成され、前記孔部の底部の所定位置に前記貫通孔が形成され、前記孔部の内壁は、前記マイクのはみ出した端部の外壁形状に合わせた形状に形成され、
   前記マイクに前記密閉部材が装着される
   ことを特徴とする請求項１記載のマイク実装構造。
3. 前記孔部のサイズは、前記マイクのサイズよりも小さく設定されることを特徴とする請求項２記載のマイク実装構造。
4. 前記基板の前記マイクが実装される領域の両サイドには、前記基板の端部から所定の長さだけ切り欠かれた切欠部が形成され、
   前記マイクは、前記基板上において、前記マイクの前記マイク音孔が形成される側の端部と前記基板の端部とが略同一面となるように実装され、
   前記密閉部材は、前記切欠部における前記マイクの端部を挿入するために一方向のみに開口した孔部を有する中空箱状に形成され、前記孔部の底部の所定位置に前記貫通孔が形成され、前記孔部の内壁は、前記切欠部における前記マイクの外壁形状に合わせた形状に形成され、前記底部から起立する側壁の外壁は、前記切欠部における前記基板の内壁形状に合わせた形状に形成され、
   前記マイクおよび前記基板に前記密閉部材が装着される
   ことを特徴とする請求項１記載のマイク実装構造。
5. 前記孔部のサイズは、前記マイクのサイズよりも小さく設定され、
   前記側壁の肉厚は、前記基板の前記切欠部の幅よりも大きく設定されることを特徴とする請求項４記載のマイク実装構造。
6. 前記側壁の外壁の所定位置には、抜け防止用の凸部が形成され、
   前記切欠部の所定位置には、前記凸部の形状に合わせたに凹部が形成され、
   前記マイクおよび前記基板に前記密閉部材が装着される際、前記凸部が前記凹部に嵌合する
   ことを特徴とする請求項４または５記載のマイク実装構造。
7. 前記基板部には、前記マイク音孔から入力された音響信号を電気信号に変換する振動板部が実装され、
   前記マイク音孔は、前記振動板部との距離が短くなる前記いずれかの面に形成される
   ことを特徴とする請求項１記載のマイク実装構造。
8. 前記マイクは、リフローによる半田付けが可能なリフロー型マイクであることを特徴とする請求項１または７記載のマイク実装構造。

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