JP5998834B2

JP5998834B2 - 電子機器及び冷却装置

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Publication number: JP5998834B2
Application number: JP2012229801A
Authority: JP
Inventors: ▲高▼須　庸一; 庸一 ▲高▼須
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2012-10-17
Filing date: 2012-10-17
Publication date: 2016-09-28
Anticipated expiration: 2032-10-17
Also published as: JP2014082363A

Description

本発明は、電子機器及び冷却装置に関する。

パーソナルコンピュータのＣＰＵ（Central Processing Unit）等の電子部品、ＣＰＵ内の複数の機能ブロック等、電子機器内の熱源となる部品を、所定の流路に冷媒を流し、冷却する技術が知られている。

例えば、一の流路を流れる冷媒によって複数の熱源を冷却する技術、複数の熱源に対応してそれぞれ流路を設け、各流路に冷媒を流す技術が知られている。また、複数の熱源に対応してそれぞれ設けた流路の上流側に弁を設け、熱源通過後の冷媒の温度をセンサで検出し、温度が高い流路に多くの冷媒が流れるように、弁を制御する技術等も知られている。

特開２０１１−２０５０２３号公報

これまでの冷却技術では、電子機器内の熱源となる部品と冷媒が流れる流路との配置関係、部品の形態やその実装形態等によっては、流路を流れる冷媒の温度や流量が適切でないために、発熱する部品を効率的に冷却することができない場合があった。

本発明の一観点によれば、基板と、前記基板の第１領域に実装された第１部品と、前記第１部品を冷却する冷却装置とを備える電子機器が提供される。前記冷却装置は、前記第１部品に熱的に接続され、冷媒が流通する第１流路と、前記基板に熱的に接続され、冷媒が流通する第２流路と、前記第１流路から流出する冷媒の温度及び前記第２流路から流出する冷媒の温度に応じて、前記第１流路を流通する冷媒の流量と前記第２流路を流通する冷媒の流量との比を調整する第１調整部とを含む。

また、本発明の一観点によれば、冷媒がそれぞれ流通する第１流路及び第２流路と、前記第１流路を流通する冷媒の流量と前記第２流路を流通する冷媒の流量との比を調整する第１調整部とを含み、前記第１調整部は、前記第１流路の冷媒及び前記第２流路の冷媒が流入する第３流路と、前記第３流路に内蔵された第１仕切り板とを含み、前記第１仕切り板で仕切られた一方の第４流路に前記第１流路の冷媒が流入し、前記第１仕切り板で仕切られた他方の第５流路に前記第２流路の冷媒が流入し、前記第４流路に流入した冷媒の温度及び前記第５流路に流入した冷媒の温度に応じて、前記第１仕切り板が、前記第４流路側又は前記第５流路側に変位し、前記第４流路及び前記第５流路の一方を広げ他方を狭め、前記第４流路及び前記第５流路に流入し前記第１仕切り板の通過後に前記第３流路内で合流した冷媒の、分流された一方が流通する第６流路と、前記第３流路内で合流した冷媒の、分流された他方が流通する第７流路と、前記第６流路を流通する冷媒の流量と前記第７流路を流通する冷媒の流量との比を調整する第２調整部とを更に含み、前記第２調整部は、前記第６流路の冷媒及び前記第７流路の冷媒が流入する第８流路と、前記第８流路に内蔵された第２仕切り板とを含み、前記第２仕切り板で仕切られた一方の第９流路に前記第６流路の冷媒が流入し、前記第２仕切り板で仕切られた他方の第１０流路に前記第７流路の冷媒が流入し、前記第９流路に流入した冷媒の温度及び前記第１０流路に流入した冷媒の温度に応じて、前記第２仕切り板が前記第９流路側又は前記第１０流路側に変位し、前記第９流路及び前記第１０流路の一方を広げ他方を狭める冷却装置が提供される。

開示の技術によれば、流路を流れる冷媒の流量をその温度に応じて適切に調整し、発熱する部品を効率的に冷却することが可能になる。

電子機器の一例を示す図である。電子機器の別例を示す図である。熱抵抗の流量比依存性の一例を示す図（その１）である。熱抵抗の流量比依存性の一例を示す図（その２）である。冷却水の温度の流量比依存性の一例を示す図（その１）である。冷却水の温度の流量比依存性の一例を示す図（その２）である。電子機器の構成例を示す図である。第１の実施の形態に係る調整部の説明図（その１）である。第１の実施の形態に係る調整部の説明図（その２）である。第１の実施の形態に係るシリンダの説明図（その１）である。第１の実施の形態に係るシリンダの説明図（その２）である。第１の実施の形態に係る仕切り板の変位の説明図である。第２の実施の形態に係る調整部の説明図である。第２の実施の形態に係る仕切り板の変位の説明図である。第３の実施の形態に係る調整部の説明図（その１）である。第３の実施の形態に係る調整部の説明図（その２）である。第３の実施の形態に係る仕切り板の変位の説明図である。

図１は電子機器の一例を示す図である。
図１に示す電子機器１００Ａは、基板１１、及び基板１１に実装された電子部品１２を含む部品実装基板（電子装置）１０Ａを有している。電子部品１２は、その動作に伴って発熱する発熱体である。基板１１の、電子部品１２が実装されている領域には、基板１１を貫通し、銅（Ｃｕ）等の熱伝導性の材料を用いて形成されたビア（サーマルビア）１３、一例として複数のビア１３が設けられている。

尚、ここでは、部品実装基板１０Ａの、電子部品１２の実装面側を「表面側」とし、電子部品１２の実装面側と反対の面側を「裏面側」とする。
部品実装基板１０Ａの表面側には、配管２１及びその配管２１に繋がる流路を内部に有するクーリングプレート２２が設けられている。このクーリングプレート２２は、基板１１に実装された電子部品１２に熱的に接続されている。部品実装基板１０Ａの裏面側には、配管３１及びその配管３１に繋がる流路を内部に有するクーリングプレート３２が設けられている。このクーリングプレート３２は、基板１１の、ビア１３が設けられている領域（電子部品１２に対応する領域）に、熱的に接続されている。

電子部品１２で発生した熱は、例えば、部品実装基板１０Ａの表面側に設けられたクーリングプレート２２に伝熱され、また、ビア１３を通じて裏面側に伝熱されてクーリングプレート３２に伝熱される。尚、電子部品１２で発生した熱の伝熱経路は、これに限定されるものではない。

部品実装基板１０Ａの表面側に設けられる配管２１及びクーリングプレート２２、並びに、裏面側に設けられる配管３１及びクーリングプレート３２には、それぞれ冷媒が流通される。冷媒には、水（冷却水）を用いることができる。部品実装基板１０Ａの表面側の配管２１及びクーリングプレート２２、並びに、裏面側の配管３１及びクーリングプレート３２は、電子部品１２の冷却装置（又はその一部）として機能する。表面側の配管２１及びクーリングプレート２２、並びに、裏面側の配管３１及びクーリングプレート３２に、冷媒である冷却水が流通されることで、部品実装基板１０Ａの電子部品１２が冷却される。

配管２１及び配管３１は、冷却水分配供給装置（Coolant Distribution Unit；ＣＤＵ）４０に接続されている。ここでは、ＣＤＵ４０から冷却水が配管２１と配管３１に分流され、配管２１及びクーリングプレート２２を流れた冷却水と、配管３１及びクーリングプレート３２を流れた冷却水とが合流されてＣＤＵ４０に戻される場合を例示している。冷却水は、このように部品実装基板１０Ａの表面側、裏面側を通って循環する。

ＣＤＵ４０は、冷水設備（チラー）５０と接続されている。チラー５０で生成される冷水が、ＣＤＵ４０との間で循環される。ＣＤＵ４０では、チラー５０の冷水と、部品実装基板１０Ａの表面側及び裏面側を通って戻ってくる冷却水との熱交換が行われ、熱交換後の冷却水が、部品実装基板１０Ａの表面側に設けられた配管２１、裏面側に設けられた配管３１へと供給される。

尚、図１では、便宜上、ＣＤＵ４０から流出しＣＤＵ４０に流入する冷却水の流れを鎖線で、チラー５０から流出しチラー５０に流入する冷水の流れを点線で、それぞれ図示している。

電子機器１００Ａの冷却装置（冷却システム）は、部品実装基板１０Ａの表面側の配管２１及びクーリングプレート２２、裏面側の配管３１及びクーリングプレート３２のほか、上記のようなＣＤＵ４０及びチラー５０を含む。電子機器１００Ａでは、このような冷却装置が用いられ、部品実装基板１０Ａの電子部品１２が冷却される。

上記構成を有する電子機器１００Ａでは、部品実装基板１０Ａの表面側に配管２１及びクーリングプレート２２を設け、それらに冷却水を流し、部品実装基板１０Ａの表面側から電子部品１２の冷却を行う。更に、電子機器１００Ａでは、部品実装基板１０Ａにビア１３を設けて電子部品１２の熱を裏面側に伝熱し、配管３１及びクーリングプレート３２に冷却水を流して、部品実装基板１０Ａの裏面側からも電子部品１２の冷却を行う。このように部品実装基板１０Ａの表面側及び裏面側から電子部品１２の冷却を行うことで、例えば表面側からだけ冷却を行う場合に比べて、より電子部品１２の温度上昇を抑制することが可能になる。

ところで、部品実装基板には、複数種の電子部品が実装される場合がある。
図２は電子機器の別例を示す図である。
図２に示す電子機器１００Ｂは、基板１１に複数の電子部品１２、ここでは一例として３つの電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃが実装された部品実装基板（電子装置）１０を有している。電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃが実装されている領域にはそれぞれ、複数のビア１３が設けられている。ビア１３の径及び本数は、電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃの発熱量、基板１１内の配線の配置等によって、例えば図２に示すように、電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃでそれぞれ異なってくる場合がある。

このような部品実装基板１０の表面側には、電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃにそれぞれ熱的に接続されてクーリングプレート２２が設けられている。これら表面側のクーリングプレート２２は、表面側に設けられた配管２１で直列に接続されている。部品実装基板１０の裏面側には、電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃにそれぞれ対応する領域の基板１１に熱的に接続されてクーリングプレート３２が設けられている。各クーリングプレート３２は、それぞれビア１３を通じて表面側の電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃに熱的に接続されている。これら裏面側のクーリングプレート３２は、裏面側に設けられた配管３１で直列に接続されている。

部品実装基板１０の表面側に設けられた配管２１及びクーリングプレート２２、並びに、裏面側に設けられた配管３１及びクーリングプレート３２には、チラー５０で冷却された冷却水がＣＤＵ４０によって循環される。この場合、電子機器１００Ｂでは、部品実装基板１０の表面側で直列に接続された配管２１及びクーリングプレート２２と、裏面側で直列に接続された配管３１及びクーリングプレート３２に、いずれも一定流量の冷却水が供給される。

尚、図２では、便宜上、ＣＤＵ４０から流出しＣＤＵ４０に流入する冷却水の流れを鎖線で、チラー５０から流出しチラー５０に流入する冷水の流れを点線で、それぞれ図示している。

ここで、上記のような電子機器１００Ｂにおいて、例えば、電子部品１２ｃのビア１３の本数が少ない等の理由から、電子部品１２ｃの、部品実装基板１０の裏面側への伝熱量が小さい場合を想定する。この場合、部品実装基板１０の表面側と裏面側を流れる冷却水の総流量が一定なら、部品実装基板１０の裏面側への伝熱量が小さい電子部品１２ｃの表面側のクーリングプレート２２に冷却水を多く流した方が、電子部品１２ｃの冷却性能は高まる。部品実装基板１０の表面側のクーリングプレート２２と裏面側のクーリングプレート３２に流れる冷却水の流量比と冷却性能（熱抵抗）について、シミュレーションの結果より、定量的に説明する。

表面側及び裏面側の双方から冷却が行われる両面冷却型の部品実装基板１０では、熱回路が、表面側のクーリングプレート２２の熱抵抗と裏面側のクーリングプレート３２の熱抵抗との並列の熱回路となる。このような並列の熱回路により、系全体の熱抵抗が決定される。ある電子部品１２について、部品実装基板１０の表面側と裏面側に流す冷却水の総流量を一定とした時の、熱抵抗の流量比（表面側：裏面側）依存性をシミュレーションした結果を図３及び図４に示す。

図３及び図４において、流量比は、表面側：裏面側＝９：１，８：２，７：３，６：４，５：５，４：６，３：７としている。また、部品実装基板１０の裏面側への伝熱量は、電子部品１２の実装領域におけるビア１３の面積占有率に依存する。図３は電子部品１２の実装領域におけるビア１３の面積占有率が１％の時の結果、図４は電子部品１２の実装領域におけるビア１３の面積占有率が１０％の時の結果である。

ビア１３の面積占有率が１％の時には、図３に示すように、流量比９：１で熱抵抗が最小になり（図中点線枠Ｘ１）、表面側の流量が減少する（裏面側の流量が増加する）に従って、熱抵抗が増加する傾向がある。

ビア１３の面積占有率が１０％の時には、図４に示すように、流量比６：４で熱抵抗が最小になり（図中点線枠Ｘ２）、これよりも表面側の流量が増加する（裏面側の流量が減少する）或いは表面側の流量が減少する（裏面側の流量が増加する）に従って、熱抵抗が増加する傾向がある。

このように、ビア１３の面積占有率が小さく、裏面側への伝熱が小さい場合には、表面側に多くの冷却水を流すことで、熱抵抗が小さく抑えられ、冷却性能が高まる。一方、ビア１３の面積占有率がそれよりも大きくなり、裏面側への伝熱がより大きくなる場合には、裏面側の流量を増やすことで、熱抵抗が小さく抑えられ、冷却性能が高まる。両面冷却型の部品実装基板１０では、ビア１３の面積占有率に依存して最適な流量比が存在する。

しかし、部品実装基板１０の表面側と裏面側にそれぞれ一定流量の冷却水を流す場合には、複数の電子部品１２の発熱量や裏面側への伝熱量が異なっていても、各電子部品１２の表面側と裏面側の流量比を制御することができない。

ここで更に、ある電子部品１２について、部品実装基板１０の表面側と裏面側に流す冷却水の総流量を一定とした時の、クーリングプレート２２及びクーリングプレート３２から流出する冷却水の温度の流量比（表面側：裏面側）依存性をシミュレーションした結果を図５及び図６に示す。

図５は電子部品１２の実装領域におけるビア１３の面積占有率が１％の時の結果、図６は電子部品１２の実装領域におけるビア１３の面積占有率が１０％の時の結果である。図５及び図６において、流量比は、上記図３及び図４と同様、表面側：裏面側＝９：１，８：２，７：３，６：４，５：５，４：６，３：７としている。

ビア１３の面積占有率が１％の時には、図５に示すように、表面側の流量が減少する（裏面側の流量が増加する）に従って、表面側のクーリングプレート２２からの冷却水の温度Ｐが上昇し、裏面側のクーリングプレート３２からの冷却水の温度Ｑが低下する傾向がある。そして、上記図３に示したように熱抵抗が最小になる流量比９：１において、表面側のクーリングプレート２２からの冷却水の温度Ｐと、裏面側のクーリングプレート３２からの冷却水の温度Ｑとが同程度になる（図中点線枠Ｘ３）。

ビア１３の面積占有率が１０％の時にも同様に、図６に示すように、表面側の流量が減少する（裏面側の流量が増加する）に従って、表面側のクーリングプレート２２からの冷却水の温度Ｐが上昇し、裏面側のクーリングプレート３２からの冷却水の温度Ｑが低下する傾向がある。そして、上記図４に示したように熱抵抗が最小になる流量比６：４において、表面側のクーリングプレート２２からの冷却水の温度Ｐと、裏面側のクーリングプレート３２からの冷却水の温度Ｑとが同程度になる（図中点線枠Ｘ４）。

即ち、ある電子部品１２について、表面側と裏面側に流す冷却水の流量比を、表面側のクーリングプレート２２と裏面側のクーリングプレート３２の各々から流出する冷却水の温度が同程度になるような流量比にする。それにより、表面側と裏面側の双方の熱抵抗を小さく抑えることが可能になる。部品実装基板１０の各電子部品１２（電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃ）について、このような流量比調整による冷却を行えば、各電子部品１２の効率的な冷却が可能になる。

以下、このように部品実装基板の表面側と裏面側の冷却水の温度、流量比を調整可能な冷却装置、及びそれを用いた電子機器の形態について、詳細に説明する。
図７は電子機器の構成例を示す図である。

図７に示す電子機器１００は、基板１１に複数の電子部品１２、ここでは一例として３つの電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃが実装された部品実装基板１０を有している。電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃの実装領域にはそれぞれ、複数のビア１３が、所定の径及び本数で、即ち各実装領域において所定の面積占有率で、設けられている。

このような部品実装基板１０の表面側には、電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃにそれぞれ熱的に接続されてクーリングプレート２２が設けられている。部品実装基板１０の裏面側には、電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃにそれぞれ対応する領域の基板１１に熱的に接続されてクーリングプレート３２が設けられている。各クーリングプレート３２は、それぞれビア１３を通じて表面側の電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃに熱的に接続されている。

部品実装基板１０の表面側の各クーリングプレート２２には、配管２１が接続されている。裏面側の各クーリングプレート３２には、配管３１が接続されている。表面側のクーリングプレート２２に接続された配管２１と、裏面側のクーリングプレート３２に接続された配管３１とは、共通の配管５１に接続されている。表面側の配管２１及びクーリングプレート２２、裏面側の配管３１及びクーリングプレート３２、並びに、配管２１と配管３１が接続された配管５１には、チラー５０で冷却された冷却水がＣＤＵ４０によって循環される。

尚、図７では、便宜上、ＣＤＵ４０から流出しＣＤＵ４０に流入する冷却水の流れを鎖線で、チラー５０から流出しチラー５０に流入する冷水の流れを点線で、それぞれ図示している。

図７の例では、ＣＤＵ４０から、電子部品１２ｃに対応する表面側のクーリングプレート２２に接続された配管２１と、電子部品１２ｃに対応する裏面側のクーリングプレート３２に接続された配管３１とに、冷却水が分流される。そして、電子部品１２ｃに対応する表面側のクーリングプレート２２を流れて配管２１から流出する冷却水と、電子部品１２ｃに対応する裏面側のクーリングプレート３２を流れて配管３１から流出する冷却水とが、その流出方向下流の配管５１内で合流される。

このように配管５１内で合流された冷却水は、電子部品１２ｂに対応する表面側のクーリングプレート２２に接続された配管２１と、電子部品１２ｂに対応する裏面側のクーリングプレート３２に接続された配管３１とに分流される。そして、電子部品１２ｂに対応する表面側のクーリングプレート２２を流れて配管２１から流出する冷却水と、電子部品１２ｂに対応する裏面側のクーリングプレート３２を流れて配管３１から流出する冷却水とが、その流出方向下流の配管５１内で合流される。

電子部品１２ａについても同様に、上流側の配管５１内で合流された冷却水が表面側と裏面側に分流され、表面側と裏面側から流出してくる冷却水がその流出方向下流の配管５１内で合流される。この配管５１内で合流された冷却水は、ＣＤＵ４０に戻され、チラー５０の冷水と熱交換される。熱交換後の冷却水は、ＣＤＵ４０から電子部品１２ｃの上流側の配管２１と配管３１に分流され、以降、上記のような流通経路で冷却水が循環される。

電子機器１００の冷却装置（冷却システム）は、例えば上記のように、部品実装基板１０の表面側の配管２１及びクーリングプレート２２、裏面側の配管３１及びクーリングプレート３２、配管５１、ＣＤＵ４０及びチラー５０を含む。電子機器１００では、このような冷却装置が用いられ、部品実装基板１０の各電子部品１２（電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃ）が冷却される。

ここで、上記のような冷却装置の配管５１には、それに流入する表面側からの冷却水の温度と裏面側からの冷却水の温度に応じて、表面側を流れる冷却水の流量と裏面側を流れる冷却水の流量の比を調整する調整部６０が設けられている。このような調整部６０の形態について以下に説明する。

まず、第１の実施の形態について説明する。
図８及び図９は第１の実施の形態に係る調整部の説明図である。尚、図８では、便宜上、冷却水の流れを直線矢印で図示している。また、図９には、調整部の冷却水流通方向から見た断面の例を示している。

図８に示すように、第１の実施の形態に係る調整部６０は、配管５１に内蔵された仕切り板６１を有している。仕切り板６１は、一定の厚みを有している。この仕切り板６１で仕切られた一方の流路６２に、表面側のクーリングプレート２２を流通した冷却水が配管２１を通って流入し、仕切り板６１で仕切られた他方の流路６３に、裏面側のクーリングプレート３２を流通した冷却水が配管３１を通って流入する。仕切り板６１で仕切られた流路６２及び流路６３を流通する冷却水は、仕切り板６１の配置領域の通過後に、配管５１内で合流される。

配管５１の内壁と仕切り板６１とは、冷却水の温度によって伸縮する伸縮部材、例えばシリンダ６４で連結されている。このようなシリンダ６４が、仕切り板６１で仕切られた流路６２及び流路６３にそれぞれ少なくとも１つずつ設けられている。仕切り板６１は、流路６２及び流路６３に設けられたシリンダ６４の伸縮によって、流路６２側又は流路６３側に変位する。尚、図８には、流路６２及び流路６３にそれぞれ、複数のシリンダ６４が設けられている場合を例示している。また、図８には、配管５１を流路６２と流路６３に仕切る仕切り板６１が、その配管５１の中央に位置している場合を例示している。

第１の実施の形態に係る調整部６０には、例えば、図９（Ａ）に示すように、配管５１として円形管を用い、それに内蔵される仕切り板６１として、冷却水流通方向と直交する方向の側縁部が湾曲した断面形状を有する板材を用いることができる。このような配管５１内を仕切り板６１が、シリンダ６４の伸縮によって、配管５１の中央の位置から図９（Ａ）に点線で示すように流路６２側又は流路６３側に変位する。

また、第１の実施の形態に係る調整部６０には、例えば、図９（Ｂ）に示すように、配管５１として矩形管を用い、それに内蔵される仕切り板６１として、配管５１の内壁に沿って摺動する、矩形の断面形状を有する板材を用いることもできる。このような配管５１内を仕切り板６１が、シリンダ６４の伸縮によって、配管５１の中央の位置から図９（Ｂ）に点線で示すように流路６２側又は流路６３側に変位する。

尚、一定の厚みを有する仕切り板６１が配管５１内で変位可能なものであれば、調整部６０の構成は、この例に限定されるものではない。
図１０及び図１１は第１の実施の形態に係るシリンダの説明図である。

シリンダ６４は、例えば図１０に示すように、筒状のシリンダ部６４ａ、及びシリンダ部６４ａの内壁に沿って摺動するピストン部６４ｂを有している。シリンダ部６４ａとピストン部６４ｂの間には、圧力媒体として、例えばフロン６４ｃが封入されている。

フロン６４ｃは、シリンダ６４の周囲の温度に応じて相変化する。図１０（Ａ）のような液相のフロン６４ｃａが、図１０（Ｂ）のような気相のフロン６４ｃｂに変化してその体積が膨張すると、ピストン部６４ｂがシリンダ部６４ａに対して押し出される方向、即ちピストン部６４ｂが伸びる方向に移動する。図１０（Ｂ）のような気相のフロン６４ｃｂが、図１０（Ａ）のような液相のフロン６４ｃａに変化してその体積が収縮すると、ピストン部６４ｂがシリンダ部６４ａに対して押し込まれる方向、即ちピストン部６４ｂが縮む方向に移動する。

シリンダ６４に用いる圧力媒体には、フロン６４ｃのほか、図１１に示すように、シリンダ６４の周囲の温度に応じて膨張、収縮するオイル６４ｄを用いることもできる。尚、圧力媒体にオイル６４ｄを用いる場合、オイル６４ｄの温度による膨張、収縮は、フロン６４ｃのような相変化による膨張、収縮に比べて、その体積変動が小さくなり得る。このような場合には、図１１に示したように、ピストン部６４ｂが摺動する筒状部分の径を小さくしたシリンダ部６４ａを採用してもよい。

オイル６４ｄを用いたシリンダ６４においても、オイル６４ｄが図１１（Ａ）のような状態から図１１（Ｂ）のように膨張すると、ピストン部６４ｂがシリンダ部６４ａに対して押し出される方向、即ちピストン部６４ｂが伸びる方向に移動する。オイル６４ｄが図１１（Ｂ）のような状態から図１１（Ａ）のように収縮すると、ピストン部６４ｂがシリンダ部６４ａに対して押し込まれる方向、即ちピストン部６４ｂが縮む方向に移動する。

上記のようなシリンダ６４が、調整部６０の仕切り板６１で仕切られた流路６２及び流路６３に、冷却水の流通方向とピストン部６４ｂの伸縮方向が交差するように、設けられる。流路６２及び流路６３に流れる冷却水の温度によって、流路６２及び流路６３のシリンダ６４のピストン部６４ｂが伸長又は収縮し、仕切り板６１が流路６２側又は流路６３側に変位する。

図１２は第１の実施の形態に係る仕切り板の変位の説明図である。尚、図１２では、便宜上、冷却水の流れを直線矢印で図示しており、冷却水の流量が多い場合ほど太い直線矢印で図示している。

まず、仕切り板６１で仕切られた流路６２及び流路６３にそれぞれ配管２１及び配管３１から流入する冷却水の温度が、同じ或いは同等の場合について、上記図８を参照して説明する。このように流路６２及び流路６３に流入する冷却水の温度が同じ或いは同等の場合には、流路６２及び流路６３のシリンダ６４の圧力媒体（フロン６４ｃ又はオイル６４ｄ）は、同じ或いは同等の状態となる。そのため、仕切り板６１は、流路６２側及び流路６３側から同じ或いは同等の力で押され、図８に示したように、配管５１の中央或いはほぼ中央に位置するようになる。その結果、表面側のクーリングプレート２２及び配管２１に流れる冷却水の流量と、裏面側のクーリングプレート３２及び配管３１に流れる冷却水の流量とを、同じ或いは同等にすることができる。

続いて、表面側の配管２１から流路６２に流入する冷却水の温度が、裏面側の配管３１から流路６３に流入する冷却水の温度よりも高い場合について、図１２（Ａ）を参照して説明する。この場合には、流路６２のシリンダ６４の圧力媒体が、流路６３のシリンダ６４の圧力媒体よりも膨張する。そのため、仕切り板６１は、流路６２側からシリンダ６４で押され、図１２（Ａ）に示すように、配管５１の流路６３側に変位する。一定の厚みを持った仕切り板６１がこのように変位することで、表面側の配管２１に繋がる流路６２は広がり、裏面側の配管３１に繋がる流路６３は狭まる。その結果、表面側のクーリングプレート２２及び配管２１に流れる冷却水の流量が、裏面側のクーリングプレート３２及び配管３１に流れる冷却水の流量よりも多くなる。これにより、表面側の配管２１から流出される冷却水の温度は低下し、裏面側の配管３１から流出される冷却水の温度は上昇する。このようにして、表面側の配管２１と裏面側の配管３１から流出される冷却水の温度が同じ或いは同等になるように、表面側を流れる冷却水の流量と裏面側を流れる冷却水の流量との比が調整される。

続いて、裏面側の配管３１から流路６３に流入する冷却水の温度が、表面側の配管２１から流路６２に流入する冷却水の温度よりも高い場合について、図１２（Ｂ）を参照して説明する。この場合には、流路６３のシリンダ６４の圧力媒体が、流路６２のシリンダ６４の圧力媒体よりも膨張する。そのため、仕切り板６１は、流路６３側からシリンダ６４で押され、図１２（Ｂ）に示すように、配管５１の流路６２側に変位する。一定の厚みを持った仕切り板６１がこのように変位することで、表面側の配管２１に繋がる流路６２は狭まり、裏面側の配管３１に繋がる流路６３は広がる。その結果、裏面側のクーリングプレート３２及び配管３１に流れる冷却水の流量が、表面側のクーリングプレート２２及び配管２１に流れる冷却水の流量よりも多くなる。これにより、裏面側の配管３１から流出される冷却水の温度は低下し、表面側の配管２１から流出される冷却水の温度は上昇する。このようにして、表面側の配管２１と裏面側の配管３１から流出される冷却水の温度が同じ或いは同等になるように、表面側を流れる冷却水の流量と裏面側を流れる冷却水の流量との比が調整される。

このように第１の実施の形態に係る調整部６０によれば、仕切り板６１で仕切られた流路６２及び流路６３に流入する冷却水の温度に応じて、仕切り板６１が流路６２側又は流路６３側に変位する。これにより、流路６２に繋がる表面側のクーリングプレート２２及び配管２１に流れる冷却水の流量と、流路６３に繋がる裏面側のクーリングプレート３２及び配管３１に流れる冷却水の流量との比が調整される。

例えば、図７に示した部品実装基板１０において、電子部品１２ｃのビア１３を介した裏面側への伝熱量が小さく、表面側のクーリングプレート２２への伝熱量が大きいとする。表面側と裏面側に一定流量の冷却水を流すと、表面側のクーリングプレート２２から配管２１を通って調整部６０の流路６２に流入する冷却水の温度の方が、裏面側のクーリングプレート３２から配管３１を通って流路６３に流入する冷却水の温度よりも高くなる。そのため、仕切り板６１は、流路６３側に変位し、その結果、電子部品１２ｃ上にある表面側のクーリングプレート２２に、裏面側のクーリングプレート３２よりも多くの冷却水が流れるようになり、電子部品１２ｃを効果的に冷却することが可能になる。このように、流路６２及び流路６３に流入する冷却水の温度に応じて、表面側を流れる冷却水の流量と裏面側を流れる冷却水の流量との比が調整される。

配管５１の流路６２及び流路６３を流れる冷却水は、仕切り板６１の配置領域の通過後、配管５１内で合流し、例えば、その配管５１の下流側に接続された配管２１及び配管３１に分流される。

図７に示した部品実装基板１０の場合、電子部品１２ｃの実装領域に対応する表面側及び裏面側を流れ、配管５１内で合流した冷却水は、電子部品１２ｂの実装領域に対応する表面側及び裏面側へと分流される。そして、上記同様、その分流後の冷却水が表面側及び裏面側を流れて流入する配管５１の調整部６０により、流路６２及び流路６３に流入する冷却水の温度に応じて、表面側を流れる冷却水の流量と、裏面側を流れる冷却水の流量との比が調整される。

冷却水は、このように合流と分流を繰り返し、終端の配管５１で合流された冷却水がＣＤＵ４０に戻され、熱交換後、再び部品実装基板１０の側（その表面側と裏面側）へと供給される。

以上述べたように、電子機器１００では、部品実装基板１０の表面側の配管２１及びクーリングプレート２２、裏面側の配管３１及びクーリングプレート３２、調整部６０を備えた配管５１を含む冷却装置を用いる。このような冷却装置を用いることで、部品実装基板１０の各電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃをそれぞれ効率的に冷却することができる。

尚、上記の例では、冷却水をＣＤＵ４０によって循環させる場合を例示したが、冷却水の循環を行わず、冷却水を部品実装基板１０に設けた流路の一端側から流入し、他端側から排出（廃棄）する構成とすることもできる。

また、上記の例では、水（冷却水）を冷媒に用いたが、例えばフッ素系不活性液体等の他の冷媒を用いてもよい。
また、配管５１の内壁と仕切り板６１の間に設ける伸縮部材には、図１０及び図１１に示したような形態のシリンダ６４のほか、様々な形態の温感式のシリンダ、アクチュエータを利用することができる。

また、上記の例では、１つの部品実装基板１０Ａを例示したが、電子機器１００は、複数の部品実装基板１０を有していてもよい。この場合は、各部品実装基板１０に、上記のような表面側の配管２１及びクーリングプレート２２、裏面側の配管３１及びクーリングプレート３２、及び調整部６０を備えた配管５１を設け、水等の冷媒を流通させるようにすればよい。

次に、第２の実施の形態について説明する。
上記図７に示したような電子機器１００において、部品実装基板１０の表面側の配管２１及び裏面側の配管３１が接続される配管５１には、以下の図１３及び図１４に示すような調整部６０を設けることもできる。

図１３は第２の実施の形態に係る調整部の説明図である。尚、図１３では、便宜上、冷却水の流れを直線矢印で図示している。
図１３に示すように、第２の実施の形態に係る調整部６０は、配管５１に内蔵された固定仕切り板６５及び仕切り板６１を有している。固定仕切り板６５は、配管５１の、表面側のクーリングプレート２２に繋がる配管２１及び裏面側のクーリングプレート３２に繋がる配管３１の接続部から、冷却水の流通方向に一定距離延在されるように、配管５１の中央に固定して配置されている。仕切り板６１は、固定仕切り板６５の、冷却水の流通方向終端に、配管５１の内壁とシリンダ６４で連結されて配置されている。尚、仕切り板６１には、例えば上記第１の実施の形態で述べた図９のような断面形状のものを採用することができる。

固定仕切り板６５及び仕切り板６１で仕切られた流路６２に、表面側のクーリングプレート２２を流通した冷却水が配管２１を通って流入し、仕切り板６１で仕切られた流路６３に、裏面側のクーリングプレート３２を流通した冷却水が配管３１を通って流入する。流路６２及び流路６３を流通する冷却水は、固定仕切り板６５及び仕切り板６１の配置領域の通過後に、配管５１内で合流される。

シリンダ６４は、流路６２及び流路６３にそれぞれ少なくとも１つずつ設けられている。仕切り板６１は、流路６２及び流路６３に設けられたシリンダ６４の伸縮によって、流路６２側又は流路６３側に変位する。尚、図１３には、配管５１内で変位する仕切り板６１が、その配管５１の中央に位置している場合を例示している。

シリンダ６４には、上記第１の実施の形態で述べた図１０のようなフロン６４ｃを圧力媒体に用いたものや、図１１のようなオイル６４ｄを圧力媒体に用いたものを採用することができる。シリンダ６４は、流路６２及び流路６３に、冷却水の流通方向とピストン部６４ｂの伸縮方向が交差するように、設けられる。流路６２及び流路６３に流れる冷却水の温度によって圧力媒体のフロン６４ｃ或いはオイル６４ｄが膨張、収縮し、シリンダ６４のピストン部６４ｂが伸長又は収縮することで、仕切り板６１が流路６２側又は流路６３側に変位する。

図１４は第２の実施の形態に係る仕切り板の変位の説明図である。尚、図１４では、便宜上、冷却水の流れを直線矢印で図示しており、冷却水の流量が多い場合ほど太い直線矢印で図示している。

まず、固定仕切り板６５及び仕切り板６１で仕切られた流路６２及び流路６３にそれぞれ配管２１及び配管３１から流入する冷却水の温度が、同じ或いは同等の場合、流路６２及び流路６３のシリンダ６４の圧力媒体は、同じ或いは同等の状態となる。そのため、仕切り板６１は、上記図１３に示したように、配管５１の中央或いはほぼ中央に位置するようになる。尚、固定仕切り板６５は変位しない。その結果、表面側のクーリングプレート２２及び配管２１に流れる冷却水の流量と、裏面側のクーリングプレート３２及び配管３１に流れる冷却水の流量とを、同じ或いは同等にすることができる。

表面側の配管２１から流路６２に流入する冷却水の温度が、裏面側の配管３１から流路６３に流入する冷却水の温度よりも高い場合には、流路６２のシリンダ６４の圧力媒体が、流路６３のシリンダ６４の圧力媒体よりも膨張する。そのため、図１４（Ａ）に示すように、固定仕切り板６５は変位せず、仕切り板６１が配管５１の流路６３側に変位する。仕切り板６１がこのように変位することで、表面側の配管２１に繋がる流路６２は広がり、裏面側の配管３１に繋がる流路６３は狭まる。その結果、表面側のクーリングプレート２２及び配管２１に流れる冷却水の流量が、裏面側のクーリングプレート３２及び配管３１に流れる冷却水の流量よりも多くなる。これにより、表面側の配管２１から流出される冷却水の温度は低下し、裏面側の配管３１から流出される冷却水の温度は上昇する。このようにして、表面側の配管２１と裏面側の配管３１から流出される冷却水の温度が同じ或いは同等になるように、表面側を流れる冷却水の流量と裏面側を流れる冷却水の流量との比が調整される。

一方、裏面側の配管３１から流路６３に流入する冷却水の温度が、表面側の配管２１から流路６２に流入する冷却水の温度よりも高い場合には、流路６３のシリンダ６４の圧力媒体が、流路６２のシリンダ６４の圧力媒体よりも膨張する。そのため、図１４（Ｂ）に示すように、固定仕切り板６５は変位せず、仕切り板６１が配管５１の流路６２側に変位する。仕切り板６１がこのように変位することで、表面側の配管２１に繋がる流路６２は狭まり、裏面側の配管３１に繋がる流路６３は広がる。その結果、裏面側のクーリングプレート３２及び配管３１に流れる冷却水の流量が、表面側のクーリングプレート２２及び配管２１に流れる冷却水の流量よりも多くなる。これにより、裏面側の配管３１から流出される冷却水の温度は低下し、表面側の配管２１から流出される冷却水の温度は上昇する。このようにして、表面側の配管２１と裏面側の配管３１から流出される冷却水の温度が同じ或いは同等になるように、表面側を流れる冷却水の流量と裏面側を流れる冷却水の流量との比が調整される。

上記図７に示した電子機器１００の各配管５１に、図１３及び図１４に示すような構成を有する調整部６０を用いた場合にも、部品実装基板１０の各電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃをそれぞれ効率的に冷却することができる。

次に、第３の実施の形態について説明する。
上記図７に示したような電子機器１００において、部品実装基板１０の表面側の配管２１及び裏面側の配管３１が接続される配管５１には、以下の図１５〜図１７に示すような調整部６０を設けることもできる。

図１５及び図１６は第３の実施の形態に係る調整部の説明図である。尚、図１５では、便宜上、冷却水の流れを直線矢印で図示している。また、図１６には、調整部に設ける仕切り板の平面形状の例を示している。

図１５に示すように、第３の実施の形態に係る調整部６０は、配管５１に内蔵された仕切り板６１を有している。仕切り板６１は、その一端が配管５１の端部（表面側のクーリングプレート２２に繋がる配管２１及び裏面側のクーリングプレート３２に繋がる配管３１の接続部）に軸支されている。このように配管５１の端部に軸支された仕切り板６１は、その支持部６１ａを中心に回動可能になっている。仕切り板６１の自由端側は、冷却水の温度によって変形する変形部材、例えばバイメタル６６で配管５１の内壁と連結されている。

配管５１は、仕切り板６１によって流路６２と流路６３に仕切られる。仕切り板６１で仕切られた流路６２に、表面側のクーリングプレート２２を流通した冷却水が配管２１を通って流入し、仕切り板６１で仕切られた流路６３に、裏面側のクーリングプレート３２を流通した冷却水が配管３１を通って流入する。流路６２及び流路６３を流通する冷却水は、仕切り板６１の配置領域の通過後に、配管５１内で合流される。

バイメタル６６は、流路６２及び流路６３にそれぞれ少なくとも１つずつ設けられている。仕切り板６１の自由端側に連結されたバイメタル６６の変形により、仕切り板６１は支持部６１ａを中心に回動し、流路６２側又は流路６３側に変位する。尚、図１５には、仕切り板６１が配管５１の中央に位置している場合を例示している。

第３の実施の形態に係る調整部６０の配管５１には、円形管、矩形管を用いることができる。配管５１に円形管を用いる場合には、図１６（Ａ）に示すような半楕円形の平面形状を有する仕切り板６１を用いることができるほか、半円形の平面形状を有する仕切り板６１を用いることができる。配管５１に矩形管を用いる場合には、図１６（Ｂ）に示すような矩形の平面形状を有する仕切り板６１を用いることができる。このような平面形状の仕切り板６１が、バイメタル６６の変形によって、配管５１の中央の位置から流路６２側又は流路６３側に変位する。

図１７は第３の実施の形態に係る仕切り板の変位の説明図である。尚、図１７では、便宜上、冷却水の流れを直線矢印で図示しており、冷却水の流量が多い場合ほど太い直線矢印で図示している。

まず、仕切り板６１で仕切られた流路６２及び流路６３にそれぞれ配管２１及び配管３１から流入する冷却水の温度が、同じ或いは同等の場合、流路６２及び流路６３のバイメタル６６は、同じ或いは同等の変形状態となるか、又は変形しない。そのため、仕切り板６１は、上記図１５に示したように、配管５１の中央或いはほぼ中央に位置するようになる。その結果、表面側のクーリングプレート２２及び配管２１に流れる冷却水の流量と、裏面側のクーリングプレート３２及び配管３１に流れる冷却水の流量とを、同じ或いは同等にすることができる。

表面側の配管２１から流路６２に流入する冷却水の温度が、裏面側の配管３１から流路６３に流入する冷却水の温度よりも高い場合、流路６２のバイメタル６６が、流路６３のバイメタル６６よりも大きく変形する。そのため、仕切り板６１は、図１７（Ａ）に示すように、配管５１の流路６３側に支持部６１ａを中心に回動して変位する。仕切り板６１がこのように変位することで、表面側の配管２１に繋がる流路６２は広がり、裏面側の配管３１に繋がる流路６３は狭まる。その結果、表面側のクーリングプレート２２及び配管２１に流れる冷却水の流量が、裏面側のクーリングプレート３２及び配管３１に流れる冷却水の流量よりも多くなる。これにより、表面側の配管２１から流出される冷却水の温度は低下し、裏面側の配管３１から流出される冷却水の温度は上昇する。このようにして、表面側の配管２１と裏面側の配管３１から流出される冷却水の温度が同じ或いは同等になるように、表面側を流れる冷却水の流量と裏面側を流れる冷却水の流量との比が調整される。

一方、裏面側の配管３１から流路６３に流入する冷却水の温度が、表面側の配管２１から流路６２に流入する冷却水の温度よりも高い場合、流路６３のバイメタル６６が、流路６２のバイメタルよりも大きく変形する。そのため、仕切り板６１は、図１７（Ｂ）に示すように、配管５１の流路６２側に支持部６１ａを中心に回動して変位する。仕切り板６１がこのように変位することで、表面側の配管２１に繋がる流路６２は狭まり、裏面側の配管３１に繋がる流路６３は広がる。その結果、裏面側のクーリングプレート３２及び配管３１に流れる冷却水の流量が、表面側のクーリングプレート２２及び配管２１に流れる冷却水の流量よりも多くなる。これにより、裏面側の配管３１から流出される冷却水の温度は低下し、表面側の配管２１から流出される冷却水の温度は上昇する。このようにして、表面側の配管２１と裏面側の配管３１から流出される冷却水の温度が同じ或いは同等になるように、表面側を流れる冷却水の流量と裏面側を流れる冷却水の流量との比が調整される。

上記図７に示した電子機器１００の各配管５１に、図１５〜図１７に示すような構成を有する調整部６０を用いた場合にも、部品実装基板１０の各電子部品１２ａ、電子部品１２ｂ、電子部品１２ｃをそれぞれ効率的に冷却することができる。

以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）基板と、
前記基板の第１領域に実装された第１部品と、
前記第１部品を冷却する冷却装置と
を備え、
前記冷却装置は、
前記第１部品に熱的に接続され、冷媒が流通する第１流路と、
前記基板に熱的に接続され、冷媒が流通する第２流路と、
前記第１流路から流出する冷媒の温度及び前記第２流路から流出する冷媒の温度に応じて、前記第１流路を流通する冷媒の流量と前記第２流路を流通する冷媒の流量との比を調整する第１調整部と
を含むことを特徴とする電子機器。

（付記２）前記基板は、前記第１領域に設けられた少なくとも１つの第１貫通ビアを有し、
前記第２流路は、前記第１貫通ビアを通じて前記第１部品に熱的に接続されることを特徴とする付記１に記載の電子機器。

（付記３）前記第１調整部は、
前記第１流路の冷媒及び前記第２流路の冷媒が流入する第３流路と、
前記第３流路に内蔵された第１仕切り板と
を含み、
前記第１仕切り板で仕切られた一方の第４流路に前記第１流路の冷媒が流入し、前記第１仕切り板で仕切られた他方の第５流路に前記第２流路の冷媒が流入し、
前記第４流路に流入した冷媒の温度及び前記第５流路に流入した冷媒の温度に応じて、前記第１仕切り板が、前記第４流路側又は前記第５流路側に変位し、前記第４流路及び前記第５流路の一方を広げ他方を狭めることを特徴とする付記１又は２に記載の電子機器。

（付記４）前記第１調整部は、前記第３流路の内壁と前記第１仕切り板とを連結し、流入した冷媒の温度によって伸縮する伸縮部材を含み、
前記伸縮部材の伸縮により、前記第１仕切り板が前記第４流路側又は前記第５流路側に変位することを特徴とする付記３に記載の電子機器。

（付記５）前記伸縮部材は、内部に圧力媒体を有するシリンダであることを特徴とする付記４に記載の電子機器。
（付記６）前記シリンダは、前記圧力媒体の相変化によって伸縮することを特徴とする付記５に記載の電子機器。

（付記７）前記シリンダは、前記圧力媒体の膨張及び収縮によって伸縮することを特徴とする付記５に記載の電子機器。
（付記８）前記第１調整部は、前記第３流路の内壁と前記第１仕切り板とを連結し、流入した冷媒の温度によって変形する変形部材を含み、
前記変形部材の変形により、前記第１仕切り板が前記第４流路側又は前記第５流路側に変位することを特徴とする付記３に記載の電子機器。

（付記９）前記変形部材は、バイメタルであることを特徴とする付記８に記載の電子機器。
（付記１０）前記基板の第２領域に実装された第２部品を有し、
前記冷却装置は、
前記第２部品に熱的に接続され、前記第４流路及び前記第５流路に流入し前記第１仕切り板の通過後に前記第３流路内で合流した冷媒の、分流された一方が流通する第６流路と、
前記基板に熱的に接続され、前記第３流路内で合流した冷媒の、分流された他方が流通する第７流路と、
前記第６流路から流出する冷媒の温度及び前記第７流路から流出する冷媒の温度に応じて、前記第６流路を流通する冷媒の流量と前記第７流路を流通する冷媒の流量との比を調整する第２調整部と
を含むことを特徴とする付記３乃至９のいずれかに記載の電子機器。

（付記１１）前記基板は、前記第２領域に設けられた少なくとも１つの第２貫通ビアを有し、
前記第７流路は、前記第２貫通ビアを通じて前記第２部品に熱的に接続されることを特徴とする付記１０に記載の電子機器。

（付記１２）前記第１領域における前記第１貫通ビアの面積占有率と、前記第２領域における前記第２貫通ビアの面積占有率とが異なることを特徴とする付記１１に記載の電子機器。

（付記１３）前記第２調整部は、
前記第６流路の冷媒及び前記第７流路の冷媒が流入する第８流路と、
前記第８流路に内蔵された第２仕切り板と
を含み、
前記第２仕切り板で仕切られた一方の第９流路に前記第６流路の冷媒が流入し、前記第２仕切り板で仕切られた他方の第１０流路に前記第７流路の冷媒が流入し、
前記第９流路に流入した冷媒の温度及び前記第１０流路に流入した冷媒の温度に応じて、前記第２仕切り板が、前記第９流路側又は前記第１０流路側に変位し、前記第９流路及び前記第１０流路の一方を広げ他方を狭めることを特徴とする付記１０乃至１２のいずれかに記載の電子機器。

（付記１４）冷媒がそれぞれ流通する第１流路及び第２流路と、
前記第１流路を流通する冷媒の流量と前記第２流路を流通する冷媒の流量との比を調整する第１調整部と
を含み、
前記第１調整部は、
前記第１流路の冷媒及び前記第２流路の冷媒が流入する第３流路と、
前記第３流路に内蔵された第１仕切り板と
を含み、
前記第１仕切り板で仕切られた一方の第４流路に前記第１流路の冷媒が流入し、前記第１仕切り板で仕切られた他方の第５流路に前記第２流路の冷媒が流入し、
前記第４流路に流入した冷媒の温度及び前記第５流路に流入した冷媒の温度に応じて、前記第１仕切り板が、前記第４流路側又は前記第５流路側に変位し、前記第４流路及び前記第５流路の一方を広げ他方を狭めることを特徴とする冷却装置。

（付記１５）前記第１調整部は、前記第３流路の内壁と前記第１仕切り板とを連結し、流入した冷媒の温度によって伸縮する伸縮部材を含み、
前記伸縮部材の伸縮により、前記第１仕切り板が前記第４流路側又は前記第５流路側に変位することを特徴とする付記１４に記載の冷却装置。

（付記１６）前記第１調整部は、前記第３流路の内壁と前記第１仕切り板とを連結し、流入した冷媒の温度によって変形する変形部材を含み、
前記変形部材の変形により、前記第１仕切り板が前記第４流路側又は前記第５流路側に変位することを特徴とする付記１４に記載の冷却装置。

（付記１７）前記第４流路及び前記第５流路に流入し前記第１仕切り板の通過後に前記第３流路内で合流した冷媒の、分流された一方が流通する第６流路と、
前記第３流路内で合流した冷媒の、分流された他方が流通する第７流路と、
前記第６流路を流通する冷媒の流量と前記第７流路を流通する冷媒の流量との比を調整する第２調整部と
を含み、
前記第２調整部は、
前記第６流路の冷媒及び前記第７流路の冷媒が流入する第８流路と、
前記第８流路に内蔵された第２仕切り板と
を含み、
前記第２仕切り板で仕切られた一方の第９流路に前記第６流路の冷媒が流入し、前記第２仕切り板で仕切られた他方の第１０流路に前記第７流路の冷媒が流入し、
前記第９流路に流入した冷媒の温度及び前記第１０流路に流入した冷媒の温度に応じて、前記第２仕切り板が前記第９流路側又は前記第１０流路側に変位し、前記第９流路及び前記第１０流路の一方を広げ他方を狭めることを特徴とする付記１４乃至１６のいずれかに記載の冷却装置。

１０，１０Ａ部品実装基板
１１基板
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ電子部品
１３ビア
２１，３１，５１配管
２２，３２クーリングプレート
４０ＣＤＵ
５０チラー
６０調整部
６１仕切り板
６１ａ支持部
６２，６３流路
６４シリンダ
６４ａシリンダ部
６４ｂピストン部
６４ｃ，６４ｃａ，６４ｃｂフロン
６４ｄオイル
６５固定仕切り板
６６バイメタル
１００，１００Ａ，１００Ｂ電子機器

Claims

基板と、
前記基板の第１領域に実装された第１部品と、
前記第１部品を冷却する冷却装置と
を備え、
前記冷却装置は、
前記第１部品に熱的に接続され、冷媒が流通する第１流路と、
前記基板に熱的に接続され、冷媒が流通する第２流路と、
前記第１流路から流出する冷媒の温度及び前記第２流路から流出する冷媒の温度に応じて、前記第１流路を流通する冷媒の流量と前記第２流路を流通する冷媒の流量との比を調整する第１調整部と
を含むことを特徴とする電子機器。
前記第１調整部は、
前記第１流路の冷媒及び前記第２流路の冷媒が流入する第３流路と、
前記第３流路に内蔵された第１仕切り板と
を含み、
前記第１仕切り板で仕切られた一方の第４流路に前記第１流路の冷媒が流入し、前記第１仕切り板で仕切られた他方の第５流路に前記第２流路の冷媒が流入し、
前記第４流路に流入した冷媒の温度及び前記第５流路に流入した冷媒の温度に応じて、前記第１仕切り板が、前記第４流路側又は前記第５流路側に変位し、前記第４流路及び前記第５流路の一方を広げ他方を狭めることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記第１調整部は、前記第３流路の内壁と前記第１仕切り板とを連結し、流入した冷媒の温度によって伸縮する伸縮部材を含み、
前記伸縮部材の伸縮により、前記第１仕切り板が前記第４流路側又は前記第５流路側に変位することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
前記第１調整部は、前記第３流路の内壁と前記第１仕切り板とを連結し、流入した冷媒の温度によって変形する変形部材を含み、
前記変形部材の変形により、前記第１仕切り板が前記第４流路側又は前記第５流路側に変位することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
前記基板の第２領域に実装された第２部品を有し、
前記冷却装置は、
前記第２部品に熱的に接続され、前記第４流路及び前記第５流路に流入し前記第１仕切り板の通過後に前記第３流路内で合流した冷媒の、分流された一方が流通する第６流路と、
前記基板に熱的に接続され、前記第３流路内で合流した冷媒の、分流された他方が流通する第７流路と、
前記第６流路から流出する冷媒の温度及び前記第７流路から流出する冷媒の温度に応じて、前記第６流路を流通する冷媒の流量と前記第７流路を流通する冷媒の流量との比を調整する第２調整部と
を含むことを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の電子機器。
前記第２調整部は、
前記第６流路の冷媒及び前記第７流路の冷媒が流入する第８流路と、
前記第８流路に内蔵された第２仕切り板と
を含み、
前記第２仕切り板で仕切られた一方の第９流路に前記第６流路の冷媒が流入し、前記第２仕切り板で仕切られた他方の第１０流路に前記第７流路の冷媒が流入し、
前記第９流路に流入した冷媒の温度及び前記第１０流路に流入した冷媒の温度に応じて、前記第２仕切り板が、前記第９流路側又は前記第１０流路側に変位し、前記第９流路及び前記第１０流路の一方を広げ他方を狭めることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
冷媒がそれぞれ流通する第１流路及び第２流路と、
前記第１流路を流通する冷媒の流量と前記第２流路を流通する冷媒の流量との比を調整する第１調整部と
を含み、
前記第１調整部は、
前記第１流路の冷媒及び前記第２流路の冷媒が流入する第３流路と、
前記第３流路に内蔵された第１仕切り板と
を含み、
前記第１仕切り板で仕切られた一方の第４流路に前記第１流路の冷媒が流入し、前記第１仕切り板で仕切られた他方の第５流路に前記第２流路の冷媒が流入し、
前記第４流路に流入した冷媒の温度及び前記第５流路に流入した冷媒の温度に応じて、前記第１仕切り板が、前記第４流路側又は前記第５流路側に変位し、前記第４流路及び前記第５流路の一方を広げ他方を狭め、
前記第４流路及び前記第５流路に流入し前記第１仕切り板の通過後に前記第３流路内で合流した冷媒の、分流された一方が流通する第６流路と、
前記第３流路内で合流した冷媒の、分流された他方が流通する第７流路と、
前記第６流路を流通する冷媒の流量と前記第７流路を流通する冷媒の流量との比を調整する第２調整部と
を更に含み、
前記第２調整部は、
前記第６流路の冷媒及び前記第７流路の冷媒が流入する第８流路と、
前記第８流路に内蔵された第２仕切り板と
を含み、
前記第２仕切り板で仕切られた一方の第９流路に前記第６流路の冷媒が流入し、前記第２仕切り板で仕切られた他方の第１０流路に前記第７流路の冷媒が流入し、
前記第９流路に流入した冷媒の温度及び前記第１０流路に流入した冷媒の温度に応じて、前記第２仕切り板が前記第９流路側又は前記第１０流路側に変位し、前記第９流路及び前記第１０流路の一方を広げ他方を狭めることを特徴とする冷却装置。