JP5983478B2 - 電子装置冷却装置 - Google Patents
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Description
前記第1冷却対象電子装置の裏面側を通る第1裏面冷却流路と、
第2冷却対象電子装置の表面側を通る第2表面冷却流路と、
前記第2冷却対象電子装置の裏面側を通る第2裏面冷却流路と、
前記第1表面冷却流路の出口側を前記第2裏面冷却流路の入口側に接続する第1接続流路と、
前記第1裏面冷却流路の出口側を前記第2裏面冷却流路の入口側に接続する第2接続流路と、
前記第1表面冷却流路の出口側を前記第2表面冷却流路の入口側に接続する第3接続流路と、
前記第1裏面冷却流路の出口側を前記第2表面冷却流路の入口側に接続する第4接続流路と、
前記第1、第2、第3及び第4接続流路の各出口側と、前記第2表面冷却流路及び第2裏面冷却流路の各入口側との間に設けられ、前記第1、第2、第3及び第4接続流路と前記第2表面冷却流路及び第2裏面冷却流路との間の連通状態を可変する遮蔽部材と、
前記遮蔽部材に接続され、前記第1及び第2接続流路間の温度差に応じて駆動するアクチュエータとを含む、電子装置冷却装置が提供される。
(付記1)
第1冷却対象電子装置の表面側を通る第1表面冷却流路と、
前記第1冷却対象電子装置の裏面側を通る第1裏面冷却流路と、
第2冷却対象電子装置の表面側を通る第2表面冷却流路と、
前記第2冷却対象電子装置の裏面側を通る第2裏面冷却流路と、
前記第1表面冷却流路の出口側を前記第2裏面冷却流路の入口側に接続する第1接続流路と、
前記第1裏面冷却流路の出口側を前記第2裏面冷却流路の入口側に接続する第2接続流路と、
前記第1表面冷却流路の出口側を前記第2表面冷却流路の入口側に接続する第3接続流路と、
前記第1裏面冷却流路の出口側を前記第2表面冷却流路の入口側に接続する第4接続流路と、
前記第1、第2、第3及び第4接続流路の各出口側と、前記第2表面冷却流路及び第2裏面冷却流路の各入口側との間に設けられ、前記第1、第2、第3及び第4接続流路と前記第2表面冷却流路及び第2裏面冷却流路との間の連通状態を可変する遮蔽部材と、
前記遮蔽部材に接続され、前記第1及び第2接続流路間の温度差に応じて駆動するアクチュエータとを含む、電子装置冷却装置。
(付記2)
前記遮蔽部材は、前記第1及び第4接続流路の各出口を遮蔽する第1位置と、前記第2及び第3接続流路の各出口を遮蔽する第2位置との間で移動可能である、付記1に記載の電子装置冷却装置。
(付記3)
前記アクチュエータは、前記第1接続流路内の温度が前記第2接続流路内の温度よりも高い場合に、前記第2位置に向かう方向に前記遮蔽部材を移動させ、前記第2接続流路内の温度が前記第1接続流路内の温度よりも高い場合に、前記第1位置に向かう方向に前記遮蔽部材を移動させる、付記1又は2に記載の電子装置冷却装置。
(付記4)
前記アクチュエータは、前記第1及び第2接続流路に熱的に接続される、付記1〜3のうちのいずれか1項に記載の電子装置冷却装置。
(付記5)
前記アクチュエータは、前記第1及び第2接続流路の温度により熱膨張することで駆動する、付記1〜4のうちのいずれか1項に記載の電子装置冷却装置。
(付記6)
前記アクチュエータは、冷媒を含み、前記第1及び第2接続流路の温度に応じて前記冷媒が相変化することで駆動する、付記1〜4のうちのいずれか1項に記載の電子装置冷却装置。
(付記7)
前記第1冷却対象電子装置の表面側と裏面側にそれぞれ設けられる第1表面側クーリングプレート及び第1裏面側クーリングプレートと、
前記第2冷却対象電子装置の表面側と裏面側にそれぞれ設けられる第2表面側クーリングプレート及び第2裏面側クーリングプレートと含み、
前記第1表面冷却流路及び前記第1裏面冷却流路は、それぞれ、前記第1表面側クーリングプレート及び前記第1裏面側クーリングプレートを通り、前記第2表面冷却流路及び前記第2裏面冷却流路は、それぞれ、前記第2表面側クーリングプレート及び前記第2裏面側クーリングプレートを通る、付記1〜6のうちのいずれか1項に記載の電子装置冷却装置。
(付記8)
前記第1冷却対象電子装置は、第1基板上に実装され、前記第1基板の裏面側に前記第1裏面側クーリングプレートが配置され、前記第1基板は、前記第1冷却対象電子装置の裏面と前記第1裏面側クーリングプレートとを熱的に接続する第1ビアを有し、
前記第2冷却対象電子装置は、第2基板上に実装され、前記第2基板の裏面側に前記第2裏面側クーリングプレートが配置され、前記第2基板は、前記第2冷却対象電子装置の裏面と前記第2裏面側クーリングプレートとを熱的に接続する第2ビアを有する、付記1〜7のうちのいずれか1項に記載の電子装置冷却装置。
2 循環ライン
7 電子装置
8 システムボード
9 ビア
10 冷却水循環装置
20 コンピューターラック
50 電子装置冷却装置
502 供給側マニホールド
504 排水側マニホールド
510 クーリングプレート
520 配管
522 表面冷却流路
524 裏面冷却流路
530 接続流路部
531 表面側下接続流路
532 裏面側下接続流路
533 表面側上接続流路
544 裏面側上接続流路
550 遮蔽板駆動機構
552 遮蔽板
554 アクチュエータ
Claims (4)
- 第1冷却対象電子装置の表面側を通る第1表面冷却流路と、
前記第1冷却対象電子装置の裏面側を通る第1裏面冷却流路と、
第2冷却対象電子装置の表面側を通る第2表面冷却流路と、
前記第2冷却対象電子装置の裏面側を通る第2裏面冷却流路と、
前記第1表面冷却流路の出口側を前記第2裏面冷却流路の入口側に接続する第1接続流路と、
前記第1裏面冷却流路の出口側を前記第2裏面冷却流路の入口側に接続する第2接続流路と、
前記第1表面冷却流路の出口側を前記第2表面冷却流路の入口側に接続する第3接続流路と、
前記第1裏面冷却流路の出口側を前記第2表面冷却流路の入口側に接続する第4接続流路と、
前記第1、第2、第3及び第4接続流路の各出口側と、前記第2表面冷却流路及び第2裏面冷却流路の各入口側との間に設けられ、前記第1、第2、第3及び第4接続流路と前記第2表面冷却流路及び第2裏面冷却流路との間の連通状態を可変する遮蔽部材と、
前記遮蔽部材に接続され、前記第1及び第2接続流路間の温度差に応じて駆動するアクチュエータとを含む、電子装置冷却装置。 - 前記遮蔽部材は、前記第1及び第4接続流路の各出口を遮蔽する第1位置と、前記第2及び第3接続流路の各出口を遮蔽する第2位置との間で移動可能である、請求項1に記載の電子装置冷却装置。
- 前記アクチュエータは、前記第1接続流路内の温度が前記第2接続流路内の温度よりも高い場合に、前記第2位置に向かう方向に前記遮蔽部材を移動させ、前記第2接続流路内の温度が前記第1接続流路内の温度よりも高い場合に、前記第1位置に向かう方向に前記遮蔽部材を移動させる、請求項1又は2に記載の電子装置冷却装置。
- 前記アクチュエータは、前記第1及び第2接続流路の温度により熱膨張することで駆動する、請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載の電子装置冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013055483A JP5983478B2 (ja) | 2013-03-18 | 2013-03-18 | 電子装置冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013055483A JP5983478B2 (ja) | 2013-03-18 | 2013-03-18 | 電子装置冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014183115A JP2014183115A (ja) | 2014-09-29 |
JP5983478B2 true JP5983478B2 (ja) | 2016-08-31 |
Family
ID=51701566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5983478B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62252957A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-04 | Toshiba Corp | 半導体スタツク装置 |
JP4023416B2 (ja) * | 2003-08-19 | 2007-12-19 | 株式会社デンソー | 冷却器 |
JP5998834B2 (ja) * | 2012-10-17 | 2016-09-28 | 富士通株式会社 | 電子機器及び冷却装置 |
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- 2013-03-18 JP JP2013055483A patent/JP5983478B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2014183115A (ja) | 2014-09-29 |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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