JP5985262B2 - 光走査装置、及びそれを備えた画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、光ビームにより被走査体を走査する光走査装置、及びそれを備えた画像形成装置に関する。

例えば、電子写真方式の画像形成装置では、感光体（被走査体）表面を均一に帯電させてから、光ビームにより感光体表面を走査して、静電潜像を感光体表面に形成し、トナーにより感光体表面の静電潜像を現像して、感光体表面にトナー像を形成し、トナー像を感光体から記録用紙に転写している。

光ビームによる感光体表面の走査は、光走査装置により行われる。この光走査装置では、光ビームを出射する半導体レーザ等の発光素子、光ビームを反射するポリゴンミラー等の複数のミラー、光ビームを偏向するｆθレンズ等の複数のレンズを備え、半導体レーザの光ビームを各ミラー及び各レンズ等の光学部材により感光体表面へと導き、光ビームにより感光体表面を走査して、感光体表面に静電潜像を形成する。

ところで、発光素子が接続される駆動基板には、発光素子の駆動回路を形成し、この駆動基板には、駆動回路を制御するための制御回路が形成された制御基板を接続することがある。例えば、駆動基板と制御基板とをフレキシブルハーネスを介して接続したり、各基板のコネクタ同士を直接接続したりする（Board to Board）。

しかしながら、フレキシブルハーネスを用いた場合は、複数の長い配線が引き回されるので、ノイズの影響を受け易いという欠点がある。

一方、各基板のコネクタ同士の直接接続を用いた場合は、ノイズの影響を受け難いものの、制御基板からコネクタを通じて駆動基板へと振動や負荷が伝わって、駆動基板に接続された発光素子の光出射面の位置及び向きがずれ、発光素子から出射された光ビームによる感光体表面の走査位置がずれることがある。このため、制御基板を弾性部材により支持して、制御基板に作用した振動や負荷を弾性部材で吸収緩和することが考えられる。

例えば、特許文献１では、第１及び第２基板のコネクタ同士を接続した上で、第１基板を固定し、第２基板を弾性部材のみで支持しており、第２基板に作用した振動や負荷を弾性部材で吸収緩和して、第２基板からコネクタを通じて第１基板へと振動や負荷が伝わらないようにしている。

実開平５−２５２８号公報

しかしながら、特許文献１のように第２基板を弾性部材のみで支持した場合は、第２基板の大きな変位が可能になるので、第２基板の変位により第１及び第２基板のコネクタ同士の接続が緩くなったり抜けたりすることがあった。

そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、第１及び第２基板のコネクタ同士の接続が緩くなったり抜けたりすることがなく、また第２基板からコネクタを通じて第１基板へと振動や負荷が伝わらないようにすることが可能な光走査装置及びそれを備えた画像形成装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の光走査装置は、発光素子を位置決め固定し、前記発光素子から出射された光ビームにより被走査体を走査する光走査装置であって、第１コネクタを有し、前記発光素子に接続された第１基板と、前記第１コネクタに接続された第２コネクタを有する第２基板とを備え、前記第１基板が固定され、前記第２基板の複数の部位が支持されており、前記各部位は、弾性部材により弾性的に支持された弾性支持部位及び締結部材により固定された固定部位からなる。

このような本発明の光走査装置では、第１基板の第１コネクタと第２基板の第２コネクタとを直接接続（Board to Board）しているので、ノイズの影響を受け難い。また、第２基板の弾性支持部位を弾性部材により弾性的に支持しているので、第２基板に振動や負荷が作用しても、これらの振動や負荷が弾性部材で吸収緩和され、第２基板から第１及び第２コネクタを通じて第１基板へと振動や負荷が伝わり難く、第１基板に接続された発光素子の光出射面がずれることはない。また、第２基板の固定部位を締結部材により固定しているので、第２基板の振動や負荷による該第２基板及び第２コネクタの変位が制限され、第１及び第２コネクタの接続が緩くなったり抜けたりすることがない。

すなわち、第２基板の弾性支持部位と固定部位とを適宜混在させることにより第２基板に作用した振動や負荷を制御して、振動や負荷が第１及び第２コネクタを通じて第１基板へと伝わり難くなるようにし、かつ第２基板及び第２コネクタの変位を制限して、第１及び第２コネクタの接続が緩くなったり抜けたりすることがないようにしている。

また、本発明の光走査装置においては、前記弾性支持部位は、前記固定部位よりも前記第２コネクタに近い。

この場合は、第２基板に作用した振動や負荷が第２コネクタの近くの弾性支持部位で吸収緩和されるので、第２コネクタから第１コネクタを通じて第１基板へと伝わる振動や負荷が確実に低減される。

更に、本発明の光走査装置においては、前記弾性支持部位は、前記第２コネクタを通って該第２コネクタの長手方向に延びる仮想直線上にある。

このように第２コネクタの長手方向に延びる仮想直線上に弾性支持部位を設けた場合も、第２コネクタから第１コネクタを通じて第１基板へと伝わる振動や負荷が確実に低減される。

また、本発明の光走査装置においては、前記弾性部材は、前記第２基板に対して垂直方向の前記弾性支持部位の変位を許容する。

第２基板が該第２基板に対して垂直方向に振動したり変位（変形）したりし易いので、この方向において弾性支持部位の弾性部材が振動や負荷を吸収緩和すれば、第２コネクタから第１コネクタを通じて第１基板へと伝わる振動や負荷を効果的に低減させることができる。

更に、本発明の光走査装置においては、前記発光素子と前記第１コネクタとは、前記発光素子の光軸と直交する方向に互いにずれている。

この場合は、第１及び第２コネクタにかかった負荷が発光素子にはかかり難くなる。

また、本発明の光走査装置においては、前記第１コネクタと前記第２コネクタとは、前記光走査装置の筐体又はフレームに形成された開口部を通じて接続されている。

この場合は、第１及び第２基板間の熱対流を概ね遮断して、発光素子に対する温度変化の影響を低減させることができる。また、第２基板を該第２基板の着脱が容易な箇所に設けることができる。

更に、本発明の光走査装置においては、前記第１基板と前記２基板とを互いに直交させて配置している。

第２基板が該第２基板に対して垂直方向に振動したり変位（変形）したりし易いので、第１基板と第２基板が互いに直交していると、第２基板の振動や変位により第１基板が大きく変位して、第１基板に接続された発光素子の光出射面がずれる可能性が高くなる。このため、本発明の適用が特に有効となる。

一方、本発明の画像形成装置は、上記本発明の光走査装置により被走査体上に潜像を形成し、前記被走査体上の潜像を可視像に現像して、前記可視像を前記被走査体から用紙に転写形成する。

このような本発明の画像形成装置においても、上記本発明の光走査装置と同様の作用効果が得られる。

本発明では、第１基板の第１コネクタと第２基板の第２コネクタとを直接接続（Board to Board）しているので、ノイズの影響を受け難い。また、第２基板の弾性支持部位を弾性部材により弾性的に支持しているので、第２基板に振動や負荷が作用しても、これらの振動や負荷が弾性部材で吸収緩和され、第２基板から第１及び第２コネクタを通じて第１基板へと振動や負荷が伝わり難く、第１基板に接続された発光素子の光出射面がずれることはない。また、第２基板の固定部位を締結部材により固定しているので、第２基板の振動や負荷による該第２基板及び第２コネクタの変位が制限され、第１及び第２コネクタの接続が緩くなったり抜けたりすることがない。また、弾性支持部位は、固定部位よりも第２コネクタに近いので、第２基板に作用した振動や負荷が第２コネクタの近くの弾性支持部位で吸収緩和されるので、第２コネクタから第１コネクタを通じて第１基板へと伝わる振動や負荷が確実に低減される。

すなわち、第２基板の弾性支持部位と固定部位とを適宜混在させることにより第２基板に作用した振動や負荷を制御して、振動や負荷が第１及び第２コネクタを通じて第１基板へと伝わり難くなるようにし、かつ第２基板及び第２コネクタの変位を制限して、第１及び第２コネクタの接続が緩くなったり抜けたりすることがないようにしている。

本発明の光走査装置の一実施形態を備えた画像形成装置を示す断面図である。 上蓋を外した状態での光走査装置の要部を示す斜視図である。 光走査装置の光学系を概略的に示す斜視図である。 半導体レーザ等のホルダー、駆動基板、制御基板、及び光走査装置の筐体等を示す断面図である。 光走査装置の筐体を省略した状態で、半導体レーザ等のホルダー、駆動基板、及び制御基板を示す斜視図である。 光走査装置の筐体を省略した状態で、半導体レーザ等のホルダー、駆動基板、及び制御基板を該制御基板の裏面側から見て示す斜視図である。 制御基板の固定部位及び弾性支持部位を該制御基板の裏面側から見て模式的に示す平面図である。 制御基板の弾性支持部位の支持構造を拡大して示す断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、制御基板の固定部位の位置及び弾性支持部位の位置の変形例を該制御基板の裏面側から見て模式的に示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。

図１は、本発明の光走査装置の一実施形態を適用した画像形成装置を示す断面図である。この画像形成装置１は、モノクロ画像を記録用紙に形成するものであり、その構成を大別すると、原稿搬送部（ＡＤＦ）１１、画像読取り部１２、印刷部１３、記録用紙搬送部１４、及び給紙部１５等からなる。

原稿搬送部１１では、原稿を１枚ずつ原稿セットトレイ２１から引き出して原稿搬送経路２２を通じて搬送し、この原稿を排紙トレイ２３に排出する。

画像読取り部１２は、原稿の搬送中に、第１走査ユニット２４の光源によって原稿表面を照明し、第１及び第２走査ユニット２４、２５のミラーによって原稿表面からの反射光を結像レンズ２６へと導き、結像レンズ２６によって原稿表面の画像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）２７上に結像する。ＣＣＤ２７は、原稿表面の画像を主走査方向に繰り返し読取り、原稿表面の画像を示す画像データを出力する。また、ＣＩＳ２８（Contact Image Sensor）は、原稿の搬送中に、原稿裏面を照明して、原稿裏面の画像を主走査方向に繰り返し読取り、原稿裏面の画像を示す画像データを出力する。

また、原稿が画像読取り部１２上面のプラテンガラス２９上に置かれた場合は、第１及び第２走査ユニット２４、２５を相互に所定の速度関係を維持しつつ移動させ、第１走査ユニット２４の光源によってプラテンガラス２９上の原稿表面を露光し、第１及び第２走査ユニット２４、２５のミラーによって原稿表面からの反射光を結像レンズ２６へと導き、結像レンズ２６によって原稿表面の画像をＣＣＤ２７上に結像する。

ＣＣＤ２７、ＣＩＳ２８から出力された画像データは、マイクロコンピュータ等の制御回路により各種の画像処理を施されてから、印刷部１３に出力される。

次に、印刷部１３は、画像データによって示される原稿を用紙に記録するものであって、感光体ドラム３１、帯電装置３２、光走査装置３３、現像装置３４、転写装置３５、クリーニング装置３６、及び定着装置３７等を備えている。

感光体ドラム３１は、一方向に回転しており、その表面をクリーニング装置３６によりクリーニングされてから、その表面を帯電装置３２により均一に帯電される。光走査装置３３は、画像データを入力し、この画像データに応じて光ビーム（レーザ光）を変調し、この光ビームを感光体ドラム３１に照射して、感光体ドラム３１表面に静電潜像を形成する。現像装置３４は、トナーを感光体ドラム３１表面に供給して、静電潜像を現像し、トナー像を感光体ドラム３１表面に形成する。転写装置３５は、感光体ドラム３１表面のトナー像を記録用紙搬送部１４により搬送されてきた記録用紙に転写する。定着装置３７は、記録用紙を加熱及び加圧して、記録用紙上のトナー像を定着させる。この後、記録用紙は、排紙トレイ３８へと更に搬送されて排出される。

記録用紙搬送部１４は、記録用紙を搬送するための複数の搬送ローラ４１、レジストローラ４２、搬送経路４３、及び排紙ローラ４６等を備えおり、記録用紙を給紙部１５から受け取って、記録用紙の先端をレジストローラ４２に突き当てて揃えた後、記録用紙を印刷部１３の転写装置３５へと搬送し、更に排紙ローラ４６により記録用紙を排紙トレイ３８へと搬送する。

給紙部１５は、複数の給紙トレイ５１を備えている。各給紙トレイ５１は、記録用紙を蓄積しておくためのトレイであり、ピックアップローラ５２により記録用紙を一枚ずつ引き出して記録用紙搬送部１４の搬送経路４３へと送り出す。

次に、本実施形態の光走査装置３３の構成について図２、図３を用いて詳細に説明する。図２は、上蓋を外した状態での光走査装置３３の要部を示す斜視図である。また、図３は、光走査装置３３の光学系を概略的に示す斜視図である。尚、図３では、光学系を図２の背面側から見て示している。

図２に示すように光走査装置３３の筐体５３の内部には、半導体レーザ（ＬＤ）１０１、ポリゴンミラー１０２、コリメータレンズ１０３、凹レンズ１０４、アパチャー１１３、シリンドリカルレンズ１０５、中間ミラー１０６、第１ｆθレンズ１０７、第２ｆθレンズ１０８、及び出射折り返しミラー１０９等が配置されている。

図３に示すように光走査装置３３では、半導体レーザ１０１から出射された光ビームＢＭをミラーやレンズ等により矢印方向に回転駆動されているポリゴンミラー１０２の反射面へと導き、光ビームＢＭをポリゴンミラー１０２の反射面で反射して偏向させ、更に反射された光ビームＢＭをミラーやレンズ等により感光体ドラム３１へと導き、光ビームＢＭにより感光体ドラム３１の表面を主走査方向Ｙに繰り返し走査している。

半導体レーザ１０１からポリゴンミラー１０２までの光路には、半導体レーザ１０１からポリゴンミラー１０２へと向う順に、コリメータレンズ１０３、凹レンズ１０４、アパチャー１１３、シリンドリカルレンズ１０５、中間ミラー１０６等の各光学部材が配置されている。

コリメータレンズ１０３は、半導体レーザ１０１から出射された光ビームＢＭを平行光に変換する。凹レンズ１０４は、平行光に一旦変換された光ビームＢＭを拡散させる。シリンドリカルレンズ１０５は、副走査方向Ｘについて光ビームＢＭを再度収束させ、副走査方向Ｘと直交する主走査方向Ｙについて光ビームＢＭをそのまま拡散光として出射する。中間ミラー１０６は、シリンドリカルレンズ１０５からの光ビームＢＭを反射し、ポリゴンミラー１０２に入射させる。

また、ポリゴンミラー１０２から感光体ドラム３１までの光路には、ポリゴンミラー１０２から感光体ドラム３１へと向う順に、第１ｆθレンズ１０７、第２ｆθレンズ１０８、及び出射折り返しミラー１０９等の各光学部材が配置されている。

第１ｆθレンズ１０７は、副走査方向Ｘについてポリゴンミラー１０２で反射された光ビームＢＭを平行光に変換し、主走査方向Ｙについてポリゴンミラー１０２で反射された平行光の光ビームＢＭを感光体ドラム３１の表面で所定のビーム径となるように集光して出射する。また、第１ｆθレンズ１０７は、ポリゴンミラー１０２の等角速度運動により主走査方向Ｙに等角速度で偏向されている光ビームＢＭを感光体ドラム３１上の主走査線上で等線速度で移動するように変換する。

第２ｆθレンズ１０８は、副走査方向Ｘについて第１ｆθレンズ１０７で平行光となった光ビームＢＭを感光体ドラム３１上で所定のビーム径となるように集光し、主走査方向Ｙについて第１ｆθレンズ１０７で収束光となった光ビームＢＭをそのまま感光体ドラム３１に入射させる。

出射折り返しミラー１０９は、第２ｆθレンズ１０８を透過した光ビームＢＭを反射し、光ビームＢＭを筐体５３の底板５３ａのスリット５３ｂを介して感光体ドラム３１に入射させる。この結果、光ビームＢＭのスポットが感光体ドラム３１の表面に形成され、光ビームＢＭにより感光体ドラム３１の表面が主走査される。

また、ポリゴンミラー１０２で反射された光ビームＢＭは、該光ビームＢＭによる感光体ドラム３１の主走査が開始される直前に、検出ミラー１１１で反射されてＢＤセンサ１１２に入射する。ＢＤセンサ１１２は、感光体ドラム３１の主走査を開始する直前のタイミングで光ビームＢＭを受光して、この主走査開始直前のタイミングを示すＢＤ信号を出力する。このＢＤ信号に応じて光ビームＢＭによる感光体ドラム３１の主走査の開始タイミングが判定され、画像データに応じた光ビームＢＭの変調が開始される。

このように光走査装置３３においては、光ビームＢＭがポリゴンミラー１０２の反射面で反射されて偏向され感光体ドラム３１に入射して、光ビームＢＭにより感光体ドラム３１の表面が繰返し主走査される。その一方で、感光体ドラム３１が回転駆動されるので、光ビームＢＭにより感光体ドラム３１の２次元表面（周面）が走査され、感光体ドラム３１の表面に静電潜像が形成される。

次に、半導体レーザ１０１周辺の構造を詳しく説明する。図４は、半導体レーザ１０１等を保持するホルダー１２１、半導体レーザ１０１が接続された駆動基板１２２、駆動基板１２２に搭載された第１コネクタ１２３、制御基板１２４、制御基板１２４に搭載された第２コネクタ１２５、及び光走査装置３３の筐体５３等を示す断面図である。また、図５は、筐体５３を省略した状態で、ホルダー１２１、駆動基板１２２、第１コネクタ１２３、制御基板１２４、及び第２コネクタ１２５の位置関係を示す斜視図である。

図４及び図５に示すように筐体５３の上側底板５３ｃには、ビス等（図示せず）によりホルダー１２１が固定されている。このホルダー１２１は、壁板１２１ａ及び光学部材収納部１２１ｂを有しており、光学部材収納部１２１ｂに半導体レーザ１０１、コリメータレンズ１０３、凹レンズ１０４、及びアパチャー１１３が配置され、半導体レーザ１０１の光ビームＢＭがコリメータレンズ１０３、凹レンズ１０４、及びアパチャー１１３を通じて出射される。

半導体レーザ１０１の端子１０１ａは、駆動基板１２２の実装面に形成された駆動回路に半田付けされており、駆動基板１２２の駆動回路により半導体レーザ１０１が駆動されて、半導体レーザ１０１が発光する。

駆動基板１２２は、ホルダー１２１の壁板１２１ａに対して垂直に固定されている。詳しくは、駆動基板１２２をホルダー１２１の壁板１２１ａに突設された複数のボス１２１ｃに当接させ、複数のビス１３１を該駆動基板１２２の各穿孔を通じてそれぞれのボス１２１ｃにねじ込んで、駆動基板１２２をホルダー１２１の壁板１２１ａに固定している。ホルダー１２１を筐体５３の上側底板５３ｃに固定していることから、駆動基板１２２をホルダー１２１を介して筐体５３に連結固定しているといえる。

制御基板１２４の実装面には、駆動基板１２２の駆動回路を制御する制御回路が形成されており、この制御回路が第１及び第２コネクタ１２３、１２５を通じて駆動回路に接続され、制御回路により駆動回路が制御される。

駆動基板１２２の第１コネクタ１２３と制御基板１２４の第２コネクタ１２５とは、筐体５３の下側底板５３ｄに形成された開口部５３ｈを通じて接続されている。従って、下側底板５３ｄは、駆動基板１２２と制御基板１２４との間に介在することになり、相互間の熱対流を概ね遮断して、一方の基板の温度上昇の影響が他方の基板に及ぶことを防ぐ。

また、制御基板１２４は、筐体５３の下側底板５３ｄの下面に対して水平に支持されている。このため、制御基板１２４のメンテナンスや交換を容易に行うことができる。

ところで、このような光走査装置３３においては、駆動基板１２２の第１コネクタ１２３と制御基板１２４の第２コネクタ１２５とを直接接続（Board to Board）しているので、ノイズの影響を受け難いものの、画像形成装置１内部の機械振動あるいはポリゴンミラー１０２のモーターの振動等が各基板１２２、１２４に伝わると、各基板１２２、１２４の第１及び第２コネクタ１２３、１２５の接続が緩くなったり抜けたりする可能性がある。

また、各基板１２２、１２４の振動により駆動基板１２２に接続された半導体レーザ１０１の光出射面の位置や向きがずれて、半導体レーザ１０１から出射された光ビームＢＭによる感光体ドラム３１表面の走査位置がずれる可能性がある。

あるいは、制御基板１２４から第１及び第２コネクタ１２３、１２５を介して駆動基板１２２へと負荷がかかり、駆動基板１２２が変位して、半導体レーザ１０１の光出射面の位置や向きがずれる可能性もある。

特に、駆動基板１２２が概ね垂直に支持され、制御基板１２４が概ね水平に支持されて、駆動基板１２２と制御基板１２４とが互いに直交し、また制御基板１２４が該制御基板１２４に対して垂直方向に振動したり負荷を受けて垂直方向に変位（変形）したりし易いので、制御基板１２４の振動や変位により駆動基板１２２が大きく変位して、半導体レーザ１０１の光出射面の位置や向きが大きくずれる可能性がある。

そこで、本実施形態の光走査装置３３では、駆動基板１２２を固定して、駆動基板１２２と該駆動基板１２２に接続された半導体レーザ１０１との位置関係を安定的に維持しながらも、その一方で制御基板１２４の複数の部位を圧縮コイルバネにより弾性的に支持したりビスにより固定したりして、制御基板１２４に作用した振動や負荷を制御し、振動や負荷が第１及び第２コネクタ１２３、１２５を通じて駆動基板１２２へと伝わらないようにし、かつ制御基板１２４及び第２コネクタ１２５の変位を制限して、第１及び第２コネクタ１２３、１２５の接続が緩くなったり抜けたりすることがないようにしている。

次に、そのような制御基板１２４の支持構造を詳しく説明する。図６は、筐体５３を省略した状態で、ホルダー１２１、駆動基板１２２、第１コネクタ１２３、制御基板１２４、及び第２コネクタ１２５の位置関係を該制御基板１２４の裏面側から見て示す斜視図である。また、図７は、ビスにより固定された制御基板１２４の固定部位Ｐ１と圧縮コイルバネにより弾性的に支持された制御基板１２４の弾性支持部位Ｐ２とを該制御基板１２４の裏面側から見て模式的に示す平面図である。

まず、図７に示すように半導体レーザ１０１は、第１コネクタ１２３の中心に対して半導体レーザ１０１の光ビームＢＭ（光軸）と直交する方向にずらされて配置されている。これにより、第１及び第２コネクタ１２３、１２５に負荷がかかっても、半導体レーザ１０１が受けるその負荷の影響を低減させている。

また、図６及び図７に示すように制御基板１２４の３つの角近傍の固定部位Ｐ１を、３本のビス１３２により締結して固定している。詳しくは、図４に示すように筐体５３の下側底板５３ｄの下面に突設された各ボス５３ｅに制御基板１２４の各固定部位Ｐ１を当接させ、３本のビス１３２を制御基板１２４の各固定部位Ｐ１の穿孔を通じてそれぞれのボス５３ｅにねじ込んで、制御基板１２４の各固定部位Ｐ１を固定している。

また、第２コネクタ１２５の長手方向に延びて該第２コネクタ１２５の中央を通る仮想直線Ｅ上で、第２コネクタ１２５の両側に制御基板１２４の２つの弾性支持部位Ｐ２を設定し、各圧縮コイルバネにより各弾性支持部位Ｐ２を弾性的に支持している。

図８は、制御基板１２４の弾性支持部位Ｐ２の支持構造を拡大して示す断面図である。図８に示すように筐体５３の下側底板５３ｄの下面に突設されたボス５３ｅに制御基板１２４の弾性支持部位Ｐ２を当接させ、コイルバネ１３４を段付きビス１３３の柱部１３３ａに通して、段付きビス１３３の雄ねじ部１３３ｂを制御基板１２４の弾性支持部位Ｐ２の穿孔を通じてボス５３ｅにねじ込み、段付きビス１３３の柱部１３３ａをボス５３ｅの下方に突出させる。これにより、段付きビス１３３の頭部１３３ｃと制御基板１２４の弾性支持部位Ｐ２との間にコイルバネ１３４が挟み込まれて圧縮され、圧縮されたコイルバネ１３４により弾性支持部位Ｐ２がボス５３ｅに押し付けられて支持される。この圧縮されたコイルバネ１３４は、ボス５３ｅから垂直下方向への弾性支持部位Ｐ２の変位を許容する。

尚、圧縮されたコイルバネ１３４の代りに、弾性を有する合成樹脂材等を用いてもよく、また弾性支持部位Ｐ２を弾性的に支持することができれば、他の支持構造を適用しても構わない。

このような構成においては、制御基板１２４の各弾性支持部位Ｐ２をコイルバネ１３４により弾性的に支持しているので、制御基板１２４に振動や負荷が作用しても、制御基板１２４に作用した振動や負荷がコイルバネ１３４で吸収緩和されて、制御基板１２４から第１及び第２コネクタ１２３、１２５を通じて駆動基板１２２へと振動や負荷が伝わり難く、駆動基板１２２に接続された半導体レーザ１０１の光出射面がずれることはない。

しかも、制御基板１２４の各弾性支持部位Ｐ２は、各固定部位Ｐ１よりも第１及び第２コネクタ１２３、１２５に近く、また第２コネクタ１２５の長手方向の仮想直線Ｅ上で該第２コネクタ１２５の両側に設けられていることから、制御基板１２４に作用した振動や負荷が第１及び第２コネクタ１２３、１２５に伝わる前に各弾性支持部位Ｐ２のコイルバネ１３４で確実に吸収緩和され、振動や負荷が第１及び第２コネクタ１２３、１２５を通じて駆動基板１２２へとより伝わり難くなる。

また、制御基板１２４の各固定部位Ｐ１を各ビス１３２により固定しているので、制御基板１２４の振動や負荷による該制御基板１２４及び第２コネクタ１２５の変位が制限され、第１及び第２コネクタ１２３、１２５の接続が緩くなったり抜けたりすることがない。更に、制御基板１２４の各弾性支持部位Ｐ２を仮想直線Ｅ上で該第２コネクタ１２５の両側に設けているので、第２コネクタ１２５の両側で制御基板１２４の振動や負荷がバランス良く吸収緩和され、第１及び第２コネクタ１２３、１２５が互いに傾斜して抜け易くなるという状態にはなり難い。

すなわち、制御基板１２４の弾性支持部位Ｐ２と固定部位Ｐ１とを適宜混在させることにより制御基板１２４に作用した振動や負荷を制御して、振動や負荷が第１及び第２コネクタ１２３、１２５を通じて駆動基板１２２へと伝わり難くなるようにし、かつ制御基板１２４及び第２コネクタ１２５の変位を制限して、第１及び第２コネクタ１２３、１２５の接続が緩くなったり抜けたりすることがないようにしている。

図９（ａ）〜（ｅ）は、制御基板１２４の固定部位Ｐ１の位置及び弾性支持部位Ｐ２の位置の変形例を制御基板１２４の裏面側から見て模式的に示す平面図である。

図９（ａ）では、図７に示す固定部位Ｐ１の位置及び弾性支持部位Ｐ２の位置と比較すると、制御基板１２４の１つの角近傍の固定部位Ｐ１を弾性支持部位Ｐ２に変更している。これにより、制御基板１２４に作用した振動や負荷がより抑制される。

図９（ｂ）では、図７に示す固定部位Ｐ１の位置及び弾性支持部位Ｐ２の位置と比較すると、制御基板１２４の１つの角近傍の固定部位Ｐ１を弾性支持部位Ｐ２に変更し、また第２コネクタ１２５の片側の弾性支持部位Ｐ２を省略している。この場合は、各固定部位Ｐ１と各弾性支持部位Ｐ２とが同数となり、制御基板１２４に作用した振動や負荷の抑制と制御基板１２４及び第２コネクタ１２５の変位の制限とをバランスよく実施することができる。

図９（ｃ）では、図７に示す固定部位Ｐ１の位置及び弾性支持部位Ｐ２の位置と比較すると、制御基板１２４の１つの角近傍の固定部位Ｐ１を弾性支持部位Ｐ２に変更し、また第２コネクタ１２５の片側の弾性支持部位Ｐ２を省略し、更に制御基板１２４の２つの角近傍の弾性支持部位Ｐ２の中央に第１及び第２コネクタ１２３、１２５を配置している。この場合は、第２コネクタ１２５の両側で制御基板１２４の振動がよりバランス良く吸収緩和され、第１及び第２コネクタ１２３、１２５が互いに傾斜して抜け易くなるという状態にはならない。

図９（ｄ）では、図７に示す固定部位Ｐ１の位置及び弾性支持部位Ｐ２の位置と比較すると、制御基板１２４の１つの角近傍の固定部位Ｐ１を弾性支持部位Ｐ２に変更し、また第２コネクタ１２５の片側の弾性支持部位Ｐ２を省略し、更に制御基板１２４の中央に第１及び第２コネクタ１２３、１２５を配置している。この場合も、制御基板１２４に作用した振動や負荷の抑制と制御基板１２４及び第２コネクタ１２５の変位の制限とをバランスよく実施することができる。

図９（ｅ）では、図７に示す固定部位Ｐ１の位置及び弾性支持部位Ｐ２の位置を変更してはいないが、第１及び第２コネクタ１２３、１２５の位置をずらして、第２コネクタ１２５の長手方向に延びて該第２コネクタ１２５の中央を通る仮想直線Ｅから各弾性支持部位Ｐ２を外している。ただし、各弾性支持部位Ｐ２は、各固定部位Ｐ１よりも第１及び第２コネクタ１２３、１２５の近くにある。この場合も、制御基板１２４に作用した振動や負荷が第１及び第２コネクタ１２３、１２５に伝わる前に各弾性支持部位Ｐ２のコイルバネ１３４で吸収緩和され、振動や負荷が第１及び第２コネクタ１２３、１２５を通じて駆動基板１２２へとより伝わり難くなる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと解される。

１ 画像形成装置
１１ 原稿搬送部（ＡＤＦ）
１２ 画像読取り部
１３ 印刷部
１４ 記録用紙搬送部
１５ 給紙部
３１ 感光体ドラム（被走査体）
３２ 帯電装置
３３ 光走査装置
３４ 現像装置
３５ 転写装置
３６ クリーニング装置
３７ 定着装置
５３ 筐体
５３ｈ 開口部
１０１ 半導体レーザ（発光素子）
１０２ ポリゴンミラー
１０３ コリメータレンズ
１０４ 凹レンズ
１０５ シリンドリカルレンズ
１０６ 中間ミラー
１０７ 第１ｆθレンズ
１０８ 第２ｆθレンズ
１０９ 出射折り返しミラー
１２１ ホルダー
１２２ 駆動基板（第１基板）
１２３ 第１コネクタ
１２４ 制御基板（第２基板）
１２５ 第２コネクタ
１３１、１３２ ビス（締結部材）
１３３ 段付きビス
１３４ コイルバネ（弾性部材）
Ｐ１ 固定部位
Ｐ２ 弾性支持部位

Claims (7)

1. 発光素子を位置決め固定し、前記発光素子から出射された光ビームにより被走査体を走査する光走査装置であって、
   第１コネクタを有し、前記発光素子に接続された第１基板と、
   前記第１コネクタに接続された第２コネクタを有する第２基板とを備え、
   前記第１基板が固定され、前記第２基板の複数の部位が支持されており、前記各部位は、弾性部材により弾性的に支持された弾性支持部位及び締結部材により固定された固定部位からなり、前記弾性支持部位は、前記固定部位よりも前記第２コネクタに近いことを特徴とする光走査装置。
2. 請求項１に記載の光走査装置であって、
   前記弾性支持部位は、前記第２コネクタを通って該第２コネクタの長手方向に延びる仮想直線上にあることを特徴とする光走査装置。
3. 請求項１または２に記載の光走査装置であって、
   前記弾性部材は、前記第２基板に対して垂直方向の前記弾性支持部位の変位を許容することを特徴とする光走査装置。
4. 請求項１から３のいずれか１つに記載の光走査装置であって、
   前記発光素子と前記第１コネクタとは、前記発光素子の光軸と直交する方向に互いにずれていることを特徴とする光走査装置。
5. 請求項１から４のいずれか１つに記載の光走査装置であって、
   前記第１コネクタと前記第２コネクタとは、前記光走査装置の筐体又はフレームに形成された開口部を通じて接続されたことを特徴とする光走査装置。
6. 請求項１に記載の光走査装置であって、
   前記第１基板と前記２基板とを互いに直交させて配置したことを特徴とする光走査装置。
7. 請求項１から６のいずれか１つに記載の光走査装置により被走査体上に潜像を形成し、前記被走査体上の潜像を可視像に現像して、前記可視像を前記被走査体から用紙に転写形成する画像形成装置。

Images