JP5984132B2 - ターゲット供給装置 - Google Patents

ターゲット供給装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5984132B2
JP5984132B2 JP2012056342A JP2012056342A JP5984132B2 JP 5984132 B2 JP5984132 B2 JP 5984132B2 JP 2012056342 A JP2012056342 A JP 2012056342A JP 2012056342 A JP2012056342 A JP 2012056342A JP 5984132 B2 JP5984132 B2 JP 5984132B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
tank
lid
nozzle
generator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012056342A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013191699A (ja
Inventor
孝信 石原
孝信 石原
敏博 西坂
敏博 西坂
浩 染谷
浩 染谷
若林 理
理 若林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gigaphoton Inc
Original Assignee
Gigaphoton Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gigaphoton Inc filed Critical Gigaphoton Inc
Priority to JP2012056342A priority Critical patent/JP5984132B2/ja
Priority to US13/715,897 priority patent/US9233782B2/en
Publication of JP2013191699A publication Critical patent/JP2013191699A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5984132B2 publication Critical patent/JP5984132B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D47/00Closures with filling and discharging, or with discharging, devices
    • B65D47/04Closures with discharging devices other than pumps
    • B65D47/06Closures with discharging devices other than pumps with pouring spouts or tubes; with discharge nozzles or passages
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/003X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
    • H05G2/005X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas containing a metal as principal radiation generating component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/003X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
    • H05G2/006X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas details of the ejection system, e.g. constructional details of the nozzle

Description

本開示は、ターゲット供給装置に関する。
近年、半導体プロセスの微細化に伴って、半導体プロセスの光リソグラフィにおける転写パターンの微細化が急速に進展している。次世代においては、70nm〜45nmの微細加工、さらには32nm以下の微細加工が要求されるようになる。このため、例えば32nm以下の微細加工の要求に応えるべく、波長13nm程度のEUV光を生成するための装置と縮小投影反射光学系とを組み合わせた露光装置の開発が期待されている。
EUV光生成装置としては、ターゲット物質にレーザ光を照射することによって生成されるプラズマを用いたLPP(Laser Produced Plasma)方式の装置と、放電によって生成されるプラズマを用いたDPP(Discharge Produced Plasma)方式の装置と、軌道放射光を用いたSR(Synchrotron Radiation)方式の装置との3種類の装置が知られている。
米国特許第7405416号明細書
概要
本開示の一態様によるターゲット供給装置は、第1の材料で筒状に形成されたタンクと、第1の材料よりも引張り強さの大きい第2の材料で形成され、タンクを覆う筒状部と、筒状部の軸方向の一端側に設けられ、第2の材料で形成され、挿通孔を備える第1蓋部と、筒状部の軸方向の他端側に設けられ、第2の材料で形成された第2蓋部と、タンク内部と連通するように、且つ挿通孔を挿通するように設置され、第1の材料で形成されたノズルと、を含み、第2の材料の膨張率は、第1の材料の膨張率よりも大きく、筒状部は、第1蓋部に固定され、第2蓋部は、タンクに固定され、第1蓋部は、筒状部の温度、第1蓋部の温度、および、第2蓋部の温度がターゲット物質の融点以上の所定温度のときに筒状部が第2蓋部と接触し、かつ、所定温度よりも低いときに筒状部と第2蓋部との間に隙間が存在するように、タンクに固定されてもよい。
ここで、材料に引張り応力(荷重/断面積)を与えると、この材料は破断し得る。この
破断するときの応力を、引張り強さ(N/mm)と言い得る。
本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図1は、例示的なLPP方式のEUV光生成装置の構成を概略的に示す。 図2は、第1実施形態に係るターゲット供給装置が適用されるEUV光生成装置の構成を概略的に示す。 図3は、第1実施形態に係るターゲット生成器およびカバー部材の構成を概略的に示す。 図4は、第1実施形態に係るターゲット供給装置の構成を概略的に示す。 図5Aは、第2実施形態に係るターゲット生成器およびカバー部材の構成を概略的に示し、ターゲット生成器およびカバー部材が加熱されていない状態を示す。 図5Bは、図5Aに示すターゲット生成器およびカバー部材がターゲット物質の融点以上の温度に加熱された状態を示す。 図6Aは、第3実施形態に係るターゲット生成器およびカバー部材の構成を概略的に示し、ターゲット生成器およびカバー部材が加熱されていない状態を示す。 図6Bは、図6Aに示すターゲット生成器およびカバー部材がターゲット物質の融点以上の温度に加熱された状態を示す。 図7Aは、第4実施形態に係るターゲット生成器およびカバー部材の構成を概略的に示し、ターゲット生成器およびカバー部材が加熱されていない状態を示す。 図7Bは、図7Aに示すターゲット生成器およびカバー部材がターゲット物質の融点以上の温度に加熱された状態を示す。
実施形態
内容
1.概要
2.EUV光生成装置の全体説明
2.1 構成
2.2 動作
3.ターゲット供給装置を備えたEUV光生成装置
3.1 用語の説明
3.2 第1実施形態
3.2.1 概略
3.2.2 構成
3.2.3 動作
3.3 第2実施形態
3.3.1 概略
3.3.2 構成
3.3.3 動作
3.4 第3実施形態
3.4.1 概略
3.4.2 構成
3.4.3 動作
3.5 第4実施形態
3.5.1 概略
3.5.2 構成
3.5.3 動作
以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成および動作の全てが本開示の構成および動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
1.概要
本開示の実施形態においては、ターゲット供給装置は、第1の材料で筒状に形成されたタンクと、前記第1の材料よりも引張り強さの大きい第2の材料で形成され、前記タンクを覆う筒状部と、前記筒状部の軸方向の一端側に設けられ、第2の材料で形成され、挿通孔を備える第1蓋部と、前記筒状部の軸方向の他端側に設けられ、第2の材料で形成された第2蓋部と、前記タンク内部と連通するように、且つ前記挿通孔を挿通するように設置され、第1の材料で形成されたノズルと、を含んでもよい。
ここで、タンクとノズルとを含むターゲット生成器がターゲット物質と反応しやすい材料で形成されている場合、ターゲット生成器とターゲット物質とが反応して生成された合金が、ノズルに詰まり得る。このため、ターゲット生成器は、ターゲット物質と反応しにくい材料で形成されてもよい。ターゲット物質がスズの場合、このスズと反応しにくい材料は、モリブデンであってもよい。そして、ターゲット生成器は、モリブデンを焼結することにより形成されてもよい。
ところで、ターゲット生成器からターゲット物質を出力する場合、ターゲット生成器内に、高い圧力が加わり得る。例えば、ターゲット生成器内に、10MPa以上の圧力が加わり得る。ターゲット生成器が焼結により形成されている場合、この圧力によって、ターゲット生成器が破損し得る。そして、ターゲット生成器の破片が飛散して、ターゲット生成器周辺の装置が損傷し得る。
本開示の実施形態によれば、高張力材で形成された筒状部、第1の蓋部、および、第2の蓋部を含むカバー部材によってターゲット生成器を覆うため、圧力によってターゲット生成器が破損した場合であっても、カバー部材が破損することを防止し得る。したがって、ターゲット生成器の破片の飛散が抑制され、ターゲット生成器周辺の装置の損傷を抑制し得る。
2.EUV光生成装置の全体説明
2.1 構成
図1は、例示的なLPP方式のEUV光生成装置1の構成を概略的に示す。EUV光生成装置1は、少なくとも1つのレーザ装置3と共に用いられてもよい。EUV光生成装置1およびレーザ装置3を含むシステムを、以下、EUV光生成システム11と称する。図1を参照に、以下に詳細に説明されるように、EUV光生成装置1は、チャンバ2を含んでもよい。チャンバ2は、密閉可能であってもよい。EUV光生成装置1は、ターゲット供給装置7をさらに含んでもよい。ターゲット供給装置7は、例えばチャンバ2に取り付けられていてもよい。ターゲット供給装置7から供給されるターゲットの材料は、スズ、テルビウム、ガドリニウム、リチウム、キセノン、またはそれらのうちのいずれか2つ以上の組合せ等を含んでもよいが、これらに限定されない。
チャンバ2の壁には、少なくとも1つの貫通孔が設けられていてもよい。その貫通孔をレーザ装置3から出力されたパルスレーザ光32が通過してもよい。あるいは、チャンバ2には、レーザ装置3から出力されたパルスレーザ光32が透過する少なくとも1つのウインドウ21が設けられてもよい。チャンバ2の内部には例えば、回転楕円面形状の反射面を有するEUV集光ミラー23が配置されてもよい。EUV集光ミラー23は、第1焦点および第2焦点を有し得る。EUV集光ミラー23の表面には例えば、モリブデンとシリコンとが交互に積層された多層反射膜が形成されてもよい。EUV集光ミラー23は、例えば、その第1焦点がプラズマ生成位置またはその近傍(プラズマ生成領域25)に位置し、その第2焦点が露光装置の仕様によって規定される所望の集光位置(中間焦点(IF)中間焦点292)に位置するように配置されるのが好ましい。EUV集光ミラー23の中央部には、パルスレーザ光33が通過するための貫通孔24が設けられてもよい。
EUV光生成装置1は、EUV光生成制御システム5を含んでいてもよい。また、EUV光生成装置1は、ターゲットセンサ4を含んでもよい。ターゲットセンサ4は、ターゲットの存在、軌道、位置等を検出してもよい。ターゲットセンサ4は、撮像機能を有してもよい。
さらに、EUV光生成装置1は、チャンバ2内部と露光装置6内部とを連通させるための接続部29を含んでもよい。接続部29内部には、アパーチャが形成された壁291が設けられてもよい。壁291は、そのアパーチャがEUV集光ミラー23の第2焦点位置に位置するように配置されてもよい。
さらに、EUV光生成装置1は、レーザ光進行方向制御部34、レーザ光集光光学系22、ドロップレット27を回収するためのターゲット回収装置28等を含んでもよい。レーザ光進行方向制御部34は、レーザ光の進行方向を規定するための光学素子と、この光学素子の位置や姿勢等を調節するためのアクチュエータとを備えてもよい。
2.2 動作
図1を参照に、レーザ装置3から出力されたパルスレーザ光31は、レーザ光進行方向制御部34を経て、パルスレーザ光32としてウインドウ21を透過して、チャンバ2に入射してもよい。パルスレーザ光32は、少なくとも1つのレーザ光経路に沿ってチャンバ2内に進み、レーザ光集光光学系22で反射されて、パルスレーザ光33として少なくとも1つのドロップレット27に照射されてもよい。
ターゲット供給装置7からは、ドロップレット27がチャンバ2内部のプラズマ生成領域25に向けて出力されてもよい。ドロップレット27には、パルスレーザ光33に含まれる少なくとも1つのパルスレーザ光が照射され得る。パルスレーザ光33が照射されたドロップレット27はプラズマ化し、そのプラズマからEUVを含む光251(以下、「EUV光を含む光」を「EUV光」と表現する場合がある)が放射され得る。EUV光251は、EUV集光ミラー23によって集光されるとともに反射されてもよい。EUV集光ミラー23で反射されたEUV光252は、中間焦点292を通って露光装置6に出力されてもよい。なお、1つのドロップレット27に、パルスレーザ光33に含まれる複数のパルスレーザ光が照射されてもよい。
EUV光生成制御システム5は、EUV光生成システム11全体の制御を統括してもよい。EUV光生成制御システム5は、ターゲットセンサ4によって撮像されたドロップレット27のイメージデータ等を処理してもよい。EUV光生成制御システム5は、例えば、ドロップレット27を出力するタイミングやドロップレット27の出力速度等を制御してもよい。また、EUV光生成制御システム5は、例えば、レーザ装置3のレーザ発振タイミングやパルスレーザ光32の進行方向やパルスレーザ光33の集光位置等を制御してもよい。上述の様々な制御は単なる例示に過ぎず、必要に応じて他の制御を追加してもよい。
3.ターゲット供給装置を備えたEUV光生成装置
3.1 用語の説明
以下、ノズルの先端に近い側の方の温度を遠い方の温度よりも高くすることを、「軸方向に温度勾配を付ける」と説明し得る。
3.2 第1実施形態
3.2.1 概略
本開示の第1実施形態によれば、ターゲット供給装置は、焼結材料により形成されたターゲット生成器と、カバー部材とを備えてもよい。ターゲット生成器のノズルは、ノズル本体部と、ノズル先端部とを備えてもよい。ノズル本体部は、タンクと一体的に形成されてもよい。ノズル先端部は、ノズル孔を有し、ノズル本体部の先端に着脱自在に取り付けられてもよい。
ここで、ターゲット生成器内では、ターゲット物質と当該ターゲット物質に含まれる酸素原子との結合によって、酸化物が析出し得る。この酸化物は、ノズル孔に詰まり得る。ノズル孔は非常に小さいため、詰まった酸化物を除去することは困難となり得る。
本実施形態のターゲット供給装置によれば、ノズル孔を有するノズル先端部がノズル本体部に対して着脱自在に構成されているため、酸化物がノズル孔に詰まった場合でも、ノズル先端部を交換するだけの簡単な方法で対応し得る。
また、ノズル先端部をノズル本体部に取り付けるために、ノズル先端部用結合部材を用いてもよい。ノズル先端部用結合部材は、第1蓋部に挿通されてタンクに結合されてもよい。ノズル先端部およびノズル先端部用結合部材は、タンクの材料と膨張率が略等しい第1の材料により形成されてもよい。
本実施形態のターゲット供給装置によれば、タンクとノズル先端部とノズル先端部用結合部材とが略同じ温度であれば、これらの膨張量はほぼ等しくなる。このため、ターゲット生成器の加熱前後において、タンクとノズル先端部用結合部材との結合状態が維持され得るとともに、ノズル先端部とノズル本体部との接触状態(シール状態)が維持され得る。したがって、ノズル先端部とノズル本体部との間から、ターゲット物質が漏れる不具合を抑制し得る。
3.2.2 構成
図2は、ターゲット供給装置を備えるEUV光生成装置の構成を概略的に示す。図3は、ターゲット生成器およびカバー部材の構成を概略的に示す。図4は、ターゲット供給装置の構成を概略的に示す。
EUV光生成装置1Aは、図2に示すように、チャンバ2と、ターゲット供給装置7Aとを備えてもよい。ターゲット供給装置7Aは、ターゲット生成部70Aと、ターゲット制御装置80Aとを備えてもよい。
ターゲット生成部70Aは、図2〜図4に示すように、ターゲット生成器71Aと、カバー部材9Aと、圧力調整器74Aと、加熱部75Aと、図示しないピエゾ押出部と、を備えてもよい。
ターゲット生成器71Aは、生成器本体710Aと、ノズル先端部730Aとを備えてもよい。
生成器本体710Aおよびノズル先端部730Aは、液体のターゲット物質270と反応しにくい焼結材料(第1の材料)で形成されてもよい。例えば、液体のターゲット物質270がスズである場合、これと反応しにくい焼結材料は、モリブデン、タングステン、タンタルであってもよい。
生成器本体710Aは、図3に示すように、筒状に形成されたタンク711Aを備えてもよい。
タンク711Aの中空部は、ターゲット物質270を収容する収容空間713Aであってもよい。
タンク711Aの上面には、Oリング用溝714Aが設けられてもよい。Oリング用溝714Aは、円環状に形成されてもよい。
タンク711Aには、ノズル本体部718Aが設けられてもよい。ノズル本体部718Aは、タンク711Aの下面中央から下方に延びる筒状に形成されてもよい。ノズル本体部718Aの中空部は、収容空間713A内のターゲット物質270がノズル先端部730Aに送られるための貫通孔719Aであってもよい。ノズル本体部718Aおよびノズル先端部730Aは、貫通孔719Aと収容空間713Aとが連通するように設置されたノズル712Aを構成してもよい。
ノズル先端部730Aは、孔が形成された部材731Aと、固定部材732Aとを備えてもよい。
孔が形成された部材731Aは、平面部分の外形寸法が貫通孔719Aの直径よりも大きく形成されてもよい。固定部材732Aは、平面部分の外形寸法が、孔が形成された部材731Aの平面部分の外形寸法よりも大きく形成されてもよい。固定部材732Aの上面には、嵌合用溝733Aが設けられてもよい。嵌合用溝733Aは、当該嵌合用溝733Aの内部に孔が形成された部材731Aが嵌め込まれたときに、孔が形成された部材731Aの上面と固定部材732Aの上面とが同一面を形成するように、設けられてもよい。
また、ノズル先端部730Aの中央には、孔が形成された部材731Aの上面と固定部材732Aの下面とを連通する錐状孔734Aが設けられてもよい。錐状孔734Aは、上から下に向かうに従って径寸法が大きくなる円錐状に形成されてもよい。錐状孔734Aの上端には、ノズル孔735Aが形成されてもよい。ノズル孔735Aの径は、6μm以上30μm以下であってもよい。
ノズル先端部730Aは、ノズル先端部用結合部材としての第1ボルト725Aによって、タンク711Aに対して固定されてもよい。第1ボルト725Aは、生成器本体710Aおよびノズル先端部730Aの材料と同じ材料で形成されてもよい。すなわち、生成器本体710Aと第1ボルト725Aとノズル先端部730Aとは、膨張率が同じ材料で形成されてもよい。第1ボルト725Aは、固定部材732Aの下側からボルト用挿通孔736Aおよび後述するボルト用挿通孔916Aに挿通されて、タンク711Aに螺合されてもよい。第1ボルト725Aと、第1蓋部としての下面部912Aのボルト用挿通孔916Aの内面との間には隙間があってもよい。
このように第1ボルト725Aがタンク711Aに取り付けられることで、ノズル先端部730Aはタンク711Aに固定される。それによりノズル孔735Aの中心がタンク711Aの中心軸上に位置し、かつ、孔が形成された部材731Aとノズル本体部718Aとの間が面シールされてもよい。
加熱部75Aは、図4に示すように、第1ヒータ751Aと、第1ヒータ電源752Aと、第1温度センサ753Aと、第1温度コントローラ754Aと、第2ヒータ755Aと、第2ヒータ電源756Aと、第2温度センサ757Aと、第2温度コントローラ758Aと、第3ヒータ759Aと、第3ヒータ電源760Aと、第3温度センサ761Aと、第3温度コントローラ762Aとを備えてもよい。
第1ヒータ751Aは、主に孔が形成された部材731Aおよび固定部材732Aを加熱してもよい。第1温度センサ753Aは、主に固定部材732Aの温度(孔が形成された部材731Aの温度に近い値)を検出して、当該検出された温度に対応する信号を第1温度コントローラ754Aに送信してもよい。
第2ヒータ755Aは、後述する筒状部911Aの外周面の下端側を加熱してもよい。第2温度センサ757Aは、主に筒状部911Aにおけるチャンバ2の内部に位置する部分の温度(ノズル本体部718A内のターゲット物質270の温度に近い値)を検出してもよい。
第3ヒータ759Aは、筒状部911Aの外周面の上端側を加熱してもよい。第3温度センサ761Aは、主に筒状部911Aにおけるチャンバ2の外部に位置する部分の温度(タンク711A内のターゲット物質270の温度に近い値)を検出してもよい。
カバー部材9Aは、図3に示すように、カバー本体91Aと、第2蓋部としての蓋部材92Aとを備えてもよい。
カバー本体91Aおよび蓋部材92Aは、生成器本体710A、第1ボルト725A、ノズル先端部730Aの材料よりも引張り強さが大きい高張力材(第2の材料)で形成されてもよい。例えば、モリブデンよりも引張り強さの大きい高張力材は、SUS(ステンレス鋼)、鉄、インコネル(登録商標)、ハステロイ(登録商標)であってもよい。カバー本体91Aと蓋部材92Aとは、生成器本体710A、第1ボルト725A、ノズル先端部730Aの材料よりも熱膨張率が大きい材料で形成されてもよい。カバー本体91Aと蓋部材92Aとは、同じ材料で形成されてもよい。
カバー本体91Aは、筒状部911Aと、当該筒状部911Aと一体的に形成された第1蓋部としての下面部912Aとを備えてもよい。筒状部911Aは、円筒状に形成されてもよい。下面部912Aは、筒状部911Aの軸方向の一端側(下端側)に設けられてもよい。
筒状部911Aの上面には、円環状のOリング用溝913Aが設けられてもよい。筒状部911Aの外周面には、取付部914Aが設けられてもよい。取付部914Aは、外側に突出するように設けられてもよい。取付部914Aは、筒状部911Aの外周方向に沿って連続的に設けられていてもよいし、断続的に設けられてもよい。
下面部912Aの中央には、挿通孔915Aが設けられてもよい。
タンク711Aがカバー本体91Aの筒状部911A内に位置し、かつ、ノズル本体部718Aが挿通孔915Aに挿通するように、生成器本体710Aが収容されてもよい。
このとき、筒状部911Aとタンク711Aとの間が面シールされ、筒状部911Aの上面がタンク711Aの上面と略同一面上に位置し、下面部912Aとタンク711Aとの間が面シールされてもよい。また、挿通孔915Aとノズル本体部718Aとが面シールされ、下面部912Aの下面からノズル本体部718Aが突出してもよい。
カバー本体91Aと生成器本体710Aとは、第2ボルト931Aによって固定されてもよい。第2ボルト931Aは、カバー本体91Aおよび蓋部材92Aの材料と同じ材料で形成されてもよい。第2ボルト931Aは、下面部912Aの下側からボルト用挿通孔917Aに挿通されて、タンク711Aに螺合されてもよい。
カバー本体91Aは、取付部914Aよりも下端側がチャンバ2の挿通孔20Aを介してチャンバ2の内部に位置する状態で、取付部914Aがチャンバ2に固定されてもよい。
蓋部材92Aは、円板状に形成されてもよい。蓋部材92Aは、筒状部911Aの軸方向の他端側(上端側)に設けられてもよい。
蓋部材92Aは、カバー本体91Aおよび蓋部材92Aの材料と同じ材料で形成された第3ボルト935Aによってタンク711Aに固定されてもよい。第3ボルト935Aは、蓋部材92Aの上側からボルト用挿通孔921Aに挿通されて、タンク711Aに螺合されてもよい。第3ボルト935Aと、蓋部材92Aのボルト用挿通孔921Aの内面との間には隙間があってもよい。
このとき、蓋部材92Aと、タンク711Aおよび筒状部911Aとが面シールされてもよい。Oリング用溝714Aに第1Oリング941Aを嵌め込むことで、生成器本体710Aと蓋部材92Aとの間をシールしてもよい。Oリング用溝913Aに第2Oリング942Aを嵌め込むことで、筒状部911Aと蓋部材92Aとの間をシールしてもよい。第1Oリング941Aは、メタルOリングであってもよい。第2Oリング942Aは、樹脂製のOリングであってもよい。
圧力調整器74Aには、図2に示すように、不活性ガスボンベ742Aが接続されてもよい。圧力調整器74Aは、蓋部材92Aを貫通する配管741Aを介して、ターゲット生成器71Aに連結されてもよい。圧力調整器74Aは、ターゲット制御装置80Aに電気的に接続されてもよい。圧力調整器74Aは、不活性ガスボンベ742Aから供給される不活性ガスの圧力を制御して、ターゲット生成器71A内の圧力を調節するよう構成されてもよい。不活性ガスは、アルゴン等の希ガスまたは窒素のいずれかであってもよい
ピエゾ押出部は、それぞれ図示しない、ピエゾ素子と、ピエゾ素子電源とを備えてもよい。ピエゾ素子は、チャンバ2内において、ノズル本体部718Aの外周面に設けられてもよい。ピエゾ素子の代わりに、高速でノズル本体部718Aに押圧力を加えることが可能な機構が設けられてもよい。ピエゾ素子電源は、チャンバ2の壁部に設けられた図示しない導入端子を介して、ピエゾ素子に接続されてもよい。ピエゾ素子電源は、ターゲット制御装置80Aに接続されてもよい。
チャンバ2の設置形態によっては、予め設定されるターゲット物質270の出力方向(ノズル712Aの軸方向(設定出力方向10Aと称する))は、必ずしも重力方向10Bと一致するとは限らない。重力方向10Bに対して、斜め方向や水平方向に、ターゲット物質270が出力されるよう構成されてもよい。なお、第1実施形態および後述する第2〜第4実施形態では、設定出力方向10Aが重力方向10Bと一致するようにチャンバ2が設置されてもよい。
3.2.3 動作
EUV光生成時には、加熱部75Aによってターゲット生成器71Aがターゲット物質270の融点以上の温度に加熱されている状態において、ターゲット制御装置80Aは、圧力調整器74Aに信号を送信して、ターゲット生成器71A内の圧力を所定の圧力に調節するよう構成されてもよい。
この所定の圧力とは、ノズル孔735Aにターゲット物質270によるメニスカス面が形成される程度の圧力でよく、この状態ではドロップレット27は出力されなくともよい。
ターゲット物質270の融点以上の温度は、ターゲット物質270がスズの場合には232℃以上、ガドリニウムの場合には1312℃以上、テルビウムの場合には1356℃以上であってもよい。
例えば、ターゲット制御装置80Aは、以下の制御を行ってターゲット物質270を加熱する。
ターゲット制御装置80Aは、第1,第2,第3ヒータ751A,755A,759Aの目標温度T1t,T2t,T3tを、それぞれおよそ370℃,360℃,350℃に設定してもよい。
次に、ターゲット制御装置80Aは、第1,第2,第3温度コントローラ754A,758A,762Aに、目標温度T1t,T2t,T3tを設定して、第1,第2,第3ヒータ751A,755A,759Aの温度を制御してもよい。第1,第2,第3温度センサ753A,757A,761Aは、第1,第2,第3ヒータ751A,755A,759Aが加熱した部分の温度を検出してもよい。この後、第1,第2,第3温度センサ753A,757A,761Aは、当該温度に対応する信号を第1,第2,第3温度コントローラ754A,758A,762Aを介して、ターゲット制御装置80Aに送信してもよい。
ターゲット制御装置80Aは、第1,第2,第3温度センサ753A,757A,761Aが検出した温度が、それぞれの目標温度T1t,T2t,T3tとほぼ等しくなるように、第1,第2,第3温度コントローラ754A,758A,762Aを制御してもよい。
以上の処理によって、ターゲット生成器71A内のターゲット物質270には、軸方向の温度分布が付き得る。
その後、ターゲット制御装置80Aは、例えば、オンデマンド方式でドロップレット27を生成するためのドロップレット生成信号をピエゾ素子電源に送信してもよい。ドロップレット生成信号を受信したピエゾ素子電源は、ピエゾ素子に対して所定のパルス状の電力を供給してもよい。
電力の供給を受けたピエゾ素子は、電力の供給タイミングに合わせて変形し得る。これにより、ノズル本体部718Aが高速で押圧され、ドロップレット27が出力され得る。ターゲット生成器71A内が所定の圧力に維持されていれば、電力供給のタイミングに合わせてドロップレット27が出力され得る。
ターゲット制御装置80Aは、コンティニュアスジェット方式でジェットを生成するよう、ターゲット生成器71A内の圧力を調節するよう構成されてもよい。このときのターゲット生成器71A内の圧力は上述の所定の圧力よりも高い圧力であってもよい。
あるいは、ターゲット制御装置80Aは、ドロップレットを生成するための振動信号をピエゾ素子電源に送信してもよい。振動信号を受信したピエゾ素子電源は、ピエゾ素子に対して当該ピエゾ素子を振動させるための電力を供給してもよい。
電力の供給を受けたピエゾ素子は、ノズル712Aを高速で振動させ得る。これにより、ジェットは、一定周期で分断され、ドロップレットとして出力され得る。そして、このように出力されたドロップレットにパルスレーザ光が照射されることで、EUV光が生成されてもよい。
上述のように、高張力材で形成したカバー部材9Aでターゲット生成器71Aを覆う構成としている。そのため、EUV光の生成時にターゲット生成器71Aに高い圧力がかかり、ターゲット生成器71Aが破損した場合であっても、カバー部材9Aが破損することを防止し得る。したがって、ターゲット生成器71Aの破片の飛散が抑制され、ターゲット生成器71A周辺の装置の損傷を抑制し得る。
ノズル孔735Aを有するノズル先端部730Aを、ノズル本体部718Aに対して着脱自在に構成してもよい。
これにより、ターゲット物質270の酸化物が発生してノズル孔735Aに詰まった場合でも、ノズル先端部730Aを交換するだけの簡単な方法で対応し得る。
第1ボルト725Aによって、ノズル先端部730Aをノズル本体部718Aに取り付けてもよい。第1ボルト725Aは、固定部材732Aを介してタンク711Aに螺合されてもよい。ノズル先端部730Aおよび第1ボルト725Aは、ノズル本体部718Aの材料と膨張率が同じ材料より形成されてもよい。
これにより、ターゲット生成器71Aの加熱前後において、タンク711Aと第1ボルト725Aとの螺合状態が維持され得るとともに、ノズル本体部718Aとノズル先端部730Aとの間の面シールが維持され得る。したがって、ノズル本体部718Aとノズル先端部730Aとの間から、ターゲット物質270が漏れる不具合を抑制し得る。
ターゲット供給装置7Aのターゲット制御装置80Aは、ターゲット物質270に軸方向の温度勾配を付けるように、第1,第2,第3ヒータ751A,755A,759Aを制御してもよい。
これにより、ターゲット生成器71Aの貫通孔719A内でのターゲット物質270の酸化物の析出を抑制し得る。したがって、酸化物が当該貫通孔719A内に詰まる可能性が低減し得る。さらには、ドロップレット27の出力方向の変化等の不具合を抑制し得る。
なお、筒状部911Aと下面部912Aとを別体で構成して、これらをボルトなどで固定してもよい。また、筒状部911Aと下面部912Aとを別体とした場合、筒状部911Aと蓋部材92Aとを一体的に構成してもよい。
さらには、ノズル先端部730Aをタンク711Aに固定するために、圧入や係合でノズル先端部730Aをタンク711Aに固定してもよい。
これらの各構成は、後述する各実施形態においても適用してもよい。
3.3 第2実施形態
3.3.1 概略
本開示の第2実施形態によれば、カバー部材の筒状部および第1,第2蓋部は、ターゲット生成器の材料(第1の材料)よりも膨張率が大きい材料(第2の材料)により形成されてもよい。筒状部は、第1蓋部に固定され、第2蓋部は、ターゲット生成器のタンクに固定されてもよい。第1蓋部は、カバー部材の温度がターゲット物質の融点以上の所定温度のときに、筒状部が第2蓋部と接触し、かつ、前記所定温度よりも低いときに筒状部と第2蓋部との間に隙間が存在するように、タンクに固定されてもよい。
ここで、ターゲット供給装置からターゲット物質を出力する場合、ターゲット物質を液体にするために、ターゲット生成器がターゲット物質の融点以上の所定温度に加熱され得る。この加熱は、カバー部材の内部に配置されたヒータによって行われてもよいし、カバー部材の外周面に配置されたヒータによって行われてもよい。ヒータがカバー部材の内部あるいは外周面のいずれに配置されている場合にも、カバー部材は、ターゲット生成器とほぼ同じ温度に加熱され得る。
本実施形態のターゲット供給装置によれば、ターゲット生成器およびカバー部材が加熱されると、カバー部材の膨張量は、ターゲット生成器の膨張量よりも大きくなり得る。そして、ターゲット生成器およびカバー部材が、ターゲット物質の融点以上の所定温度まで加熱されると、筒状部が第1蓋部から伸びるように変形して第2蓋部に接触し得る。この筒状部と第2蓋部との接触により、カバー部材内が密閉されることとなる。
3.3.2 構成
図5Aは、第2実施形態に係るターゲット生成器およびカバー部材の構成を概略的に示し、ターゲット生成器およびカバー部材が加熱されていない状態を示す。図5Bは、図5Aに示すターゲット生成器およびカバー部材がターゲット物質の融点以上の温度に加熱された状態を示す。
第2実施形態では、ターゲット生成器およびカバー部材以外の構成については、第1実施形態と同様のため、ターゲット生成器およびカバー部材について、詳細に説明し得る。
ターゲット供給装置7Cを構成するターゲット生成器71Cは、図5Aに示すように、生成器本体710Cと、ノズル先端部730Cとを備えてもよい。
生成器本体710Cおよびノズル先端部730Cは、スズのターゲット物質270と反応しにくいモリブデンで形成されてもよい。
生成器本体710Cは、筒状に形成されたタンク711Cと、タンク711Cの下面中央から下方に延びる筒状のノズル本体部718Cとを備えてもよい。ノズル本体部718Cは、貫通孔719Aを有してもよい。ノズル本体部718Cおよびノズル先端部730Cは、ノズル712Cを構成してもよい。
ノズル先端部730Cは、孔が形成された部材731Cと、固定部材732Cとを備えてもよい。孔が形成された部材731Cおよび固定部材732Cは、モリブデンで形成され、第1ボルト725Aによってタンク711Cに固定されてもよい。
カバー部材9Cは、カバー本体91Cと、第2蓋部としての蓋部材92Cとを備えてもよい。
カバー本体91Cおよび蓋部材92Cは、生成器本体710C、第1ボルト725A、ノズル先端部730Cの材料よりも引張り強さが大きいSUSで形成されてもよい。
カバー本体91Cは、筒状部911Cと、この筒状部911Cの軸方向の一端側(下端側)に設けられた第1蓋部としての下面部912Cとを備えてもよい。筒状部911Cの外周面には、取付部914Cが設けられてもよい。
ここで、ターゲット生成器71Cを構成するモリブデンの熱膨張係数(膨張率)は、20℃以上370℃以下の範囲では、約5.4×10−6となり得る。カバー部材9Cを構成するSUSの熱膨張係数は、20℃以上370℃以下の範囲では、約17.5×10−6となり得る。例えば、ターゲット生成器71Cの高さ寸法(ターゲット生成器71Cの下面からターゲット生成器71Cの上面までの寸法)と、カバー部材9Cの内部空間の高さ寸法(下面部912Cの上面から蓋部材92Cの下面までの寸法)とを100mmにしたときに、温度が20℃から370℃まで上昇すると、ターゲット生成器71Cとカバー部材9Cは膨張し得る。このとき、カバー部材9Cの熱膨張係数がターゲット生成器71Cの熱膨張係数よりも大きいため、370℃のときには、カバー部材9Cの内部空間の高さ寸法が、ターゲット生成器71Cの高さ寸法よりもおよそ0.423mm大きくなり得る。
そこで、20℃のときに、以下のようにターゲット生成器71Cがカバー部材9C内に収容されるように、ターゲット生成器71Cおよびカバー部材9Cを形成してもよい。
カバー本体91Cの内部には、タンク711Cが筒状部911C内に位置し、かつ、ノズル本体部718Cが挿通孔915Aに挿通するように、生成器本体710Cが収容されてもよい。このとき、筒状部911Cの上面がタンク711Cの上面よりも、寸法ΔL1だけ下方に位置してもよい。この寸法ΔL1は、およそ0.423mmであってもよい。
また、挿通孔915Aとノズル本体部718Cとが面シールされ、下面部912Cの下面からノズル本体部718Cが突出してもよい。カバー本体91Cと生成器本体710Cとは、第2ボルト931Aによって固定されてもよい。
蓋部材92Cは、第3ボルト935Aによってタンク711Cに固定されてもよい。このとき、蓋部材92Cとタンク711Cとを面シールするとともに、Oリング用溝714Aに嵌め込まれた第1Oリング941Aによって蓋部材92Cとタンク711Cとの間をシールしてもよい。一方、筒状部911Cの上面と蓋部材92Cの下面との間には、寸法ΔL1の隙間が形成されてもよい。また、Oリング用溝913Aに嵌め込まれた第2Oリング942Aは、蓋部材92Aに接触してもよいし、接触していなくてもよい。
3.3.3 動作
図示しないターゲット制御装置は、図5Aに示すような、ターゲット生成器71Cおよびカバー部材9Cが20℃の状態(加熱されていない状態)において、第1,第2,第3ヒータ751A,755A,759Aの目標温度T1t,T2t,T3tを、それぞれおよそ370℃,360℃,350℃に設定してもよい。このような設定によって、加熱されたターゲット生成器71C内のターゲット物質270には、軸方向の温度分布が付き得る。
ここで、ターゲット生成器71Cおよびカバー部材9Cは、加熱されるとそれぞれ膨張し得る。また、下面部912Cがタンク711Cに固定され得るが、筒状部911Cは、タンク711Cおよび蓋部材92Cのいずれにも固定されない状態となり得る。このため、上述したような熱膨張係数の違いによって、カバー部材9Cの内部空間の高さ寸法、すなわち筒状部911Cの高さ寸法の増加量が、ターゲット生成器71Cの高さ寸法の増加量よりも寸法ΔL1だけ大きくなり得る。これにより、図5Bに示すように、筒状部911Cの上面とカバー本体91Cの下面とが接触して面シールされ得るとともに、つぶれた第2Oリング942Aによってもシールされ得る。
その後、第1実施形態と同様の動作によって、EUV光が生成され得る。
上述のように、カバー部材9Cは、ターゲット生成器71Cの材料よりも膨張率が大きい材料により形成されてもよい。蓋部材92Cは、タンク711Cに固定されてもよい。カバー部材9Cの温度がターゲット物質270の融点以上の例えば370℃のときに、筒状部911Cが蓋部材92Cと接触し、カバー部材9Cが加熱されていないときに筒状部911Cと蓋部材92Cとの間に隙間が存在するように、下面部912Cがタンク711Cに固定されてもよい。
これにより、EUV光の生成のために、ターゲット生成器71Cおよびカバー部材9Cが、ターゲット物質270の融点以上の所定温度まで加熱されると、筒状部911Cが伸びるように変形して蓋部材92Cに接触し得る。
3.4 第3実施形態
3.4.1 概略
本開示の第3実施形態によれば、カバー部材は、ターゲット生成器の材料(第1の材料)よりも膨張率が大きい材料(第2の材料)により形成されてもよい。カバー部材の第2蓋部は、タンクに固定されてもよい。カバー部材の温度がターゲット物質の融点以上の所定温度のときに、第1蓋部とノズル先端部との間に隙間が存在するように、筒状部が第2蓋部に固定されてもよい。
本実施形態のターゲット供給装置によれば、カバー部材がターゲット物質の融点以上の所定温度まで加熱されることで膨張した場合、第1蓋部とタンクとの間に隙間が形成され得るものの、第1蓋部とノズル先端部との間に隙間が設けられた状態を維持し得る。このため、第1蓋部とノズル先端部とが接触せず、ノズル先端部がノズル本体部から離れる方向に付勢されることを抑制し得る。したがって、ノズル先端部とノズル本体部との間から、ターゲット物質が漏れる不具合を抑制する。
3.4.2 構成
図6Aは、第3実施形態に係るターゲット生成器およびカバー部材の構成を概略的に示し、ターゲット生成器およびカバー部材が加熱されていない状態を示す。図6Bは、図6Aに示すターゲット生成器およびカバー部材がターゲット物質の融点以上の温度に加熱された状態を示す。
第3実施形態では、カバー部材以外の構成については、第2実施形態と同様のため、カバー部材について、詳細に説明し得る。
ターゲット供給装置7Dを構成するカバー部材9Dは、カバー本体91Dと、第2蓋部としての蓋部材92Dとを備えてもよい。
カバー本体91Dおよび蓋部材92Dは、SUSで形成されてもよい。カバー本体91Dは、筒状部911Dと、第1蓋部としての下面部912Dとを備えてもよい。下面部912Dは、ボルト用挿通孔916Aを備え、ボルト用挿通孔917A(図3)を備えなくてもよい。蓋部材92Dには、複数のボルト用挿通孔922Dが設けられてもよい。ボルト用挿通孔922Dは、ボルト用挿通孔921Aの外側に設けられてもよい。
ここで、ターゲット供給装置7Dのターゲット生成器71Cの材料であるモリブデンと、カバー部材9Dの材料であるSUSとは、上述のように熱膨張係数に差異がある。このため、温度が20℃から370℃まで上昇すると、カバー部材9Dの内部空間の高さ寸法が、ターゲット生成器71Cの高さ寸法よりもおよそ0.423mm大きくなり得る。
そこで、図6Aに示す20℃のとき、および、図6Bに示す370℃のときに、固定部材732Cと下面部912Dとの間に隙間が設けられるように、ノズル先端部730Cをターゲット生成器71Cに固定してもよい。
ターゲット生成器71Cおよびカバー部材9Dが加熱されていない20℃の状態において、カバー本体91Dの内部には、タンク711Cが筒状部911D内に位置し、かつ、ノズル本体部718Cが挿通孔915Aに挿通するように、生成器本体710Cが収容されてもよい。挿通孔915Aとノズル本体部718Cとが面シールされ、下面部912Dの下面からノズル本体部718Cが突出してもよい。また、タンク711Cと下面部912Dとが面シールされてもよい。
また、タンク711Cに対して筒状部911Dが滑るような構成としてもよい。例えば、タンク711Cの外径と筒状部911Dの内径との寸法差が、10μm以上70μm以下となるように、タンク711Cおよび筒状部911Dを形成してもよい。さらには、タンク711Cの外周面と筒状部911Dの内周面とのうち少なくとも一方は、表面粗さが3.2μm以下となるように加工されてもよい。
蓋部材92Dは、第3ボルト935Aによってタンク711Cに固定されてもよい。このとき、蓋部材92Dとタンク711Cとを面シールするとともに、第1Oリング941Aによって蓋部材92Dとタンク711Cとの間をシールしてもよい。また、蓋部材92Dは、ボルト用挿通孔922Dに挿通された第4ボルト936Dによって筒状部911Dに固定されてもよい。第4ボルト936Dと、蓋部材92Dのボルト用挿通孔922Dの内面との間には隙間があってもよい。このとき、蓋部材92Dと筒状部911Dとを面シールするとともに、第2Oリング942Aによって蓋部材92Dと筒状部911Dとの間をシールしてもよい。
ノズル先端部730Cは、ボルト用挿通孔736Aおよびボルト用挿通孔916Aに挿通された第1ボルト725Aによって、タンク711Cに固定されてもよい。
3.4.3 動作
図示しないターゲット制御装置は、図6Aに示すような、ターゲット生成器71Cおよびカバー部材9Dが20℃の状態(加熱されていない状態)において、第1,第2,第3ヒータ751A,755A,759Aの目標温度T1t,T2t,T3tを、それぞれおよそ370℃,360℃,350℃に設定してもよい。
ここで、筒状部911Dが蓋部材92Dに固定され得るが、下面部912Dは、タンク711Cに固定されない状態となり得る。このため、上述したような熱膨張係数の違いによって、カバー部材9Dの内部空間の高さ寸法、すなわち筒状部911Dの高さ寸法の増加量が、ターゲット生成器71Cの高さ寸法の増加量よりも寸法ΔL2だけ大きくなり得る。これにより、図6Bに示すように、下面部912Dがタンク711Cから離れて下面部912Dとタンク711Cとの間に隙間が形成され得るが、当該下面部912Dと固定部材732Cとの接触が防止され得る。
その後、第1実施形態と同様の動作によって、EUV光が生成され得る。
上述のように、カバー部材9Dは、ターゲット生成器71Cの材料よりも膨張率が大きい材料により形成されてもよい。蓋部材92Dは、タンク711Cに固定されてもよい。カバー部材9Dの温度がターゲット物質270の融点以上の例えば370℃のとき、および、カバー部材9Dが加熱されていないときに、下面部912Dとノズル先端部730Cとの間に隙間が存在するように、筒状部911Dが蓋部材92Dに固定されてもよい。
これにより、EUV光の生成のために、ターゲット生成器71Cおよびカバー部材9Dが、ターゲット物質270の融点以上の所定温度まで加熱されることで、筒状部911Dが伸びるように変形した場合でも、下面部912Dとノズル先端部730Cとの間に隙間が設けられた状態を維持し得る。このため、下面部912Dによってノズル先端部730Cがノズル本体部718Cから離れる方向に付勢されることを抑制し得る。したがって、ノズル先端部730Cとノズル本体部718Cとの間から、ターゲット物質270が漏れる不具合を抑制し得る。
筒状部911Dが、タンク711Cに対して滑るような構成としている。このため、筒状部911Dが膨張により変形した場合に、タンク711Cに傷が付いたり、タンク711Cが破損したりすることを抑制し得る。
3.5 第4実施形態
3.5.1 概略
本開示の第4実施形態によれば、ターゲット供給装置は、カバー部材の内周面とターゲット生成器の外周面との間に配置された熱伝導部材を備えてもよい。
本実施形態のターゲット供給装置によれば、ターゲット物質を溶融するためのヒータをカバー部材の外周面に配置しても、熱伝導部材を介してターゲット生成器内を効率よく加熱することが可能となり、ターゲット物質の温度制御の安定性が向上し得る。
3.5.2 構成
図7Aは、第4実施形態に係るターゲット生成器およびカバー部材の構成を概略的に示し、ターゲット生成器およびカバー部材が加熱されていない状態を示す。図7Bは、図7Aに示すターゲット生成器およびカバー部材がターゲット物質の融点以上の温度に加熱された状態を示す。
第4実施形態では、ターゲット生成器およびカバー部材以外の構成については、第1実施形態と同様のため、ターゲット生成器およびカバー部材について、詳細に説明する。
ターゲット供給装置7Eを構成するターゲット生成器71Eは、図7Aに示すように、生成器本体710Eと、ノズル先端部730Cとを備えてもよい。
生成器本体710Eは、モリブデンによって筒状に形成されてもよい。生成器本体710Eにおける軸方向の一端側(下端側)は、下端から上方に向かって内径が徐々に大きくなるノズル本体部718Eを構成してもよい。ノズル本体部718Eの中空部は、貫通孔719Eであってもよい。
また、生成器本体710Eにおけるノズル本体部718Eよりも上方の部分は、軸方向の全範囲にわたって内径が同じ大きさのタンク711Eを構成してもよい。タンク711Eの中空部は、収容空間713Eであってもよい。
ノズル先端部730Cは、孔が形成された部材731Cと生成器本体710Eの下面との間が面シールされるように、第1ボルト725Aによって、生成器本体710Eに固定されてもよい。
ノズル本体部718Eおよびノズル先端部730Cは、貫通孔719Eと収容空間713Eとが連通するように設置されたノズル712Eを構成してもよい。
カバー部材9Eは、カバー本体91Eと、第2蓋部としての蓋部材92Eとを備えてもよい。
カバー本体91Eおよび蓋部材92Eは、SUSで形成されてもよい。カバー本体91Eは、筒状部911Eと、第1蓋部としての下面部912Eとを備えてもよい。
下面部912Eの中央には、挿通孔915Eが設けられてもよい。挿通孔915Eの内径は、固定部材732Cの外径よりも若干大きくてもよい。挿通孔915Eの外側には、複数のボルト用挿通孔917Eが設けられてもよい。ボルト用挿通孔917Eの外側には、例えば円環状のOリング用溝918Eが設けられてもよい。
ここで、ターゲット生成器71Eを構成するモリブデンと、カバー部材9Eを構成するSUSとは、上述のように熱膨張係数に差異があるため、温度が20℃から370℃まで上昇すると、カバー部材9Eの内部空間の高さ寸法が、ターゲット生成器71Eの高さ寸法よりもおよそ0.423mm大きくなり得る。
そこで、図7Aに示すように、20℃のときに、以下のようにターゲット生成器71Eがカバー部材9E内に収容されるように、ターゲット生成器71Eおよびカバー部材9Eを形成してもよい。
カバー本体91Eの内部には、タンク711Eが筒状部911E内に位置し、かつ、ノズル先端部730Cが挿通孔915Eに挿通するように、生成器本体710Eが収容されてもよい。
このとき、生成器本体710Eの外周面と筒状部911Eの内周面との間に隙間が形成されてもよい。また、筒状部911Eの上面がタンク711Eの上面よりも、寸法ΔL3だけ下方に位置してもよい。この寸法ΔL3は、およそ0.423mmであってもよい。
また、カバー本体91Eと生成器本体710Eとは、ボルト用挿通孔917Eに挿通された第2ボルト931Eによって固定されてもよい。さらに、Oリング用溝918Eに嵌め込まれた第3Oリング943Eによって、下面部912Eにおけるボルト用挿通孔917Eよりも外側の領域と生成器本体710Eの下面との間をシールしてもよい。
蓋部材92Eは、第3ボルト935Aによってタンク711Eに固定されてもよい。このとき、蓋部材92Eとタンク711Eとを面シールするとともに、第1Oリング941Aによって蓋部材92Eとタンク711Eとの間をシールしてもよい。一方、筒状部911Eの上面と蓋部材92Eの下面との間には、寸法ΔL3の隙間が形成されてもよい。また、第2Oリング942Aは、筒状部911Eと蓋部材92Eとの間をシールしてもよい。
生成器本体710Eの外周面と筒状部911Eの内周面との隙間には、熱伝導部材95Eが設けられてもよい。熱伝導部材95Eは、熱を伝達する機能を有してもよい。例えば、熱伝導部材95Eは、銅系の金属酸化物を含む熱伝導グリースであってもよい。
3.5.3 動作
図示しないターゲット制御装置は、図7Aに示すような、ターゲット生成器71Eおよびカバー部材9Eが20℃の状態(加熱されていない状態)において、第1,第2,第3ヒータ751A,755A,759Aの目標温度T1t,T2t,T3tを、それぞれおよそ370℃,360℃,350℃に設定してもよい。
ここで、下面部912Eが生成器本体710Eに固定され得るが、筒状部911Eは、生成器本体710Eおよび蓋部材92Eのいずれにも固定されない状態となり得る。このため、筒状部911Eの高さ寸法の増加量がターゲット生成器71Eの高さ寸法の増加量よりも寸法ΔL3だけ大きくなり得る。これにより、図7Bに示すように、筒状部911Eの上面とカバー本体91Eの下面とが接触して面シールされ得るとともに、つぶれた第2Oリング942Aによってもシールされ得る。
その後、第1実施形態と同様の動作によって、EUV光が生成され得る。
上述のように、生成器本体710Eの外周面と筒状部911Eの内周面との隙間に、熱伝導部材95Eを設けてもよい。
これにより、第2ヒータ755Aおよび第3ヒータ759Aをカバー部材9Eの外周面に配置しても、熱伝導部材95Eを介してターゲット生成器71E内を効率よく加熱することが可能となり、ターゲット物質270の温度制御の安定性が向上し得る。
第1Oリング941Aは、生成器本体710Eの上面と蓋部材92Eの下面との間をシールしてもよい。また、第2Oリング942Aは筒状部911Eの上面と蓋部材92Eの下面との間をシールしてもよい。さらに、第3Oリング943Eは、下面部912Eにおけるボルト用挿通孔917Eよりも外側の領域と生成器本体710Eの下面との間をシールしてもよい。
これにより、熱伝導部材95Eである熱伝導グリースからガスが発生しても、当該ガスがカバー部材9Eの外部や収容空間713E内に漏れることを抑制し得る。
熱伝導部材95Eとして熱伝導グリースを適用しているため、熱膨張により筒状部911Eが生成器本体710Eに対して動いた場合でも、筒状部911Eや生成器本体710Eが傷ついたり破損したりすることを抑制し得る。
なお、熱伝導部材95Eとしては、銅薄膜やスズであってもよい。スズの場合には、20℃のときには固体であるが、370℃のときには溶融し得る。スズが溶融した場合でも、第1Oリング941A、第2Oリング942A、第3Oリング943Eのシールによって、スズがカバー部材9Eの外部や収容空間713E内に漏れることを抑制し得る。
上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図したものである。従って、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。
本明細書及び添付の特許請求の範囲全体で使用される用語は、「限定的でない」用語と解釈されるべきである。例えば、「含む」又は「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、本明細書及び添付の特許請求の範囲に記載される修飾句「1つの」は、「少なくとも1つ」又は「EUV光生成装置1又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。
7A,7C,7D,7E…ターゲット供給装置、92A,92C,92D,92E…第2蓋部としての蓋部材、95E…熱伝導部材、711A,711C,711E…タンク、270…ターゲット物質、712A,712C,712E…ノズル、718A,718C,718E…ノズル本体部、719A,719E…貫通孔、725A…ノズル先端部用結合部材としての第1ボルト、730A,730C…ノズル先端部、735A…ノズル孔、911A,911C,911D,911E…筒状部、912A,912C,912D,912E…第1蓋部としての下面部、915A,915E…挿通孔。

Claims (4)

  1. 第1の材料で筒状に形成されたタンクと、
    前記第1の材料よりも引張り強さの大きい第2の材料で形成され、前記タンクを覆う筒状部と、
    前記筒状部の軸方向の一端側に設けられ、第2の材料で形成され、挿通孔を備える第1蓋部と、
    前記筒状部の軸方向の他端側に設けられ、第2の材料で形成された第2蓋部と、
    前記タンク内部と連通するように、且つ前記挿通孔を挿通するように設置され、第1の材料で形成されたノズルと、を含み、
    前記第2の材料の膨張率は、前記第1の材料の膨張率よりも大きく、
    前記筒状部は、前記第1蓋部に固定され、
    前記第2蓋部は、前記タンクに固定され、
    前記第1蓋部は、前記筒状部の温度、前記第1蓋部の温度、および、前記第2蓋部の温度がターゲット物質の融点以上の所定温度のときに前記筒状部が前記第2蓋部と接触し、かつ、前記所定温度よりも低いときに前記筒状部と前記第2蓋部との間に隙間が存在するように、前記タンクに固定されるターゲット供給装置。
  2. 請求項1に記載のターゲット供給装置において、
    前記ノズルは、前記タンクと一体的に形成されたノズル本体部と、前記ターゲット物質を出力するためのノズル孔を有し、前記ノズル本体部の先端に着脱自在に取り付けられるノズル先端部とを備え、
    前記ノズル先端部は、前記第1蓋部を貫通して前記タンクに結合されたノズル先端部用結合部材によって、前記ノズル本体部に取り付けられ、
    前記ノズル先端部および前記ノズル先端部用結合部材は、前記タンクの材料と膨張率が略等しい材料により形成されるターゲット供給装置。
  3. 請求項に記載のターゲット供給装置において、
    前記第1蓋部は、前記筒状部に固定され、
    前記第2蓋部は、前記タンクに固定され、
    前記筒状部は、前記筒状部の温度、前記第1蓋部の温度、および、前記第2蓋部の温度が前記ターゲット物質の融点以上の所定温度のときに前記第1蓋部と前記ノズル先端部との間に隙間が存在するように、前記第2蓋部に固定されるターゲット供給装置。
  4. 請求項1または2に記載のターゲット供給装置において、
    前記筒状部の内周面と前記タンクの外周面との間に配置された熱伝導部材を備えるターゲット供給装置。
JP2012056342A 2012-03-13 2012-03-13 ターゲット供給装置 Active JP5984132B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012056342A JP5984132B2 (ja) 2012-03-13 2012-03-13 ターゲット供給装置
US13/715,897 US9233782B2 (en) 2012-03-13 2012-12-14 Target supply device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012056342A JP5984132B2 (ja) 2012-03-13 2012-03-13 ターゲット供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013191699A JP2013191699A (ja) 2013-09-26
JP5984132B2 true JP5984132B2 (ja) 2016-09-06

Family

ID=49156743

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012056342A Active JP5984132B2 (ja) 2012-03-13 2012-03-13 ターゲット供給装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9233782B2 (ja)
JP (1) JP5984132B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017187630A1 (ja) 2016-04-28 2017-11-02 ギガフォトン株式会社 タンク、ターゲット生成装置、及び、極端紫外光生成装置
US10437162B2 (en) 2017-09-21 2019-10-08 Asml Netherlands B.V. Methods and apparatuses for protecting a seal in a pressure vessel of a photolithography system
JP6513237B2 (ja) * 2018-01-10 2019-05-15 ギガフォトン株式会社 ターゲット供給装置
CN114830832A (zh) * 2019-12-17 2022-07-29 Asml荷兰有限公司 用于极紫外光源的目标材料储槽

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5573148A (en) * 1994-12-16 1996-11-12 Poole; C. Allen Air powered caulking apparatus
US6119904A (en) * 1998-04-08 2000-09-19 Micron Technology, Inc. Liquid dispensing apparatus with nozzle
US6190835B1 (en) * 1999-05-06 2001-02-20 Advanced Energy Systems, Inc. System and method for providing a lithographic light source for a semiconductor manufacturing process
US7378673B2 (en) 2005-02-25 2008-05-27 Cymer, Inc. Source material dispenser for EUV light source
US7405416B2 (en) 2005-02-25 2008-07-29 Cymer, Inc. Method and apparatus for EUV plasma source target delivery
JP2005268461A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Komatsu Ltd ジェットノズル
US7449703B2 (en) 2005-02-25 2008-11-11 Cymer, Inc. Method and apparatus for EUV plasma source target delivery target material handling
US7872245B2 (en) * 2008-03-17 2011-01-18 Cymer, Inc. Systems and methods for target material delivery in a laser produced plasma EUV light source
JP5739099B2 (ja) * 2008-12-24 2015-06-24 ギガフォトン株式会社 ターゲット供給装置、その制御システム、その制御装置およびその制御回路
JP5455661B2 (ja) 2009-01-29 2014-03-26 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
WO2010137625A1 (ja) * 2009-05-27 2010-12-02 ギガフォトン株式会社 ターゲット出力装置及び極端紫外光源装置
JP6099241B2 (ja) * 2012-06-28 2017-03-22 ギガフォトン株式会社 ターゲット供給装置
JP2014102980A (ja) * 2012-11-20 2014-06-05 Gigaphoton Inc ターゲット供給装置
JP6103894B2 (ja) * 2012-11-20 2017-03-29 ギガフォトン株式会社 ターゲット供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013191699A (ja) 2013-09-26
US9233782B2 (en) 2016-01-12
US20130240645A1 (en) 2013-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5984132B2 (ja) ターゲット供給装置
JP6077822B2 (ja) ターゲット供給装置、および、ターゲット供給方法
JP2013131483A (ja) Euv光生成装置、ターゲット回収装置、および、ターゲット回収方法
JP2013140771A (ja) ターゲット供給装置
JP2013037787A (ja) ターゲット供給装置、そのノズルのクリーニング機構、および、そのノズルのクリーニング方法
JP6151926B2 (ja) ターゲット供給装置
WO2018179417A1 (ja) 極端紫外光生成装置
JP6103894B2 (ja) ターゲット供給装置
JP6166551B2 (ja) ターゲット供給装置及び極端紫外光生成装置
JP6058324B2 (ja) ターゲット供給装置の制御方法、および、ターゲット供給装置
US10009991B2 (en) Target supply apparatus and EUV light generating apparatus
JP6068044B2 (ja) ターゲット供給装置の制御方法、および、ターゲット供給装置
JP5946649B2 (ja) ターゲット供給装置
WO2014024865A1 (ja) ターゲット供給装置及び極端紫外光生成装置
WO2016072431A1 (ja) 加振ユニットおよびターゲット供給装置
US8927951B2 (en) Target supply device
US10028366B2 (en) Extreme UV light generation device and target recovery apparatus
JP2014143150A (ja) ターゲット供給装置およびeuv光生成チャンバ
JPWO2017187630A1 (ja) タンク、ターゲット生成装置、及び、極端紫外光生成装置
JP2014032778A (ja) ターゲット供給装置、および、ターゲット供給方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20130903

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20130927

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160628

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20160721

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160726

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5984132

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250