JP6151926B2 - ターゲット供給装置 - Google Patents

ターゲット供給装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6151926B2
JP6151926B2 JP2013022641A JP2013022641A JP6151926B2 JP 6151926 B2 JP6151926 B2 JP 6151926B2 JP 2013022641 A JP2013022641 A JP 2013022641A JP 2013022641 A JP2013022641 A JP 2013022641A JP 6151926 B2 JP6151926 B2 JP 6151926B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
porous filter
target
hole
tank
supply device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013022641A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014153170A (ja
Inventor
俊行 平下
俊行 平下
敏博 西坂
敏博 西坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gigaphoton Inc
Original Assignee
Gigaphoton Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gigaphoton Inc filed Critical Gigaphoton Inc
Priority to JP2013022641A priority Critical patent/JP6151926B2/ja
Priority to US14/174,673 priority patent/US8872145B2/en
Publication of JP2014153170A publication Critical patent/JP2014153170A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6151926B2 publication Critical patent/JP6151926B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K5/00Irradiation devices
    • G21K5/08Holders for targets or for other objects to be irradiated
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001Production of X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/003Production of X-ray radiation generated from plasma the plasma being generated from a material in a liquid or gas state
    • H05G2/006Production of X-ray radiation generated from plasma the plasma being generated from a material in a liquid or gas state details of the ejection system, e.g. constructional details of the nozzle
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001Production of X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/008Production of X-ray radiation generated from plasma involving an energy-carrying beam in the process of plasma generation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

本開示は、ターゲット供給装置に関する。
近年、半導体プロセスの微細化に伴って、半導体プロセスの光リソグラフィにおける転写パターンの微細化が急速に進展している。次世代においては、70nm〜45nmの微細加工、さらには32nm以下の微細加工が要求されるようになる。このため、例えば32nm以下の微細加工の要求に応えるべく、波長13nm程度の極端紫外(EUV)光を生成するための装置と縮小投影反射光学系とを組み合わせた露光装置の開発が期待されている。
EUV光生成装置としては、ターゲット物質にレーザ光を照射することによって生成されるプラズマが用いられるLPP(Laser Produced Plasma)式の装置と、放電によって生成されるプラズマが用いられるDPP(Discharge Produced Plasma)式の装置と、軌道放射光が用いられるSR(Synchrotron Radiation)式の装置との3種類の装置が提案されている。
米国特許第7405416号明細書
概要
本開示の一態様によるターゲット供給装置は、収容空間および前記収容空間と連通する第1貫通孔を有するターゲット生成器と、前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有する多孔質の多孔質フィルタと、前記多孔質フィルタを保持するとともに、前記ターゲット生成器の内面との間がシールされるように設けられ、前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有するホルダ部と、を備えてもよい。
本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図1は、例示的なEUV光生成装置の構成を概略的に示す。 図2は、第1実施形態に係るターゲット供給装置を含むEUV光生成装置の構成を概略的に示す。 図3は、ターゲット供給装置の構成を概略的に示す。 図4Aは、多孔質フィルタをホルダ部に取り付けるときの動作を示す。 図4Bは、多孔質フィルタおよびホルダ部をターゲット生成器に取り付けた後の状態を示す。 図5Aは、ドロップレットを生成するためにターゲット供給装置がターゲット生成器を加熱しているときの状態を示す。 図5Bは、ドロップレットを生成するためにターゲット供給装置がターゲット生成器を加熱しているときの状態を示す。 図6Aは、第2実施形態に係るターゲット供給装置の要部を+Z方向側から見た構成を概略的に示す。 図6Bは、図6AのVI−VI線に沿った断面図である。 図7は、第3実施形態に係るターゲット供給装置の構成を概略的に示す。 図8は、ターゲット供給装置の第1,第2,第3多孔質フィルタの取り付け状態を示す。 図9Aは、ターゲット供給装置のフィルタの取り付け状態を示す。 図9Bは、ターゲット供給装置を−Z方向側から見た図。 図9Cは、フィルタの構成を概略的に示す。 図10は、第4実施形態に係るターゲット供給装置の構成を概略的に示す。 図11は、ターゲット供給装置の第1,第2,第3多孔質フィルタの取り付け状態を示す。 図12は、第5実施形態に係るターゲット供給装置の構成を概略的に示す。
実施形態
内容
1.概要
2.EUV光生成装置の全体説明
2.1 構成
2.2 動作
3.ターゲット供給装置を含むEUV光生成装置
3.1 用語の説明
3.2 第1実施形態
3.2.1 構成
3.2.2 動作
3.2.2.1 ターゲット生成器の組み立て
3.2.2.2 ターゲット供給装置の動作
3.3 第2実施形態
3.3.1 概略
3.3.2 構成
3.3.3 動作
3.4 第3実施形態
3.4.1 概略
3.4.2 構成
3.4.3 動作
3.4.3.1 ターゲット生成器の組み立て
3.4.3.2 ターゲット供給装置の動作
3.5 第4実施形態
3.5.1 概略
3.5.2 構成
3.5.3 動作
3.6 第5実施形態
3.6.1 構成
3.6.2 動作
3.7 変形例
以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成および動作の全てが本開示の構成および動作として必須であるとは限らない。また、図1以外の図面を用いて説明する実施形態において、図1に示す構成要素のうち、本開示の説明に必須でない構成については、図示を省略する場合がある。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
1.概要
本開示の実施形態においては、ターゲット供給装置は、収容空間および前記収容空間と連通する第1貫通孔を有するターゲット生成器と、前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有する多孔質の多孔質フィルタと、前記多孔質フィルタを保持するとともに、前記ターゲット生成器の内面との間がシールされるように設けられ、前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有するホルダ部と、を備えてもよい。
2.EUV光生成装置の全体説明
2.1 構成
図1に、例示的なLPP式のEUV光生成システムの構成を概略的に示す。EUV光生成装置1は、少なくとも1つのレーザ装置3と共に用いられてもよい。本願においては、EUV光生成装置1及びレーザ装置3を含むシステムを、EUV光生成システム11と称する。図1に示し、かつ、以下に詳細に説明するように、EUV光生成装置1は、チャンバ2、ターゲット供給装置7を含んでもよい。チャンバ2は、密閉可能であってもよい。ターゲット供給装置7は、例えば、チャンバ2の壁を貫通するように取り付けられてもよい。ターゲット供給装置から供給されるターゲット物質の材料は、スズ、テルビウム、ガドリニウム、リチウム、キセノン、又は、それらの内のいずれか2つ以上の組合せを含んでもよいが、これらに限定されない。
チャンバ2の壁には、少なくとも1つの貫通孔が設けられていてもよい。その貫通孔には、ウインドウ21が設けられてもよく、ウインドウ21をレーザ装置3から出力されるパルスレーザ光32が透過してもよい。チャンバ2の内部には、例えば、回転楕円面形状の反射面を有するEUV集光ミラー23が配置されてもよい。EUV集光ミラー23は、第1及び第2の焦点を有し得る。EUV集光ミラー23の表面には、例えば、モリブデンとシリコンとが交互に積層された多層反射膜が形成されていてもよい。EUV集光ミラー23は、例えば、その第1の焦点がプラズマ生成領域25に位置し、その第2の焦点が中間集光点(IF)292に位置するように配置されるのが好ましい。EUV集光ミラー23の中央部には貫通孔24が設けられていてもよく、貫通孔24をパルスレーザ光33が通過してもよい。
EUV光生成装置1は、EUV光生成制御部5、ターゲットセンサ4等を含んでもよい。ターゲットセンサ4は、撮像機能を有してもよく、ドロップレット(ターゲット)27の存在、軌跡、位置、速度等を検出するよう構成されてもよい。
また、EUV光生成装置1は、チャンバ2の内部と露光装置6の内部とを連通させる接続部29を含んでもよい。接続部29内部には、アパーチャ293が形成された壁291が設けられてもよい。壁291は、そのアパーチャ293がEUV集光ミラー23の第2の焦点位置に位置するように配置されてもよい。
さらに、EUV光生成装置1は、レーザ光進行方向制御部34、レーザ光集光ミラー22、ドロップレット27を回収するためのターゲット回収部28等を含んでもよい。レーザ光進行方向制御部34は、レーザ光の進行方向を規定するための光学素子と、この光学素子の位置、姿勢等を調整するためのアクチュエータとを備えてもよい。
2.2 動作
図1を参照に、レーザ装置3から出力されたパルスレーザ光31は、レーザ光進行方向制御部34を経て、パルスレーザ光32としてウインドウ21を透過してチャンバ2内に入射してもよい。パルスレーザ光32は、少なくとも1つのレーザ光経路に沿ってチャンバ2内を進み、レーザ光集光ミラー22で反射されて、パルスレーザ光33として少なくとも1つのドロップレット27に照射されてもよい。
ターゲット供給装置7は、ドロップレット27をチャンバ2内部のプラズマ生成領域25に向けて出力するよう構成されてもよい。ドロップレット27には、パルスレーザ光33に含まれる少なくとも1つのパルスが照射されてもよい。パルスレーザ光が照射されたドロップレット27はプラズマ化し、そのプラズマから放射光251が放射され得る。放射光251に含まれるEUV光252は、EUV集光ミラー23によって選択的に反射されてもよい。EUV集光ミラー23によって反射されたEUV光252は、中間集光点292で集光され、露光装置6に出力されてもよい。なお、1つのドロップレット27に、パルスレーザ光33に含まれる複数のパルスが照射されてもよい。
EUV光生成制御部5は、EUV光生成システム11全体の制御を統括するよう構成されてもよい。EUV光生成制御部5は、ターゲットセンサ4によって撮像されたドロップレット27のイメージデータ等を処理するよう構成されてもよい。また、EUV光生成制御部5は、例えば、ドロップレット27が出力されるタイミング、ドロップレット27の出力方向等を制御するよう構成されてもよい。さらに、EUV光生成制御部5は、例えば、レーザ装置3の発振タイミング、パルスレーザ光32の進行方向、パルスレーザ光33の集光位置等を制御するよう構成されてもよい。上述の様々な制御は単なる例示に過ぎず、必要に応じて他の制御が追加されてもよい。
3.ターゲット供給装置を含むEUV光生成装置
3.1 用語の説明
以下、図1以外の図面を用いた説明において、各図に示したXYZ軸を基準として方向を説明する場合がある。
なお、この表現は、重力方向10Bとの関係を表すものではない。
3.2 第1実施形態
3.2.1 構成
図2は、第1実施形態に係るターゲット供給装置を含むEUV光生成装置の構成を概略的に示す。図3は、ターゲット供給装置の構成を概略的に示す。図4Aは、多孔質フィルタをホルダ部に取り付けるときの動作を示す。図4Bは、多孔質フィルタおよびホルダ部をターゲット生成器に取り付けた後の状態を示す。
EUV光生成装置1Aは、図2に示すように、チャンバ2と、ターゲット供給装置7Aとを備えてもよい。ターゲット供給装置7Aは、ターゲット生成部70Aと、ターゲット制御装置71Aとを備えてもよい。ターゲット制御装置71Aには、レーザ装置3と、EUV光生成制御部5Aとが電気的に接続されてもよい。
ターゲット生成部70Aは、図2および図3に示すように、ターゲット生成器8Aと、圧力制御部73Aと、温度制御部74Aと、多孔質フィルタ75Aと、ホルダ部76Aとを備えてもよい。
ターゲット生成器8Aは、生成器本体80Aと、ノズル先端部81Aとを備えてもよい。生成器本体80Aは、+Z方向側の第1面および−Z方向側の第2面に壁面を備える略円筒状に形成されたタンク82Aを備えてもよい。タンク82Aの中空部は、ターゲット物質270を収容する収容空間820Aであってもよい。タンク82Aにおけるホルダ部76Aが設けられる内面は、研磨されてもよい。
タンク82Aには、ノズル本体83Aが設けられてもよい。ノズル本体83Aは、タンク82Aの第2面の中央から−Z方向に延びる略円筒状に形成されてもよい。ノズル本体83Aの中空部は、収容空間820A内のターゲット物質270がノズル先端部81Aに送られるための第1貫通孔830Aであってもよい。ノズル本体83Aおよびノズル先端部81Aは、第1貫通孔830Aと収容空間820Aとが連通するように設置されたノズル84Aを構成してもよい。ノズル84Aは、タンク82Aの第2面からチャンバ2内に突出するように設けられてもよい。
ノズル先端部81Aは、略円板状に形成されてもよい。ノズル先端部81Aの外径は、ノズル本体83Aの外径と略等しくてもよい。ノズル先端部81Aは、ノズル本体83Aの−Z方向側の端部に密着するように設けられてもよい。ノズル先端部81Aの中央部分には、円錐台状の突出部810Aが設けられてもよい。突出部810Aは、静電気力によりドロップレット27を生成する場合、そこに電界が集中し易いようにするために設けられてもよい。突出部810Aには、ノズル孔811Aが設けられてもよい。ノズル孔811Aは、突出部810Aにおける−Z方向側の端部の略中央部に開口してもよい。ノズル孔811Aの直径は、6μm〜15μmであってもよい。
ノズル先端部81Aは、ノズル先端部81Aとターゲット物質270との接触角が90°以上の材料で構成されるのが好ましい。あるいは、ノズル先端部81Aの少なくとも表面が、当該接触角が90°以上の材料でコーティングされてもよい。例えばターゲット物質270がスズの場合、接触角が90°以上の材料は、SiC、SiO、Al、モリブデン、タングステンであってもよい。
生成器本体80Aと、ノズル先端部81Aとは、電気絶縁材料で構成されてもよい。これらが、電気絶縁材料ではない材料、例えばモリブデンなどの金属材料で構成される場合には、チャンバ2とターゲット生成器8Aとの間に電気絶縁材料が配置されてもよい。
チャンバ2の設置形態によっては、予め設定されるドロップレット27の出力方向は、例えばノズル84Aの軸方向であってよく設定出力方向10Aと称する。設定出力方向10Aは、必ずしも重力方向10Bと一致するとは限らない。重力方向10Bに対して、斜め方向にドロップレット27が出力されるよう構成されてもよい。なお、第1実施形態では、設定出力方向10Aが重力方向10Bと一致するようにチャンバ2が設置されてもよい。
圧力制御部73Aは、アクチュエータ732Aと、圧力センサ733Aとを備えてもよい。アクチュエータ732Aは、配管734Aを介して、タンク82Aの+Z方向側の第1端部に連結されてもよい。アクチュエータ732Aには、配管735Aを介して、不活性ガスボンベ731Aが接続されてもよい。アクチュエータ732Aは、ターゲット制御装置71Aに電気的に接続されてもよい。アクチュエータ732Aは、ターゲット制御装置71Aから送信される信号に基づいて、不活性ガスボンベ731Aから供給される不活性ガスの圧力を制御して、タンク82A内の圧力を調節するよう構成されてもよい。
圧力センサ733Aは、配管735Aに設けられてもよい。圧力センサ733Aは、ターゲット制御装置71Aに電気的に接続されてもよい。圧力センサ733Aは、配管735A内に存在する不活性ガスの圧力を検出して、この検出した圧力に対応する信号をターゲット制御装置71Aに送信してもよい。あるいは、圧力センサ733Aは配管734Aに設けられ、配管734A内に存在する不活性ガスの圧力を検出して、この検出した圧力に対応する信号をターゲット制御装置71Aに送信するように構成されてもよい。
温度制御部74Aは、タンク82A内のターゲット物質270の温度を制御するよう構成されてもよい。温度制御部74Aは、ヒータ741Aと、ヒータ電源742Aと、温度センサ743Aと、温度コントローラ744Aとを備えてもよい。
ヒータ741Aは、タンク82Aの外周面に設けられてもよい。
ヒータ電源742Aは、温度コントローラ744Aからの信号に基づいて、ヒータ741Aに電力を供給してヒータ741Aを発熱させてもよい。それにより、タンク82A内のターゲット物質270が、タンク82Aを介して加熱され得る。
温度センサ743Aは、タンク82Aの外周面におけるノズル84A側に設けられてもよいし、タンク82A内に設けられてもよい。温度センサ743Aは、タンク82Aにおける主に温度センサ743Aの設置位置およびその近傍の位置の温度を検出して、当該検出した温度に対応する信号を温度コントローラ744Aに送信するよう構成されてもよい。温度センサ743Aの設置位置およびその近傍の位置の温度は、タンク82A内のターゲット物質270の温度とほぼ同一の温度となり得る。
温度コントローラ744Aは、温度センサ743Aからの信号に基づいて、ターゲット物質270の温度を所定温度に制御するための信号をヒータ電源742Aに出力するよう構成されてもよい。
ターゲット物質270には、パーティクルが含まれることがあってよい。パーティクルは、ターゲット物質270と不純物または酸素とが反応することによって生成され得る、またはターゲット物質270の原材料に含まれ得る、またはターゲット物質270とタンク82Aとの物理的な摩耗によって生成され得る。多孔質フィルタ75Aは、ターゲット物質270に含まれるパーティクルを捕集するために、多孔質の材料で作られてもよい。多孔質フィルタ75Aは略円板状に形成されてもよく、その直径は、第1貫通孔830Aの内径より大きくてもよい。多孔質フィルタ75Aは、収容空間820A内において、第1貫通孔830Aの+Z方向側の開口面と対向するようにホルダ部76Aにより保持されてもよい。
多孔質フィルタ75Aは、ターゲット物質270との反応性が低い材料で形成されてもよい。多孔質フィルタ75Aの線熱膨張係数とタンク82Aの線熱膨張係数との差は、タンク82Aの線熱膨張係数の20%より小さくてもよい。多孔質フィルタ75Aの線熱膨張係数とホルダ部76Aの後述する本体部材760Aの線熱膨張係数との差は、本体部材760Aの線熱膨張係数線熱膨張係数の20%より小さくてもよい。多孔質フィルタ75Aの線熱膨張係数とボルト790Aの線熱膨張係数との差は、ボルト790Aの線熱膨張係数の20%より小さくてもよい。
ターゲット物質270がスズの場合、ターゲット生成器8Aと、本体部材760Aと、ボルト790Aとは、スズとの反応性が低いモリブデンにより形成されてもよい。ターゲット生成器8A、本体部材760A、ボルト790Aがモリブデンまたはタングステンにより形成されている場合、多孔質フィルタ75Aは、以下の表1で示す材料のうち、いずれかの材料で形成されてもよい。モリブデンの線熱膨張係数は、5.2×10−6である。タングステンの線熱膨張係数は、4.6×10−6である。
多孔質フィルタ75Aの材料は、例えば、SPGテクノ株式会社より提供されるシラス多孔質ガラス(SPG)であってよい。SPGは火山灰シラスを原料とする多孔質ガラスであってもよい。SPGが材料として使用された場合、多孔質フィルタ75Aは、略円板状に形成されてもよく、例えば、多孔質フィルタ75Aの厚さ寸法(Z軸方向の寸法)は、約3mmであってもよく、多孔質フィルタ75Aの直径は、約20mmであってもよい。
SPGの組成の比は、以下の表2で示す比であってもよい。
SPGの製造方法は、まず、シラス、石灰、ホウ酸を混合して1350℃前後の温度で加熱し、SPGの基礎ガラスを合成、成形する。その後、基礎ガラスを650℃〜750℃で加熱する。この加熱によって、CaO・B(酸化カルシウム・酸化ホウ素)が分相する。この後、基礎ガラスを50℃〜90℃で加熱するとともに、塩酸などで酸処理をする。この酸処理によって、CaO・Bが溶け出し、酸に溶解しないAl・SiO(酸化アルミニウム・二酸化ケイ素)系ガラスを骨格とするSPGが完成し得る。
SPGが材料として使用された場合、多孔質フィルタ75Aには、口径が6μm以上20μm以下であり、かつ、様々な方向に屈曲する無数の貫通細孔が設けられ得る。
ホルダ部76Aは、図4Aおよび図4Bに示すように、本体部材760Aと、固定部としての複数のボルト790Aとを備えてもよい。本体部材760Aおよびボルト790Aは、ターゲット物質270との反応性が低い材料で形成されてもよい。例えば、ターゲット物質270がスズの場合、本体部材760Aおよびボルト790Aは、モリブデンで形成されてもよい。
本体部材760Aは、略円筒状の筒部761Aを備えてもよい。筒部761Aの外径および内径は、第1貫通孔830Aの内径より大きくてもよい。筒部761Aにおける−Z方向側の第2端部には、当該筒部761Aの内側に向かって突出する当接部762Aが設けられてもよい。当接部762Aは、略円環状に形成されてもよい。当接部762Aの内径は、第1貫通孔830Aの内径と略等しくてもよい。本体部材760Aの−Z方向側の第2面と、筒部761Aの内面と、当接部762Aの+Z方向側の第1面とは、研磨されてもよい。
本体部材760Aは、当接部762Aが第1貫通孔830Aの開口を囲むように設けられてもよい。当接部762Aは、多孔質フィルタ75Aとタンク82Aの第2面との間に位置してもよい。多孔質フィルタ75Aは当接部762Aに当接するように筒部761Aに設置されてもよい。
ボルト790Aは、筒部761Aを当該筒部761Aの軸方向(Z軸方向)に貫通してタンク82Aに螺合されてもよい。
ターゲット制御装置71Aは、温度コントローラ744Aに信号を送信して、ターゲット生成器8A内のターゲット物質270の温度を制御してもよい。ターゲット制御装置71Aは、圧力制御部73Aのアクチュエータ732Aに信号を送信して、ターゲット生成器8A内の圧力を制御してもよい。
3.2.2 動作
3.2.2.1 ターゲット生成器の組み立て
多孔質フィルタ75Aの常温時(例えば、23℃)での直径をDf、本体部材760Aの常温時での内径をDh0、本体部材760Aの高温時(例えば、400℃)での内径をDh1とした場合、Df、Dh0、Dh1は、以下の式(1)、(2)を満たす関係を有してもよい。
Dh0<Df・・・(1)
Dh1>Df・・・(2)
本体部材760Aを例えば、400℃に加熱してもよい。本体部材760Aが加熱されると、本体部材760Aの内径がDfより小さいDh0から、Dfより大きいDh1に変化し得る。この状態において、図4Aに二点鎖線で示すように、常温の多孔質フィルタ75Aを本体部材760A内に挿入してもよい。多孔質フィルタ75Aは、−Z方向側の第2面が当接部762Aの第1面に接触してもよい。
その後、多孔質フィルタ75Aが挿入された本体部材760Aを常温まで冷却してもよい。本体部材760Aが冷却されると、本体部材760Aの内径がDh1からDh0に変化し、多孔質フィルタ75Aの第2面と当接部762Aの第1面とが密着してシールされ得る。同様に、多孔質フィルタ75Aの側面と筒部761Aの内面とが密着してシールされ得る。
図4Bに示すように、多孔質フィルタ75Aを挿入した本体部材760Aを、当接部762Aが第1貫通孔830Aの開口を囲むようにタンク82Aに置いてもよい。その後、ボルト790Aをタンク82Aに螺合してもよい。
このようにボルト790Aがタンク82Aに螺合することによって、タンク82Aと本体部材760Aの第2面との間がシールされた状態で、本体部材760Aがターゲット生成器8Aに固定され得る。
3.2.2.2 ターゲット供給装置の動作
図5Aおよび図5Bは、ドロップレットを生成するためにターゲット供給装置がターゲット生成器を加熱しているときの状態を示す。
なお、以下において、ターゲット物質270がスズの場合を例示して、ターゲット供給装置7Aの動作を説明する。
ターゲット供給装置のタンク82Aには、図5Aに示すように、多孔質フィルタ75と、本体部材760とが設けられていてもよい。多孔質フィルタ75の線熱膨張係数と本体部材760の線熱膨張係数との差が、本体部材760の線熱膨張係数の20%より大きい場合、あるいは、多孔質フィルタ75の線熱膨張係数とタンク82Aの線熱膨張係数との差が、タンク82Aの線熱膨張係数の20%より大きい場合、ターゲット物質270が融点以上の温度まで加熱される過程において、多孔質フィルタ75が破損し得る。その結果、矢印A1に示すように、この破損した部分をターゲット物質270が通過して第1貫通孔830A内に流入し得る。または、ターゲット物質270が融点以上の温度まで加熱される過程において、図5Bに示すように、多孔質フィルタ75と本体部材760とのシール面に隙間が発生し得る。その結果、矢印A2で示すように、液体のターゲット物質270が多孔質フィルタ75を通過せずに第1貫通孔830A内に漏れ得る。
多孔質フィルタ75の貫通孔750の形成に機械的加工手段や放電加工を用いる場合、貫通孔750の個数に限界が生じ得る、また、貫通孔750が深さ方向にほぼ直線状に形成され、貫通孔750の深さ寸法に限界が生じ得る。
このような貫通孔750の深さ寸法や個数の限界によって、パーティクルの捕集量、すなわち容量にも限界が生じ得る。
第1実施形態によれば、ターゲット生成器8Aおよび本体部材760Aがターゲット物質270の融点以上の温度に加熱されたときの多孔質フィルタ75Aの破損が抑制され得る。また、ターゲット物質270が多孔質フィルタ75Aを通過せずに第1貫通孔830A内に漏れることが抑制され得る。さらに、多孔質フィルタ75Aにおけるパーティクルの捕集量は、多孔質フィルタ75における捕集量と比べて多くなり得る。
3.3 第2実施形態
3.3.1 概略
本開示の第2実施形態のターゲット供給装置において、前記多孔質フィルタは、前記収容空間内において前記第1貫通孔の開口面と対向するように前記ホルダ部により保持され、前記ホルダ部は、前記多孔質フィルタと前記ターゲット生成器との間において前記第1貫通孔の開口を囲むように設けられた第1部材と、前記多孔質フィルタに重ねられたシムと、前記第1部材とにより多孔質フィルタおよび前記シムを挟むように設けられた第2部材と、前記第1部材と前記第2部材と前記ターゲット生成器とを固定する固定部と、を備えてもよい。
3.3.2 構成
図6Aは、第2実施形態に係るターゲット供給装置の要部を+Z方向側から見た構成を概略的に示す。図6Bは、図6AのVI−VI線に沿った断面図である。
第2実施形態のターゲット供給装置は、ホルダ部76B以外の構成については、第1実施形態のターゲット供給装置7Aと同様のものを適用してもよい。
ホルダ部76Bは、図6Aおよび図6Bに示すように、第1部材としての本体部材760Bと、シム770Bと、第2部材としての押え部材780Bと、固定部としてのボルト790B,791Bとを備えてもよい。
本体部材760Bは、筒部761Aを備えてもよい。筒部761Aの+Z方向側の第1面は、研磨されてもよい。筒部761Aには、当接部762Aが設けられてもよい。
シム770Bおよび押え部材780Bは、ターゲット物質270との反応性が低い材料で形成されてもよい。多孔質フィルタ75Aの線熱膨張係数とシム770Bの線熱膨張係数との差は、シム770Bの線熱膨張係数の20%より小さくてもよい。多孔質フィルタ75Aの線熱膨張係数と押え部材780Bの線熱膨張係数との差は、押え部材780Bの線熱膨張係数の20%より小さくてもよい。多孔質フィルタ75Aの線熱膨張係数とターゲット生成器8Aの線熱膨張係数との差は、ターゲット生成器8Aの線熱膨張係数の20%より小さくてもよい。例えば、多孔質フィルタ75AがSPG多孔質フィルタであり、ターゲット物質270がスズの場合、シム770Bおよび押え部材780Bは、モリブデンによって形成されてもよい。なお、シム770Bおよび押え部材780Bの材料は、異なっていてもよい。
シム770Bは、略円環板状に形成されてもよい。シム770Bの外径は、例えば、約20mmであって、筒部761Aの内径と略等しくてもよい。シム770Bの内径は、当接部762Aの内径と略等しくてもよい。シム770Bの+Z方向側の第1面および−Z方向側の第2面は、研磨されてもよい。
シム770Bは、本体部材760Bの内部において、多孔質フィルタ75Aの+Z方向側の第1面に重ねられてもよい。本体部材760Bの内部には、例えば、3枚のシム770Bが重ねられてもよい。シム770Bを複数用いる場合は、それらの厚さは同じでも異なっていてもよい。
押え部材780Bは、シム770Bより大きい円環板部781Bを備えてもよい。円環板部781Bの外径は、筒部761Aの外径と略等しくてもよい。円環板部781Bの内径は、当接部762Aの内径と略等しくてもよい。円環板部781Bには、当接部782Bが設けられてもよい。当接部782Bは、円環板部781Bの内側から−Z方向側に向かって突出するように設けられてもよい。当接部782Bは、略円環状に形成されてもよい。当接部782Bの外径は、筒部761Aの内径と略等しくてもよい。円環板部781Bおよび当接部782Bの−Z方向側の第2面は、研磨されてもよい。
押え部材780Bは、当接部782Bが筒部761A内に挿入されてシム770Bの第1面に当接し、かつ、円環板部781Bの第2面が筒部761Aの第1面と当接するように設けられてもよい。
ボルト790Bは、円環板部781Bおよび筒部761Aを貫通する長さを有してもよい。ボルト791Bは、円環板部781Bを貫通し、筒部761Aを貫通しない長さを有してもよい。ボルト790Bは、円環板部781Bおよび筒部761Aを貫通してタンク82Aに螺合されてもよい。ボルト791Bは、円環板部781Bを貫通して筒部761Aに螺合されてもよい。
3.3.3 動作
次に、ターゲット生成器の組み立て動作について説明する。
以下において、第1実施形態と同様の動作については、説明を省略する。
なお、EUV光の生成時の動作については、第1実施形態と同様のため、説明を省略する。
まず、本体部材760Bの内部に多孔質フィルタ75Aを挿入した後、当該多孔質フィルタ75Aに3枚のシム770Bを重ねて配置してもよい。その後、押え部材780Bを本体部材760Bに挿入してもよい。このとき、円環板部781Bと筒部761Aの間隔、あるいは当接部782Bとシム770Bとの対向面における間隔を確認してもよい。これらいずれかの間隔が認められる場合、配置されるシム770Bを厚さの異なるものに変更してもよい。シム770Bの厚さを調整することによりこれらの間隔がなくなるように調整してもよい。シム770Bを複数用いる場合、それらの厚さの合計により間隔がなくなるように調整してもよい。これにより、本体部材760Bと多孔質フィルタ75Aとの間、および、押え部材780Bと多孔質フィルタ75Aとの間の面圧を調整してもよい。その後、ボルト791Bを筒部761Aに螺合してもよい。
このようにボルト791Bが筒部761Aに螺合することによって、押え部材780Bとシム770Bと多孔質フィルタ75Aとが本体部材760Bに固定され得る。このとき、当接部762Aの第1面と多孔質フィルタ75Aの第2面との間、多孔質フィルタ75Aの第1面と最下部に位置するシム770Bの第2面との間がシールされ得る。また、互いに重なるシム770Bの間、最上部に位置するシム770Bの第1面と当接部782Bの第2面との間、筒部761Aの第1面と円環板部781Bの第2面との間がシールされ得る。
この後、本体部材760Bをタンク82Aに置いて、ボルト790Bをタンク82Aに螺合してもよい。
このようにボルト791Bがタンク82Aに螺合することによって、本体部材760Bがターゲット生成器8Aに固定され得る。
上述のように、第2実施形態によれば、多孔質フィルタ75Aと押え部材780Bとの間にシム770Bを設けているため、本体部材760Bと多孔質フィルタ75Aとの間、および、押え部材780Bと多孔質フィルタ75Aとの間の面圧調整が容易になり得る。
3.4 第3実施形態
3.4.1 概略
本開示の第3実施形態のターゲット供給装置において、前記多孔質フィルタに対し前記収容空間と反対側において前記第1貫通孔に異物が入ることを抑制するように設けられ、前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有するフィルタを備えてもよい。
本開示の第3実施形態のターゲット供給装置において、前記ターゲット生成器は、前記第1貫通孔を構成する第2貫通孔および前記収容空間を有するタンクと、前記第1貫通孔を構成する第3貫通孔を有し、前記タンクに取り付けられたノズル基端部と、前記第1貫通孔を構成する第4貫通孔を有し、前記ノズル基端部に取り付けられたノズル先端部と、を備え、前記多孔質フィルタは、前記第3貫通孔内において前記ホルダ部により保持され、前記ホルダ部は、前記第3貫通孔に嵌合しかつ内部に前記多孔質フィルタを収容する略筒状に形成され、前記多孔質フィルタの前記第4貫通孔側が当接する当接部を有する本体部材と、前記多孔質フィルタの前記第2貫通孔側に重ねられたシムと、前記ノズル基端部と前記タンクとを固定する固定部と、を備えてもよい。
3.4.2 構成
図7は、第3実施形態に係るターゲット供給装置の構成を概略的に示す。図8は、ターゲット供給装置の第1,第2,第3多孔質フィルタの取り付け状態を示す。図9Aは、ターゲット供給装置のフィルタの取り付け状態を示す。図9Bは、ターゲット供給装置を−Z方向側から見た図。図9Cは、フィルタの構成を概略的に示す。
ターゲット供給装置のターゲット生成部は、図7に示すように、ターゲット生成器8Cと、第1多孔質フィルタ754Cと、第2多孔質フィルタ755Cと、第3多孔質フィルタ756Cと、ホルダ部76Cと、フィルタ990Cとを備えてもよい。
ターゲット生成器8Cは、タンク82Cと、ノズル基端部85Cと、ノズル先端部81Cとを備えてもよい。タンク82Cと、ノズル基端部85Cと、ノズル先端部81Cとは、例えばモリブデンなどのターゲット物質270との反応性が低い材料で構成されてもよい。
タンク82Cは、タンク本体821Cと、蓋部822Cとを備えてもよい。
タンク本体821Cは、−Z方向側の第2面に壁面を備える略円筒状に形成されてもよい。タンク本体821Cの中空部は、収容空間820Cであってもよい。タンク本体821Cの外周面には、図示しない温度制御部のヒータが設けられてもよい。タンク本体821Cの第2面中央には、+Z方向に向かって略円形に凹む凹部823Cが設けられてもよい。凹部823Cの中央には、収容空間820Cと連通する第2貫通孔824Cが設けられてもよい。タンク本体821Cの第2面全体は、研磨されてもよい。
蓋部822Cは、タンク本体821Cの+Z方向側の第1面を閉塞する略円板状に形成されてもよい。蓋部822Cの中央には、配管734Aが連結されてもよい。蓋部822Cは、複数のボルト826Cによってタンク本体821Cの第1面に固定されてもよい。このとき、タンク本体821Cの第1面に設けられた溝にOリング827Cを嵌め込むことで、タンク本体821Cと蓋部822Cとの間をシールしてもよい。
ノズル基端部85Cは、略円柱状に形成されてもよい。ノズル基端部85Cの外径は、タンク本体821Cの外径と略等しくてもよい。ノズル基端部85Cの+Z方向側の第1面には、タンク本体821Cの凹部823Cの形状に相似する第1凸部851Cが設けられてもよい。ノズル基端部85Cは、ホルダ部76Cの後述するボルト790Cによってタンク本体821Cの第2面に固定されてもよい。このとき、第1凸部851Cの+Z方向側の第1面に設けられた溝にOリング852Cを嵌め込むことで、タンク本体821Cとノズル基端部85Cとの間をシールしてもよい。
ノズル基端部85Cの中央には、図7および図8に示すように、上下方向(Z軸方向)に貫通する第3貫通孔853Cが設けられてもよい。第3貫通孔853Cは、第2貫通孔824Cに連通してもよい。第3貫通孔853Cにおける+Z方向側は、収容部854Cであってもよい。収容部854Cには、ホルダ部76Cの後述する本体部材760Cが収容されてもよい。収容部854Cは、第1当接部855Cと、第2当接部856Cとを備えてもよい。第1当接部855Cは、本体部材760Cの外周面に当接してもよい。第2当接部856Cは、本体部材760Cの第2面に当接してもよい。第2当接部856Cにおける本体部材760Cと当接する当接面は、研磨されてもよい。
ノズル基端部85Cの−Z方向側の第2面には、第2凸部857Cが設けられてもよい。第2凸部857Cは、−Z方向に向けて略円板状に突出してもよい。第2凸部857Cの中央には、+Z方向に向けて略円形に凹む凹部858Cが設けられてもよい。凹部858C内には、第3貫通孔853Cの開口が存在してもよい。凹部858Cには、フィルタ990Cが挿入されてもよい。凹部858Cにおけるフィルタ990Cと当接する部分は、研磨されてもよい。
ノズル先端部81Cは、図7、図9A、図9Bに示すように、略円板状に形成されてもよい。ノズル先端部81Cの外径は、ノズル基端部85Cの外径よりも小さくてもよい。ノズル先端部81Cの第1面中央には、−Z方向に向かって略円形に凹む凹部810Cが設けられてもよい。凹部810Cには、ノズル基端部85Cの第2凸部857Cが嵌合してもよい。このとき、凹部810Cは、フィルタ990Cと当接してもよい。凹部810Cにおけるフィルタ990Cと当接する部分は、研磨されてもよい。ノズル先端部81Cは、当該ノズル先端部81Cを貫通する複数のボルト812Cによって、ノズル基端部85Cの第2面に固定されてもよい。
ノズル先端部81Cの中央には、上下方向(Z軸方向)に貫通する第4貫通孔813Cが設けられてもよい。第4貫通孔813Cは、第3貫通孔853Cに連通してもよい。第4貫通孔813Cは、−Z方向に向かうにしたがって径寸法が小さくなる形状であってもよい。第4貫通孔813Cの−Z方向側の端部は、ノズル孔811Cであってもよい。ノズル孔811Cの直径は、6μm〜15μmであってもよい。
第2貫通孔824Cと、第3貫通孔853Cと、第4貫通孔813Cとは、本開示の第1貫通孔を構成してもよい。
第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cは、第1実施形態の多孔質フィルタ75Aと同様のものであってもよい。
第1多孔質フィルタ754Cには、口径が例えば20μm程度の無数の貫通細孔が設けられてもよい。第2多孔質フィルタ755Cには、口径が例えば10μm程度の無数の貫通細孔が設けられてもよい。第3多孔質フィルタ756Cには、例えば口径が6μm程度の無数の貫通細孔が設けられてもよい。このように、第1多孔質フィルタ754C、第2多孔質フィルタ755C、第3多孔質フィルタ756Cの貫通細孔のサイズは異なってよい。また、第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cの貫通細孔は、様々な方向に屈曲して各多孔質フィルタを貫通してもよい。
第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cは、図7および図8に示すように、第3貫通孔853C内において、当該第3貫通孔853Cを閉じかつ上下方向(Z軸方向)に重なるようにホルダ部76Cにより保持されてもよい。このとき、第1多孔質フィルタ754Cが+Z方向側に位置し、第3多孔質フィルタ756Cが−Z方向側に位置してもよい。このように、ターゲット物質270の出力方向に沿って、貫通細孔の小さな多孔質フィルタが配置されるようにしてもよい。
ホルダ部76Cは、本体部材760Cと、シム770Bと、固定部としてのボルト790Cとを備えてもよい。
本体部材760Cは、図8に示すように、筒部761Aと、当接部762Aとを備えてもよい。本体部材760Cの第1面および第2面は、研磨されてもよい。本体部材760Cは、ノズル基端部85Cの収容部854Cに収容されてもよい。
シム770Bは、本体部材760Cの内部において、第1多孔質フィルタ754Cの第1面に重ねられてもよい。本体部材760Cの内部には、例えば2枚のシム770Bが重ねられてもよい。
ボルト790Cは、ノズル基端部85Cを貫通してタンク本体821Cに螺合されてもよい。
フィルタ990Cは、第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cよりターゲット物質270の出力方向(−Z方向)側において、第4貫通孔813Cを閉じるように設けられてもよい。フィルタ990Cは、第3多孔質フィルタ756Cを通過したパーティクルおよび/または第3多孔質フィルタ756Cよりターゲット物質270の出力方向下流で発生したパーティクルを捕集してもよい。
フィルタ990Cは、ターゲット物質270との反応性が低い材料で略円板状に形成されてもよい。フィルタ990Cの+Z方向側の第1面および−Z方向側の第2面は、研磨されてもよい。フィルタ990Cの線熱膨張係数とターゲット生成器8Cの線熱膨張係数との差は、ターゲット生成器8Cの線熱膨張係数の20%より小さくてもよい。フィルタ990Cの線熱膨張係数と本体部材760Cの線熱膨張係数との差は、本体部材760Cの線熱膨張係数の20%より小さくてもよい。例えば、フィルタ990Cは、モリブデンによって形成されてもよい。
フィルタ990Cには、図9Cに示すように、厚さ方向(Z軸方向)に直線状に貫通する複数の貫通孔991Cが設けられてもよい。貫通孔991Cは、第1面側の大径部992Cと、第2面側の小径部993Cとを備えてもよい。大径部992Cは、機械加工によって形成されてもよい。大径部992Cの口径は、例えば約100μmであってもよい。小径部993Cは、放電加工によって形成されてもよい。小径部993Cの口径は、例えば約6μmであってもよい。
990Cにおけるパーティクルの捕集量(容量)は、第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cのそれぞれの捕集量(容量)より少なくてもよい。
3.4.3 動作
3.4.3.1 ターゲット生成器の組み立て
まず、ノズル基端部85Cの凹部858Cにフィルタ990Cを挿入してもよい。この後、ノズル先端部81Cの凹部810Cにノズル基端部85Cの第2凸部857Cを挿入し、ボルト812Cをノズル基端部85Cに螺合してもよい。
このようにボルト812Cがノズル基端部85Cに螺合することによって、フィルタ990Cの第2面とノズル先端部81Cとの間、フィルタ990Cの第1面とノズル基端部85Cとの間がシールされるように、ノズル先端部81Cがノズル基端部85Cに固定され得る。
また、本体部材760Cの内部に第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cを挿入した後、第1多孔質フィルタ754Cに2枚のシム770Bを重ねて配置してもよい。
次に、ノズル基端部85Cの収容部854Cに本体部材760Cを収容してもよい。そして、タンク本体821Cの凹部823Cにノズル基端部85Cの第1凸部851Cを嵌合してもよい。このとき、第2実施形態の場合と同様に、シム770Bの厚さおよび枚数を調整することにより第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cにかかる面圧を調整してもよい。その後、ボルト790Cをタンク本体821Cに螺合してもよい。
このようにボルト790Cがタンク本体821Cに螺合することによって、第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cと本体部材760Cとシム770Bとが、タンク本体821Cに固定され得る。このとき、本体部材760Cの第1面とタンク本体821Cとの間、+Z方向側に位置するシム770Bの第1面とタンク本体821Cとの間がシールされ得る。また、互いに重なるシム770Bの間、−Z方向側に位置するシム770Bの第2面と第1多孔質フィルタ754Cの第1面との間がシールされ得る。また、第3多孔質フィルタ756Cの第2面と当接部762Aの第1面との間、当接部762Aの第2面と第2当接部856Cの当接面との間がシールされ得る。
以上により、ターゲット生成器8Cの組み立てが完了し得る。
3.4.3.2 ターゲット供給装置の動作
以下において、第1実施形態と同様の動作については、説明を省略する。
収容空間820Cの内部に固体のターゲット物質270が収容されている状態において、ターゲット制御装置は、ターゲット生成器8Cをターゲット物質270の融点以上の温度に加熱してもよい。その後、ターゲット制御装置は、ターゲット生成器8C内の圧力を第1圧力に調節してもよい。
この圧力の調節によって、液体のターゲット物質270は、第2貫通孔824Cを通過して第3貫通孔853C内に流入する過程で、第1多孔質フィルタ754Cを通過し得る。ターゲット物質270が第1多孔質フィルタ754Cを通過するとき、当該第1多孔質フィルタ754Cは、貫通細孔の口径よりも大きいパーティクルを捕集し得る。
第1多孔質フィルタ754Cを通過したターゲット物質270は、第2多孔質フィルタ755Cを通過し得る。ターゲット物質270が第2多孔質フィルタ755Cを通過するとき、当該第2多孔質フィルタ755Cは、貫通細孔の口径よりも大きいパーティクルを捕集し得る。
第2多孔質フィルタ755Cを通過したターゲット物質270は、第3多孔質フィルタ756Cを通過し得る。ターゲット物質270が第3多孔質フィルタ756Cを通過するとき、当該第3多孔質フィルタ756Cは、貫通細孔の口径よりも大きいパーティクルを捕集し得る。
その後、ターゲット物質270は、フィルタ990Cを通過し得る。
ここで、フィルタ990Cに到達したターゲット物質270には、パーティクルが存在し得る。当該パーティクルは、第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cの形成時あるいは本体部材760Cへの取り付け時に、第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cに付着した、または第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cで捕集できなかったものであり得る。フィルタ990Cは、当該パーティクルを捕集し得る。
フィルタ990Cを通過したターゲット物質270は、第4貫通孔813C内に流入し得る。
その後、ターゲット制御装置は、ターゲット生成器8C内の圧力を第2圧力に調節して、ターゲット物質270をドロップレット27としてノズル孔811Cから出力してもよい。
ホルダ部76Cをタンク82Cの外部に配置するため、ボルト790Cのねじ孔を収容空間820C内部に設ける必要がなく、ホルダ部76Cを固定するときに収容空間820C内にパーティクルが発生することを防止し得る。また、ボルト790Cがターゲット物質270と接触することがないため、収容空間820C内にパーティクルが発生することを防止し得る。
ターゲット物質270が流れる方向の上流側(+Z方向側)に、貫通細孔の口径が最も大きい第1多孔質フィルタ754Cを配置し、下流側(−Z方向側)に、貫通細孔の口径が最も小さい第3多孔質フィルタ756Cを配置しているため、第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cの詰まりを抑制し得る。
3.5 第4実施形態
3.5.1 概略
本開示の第4実施形態のターゲット供給装置において、前記ターゲット生成器は、前記第1貫通孔を構成する第2貫通孔および前記収容空間を有するタンクと、前記第1貫通孔を構成する第3貫通孔を有し、前記タンクに取り付けられたノズル基端部と、前記第1貫通孔を構成する第4貫通孔を有し、前記ノズル基端部に取り付けられたノズル先端部と、を備え、前記多孔質フィルタは、前記第3貫通孔内において前記ホルダ部により保持され、前記ホルダ部は、前記ノズル基端部に設けられ、前記多孔質フィルタの前記第4貫通孔側に当接する当接部と、前記多孔質フィルタの前記第2貫通孔側に重ねられたシムと、前記ノズル基端部と前記タンクとを固定する固定部と、を備えてもよい。
3.5.2 構成
図10は、第4実施形態に係るターゲット供給装置の構成を概略的に示す。図11は、ターゲット供給装置の第1,第2,第3多孔質フィルタの取り付け状態を示す。
ターゲット供給装置のターゲット生成器8Dは、図10に示すように、ノズル基端部85Dとホルダ部76D以外の構成については、第3実施形態のターゲット生成器8Cと同様のものを適用してもよい。
ノズル基端部85Dは、第3貫通孔853D以外の構成については、第3実施形態のノズル基端部85Cと同様のものを適用してもよい。
第3貫通孔853Dは、ノズル基端部85Dの中央において、上下方向(Z軸方向)に貫通するように設けられてもよい。第3貫通孔853Dは、第2貫通孔824Cに連通してもよい。
ホルダ部76Dは、収容部854Dと、シム770Bと、固定部としてのボルト790Cとを備えてもよい。
収容部854Dは、第3貫通孔853Dにおける+Z方向側の部分であってもよい。収容部854Dには、第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cと、シム770Bとが収容されてもよい。収容部854Dは、第1当接部855Dと、第2当接部856Dとを備えてもよい。第1当接部855Dは、第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cのそれぞれの外周面と、シム770Bの外周面とに当接してもよい。第2当接部856Dは、第3多孔質フィルタ756Cの第2面に当接してもよい。第2当接部856Dにおける第3多孔質フィルタ756Cとの当接面は、研磨されてもよい。
3.5.3 動作
次に、ターゲット生成器の組み立て動作について説明する。
以下において、第3実施形態と同様の動作については、説明を省略する。
なお、EUV光の生成時の動作については、第3実施形態と同様のため、説明を省略する。
まず、ノズル先端部81Cをノズル基端部85Dに固定した後、ノズル基端部85Dの収容部854Dに第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cを挿入してもよい。次に、第1多孔質フィルタ754Cに、2枚のシム770Bを重ねて配置してもよい。その後、タンク本体821Cの第2面側にノズル基端部85Dを配置し、ボルト790Cをタンク本体821Cに螺合してもよい。
このようにボルト790Cがタンク本体821Cに螺合することによって、第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cとシム770Bとが、タンク本体821Cに固定され得る。このとき、+Z方向側に位置するシム770Bの第1面とタンク本体821Cとの間がシールされ得る。また、互いに重なるシム770Bの間、−Z方向側に位置するシム770Bの第2面と第1多孔質フィルタ754Cの第1面との間がシールされ得る。また、第3多孔質フィルタ756Cの第2面と第2当接部856Dの当接面との間がシールされ得る。
以上により、ターゲット生成器8Dの組み立てが完了し得る。
上述のように、ターゲット供給装置は、ホルダ部76Dの第2当接部856Dを、ノズル先端部85Dの一部として設けたため、部品点数の削減を図り得る。
3.6 第5実施形態
3.6.1 構成
図12は、第5実施形態に係るターゲット供給装置の構成を概略的に示す。
ターゲット供給装置のターゲット生成部は、図12に示すように、ターゲット生成器8Eと、第1多孔質フィルタ754Cと、第2多孔質フィルタ755Cと、第3多孔質フィルタ756Cと、ホルダ部76Eと、フィルタ990Cとを備えてもよい。
ターゲット生成器8Eは、タンク82Eと、ノズル先端部81Cとを備えてもよい。タンク82Eと、ノズル先端部81Cとは、例えばモリブデンなどのターゲット物質270との反応性が低い材料で構成されてもよい。
タンク82Eは、タンク本体821Eと、蓋部822Eとを備えてもよい。
タンク本体821Eは、−Z方向側の第2面に壁面を備える略円筒状に形成されてもよい。タンク本体821Eの中空部は、収容空間820Eであってもよい。タンク本体821Eの外周面には、図示しない温度制御部のヒータが設けられてもよい。タンク本体821Eの第2面中央には、−Z方向に向かって略円形に突出する凸部860Eが設けられてもよい。凸部860Eの中央には、第2貫通孔824Eが設けられてもよい。凸部860Eの中央には、+Z方向に向けて略円形に凹む凹部861Eが設けられてもよい。タンク本体821Eの第2面全体は、研磨されてもよい。タンク本体821Eの+Z方向側の端部には、外側に向かって突出するフランジ862Eが設けられてもよい。
蓋部822Eは、タンク本体821Eの第1面を閉塞する略円板状に形成されてもよい。蓋部822Eの中央には、配管734Aが連結されてもよい。
ノズル先端部81Cの凹部810Cには、タンク本体821Eの凸部860Eが嵌合してもよい。このとき、凹部810Cは、フィルタ990Cと当接してもよい。ノズル先端部81Cは、当該ノズル先端部81Cを貫通する複数のボルト812Cによって、タンク本体821Eの第2面に固定されてもよい。
ホルダ部76Eは、本体部材760Eと、押え部材780Eと、スペーサ775Eと、シム770Bと、固定部材としてのボルト790Eとを備えてもよい。
本体部材760Eは、筒部761Eと、当接部762Eと、フランジ763Eとを備えてもよい。当接部762Eは、筒部761Eの−Z方向側の端部において、当該筒部761Eの内側に向かって突出するように設けられてもよい。当接部762Eの+Z方向側の第1面は、研磨されてもよい。フランジ763Eは、筒部761Eの+Z方向側の端部において、外側に向かって突出するように設けられてもよい。本体部材760Eは、フランジ763Eがフランジ862Eに当接し、かつ、筒部761Eが収容空間820E内に収容されるように、タンク本体821Eに配置されてもよい。
本体部材760E内には、第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cが重なるように配置されてもよい。このとき、第1多孔質フィルタ754Cが+Z方向側に位置し、第3多孔質フィルタ756Cが−Z方向側に位置してもよい。
押え部材780Eおよびスペーサ775Eは、ターゲット物質270との反応性が低い材料で形成されてもよい。押え部材780Eおよびスペーサ775Eの線熱膨張係数とターゲット生成器8Eの線熱膨張係数との差は、ターゲット生成器8Eの線熱膨張係数の20%より小さくてもよい。例えば、押え部材780Eおよびスペーサ775Eは、モリブデンによって形成されてもよい。なお、押え部材780Eおよびスペーサ775Eの材料は、異なっていてもよい。
押え部材780Eは、外径寸法が筒部761Eの内径寸法と略等しい略円筒状に形成されてもよい。押え部材780Eの−Z方向側の第2面は、研磨されてもよい。
押え部材780Eは、本体部材760E内に収容されてもよい。このとき、押え部材780Eは、第1多孔質フィルタ754Cの第1面および筒部761Eの内面と当接してもよい。
スペーサ775Eは、略円環状に形成されてもよい。スペーサ775Eの外径および内径は、シム770Bの外径および内径とそれぞれ略等しくてもよい。スペーサ775Eの縦断面の形状は、略六角形であってもよい。
本体部材760Eの内部における押え部材780Eの+Z方向側には、例えば2個のスペーサ775Eと、例えば2枚のシム770Bとが配置されてもよい。
一方のスペーサ775Eは、略六角形の−Z方向側の角部776Eが押え部材780Eの+Z方向側の第1面に線接触するように配置されてもよい。
2枚のシム770Bは、当該一方のスペーサ775Eに重ねられてもよい。このとき、−Z方向側のシム770Bの第2面には、一方のスペーサ775Eの+Z方向側の角部776Eが線接触してもよい。
他方のスペーサ775Eは、−Z方向側の角部776Eが+Z方向側のシム770Bの第1面に線接触するように配置されてもよい。また、スペーサ775Eは、+Z方向側の角部776Eが蓋部822Eの第2面に線接触するように配置されてもよい。
ボルト790Eは、蓋部822Eおよび本体部材760Eのフランジ763Eを貫通して、タンク本体821Eのフランジ862Eに螺合されてもよい。このとき、フランジ763Eの第1面およびフランジ862Eの第1面にそれぞれ設けられた溝に、Oリング764EおよびOリング863Eをそれぞれ嵌め込むことで、蓋部822Eと本体部材760Eとの間、および、本体部材760Eとタンク本体821Eとの間をシールしてもよい。
3.6.2 動作
次に、ターゲット生成器の組み立て動作について説明する。
なお、EUV光の生成時の動作については、第3実施形態と同様のため、説明を省略する。
まず、タンク本体821Eの凹部861Eにフィルタ990Cを挿入し、ボルト812Cによってノズル先端部81Cをタンク本体821Eに固定してもよい。このような固定によって、フィルタ990Cの第2面とノズル先端部81Cとの間、フィルタ990Cの第1面とタンク本体821Eとの間がシールされ得る。
また、本体部材760Eの内部に第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756Cを挿入した後、一方のスペーサ775E、2枚のシム770B、他方のスペーサ775Eを重ねて配置してもよい。
次に、タンク本体821Eの収容空間820Eに本体部材760Eを収容してもよい。その後、本体部材760Eに蓋部822Eを配置し、ボルト790Eをタンク本体821Eのフランジ862Eに螺合してもよい。
このようにボルト790Eがフランジ862Eに螺合することによって、第1,第2,第3多孔質フィルタ754C,755C,756C、本体部材760E、シム770B、スペーサ775E、押え部材780Eが、タンク本体821Eに固定され得る。このとき、タンク82Eの第2面と他方のスペーサ775Eとの間、+Z方向側に位置するシム770Bの第1面と他方のスペーサ775Eとの間がシールされ得る。また、互いに重なるシム770Bの間、−Z方向側最下部に位置するシム770Bの第2面と一方のスペーサ775Eとの間がシールされ得る。また、一方のスペーサ775Eと押え部材780Eの第1面との間、押え部材780Eの第2面と第1多孔質フィルタ754Cの第1面との間がシールされ得る。また、第3多孔質フィルタ756Cの第2面と当接部762Eの当接面との間がシールされ得る。
以上により、ターゲット生成器8Eの組み立てが完了し得る。
上述のように、第5実施形態によれば、スペーサ775Eと蓋部822E、スペーサ775Eとシム770B、スペーサ775Eと押え部材780Eをそれぞれ線接触させているため、これらの接触箇所の面圧確保が容易になり得る。
3.7 変形例
なお、ターゲット供給装置としては、以下に示すような構成としてもよい。
第1,第2実施形態において、2個以上の多孔質フィルタを設けてもよい。第3〜第5実施形態において、1個または2個あるいは4個以上の多孔質フィルタを設けてもよい。
第2実施形態において、1枚または2枚あるいは4枚以上のシム770Bを設けてもよい。第3〜第5実施形態において、1枚あるいは3枚以上のシム770Bを設けてもよい。
第3〜第5実施形態において、フィルタ990Cの貫通孔991Cを形成する方法として、レーザ加工技術や、半導体プロセスなどで使用している微細加工技術を用いてもよい。
上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図したものである。従って、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。
本明細書および添付の特許請求の範囲全体で使用される用語は、「限定的でない」用語と解釈されるべきである。例えば、「含む」または「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、本明細書および添付の特許請求の範囲に記載される修飾句「1つの」は、「少なくとも1つ」または「1またはそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。
7A…ターゲット供給装置、8A,8C,8D,8E…ターゲット生成器、75A,754C,755C,756C…多孔質フィルタ、76A,76B,76C,76D,76E…ホルダ部、81C…ノズル先端部、82C…タンク、85C,85D…ノズル基端部、760B…本体部材(第1部材)、762A,856D…当接部、770B…シム、780B…押え部材(第2部材)、790B,790C,790E…ボルト(固定部)、813C…第4貫通孔、820A,820C,820E…収容空間、824C…第2貫通孔、830A…第1貫通孔、853C…第3貫通孔、990C…フィルタ。

Claims (18)

  1. 収容空間および前記収容空間と連通する第1貫通孔を有するターゲット生成器と、
    前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有する多孔質フィルタと、
    前記多孔質フィルタを保持するとともに、前記ターゲット生成器の内面との間がシールされるように設けられ、前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有するホルダ部と、を備え、
    前記多孔質フィルタは、前記収容空間内において前記第1貫通孔の開口面と対向するように前記ホルダ部により保持され、
    前記ホルダ部は、
    前記多孔質フィルタと前記ターゲット生成器との間において前記第1貫通孔の開口を囲むように設けられた第1部材と、
    前記多孔質フィルタに重ねられたシムと、
    前記第1部材とにより多孔質フィルタおよび前記シムを挟むように設けられた第2部材と、
    前記第1部材と前記第2部材と前記ターゲット生成器とを固定する固定部と、を備えるターゲット供給装置。
  2. 収容空間および前記収容空間と連通する第1貫通孔を有するターゲット生成器と、
    前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有する多孔質フィルタと、
    前記多孔質フィルタを保持するとともに、前記ターゲット生成器の内面との間がシールされるように設けられ、前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有するホルダ部と、を備え、
    前記ターゲット生成器は、
    前記第1貫通孔を構成する第2貫通孔および前記収容空間を有するタンクと、
    前記第1貫通孔を構成する第3貫通孔を有し、前記タンクに取り付けられたノズル基端部と、
    前記第1貫通孔を構成する第4貫通孔を有し、前記ノズル基端部に取り付けられたノズル先端部と、を備え、
    前記多孔質フィルタは、前記第3貫通孔内において前記ホルダ部により保持され、
    前記ホルダ部は、
    前記第3貫通孔に嵌合しかつ内部に前記多孔質フィルタを収容する略筒状に形成され、 前記多孔質フィルタの前記第4貫通孔側が当接する当接部を有する本体部材と、
    前記多孔質フィルタの前記第2貫通孔側に重ねられたシムと、
    前記ノズル基端部と前記タンクとを固定する固定部と、を備えるターゲット供給装置。
  3. 収容空間および前記収容空間と連通する第1貫通孔を有するターゲット生成器と、
    前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有する多孔質フィルタと、
    前記多孔質フィルタを保持するとともに、前記ターゲット生成器の内面との間がシールされるように設けられ、前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有するホルダ部と、を備え、
    前記ターゲット生成器は、
    前記第1貫通孔を構成する第2貫通孔および前記収容空間を有するタンクと、
    前記第1貫通孔を構成する第3貫通孔を有し、前記タンクに取り付けられたノズル基端部と、
    前記第1貫通孔を構成する第4貫通孔を有し、前記ノズル基端部に取り付けられたノズル先端部と、を備え、
    前記多孔質フィルタは、前記第3貫通孔内において前記ホルダ部により保持され、
    前記ホルダ部は、
    前記ノズル基端部に設けられ、前記多孔質フィルタの前記第4貫通孔側に当接する当接部と、
    前記多孔質フィルタの前記第2貫通孔側に重ねられたシムと、
    前記ノズル基端部と前記タンクとを固定する固定部と、を備えるターゲット供給装置。
  4. 収容空間および前記収容空間と連通する第1貫通孔を有するターゲット生成器と、
    前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有する多孔質フィルタと、
    前記多孔質フィルタを保持するとともに、前記ターゲット生成器の内面との間がシールされるように設けられ、前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有するホルダ部と、を備え、
    前記多孔質フィルタに対し前記収容空間と反対側において前記第1貫通孔に異物が入ることを抑制するように設けられ、前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有するフィルタを備えるターゲット供給装置。
  5. 請求項4に記載のターゲット供給装置であって、
    前記ホルダ部は、前記多孔質フィルタを収容するように略筒状に形成され、前記多孔質フィルタを設置するために前記多孔質フィルタと当接する当接部を有する本体部材を備える。
  6. 請求項4に記載のターゲット供給装置であって、
    前記多孔質フィルタに重ねられるシムを備える。
  7. 請求項4に記載のターゲット供給装置であって、
    前記多孔質フィルタは略円板形状である。
  8. 請求項4に記載のターゲット供給装置であって、
    前記ターゲット生成器は、前記収容空間を有するタンクと、
    前記タンクに取り付けられたノズル基端部とを備える。
  9. 請求項4に記載のターゲット供給装置であって、
    前記ターゲット生成器は、前記収容空間を有するタンクと、
    前記タンクに前記ホルダ部を固定するための固定部とを備える。
  10. 請求項4に記載のターゲット供給装置であって、
    前記ホルダ部は、筒状である。
  11. 請求項4に記載のターゲット供給装置であって、
    前記多孔質フィルタの材料は、酸化アルミニウム・二酸化珪素系ガラス、炭化珪素、炭化タングステン、窒化アルミ、ホウ化ジルコニウム、炭化ホウ素のうちのいずれかである。
  12. 収容空間および前記収容空間と連通する第1貫通孔を有するターゲット生成器と、
    前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有する多孔質フィルタと、
    前記多孔質フィルタを保持するとともに、前記ターゲット生成器の内面との間がシールされるように設けられ、前記ターゲット生成器と略等しい熱膨張率を有するホルダ部と、を備え、
    前記多孔質フィルタは、シラスを原料とする多孔質ガラスによって形成されたターゲット供給装置。
  13. 請求項12に記載のターゲット供給装置であって、
    前記ホルダ部は、前記多孔質フィルタを収容するように略筒状に形成され、前記多孔質フィルタを設置するために前記多孔質フィルタと当接する当接部を有する本体部材を備える。
  14. 請求項12に記載のターゲット供給装置であって、
    前記多孔質フィルタに重ねられるシムを備える。
  15. 請求項12に記載のターゲット供給装置であって、
    前記多孔質フィルタは略円板形状である。
  16. 請求項12に記載のターゲット供給装置であって、
    前記ターゲット生成器は、前記収容空間を有するタンクと、
    前記タンクに取り付けられたノズル基端部とを備える。
  17. 請求項12に記載のターゲット供給装置であって、
    前記ターゲット生成器は、前記収容空間を有するタンクと、
    前記タンクに前記ホルダ部を固定するための固定部とを備える。
  18. 請求項12に記載のターゲット供給装置であって、
    前記ホルダ部は、筒状である。
JP2013022641A 2013-02-07 2013-02-07 ターゲット供給装置 Active JP6151926B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013022641A JP6151926B2 (ja) 2013-02-07 2013-02-07 ターゲット供給装置
US14/174,673 US8872145B2 (en) 2013-02-07 2014-02-06 Target supply device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013022641A JP6151926B2 (ja) 2013-02-07 2013-02-07 ターゲット供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014153170A JP2014153170A (ja) 2014-08-25
JP6151926B2 true JP6151926B2 (ja) 2017-06-21

Family

ID=51258515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013022641A Active JP6151926B2 (ja) 2013-02-07 2013-02-07 ターゲット供給装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8872145B2 (ja)
JP (1) JP6151926B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI503053B (zh) * 2014-06-11 2015-10-01 財團法人金屬工業研究發展中心 輻射產生設備
TWI503054B (zh) * 2014-06-11 2015-10-01 財團法人金屬工業研究發展中心 輻射產生設備
JPWO2016001973A1 (ja) * 2014-06-30 2017-04-27 ギガフォトン株式会社 ターゲット供給装置、ターゲット物質の精製方法、ターゲット物質の精製プログラム、ターゲット物質の精製プログラムを記録した記録媒体、および、ターゲット生成器
JP6824985B2 (ja) 2015-12-17 2021-02-03 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. Euvソースのためのノズル及び液滴発生器
US10437162B2 (en) * 2017-09-21 2019-10-08 Asml Netherlands B.V. Methods and apparatuses for protecting a seal in a pressure vessel of a photolithography system
JP7515326B2 (ja) * 2020-07-13 2024-07-12 ギガフォトン株式会社 ターゲット供給装置、極端紫外光生成装置、及び電子デバイスの製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7405416B2 (en) 2005-02-25 2008-07-29 Cymer, Inc. Method and apparatus for EUV plasma source target delivery
JP3793212B2 (ja) * 2004-06-14 2006-07-05 東芝テック株式会社 画像形成装置
JP4305443B2 (ja) * 2005-11-25 2009-07-29 住友電気工業株式会社 半導体製造装置用保持体
US7872245B2 (en) * 2008-03-17 2011-01-18 Cymer, Inc. Systems and methods for target material delivery in a laser produced plasma EUV light source
US9307625B2 (en) * 2011-04-05 2016-04-05 Eth Zurich Droplet dispensing device and light source comprising such a droplet dispensing device

Also Published As

Publication number Publication date
US8872145B2 (en) 2014-10-28
US20140217310A1 (en) 2014-08-07
JP2014153170A (ja) 2014-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6151926B2 (ja) ターゲット供給装置
JP6448661B2 (ja) 極端紫外光生成装置
JP5758750B2 (ja) 極端紫外光生成システム
JP2013140771A (ja) ターゲット供給装置
JP6222796B2 (ja) 放射源
JP5964053B2 (ja) 極端紫外光生成装置
WO2018138918A1 (ja) 極端紫外光生成装置
JP2014154616A (ja) チャンバ及び極端紫外光生成装置
JP2013179029A (ja) ターゲット供給装置、および、ターゲット供給方法
US10455679B2 (en) Extreme ultraviolet light generation device
JP6577870B2 (ja) ターゲット供給装置
JP6103894B2 (ja) ターゲット供給装置
WO2014024865A1 (ja) ターゲット供給装置及び極端紫外光生成装置
US10009991B2 (en) Target supply apparatus and EUV light generating apparatus
US9233782B2 (en) Target supply device
US10698316B2 (en) Target generation device replacement trolley, target generation device replacement system, and target generation device replacement method
US8809821B2 (en) Holder device, chamber apparatus, and extreme ultraviolet light generation system
JP6416766B2 (ja) ターゲット供給装置
JP2014102980A (ja) ターゲット供給装置
WO2016071972A1 (ja) フィルタ構造体、ターゲット生成装置およびフィルタ構造体の製造方法
WO2014119200A1 (ja) ミラー装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160105

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20160323

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20160323

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170111

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170111

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170425

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170517

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170526

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6151926

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250