JP5975195B1 - シールドフィルム、シールドプリント配線板及びそれらの製造方法 - Google Patents
シールドフィルム、シールドプリント配線板及びそれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5975195B1 JP5975195B1 JP2016523342A JP2016523342A JP5975195B1 JP 5975195 B1 JP5975195 B1 JP 5975195B1 JP 2016523342 A JP2016523342 A JP 2016523342A JP 2016523342 A JP2016523342 A JP 2016523342A JP 5975195 B1 JP5975195 B1 JP 5975195B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed wiring
- wiring board
- copper plating
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014204796 | 2014-10-03 | ||
JP2014204796 | 2014-10-03 | ||
PCT/JP2015/076441 WO2016052225A1 (fr) | 2014-10-03 | 2015-09-17 | Film de protection, carte de circuit imprimé avec protection, et procédés de fabrication de film de protection et de carte de circuit imprimé avec protection |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5975195B1 true JP5975195B1 (ja) | 2016-08-23 |
JPWO2016052225A1 JPWO2016052225A1 (ja) | 2017-04-27 |
Family
ID=55630265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016523342A Active JP5975195B1 (ja) | 2014-10-03 | 2015-09-17 | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びそれらの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5975195B1 (fr) |
TW (1) | TW201626865A (fr) |
WO (1) | WO2016052225A1 (fr) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7001187B1 (ja) | 2021-03-19 | 2022-01-19 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器 |
JP2022145436A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-04 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6780554B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2020-11-04 | セメダイン株式会社 | 水性導電ペースト、及び製品 |
TWI713845B (zh) * | 2017-08-07 | 2020-12-21 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 導電性接著劑 |
JP6839669B2 (ja) * | 2018-01-09 | 2021-03-10 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
TW202044934A (zh) | 2019-05-24 | 2020-12-01 | 華碩電腦股份有限公司 | 印刷電路板與具有此印刷電路板之主機板 |
TWI812913B (zh) * | 2020-03-02 | 2023-08-21 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 金屬箔及電磁波屏蔽膜 |
CN112332190B (zh) * | 2020-07-27 | 2023-03-28 | 深圳市卓汉材料技术有限公司 | 制作复合接地膜的方法及耐高温接地弹性件的方法和结构 |
CN112469260A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-09 | 南昌联能科技有限公司 | 屏蔽膜、屏蔽膜的制备方法及线缆 |
US20240172405A1 (en) * | 2021-03-29 | 2024-05-23 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Electromagnetic wave shielding film and shielded printed wiring board |
CN117898029A (zh) * | 2021-09-02 | 2024-04-16 | 富士胶片株式会社 | 电子器件及其制造方法 |
CN117255495A (zh) * | 2022-06-09 | 2023-12-19 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 降低防焊层表面离子含量的方法、背光模组及其制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008263036A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-30 | Tatsuta System Electronics Kk | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 |
JP2011204775A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド材 |
JP2013168643A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-29 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 電磁波シールドシートおよび電磁波シールド層付き配線板の製造方法 |
JP5382279B1 (ja) * | 2012-03-28 | 2014-01-08 | Dic株式会社 | 導電性パターン、電気回路、電磁波シールド、及び、導電性パターンの製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307989A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-05 | Lintec Corp | 周波数選択表面を有する電波遮蔽材料およびその製造方法 |
JP2006024824A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Tatsuta System Electronics Kk | インピーダンスコントロールフィルム、インピーダンスコントロールシールドフィルム及びそれを用いた配線板 |
WO2010103722A1 (fr) * | 2009-03-10 | 2010-09-16 | 住友ベークライト株式会社 | Circuit imprimé |
-
2015
- 2015-09-17 JP JP2016523342A patent/JP5975195B1/ja active Active
- 2015-09-17 WO PCT/JP2015/076441 patent/WO2016052225A1/fr active Application Filing
- 2015-10-01 TW TW104132441A patent/TW201626865A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008263036A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-30 | Tatsuta System Electronics Kk | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 |
JP2011204775A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド材 |
JP2013168643A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-29 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 電磁波シールドシートおよび電磁波シールド層付き配線板の製造方法 |
JP5382279B1 (ja) * | 2012-03-28 | 2014-01-08 | Dic株式会社 | 導電性パターン、電気回路、電磁波シールド、及び、導電性パターンの製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7001187B1 (ja) | 2021-03-19 | 2022-01-19 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器 |
JP2022145270A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器 |
JP2022145436A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-04 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器 |
JP7232995B2 (ja) | 2021-03-19 | 2023-03-06 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016052225A1 (fr) | 2016-04-07 |
JPWO2016052225A1 (ja) | 2017-04-27 |
TW201626865A (zh) | 2016-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5975195B1 (ja) | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びそれらの製造方法 | |
WO2015137132A1 (fr) | Film de blindage, carte imprimée à blindage et procédés de production associés | |
JP6575738B1 (ja) | 電子部品パッケージの製造方法 | |
JP4913663B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
US20150382445A1 (en) | Double-sided flexible printed circuit board including plating layer and method of manufacturing the same | |
JP5201433B1 (ja) | 受容層形成用樹脂組成物ならびにそれを用いて得られる受容基材、印刷物、導電性パターン及び電気回路 | |
JPWO2007097249A1 (ja) | 多孔性フィルム及び多孔性フィルムを用いた積層体 | |
JP6766983B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
KR101489206B1 (ko) | 도금층을 포함하는 양면 연성 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
KR101563302B1 (ko) | 롤투롤 인쇄를 이용한 양면형 nfc 안테나 및 이의 제조 방법 | |
JPWO2020003880A1 (ja) | プリント配線板用積層体及びそれを用いたプリント配線板 | |
JP6466110B2 (ja) | プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 | |
JP5569662B1 (ja) | 積層体、導電性パターン及び電気回路 | |
WO2014061750A1 (fr) | Dispersant, dispersion de particules métalliques pour substrat conducteur, et procédé de production de substrat conducteur | |
WO2022097480A1 (fr) | Stratifié pour la fabrication semi-additive et carte de câblage imprimé correspondante | |
KR101538479B1 (ko) | 롤투롤 인쇄를 이용한 적층형 nfc 안테나 및 이의 제조 방법 | |
WO2022097481A1 (fr) | Stratifié pour fabrication semi-additive et carte de câblage imprimé correspondante | |
WO2022097483A1 (fr) | Corps multicouche pour procédé semi-additif et carte de circuit imprimé utilisant ce dernier | |
WO2022097488A1 (fr) | Stratifié pour procédé de construction semi-additif et cartes de circuits imprimés | |
TW202233415A (zh) | 半加成工法用積層體及使用其之印刷配線板、以及印刷配線板之製造方法 | |
KR20230098579A (ko) | 세미 애디티브 공법용 적층체 및 그것을 이용한 프린트 배선판 | |
KR20090093295A (ko) | 도전성 미세 패턴을 갖는 전자파 차단 또는 안테나 용 필름 | |
KR20230104148A (ko) | 세미 애디티브 공법용 적층체 및 그것을 이용한 프린트 배선판 | |
WO2023286873A1 (fr) | Stratifié, et appareil électronique équipé de celui-ci | |
JP2017117931A (ja) | 積層体、導電性パターン、電子回路、透明電極及び電磁波シールド材の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160601 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160621 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160704 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5975195 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |