WO2022097481A1 - Stratifié pour fabrication semi-additive et carte de câblage imprimé correspondante - Google Patents

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憲正 深澤
昭 村川
潤 白髪
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Dic株式会社
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    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern

Abstract

Le but de la présente invention est de fournir : un stratifié plat pour la fabrication semi-additive qui est utilisé pour une connexion interfaciale et présente un degré élevé d'adhérence entre un substrat et un circuit conducteur sans l'utilisation d'un dispositif à vide et sans nécessiter de rugosification de surface au moyen d'acide chromique ou d'acide permanganique ou nécessitant la formation d'une couche de modification de surface au moyen d'un alcali, ledit stratifié permettant de former un câblage ayant une forme de section transversale rectangulaire qui est appropriée pour un câblage de circuit avec peu de sous-découpage et une bonne reproductibilité de conception ; et une carte de circuit imprimé l'utilisant. La présente invention est le résultat de la découverte qu'en utilisant un procédé dans lequel un trou traversant reliant les faces d'un stratifié obtenu par stratification d'une couche de particules d'argent conductrice (M1) sur les deux surfaces d'un substrat isolant (A) est rendu conducteur par l'application d'un élément parmi le palladium, un polymère conducteur et du carbone, il est possible de former une carte de circuit imprimé ayant des faces connectées qui présente un degré élevé d'adhérence entre un substrat et un circuit conducteur, et a une forme de section transversale rectangulaire qui est appropriée pour un câblage de circuit avec peu de sous-découpe et une bonne reproductibilité de conception.
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