JP5973508B2 - Dramアーキテクチャのアドレッシング中に節電を実施するための構造及び方法 - Google Patents

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Description

本発明は、一般に、メモリ記憶装置に関し、より具体的には、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)デバイスのアドレッシング中に節電を実施するための構造及び方法に関する。
DRAM集積回路アレイは数年間にわたり存在し続けており、その記憶容量における劇的な増加は、半導体製造技術及び回路設計技術における進歩を通して達成されてきた。これら2つの技術における大幅な進歩はまた、メモリ・アレイのサイズ及び費用における劇的な減少並びに歩留まりの増加を可能にする、ますます高いレベルの集積をもたらした。
DRAMメモリセルは、典型的には、基本的な部品として、アクセス・トランジスタ(スイッチ)及び電荷形態でバイナリ・データ・ビットをストアするためのキャパシタを含む。典型的には、第1の電圧は、論理HIGH又はバイナリ「1」値(例えば、VDD)を表すためにキャパシタにストアされ、ストレージ・キャパシタの第2の電圧は、論理LOW又はバイナリ「0」値(例えば、接地)を表す。DRAMデバイスの基本的な欠点は、キャパシタの電荷が最終的には漏れだし、そのために、キャパシタ電荷を「リフレッシュ」させる備えがなされなければならず、さもなければメモリセルによってストアされたデータ・ビットは失われる。
コンピュータ・システムにおける電力需要が増加するため、電力を節約するための新しい方法は常に需要がある。最近の研究では、メモリ・キャッシュにおける全てのメモリ・アクセスの95%までは、キャッシュの25%だけで生じることができることが示された。このことは、常に「準備完了状態」である多数のメモリ・デバイスをもたらす結果となり、従って電力を消費する。現在のDRAMアーキテクチャでは、性能の観点からみると、特定の種類の用途に対しては、一般に、長い(大きい)ページ・アクセスを有することが望ましい。しかしながら、大きいページ・サイズのアドレッシングは、DRAMアレイ内の多数のデバイスに適用される行アドレス・コマンドをもたらすことになり、これはメモリ・システムにおける有効電力を大量に消費するものである。図1は、行デバイスの起動が比較的大きな電力消費をもたらすことを示す例示的なDRAMアーキテクチャ100を示す。
図示される単純化した例においては、図1のDRAMアーキテクチャ100は、それぞれが1つのストレージ・キャパシタ104と1つのアクセス・トランジスタ106とを含む4×4のセル102のアレイである(しかしながら、近年のDRAMデバイスは、何千もの長さ/幅のセルである場合がある)。読み出し動作中に、選択されたセルの行が起動され、行のワード線108に結合されたトランジスタの各々がオンになり、その行のキャパシタが関連するセンス線110に接続される。センス線110は次いで(選択的に)、センス増幅器112に結合され、それによりストアされた0又は1を表す信号を区別及びラッチする。適切な列からの増幅された値は、その後、選択され出力に接続される。読み込みサイクルの終わりには、行値は、読み込み中に放電されたキャパシタ104にリストアされる。書き込み動作は、行を起動させ、書き込まれるデータ値をセンス線110に接続することによって実施され、セル・キャパシタ104を望ましい値に帯電する。特定のセルへの書き込み中に、行全体が読み出され、1つの値が変更され、その後、全ての行が書き戻される。
幾つかの用途においては、行を通してアクセスを「ステップ」して、行全体を起動させるのに消費される電力を効率的に最適化することができる。しかしながら、多くの用途において、ランダム・アクセスは、大きなページ・アクセスを使用しないため、又は、最初に電力供給された行デバイスの数を補うのに十分な列を通して「ステップ」することができないために、ページングの利点を相殺することがある。従って、メモリ・システムにおけるデータの活発なアドレッシングに関する電力を削減するための方法が一般に望ましい。
電力消費を削減する1つの手法は、DRAMを「低下」モードにすることに関し、ここでは、DRAMは活動しないスタンバイ状態に入る。これに関する付加的な情報は、グッディングによる特許文献1に見出すことができる。具体的には、特許文献1は、データの損失なしで、複数の揮発性実メモリ部分内の実メモリ部分の深いパワーダウン・モードの使用を導入する。
米国特許出願公報US2006/0047493
上記を考慮して、電力を節約しながら、及びDRAMを休止中のスタンバイ・モードから戻すのに付加的な時間がかかることにならない方法で、DRAMへのアクセスを許可し続けることを可能にすることが望ましい。
上で論じられた従来技術の欠点及び欠陥は、行及び列に配置されたメモリセルのアレイであって、各メモリセルは対応するアクセス・デバイスを有し、アレイの各行はアレイを第1のパーティション及び第2のパーティションに分割する第1のワード線及び第2のワード線を含み、アレイの各行における第1のパーティションの中のアクセス・デバイスは各行に含まれる第1のワード線だけに結合され、アレイの各行における第2のパーティションの中のアクセス・デバイスは各行に含まれる第2のワード線だけに結合されている、メモリセルのアレイと、アレイの各行に含まれる第1のワード線及び第2のワード線に直接接続され、アレイの行を選択し、行に含まれる第1のワード線、第2のワード線、及び両方のワード線のどれかを独立して選択する、行デマルチプレクサ回路と、複数の行アドレス・ビットを受信し、複数の行アドレス・ビットにより識別された要求行について、要求行の中の第1のパーティション、第2のパーティション、及び両方のパーティションのどれを起動させるかを、アレイ・マップを用いて判断して、複数の行アドレス・ビットを行デマルチプレクサ回路に送り、さらに、どのパーティションが起動されるべきかを特定する少なくとも1つの付加的な信号を行デマルチプレクサ回路に送って、要求行におけるアクセス・デバイスの総数より少ないアクセス・デバイスを起動することにより、消費電力を削減する、アドレス・デコーダとを含む、ランダム・アクセス・メモリ・デバイスにより、例示的な実施形態において克服又は緩和される。
別の実施形態においては、ランダム・アクセス・メモリ・デバイスの消費電力を削減するための方法は、行及び列に配置されたメモリセルのアレイであって、各メモリセルは対応するアクセス・デバイスを有し、アレイの各行はアレイを第1のパーティション及び第2のパーティションに分割する第1のワード線及び第2のワード線を含み、アレイの各行における第1のパーティションの中のアクセス・デバイスは各行に含まれる第1のワード線だけに結合され、アレイの各行における第2のパーティションの中のアクセス・デバイスは各行に含まれる第2のワード線だけに結合されている、メモリセルのアレイと、アレイの各行に含まれる第1のワード線及び第2のワード線に直接接続され、アレイの行を選択し、行に含まれる第1のワード線、第2のワード線、及び両方のワード線のどれかを独立して選択する、行デマルチプレクサ回路とを含み、方法は、アドレス・デコーダが、複数の行アドレス・ビットを受信するステップと、アドレス・デコーダが、複数の行アドレス・ビットにより識別された要求行について、要求行の中の第1のパーティション、第2のパーティション、及び両方のパーティションのどれを起動させるかを、アレイ・マップを用いて判断するステップと、アドレス・デコーダが、複数の行アドレス・ビットを行デマルチプレクサ回路に送り、さらに、どのパーティションが起動されるべきかを特定する少なくとも1つの付加的な信号を行デマルチプレクサ回路に送って、要求行におけるアクセス・デバイスの総数より少ないアクセス・デバイスを起動するステップとを含む。
さらに別の実施形態においては、コンピューティング・システムは、プロセッサと、プロセッサによって実行可能なメモリ・コントローラと、メモリ・コントローラが通信するランダム・アクセス・メモリ・デバイスとを含み、ランダム・アクセス・メモリ・デバイスは、行及び列に配置されたメモリセルのアレイであって、各メモリセルは対応するアクセス・デバイスを有し、アレイの各行はアレイを第1のパーティション及び第2のパーティションに分割する第1のワード線及び第2のワード線を含み、アレイの各行における第1のパーティションの中のアクセス・デバイスは各行に含まれる第1のワード線だけに結合され、アレイの各行における第2のパーティションの中のアクセス・デバイスは各行に含まれる第2のワード線だけに結合されている、メモリセルのアレイと、アレイの各行に含まれる第1のワード線及び第2のワード線に直接接続され、アレイの行を選択し、行に含まれる第1のワード線、第2のワード線、及び両方のワード線のどれかを独立して選択する、行デマルチプレクサ回路と、複数の行アドレス・ビットを受信し、複数の行アドレス・ビットにより識別された要求行について、要求行の中の第1のパーティション、第2のパーティション、及び両方のパーティションのどれを起動させるかを、アレイ・マップを用いて判断して、複数の行アドレス・ビットを行デマルチプレクサ回路に送り、さらに、どのパーティションが起動されるべきかを特定する少なくとも1つの付加的な信号を行デマルチプレクサ回路に送って、要求行におけるアクセス・デバイスの総数より少ないアクセス・デバイスを起動することにより、消費電力を削減する、アドレス・デコーダとを含む。
例示的なDRAMアーキテクチャの概略図である。 従来の行選択動作を具体的に示す、図1の既存のDRAMアーキテクチャの別の概略図である。 本発明の実施形態による、行パーティショニングを実施するDRAMアーキテクチャの概略図である。 図3の電力削減DRAMアーキテクチャによる使用に適した例示的なコンピューティング・システムのブロック図である。 半導体の設計、製造または試験における模範的な設計工程のフローを示す図である。
幾つかの図において、同様な要素に同様な番号が付けられた例示的な図面を参照する。
本明細書においては、DRAMデバイスのアドレッシング中に節電を実施するための構造及び方法が開示される。簡潔に述べると、DRAMアレイは、従来のサーバ・アーキテクチャに関連するアドレッシング(又はページング)の全体を用いる必要がない用途について電力が節約されるように、行ごとの多数のワード線によって複数のパーティションに分割される。さらに、この電力の削減は、使用可能なメモリの総数を減少させることにはならない。むしろ、全てのアドレスは有効なまま残り、自己リフレッシュ動作においてデータを含むことができ、節電モード中は、一度にアクセスできるパーティションの数は減少する。特定の行パーティションを個々にアドレス指定するために、支持制御論理を用いて、各々のパーティションを個々にデコードし、選択し、アドレス指定する。より詳細に後述するように、支持制御論理は、スタンドアロン論理として別個のメモリ・コントローラ内に統合してもよいし又はDRAM上に埋め込んでもよい。
ここで図2を参照すると、従来の行選択動作を示す、既存のDRAMアーキテクチャ100の別の概略図が示されている。行アドレス・ストローブ(RAS)信号がアクティブであるときには、行アドレス・ビットA[0:n]のグループで呈示されるアドレスは、アレイ内の行位置に変換される。アレイの行デマルチプレクサ回路114によるデコード化によって、選択された行の各アクセス・トランジスタがオンにされる(最も多くの電力を消費する動作部分をもたらす)。次に関心のある列が選択される。列アドレス・ストローブ(CAS)信号がアクティブであるときには、列アドレス・ビットA[n:m]のグループで呈示されるアドレスは、セレクタ回路116を通ってアレイ内の列位置に変換され、データはデータ線D[0:x]上で読み出される。
しかしながら、上述のように、アレイの全幅にアクセスされる必要がない動作中においても、アクセス・デバイスの全ての行は、依然として、従来の行アーキテクチャの下で動作される。従って、本発明の一実施形態によれば、アーキテクチャがより大きいデータセットを使用する必要はないと命令したときはいつでも、アレイにDRAMチップのアドレスの部分的なパーティションにアクセスする能力が与えられたDRAMアーキテクチャが、ここで呈示される。例えば、(DRAMアドレッシング時の有効電力の大部分である)行アクセス・コマンドをパーティションすることによって、デバイスは、現行のアーキテクチャにおいて以前にアクセスされた行パーティションの(例えば)1/2に過ぎない部分に対するアクセスを許可して、その動作中の行アクセス電力の1/2を節約する。しかしながら、さらに別の部分的なパーティションもまた実施されることができる。(例えば、1/3、1/4、1/5等)
図3は、本発明の実施形態による、行パーティショニングを実施するDRAMアーキテクチャ300の概略図である。気付かれるように、アレイの各行は、アレイを点線304の両側の行パーティションA、Bの組に効率的に分割する一対のワード線(行選択線)302A、302Bを含む。ここでも、図示される単純な例において、行ごとに2つのパーティション、従って2つのワード線が存在する。アレイの最も左の列のセルは、ワード線302Aの関連するものと結合し、アレイの最も右の列のセルは、ワード線302Bの関連するものと結合する。しかしながら、異なる数、N個のパーティションについて、行ごとにn個のワード線が存在することになる。さらに、所定の行におけるセルの数は、パーティションの数、N個の中で平等に割り当てられる必要はないことが理解されるべきである。例えば、256列のデバイスにおいて、パーティションAはワード線302Aに結合された192個のセルを含み、パーティションBは、ワード線302Bに結合された残りの64個のセルを含むことができる。
特定の行のワード線302A、302Bの所定の一方(又は両方の)を独立して選択することを可能にするために、アドレス・デコーダ306は、行アドレス・ビットA[0:n]を受信し、どの行を起動させるかを判断するように構成される。アドレス・デコーダ306は、行パーティション(例えば、A、B、又は両方)のどれを起動させるかをさらに判断するために、アレイのマップ310を用いる。幾つのパーティションがアレイに組み込まれるかに応じて、アドレス・デコーダ306は、少なくとも1つの付加的な信号308を行デマックス回路114に与えて、どのパーティションが起動されるべきかをさらに特定する。一実施形態においては、アドレス・デコーダ306は、DRAM上の行デマックス回路114に組み込まれてもよいし、又は代替的に、メモリ・コントローラ(図3には示されない)自体に組み込まれてもよい。パーティショニングの結果として、行におけるアクセス・デバイスの総数より少ないアクセス・デバイスが起動されたときにはいつでも、並びに、センス/ラッチ回路112及び列選択回路116全体において、より少ないデバイスを有することにより、節電が実現される。
最後に、図4は、図3の電力削減DRAMアーキテクチャによる使用に適した例示的なコンピューティング・システム400のブロック図である。例示的なコンピューティング・システム400はプロセッサ402を含み、これはさらに複数のCPU(中央演算処理装置)404A、404Bを含むことができる。プロセッサ402は、第1バス408によってメモリ・コントローラ406に結合される。メモリ・コントローラ406は、取り出し動作及び格納動作といった機能を実行し、キャッシュのコヒーレンシーを維持し、メモリのページが実メモリのどこに格納されたかを追跡する。さらに、メモリ410は、第2バス412によってメモリ・コントローラ406に結合される。
図4にさらに示されるように、メモリ410はオペレーティング・システム414と、メモリ部分データ416と、ユーザ・プログラム及びデータ418とをさらに含む。図示される例示的な実施形態においては、メモリ410は、メモリチップ(例えば、DRAMチップ)を含むカード、又はDIMM(デュアル・インライン・メモリ・モジュール)、又はいずれかの他の好適なメモリ・ユニットのような実メモリ部分で構成される。例えば、コンピューティング・システムは、4つの128MBのDIMMで作られたメモリ410を有することができる。メモリ部分データ416は、メモリ410に実装される実メモリ部分についての情報を含む。
例示的なコンピューティング・システム400内では、プロセッサ402は第3バス420によって、これらには限定されるものではないが、I/Oコントローラ422、テープ・コントローラ424、及びネットワーク・コントローラ426を含む様々なI/Oデバイスに結合される。I/Oコントローラ422は、(ハードディスク・サブシステム全体とすることができる)ハードディスク428、及びCD−ROM430に結合される。DVD(図示せず)のような他のI/Oデバイスもまた考慮される。図示される実施形態においては、テープ・コントローラ424は、さらに、磁気テープ・ユニット432に結合され、代替的な実施形態においては、任意数の物理的磁気テープ・ドライブを有する、磁気テープ・サブシステム全体を含むことができる。さらに、ネットワーク・コントローラ426は、LAN(ローカル・エリア・ネットワーク)434、及びインターネット436に結合される。コンピューティング・システムを構成するには数多くの方法が存在し、コンピューティング・システム400は、例示的な目的のためだけに示されることが理解される。
上述のように、図3に示される支持制御論理306は、スタンドアロン論理としてメモリ・コントローラ406内に統合されてもよいし、又はメモリデバイス410に組み込まれてもよい。例えば、パーティション化されたメモリに対して、全ての可能な数のアドレスを構築することによって、メモリ・コントローラ406は、アドレス・パーティションを使用するように設計することができる。次に、メモリ・コントローラ406は、「アプリケーションごとの」基準でパーティションに適合させることができる。長いページングを必要とするアプリケーションにおいては、(選択された行の全てのワード線が起動されるため)パーティションが使用不可にされて、完全な行アクセスが生じることができる。大きいページングを必要としない他のアプリケーション(よりランダムなアクセス)では、パーティションが使用可能にされて、アクセス中の節電が可能になる。パーティション化された状態においては、全てのデータは通常のアクセスに使用可能なまま残る。残っているパーティションは必要に応じて使用可能であるが、より長いアクセス時間が必要となることがある。
図5は設計フロー500の例を示すブロック図である。設計フロー500は設計される集積回路(IC)のタイプに大きく依存する。例えば、設計フロー500は標準部品とASICとでは異なる。設計構造510は、好ましくは設計プロセス520の一入力であり、IPプロバイダ、コアの開発者、あるいは他の設計会社から入力されるし、設計フローのオペレータや他のリソースから得られる。設計構造510は、図形式、HDL形式、あるいはハードウエア表現言語(例えば、Verilog、VHDL、 C等)の回路例300を含む。設計構造510は、1つまたはそれ以上の機械読み取り可能な記憶媒体上に含まれる。例えば、設計構造510は、テキストファイルあるいは図3に記載されている回路例の図である。設計プロセス520は、回路例300をネットリスト530へ合成する(翻訳する)。ここで、ネットリスト530は、例えば、配線、トランジスタ、論理ゲート、制御回路、I/O、モデル等のリストであり、集積回路内での他のコンポーネントや回路との接続関係を記述し、少なくとも1つの機械読み取り可能な記憶媒体上でエンコードされる。ネットリスト530は、設計プロセス520との間で、設計仕様や回路パラメータに応じて、1回あるいはそれ以上繰り返して合成(翻訳)される。
設計プロセス520は多様な入力を受け入れる。その入力には、例えば、共通して利用されるエレメント、回路、モデルを含むデバイス、レイアウトや製造技術上を特徴的な表現(例えば異なる技術ノード、32nm、45nm、90nm等)のセットを保有するライブラリエレメント535からの入力、設計仕様540からの入力、特性データ550からの入力、検証データ560からの入力、設計ルール570からの入力、テストパターンや他のテスト情報を含むテストデータファイル580からの入力がある。設計プロセス520は、さらに、例えばタイミング分析、検証ツール、設計ルールチェッカー、場所(配置)とルートプロセスのような標準設計プロセスを含む。集積回路の設計者であれば、本発明の趣旨、精神を逸脱することなく、設計プロセス520で使用可能な設計自動化ツールとその適用の範囲を容易に理解するであろう。また、本発明の実施例の設計構造は、特定の設計フローに限定されるものではない。
設計プロセス520は、図3に示される本発明の実施例を、いずれの追加の集積回路設計やデータ(もし可能なら)をもともなって、第2の設計構造590へ翻訳する。第2の設計構造590は、集積回路のレイアウトデータの変換用フォーマット(例えば、GDSII (GDS2)、GL1、OASIS、あるいはこれらに相当するフォーマット)で記憶媒体に保管される。第2の設計構造590は、例えば、図3の本発明の実施例を製造する半導体製造者が必要とする、テストデータファイル、設計内容ファイル、製造データ、レイアウトパラメータ、配線、メタル層のレベル、ビア、形状、製造ラインに流すためのデータ、あるいは他のいずれかのデータを含み得る。第2の設計構造590は、その後ステージ595へ進み、例えば、テープ・アウト(tape-out)へ進み、製造に使われ、マスクハウスあるいは他のデザインハウスへ送られ、あるいは顧客へ送り返される。
本発明は、好ましい実施形態に関して説明されたが、当業者であれば、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な変更が施され、同等物がそれらの要素に代わり得ることを理解するであろう。さらに、基本的範囲から逸脱することなく、特定の状況又は材料を本発明の教示に適応させるように多くの修正を行うことができる。従って、本発明は、本発明を実行するために考えられる最良の形態として開示された特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明は、添付の特許請求の範囲に含まれる全ての実施形態を含むことを意図するものである。
112:センス・ラッチ回路
114:行デマックス回路
116:列選択回路
300:DRAMアーキテクチャ
302:ワード線
306:アドレス・デコーダ
308:信号
310:アレイ・マップ

Claims (4)

  1. 行及び列に配置されたメモリセルのアレイであって、各メモリセルは対応するアクセス・デバイスを有し、当該アレイの各行は、第1のパーティションの中のアクセス・デバイスに結合される第1のワード線と、当該第1のパーティションに第1の方向で隣接する第2のパーティションの中のアクセス・デバイスに結合される第2のワード線と、当該第2のパーティションに当該第1の方向で隣接する第3のパーティションの中のアクセス・デバイスに結合される第3のワード線とを含み、かつ、当該第1のパーティションの中のアクセス・デバイス当該第2のパーティションの中のアクセス・デバイス、及び当該第3のパーティションの中のアクセス・デバイスの少なくとも2つに結合されるワード線を含まない、メモリセルのアレイと、
    前記アレイに対して前記第1の方向とは反対の第2の方向の位置に配置され、当該アレイの各行に含まれる前記第1のワード線前記第2のワード線と前記第3のワード線とに直接接続され、当該アレイの行に含まれる当該第1のワード線、当該第2のワード線、当該第3のワード線、及びこれらのうちの少なくとも2つのワード線からなるワード線群のどれかを直接選択する、行デマルチプレクサ回路と、
    複数の行アドレス・ビットを受信し、当該複数の行アドレス・ビットにより識別された要求行について、当該要求行の中の前記第1のパーティション、前記第2のパーティション、前記第3のパーティション、及びこれらのうちの少なくとも2つのパーティションからなるパーティション群のどれを起動させるかを、アレイ・マップを用いて判断して、当該複数の行アドレス・ビットを前記行デマルチプレクサ回路に送り、さらに、どのパーティションが起動されるべきかを特定する少なくとも1つの付加的な信号を前記行デマルチプレクサ回路に送って、当該要求行における前記アクセス・デバイスの総数より少ないアクセス・デバイスを起動することにより、消費電力を削減する、アドレス・デコーダと
    を含む、ランダム・アクセス・メモリ・デバイス。
  2. ランダム・アクセス・メモリ・デバイスの消費電力を削減するための方法であって、
    行及び列に配置されたメモリセルのアレイであって、各メモリセルは対応するアクセス・デバイスを有し、当該アレイの各行は、第1のパーティションの中のアクセス・デバイスに結合される第1のワード線と、当該第1のパーティションに第1の方向で隣接する第2のパーティションの中のアクセス・デバイスに結合される第2のワード線と、当該第2のパーティションに当該第1の方向で隣接する第3のパーティションの中のアクセス・デバイスに結合される第3のワード線とを含み、かつ、当該第1のパーティションの中のアクセス・デバイス当該第2のパーティションの中のアクセス・デバイス、及び当該第3のパーティションの中のアクセス・デバイスの少なくとも2つに結合されるワード線を含まない、メモリセルのアレイと、
    前記アレイに対して前記第1の方向とは反対の第2の方向の位置に配置され、当該アレイの各行に含まれる前記第1のワード線前記第2のワード線と前記第3のワード線とに直接接続され、当該アレイの行に含まれる当該第1のワード線、当該第2のワード線、当該第3のワード線、及びこれらのうちの少なくとも2つのワード線からなるワード線群のどれかを直接選択する、行デマルチプレクサ回路と
    を含み、
    前記方法は、
    アドレス・デコーダが、複数の行アドレス・ビットを受信するステップと、
    前記アドレス・デコーダが、前記複数の行アドレス・ビットにより識別された要求行について、当該要求行の中の前記第1のパーティション、前記第2のパーティション、前記第3のパーティション、及びこれらのうちの少なくとも2つのパーティションからなるパーティション群のどれを起動させるかを、アレイ・マップを用いて判断するステップと、
    前記アドレス・デコーダが、前記複数の行アドレス・ビットを前記行デマルチプレクサ回路に送り、さらに、どのパーティションが起動されるべきかを特定する少なくとも1つの付加的な信号を前記行デマルチプレクサ回路に送って、前記要求行における前記アクセス・デバイスの総数より少ないアクセス・デバイスを起動するステップと
    を含む、方法。
  3. プロセッサと、
    前記プロセッサによって実行可能なメモリ・コントローラと、
    前記メモリ・コントローラが通信するランダム・アクセス・メモリ・デバイスと
    を含み、
    前記ランダム・アクセス・メモリ・デバイスは、
    行及び列に配置されたメモリセルのアレイであって、各メモリセルは対応するアクセス・デバイスを有し、当該アレイの各行は、第1のパーティションの中のアクセス・デバイスに結合される第1のワード線と、当該第1のパーティションに第1の方向で隣接する第2のパーティションの中のアクセス・デバイスに結合される第2のワード線と、当該第2のパーティションに当該第1の方向で隣接する第3のパーティションの中のアクセス・デバイスに結合される第3のワード線とを含み、かつ、当該第1のパーティションの中のアクセス・デバイス当該第2のパーティションの中のアクセス・デバイス、及び当該第3のパーティションの中のアクセス・デバイスの少なくとも2つに結合されるワード線を含まない、メモリセルのアレイと、
    前記アレイに対して前記第1の方向とは反対の第2の方向の位置に配置され、当該アレイの各行に含まれる前記第1のワード線前記第2のワード線と前記第3のワード線とに直接接続され、当該アレイの行に含まれる当該第1のワード線、当該第2のワード線、当該第3のワード線、及びこれらのうちの少なくとも2つのワード線からなるワード線群のどれかを直接選択する、行デマルチプレクサ回路と、
    複数の行アドレス・ビットを受信し、当該複数の行アドレス・ビットにより識別された要求行について、当該要求行の中の前記第1のパーティション、前記第2のパーティション、前記第3のパーティション、及びこれらのうちの少なくとも2つのパーティションからなるパーティション群のどれを起動させるかを、アレイ・マップを用いて判断して、当該複数の行アドレス・ビットを前記行デマルチプレクサ回路に送り、さらに、どのパーティションが起動されるべきかを特定する少なくとも1つの付加的な信号を前記行デマルチプレクサ回路に送って、当該要求行における前記アクセス・デバイスの総数より少ないアクセス・デバイスを起動することにより、消費電力を削減する、アドレス・デコーダと
    を含む、コンピューティング・システム。
  4. 前記メモリ・コントローラは、大きいページングを必要とするアプリケーションにおいては、前記第1のパーティション及び前記第2のパーティションの両方が起動され、大きいページングを必要としないアプリケーションにおいては、前記第1のパーティション及び前記第2のパーティションの一方が起動されるように、前記ランダム・アクセス・メモリ・デバイスを制御する、請求項3に記載のコンピューティング・システム。
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