JP5972354B2 - 電子コンポーネント及び/又は電子アセンブリの冷却装置 - Google Patents
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Description
エレクトロニクスの開発ならびにとりわけ電子コンポーネントの進化の特徴は、半導体技術が導入されて以来、コンポーネント及び複数のコンポーネントから成るアセンブリも、コンポーネント/アセンブリが内部に組み込まれる機器も、小さくなり続けている点にある。
したがって本発明の課題は、電子デバイスの高さが低い場合でも電子コンポーネント及び/又は電子アセンブリを高い信頼性で効率的かつ比較的ノイズを抑えて冷却できるようにする装置を提供することにある。
Claims (8)
- 実装側と冷却体が設けられた冷却体側とを有する基板(LP)上に取り付けられている電子コンポーネント及び/又は電子アセンブリを冷却するための冷却装置において、
前記基板(LP)の実装側にカバー(AB)が設けられており、
該カバー(AB)は、1つの中間面により形成された2つのチャンバを有しており、下部チャンバは前記基板(LP)の実装側を覆っており、
前記基板(LP)と前記冷却体(KK)との間に、冷却媒体(KM)のためのガイドダクトが設けられており、
前記基板(LP)は少なくとも1つの開口部(OS)を有しており、
該少なくとも1つの開口部(OS)の上方にファン(V)が取り付けられていて、該ファン(V)により形成される前記冷却媒体(KM)の冷却流が、前記ガイドダクトを通って前記基板(LP)の下方を案内され、かつ前記カバー(AB)の下部チャンバ内で前記基板(LP)の実装側上方を案内され、
加熱された前記冷却媒体の流れの向きが、前記ファンにより前記カバー(AB)の上部チャンバへと変えられ、さらに該カバー(AB)の外側に向かって案内され、
前記基板(LP)は、19インチラック内に収納された基板である、
ことを特徴とする、電子コンポーネント及び/又は電子アセンブリの冷却装置。 - 前記冷却流は前記基板(LP)の実装側上方を案内され、及び/又は加熱された前記冷却媒体(KM)の放出はカバー(AB)によって行われる、請求項1記載の装置。
- 前記ファン(V)によって形成される冷却流は、放射状に前記基板(LP)の少なくとも1つの開口部(OS)に向かう方向を有する、請求項1または2記載の装置。
- 前記ファン(V)は前記カバー(AB)の、前記基板の実装側に向いた面に取り付けられている、請求項1から3のいずれか1項記載の装置。
- 前記ファン(V)はラジアルファンとして構成されている、請求項1から4のいずれか1項記載の装置。
- 前記基板(LP)の少なくとも1つの開口部(OS)は環状に形成されている、請求項1から5のいずれか1項記載の装置。
- 前記カバー(AB)は外縁及び/又は側面に開口部(S)、例えばスリット状の開口部を有している、請求項1から6のいずれか1項記載の装置。
- 前記カバー(AB)はプレキシガラスによって形成されている、請求項1から7のいずれか1項記載の装置。
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