JP5963612B2 - 撮像装置 - Google Patents

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Description

本発明は、例えばデジタルカメラ等の撮像装置に関する。
デジタルカメラ等の撮像装置では、撮像素子が実装される撮像素子基板にフレキシブルプリント基板を用い、撮像素子基板における撮像素子の実装面と反対側の面にグランド露出部を設けたものがある(特許文献1)。
特開2011−119860号公報
しかし、上記特許文献1では、撮像素子基板のグランド露出部とカメラ本体のグランド部材とを電気的に接続する際に、撮像素子基板に実装された撮像素子に機械的な負荷がかかり、撮像素子の性能に悪影響を及ぼすことが懸念される。
そこで、本発明は、撮像素子基板に実装された撮像素子に機械的な負荷をかけることなく、撮像素子基板のグランド露出部と装置本体のグランド部材とを電気的に接続することができる仕組みを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、撮像素子が実装される撮像素子基板を備える撮像装置であって、前記撮像素子基板は、前記撮像素子が実装される撮像素子実装部と、コネクタが実装されるコネクタ実装部と、前記撮像素子実装部と前記コネクタ実装部とを電気的に接続する接続部とを有し、前記接続部は、フレキシブルプリント基板とされ、前記撮像素子実装部、及び前記コネクタ実装部は、共にハード基板とされて、光軸と直交する方向に並設され、前記コネクタ実装部の前記コネクタの実装面と反対側の面に、グランド露出部が設けられ、前記グランド露出部と装置本体のグランド部材とが導電性弾性部材を介して電気的に接続されることを特徴とする。
本発明によれば、撮像素子基板に実装された撮像素子に機械的な負荷をかけることなく、撮像素子基板のグランド露出部と装置本体のグランド部材とを電気的に接続することができる。
本発明の撮像装置の実施形態の一例であるデジタルカメラのカメラ本体の分解斜視図である。 正面カバーユニットを構成するグランド部材と撮像部との分解斜視図である。 図2の組立状態を示す斜視図である。 (a)は撮像素子基板を撮像素子の実装面の反対側の面から見た図、(b)は撮像素子基板を撮像素子の実装面側から見た図である。 撮像部を撮像素子の実装面側から見た斜視図である。
以下、本発明の実施形態の一例を図面を参照して説明する。
図1は、本発明の撮像装置の実施形態の一例であるデジタルカメラのカメラ本体の分解斜視図である。
本実施形態のデジタルカメラは、カメラ本体に対して、不図示のレンズ鏡筒、グリップ部、及びハンドル部がそれぞれ着脱可能に装着される。カメラ本体は、図1に示すように、正面カバーユニット301、右カバーユニット302、左カバーユニット303、背面カバーユニット304、及び底面カバーユニット305により外装が形成される。
また、カメラ本体の内部には、CMOSセンサやCCDセンサ等の撮像素子102を含む撮像部306、放熱用遠心ファン307、ヒートシンク兼ダクト308、メイン基板309、及び放熱板310が光軸に沿って配置される。ここで、カメラ本体は、装置本体の一例に相当する。
図2は正面カバーユニット301を構成するグランド部材101と撮像部306との分解斜視図、図3は図2の組立状態を示す斜視図である。
図2及び図3を参照して、グランド部材101は、例えばマグネシウムダイキャストとステンレス鋼板等で形成され、電気容量の比較的大きな導通部材とされている。撮像部306は、撮像素子102、導電性弾性部材103、撮像素子基板104、ワイヤ部材105、保持プレート106、及びコネクタ保持部材107を備える。
撮像素子基板104のグランド部材101側の面には、撮像素子102が実装される。ワイヤ部材105は、撮像素子基板104とメイン基板309とを電気的に接続する。保持プレート106は、撮像素子基板104の撮像素子102の実装面の反対側に配置され、UV硬化接着材等により撮像素子102に固定されて撮像素子102を保持する。
コネクタ保持部材107は、合成樹脂製の基体107bと、基体107bに接続される弾性部材107aとを備える。コネクタ保持部材107の基体107bは、ビス108等によりグランド部材101に固定され、保持プレート106は、ビス109等によりグランド部材101に固定される。
図4(a)は撮像素子基板104を撮像素子102の実装面の反対側の面から見た図、図4(b)は撮像素子基板104を撮像素子102の実装面側から見た図である。
図4に示すように、撮像素子基板104は、撮像素子102が実装される撮像素子実装部104bと、コネクタ202が実装されるコネクタ実装部104aと、撮像素子実装部104bとコネクタ実装部104aとを電気的に接続する接続部201とを有する。
ここで、接続部201は、フレキシブルプリント基板とされ、また、撮像素子実装部104bとコネクタ実装部104aは、共にハード基板とされて、光軸と直交する方向に略平行に並設される。
コネクタ実装部104aには、撮像素子実装部104bの撮像素子102の実装面の反対側を向く面に、コネクタ202が実装される。コネクタ実装部104aには、撮像素子実装部104bの撮像素子102の実装面側の面のコネクタ202の近傍位置、本実施形態では、コネクタ202から接続部201側に離れたコネクタ202の近傍位置に、グランド露出部203が設けられる。
図5は、撮像部306を撮像素子102の実装面側から見た斜視図である。図5に示すように、グランド露出部203には、導電性弾性部材103が貼り付けられて電気的に接続されている。本実施形態では、コネクタ実装部104aのコネクタ202の実装面とは反対側の面にグランド露出部203を配置している。このため、コネクタ202の信号線の足202a(図4(a)参照)と導電性弾性部材103が短絡するおそれがなく、また、撮像素子102からコネクタ202までの配線を邪魔することがない。
図3に戻って、グランド部材101と撮像部306とを組み立てた状態では、コネクタ202は、弾性部材107aを介してコネクタ保持部材107により押えられ、コネクタ202の裏側に配置された導電性弾性部材103は、グランド部材101に当接する。これにより、撮像素子基板104のグランド露出部203とグランド部材101とが導電性弾性部材103を介して電気的に接続される。
本実施形態では、弾性部材107aを介してコネクタ保持部材107がコネクタ202を光軸方向に押えるため、コネクタ202の抜けが防止される。また、コネクタ実装部104aを弾性部材107aを介してコネクタ保持部材107により固定するため、コネクタ実装部104aを直接ビス止めする場合に比べ、接続部201の上下方向の幅を短くできる。即ち、コネクタ実装部104aを直接ビス止めする場合、コネクタ実装部104aに設けるビス挿通穴と固定先のビス穴との位置合わせが必要となるため、コネクタ実装部104aの位置ずれを許容するだけの接続部201の幅が必要となるからである。
また、本実施形態では、ワイヤ部材105も弾性部材107aを介してコネクタ保持部材107で光軸方向に押えられる。このため、撮像素子基板104のグランド露出部203とグランド部材101とを電気的に接続する際に、ワイヤ部材105を引っ張る等しても、コネクタ実装部104aは、弾性部材107aの弾性範囲内で移動する。
そして、この弾性部材107aの弾性範囲内での移動量は、フレキシブルプリント基板からなる接続部201の変形により吸収される。したがって、撮像素子実装部104bに実装された撮像素子102に対して機械的な負荷がかかることがない。
以上説明したように、本実施形態では、撮像素子基板104に実装された撮像素子102に機械的な負荷をかけることなく、撮像素子基板104のグランド露出部203とグランド部材101とを電気的に接続することができる。
なお、本発明の構成は、上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
101 グランド部材
102 撮像素子
103 導電性弾性部材
104 撮像素子基板
104a コネクタ実装部
104b 撮像素子実装部
201 接続部
202 コネクタ
203 グランド露出部

Claims (3)

  1. 撮像素子が実装される撮像素子基板を備える撮像装置であって、
    前記撮像素子基板は、前記撮像素子が実装される撮像素子実装部と、コネクタが実装されるコネクタ実装部と、前記撮像素子実装部と前記コネクタ実装部とを電気的に接続する接続部とを有し、
    前記接続部は、フレキシブルプリント基板とされ、前記撮像素子実装部、及び前記コネクタ実装部は、共にハード基板とされて、光軸と直交する方向に並設され、
    前記コネクタ実装部の前記コネクタの実装面と反対側の面に、グランド露出部が設けられ、
    前記グランド露出部と装置本体のグランド部材とが導電性弾性部材を介して電気的に接続されることを特徴とする撮像装置。
  2. 前記コネクタ実装部には、前記撮像素子実装部の前記撮像素子の実装面の反対側を向く面に、前記コネクタが実装されることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記コネクタは、ワイヤ部材を介して前記装置本体のメイン基板に電気的に接続され、 前記コネクタ、及び前記ワイヤ部材は、前記コネクタ実装部を保持するコネクタ保持部材により弾性部材を介して光軸方向に押えられることを特徴とする請求項1又は2に記載の撮像装置。
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