JP5958929B2 - 光検出デバイス - Google Patents
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図1は、本発明に係る光検出デバイス1の基本構成を表す断面模式図である。図1に示すように、光検出デバイス1は、電極3が形成される基板2と、光を入射する受光面5を有し、基板2に実装される光学チップ4と、リン酸塩ガラスの粒子6を含み、受光面5を覆う封止材7とを備える。光学チップ4はフォトダイオードやその他の光検知機能を有する半導体チップから構成される。封止材7は、例えば透光性の封止材料からなり、リン酸塩ガラスの粒子6が分散している。光学チップ4は、基板2とは反対側の上面に受光面5が形成され、同じ表面に図示しない駆動用及び検出信号出力用の電極が形成される。基板2には電極3が形成され、光学チップ4の図示しない電極とワイヤー9により電気的に接続される。
図3は、本発明の第一実施形態に係る光検出デバイス1の説明図であり、図3(a)が光検出デバイス1の断面模式図であり、図3(b)が封止材7を除いた光検出デバイス1の平面模式図である。図3(a)は図3(b)の部分XXの断面に相当する。
本発明の第二実施形態に係る光検出デバイス1の製造方法を説明する。以下の説明において各構成要素に付す符号は図1又は図3に示す符号に対応する。まず、凹部形成工程において、基板2に凹部8を形成する。凹部8は、合成樹脂やガラスを使用する第一基板2aと同じ合成樹脂やガラスを使用し、中央部に開口を形成した第二基板2bとを接着して形成することができる。また、合成樹脂やガラスを使用し、型成型により凹部8を形成することができる。これらの場合、あらかじめ電極となるリードを形成し、第一基板2aと第二基板2bの接合の際に埋め込む、或いは型成型の際に埋め込むことができる。第一及び第二基板2a、2bには黒色顔料を混入して遮光性の基板とする。
2 基板、2a 第一基板,2b 第二基板
3 電極、3a 上面電極、3b 下面電極
4 光学チップ
5 受光面
6 粒子
7 封止材
8 凹部
9 ワイヤー
TP 上端面、BP 裏面
Claims (4)
- 電極が形成される基板と、
受光面を有し、前記基板に実装される光学チップと、
リン酸塩ガラスを含み、前記受光面を覆う封止材と、を備え、
前記封止材は、透光性の樹脂の中に前記リン酸塩ガラスが粒子状に分散し、前記透光性の樹脂100の重量に対して前記リン酸塩ガラス80〜120の重量を有し、
前記リン酸塩ガラスは、五酸化燐、アルミナ、ホウ酸、アルカリ土類酸化物、酸化鉄を含み、平均粒径が1μm〜3μmであり、
前記封止材の分光特性は、透過光の相対強度のピーク波長が標準視感度特性のピーク波長よりも概ね50nm長波長側にシフトし、全体として前記標準視感度特性を長波長側に引き伸ばした特性を有する光検出デバイス。 - 前記基板はその表面に凹部を備え、
前記電極は前記凹部の底面に露出し、
前記光学チップは前記凹部の底面に実装され、
前記封止材は前記凹部に充填される請求項1に記載の光検出デバイス。 - 前記透光性の樹脂は、透光性のエポキシ樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂のいずれかである請求項1又は2に記載の光検出デバイス。
- 前記基板はガラスである請求項1〜3のいずれか一項に記載の光検出デバイス。
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